JP2007150129A - 島状の分散構造を備えた半導体チップおよびその製造方法 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】
半導体素子層と多孔質シリコンドメイン層とを備えた半導体シリコン基板を含む半導体
チップであって、
前記半導体素子層は、前記半導体シリコン基板の一方の面である表面の主表面領域に設
けられ、
前記多孔質シリコンドメイン層は、前記半導体シリコン基板の他方の面である裏面の主
表面領域に設けられ、
前記多孔質シリコンドメイン層における多孔質シリコンドメインは、前記半導体シリコ
ン基板の裏面に島状に分散したものであることを特徴とする半導体チップ。
【選択図】図6
Description
の製造方法に関する。
質シリコン層が生じることがある。
係る多孔質シリコン層は前記半導体シリコンウエハから得られる半導体チップにプラグ
を設置する際の接合の妨げ等となるため、前記多孔質シリコン層は前記半導体シリコンウ
エハを製造、加工する工程において除去される。このため前記半導体チップは前記多孔質
単結晶層を備えていないことが通常である(特許文献1)。
しかしながらフォトダイオード等、ごく限定された用途向けの半導体チップの場合では
、前記半導体チップに多孔質シリコン層を備えたものが提案されている。前記多孔質シリ
コン層は短波長の光線を可視光線に転換する性質を有する。この性質を活用するために前
記多孔質シリコン層を、前記半導体チップに設けられた半導体素子層と同じ側に設けるこ
とが必須の構成要件とされている(特許文献2)。
層の小型軽量化を図ることが要求されてきている。このため前記半導体装置に搭載する半
導体チップの厚みをより薄くすることが求められてきている。
ところが前記半導体チップの厚みを薄くすると、前記半導体装置の組立の際や組立後に
前記半導体チップが破損し易くなるばかりか、前記半導体装置の組立後に前記半導体装置
が動作不良を起こすことが多くなる傾向があった。
することにある。
た主表面領域とは反対側の裏面の主表面領域に、島状の多孔質シリコンドメインを備えた
半導体チップが本発明の目的に適うことを見出した。
加えて前記島状のディンプルを備えた半導体チップが本発明の目的に適うことをも見出
し、本発明を完成するに至った。
[1]半導体素子層と多孔質シリコンドメイン層とを備えた半導体シリコン基板を含む半
導体チップであって、
前記半導体素子層は、前記半導体シリコン基板の一方の面である表面の主表面領域に設
けられ、
前記多孔質シリコンドメイン層は、前記半導体シリコン基板の他方の面である裏面の主
表面領域に設けられ、
前記多孔質シリコンドメイン層における多孔質シリコンドメインは、前記半導体シリコ
ン基板の裏面に島状に分散したものであることを特徴とする半導体チップを提供するもの
であり、
[2]前記多孔質シリコンドメイン層のうち前記半導体シリコン基板の裏面に現れた前記
多孔質シリコンドメインの平均径は、各前記多孔質シリコンドメインを同面積の円にそれ
ぞれ置き換えたときに、0.2〜800μmの範囲であることを特徴とする上記[1]に
記載の半導体チップを提供するものであり、
[3]前記多孔質シリコンドメイン層のうち前記半導体シリコン基板の裏面に現れた前記
多孔質シリコンドメインの合計面積は、前記裏面の面積の10〜90%であることを特徴
とする上記[1]または[2]のいずれかに記載の半導体チップを提供するものであり、
[4]半導体素子層とディンプル層とを備えた半導体シリコン基板を含む半導体チップで
あって、
前記半導体素子層は、前記半導体シリコン基板の一方の面である表面の主表面領域に設
けられ、
前記ディンプル層は、前記半導体シリコン基板の他方の面である裏面に設けられ、
前記ディンプル層におけるディンプルは、前記半導体シリコン基板の裏面に島状に分散
したものであることを特徴とする半導体チップを提供するものであり、
[5]前記ディンプルの平均径は、各前記ディンプルを同面積の円にそれぞれ置き換えた
ときに、0.2〜800μmの範囲であることを特徴とする上記[4]に記載の半導体チ
ップを提供するものであり、
[6]前記ディンプル層のうち前記ディンプルの合計面積は、前記裏面の面積の10〜9
0%であることを特徴とする上記[4]または[5]のいずれかに記載の半導体チップを
提供するものであり、
[7]上記に加えて、前記裏面にさらに多孔質シリコン層を備えたことを特徴とする上記
[1]〜[6]のいずれかに記載の半導体チップを提供するものであり、
[8]下記(1)〜(4)の工程を含み、かつ下記(3)の工程は、半導体シリコンウエ
ハの裏面に対し、フッ酸および硝酸の混合蒸気を接触させる方法を含むことを特徴とする
半導体チップの製造方法を提供するものであり、
(1)半導体シリコンウエハの一方の面である表面の主表面領域に半導体素子層を形成す
る工程
(2)前記半導体シリコンウエハの他方の面である裏面を所定の厚みまで研削する工程
(3)前記半導体シリコンウエハの前記裏面に多孔質シリコンドメイン層を形成する工程
(4)上記(1)〜(3)の工程により得られた加工済み半導体ウエハをダイシングする
工程
[9]前記工程(3)の後であって前記工程(4)の前に、前記半導体シリコンウエハの
裏面に形成された前記多孔質シリコンドメイン層から多孔質シリコンを除去する工程(5
)を含むことを特徴とする上記[8]に記載の半導体チップの製造方法を提供するもので
あり、
[10]前記工程(3)の後であって前記工程(4)の前に、前記半導体シリコンウエハ
の裏面に多孔質シリコン層を形成する工程を含むことを特徴とする上記[8]に記載の半導体チップの製造方法を提供するものであり、
[11]前記工程(5)の後であって前記工程(4)の前に、前記半導体シリコンウエハ
の裏面に多孔質シリコン層を形成する工程を含むことを特徴とする上記[9]に記載の半導体チップの製造方法を提供するものであり、
[12]下記(イ)〜(ニ)の工程を含み、かつ下記(ハ)の工程は、半導体シリコンウ
エハの裏面に対し、ウエットエッチングおよび/またはドライエッチングを行なう方法を
含むことを特徴とする半導体チップの製造方法を提供するものであり、
(イ)半導体シリコンウエハの一方の面である表面の主表面領域に半導体素子層を形成す
る工程
(ロ)前記半導体シリコンウエハの他方の面である裏面を所定の厚みまで研削する工程
(ハ)前記半導体シリコンウエハの前記裏面にディンプルが島状に分散したディンプル層
を形成する工程
(ニ)上記(イ)〜(ハ)の工程により得られた加工済み半導体ウエハをダイシングする
工程
[13]前記工程(ハ)の後であって前記工程(ニ)の前に、前記半導体シリコンウエハ
の裏面に多孔質シリコン層を形成する工程を含むことを特徴とする上記[12]に記載の半導体チップの製造方法を提供するものであり、
[14]上記[8]〜[13]のいずれかに記載の製造方法により得られた半導体チップ
を提供するものであり、
[15]上記[1]、[2]、[3]、[4]、[5]、[6]、[7]または[14]
のいずれかに記載の半導体チップを含むことを特徴とする半導体装置を提供するものであ
る。
することができる。
る。
まず本発明の半導体チップについて説明する。
図1は、本発明の半導体チップの一実施態様を例示した模式要部断面図である。
図1に例示される様に、本発明の半導体チップ100は、通常加工済み半導体シリコン
ウエハをダイシングすることにより得られる半導体シリコン基板1を含むものである。
かかる前記加工済み半導体シリコンウエハの原材料となる半導体シリコンウエハは特に
限定されるものではなく、通常半導体シリコンウエハとして使用されているものであれば
いかなるものであっても本発明に使用することができる。
本発明に使用する前記半導体シリコンウエハは、通常市販品を入手しそれを利用するこ
とが可能である。
表面領域2に半導体素子層3が設けられていることが必要である。
前記半導体素子層3は、前記半導体チップ100を半導体デバイスとして機能させるも
のであれば特に限定はなく、例えば、前記半導体チップ100を形成する前記半導体シリ
コン基板1の主表面領域2に対し、ホウ素、ガリウム、インジウム等のIII価の元素や、
リン、ヒ素、アンチモン等のV価の元素等の不純物元素等による不純物層を形成してなる
ものであり、また目的とする半導体チップ100の性質に応じて、適宜エピタキシャル層
、絶縁膜、電極、層間絶縁膜、プラグ構造、バリヤ層、金属配線層、反射防止膜、パッシ
ベーション層等の構造の一種もしくは二種以上を含有するものである。
、pチャネル等の単一チャネルMOS構造、pウエル、nウエル、ツインウエル等のCM
OS構造等を前記半導体チップ100の主表面領域2に形成することができる。これらの
構造の一種もしくは二種以上を適宜組み合わせることにより、前記半導体チップを、例え
ばメモリデバイス、ロジックデバイス等の半導体デバイスとして機能させることができる
。
常、前記半導体チップ100の表面に対する法線方向を基準として、前記半導体チップ1
00の表面から前記半導体チップ100の厚み50%までの領域を意味する。前記領域は
、前記表面から前記厚み20%までの領域であれば好ましく、前記表面から前記厚み10
%までの領域であればさらに好ましい。
域4に不純物元素が存在するものを使用することができる。
前記領域4の具体例としては、例えば、p+型領域、p−型領域、n+型領域、n−型
領域等を挙げることができる。
p+型領域および/またはp−型領域に含まれる不純物元素としては、例えば、ホウ素
、ガリウム、インジウム等のIII価の元素が挙げられる。
また、n+型領域および/またはn−型領域に含まれる不純物元素としては、例えば、
リン、ヒ素、アンチモン等のV価の元素等が挙げられる。
3の範囲であり、前記p−型領域の不純物元素濃度は、通常1×1017/cm3未満の
範囲である。
また、前記n+型領域の不純物元素濃度は、通常1×1017/cm3〜5×1020
/cm3の範囲であり、前記n−型領域の不純物元素濃度は、通常1×1017/cm3
未満の範囲である。
m3〜1×1017/cm3の範囲であれば好ましい。
元素はホウ素であればより好ましい。前記主表面領域2におけるホウ素濃度は、1×10
18/cm3以上の範囲であればさらに好ましい。
の主表面領域5に多孔質シリコンドメイン層6が設けられていることが必要である。
図2は図1の前記半導体シリコン基板1の裏面を拡大した模式要部図である。図2に例
示される通り、前記多孔質シリコンドメイン層6における多孔質シリコンドメイン7は、
前記半導体シリコン基板1の裏面に島状に多孔質シリコンが分散したものである。
図2に例示される様に、前記多孔質シリコンドメイン層6では、前記多孔質シリコンド
メイン7を取り囲む様に前記半導体シリコン基板1のシリコン単結晶8が存在している。
示される様に略円形状であるが、この多孔質シリコンドメイン7は全てが完全な円形に限
定されるものではなく、例えば図3に例示される様に円同士が結合した形状や楕円形状等
のものが含まれていても良く、図4に例示される様に、高いところから前記裏面に対して
液体を落下させて得られる様な形状、図5に例示される様に、前記裏面に付着した液滴を
傾けて流した様な形状のもの等であっても良い。
に説明したものと同様であるが、前記不純物元素はホウ素であればより好ましい。前記ホ
ウ素の濃度は、1×1018/cm3以上の範囲であればさらに好ましい。
した模式要部断面図である。
前記多孔質シリコンドメイン層6のうち前記半導体シリコン基板1の裏面に現れた前記
多孔質シリコンドメイン7の平均径は、各前記多孔質シリコンドメイン7を同面積の円に
それぞれ置き換えたときに0.2〜800μmの範囲であれば好ましい。
この平均径が0.2未満の場合、または800μmを超える場合には、前記多孔質シリ
コンドメイン層6による半導体チップ100に対する応力緩和効果が低下し、得られた前
記半導体チップ100の信頼性が低下する傾向がある。
板1の裏面のうち、前記シリコン単結晶8の最外面を基準にして算出されるものである。
コン基板1の裏面を写真撮影した後に、その撮影画面の画像処理をコンピュータを用いて
行なう方法等により実施することができる。
多孔質シリコンドメイン7の合計面積は、前記裏面の全体の面積の10〜90%であるこ
とが好ましい。
前記多孔質シリコンドメイン7の合計面積が前記裏面の全体の面積の10%未満、また
は90%を超える場合には、前記多孔質シリコンドメイン層6による半導体チップ100
に対する応力緩和効果が低下し、得られた前記半導体チップ100の信頼性が低下する傾
向がある。
方向を基準として、前記多孔質シリコンドメイン7の平均径の半分以下であることが好ま
しい。ここで平均径は先の場合と同様、各前記多孔質シリコンドメイン7を同面積の円に
それぞれ置き換えたときのものをいう。
基板1の裏面に現れた前記多孔質シリコンドメイン7の形状が円形である場合は、前記半
導体チップ100の表面に対する法線方向を示す一点破線a−a、および一点破線b−b
間の距離が前記多孔質シリコンドメイン7の径に相当する。そして前記多孔質シリコンド
メイン7の最深部を通過する、前記半導体チップ100の表面に対する法線方向を示す一
点破線c−cが前記多孔質シリコンドメイン7を通る距離が前記多孔質シリコンドメイン
7の厚みである。記多孔質シリコンドメイン7の厚みは、前記多孔質シリコンドメイン7
の径の半分以下であれば好ましい。
すなわち、図7は半導体チップ101の多孔質シリコンドメイン層6を拡大した部分の
要部断面図であり、前記多孔質シリコンドメイン層6以外の構成は前記半導体チップ10
0の場合と同様である。
ン基板1の裏面から外部に向かって凸状に隆起している。
また前記半導体シリコン基板1の裏面における前記多孔質シリコンドメイン700以外
の部分には多孔質シリコン層9が形成されている。
0の部分を拡大した模式要部断面図である。
前記多孔質シリコンドメイン層6のうち前記半導体シリコン基板1の裏面に現れた前記
多孔質シリコンドメイン700の平均径は、前記多孔質シリコン層9の最外面を基準とし
て、前記最外面が前記多孔質シリコンドメイン700を切断する断面について0.2〜8
00μmの範囲であれば好ましい。
コンドメイン層6による半導体チップ100に対する応力緩和効果が低下し、得られた前
記半導体チップ100の信頼性が低下する傾向がある。
多孔質シリコンドメイン層6のうち前記半導体シリコン基板1の裏面に現れた前記多孔質
シリコンドメイン7の形状が円形である場合は、前記半導体チップ101の表面に対する
法線方向を示す一点破線d−d、および一点破線e−e間の距離が前記多孔質シリコンド
メイン700の径10に相当する。なお図8では、前記径10は破線で表示されている。
そして前記多孔質シリコンドメイン700の最も厚い部分を通過する、前記半導体チッ
プ101の表面に対する法線方向を示す一点破線f−fが前記多孔質シリコンドメイン7
00を通る距離が前記多孔質シリコンドメイン700の厚みである。
の外部に向かって凸状に隆起している場合には、前記多孔質シリコンドメイン700の厚
みは、前記多孔質シリコンドメイン700の径の1/4以下であれば好ましい。
多孔質シリコンドメイン700の合計面積は、前記半導体シリコン基板1の裏面の最外面
により切断された面を基準として、前記裏面の全体の面積の10〜90%であることが好
ましい。
または90%を超える場合には、前記多孔質シリコンドメイン層6による半導体チップ1
00に対する応力緩和効果が低下し、得られた前記半導体チップ101の信頼性が低下す
る傾向がある。
あり、0.05〜0.1μmの範囲であれば好ましい。
前記多孔質シリコン層9の厚みが0.01μm未満の場合は動作不良が多くなる傾向が
あり、また0.2μmを超える場合には前記孔質シリコンドメイン層6の厚さに近づくた
め前記孔質シリコンドメイン層6による応力緩和効果が低下する傾向がある。
図9に例示される本発明の半導体チップ102の構成は、図1における半導体チップ1
00の構成と同様であるが、前記多孔質シリコンドメイン層6に替えて、前記半導体シリ
コン基板1の他方の面である裏面の主表面領域5にディンプル層11が設けられている点
が異なる。
図10に例示される様に、前記ディンプル層11にはディンプル12が設けられている
。
図11に例示される通り、前記ディンプル12は、前記半導体シリコン基板1の裏面に
島状に分散したものである。前記ディンプル12は、前記シリコン単結晶8が凹状となっ
たものである。
7の場合と全く同様、それぞれ図11〜図14に例示される様な形状が挙げられる。
メイン7の場合と同様である。
図10に即して説明すれば、前記ディンプル12の径は、前記ディンプル層11のうち
前記半導体シリコン基板1の裏面に現れた前記ディンプル12の形状が円形である場合は
、前記半導体チップ102の表面に対する法線方向を示す一点破線g−g、および一点破
線h−h間の距離が前記ディンプル12の径に相当する。
そして前記ディンプル12の最も深い部分を通過する、前記半導体チップ102の表面
に対する法線方向を示す一点破線i−iが前記ディンプル12を通る距離が前記ディンプ
ル12の厚みである。
図15は、半導体チップ103における前記半導体シリコン基板1の裏面を拡大した部
分要部断面図であり、前記裏面に多孔質シリコン層9が設けられている他は、図10に例
示された半導体チップ102の場合と同様である。
であり、0.05〜0.2μmの範囲であれば好ましい。
前記多孔質シリコン層9の厚みが0.01μm未満の場合は動作不良が多くなる傾向が
あり、また0.5μmを超える場合には前記多孔質シリコン層9の機械的強度が弱くなり
パッケージ組立て時に破壊され動作不良が多くなる傾向がある。
説明する。
図16は半導体シリコンウエハ13を例示した模式要部断面図である。
本発明の半導体チップを製造するためには、例えば、図16に例示される様に、まず前
記半導体シリコンウエハ13の一方の面である表面の主表面領域2に半導体素子層3を形
成する工程が必要である。
して機能する構造のものであればその形成方法に限定はなく、通常実施される方法に従っ
て形成することができる。
散法、イオン打ち込み装置、アニール装置等を用いて行なうイオン打ち込み法等の方法に
より、前記半導体シリコンウエハ13の前記主表面領域2に不純物層を形成することがで
きる。また前記方法に加えて、適宜、エピタキシャル層の形成、絶縁膜の形成、電極の形
成、層間絶縁膜の形成、プラグ構造の形成、バリヤ層の形成、金属配線層の形成、反射防
止膜の形成、パッシベーション膜の形成等の方法の一種もしくは二種以上を組み合わせて
実施することにより、前記半導体シリコンウエハ13の主表面領域2に前記半導体素子層
3を形成することができる。
等については特に限定はなく、通常半導体チップを製造する際に採用されるものを適宜選
択することができる。
の面である裏面を所定の厚みまで研削する工程が必要である。
前記所定の厚みは、通常30〜1500μmの範囲であり、50〜300μmの範囲で
あれば好ましく、60〜150μmの範囲であればより好ましく、70〜120μmの範
囲であればさらに好ましい。
従って実施することができる。
ウエハ13の裏面をポリッシュ仕上げする工程を実施することができる。
前記ポリッシュ仕上げする工程に限定はなく、通常実施されている方法に従って実施す
ることができる。例えば、具体的にはCMP等の方法により実施することができる。
裏面に多孔質シリコンドメイン層6を形成する工程が必要である。
省略して実施することもできるし、前記ポリッシュ仕上げをした工程の後に実施すること
もできる。
ンウエハ13の前記裏面に対し、フッ酸および硝酸の混合蒸気を接触させる方法等が挙げ
られる。
と濃硝酸との混合液から発生する蒸気等を挙げることができる。
前記混合液を作製する際の前記49%フッ酸水溶液と濃硝酸の混合割合は、混合前の体
積を基準として、1:1〜1:100の範囲のものが好ましく、1:5〜1:10の範囲
のものであればさらに好ましい。
の範囲であることが好ましく、40〜55℃の範囲であればさらに好ましい。また前記混
合上記の温度は40〜45℃の範囲であれば好ましい。
触させる際の前記半導体シリコンウエハ13の温度は、0〜40℃の範囲が好ましく、1
0〜35℃の範囲であればより好ましく、20〜30℃の範囲であればさらに好ましい。
合蒸気を接触させる際には、前記半導体シリコンウエハ13の前記裏面および前記フッ酸
および硝酸の混合蒸気等に対して光を照射することができる。
前記光の光源としては、例えば、水銀灯、ハロゲン灯、アークランプ灯、蛍光灯等を挙
げることができる。前記光源は蛍光灯であれば好ましい。
させる時間を制御することにより、図7に例示される前記多孔質シリコンドメイン層6に
現れる前記多孔質シリコン700の数を制御することができる。
具体的には、前記多孔質シリコンドメイン層のうち前記半導体シリコン基板の裏面に現
れた前記多孔質シリコンドメインの合計面積を、前記裏面の面積に対し10〜90%の範
囲とすることができる。
合蒸気の接触時間と、前記半導体シリコン基板の裏面に対する前記多孔質シリコンドメイ
ンの合計面積の割合との関係を表したグラフである。
この様に、前記フッ酸および硝酸の混合蒸気の接触時間が長いと、前記多孔質シリコン
ドメインの合計面積の割合が増加する傾向にある。
の温度差を制御することにより、前記多孔質シリコンドメイン700の径の大きさを制御
することができる。
具体的には、前記温度差を小さくすることにより、前記半導体シリコンウエハ13に対
する前記混合蒸気の結露を小さくすることができ、図7における前記多孔質シリコンドメ
イン700の径を小さくすることができる。
逆に前記温度差を大きくすることにより、前記半導体シリコンウエハ13に対する前記
混合蒸気の結露を大きくすることができ、図7における前記多孔質シリコンドメイン70
0の径を大きくすることができる。
温度の差を横軸に取り、前記多孔質シリコンドメインの平均径を縦軸に取ったグラフであ
る。このグラフはこの傾向を支持するものである。
きる。
孔質シリコンドメイン700が島状に厚く形成され、それ以外の部分では前記多孔質シリ
コン層9が薄く形成されている。
上げをする工程等を施す方法により、図6に例示される前記多孔質シリコンドメイン層6
を形成することができる。
半導体シリコンウエハ13の前記裏面に対しフッ酸および硝酸の混合蒸気を接触させる際
に、前記半導体シリコンウエハ13を静置することにより得ることができる。
ては、例えば、前記半導体シリコンウエハ13の前記裏面に対しフッ酸および硝酸の混合
蒸気を接触させる際に、前記半導体シリコンウエハ13を適宜動かすことにより得ること
ができる。
対して液体を落下させて得られる様な形状については、例えば、前記半導体シリコンウエ
ハ13の前記裏面に対しフッ酸および硝酸の混合蒸気を接触させる際に、前記半導体シリ
コンウエハ13に対して微振動を加えることにより得ることができる。
状については、例えば、前記半導体シリコンウエハ13の前記裏面に対しフッ酸および硝
酸の混合蒸気を接触させる際に、前記半導体シリコンウエハ13を適宜傾けることにより
得ることができる。
記研削工程、前記多孔質シリコンドメイン層を形成する工程等を経て得られた加工済み半
導体ウエハをダイシングする工程が必要である。
前記加工済み半導体ウエハをダイシングする方法に限定はなく、通常市販されているダ
イシング装置を用いて実施することができる。
これらの工程を経て本発明の半導体チップを得ることができる。
図17は半導体シリコンウエハ14を例示した模式要部断面図である。
の前記多孔質シリコンドメイン層6に替えて、前記ディンプル層11が形成されている点
が異なる。
れた前記半導体シリコンウエハの裏面に形成された前記多孔質シリコンドメイン層から多
孔質シリコンドメインを除去する工程、前記多孔質シリコンドメイン層を形成する前の前
記半導体シリコンウエハ14の裏面に対しウエットエッチングを行なう工程、前記多孔質
シリコンドメイン層を形成する前の前記半導体シリコンウエハ14の前記裏面に対しドラ
イエッチングを行なう工程等を挙げることができる。
例えば、先の図16の前記半導体シリコンウエハ13の前記裏面に対し、研削工程、ポリ
ッシュ工程、ブラシ洗浄工程等の一種もしくは二種以上を行なう方法等が挙げられる。
エッチング工程により前記多孔質シリコンドメインを除去することも可能である。
質シリコンドメイン層6から多孔質シリコンドメインを除去することができ、これにより
前記ディンプル層11を形成することができる。
対しウエットエッチングを行なう工程としては、例えば、具体的には、図18に例示され
る前記半導体シリコンウエハ16の前記裏面に対しフッ酸および硝酸の混合液を接触させ
る方法等を挙げることができる。
ここで図18は、前記ウエットエッチングを行なう工程を説明するためのものであり、
前記半導体シリコンウエハ16の模式要部断面図を例示したものである。
技術によりレジスト層15を形成する。なお前記レジスト層15は、前記半導体シリコン
ウエハ16の前記裏面に前記半導体シリコンウエハ16が島状に露出される様に形成され
ている。そしてこのレジスト層15をマスクとして、前記半導体シリコンウエハ16の前
記裏面に対しフッ酸および硝酸の混合液を接触させることにより、例えば、図11〜図1
4に例示される前記ディンプル12を備えたディンプル層を形成することができる。
酸水溶液と濃硝酸を混合したもの等を挙げることができる。前記49%フッ酸水溶液と濃
硝酸の混合割合は、混合前の体積を基準として、1:1〜1:500の範囲のものが好ま
しく、1:10〜1:100の範囲のものであればさらに好ましい。
るときの温度は、通常0〜40℃の範囲である。
この温度が0℃未満であるとウエットエッチングの速度が遅くなる傾向があり、この温
度が40℃を超えると、ウエットエッチングの作業性が低下する傾向がある。
前記温度は20〜30℃の範囲であれば好ましい。
対しドライエッチングを行なう工程としては、例えば、具体的には、ウエットエッチング
の場合と同様、図18に例示される前記半導体シリコンウエハ16の前記裏面に対しプラ
ズマエッチングを行なう方法等を挙げることができる。
存在下、減圧条件下に実施することができる。
前記混合ガスの混合比は、単位時間当たりの体積流量を基準として、六フッ化イオウ/
酸素/アルゴン=1〜5/0.1〜2/10〜30の範囲が好ましく、2〜4/0.5〜
1.5/15〜25の範囲であればさらに好ましい。
また前記プラズマエッチングを行なう際の圧力は、200〜800Paの範囲が好まし
く、400〜600Paの範囲であればさらに好ましい。
シング工程によりレジスト層15を除去することができる。
ィンプル層を形成することができる。
えて、樹脂マスクを用いることができる。具体的には、図19に例示される様に、樹脂マ
スク18を備えた前記半導体シリコンウエハ17の前記裏面に対しプラズマエッチングを
行なうことができる。
圧しながら実施することが好ましい。
脂の一種もしくは二種以上からなるものが挙げられる。前記樹脂マスク18はポリエチレ
ンからなるものであればさらに好ましい。
ることにより、例えば、図11〜図14に例示される前記ディンプル12等を備えたディ
ンプル層を形成することができる。
要部断面図である。
前記半導体シリコンウエハ14の裏面に対しウエットエッチングを行なう工程、前記半
導体シリコンウエハ14の前記裏面に対しドライエッチングを行なう工程等により得られ
た加工済み半導体シリコンウエハ19は、その断面を示した図20に例示される様に凹状
のディンプル120を備えたものである。
、窒素を用いたプラズマエッチング工程等により、さらに前記ディンプル層に対し、酸化
膜、窒化膜等の一種もしくは二種以上を形成することもできる(図示せず)。
層を形成する工程を実施することができる。
図21は、前記半導体シリコンウエハの裏面に形成された前記多孔質シリコンドメイン
層から多孔質シリコンドメインを除去する工程により得られた、ディンプル層12を備え
た加工済み半導体シリコンに対し、多孔質シリコン層9を形成したところを拡大して例示
する模式要部断面図である。
程、前記ドライエッチングを行なう工程等により得られた加工済み半導体シリコンに対し
、多孔質シリコン層9を形成したところを拡大して例示する模式部分断面図である。
チング法、陽極化成法等の方法を挙げることができる。
得られる半導体チップの特性面等から多孔質シリコン層9を設ける方法としてはステイ
ンエッチング法が好ましい。
の裏面に対して、フッ酸水溶液と濃硝酸との混合液等を作用させる方法等を挙げることが
できる。
との混合液等を挙げることができる。この場合、混合前の濃硝酸の体積を、49%フッ酸
水溶液の体積よりも小さくすることが好ましい。
前記49%フッ酸水溶液と濃硝酸との体積割合は、混合前の体積を基準として、10:
1〜5000:1の範囲であれば好ましい。
前記フッ酸の割合が大きい程、ステインエッチングに時間を要することから、前記49
%フッ酸水溶液と濃硝酸との体積割合は、混合前の体積を基準として、100:1〜10
00:1の範囲であればさらに好ましい。
加することができる。前記界面活性剤の使用量は前記フッ酸水溶液と濃硝酸との混合液1
リットルに対して通常0.1〜1gの範囲である。
作用させる際の温度は、通常0〜80℃の範囲である。
この温度が0℃未満であるとステインエッチングの速度が遅くなる傾向があり、この温
度が80℃を超えると、ステインエッチングの作業性が低下する傾向がある。
温度が高くなるに従って、ステインエッチングの速度は速くなる傾向があるが、ステイ
ンエッチングの作業性の面から、前期温度は40〜60℃の範囲であれば好ましい。
液等を作用させる際には、前記半導体シリコンウエハの裏面および前記フッ酸水溶液と濃
硝酸との混合液等に対して光を照射することができる。
前記光の光源としては、例えば、水銀灯、ハロゲン灯、アークランプ灯、蛍光灯等を挙
げることができる。前記光源は蛍光灯であれば好ましい。
ば、温度30℃の条件下、蛍光灯の照射の下、前記49%フッ酸水溶液と濃硝酸との体積
割合が、混合前の体積を基準として、500:1の前記フッ酸水溶液と濃硝酸との混合液
を用いた場合には、前記p+型領域を備えた前記シリコンウエハの場合であれば、通常1
000〜1500nm/分の速度の範囲であり、前記p−型領域を備えた前記シリコンウ
エハの場合であれば通常100〜200nm/分の速度の範囲であり、前記n+型領域を
備えた前記シリコンウエハの場合であれば通常200〜300nm/分の速度の範囲であ
り、前記n−型領域を備えた前記シリコンウエハの場合であれば通常200〜300nm
/分の速度の範囲である。
リコンウエハの内部方向に連続した侵食孔を形成することができる。この構造は、例えば
図6に例示される前記多孔質シリコンドメイン7、図7に例示される前記多孔質シリコン
ドメイン700等の場合も同様である。
面図である。
図23に例示される様に、この侵食孔22の内部表面には、ステインエッチング法を実
施した際に酸化膜(図示せず)が形成される。この様にして、図21または図22に例示
される様に、前記多孔質シリコン層9を形成することができる。
等を作用させた後、純水にて前記半導体シリコンウエハの裏面を洗浄後、加温による方法
、回転による遠心力を利用する方法、気体をブローする方法等により前記加工済みシリコ
ンウエハを乾燥させることができる。
この様にして加工済みシリコンウエハを得ることができる。
形成する工程、前記研削工程、前記ディンプル層を形成する工程等を経て得られた加工済
み半導体ウエハをダイシングする工程が必要である。
前記加工済みシリコンウエハをダイシングする方法に限定はなく、通常市販されている
ダイシング装置を用いて実施することができる。
この様にして得られた本発明の半導体チップを用いて、BGA、TCP、TSOP、T
QFP等の各種半導体装置を製造することができる。
着した後、半田ボールを前記BGA基板上に設置し、前記半導体チップと前記半田ボール
等とに対し必要なワイヤーボンディング操作を施してから、前記半導体チップにパッシベ
ーション保護膜を設置した後、前記半導体チップを半導体封止用樹脂により封止し、半田
ボールを適宜設置することにより、本発明の半導体チップを搭載したBGAを得ることが
できる。
前記BGA以外の前記半導体装置についても、上記の場合と同様、通常行われている方
法に従って得ることができる。
、特に有用に使用することができる。
本発明の半導体チップは、その裏面に図7等に例示される多孔質シリコンドメイン70
0、図10等に例示されるディンプル層11を有することから、半導体装置に応力が掛か
った場合であっても、前記多孔質シリコンドメイン700、前記ディンプル層11等によ
り応力が緩和され、前記半導体チップが破損することを防止することができる。
また、図7、図15、図21、図22等に例示される様に、前記多孔質シリコンドメイ
ン700、前記多孔質シリコン層9はゲッタリング層として有効に働くことから、前記半
導体チップの裏面に金属が付着した等の場合であっても、これらの金属が前記半導体チッ
プ内部に拡散したり固溶したりして前記半導体チップの主表面領域の半導体素子層3に到
達することを防止することができる。
これにより前記半導体チップが前記半導体装置に組み込まれた場合であっても、前記半
導体装置が動作不良を起こすことを防止することができる信頼性の高い半導体チップを提
供することができる。
実施例により何ら限定されるものではない。
験を行った。
3〜7×1018/cm3のホウ素を含んだ母体シリコンウエハの上に1×1015/
cm3のホウ素を含んだエピタキシャル成長層を5μm設けた半導体シリコンウエハ23
を用いて、図25に示す通り、前記半導体シリコンウエハの前記エピタキシャル成長層を
設けた側の表面の主表面領域にDRAMとして機能する半導体素子層3を設けた。前記半
導体素子層3にはメモリセル部や周辺回路等のDRAMとして機能する基本的構成が当然
に設けられている。
砥石を装着した半導体ウエハ研削用装置により前記半導体シリコンウエハの裏面に対して
荒削り研削工程を実施し、前記半導体シリコンウエハを160μmの厚さまで研削した。
前記半導体シリコンウエハの裏面に対して仕上げ研削工程を実施し、前記半導体シリコン
ウエハを140μmの厚さまで研削した。
混合液からなるエッチング液を用いて40μm/分のエッチング速度で一分間スピンエッ
チングを行い、続いて前記半導体シリコンウエハの裏面に対して前記49%フッ酸水溶液
と濃硝酸との混合液からなるエッチング液を用いて10μm/分のエッチング速度で10
秒間スピンエッチングを行なった。続いて純水により前記エッチング液を洗浄、除去した
。この時点で、前記半導体シリコンウエハの厚みは100μmであった。
とを、混合前の体積を基準として、それぞれ1:10の体積比で混合したステインエッチ
ング液からの蒸気を、水平に保持した前記半導体シリコン基板の裏面に噴射した。
前記ステインエッチング液の温度は80℃とし、前記ステインエッチング液からの蒸気
の温度は60〜70℃の範囲であった。また、前記蒸気の噴射時間は1分間とした。
この操作により得られた加工済みシリコンウエハは、図7に示す前記多孔質シリコンド
メイン700を有する前記多孔質シリコンドメイン層を備えたものであった。前記多孔質
シリコンドメイン層の厚みは約200nmであった。
に、前記半導体シリコン基板の裏面に島状に分散したものであった。前記多孔質シリコン
ドメインは、その形状はほぼ円形であり、平均径は数10μmの範囲であった。
また、図7における多孔質シリコン層9に対応する部分の厚みは数nmであった。
半導体チップ104を得た。
図26は前記半導体チップを搭載したμBGA型の半導体装置の模式断面図である。
まず前記半導体チップ104を接着用テープ24を用いてTABテープ25に貼付し、
インナーリード26をボンディングした。前記TABテープ25への前記半導体チップ1
04貼付後、175℃×数十分のベーキングを実施した。前記半導体チップ104および
TABテープ25等の周囲を半導体封止用熱硬化性樹脂28により封止してから、得られ
た成形体を175℃×5時間の条件によりアフターキュアーを行った。
そしてまた、前記TABテープ25に対し、別途半田ボール27を装着してμBGA型
の半導体装置を製造した。
なお図26においては、前記半導体チップ104の前記多孔質シリコンドメイン層が前
記TABテープ25の側とは反対側となる様に、前記半導体チップ104が配置されてい
る。
不良と情報保持特性不良について測定を行った。
結果を表1に示す。
更した他は、実施例1の場合と全く同様の工程を実施した。
すなわち、実施例1の多孔質シリコンドメイン層形成の工程におけるステインエッチン
グ液噴射の際の条件について、前記ステインエッチング液の温度を50℃とし、前記ステ
インエッチング液からの蒸気の温度を40〜45℃の範囲とした。また、前記蒸気の噴射
時間は3分間とした。
とにより、前記多孔質シリコンドメイン層から前記多孔質シリコンドメインを除去した。
この操作により、図10に示されるディンプル12が前記半導体シリコンウエハの裏面
に島状に分散した加工済みシリコンウエハを得た。
窪んでいる。また、得られたディンプル12の外形はほぼ円状であり、その平均径は数μ
m程度であった。
よびそれを搭載したμBGA型の半導体装置を得た。
この様にして得られたμBGA型の半導体装置について、搭載した半導体チップの割れ
不良と情報保持特性不良について測定を行った。
結果を表1に示す。
分散した加工済みシリコンウエハに対してステインエッチング処理を行なった。そして図
15に示される様に、前記シリコンウエハの裏面にさらに多孔質シリコン層12が形成さ
れた加工済みシリコンウエハを得た。
酸系のステインエッチング液を用いて、前記ディンプルが形成された面に対してスピンエ
ッチングを1分間行った。これにより、前記ディンプル層の上に重ねて前記多孔質シリコ
ン層を形成した。この多孔質シリコン層の厚みは100nm程度であった。
プおよびそれを搭載したμBGA型の半導体装置を得た。
この様にして得られたμBGA型の半導体装置について、搭載した半導体チップの割れ
不良と情報保持特性不良について測定を行った。
結果を表1に示す。
ンの合計面積の割合を変化させ、この合計面積と、得られた前記半導体チップ104の割
れ不良との関係について測定した。
結果を図29に示す。
ンの平均径の値を変化させ、この平均径と、得られた前記半導体チップ104の割れ不良
との関係について測定した。
結果を図30に示す。
実施例1において、多孔質シリコンドメイン層を形成する工程を省略した他は、全く同
様に実施例1の場合と同様の操作を行い、半導体チップおよびそれを搭載したμBGA型
の半導体装置を得た。
この様にして得られたμBGA型の半導体装置について、搭載した半導体チップの割れ
不良と情報保持特性不良について測定を行った。
結果を表1に示す。
実施例1において、多孔質シリコンドメイン層を形成する工程に替えて、前記した厚み
100μmの半導体シリコンウエハの裏面に対して多孔質シリコン層を形成する工程を実
施した他は、実施例1の場合と全く同様の操作を行を行い、半導体チップおよびそれを搭
載したμBGA型の半導体装置を得た。
具体的には、蛍光灯の照射下にフッ酸および硝酸系のステインエッチング液を用いて、
前記ディンプルが形成された面に対してスピンエッチングを1分間行った。これにより、
前記した厚み100μmの半導体シリコンウエハの裏面全体に対して多孔質シリコン層を
形成した。
この様にして得られたμBGA型の半導体装置について、搭載した半導体チップの割れ
不良と情報保持特性不良について測定を行った。
結果を表1に示す。
2 主表面領域
3 半導体素子層
4 半導体シリコン基板の内部領域
5 半導体シリコン基板の裏面の主表面領域
6 多孔質シリコンドメイン層
7 多孔質シリコンドメイン
8 シリコン単結晶
9 多孔質シリコン層
10 多孔質シリコンドメインの径
11 ディンプル層
12 ディンプル
13、14,16、17 半導体シリコンウエハ
15 レジスト層
18 樹脂マスク
19、20、21、23 加工済み半導体シリコンウエハ
22 侵食孔
24 接着用テープ
25 TABテープ
26 インナーリード
27 半田ボール
28 半導体封止用熱硬化性樹脂
100、101、102、103 半導体チップ
Claims (15)
- 半導体素子層と多孔質シリコンドメイン層とを備えた半導体シリコン基板を含む半導体
チップであって、
前記半導体素子層は、前記半導体シリコン基板の一方の面である表面の主表面領域に設
けられ、
前記多孔質シリコンドメイン層は、前記半導体シリコン基板の他方の面である裏面の主
表面領域に設けられ、
前記多孔質シリコンドメイン層における多孔質シリコンドメインは、前記半導体シリコ
ン基板の裏面に島状に分散したものであることを特徴とする半導体チップ。 - 前記多孔質シリコンドメイン層のうち前記半導体シリコン基板の裏面に現れた前記多孔
質シリコンドメインの平均径は、各前記多孔質シリコンドメインを同面積の円にそれぞれ
置き換えたときに、0.2〜800μmの範囲であることを特徴とする請求項1に記載の
半導体チップ。 - 前記多孔質シリコンドメイン層のうち前記半導体シリコン基板の裏面に現れた前記多孔
質シリコンドメインの合計面積は、前記裏面の面積の10〜90%であることを特徴とす
る請求項1または2のいずれかに記載の半導体チップ。 - 半導体素子層とディンプル層とを備えた半導体シリコン基板を含む半導体チップであっ
て、
前記半導体素子層は、前記半導体シリコン基板の一方の面である表面の主表面領域に設
けられ、
前記ディンプル層は、前記半導体シリコン基板の他方の面である裏面に設けられ、
前記ディンプル層におけるディンプルは、前記半導体シリコン基板の裏面に島状に分散
したものであることを特徴とする半導体チップ。 - 前記ディンプルの平均径は、各前記ディンプルを同面積の円にそれぞれ置き換えたとき
に、0.2〜800μmの範囲であることを特徴とする請求項4に記載の半導体チップ。 - 前記ディンプル層のうち前記ディンプルの合計面積は、前記裏面の面積の10〜90%
であることを特徴とする請求項4または5のいずれかに記載の半導体チップ。 - 上記に加えて、前記裏面にさらに多孔質シリコン層を備えたことを特徴とする請求項1
〜6のいずれかに記載の半導体チップ。 - 下記(1)〜(4)の工程を含み、かつ下記(3)の工程は、半導体シリコンウエハの
裏面に対し、フッ酸および硝酸の混合蒸気を接触させる方法を含むことを特徴とする半導
体チップの製造方法。
(1)半導体シリコンウエハの一方の面である表面の主表面領域に半導体素子層を形成す
る工程
(2)前記半導体シリコンウエハの他方の面である裏面を所定の厚みまで研削する工程
(3)前記半導体シリコンウエハの前記裏面に多孔質シリコンドメインが島状に分散した
多孔質シリコンドメイン層を形成する工程
(4)上記(1)〜(3)の工程により得られた加工済み半導体ウエハをダイシングする
工程 - 前記工程(3)の後であって前記工程(4)の前に、前記半導体シリコンウエハの裏面
に形成された前記多孔質シリコンドメイン層から多孔質シリコンを除去する工程(5)を
含むことを特徴とする請求項8に記載の半導体チップの製造方法。 - 前記工程(3)の後であって前記工程(4)の前に、前記半導体シリコンウエハの裏面
に多孔質シリコン層を形成する工程を含むことを特徴とする請求項8に記載の半導体チップの製造方法。 - 前記工程(5)の後であって前記工程(4)の前に、前記半導体シリコンウエハの裏面
に多孔質シリコン層を形成する工程を含むことを特徴とする請求項9に記載の半導体チップの製造方法。 - 下記(イ)〜(ニ)の工程を含み、かつ下記(ハ)の工程は、半導体シリコンウエハの
裏面に対し、ウエットエッチングおよび/またはドライエッチングを行なう方法を含むこ
とを特徴とする半導体チップの製造方法。
(イ)半導体シリコンウエハの一方の面である表面の主表面領域に半導体素子層を形成す
る工程
(ロ)前記半導体シリコンウエハの他方の面である裏面を所定の厚みまで研削する工程
(ハ)前記半導体シリコンウエハの前記裏面にディンプルが島状に分散したディンプル層
を形成する工程
(ニ)上記(イ)〜(ハ)の工程により得られた加工済み半導体ウエハをダイシングする
工程 - 前記工程(ハ)の後であって前記工程(ニ)の前に、前記半導体シリコンウエハの裏面
に多孔質シリコン層を形成する工程を含むことを特徴とする請求項12に記載の半導体チップの製造方法。 - 請求項8〜13のいずれかに記載の製造方法により得られた半導体チップ。
- 請求項1、2、3、4、5、6、7または14のいずれかに記載の半導体チップを含む
ことを特徴とする半導体装置。
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