KR200198268Y1 - 웨이퍼 검사장치 - Google Patents

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Abstract

본 고안에 의한 웨이퍼 검사장치는 다수의 웨이퍼가 적재되어 있는 웨이퍼카세트가 로딩되는 웨이퍼스테이지와, 각각의 웨이퍼가 안착되어 흡입구의 흡입력에 의해 고정되는 웨이퍼척과, 웨이퍼카세트에 적재되어 있는 웨이파를 웨이퍼척으로 이동시켜 주는 웨이퍼픽업암과, 웨이퍼척에 안착되는 웨이퍼가 뒤집히도록 회전시켜 주는 웨이퍼회전수단을 포함하여 이루어진다.

Description

웨이퍼 검사장치
제1도는 종래의 웨이퍼 검사장치를 실명하기 위한 도면.
제2도는 본 고안에 의한 웨이퍼 검사장치의 구성을 설명하기 위한 도면.
제3도는 본 고안에 의한 웨이퍼 검사장치의 동작을 설명하기 위한 도면.
* 도면의 주요부분에 대한 부호의 설명
10,20 : 웨이퍼스테이지 11,21,31-1 : 웨이퍼척
11-1,21-1,31-1,212,312 : 흡입구 12,22 : 웨이퍼픽업암
23,32 : 웨이퍼 200,300 : 웨이퍼회전수단
210,310 : 웨이퍼가이드 211,311 : 삽입홈
220,320 : 가이드축 230,330 : 가이드구동축
본 고안은 웨이퍼(wafer) 검사장치에 관한 것으로, 특히 웨이퍼의 양면 검사에 적당하도록 한 웨이퍼 검사장치에 관한 것이다.
반도체 제조시에 웨이퍼는 웨이퍼카세트(wafer cassette)에 적재되어 보관 및 이동되며, 각각의 웨이퍼는 웨이퍼 검사장치에서 그 표면 상태를 검사한다.
제1도는 종래의 웨이퍼 검사장치를 설명하기 위한 도면으로, 종래의 웨이퍼 검사장치의 구성을 도시한 도면이다.
종래의 웨이퍼 검사장치는 제1도와 갈이, 다수의 웨이퍼가 적재되어 있는 웨이퍼카세트가 로딩(loading)리는 웨이퍼스테이지(wafar stage)(10)와, 각각의 웨이퍼가 안착되고, 중앙에 형성시킨 흡입구(11-1)의 흡입력에 의해 고정되는 웨이퍼척(wafer chuck)(11)과, 웨이퍼스테이지와 웨이퍼척 사이에서 웨이퍼카세트에 적재되어 있는 각각의 웨이퍼를 웨이퍼척으로 이동시켜주는 웨이퍼픽업암(wafer pick-up arm)(12)으로 이루어진다.
즉, 종래의 웨이퍼 검사장치에서는 웨이퍼픽업암이 웨이퍼스테이지와 웨이퍼척 사이를 왕복구동하며 각각의 웨이퍼를 이동시킨 후에, 웨이퍼척에 안착된 웨이퍼의 앞면에 자외선(UV ; ultra-violet)을 반사시켜 검사하고, 웨이퍼의 뒷면 검사는 진공(vaccum)을 이용한 튀져(tweezer)를 사용하여 직접 작업자가 웨이퍼를 집고, 자외선을 반사시켜 주사하여 검사한다.(도면에 도시안함)
그러나 종래의 웨이퍼 검사장치에서는 웨이퍼의 뒷면 검사시에 작업자가 집적 손으로 검사하기 때문에 웨이퍼 표면에 스크래치(scratch) 발생 빈도가 많았고, 또한 오염격자(particle)등의 발생하게 되어 웨이퍼가 오염되는 경우도 있었으며, 웨이퍼 검사의 작업시간도 많이 소요되는 문제가 발생하였다.
본 고안은 이러한 문제를 해결하기 위해 인출된 것으로, 웨이퍼 검사장시의 구조를 개량하여 웨이퍼의 뒷면 검사도 작동으로 수행되도록 하는 것이 그 목적이다.
본 고안에애 의한 웨이퍼 검사장치는 다수의 웨이퍼가 적재되어 있는 웨이퍼카세트가 로딩되는 웨이퍼스테이지와, 각각의 웨이퍼가 안착되어 흡입구의 흡입력에 의해 고정되는 웨이퍼척과, 웨이퍼카세트에 적재되어 있는 웨이퍼를 웨이퍼척으로 이동시켜 주는 웨이퍼픽업암과, 웨이퍼척에 안착되는 웨이퍼가 뒤집히도록 회전시켜 주는 웨이퍼회전수단을 포함하여 이루어진다.
제2도는 본 고안에 의한 웨이퍼 검사장치의 구성을 설명하기 위한 도면이고, 제3도는 본 고안에 의한 웨이퍼 검사장치의 동작을 설명하기 위한 도면이다. 이하 첨부된 도면을 참고로 본 고안에 의한 웨이퍼 검사장치의 구성 및 동작을 설명하면 다음과 같다.
본 고안에 의한 웨이퍼 검사장치는 제2(a)도에 도시된 바와 같이, 다수의 웨이퍼가 적재되어 있는 웨이퍼카세트가 로딩되는 웨이퍼스테이지(20)와, 각각의 웨이퍼가 안착되어 흡입구(20-1)의 흡입력에 의해 고정되는 웨이퍼척(20)과, 웨이퍼카세트에 적재되어 있는 웨이퍼를 웨이퍼척으로 이동시켜 주는 웨이퍼픽업암(22)과, 웨이퍼척에 안착되는 웨이퍼가 뒤집히도록 회전시켜 주는 웨이퍼 회전수단(200)을 포함하여 이루어진다.
이때, 웨이퍼회전수단(200)은 제2(b)도에 도시된 바와 같이, 웨이퍼척(22)에 가장자리에서 웨이퍼척에 안착되는 웨이퍼를 잡을 수 있는 웨이퍼가이드(wafer guide)(210)와, 웨이퍼가이드에 연결되어 웨이퍼가이드를 회전시켜 주는 가이드축(220)과, 가이드축에 연결이어 웨이퍼척에 안착되는 웨이퍼를 웨이퍼가이드가 잡을때는 가이드축을 좌우구동시켜서 웨이퍼의 가강자리를 웨이퍼가이드가 웨이퍼를 잡도록 하고, 가이드축을 상승구동시켜서 웨이퍼가이드에 의해 웨이퍼척에서 웨이퍼를 분리시킨 후에, 가이드축을 회전시켜서 웨이퍼가이드에 잡힌 웨이퍼가 뒤집히도록 하는 가이드구동측(230)으로 이루어진다.
또한 웨이퍼가이드(210)는 제2(c)도에 도시된 바와 같이, 웨이퍼척(22)에 안착된 웨이퍼(23)의 가장자리가 삽입되는 삽입홈(211)을 형성시키고, 삽입홈은 삽입된 웨이퍼의 앞면과 접촉되는 면은 경사면으로 형성시키고, 웨이퍼의 뒷면과 접촉되는 면은 수평면으로 형성시키면서, 수평면에만 흡입구(212)를 형성시킨다.
즉, 본 고안에 의한 웨이퍼 검사장치에서 웨이퍼의 앞면을 검사할때는 웨이퍼카세트에 적재되어 있는 웨이퍼가 웨이퍼픽업암에 의해 웨이퍼척에 안착되면서 웨이퍼는 웨이퍼척의 중앙에 형성시킨 흡입구의 흡입력에 의해 고정되어 웨이퍼의 앞면 검사를 실시한다.
그리고 웨이퍼의 뒷면을 검사할때에는 제3(a)도와 같이, 가이드구동축(330)이 웨이퍼척(31)에 안착되어 있는 웨이퍼(32)쪽으로 이동하여 웨이퍼가이드(310)의 삽입홈(311)에 웨이퍼 가장자리가 삽입되도록 한다. 이때, 웨이퍼가이드의 삽입홈에 형성시킨 흡입구(312)에서는 흡입력이 부여되면서 웨이퍼척(31)의 중앙에 형성시킨 흡입구(31-1)에는 흡입력이 제거되어 웨이퍼가이드에 의해 고정된 웨이퍼가 웨이퍼척과 용이하게 분리되도록 한다.
이어서 제3(b)도와 같이, 가이드구동축(330)이 상승하여 웨이퍼가이드(310)가 웨이퍼를 잡은 상태에서 상승되도록 한 후에, 가이드축(320)을 180° 회전시키면 웨이퍼가이드(310)도 회전하게 되고, 따라서 웨이퍼(32)도 180° 회전하여 뒤집히게 되며, 자외선램프(lamp)를 옆에 설치하여 자외선을 반사시켜 웨이퍼의 뒷면을 검사한다.
그리고, 웨이퍼의 뒷면 검사가 완료된 후에는 가이드축(320)이 다시 회전하여 웨이퍼가이드(310)에 잡힌 웨이퍼(32)를 원래대로 하고, 가이드구동축(330)이 하강하여 웨이퍼척(32)에 웨이퍼가 뒷면이 안착되도록 하면서, 웨이퍼가이드(310)의 삽입홈(311)에 형성시킨 흡입구의 흡입력을 차단하고 웨이퍼척(31)의 중앙부위에 형성시킨 흡입구(31-1)에 다시 흡입력을 부여하여 웨이퍼척에 고정되도록 한다.
본 고안에 의한 웨이퍼 검사장치에서는 종래의 작업자가 손으로 직접 수행하던 웨이퍼 뒷면의 검사를 웨이퍼회전수단을 이용하여 웨이퍼를 자동으로 회전시켜실시하므로 웨이퍼 표면의 스크래치 발생 및 오염격자에 의한 오염이 감소하게 되고, 또한 작업시간이 단축되므로 웨이퍼 검사의 작업성이 향상된다.

Claims (4)

  1. 반도체 장치에서 웨이퍼를 검사하는 웨이퍼 검사장치에 있어서, 다수의 웨이퍼가 적재되어 있는 웨이퍼카세트가 로딩되는 웨이퍼스테이지와, 각각의 웨이퍼가 안착되어 흡입구의 흡입력에 의해 고정되는 웨이퍼척과, 상기 웨이퍼카세트에 적재되어 있는 웨이퍼를 상기 웨이퍼척으로 이동시켜 주는 웨이퍼픽업암과, 상기 웨이퍼척에 안착되는 웨이퍼가 뒤집히도록 회전시켜 주는 웨이퍼회전수단을 포함하여 이루어지는 웨이퍼 검사장치.
  2. 제1항에 있어서, 상기 웨이퍼회전수단은 상기 웨이퍼척에 가장자리에서 상기 웨이퍼척에 안착되는 웨이퍼를 잡을 수 있는 웨이퍼가이드와, 상기 웨이퍼가이드에 연결되어 상기 웨이퍼가이드를 회전시켜 주는 가이드축과, 상기 가이드축에 연결되어 상기 웨이퍼척에 안착되는 웨이퍼를 상기 웨이퍼가이드가 잡을때는 상기 가이드축을 좌우구동시켜서 상기 웨이퍼의 가장자리를 상기 웨이퍼가이드가 웨이퍼를 잡도록 하고, 상기 가이드축을 상승구동시켜서 상기 웨이퍼가이드에 의해 상기 웨이퍼척에서 웨이퍼를 분리시킨 후에, 상기 가이드축을 회전시켜서 상기 웨이퍼가이드에 잡힌 웨이퍼가 뒤집히도록 하는 가이드 구동축으로 이루어지는 것을 특징으로 하는 웨이퍼 검사장치.
  3. 제2항에 있어서, 상기 웨이퍼가이드는 상기 웨이퍼척에 안착된 웨이퍼의 가장자리가 삽입되는 삽입홈을 형성시키고, 상기 삽입홈에 삽입된 웨이퍼 가장자리가 접촉하게 되는 상기 삽입홈의 접촉면에는 흡입구를 형성시킨 것을 특징으로 하는 웨이퍼 검사장치.
  4. 제3항에 있어서, 상기 흡입홈에 삽입된 웨이퍼의 앞면과 접촉되는 면은 경사면으로 형성시키고, 상기 웨이퍼의 뒷면과 접촉되는 면은 수평면으로 형성시키고, 상기 수평면에만 흡입구를 형성시킨 것을 특징으로 하는 웨이퍼 검사장치.
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* Cited by examiner, † Cited by third party
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KR20020032057A (ko) * 2000-10-25 2002-05-03 고석태 기판 반송/반전 장치, 이 장치를 이용한 기판 반전/반송시스템 및 기판 반송/반전 방법
KR100481074B1 (ko) * 1997-09-10 2005-06-28 삼성전자주식회사 반도체웨이퍼검사시스템

Families Citing this family (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100445457B1 (ko) * 2002-02-25 2004-08-21 삼성전자주식회사 웨이퍼 후면 검사 장치 및 검사 방법
JP7351273B2 (ja) * 2020-08-25 2023-09-27 株式会社Sumco 半導体ウェーハの割れの発生率低減方法

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100481074B1 (ko) * 1997-09-10 2005-06-28 삼성전자주식회사 반도체웨이퍼검사시스템
KR20020032057A (ko) * 2000-10-25 2002-05-03 고석태 기판 반송/반전 장치, 이 장치를 이용한 기판 반전/반송시스템 및 기판 반송/반전 방법

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