JP7351273B2 - 半導体ウェーハの割れの発生率低減方法 - Google Patents
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Description
[1]半導体ウェーハの割れの発生率を抑制する方法であって、
半導体インゴットから半導体ウェーハを製造し、製造された半導体ウェーハ上に半導体デバイスを形成するプロセスにおける、前記半導体ウェーハに傷が形成されうる第1工程と、該第1工程を経た前記半導体ウェーハに応力が負荷されて前記半導体ウェーハが割れうる第2工程との間に、
前記第2工程において前記半導体ウェーハに負荷される応力に応じた応力を前記半導体ウェーハに負荷する曲げ試験を行って前記半導体ウェーハが割れるか否かを判定し、割れなかった前記半導体ウェーハを前記第2工程に搬送する第3工程を備えることを特徴とする半導体ウェーハの割れの発生率低減方法。
半導体ウェーハが直径300mmのシリコンウェーハであり、シリコンウェーハの表面に傷が形成されうる第1工程がウェーハ製造工程におけるワイヤーソー工程、シリコンウェーハが割れうる第2工程が研削工程である場合に、第1工程と第2工程との間で行う曲げ試験工程である第3工程において、第2工程においてシリコンウェーハが割れるのを抑制するために、シリコンウェーハにどの程度の応力を負荷するべきかを検討した。
図1に示したフローチャートに従って、本発明による半導体ウェーハの割れの発生率低減方法を実施した。具体的には、チョクラルスキー(Czochralski、CZ)法によって育成された単結晶シリコンインゴットを外周研削工程に搬送して直径を300mmに調整した後、ワイヤーソー工程(第1工程)に搬送した。得られた1190枚のシリコンウェーハの各々について、研削工程(第2工程)に搬送する前に、図2に示した装置を用いて3点曲げ試験工程(第3工程)を行った。その際、シリコンウェーハに負荷した応力は80MPaとした。その結果、7枚のシリコンウェーハが割れた。割れなかった1183枚のシリコンウェーハは、研削工程に搬送され、バッチ式で研削処理を施した。その結果、研削工程においてシリコンウェーハは1枚も割れなかった。このように、研削工程におけるシリコンウェーハの割れの発生率は0%であり、ワイヤーソー工程を通過したシリコンウェーハの枚数に対して、研削工程を通過したシリコンウェーハの枚数の割合は99.4%であった。
CZ法によって育成された単結晶シリコンインゴットを実施例1と同様の工程に搬送した。ただし、ワイヤーソー工程(第1工程)によって得られた1432枚のシリコンウェーハの各々を、そのまま研削工程(第2工程)に搬送した。その結果、研削工程において8枚のシリコンウェーハが割れた。割れたシリコンウェーハと同時に研削処理が施されていた残りのシリコンウェーハは使用できないため、結果として割れたウェーハと合わせて30枚のシリコンウェーハが廃棄された。このように、研削工程におけるシリコンウェーハの割れの発生率は0.6%であり、ワイヤーソー工程を通過したシリコンウェーハの枚数に対して、研削工程を通過したシリコンウェーハの枚数の割合は97.9%であった。
CZ法によって育成された単結晶シリコンインゴットを実施例1と同様の工程に搬送した。ただし、ワイヤーソー工程における単結晶シリコンインゴットの送り速度を実施例1よりも速くした。単結晶シリコンインゴットの送り速度を速くすることによって、ワイヤーソー工程に要する時間を短縮できる一方、得られたシリコンウェーハに傷が形成される頻度も高くなり、研削工程において割れが発生しやすくなる。具体的には、ワイヤーソー工程において送り速度を速くして得られた561枚のシリコンウェーハの各々に対して曲げ試験を行った。その結果、38枚のシリコンウェーハが割れた。割れなかった523枚のシリコンウェーハを研削工程に搬送した結果、研削工程では1枚も割れなかった。このように、研削工程におけるシリコンウェーハの割れの発生率は0%であり、ワイヤーソー工程を通過したシリコンウェーハの枚数に対して、研削工程を通過したシリコンウェーハの枚数の割合は93.2%であった。
CZ法によって育成された単結晶シリコンインゴットを実施例2と同様の工程に搬送した。ただし、ワイヤーソー工程と研削工程との間で、シリコンウェーハに対して曲げ試験工程を行わなかった。具体的には、ワイヤーソー工程において得られた523枚のシリコンウェーハを研削工程に搬送した結果、41枚のシリコンウェーハが割れた。また、同時に研削処理が施された67枚のシリコンウェーハが廃棄され、合計108枚のシリコンウェーハが廃棄された。このように、研削工程におけるシリコンウェーハの割れの発生率は7.8%であり、ワイヤーソー工程を通過したシリコンウェーハの枚数に対して、研削工程を通過したシリコンウェーハの枚数の割合は79.3%であった。
図4に示したフローチャートに従って、本発明による半導体ウェーハの割れの発生率低減方法を実施した。具体的には、チョクラルスキー(Czochralski、CZ)法によって育成された単結晶シリコンインゴットを外周研削工程に搬送して直径を300mmに調整した後、ワイヤーソー工程に搬送した。得られた2876枚のシリコンウェーハの各々について、研削エッチング工程(第1工程)に搬送した。その際のエッチング取り代は20μmとした。続いて、第1工程を経たシリコンウェーハを両面研磨工程(第2工程)に搬送する前に、目視による外観検査(第4工程)を行った。その結果、64枚が不良品と判定された。さらに、不良品と判定された64枚のシリコンウェーハの各々に対して曲げ試験(第3工程)を行った。その結果、11枚のみが割れた。第3工程で割れなかった残りの53枚と、第4工程で良品と判定された2812枚、合計2865枚のシリコンウェーハを両面研磨工程(第2工程)に搬送し、バッチ式でシリコンウェーハに対して両面研磨処理を施した。その結果、両面研磨工程において7枚のシリコンウェーハが割れ、割れたシリコンウェーハと同時に両面研磨処理が施されていたシリコンウェーハと合わせて合計30枚のシリコンウェーハが廃棄された。このように、両面研磨工程におけるシリコンウェーハの割れの発生率は0.2%であり、研削エッチング工程を通過したシリコンウェーハの枚数に対して、両面研磨工程を通過したシリコンウェーハの枚数の割合は98.6%であった。
実施例3と同様に、シリコンウェーハを処理工程に搬送した。ただし、研削エッチング工程を経た2641枚のシリコンウェーハの各々を、外観検査によって不良品と判定された47枚のシリコンウェーハを廃棄し、良品と判定された2594枚のシリコンウェーハを両面研磨工程に搬送した。その結果、両面研磨工程において7枚のシリコンウェーハが割れ、割れたシリコンウェーハと同時に両面研磨処理が施されていたシリコンウェーハと合わせて合計25枚のシリコンウェーハが廃棄された。このように、両面研磨工程におけるシリコンウェーハの割れの発生率は0.3%であり、研削エッチング工程を通過したシリコンウェーハの枚数に対して、両面研磨工程を通過したシリコンウェーハの枚数の割合は97.3%であった。
実施例3と同様に、シリコンウェーハに対して処理を施した。ただし、研削エッチング工程において、エッチングの取り代を10μmとした。エッチング工程は、シリコンウェーハに残留する加工歪み層を除去するために行うが、エッチング工程の取り代を少なくすれば、ワイヤーソー工程時のウェーハを薄くできたり、エッチング時間の短縮に繋がり、製造効率を高めたりすることができる。しかしながら、除去量が少ないために、加工歪みが残留し、傷が残り、製造中に割れる可能性は高くなる。エッチングの取り代を10μmとした結果、研削エッチング工程を経た751枚のシリコンウェーハについて、外観検査(第4工程)で95枚のシリコンウェーハが不良品と判定され、これらのシリコンウェーハに対して曲げ試験を行った。その結果、35枚のシリコンウェーハが割れた。割れなかった60枚を両面研磨工程に搬送して両面研磨処理を施した結果、11枚のシリコンウェーハが割れ、また割れたシリコンウェーハと同時に両面研磨処理が施されていたシリコンウェーハと合わせて合計55枚のシリコンウェーハが廃棄された。このように、両面研磨工程におけるシリコンウェーハの割れの発生率は1.5%であり、研削エッチング工程を通過したシリコンウェーハの枚数に対して、両面研磨工程を通過したシリコンウェーハの枚数の割合は88.0%であった。
従来例3と同様に、シリコンウェーハを処理工程に搬送した。その結果、研削エッチング工程を経た635枚のシリコンウェーハのうち、外観検査工程において82枚が不良品として廃棄され、良品と判定された553枚のシリコンウェーハを両面研磨工程に搬送した。その結果、両面研磨工程において10枚のシリコンウェーハが割れ、また割れたシリコンウェーハと同時に両面研磨処理が施されていたシリコンウェーハと合わせて合計50枚のシリコンウェーハが廃棄された。このように、両面研磨工程におけるシリコンウェーハの割れの発生率は1.8%であり、研削エッチング工程を通過したシリコンウェーハの枚数に対して、両面研磨工程を通過したシリコンウェーハの枚数の割合は79.2%であった。
図1に示したフローチャートに従って、本発明による半導体ウェーハの割れの発生率低減方法を実施した。具体的には、ウェーハ製造工程において得られた直径300mmのシリコンウェーハをデバイス形成工程に搬送した。まず、デバイス形成工程における最初の熱処理工程である酸化熱処理工程(第1工程)を経た197枚のシリコンウェーハの各々に対して、図2に示した装置を用いて曲げ試験(第3工程)を行った。その結果、4枚のシリコンウェーハが割れた。割れなかった残りの193枚のシリコンウェーハを、高速昇降温熱処理工程(第2工程)に搬送した。その際、高速昇降温熱処理としては、シリコンウェーハの表面を瞬間的に加熱できる枚葉式のフラッシュランプアニール(Flash Lamp Annealing、FLA)処理を採用した。FLA処理中、シリコンウェーハの表裏面に大きな温度差が生じ、加熱中にシリコンウェーハにはウェーハが反るような応力が負荷される。本実施例の結果、高速昇降温熱処理工程において割れたシリコンウェーハは0枚であった。このように、高速昇降温熱処理工程におけるシリコンウェーハの割れの発生率は0%であり、酸化熱処理工程を通過したシリコンウェーハの枚数に対して、高速昇降温熱処理工程を通過したシリコンウェーハの枚数の割合は98.0%であった。
実施例5と同様に、ウェーハ製造工程において得られた直径300mmのシリコンウェーハをデバイス形成工程に搬送した。ただし、最初の熱処理工程である酸化熱処理工程(第1工程)を経た312枚のシリコンウェーハをそのまま高速昇降温熱処理工程(第2工程)に搬送した。その結果、高速昇降温熱処理工程において割れたシリコンウェーハは10枚であった。このように、高速昇降温熱処理工程におけるシリコンウェーハの割れの発生率は3.2%であり、酸化熱処理工程を通過したシリコンウェーハの枚数に対して、高速昇降温熱処理工程を通過したシリコンウェーハの枚数の割合は96.8%であった。
2,2a,2b 押圧部材
w ウェーハ
Claims (7)
- 半導体ウェーハの割れの発生率を抑制する方法であって、
半導体インゴットから半導体ウェーハを製造し、製造された半導体ウェーハ上に半導体デバイスを形成するプロセスにおける、前記半導体ウェーハに傷が形成されうる第1工程と、該第1工程を経た前記半導体ウェーハに応力が負荷されて前記半導体ウェーハが割れうる第2工程との間に、
前記第2工程において前記半導体ウェーハに負荷される応力に応じた応力を前記半導体ウェーハに負荷する曲げ試験を行って前記半導体ウェーハが割れるか否かを判定し、割れなかった前記半導体ウェーハを前記第2工程に搬送する第3工程を備えることを特徴とする半導体ウェーハの割れの発生率低減方法。 - 前記第3工程は、前記第2工程の直前に行うことを特徴とする、請求項1に記載の方法。
- 前記第3工程は、前記第1工程を経た前記半導体ウェーハの全てに対して行う、請求項1または2に記載の方法。
- 前記第3工程は、前記第1工程を経た前記半導体ウェーハの一部に対してのみ行う、請求項1または2に記載の方法。
- 前記第1工程と前記第3工程との間に、前記半導体ウェーハの外観を検査する第4工程をさらに備え、該第4工程において不良品と判定された半導体ウェーハに対して前記第3工程を行う、請求項1~4のいずれか一項に記載の方法。
- 前記第3工程は、前記半導体ウェーハをウェーハ周方向に回転させて前記半導体ウェーハに負荷される応力の位置が異なる複数の配置について行う、請求項1~5のいずれか一項に記載の方法。
- 前記半導体ウェーハはシリコンウェーハである、請求項1~6のいずれか一項に記載の方法。
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