JP5407473B2 - シリコンウェーハの製造方法 - Google Patents
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Description
このうち、FLA熱処理ではウェーハを400℃〜600℃の初期温度に昇温しておき、Xeランプ等の短波長の光を用いてウェーハ全面に光照射し、ウェーハ極表層のみを1100℃以上シリコンの融点付近まで急速加熱・急冷する。また、熱処理時間はμ秒からミリ秒の単位(オーダー)である。
FLA処理に関する技術が以下の文献に開示されている。
そこで、このような条件の熱処理において、ウェーハに割れが生じないために、ウェーハ表面における傷〜クラック〜の有無と、割れ発生との関係を調べた。
単結晶からスライスして表面処理をおこなうウェーハ準備工程と、
該準備工程で準備したシリコンウェーハにかかる応力S(MPa)を設定する応力設定工程と、
シリコンウェーハ表面または裏面に存在する傷を検査する検査工程と、
この検査工程の結果が、シリコンウェーハ表面または裏面に存在する傷の大きさをC(μm)とするとき、
応力S×傷の大きさC≦3500(MPa・μm)
の基準を満たすウェーハを合格とし、上記の基準を満たさないウェーハを不合格として判定する判定工程と、
を有し、
前記応力Sが熱処理によって生じるものとされ、
該熱処理における処理条件が、処理温度1100℃以上シリコンの融点以下、処理時間が1μ秒から100m秒までとされることにより上記課題を解決した。
また、前記検査工程において、シリコンウェーハ裏面における大きさ2μm以上のLPDが10個以下であると上記の基準を満たすと判定することがある。
本発明においては、前記判定工程において、不合格としたシリコンウェーハを前記ウェーハ準備工程において再度表面処理することが好ましい。
本発明においては、前記シリコンウェーハの酸素濃度Oiを、5×1017〜20×1017atoms/cm3(Old-ASTM)に設定することができる。
本発明のシリコンウェーハにおいては、上記のいずれか記載のシリコンウェーハの製造方法により製造されたことができる。
本発明のシリコンウェーハは、鏡面加工され、最高温度が1100℃以上シリコンの融点以下で処理時間が1μ秒から100m秒程度までの条件とされる熱処理工程を有する半導体デバイスの製造プロセスに供されるシリコンウェーハであって、
前記熱処理によってシリコンウェーハの各点で生じる応力をS(MPa)、シリコンウェーハ裏面に存在する傷の大きさをC(μm)とするとき、
応力S×傷の大きさC≦3500(MPa・μm)
を満たすように前記傷の大きさが設定されることができる。
本発明において、シリコンウェーハ裏面における大きさ2μm以上のLPDが10個以下であることがより好ましい。
本発明は、前記シリコンウェーハの酸素濃度Oiが、5×1017〜20×1017atoms/cm3 (Old-ASTM)とされてなることが可能である。
また、また、本発明のシリコンウェーハの製造方法は、シリコンウェーハを鏡面加工した後に、最高温度が1100℃以上シリコンの融点以下で処理時間が1μ秒から100m秒程度までの条件とされる熱処理工程を有する半導体デバイスの製造プロセスに供されるシリコンウェーハの製造方法において、
前記熱処理によってシリコンウェーハの各点で生じる応力をS(MPa)、シリコンウェーハ裏面に存在する傷の大きさをC(μm)とするとき、
応力S×傷の大きさC≦3500(MPa・μm)
を満たすように前記傷の大きさを設定することができる。
また、また、本発明において、前記熱処理をおこなう際に、シリコンウェーハ裏面における大きさ2μm以上のLPDが10個以下である手段を採用することもできる。
前記熱処理によってシリコンウェーハの各点で生じる応力をS(MPa)、シリコンウェーハ裏面に存在する傷の大きさをC(μm)とするとき、
応力S×傷の大きさC≦3500(MPa・μm)
を満たすように前記傷の大きさが設定されることにより、RTAに比べて発生する応力が大きくなるFLA等の熱処理工程を有する半導体デバイスの製造プロセスにおいて割れ発生を防止可能なシリコンウェーハを提供可能とすることができる。
FLA、LSAにおいては、haloの不純物濃度分布特性維持、接合リークの低減、ゲート・リークの抑制、ソース・ドレインの寄生抵抗の低減、ゲートの空乏化も抑制を実現可能な処理条件が選択される。
しかし、LSAにおいて発生する温度差がウェーハ厚み方向に加えて照射するレーザスポットの周囲、つまりウェーハ面内方向にも発生するのに対し、ウェーハ面内方向で均一的に加熱するFLAにおいて発生する温度差が主としてウェーハ厚み方向であるため、LSAに比べて、熱処理時にウェーハで発生する内部応力が、FLSの場合より小さくなっていると考えられる。
さらに、本願発明者らの知見として、LSAにおいては、レーザ照射位置がウェーハ縁部付近になったときに割れが発生しやすい、つまり、縁部付近に存在するクラックの影響が割れ発生に対して大きな割合を占めているという結果が得られたのに対し、後述する実施例のように、FLAでは、ウェーハ中央部付近におけるクラックの存在が割れ発生に対して大きな影響を有することがわかった。
本願発明者らは、シリコンウェーハの製造工程において、このようなウェーハ割れ発生を防止可能とする対策を見出したものである。
応力S×傷の大きさC≦3500(MPa・μm)
の条件を満たすウェーハであることができる。これにより、シリコンウェーハを供する半導体デバイスの製造プロセスにおける前記FLAとされる急熱・急冷熱処理工程に応じて要求される割れ発生防止が可能なウェーハ裏面状態を実現することが可能となる。
前記熱処理によってシリコンウェーハの各点で生じる応力をS(MPa)、シリコンウェーハ裏面に存在する傷の大きさをC(μm)とするとき、
応力S×傷の大きさC≦3500(MPa・μm)
を満たすように前記傷の大きさを設定することにより、FLA処理で割れが発生しやすい状態として、加熱時に発生する応力が大きい部分、つまり、ウェーハ中央からウェーハ半径Rの2/3倍の範囲とされるウェーハ裏面中央部分のクラックに対して、このクラックが存在しても割れを防止すること、つまり、FLA処理をおこなうウェーハに対してこの処理における割れ耐性を有するウェーハを供給可能とすることができる。
単結晶からスライスして表面処理をおこなうウェーハ準備工程と、
該準備工程で準備したシリコンウェーハにかかる応力S(MPa)を設定する応力設定工程と、
シリコンウェーハ表面または裏面に存在する傷を検査する検査工程と、
この検査工程の結果が、シリコンウェーハ表面または裏面に存在する傷の大きさをC(μm)とするとき、
応力S×傷の大きさC≦3500(MPa・μm)
の基準を満たすウェーハを合格とし、上記の基準を満たさないウェーハを不合格として判定する判定工程と、
を有することにより、検査工程の結果から合格不合格を判定して、基準に満たないウェーハを除去することにより、半導体デバイスの製造プロセスにおける前記FLA熱処理工程に応じて要求される割れ発生防止が可能なウェーハ裏面状態を有するシリコンウェーハを供することが可能となる。
これにより、ソース・ドレイン拡散領域への不純物打ち込み後のアニール処理において、打ち込んだ不純物を電気的に活性化させるとともに、不純物の打ち込みによって発生した結晶欠陥を除去することの可能な熱処理をおこなっても、いわゆる矩形の不純物プロファイルに近い状態を実現可能な条件において、ウェーハの割れが発生することのないシリコンウェーハを製造することを可能とすることができる。
該熱処理における処理条件が、処理温度1100℃以上シリコンの融点以下、処理時間が1μ秒から100m秒程度までとされることにより、上記の不純物の電気的活性化および矩形の不純物プロファイルを維持した状態で、ウェーハ中央部存在する傷に起因する割れの発生する可能性が高いFLAにおいても割れ発生を防止することが可能となる。
本発明本発明のシリコンウェーハにおいては、上記のいずれか記載のシリコンウェーハの製造方法により製造されたことができる。
図1は、本実施形態におけるシリコンウェーハおよびその製造方法を示すフローチャートである。
このウェーハ準備工程S1の引き上げ時において、シリコンウェーハの酸素濃度Oiを、5×1017〜20×1017atoms/cm3 (Old-ASTM)に設定するものとされる。
ここで、シリコンウェーハは径寸法φ300mm以上450mm程度のものが適応可能である。
電気的に活性化させるとは、図5(a)に示すように、イオン打ち込みによって注入した不純物が通常Si結晶中にランダムに存在しているだけで電気的に不活性な低電気伝導度となっている状態から、アニールによって熱エネルギーを与えることで、図5(b)に示すように、不純物が結晶格子点の位置に移動して電気的に活性化されて電気伝導度が上がる状態になることをいう。
前者の不純物の活性化は、不純物がSiの格子点に行き着くまでの原子間(格子間)をわずかに移動する程度と移動距離が短く、活性化にかかる時間も短くてすむが、ピーク温度が1000℃を超える高温が必要である。つまり、高温で時定数の小さなものである。
これに対し、後者のSi単結晶整列は時定数の大きなものである。これは規則的な配列を崩された原子が再配列するまでに移動する距離は長く、また、再結晶化には長時間かかるので、結晶欠陥の除去には低温長時間のアニールが必要である。
つまり、熱処理工程S52はこのような2つの相反する役割を同時に満たすとともに、高い不純物密度と浅い拡散深さをもつ極浅接合Mexを形成するために時定数の異なる2つの熱現象を制御することが求められるので、その条件は、従来のRTAに比べてウェーハ割れ発生頻度が極めて高くなるものであり、この熱処理条件に対応するウェーハ状態の設定が必要となるものである。
S×C≦3500(MPa・μm)
を満たすように前記傷の大きさを設定するものとされる。
また、発生する応力が圧縮応力の場合には、ウェーハ割れは起こらないため、ウェーハ縁部における応力設定はいずれも除外することができる。
このデバイス製造工程S5では、45nmノード(hp65)によるデバイスをシリコンウェーハに作り込むための必要な処理がおこなわれ、FLA等の熱処理工程S52を有するものとされる。
このように、フラッシュランプ69においては、予め蓄えられていた静電エネルギーがこのように極めて短い光パルスに変換されることから、極めて強い閃光が照射されることになる。
これにより、高い加熱温度により打ち込んだ不純物を充分に活性化して抵抗を下げ、同時に、短い加熱時間により不純物の不必要な拡散を抑えるとともに活性化した不純物の失活(deactination)を避け、図4に示すような箱形の不純物プロファイルを実現可能な熱処理においても割れの発生を抑制することが可能となる。
また、第一傾斜面W11と周縁端Wtとの間には、これらを接続する第一曲面W13が表面最外周Wutに設けられている。また、第二傾斜面W12と周縁端Wtとの間には、これらを接続する第二曲面W14が裏面最外周部Wrtに設けられている。第一曲面W13の曲率半径R1の範囲は80μmから250μmの範囲が好ましく、第二曲面W14の曲率半径R2の範囲は100μmから300μmの範囲が好ましい。
本実施形態においては、図2に示すように、ウェーハ準備工程S1に、エピタキシャル成膜工程S11およびその後の研磨工程S13を有する。
酸素濃度Oiが6×1017atoms/cm3 (Old-ASTM)として引き上げられた直径300mmのシリコン単結晶インゴットから、スライス、両面研磨(DSP)によって、(100)ウェーハを準備した。
このシリコンウェーハの裏面に、ビッカース圧痕法に基づきダイヤモンド圧子を用いて異なる荷重で傷(Crack )となるビッカース圧痕をウェーハ1枚ごとに1カ所に導入した。
この傷の導入位置はウェーハ裏面で中心付近から裏面外縁部まで(〜3mm)でありその位置を距離として表1〜表4に示す。
応力S×傷の大きさC≦3500(MPa・μm)
の条件から外れる傷が導入することを避ける必要があることが分かった。
傷はウェーハ加工プロセスにて、搬送工程や熱処理工程等においてウェーハをハンドリングする際に導入される危険がある。そこで、傷が除去される両面鏡面研磨工程以降で半径比2/3以内の領域をハンドリングしないことで、FLA処理における割れの危険性を低減できる。
同様にして、裏面LPDの個数と割れ発生率との関係を測定した。
ウェーハ裏面に存在するCrackや傷を測定する手段としては、レーザ光散乱式パーティクルカウンター(SP1もしくはSP2等:KLA−Tencor社製)を用いてLPDとして検出することが可能である。本実験例は、裏面LPD数の異なる300mmウェーハに対してFLA炉を用いて割れ試験を実施した例である。割れ発生率は各水準100枚のウェーハを処理した際に割れ発生した率である。
その結果を表5に示す。
Wr…裏面
Wo…中心
Claims (4)
- シリコンウェーハの製造方法であって、
単結晶からスライスして表面処理をおこなうウェーハ準備工程と、
該準備工程で準備したシリコンウェーハにかかる応力S(MPa)を設定する応力設定工程と、
シリコンウェーハ表面または裏面に存在する傷を検査する検査工程と、
この検査工程の結果が、シリコンウェーハ表面または裏面に存在する傷の大きさをC(μm)とするとき、
応力S×傷の大きさC≦3500(MPa・μm)
の基準を満たすウェーハを合格とし、上記の基準を満たさないウェーハを不合格として判定する判定工程と、
を有し、
前記応力Sが熱処理によって生じるものとされ、
該熱処理における処理条件が、処理温度1100℃以上シリコンの融点以下、処理時間が1μ秒から100m秒までとされることを特徴とするシリコンウェーハの製造方法。 - 前記検査工程において、シリコンウェーハ裏面における大きさ2μm以上のLPDが10個以下であると上記の基準を満たすと判定することを特徴とする請求項1記載のシリコンウェーハの製造方法。
- 前記判定工程において、不合格としたシリコンウェーハを前記ウェーハ準備工程において再度表面処理することを特徴とする請求項1または2記載のシリコンウェーハの製造方法。
- 前記シリコンウェーハの酸素濃度Oiを、5×1017〜20×1017atoms/cm3(Old−ASTM)に設定することを特徴とする請求項1から3のいずれか記載のシリコンウェーハの製造方法。
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