JP2005532694A5 - - Google Patents
Download PDFInfo
- Publication number
- JP2005532694A5 JP2005532694A5 JP2004520755A JP2004520755A JP2005532694A5 JP 2005532694 A5 JP2005532694 A5 JP 2005532694A5 JP 2004520755 A JP2004520755 A JP 2004520755A JP 2004520755 A JP2004520755 A JP 2004520755A JP 2005532694 A5 JP2005532694 A5 JP 2005532694A5
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- reaction chamber
- gas
- plasma
- etching
- dielectric material
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 239000007789 gas Substances 0.000 claims 15
- 238000005530 etching Methods 0.000 claims 11
- 210000002381 Plasma Anatomy 0.000 claims 9
- 239000003989 dielectric material Substances 0.000 claims 9
- 239000011261 inert gas Substances 0.000 claims 7
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims 6
- 230000002265 prevention Effects 0.000 claims 5
- 238000000034 method Methods 0.000 claims 4
- XKRFYHLGVUSROY-UHFFFAOYSA-N argon Chemical compound [Ar] XKRFYHLGVUSROY-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 3
- 230000005284 excitation Effects 0.000 claims 3
- 238000009616 inductively coupled plasma Methods 0.000 claims 3
- 238000001816 cooling Methods 0.000 claims 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 claims 2
- IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N nitrogen Chemical compound N#N IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 2
- 238000002161 passivation Methods 0.000 claims 2
- 238000007789 sealing Methods 0.000 claims 2
- 230000035939 shock Effects 0.000 claims 2
- PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N AI2O3 Inorganic materials [O-2].[O-2].[O-2].[Al+3].[Al+3] PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 1
- 229910018072 Al 2 O 3 Inorganic materials 0.000 claims 1
- 229910052786 argon Inorganic materials 0.000 claims 1
- 230000015556 catabolic process Effects 0.000 claims 1
- 230000001276 controlling effect Effects 0.000 claims 1
- 230000000875 corresponding Effects 0.000 claims 1
- 230000001066 destructive Effects 0.000 claims 1
- 229910052731 fluorine Inorganic materials 0.000 claims 1
- 239000011737 fluorine Substances 0.000 claims 1
- 125000001153 fluoro group Chemical class F* 0.000 claims 1
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 claims 1
- 229910052757 nitrogen Inorganic materials 0.000 claims 1
- 230000002093 peripheral Effects 0.000 claims 1
- 238000004804 winding Methods 0.000 claims 1
Claims (10)
- 誘導結合プラズマ(24)によって基板(16)をエッチングする方法において、基板(16)を反応室(1)内に設置し、適切なガスの雰囲気が反応室(1)内で適切な動作圧で確立され、基板(16)にバイアスを印加し、プラズマ(24)を発生するように誘電材料の漏れ防止壁(5)を通る高周波励起電磁波により反応室(1)内のガスを励起させる方法であって、プラズマ励起電磁波の出力を段階的に確立する前工程を含み、この工程の間に、基板に対して不活性であるガスを反応室(1)に注入し、適切な公称出力に達するまでプラズマ励起電磁波の出力を段階的に上昇させ、これにより誘電材料の漏れ防止壁(5)を段階的に加熱する不活性ガスプラズマ(24)を形成し、この後に、不活性ガスを置換し、かつ活性ガスのプラズマ(24)を用いてエッチングする活性工程を行うように、活性ガスを反応室(1)に注入することを特徴とするエッチング方法。
- プラズマ励起出力の段階的な上昇が、不活性ガスプラズマ(24)によって誘電材料の漏れ防止壁(5)に加えられる熱衝撃を確実に壁破壊閾値より低い状態のままにするようにプログラムされることを特徴とする請求項1に記載の方法。
- プラズマ励起出力を段階的に確立する前段階が、不活性の期間の後に反応室のオペレーションの開始時のみに行われ、その後、交互に切り替わる活性エッチング工程(BC;CD)が続き、該活性エッチング工程の間、誘電材料の漏れ防止壁(5)の温度が、誘電材料の漏れ防止壁(5)に加えられる何らかの破壊的熱衝撃を回避するのに十分に狭い値の範囲のままであることを特徴とする請求項1または2に記載の方法。
- 活性エッチング工程が、SF6などのフッ素含有ガスを用いたエッチング工程(BC)およびCxFyなどのエッチングパッシベーションガスを用いたパッシベーション工程(CD)の連続を含む請求項1から3のいずれか一項に記載の方法。
- 誘導結合プラズマにより基板(16)をエッチングする装置において、請求項1から4のいずれか一項に記載の方法を実施し、かつ漏れ防止壁(2)によって囲繞された反応室(1)を備え、この反応室(1)は基板支持手段(3)を備えかつ誘電材料の漏れ防止壁(5)および高周波発生器(7)により給電される誘導結合アンテナ(6)を有する、誘導結合プラズマ源(4)と連絡しており、反応室(1)は、反応室(1)の内部で適切な真空を確立および維持するために、真空ライン(8)を介してポンプ手段(9)に接続されており、反応室(1)は入口ライン(10)を介してプロセスガス源(11)に接続されている装置であって、
プロセスガス源(11)が、不活性ガス源(11a)、少なくとも1つの活性ガス源(11b、11c)、および適したガスを反応室(1)に導入するために制御手段(13)により制御される配分手段(12a、12b、12c)を備え、
高周波発生器(7)が、制御手段(13)の制御下でその高周波出力を調節する手段を備え、かつ、
制御手段(13)が、出力を確立する先行シーケンスを有する制御プログラム(13a)を含み、その間に、
a)制御手段(13)が、配分手段(12a、12b、12c)を制御して不活性ガスを反応室(1)に導入し、
b)制御手段(13)が、高周波発生器(7)の高周波出力制御手段に公称出力(PN)まで段階的に上昇する高周波エネルギーを発生させ、かつ
c)その後、制御手段(13)が、分配手段(12a、12b、12c)を制御して反応室(1)内の不活性ガスを活性ガスと置換することを特徴とするエッチング装置。 - 分配手段(12a、12b、12c)が、対応するガス源出口(11a、11b、11c)とプラズマ源(4)への入口(14)との間で各々直列接続された複数の電磁弁を備えたことを特徴とする請求項5に記載の装置。
- 窒素(N2)またはアルゴンなどの不活性ガスの源(11a)、SF6などのエッチングガスの源(11b)、およびC4F8などのパッシベーションガスの源(11c)を含む請求項5または6に記載の装置。
- プラズマ源(4)の誘電材料の漏れ防止壁(5)が、アルミナAl2O3で製造されたことを特徴とする請求項5から7のいずれか一項に記載の装置。
- プラズマ源(4)の誘電材料の漏れ防止壁(5)が管状であり、誘導結合アンテナ(6)が、この管状壁の周囲に配置された同軸巻線であることを特徴とする請求項5から8のいずれか一項に記載の装置。
- 反応室(1)の漏れ防止壁(2)が、プラズマ源(4)を構成する入口管と連絡するようにそれ自身が開放されている入口前部分(2b)に接続された周縁部分(2a)を有し、かつこの入口前部分(2b)が入口前部分(2b)およびシーリングガスケット(2c)を冷却するための冷却手段(2d)と共にシーリングガスケット(2c)を用いて誘電材料の漏れ防止壁(5)に接続されたことを特徴とする請求項5から9のいずれか一項に記載の装置。
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
FR0208729A FR2842388B1 (fr) | 2002-07-11 | 2002-07-11 | Procede et dispositif pour la gravure de substrat par plasma inductif a tres forte puissance |
PCT/FR2003/002157 WO2004008816A2 (fr) | 2002-07-11 | 2003-07-10 | Procede et dispositif pour la gravure de substrat par plasma inductif a tres forte puissance |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2005532694A JP2005532694A (ja) | 2005-10-27 |
JP2005532694A5 true JP2005532694A5 (ja) | 2006-08-24 |
Family
ID=29763739
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2004520755A Pending JP2005532694A (ja) | 2002-07-11 | 2003-07-10 | 非常に高い出力の誘導結合プラズマを用いた基板エッチングの方法および装置 |
Country Status (5)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US20060060566A1 (ja) |
EP (1) | EP1529305A2 (ja) |
JP (1) | JP2005532694A (ja) |
FR (1) | FR2842388B1 (ja) |
WO (1) | WO2004008816A2 (ja) |
Families Citing this family (12)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
FR2842387B1 (fr) * | 2002-07-11 | 2005-07-08 | Cit Alcatel | Chemisage chauffant pour reacteur de gravure plasma, procede de gravure pour sa mise en oeuvre |
KR100777151B1 (ko) * | 2006-03-21 | 2007-11-16 | 주식회사 디엠에스 | 하이브리드형 플라즈마 반응장치 |
US8987678B2 (en) | 2009-12-30 | 2015-03-24 | Fei Company | Encapsulation of electrodes in solid media |
US8642974B2 (en) | 2009-12-30 | 2014-02-04 | Fei Company | Encapsulation of electrodes in solid media for use in conjunction with fluid high voltage isolation |
US20130048082A1 (en) * | 2011-08-22 | 2013-02-28 | Mirzafer Abatchev | System, method and apparatus for real time control of rapid alternating processes (rap) |
US20130098871A1 (en) | 2011-10-19 | 2013-04-25 | Fei Company | Internal Split Faraday Shield for an Inductively Coupled Plasma Source |
RU2503079C1 (ru) * | 2012-04-24 | 2013-12-27 | Евгений Владимирович Берлин | Генератор плазмы (варианты) |
JPWO2015011829A1 (ja) * | 2013-07-26 | 2017-03-02 | 株式会社日立国際電気 | 基板処理装置、半導体装置の製造方法及びプログラム |
US10128082B2 (en) | 2015-07-24 | 2018-11-13 | Varian Semiconductor Equipment Associates, Inc. | Apparatus and techniques to treat substrates using directional plasma and point of use chemistry |
US9706634B2 (en) * | 2015-08-07 | 2017-07-11 | Varian Semiconductor Equipment Associates, Inc | Apparatus and techniques to treat substrates using directional plasma and reactive gas |
US10141161B2 (en) | 2016-09-12 | 2018-11-27 | Varian Semiconductor Equipment Associates, Inc. | Angle control for radicals and reactive neutral ion beams |
US10730082B2 (en) * | 2016-10-26 | 2020-08-04 | Varian Semiconductor Equipment Associates, Inc. | Apparatus and method for differential in situ cleaning |
Family Cites Families (14)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH04199816A (ja) * | 1990-11-29 | 1992-07-21 | Mitsubishi Electric Corp | プラズマcvd装置 |
US5456796A (en) * | 1993-06-02 | 1995-10-10 | Applied Materials, Inc. | Control of particle generation within a reaction chamber |
US5716534A (en) * | 1994-12-05 | 1998-02-10 | Tokyo Electron Limited | Plasma processing method and plasma etching method |
US6951828B2 (en) * | 1995-11-10 | 2005-10-04 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Plasma CVD method |
US5902494A (en) * | 1996-02-09 | 1999-05-11 | Applied Materials, Inc. | Method and apparatus for reducing particle generation by limiting DC bias spike |
US6121163A (en) * | 1996-02-09 | 2000-09-19 | Applied Materials, Inc. | Method and apparatus for improving the film quality of plasma enhanced CVD films at the interface |
JPH10125627A (ja) * | 1996-10-24 | 1998-05-15 | Fujitsu Ltd | 半導体装置の製造方法および高融点金属ナイトライド膜の形成方法 |
US6001268A (en) * | 1997-06-05 | 1999-12-14 | International Business Machines Corporation | Reactive ion etching of alumina/TiC substrates |
US6267121B1 (en) * | 1999-02-11 | 2001-07-31 | Taiwan Semiconductor Manufacturing Company | Process to season and determine condition of a high density plasma etcher |
TW544849B (en) * | 2000-08-29 | 2003-08-01 | Samsung Electronics Co Ltd | Method for manufacturing semiconductor device |
WO2003018867A1 (en) * | 2001-08-29 | 2003-03-06 | Applied Materials, Inc. | Semiconductor processing using an efficiently coupled gas source |
JP4024053B2 (ja) * | 2002-02-08 | 2007-12-19 | キヤノンアネルバ株式会社 | 高周波プラズマ処理方法及び高周波プラズマ処理装置 |
US6946054B2 (en) * | 2002-02-22 | 2005-09-20 | Tokyo Electron Limited | Modified transfer function deposition baffles and high density plasma ignition therewith in semiconductor processing |
US8608422B2 (en) * | 2003-10-08 | 2013-12-17 | Tokyo Electron Limited | Particle sticking prevention apparatus and plasma processing apparatus |
-
2002
- 2002-07-11 FR FR0208729A patent/FR2842388B1/fr not_active Expired - Fee Related
-
2003
- 2003-07-10 JP JP2004520755A patent/JP2005532694A/ja active Pending
- 2003-07-10 US US10/516,455 patent/US20060060566A1/en not_active Abandoned
- 2003-07-10 WO PCT/FR2003/002157 patent/WO2004008816A2/fr active Application Filing
- 2003-07-10 EP EP03763951A patent/EP1529305A2/fr not_active Withdrawn
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
KR102465689B1 (ko) | 듀얼 플레넘 샤워헤드를 사용하는 준안정 활성화된 라디칼의 선택적인 스트립 및 에칭 시스템들 및 방법들 | |
EP3229265B1 (en) | Methods and apparatus for depositing and/or etching material on a substrate | |
EP2276328B1 (en) | Microwave plasma processing device | |
JP2005532694A5 (ja) | ||
JP4905179B2 (ja) | プラズマ処理装置及びそのクリーニング方法 | |
KR20150018499A (ko) | 피처리 기체를 에칭하는 방법 및 플라즈마 에칭 장치 | |
KR102364950B1 (ko) | 진공 배기 방법 및 진공 처리 장치 | |
WO2008082518A3 (en) | Methods and apparatuses for controlling gas flow conductance in a capacitively-coupled plasma processing chamber | |
JP2007501530A5 (ja) | ||
KR20170128121A (ko) | 연속파 플라즈마와 펄싱 플라즈마 사이의 전이를 제어하기 위한 방법들 및 장치들 | |
KR101736841B1 (ko) | 기판 처리 장치 및 방법 | |
JP2016178257A (ja) | プラズマ処理装置 | |
JP2005236138A (ja) | プラズマ処理装置及びその制御方法 | |
KR100936550B1 (ko) | 석영제부재의 표면 처리 방법, 플라즈마 처리 장치 및 플라즈마 처리 방법 | |
US20170087602A1 (en) | Method and apparatus for treating substrate | |
JP2005532694A (ja) | 非常に高い出力の誘導結合プラズマを用いた基板エッチングの方法および装置 | |
JP2022115719A (ja) | プラズマ処理装置及びプラズマ処理方法 | |
KR102387482B1 (ko) | 가스 공급 제어 방법 | |
JP6516666B2 (ja) | ガス供給制御方法 | |
WO2014174650A1 (ja) | プラズマ処理方法 | |
KR101049939B1 (ko) | 기판 제조 방법 | |
JP2004031511A (ja) | 大気圧下での基板の連続処理装置及び方法 | |
KR20200041999A (ko) | 질화물 에칭을 위한 표면 보수 방법 | |
KR101037188B1 (ko) | 플라즈마 처리 장치 | |
JPS58113377A (ja) | マイクロ波プラズマ処理装置 |