JP2007088487A - ウエハ処理装置 - Google Patents
ウエハ処理装置 Download PDFInfo
- Publication number
- JP2007088487A JP2007088487A JP2006282872A JP2006282872A JP2007088487A JP 2007088487 A JP2007088487 A JP 2007088487A JP 2006282872 A JP2006282872 A JP 2006282872A JP 2006282872 A JP2006282872 A JP 2006282872A JP 2007088487 A JP2007088487 A JP 2007088487A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- wafer
- wafer transfer
- transfer device
- processing
- processing apparatus
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67011—Apparatus for manufacture or treatment
- H01L21/67155—Apparatus for manufacturing or treating in a plurality of work-stations
- H01L21/67161—Apparatus for manufacturing or treating in a plurality of work-stations characterized by the layout of the process chambers
- H01L21/67178—Apparatus for manufacturing or treating in a plurality of work-stations characterized by the layout of the process chambers vertical arrangement
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67011—Apparatus for manufacture or treatment
- H01L21/67155—Apparatus for manufacturing or treating in a plurality of work-stations
- H01L21/67184—Apparatus for manufacturing or treating in a plurality of work-stations characterized by the presence of more than one transfer chamber
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10S—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10S414/00—Material or article handling
- Y10S414/135—Associated with semiconductor wafer handling
- Y10S414/137—Associated with semiconductor wafer handling including means for charging or discharging wafer cassette
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
- Exposure Of Semiconductors, Excluding Electron Or Ion Beam Exposure (AREA)
- Weting (AREA)
- Electrical Discharge Machining, Electrochemical Machining, And Combined Machining (AREA)
- Grinding Of Cylindrical And Plane Surfaces (AREA)
Abstract
【解決手段】第1のウエハ搬送装置とそれに連結される処理ステーションとを備え、該処理ステーションが、各々が複数のウエハ処理モジュールに連結される第1の複数のウエハ処理スタックと複数のウエハ処理モジュールに連結される第2のウエハ搬送装置であって、複数のウエハ処理スタックの各々が第2のウエハ搬送装置に隣接してアクセス可能になっている第2のウエハ搬送装置とを含み、更に処理ステーションに連結される第3のウエハ搬送装置を備えるウエハ処理装置であって、いずれの複数のウエハ処理スタックのいずれの複数のウエハ処理モジュールも第1のウエハ搬送装置、第2のウエハ搬送装置、及び第3のウエハ搬送装置からなるグループから選択された少なくとも2つの隣接するウエハ搬送装置によってアクセス可能になっていることを特徴としている。
【選択図】図4
Description
Claims (47)
- 第1のウエハ搬送装置と、
前記第1のウエハ搬送装置に連結された第1の処理ステーションとを備え、該第1の処理ステーションは、
各々が第1の複数のウエハ処理モジュールを含む第1の複数のウエハ処理スタックと、
各々が前記第1の複数のウエハ処理スタックに連結された第2のウエハ搬送装置であって、前記第1の複数のウエハ処理スタックの各々が前記第2のウエハ搬送装置に隣接してアクセス可能になっている第2のウエハ搬送装置と、
を含んでおり、
更に、前記第1のウエハ搬送装置に連結された第2の処理ステーションを備え、該第2の処理ステーションは、
各々が第2の複数のウエハ処理モジュールを含む第2の複数のウエハ処理スタックと、
各々が前記第2の複数のウエハ処理スタックに連結された第3のウエハ搬送装置であって、前記第2の複数のウエハ処理スタックの各々が前記第3のウエハ搬送装置に隣接してアクセス可能になっている第3のウエハ搬送装置と、
を含んでおり、
更に、前記第1の処理ステーション及び前記第2の処理ステーションの両方に連結された第4のウエハ搬送装置を備えるウエハ処理装置であって、
前記各々の複数のウエハ処理スタックの前記各々の複数のウエハ処理モジュールは、前記第1のウエハ搬送装置又は前記第4のウエハ搬送装置によってアクセス可能になっていることを特徴とするウエハ処理装置。 - 前記第1の複数のウエハ処理スタック及び前記第2の複数のウエハ搬送装置が、六角形構造を形成するよう構成されていることを特徴とする請求項1に記載のウエハ処理装置。
- 前記第1の複数のウエハ処理スタック及び前記第2の複数のウエハ搬送装置が、最密構造を形成するよう構成されていることを特徴とする請求項2に記載のウエハ処理装置。
- 前記第1の複数のウエハ処理スタック及び前記第2の複数のウエハ搬送装置が、六角形最密構造を形成するよう構成されていることを特徴とする請求項3に記載のウエハ処理装置。
- 前記第1のウエハ搬送装置、前記第2のウエハ搬送装置、前記第3のウエハ搬送装置、及び前記第4のウエハ搬送装置の全てが、旋回可能なピックアンドプレイス型ロボットを含み、前記第2のウエハ搬送装置及び前記第3のウエハ搬送装置の両方が、横移動しないことを特徴とする請求項1に記載のウエハ処理装置。
- 前記第1のウエハ搬送装置及び前記第4のウエハ搬送装置の両方が、横移動可能なことを特徴とする請求項5に記載のウエハ処理装置。
- 前記第1のウエハ搬送装置に連結されたインターフェースセクションを更に備え、前記インターフェースセクションが少なくとも1つのカセットステーションを含むことを特徴とする請求項1に記載のウエハ処理装置。
- 前記第4のウエハ搬送装置に連結された別のインターフェースセクションを更に備え、前記別のインターフェースセクションが少なくとも1つの入力/出力ポートを含むことを特徴とする請求項7に記載のウエハ処理装置。
- 前記入力/出力ポートに連結されたステッパを更に備えることを特徴とする請求項8に記載のウエハ処理装置。
- 前記第1のウエハ搬送装置と前記第4のウエハ搬送装置とによって規定される全てのストローク長が実質的に等しいことを特徴とする請求項1に記載のウエハ処理装置。
- 前記第2のウエハ搬送装置と前記第3のウエハ搬送装置とによって規定される全てのストローク長が実質的に等しいことを特徴とする請求項1に記載のウエハ処理装置。
- 前記第1のウエハ搬送装置、前記第2のウエハ搬送装置、前記第3のウエハ搬送装置、及び前記第4のウエハ搬送装置が、所定の処理フローによって命令されるウエハ移動の最小数を超える追加のウエハ移動を必要としない配置を定めるよう構成されることを特徴とする請求項1に記載のウエハ処理装置。
- 前記第1のウエハ搬送装置、前記第2のウエハ搬送装置、前記第3のウエハ搬送装置、及び前記第4のウエハ搬送装置が、全ウエハ搬送ロードが実質的に前記第1のウエハ搬送装置、前記第2のウエハ搬送装置、前記第3のウエハ搬送装置、及び前記第4のウエハ搬送装置の間に等しく分布される配置を定めるよう構成されていることを特徴とする請求項1に記載のウエハ処理装置。
- 前記第1のウエハ搬送装置、前記第2のウエハ搬送装置、前記第3のウエハ搬送装置、及び前記第4のウエハ搬送装置の全てが、複数のウエハ・グリッパを含むことを特徴とする請求項1に記載のウエハ処理装置。
- 前記各々の複数のウエハ処理スタックの前記各々の複数のウエハ処理モジュールが、双方向にアクセス可能なことを特徴とする請求項1に記載のウエハ処理装置。
- 第1のウエハ搬送装置と、
前記第1のウエハ搬送装置に連結された処理ステーションとを備え、該処理ステーションが、
各々が複数のウエハ処理モジュールに連結された第1の複数のウエハ処理スタックと、
前記複数のウエハ処理モジュールに連結された第2のウエハ搬送装置であって、前記複数のウエハ処理スタックの各々が前記第2のウエハ搬送装置に隣接してアクセス可能になっている第2のウエハ搬送装置と、
を含み、
更に、前記処理ステーションに連結された第3のウエハ搬送装置を備えるウエハ処理装置であって、
いずれの前記複数のウエハ処理スタックのいずれの前記複数のウエハ処理モジュールも前記第1のウエハ搬送装置、前記第2のウエハ搬送装置、及び前記第3のウエハ搬送装置からなるグループから選択された少なくとも2つの隣接するウエハ搬送装置によってアクセス可能になっていることを特徴とするウエハ処理装置。 - 前記第2のウエハ搬送装置が加熱及び非加熱からなるグループから選択された単一状態のウエハだけを搬送することを特徴とする請求項16に記載のウエハ処理装置。
- 前記第1のウエハ搬送装置及び前記第3のウエハ搬送装置の両方に連結された別の処理ステーションを更に備えることを特徴とする請求項16に記載のウエハ処理装置。
- ウエハ間の熱クロストークの回避のために1つまたはそれ以上の専用搬送アームを必要としないことを特徴とする請求項16に記載のウエハ処理装置。
- 前記第1の複数のウエハ処理スタック及び前記第2のウエハ搬送装置が、六角形構造を形成するよう構成されていることを特徴とする請求項16に記載のウエハ処理装置。
- 前記第1の複数のウエハ処理スタック及び前記第2のウエハ搬送装置が、最密構造を形成するよう構成されていることを特徴とする請求項20に記載のウエハ処理装置。
- 前記第1の複数のウエハ処理スタック及び前記第2のウエハ搬送装置が、六角形最密構造を形成するよう構成されていることを特徴とする請求項21に記載のウエハ処理装置。
- 前記第1のウエハ搬送装置、前記第2のウエハ搬送装置、及び前記第3のウエハ搬送装置の全てが、旋回可能なピックアンドプレイス型ロボットを含み、前記第2のウエハ搬送装置が、横移動しないことを特徴とする請求項16に記載のウエハ処理装置。
- 前記第1のウエハ搬送装置と前記第4のウエハ搬送装置の両方が、横移動可能なことを特徴とする請求項23に記載のウエハ処理装置。
- 前記第1のウエハ搬送装置に連結されたインターフェースセクションを更に備え、前記インターフェースセクションが少なくとも1つのカセットステーションを含むことを特徴とする請求項16に記載のウエハ処理装置。
- 前記第3のウエハ搬送装置に連結された別のインターフェースセクションを更に備え、前記別のインターフェースセクションが少なくとも1つの入力/出力ポートを含むことを特徴とする請求項25に記載のウエハ処理装置。
- 前記入力/出力ポートに連結されたステッパを更に備えることを特徴とする請求項26に記載のウエハ処理装置。
- 前記第1のウエハ搬送装置及び前記第3の搬送装置によって規定される全てのストローク長が実質的に等しいことを特徴とする請求項16に記載のウエハ処理装置。
- 前記第1のウエハ搬送装置、前記第2のウエハ搬送装置、及び前記第3のウエハ搬送装置が、所定の処理フローによって命令されるウエハ移動の最小数を超える追加のウエハ移動を必要としない配置を定めるよう構成されていることを特徴とする請求項16に記載のウエハ処理装置。
- 前記第1のウエハ搬送装置、前記第2のウエハ搬送装置、及び前記第3のウエハ搬送装置が、全ウエハ搬送ロードが実質的に前記第1のウエハ搬送装置、前記第2のウエハ搬送装置、及び前記第3のウエハ搬送装置の間に等しく分布される配置を定めるよう構成されることを特徴とする請求項16に記載のウエハ処理装置。
- 前記第1のウエハ搬送装置、前記第2のウエハ搬送装置、及び前記第3のウエハ搬送装置の全てが、複数のウエハ・グリッパを含むことを特徴とする請求項16に記載のウエハ処理装置。
- 前記各々の複数のウエハ処理スタックの前記各々の複数のウエハ処理モジュールが、双方向にアクセス可能なことを特徴とする請求項16に記載のウエハ処理装置。
- 第1のウエハ搬送装置と、
前記第1のウエハ搬送装置に連結された第1の処理ステーションとを備え、該第1の処理ステーションは、
各々が第1の複数のウエハ処理モジュールを含む第1の複数のウエハ処理スタックと、
各々が前記第1の複数のウエハ処理スタックに連結された第2のウエハ搬送装置であって、前記第1の複数のウエハ処理スタックの各々が前記第2のウエハ搬送装置に隣接してアクセス可能になっている第2のウエハ搬送装置と、
を含んでおり、
更に、前記第1のウエハ搬送装置に連結された第2の処理ステーションを備え、該第2の処理ステーションは、
各々が第2の複数のウエハ処理モジュールを含む第2の複数のウエハ処理スタックと、
各々が前記第2の複数のウエハ処理スタックに連結された第3のウエハ搬送装置であって、前記第2の複数のウエハ処理スタックの各々が前記第3のウエハ搬送装置に隣接してアクセス可能になっている第3のウエハ搬送装置と、
を含んでおり、
更に、前記第1の処理ステーション及び前記第2の処理ステーションの両方に連結された第4のウエハ搬送装置を備えるウエハ処理装置であって、
前記第1の処理ステーション及び前記第2の処理ステーションの各々が、X、Y両軸上のウエハ搬送アクセスに対して個々に対称であることを特徴とするウエハ処理装置。 - 前記第1の複数のウエハ処理スタック及び前記第2の複数のウエハ搬送装置が、六角形構造を形成するよう構成されていることを特徴とする請求項33に記載のウエハ処理装置。
- 前記第1の複数のウエハ処理スタック及び前記第2の複数のウエハ搬送装置が、最密構造を形成するよう構成されていることを特徴とする請求項34に記載のウエハ処理装置。
- 前記第1の複数のウエハ処理スタック及び前記第2の複数のウエハ搬送装置が、六角形最密構造を形成するよう構成されていることを特徴とする請求項35に記載のウエハ処理装置。
- 前記第1のウエハ搬送装置、前記第2のウエハ搬送装置、前記第3のウエハ搬送装置、及び前記第4のウエハ搬送装置の全てが旋回可能なピックアンドプレイス型ロボットを含み、前記第2のウエハ搬送装置及び前記第3のウエハ搬送装置の両方が、横移動しないことを特徴とする請求項33に記載のウエハ処理装置。
- 前記第1のウエハ搬送装置及び前記第4のウエハ搬送装置の両方が、横移動可能なことを特徴とする請求項37に記載のウエハ処理装置。
- 前記第1のウエハ搬送装置に連結されたインターフェースセクションを更に備え、前記インターフェースセクションが少なくとも1つのカセットステーションを含むことを特徴とする請求項33に記載のウエハ処理装置。
- 前記第4のウエハ搬送装置に連結された別のインターフェースセクションを更に備え、前記別のインターフェースセクションが少なくとも1つの入力/出力ポートを含むことを特徴とする請求項39に記載のウエハ処理装置。
- 前記入力/出力ポートに連結されたステッパを更に備えることを特徴とする請求項40に記載のウエハ処理装置。
- 前記第1のウエハ搬送装置と前記第4のウエハ搬送装置とによって規定される全てのストローク長が実質的に等しいことを特徴とする請求項33に記載のウエハ処理装置。
- 前記第2のウエハ搬送装置と前記第3のウエハ搬送装置とによって規定される全てのストローク長が実質的に等しいことを特徴とする請求項33に記載のウエハ処理装置。
- 前記第1のウエハ搬送装置、前記第2のウエハ搬送装置、前記第3のウエハ搬送装置、及び前記第4のウエハ搬送装置が、所定の処理フローによって命令されるウエハ移動の最小数を超える追加のウエハ移動を必要としない配置を定めるよう構成されることを特徴とする請求項33に記載のウエハ処理装置。
- 前記第1のウエハ搬送装置、前記第2のウエハ搬送装置、前記第3のウエハ搬送装置、及び前記第4のウエハ搬送装置が、全ウエハ搬送ロードが実質的に前記第1のウエハ搬送装置、前記第2のウエハ搬送装置、前記第3のウエハ搬送装置、及び前記第4のウエハ搬送装置の間に等しく分布される配置を定めるよう構成されることを特徴とする請求項33に記載のウエハ処理装置。
- 前記第1のウエハ搬送装置、前記第2のウエハ搬送装置、前記第3のウエハ搬送装置、及び前記第4のウエハ搬送装置の全てが、複数のウエハ・グリッパを含むことを特徴とする請求項33に記載のウエハ処理装置。
- 前記各々の複数のウエハ処理スタックの前記各々の複数のウエハ処理モジュールが、双方向にアクセス可能なことを特徴とする請求項33に記載のウエハ処理装置。
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
US09/223,111 US6616394B1 (en) | 1998-12-30 | 1998-12-30 | Apparatus for processing wafers |
US09/223,111 | 1998-12-30 |
Related Parent Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2000592866A Division JP4384817B2 (ja) | 1998-12-30 | 1999-12-02 | ウエハ処理装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2007088487A true JP2007088487A (ja) | 2007-04-05 |
JP4823012B2 JP4823012B2 (ja) | 2011-11-24 |
Family
ID=22835091
Family Applications (3)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2000592866A Expired - Fee Related JP4384817B2 (ja) | 1998-12-30 | 1999-12-02 | ウエハ処理装置 |
JP2006282872A Expired - Fee Related JP4823012B2 (ja) | 1998-12-30 | 2006-10-17 | ウエハ処理装置 |
JP2007227797A Pending JP2008022023A (ja) | 1998-12-30 | 2007-09-03 | ウエハ処理装置 |
Family Applications Before (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2000592866A Expired - Fee Related JP4384817B2 (ja) | 1998-12-30 | 1999-12-02 | ウエハ処理装置 |
Family Applications After (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2007227797A Pending JP2008022023A (ja) | 1998-12-30 | 2007-09-03 | ウエハ処理装置 |
Country Status (9)
Country | Link |
---|---|
US (2) | US6616394B1 (ja) |
EP (1) | EP1142002B1 (ja) |
JP (3) | JP4384817B2 (ja) |
KR (1) | KR100567857B1 (ja) |
AT (1) | ATE308798T1 (ja) |
AU (1) | AU1933900A (ja) |
DE (1) | DE69928126T2 (ja) |
SG (1) | SG119193A1 (ja) |
WO (1) | WO2000041222A1 (ja) |
Families Citing this family (22)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US6616394B1 (en) * | 1998-12-30 | 2003-09-09 | Silicon Valley Group | Apparatus for processing wafers |
DE10143722C2 (de) * | 2001-08-31 | 2003-07-03 | Infineon Technologies Ag | Verfahren und Vorrichtung zur Sortierung von Wafern |
ATE339773T1 (de) * | 2001-11-29 | 2006-10-15 | Diamond Semiconductor Group Ll | Waferhandhabungsvorrichtung und verfahren dafür |
US7022436B2 (en) | 2003-01-14 | 2006-04-04 | Asml Netherlands B.V. | Embedded etch stop for phase shift masks and planar phase shift masks to reduce topography induced and wave guide effects |
JP2004257980A (ja) * | 2003-02-27 | 2004-09-16 | Mire Kk | 半導体素子テスト用ハンドラ |
US7371022B2 (en) | 2004-12-22 | 2008-05-13 | Sokudo Co., Ltd. | Developer endpoint detection in a track lithography system |
US7651306B2 (en) | 2004-12-22 | 2010-01-26 | Applied Materials, Inc. | Cartesian robot cluster tool architecture |
US7798764B2 (en) | 2005-12-22 | 2010-09-21 | Applied Materials, Inc. | Substrate processing sequence in a cartesian robot cluster tool |
US7699021B2 (en) | 2004-12-22 | 2010-04-20 | Sokudo Co., Ltd. | Cluster tool substrate throughput optimization |
US7819079B2 (en) | 2004-12-22 | 2010-10-26 | Applied Materials, Inc. | Cartesian cluster tool configuration for lithography type processes |
KR100621775B1 (ko) * | 2005-04-15 | 2006-09-15 | 삼성전자주식회사 | 기판 세정장치 |
US7489982B2 (en) * | 2006-09-15 | 2009-02-10 | Wafertech, Llc | Method and software for conducting efficient lithography WPH / lost time analysis in semiconductor manufacturing |
US7738987B2 (en) * | 2006-11-28 | 2010-06-15 | Tokyo Electron Limited | Device and method for controlling substrate processing apparatus |
US7694688B2 (en) | 2007-01-05 | 2010-04-13 | Applied Materials, Inc. | Wet clean system design |
US7950407B2 (en) * | 2007-02-07 | 2011-05-31 | Applied Materials, Inc. | Apparatus for rapid filling of a processing volume |
US20080279672A1 (en) * | 2007-05-11 | 2008-11-13 | Bachrach Robert Z | Batch equipment robots and methods of stack to array work-piece transfer for photovoltaic factory |
US20080279658A1 (en) * | 2007-05-11 | 2008-11-13 | Bachrach Robert Z | Batch equipment robots and methods within equipment work-piece transfer for photovoltaic factory |
US20080292433A1 (en) * | 2007-05-11 | 2008-11-27 | Bachrach Robert Z | Batch equipment robots and methods of array to array work-piece transfer for photovoltaic factory |
US8322300B2 (en) * | 2008-02-07 | 2012-12-04 | Sunpower Corporation | Edge coating apparatus with movable roller applicator for solar cell substrates |
US8795032B2 (en) | 2008-06-04 | 2014-08-05 | Ebara Corporation | Substrate processing apparatus, substrate processing method, substrate holding mechanism, and substrate holding method |
US8535968B1 (en) * | 2011-01-31 | 2013-09-17 | Miasole | High speed aligning of photovoltaic cells |
US9606532B2 (en) * | 2014-01-29 | 2017-03-28 | Taiwan Semiconductor Manufacturing Company Limited | Method and manufacturing system |
Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH0463414A (ja) * | 1990-07-03 | 1992-02-28 | Canon Inc | 半導体装置の製造方法および製造装置 |
JPH0846010A (ja) * | 1994-08-04 | 1996-02-16 | Tokyo Electron Ltd | 処理システム |
JPH08162514A (ja) * | 1994-12-07 | 1996-06-21 | Dainippon Screen Mfg Co Ltd | 基板処理装置および基板処理方法 |
JPH10261692A (ja) * | 1997-03-19 | 1998-09-29 | Dainippon Screen Mfg Co Ltd | 基板処理装置 |
Family Cites Families (31)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
GB1009462A (en) * | 1963-03-05 | 1965-11-10 | Short Brothers & Harland Ltd | Improvements in apparatus for classifying and otherwise handling articles |
US4917556A (en) * | 1986-04-28 | 1990-04-17 | Varian Associates, Inc. | Modular wafer transport and processing system |
US5177514A (en) | 1988-02-12 | 1993-01-05 | Tokyo Electron Limited | Apparatus for coating a photo-resist film and/or developing it after being exposed |
US5202716A (en) * | 1988-02-12 | 1993-04-13 | Tokyo Electron Limited | Resist process system |
KR970003907B1 (ko) | 1988-02-12 | 1997-03-22 | 도오교오 에레구토론 가부시끼 가이샤 | 기판처리 장치 및 기판처리 방법 |
US5061144A (en) | 1988-11-30 | 1991-10-29 | Tokyo Electron Limited | Resist process apparatus |
NL9200446A (nl) | 1992-03-10 | 1993-10-01 | Tempress B V | Inrichting voor het behandelen van microschakeling-schijven (wafers). |
US5766824A (en) | 1993-07-16 | 1998-06-16 | Semiconductor Systems, Inc. | Method and apparatus for curing photoresist |
EP0634699A1 (en) | 1993-07-16 | 1995-01-18 | Semiconductor Systems, Inc. | Clustered photolithography system |
US5626675A (en) | 1993-11-18 | 1997-05-06 | Tokyo Electron Limited | Resist processing apparatus, substrate processing apparatus and method of transferring a processed article |
JPH07245285A (ja) | 1994-03-03 | 1995-09-19 | Dainippon Screen Mfg Co Ltd | 基板処理装置 |
JPH07297258A (ja) | 1994-04-26 | 1995-11-10 | Tokyo Electron Ltd | 板状体の搬送装置 |
US5826129A (en) | 1994-06-30 | 1998-10-20 | Tokyo Electron Limited | Substrate processing system |
JP3033009B2 (ja) | 1994-09-09 | 2000-04-17 | 東京エレクトロン株式会社 | 処理装置 |
TW297910B (ja) | 1995-02-02 | 1997-02-11 | Tokyo Electron Co Ltd | |
JP3069945B2 (ja) | 1995-07-28 | 2000-07-24 | 東京エレクトロン株式会社 | 処理装置 |
US5788868A (en) | 1995-09-04 | 1998-08-04 | Dainippon Screen Mfg. Co., Ltd. | Substrate transfer method and interface apparatus |
TW317644B (ja) | 1996-01-26 | 1997-10-11 | Tokyo Electron Co Ltd | |
JP3571471B2 (ja) | 1996-09-03 | 2004-09-29 | 東京エレクトロン株式会社 | 処理方法,塗布現像処理システム及び処理システム |
JP3779393B2 (ja) * | 1996-09-06 | 2006-05-24 | 東京エレクトロン株式会社 | 処理システム |
TW353772B (en) | 1996-09-09 | 1999-03-01 | Tokyo Electron Ltd | Workpiece relaying apparatus |
US5928389A (en) | 1996-10-21 | 1999-07-27 | Applied Materials, Inc. | Method and apparatus for priority based scheduling of wafer processing within a multiple chamber semiconductor wafer processing tool |
TW466579B (en) | 1996-11-01 | 2001-12-01 | Tokyo Electron Ltd | Method and apparatus for processing substrate |
TW353777B (en) | 1996-11-08 | 1999-03-01 | Tokyo Electron Ltd | Treatment device |
JPH10144599A (ja) | 1996-11-11 | 1998-05-29 | Tokyo Electron Ltd | 回転処理装置およびその洗浄方法 |
JP3579228B2 (ja) | 1997-01-24 | 2004-10-20 | 大日本スクリーン製造株式会社 | 基板処理装置 |
SG71082A1 (en) | 1997-01-30 | 2000-03-21 | Tokyo Electron Ltd | Method and apparatus for coating resist and developing the coated resist |
JP4080021B2 (ja) * | 1997-03-19 | 2008-04-23 | 大日本スクリーン製造株式会社 | 基板処理装置 |
JP3600710B2 (ja) * | 1997-05-28 | 2004-12-15 | 大日本スクリーン製造株式会社 | 基板処理装置 |
JPH113851A (ja) | 1997-06-11 | 1999-01-06 | Tokyo Electron Ltd | 液処理装置及び液処理方法 |
US6616394B1 (en) * | 1998-12-30 | 2003-09-09 | Silicon Valley Group | Apparatus for processing wafers |
-
1998
- 1998-12-30 US US09/223,111 patent/US6616394B1/en not_active Expired - Lifetime
-
1999
- 1999-12-02 KR KR1020007007394A patent/KR100567857B1/ko active IP Right Grant
- 1999-12-02 DE DE69928126T patent/DE69928126T2/de not_active Expired - Lifetime
- 1999-12-02 WO PCT/US1999/028753 patent/WO2000041222A1/en active IP Right Grant
- 1999-12-02 AU AU19339/00A patent/AU1933900A/en not_active Abandoned
- 1999-12-02 SG SG200304037A patent/SG119193A1/en unknown
- 1999-12-02 JP JP2000592866A patent/JP4384817B2/ja not_active Expired - Fee Related
- 1999-12-02 AT AT99963012T patent/ATE308798T1/de not_active IP Right Cessation
- 1999-12-02 EP EP99963012A patent/EP1142002B1/en not_active Expired - Lifetime
-
2003
- 2003-07-11 US US10/618,175 patent/US7004708B2/en not_active Expired - Lifetime
-
2006
- 2006-10-17 JP JP2006282872A patent/JP4823012B2/ja not_active Expired - Fee Related
-
2007
- 2007-09-03 JP JP2007227797A patent/JP2008022023A/ja active Pending
Patent Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH0463414A (ja) * | 1990-07-03 | 1992-02-28 | Canon Inc | 半導体装置の製造方法および製造装置 |
JPH0846010A (ja) * | 1994-08-04 | 1996-02-16 | Tokyo Electron Ltd | 処理システム |
JPH08162514A (ja) * | 1994-12-07 | 1996-06-21 | Dainippon Screen Mfg Co Ltd | 基板処理装置および基板処理方法 |
JPH10261692A (ja) * | 1997-03-19 | 1998-09-29 | Dainippon Screen Mfg Co Ltd | 基板処理装置 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP4384817B2 (ja) | 2009-12-16 |
ATE308798T1 (de) | 2005-11-15 |
KR20010103544A (ko) | 2001-11-23 |
JP2008022023A (ja) | 2008-01-31 |
DE69928126T2 (de) | 2006-07-13 |
DE69928126D1 (de) | 2005-12-08 |
JP4823012B2 (ja) | 2011-11-24 |
KR100567857B1 (ko) | 2006-04-05 |
US6616394B1 (en) | 2003-09-09 |
EP1142002B1 (en) | 2005-11-02 |
US7004708B2 (en) | 2006-02-28 |
AU1933900A (en) | 2000-07-24 |
SG119193A1 (en) | 2006-02-28 |
US20040107014A1 (en) | 2004-06-03 |
WO2000041222A1 (en) | 2000-07-13 |
JP2002534802A (ja) | 2002-10-15 |
EP1142002A1 (en) | 2001-10-10 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP4823012B2 (ja) | ウエハ処理装置 | |
EP0634699A1 (en) | Clustered photolithography system | |
US8702370B2 (en) | Substrate transfer method for performing processes including photolithography sequence | |
JPH1084029A (ja) | 処理システム | |
US20060276046A1 (en) | Substrate processing system and substrate processing method | |
JP2011049585A (ja) | 基板搬送装置及び方法 | |
US20120009528A1 (en) | Coating and developing apparatus and method | |
JP2006024684A (ja) | 基板の回収方法及び基板処理装置 | |
JP3774283B2 (ja) | 処理システム | |
US8046095B2 (en) | Substrate processing system and substrate transfer method | |
KR20160101921A (ko) | 기판 처리 시스템, 기판 반송 방법 및 컴퓨터 기억 매체 | |
KR100387418B1 (ko) | 반도체 제조 공정에서 사용되는 스피너 시스템 | |
JP2000183019A (ja) | 多段基板処理装置 | |
US7261746B2 (en) | Intermediate product manufacturing apparatus, and manufacturing method | |
JP2004214290A (ja) | 基板処理装置 | |
KR20060133888A (ko) | 기판 처리 시스템 및 기판 처리 방법 | |
JP3043094B2 (ja) | フォトレジスト処理装置 | |
KR100374505B1 (ko) | 반도체웨이퍼용감광액도포및현상설비의콤팩트화시스템 | |
JP7347658B2 (ja) | 基板処理装置及び基板処理方法 | |
JP2003100840A (ja) | 基板処理装置 | |
KR20230059873A (ko) | 포토리소그래피 장치용 처리 블록 및 이를 이용한 포토리소그래피 장치 | |
JPH10112487A (ja) | 基板処理装置 | |
JP2003203960A (ja) | 基板処理装置 | |
CN116736649A (zh) | 涂胶显影设备和方法 | |
JP2003174070A (ja) | 基板処理装置 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20100114 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20100119 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20100419 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20100708 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20101008 |
|
A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20110127 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20110527 |
|
A911 | Transfer to examiner for re-examination before appeal (zenchi) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A911 Effective date: 20110713 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20110810 |
|
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20110906 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 4823012 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20140916 Year of fee payment: 3 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |