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  1. アンテナ電極および処理容器内に試料を載置して保持する下部電極を備えたプラズマ処理容器と、
    前記処理容器内に処理ガスを供給するガス供給装置および処理容器内のガスを排気バルブを介して排気する排気ポンプとを備え、
    前記アンテナ電極に整合器を介して高周波電力を供給し、磁場コイルにより磁場を形成した前記処理容器内にプラズマを生成して前記下部電極上に載置された試料にプラズマ処理を施す処理を、複数の試料に対して順次繰り返すプラズマ処理方法において、
    プラズマ処理中における処理容器内圧力を含むパラメータがプラズマ処理時間の増加とともに安定して安定値に達したとき、慣らし放電の終了と判定することを特徴とするプラズマ処理方法。
  2. 請求項１記載のプラズマ処理方法において
    プラズマ処理中におけるプラズマ中の炭素Ｃ２と水素Ｈの発光強度比（Ｃ２／Ｈ）を前記パラメータとして検出する検出装置を備え、該検出装置の検出出力がプラズマ処理時間の増加とともに減少して安定値に達したとき慣らし放電の終了と判定することを特徴とするプラズマ処理方法。
  3. 請求項１記載のプラズマ処理方法において、
    下部電極に供給する高周波バイアスのピークツーピーク電圧を前記パラメータとして検出し、検出電圧がプラズマ処理時間の増加とともに増加して安定値に達したとき、慣らし放電の終了と判定することを特徴とするプラズマ処理方法。
  4. 請求項１記載のプラズマ処理方法において、
    プラズマ処理中における前記排気バルブの開度を前記パラメータとして検出し、前記バルブの開度がプラズマ処理時間の増加とともに減少して安定値に達したとき、慣らし放電の終了と判定することを特徴とするプラズマ処理方法。
  5. 請求項１記載のプラズマ処理方法において、
    プラズマ放電終了後、処理容器内圧力が所定真空圧に排気されるまでに要する時間を前記パラメータとして検出し、該時間がプラズマ処理時間の増加とともに減少して安定値に達したとき、慣らし放電の終了と判定することを特徴とするプラズマ処理方法。
  6. 請求項１記載のプラズマ処理方法において、
    前記整合器を構成するコンデンサの整合時の静電容量を前記パラメータとして検出し、検出した容量がプラズマ処理時間の増加とともに増加して安定値に達したとき、慣らし放電の終了と判定することを特徴とするプラズマ処理方法。
  7. 請求項１記載のプラズマ処理方法において、
    前記アンテナ電極に整合器を介して高周波電力を供給してから、プラズマが着火するまでの時間を前記パラメータとして検出し、該時間がプラズマ処理時間の増加とともに減少して安定値に達したとき、慣らし放電の終了と判定することを特徴とするプラズマ処理方法。
  8. 請求項１記載のプラズマ処理方法において、次の条件（１）ないし（８）のうち複数の条件が成立したとき慣らし放電の終了と判定することを特徴とするプラズマ処理方法。
    （１）プラズマ中の炭素Ｃ２と水素Ｈの発光強度比（Ｃ２／Ｈ）が減少して安定値に達したとき、
    （２）下部電極に供給する高周波バイアスのピークツーピーク電圧がプラズマ処理時間の増加とともに増加して安定値に達したとき、
    （３）プラズマ処理中における前記排気バルブの開度がプラズマ処理時間の増加とともに減少してて安定値に達したとき、
    （４）プラズマ放電終了後、処理容器内圧力が所定真空圧に排気されるまでに要する時間がプラズマ処理時間の増加とともに減少して安定値に達したとき、
    （５）前記整合器を構成するコンデンサの整合動作時の静電容量がプラズマ処理時間の増加とともに増加して安定値に達したとき、
    （６）前記アンテナ電極に整合器を介して高周波電力を供給してから、プラズマが着火するまでの時間がプラズマ処理時間の増加とともに減少して安定値に達したとき、
  9. アンテナ電極および処理容器内に試料を載置して保持する下部電極を備えたプラズマ処理容器と、
    前記処理容器内に処理ガスを供給するガス供給装置および処理容器内のガスを排気バルブを介して排気する排気ポンプとを備え、
    前記処理容器を再組み立てした後に、前記アンテナ電極に整合器を介して高周波電力を供給し、磁場コイルにより磁場を形成した前記処理容器内にプラズマを生成して前記下部電極上に載置された試料にプラズマ処理を施す処理を、複数の試料に対して順次繰り返す慣らし放電を行うプラズマ処理装置において、
    プラズマ生成状態における処理容器内圧力の経時変化をもとにプラズマ処理装置の慣らし放電の終了を判定する演算処理部を備え、前記演算処理部は前記処理容器内圧力がプラズマ処理時間の増加とともに減少して安定値に達したとき慣らし放電の終了と判定することを特徴とするプラズマ処理装置。
  10. 請求項９記載のプラズマ処理装置において
    前記処理容器内圧力の低下を前記排気バルブの開度の低下で検出することを特徴とするプラズマ処理装置。
  11. 請求項９記載のプラズマ処理装置において
    前記処理容器内圧力の低下を、プラズマ放電終了後から、所定真空圧到達までに要する排気時間の減少で検出することを特徴とするプラズマ処理装置。
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