JP2005532694A5 - - Google Patents

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JP2005532694A5
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Claims (10)

  1. 誘導結合プラズマ(24)によって基板(16)をエッチングする方法において、基板(16)を反応室(1)内に設置し、適切なガスの雰囲気が反応室(1)内で適切な動作圧で確立され、基板(16)にバイアスを印加し、プラズマ(24)を発生するように誘電材料の漏れ防止壁(5)を通る高周波励起電磁波により反応室(1)内のガスを励起させる方法であって、プラズマ励起電磁波の出力を段階的に確立する前工程を含み、この工程の間に、基板に対して不活性であるガスを反応室(1)に注入し、適切な公称出力に達するまでプラズマ励起電磁波の出力を段階的に上昇させ、これにより誘電材料の漏れ防止壁(5)を段階的に加熱する不活性ガスプラズマ(24)を形成し、この後に、不活性ガスを置換し、かつ活性ガスのプラズマ(24)を用いてエッチングする活性工程を行うように、活性ガスを反応室(1)に注入することを特徴とするエッチング方法。
  2. プラズマ励起出力の段階的な上昇が、不活性ガスプラズマ(24)によって誘電材料の漏れ防止壁(5)に加えられる熱衝撃を確実に壁破壊閾値より低い状態のままにするようにプログラムされることを特徴とする請求項1に記載の方法。
  3. プラズマ励起出力を段階的に確立する前段階が、不活性の期間の後に反応室のオペレーションの開始時のみに行われ、その後、交互に切り替わる活性エッチング工程(BC;CD)が続き、該活性エッチング工程の間、誘電材料の漏れ防止壁(5)の温度が、誘電材料の漏れ防止壁(5)に加えられる何らかの破壊的熱衝撃を回避するのに十分に狭い値の範囲のままであることを特徴とする請求項1または2に記載の方法。
  4. 活性エッチング工程が、SFなどのフッ素含有ガスを用いたエッチング工程(BC)およびCなどのエッチングパッシベーションガスを用いたパッシベーション工程(CD)の連続を含む請求項1から3のいずれか一項に記載の方法。
  5. 誘導結合プラズマにより基板(16)をエッチングする装置において、請求項1から4のいずれか一項に記載の方法を実施し、かつ漏れ防止壁(2)によって囲繞された反応室(1)を備え、この反応室(1)は基板支持手段(3)を備えかつ誘電材料の漏れ防止壁(5)および高周波発生器(7)により給電される誘導結合アンテナ(6)を有する、誘導結合プラズマ源(4)と連絡しており、反応室(1)は、反応室(1)の内部で適切な真空を確立および維持するために、真空ライン(8)を介してポンプ手段(9)に接続されており、反応室(1)は入口ライン(10)を介してプロセスガス源(11)に接続されている装置であって、
    プロセスガス源(11)が、不活性ガス源(11a)、少なくとも1つの活性ガス源(11b、11c)、および適したガスを反応室(1)に導入するために制御手段(13)により制御される配分手段(12a、12b、12c)を備え、
    高周波発生器(7)が、制御手段(13)の制御下でその高周波出力を調節する手段を備え、かつ、
    制御手段(13)が、出力を確立する先行シーケンスを有する制御プログラム(13a)を含み、その間に、
    a)制御手段(13)が、配分手段(12a、12b、12c)を制御して不活性ガスを反応室(1)に導入し、
    b)制御手段(13)が、高周波発生器(7)の高周波出力制御手段に公称出力(PN)まで段階的に上昇する高周波エネルギーを発生させ、かつ
    c)その後、制御手段(13)が、分配手段(12a、12b、12c)を制御して反応室(1)内の不活性ガスを活性ガスと置換することを特徴とするエッチング装置。
  6. 分配手段(12a、12b、12c)が、対応するガス源出口(11a、11b、1c)とプラズマ源(4)への入口(14)との間で各々直列接続された複数の電磁弁を備えたことを特徴とする請求項5に記載の装置。
  7. 窒素(N)またはアルゴンなどの不活性ガスの源(11a)、SFなどのエッチングガスの源(11b)、およびCなどのパッシベーションガスの源(11c)を含む請求項5または6に記載の装置。
  8. プラズマ源(4)の誘電材料の漏れ防止壁(5)が、アルミナAlで製造されたことを特徴とする請求項5から7のいずれか一項に記載の装置。
  9. プラズマ源(4)の誘電材料の漏れ防止壁(5)が管状であり、誘導結合アンテナ(6)が、この管状壁の周囲に配置された同軸巻線であることを特徴とする請求項5から8のいずれか一項に記載の装置。
  10. 反応室(1)の漏れ防止壁(2)が、プラズマ源(4)を構成する入口管と連絡するようにそれ自身が開放されている入口前部分(2b)に接続された周縁部分(2a)を有し、かつこの入口前部分(2b)が入口前部分(2b)およびシーリングガスケット(2c)を冷却するための冷却手段(2d)と共にシーリングガスケット(2c)を用いて誘電材料の漏れ防止壁(5)に接続されたことを特徴とする請求項5から9のいずれか一項に記載の装置。
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Families Citing this family (12)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
FR2842387B1 (fr) * 2002-07-11 2005-07-08 Cit Alcatel Chemisage chauffant pour reacteur de gravure plasma, procede de gravure pour sa mise en oeuvre
KR100777151B1 (ko) * 2006-03-21 2007-11-16 주식회사 디엠에스 하이브리드형 플라즈마 반응장치
US8987678B2 (en) 2009-12-30 2015-03-24 Fei Company Encapsulation of electrodes in solid media
US8642974B2 (en) 2009-12-30 2014-02-04 Fei Company Encapsulation of electrodes in solid media for use in conjunction with fluid high voltage isolation
US20130048082A1 (en) * 2011-08-22 2013-02-28 Mirzafer Abatchev System, method and apparatus for real time control of rapid alternating processes (rap)
US20130098871A1 (en) 2011-10-19 2013-04-25 Fei Company Internal Split Faraday Shield for an Inductively Coupled Plasma Source
RU2503079C1 (ru) * 2012-04-24 2013-12-27 Евгений Владимирович Берлин Генератор плазмы (варианты)
JPWO2015011829A1 (ja) * 2013-07-26 2017-03-02 株式会社日立国際電気 基板処理装置、半導体装置の製造方法及びプログラム
US10128082B2 (en) 2015-07-24 2018-11-13 Varian Semiconductor Equipment Associates, Inc. Apparatus and techniques to treat substrates using directional plasma and point of use chemistry
US9706634B2 (en) * 2015-08-07 2017-07-11 Varian Semiconductor Equipment Associates, Inc Apparatus and techniques to treat substrates using directional plasma and reactive gas
US10141161B2 (en) 2016-09-12 2018-11-27 Varian Semiconductor Equipment Associates, Inc. Angle control for radicals and reactive neutral ion beams
US10730082B2 (en) * 2016-10-26 2020-08-04 Varian Semiconductor Equipment Associates, Inc. Apparatus and method for differential in situ cleaning

Family Cites Families (14)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH04199816A (ja) * 1990-11-29 1992-07-21 Mitsubishi Electric Corp プラズマcvd装置
US5456796A (en) * 1993-06-02 1995-10-10 Applied Materials, Inc. Control of particle generation within a reaction chamber
US5716534A (en) * 1994-12-05 1998-02-10 Tokyo Electron Limited Plasma processing method and plasma etching method
US6951828B2 (en) * 1995-11-10 2005-10-04 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Plasma CVD method
US5902494A (en) * 1996-02-09 1999-05-11 Applied Materials, Inc. Method and apparatus for reducing particle generation by limiting DC bias spike
US6121163A (en) * 1996-02-09 2000-09-19 Applied Materials, Inc. Method and apparatus for improving the film quality of plasma enhanced CVD films at the interface
JPH10125627A (ja) * 1996-10-24 1998-05-15 Fujitsu Ltd 半導体装置の製造方法および高融点金属ナイトライド膜の形成方法
US6001268A (en) * 1997-06-05 1999-12-14 International Business Machines Corporation Reactive ion etching of alumina/TiC substrates
US6267121B1 (en) * 1999-02-11 2001-07-31 Taiwan Semiconductor Manufacturing Company Process to season and determine condition of a high density plasma etcher
TW544849B (en) * 2000-08-29 2003-08-01 Samsung Electronics Co Ltd Method for manufacturing semiconductor device
WO2003018867A1 (en) * 2001-08-29 2003-03-06 Applied Materials, Inc. Semiconductor processing using an efficiently coupled gas source
JP4024053B2 (ja) * 2002-02-08 2007-12-19 キヤノンアネルバ株式会社 高周波プラズマ処理方法及び高周波プラズマ処理装置
US6946054B2 (en) * 2002-02-22 2005-09-20 Tokyo Electron Limited Modified transfer function deposition baffles and high density plasma ignition therewith in semiconductor processing
US8608422B2 (en) * 2003-10-08 2013-12-17 Tokyo Electron Limited Particle sticking prevention apparatus and plasma processing apparatus

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