JP2007087850A - 電子制御装置 - Google Patents

Abstract

【課題】 煩雑な作業を要することなく、より高い耐水性を確保することのできる電子制御装置を提供すること。
【解決手段】 電子制御装置１は、複数の電子部品２が実装された電子回路基板３と、該電子回路基板３を収容する筐体４とを備え、該筐体４の側壁８には、同側壁８を貫通し電子回路基板３と外部配線とを電気的に接続する複数のコネクタ端子１０が設けられる。そして、これら各コネクタ端子１０が貫設された貫設壁１２の内側には、液状のシール剤１３を貯留可能な貯留部１４が形成される。
【選択図】 図１

Description

本発明は、電子制御装置に関するものである。

従来、電子制御装置においては、その電子回路基板を収容する筐体に様々な防水対策が施されている（例えば、特許文献１参照）。しかしながら、例えば、車両においては、その限られた車両空間をより有効に利用することが重要な課題であり、電子制御装置においてもまた、その搭載自由度を向上すべく、より一層の高い耐水性が求められている。

即ち、走行状態によってはその筐体が完全に水没するような、より被水可能性の高い位置に搭載された場合、従来の防水対策のみでは、必ずしも万全とは言い切れず、例えば、筐体と該筐体に貫設されたコネクタ端子との界面から浸水する可能性も否定できない。従って、より一層の高い耐水性を確保しようとすれば、こうした端子貫設部にも防水対策を施す必要性がある。
特開２００５−１５０６３３号公報

しかしながら、このような端子貫設部には、筐体本体とその開口部を閉塞する蓋部との間のようにシール部材（Ｏリング等）を介在させることができない。そのため、筐体の側壁を貫通して筐体内部に突出する各コネクタ端子の基端部に、表面張力を利用して絡めるように液状のシール剤を盛り上げる必要があり、こうしたシール剤の盛り上げ工程（ポッティング）は極めて煩雑な作業であるのみならず、安定的な防水層を形成することが難しいという問題がある。

本発明は、上記問題点を解決するためになされたものであって、その目的は、煩雑な作業を要することなく、より高い耐水性を確保することのできる電子制御装置を提供することにある。

上記問題点を解決するために、請求項１に記載の発明は、電子回路基板を収容する筐体を有し該筐体の壁部には前記電子回路基板と外部配線とを電気的に接続するためのコネクタ端子が貫設された電子制御装置であって、前記コネクタ端子が貫設された貫設壁の内壁面には、該貫設壁とコネクタ端子との間を液密に封止するためのシール剤を貯留可能な貯留部が設けられること、を要旨とする。

上記構成によれば、貯留部にシール剤を充填するだけで、煩雑な盛り上げ作業を行うことなく、端子貫設部に隙間無くシール剤を塗布することができる。従って、容易且つ確実に各コネクタ端子と貫設壁との間の安定的な防水層を形成することができ、その結果、より高い耐水性を確保することができる。

請求項２に記載の発明は、前記貯留部は、前記筐体の開口部方向に開口するように形成されること、を要旨とする。
上記構成によれば、開口部から直接的にシール剤を貯留部内に充填することができる。従って、その充填作業を容易に行うことができる。

請求項３に記載の発明は、前記貯留部は、壁面が前記コネクタ端子と接触しないように形成されること、を要旨とする。
上記構成によれば、各コネクタ端子と貯留部の壁面との接触面にシール剤が十分に流入しない微細な隙間ができることを防止することができ、これにより、更に高い防水性を確保することができる。

請求項４に記載の発明は、前記貯留部は、前記コネクタ端子の貫通方向に開口するように形成されること、を要旨とする。
上記構成によれば、各コネクタ端子を貯留部の壁面と接触させないように配置しやすくなる。

本発明によれば、煩雑な作業を要することなく、より高い耐水性を確保することが可能な電子制御装置を提供することができる。

（第１の実施形態）
以下、本発明を具体化した第１の実施形態を図面に従って説明する。
図１に示すように、本実施形態の電子制御装置１は、複数の電子部品２が実装された電子回路基板３と、該電子回路基板３を収容する筐体４とを備えている。本実施形態の筐体４は、扁平筒状の筐体本体５と、同筐体本体５の両開口部５ａ，５ｂを閉塞する板状の蓋部６ａ，６ｂとからなり、これら各蓋部６ａ，６ｂと筐体本体５の開口部５ａ，５ｂとの間にはシール部材７が介在されている。そして、このシール部材７により各蓋部６ａ，６ｂと筐体本体５の開口部５ａ，５ｂとの間が液密に封止されている。

また、筐体４の側壁８には、ワイヤハーネス（図示略）を連結するための略筒状のコネクタ部９が形成されており、同コネクタ部９には、該コネクタ部９が設けられた側壁８を貫通する複数のコネクタ端子１０が設けられている。そして、筐体４内に延設された各コネクタ端子１０の内側端部１０ａは、同筐体４内に収容された電子回路基板３と接続されている。即ち、コネクタ部９にワイヤハーネスを連結することにより、同ワイヤハーネス内の外部配線（図示略）は、各コネクタ端子１０の外側端部１０ｂと接続される。そして、これにより、外部配線と電子回路基板３とが電気的に接続されるようになっている。

尚、本実施形態の電子回路基板３は、２枚の基板３ａ，３ｂを接続端子１１により接続する二層構造を有しており、各基板３ａ，３ｂは、それぞれ筐体４の各蓋部６ａ，６ｂと略平行して配置されている。そして、各コネクタ端子１０は、その内側端部１０ａ近傍が基板３ａ側に向かってＬ字型に折曲されることにより同基板３ａと接続されている。また、本実施形態では、筐体４の各蓋部６ａ，６ｂは、放熱性の高い金属により形成されている。そして、これら各蓋部６ａ，６ｂは、各基板３ａ，３ｂと接することにより、該各基板３ａ，３ｂ上に実装された各電子部品２の発する熱を筐体外部に放熱するヒートシンクとしての機能を果たすように構成されている。

また、図１及び図２に示すように、本実施形態では、各コネクタ端子１０が貫設された側壁８（貫設壁１２）の内側には、液状のシール剤１３を貯留可能な貯留部１４が形成されている。

具体的には、本実施形態の貯留部１４は、筐体４内に突出した各コネクタ端子１０と略平行に貫設壁１２の内壁面１２ａから同各コネクタ端子１０の貫通方向に延設され筐体本体５の開口部５ａ側を除いて同各コネクタ端子１０を包囲する側壁１５〜１７と、貫設壁１２と略平行に設けられ各側壁１５〜１７の先端を連絡する端壁１８とにより構成されている。即ち、本実施形態の貯留部１４は、筐体本体５の開口部５ａ側に開口するように形成されている。そして、シール剤１３を貯留部１４内に貯留させる際には、開口部５ａ側から同シール剤１３を充填するようになっている。

尚、本実施形態では、シール剤１３にはシリコン系のシール剤が用いられており、同シール剤１３は、時間経過によりゴム状に硬化するようになっている。また、各コネクタ端子１０は、インサート成形により筐体本体５及び貯留部１４と一体に形成されている。そして、本実施形態では、各コネクタ端子１０は、端壁１８を貫通して基板３ａ側に折曲されている。

以上、本実施形態によれば、以下のような作用効果を得ることができる。
（１）各コネクタ端子１０が貫設された側壁８（貫設壁１２）の内側には、液状のシール剤１３を貯留可能な貯留部１４が形成される。このような構成とすれば、貯留部１４にシール剤１３を充填するだけで、煩雑な盛り上げ作業を行うことなく、端子貫設部に隙間無くシール剤１３を塗布することができる。従って、容易且つ確実に各コネクタ端子１０と壁部としての貫設壁１２との間の安定的な防水層を形成することができ、その結果、より高い耐水性を確保することができる。

（２）貯留部１４は、筐体本体５の開口部５ａ側に開口するように形成される。このような構成とすれば、開口部５ａから直接的にシール剤１３を貯留部１４内に充填することができる。従って、その充填作業を容易に行うことができる。

（第２の実施形態）
以下、本発明を具体化した第２の実施形態を図面に従って説明する。
図３及び図４に示すように、本実施形態の電子制御装置２１は、上記第１の実施形態の電子制御装置２１と比較して、その貯留部２４（１４）の構成のみが相違する。従って、説明の便宜上、第１の実施形態と同一の部分については同一の符号を付して説明を省略する。

本実施形態では、貯留部２４は、筐体４内に突出した各コネクタ端子１０と略平行に貫設壁１２の内壁面１２ａから同各コネクタ端子１０の貫通方向に延設され同各コネクタ端子１０を包囲する側壁２５〜２８により構成されている。即ち、貯留部２４は、上記第１の実施形態の貯留部１４における側壁１５〜１７に相当する側壁２５〜２７に加え、筐体本体５の開口部５ａ側に配置された側壁２８を有している。そして、上記第１の実施形態では、端壁１８により閉塞されていた側、即ち各コネクタ端子１０の貫通方向側に開口するように形成されている。また、本実施形態では、貯留部２４は、その壁面（貫設壁１２の内壁面１２ａを除く）、即ち側壁２５〜２８の壁面が、各コネクタ端子１０と接触しないように形成されている。そして、端子貫設部における防水層の形成の際は、コネクタ部９を下側（重力方向側）に向けた状態で（図４参照）、貯留部２４にシール剤１３を充填する構成となっている。

以上、本実施形態によれば、以下のような作用効果を得ることができる。
（１）貯留部２４は、その壁面が、各コネクタ端子１０と接触しないように形成される。このような構成とすれば、各コネクタ端子１０と貯留部２４の壁面との接触面にシール剤１３が十分に流入しない微細な隙間ができることを防止することができ、これにより、更に高い防水性を確保することができる。

（２）貯留部２４は、筐体４内に突出した各コネクタ端子１０と略平行に貫設壁１２の内壁面１２ａから同各コネクタ端子１０の貫通方向に延設され同各コネクタ端子１０を包囲する側壁２５〜２８からなり、各コネクタ端子１０の貫通方向側に開口するように形成されている。このような構成とすれば、各コネクタ端子１０を貯留部２４の壁面と接触させないように配置しやすくなる。

なお、上記各実施形態は以下のように変更してもよい。
・上記第１の実施形態では、筐体本体５の開口部５ａ側に開口するように形成されることとしたが、反対側の開口部５ｂ側に開口する構成でもよい。また、各コネクタ端子１０の貫通方向側に開口部を有する筐体の場合には、第２の実施形態の貯留部２４のように各コネクタ端子１０の貫通方向側に開口するようにその貯留部を形成するとよい。

・上記第２の実施形態では、各コネクタ端子１０の貫通方向側に開口するように貯留部２４を構成することで、貯留部２４の壁面が、各コネクタ端子１０と接触しないようにした。しかし、これに限らず、図５に示す電子制御装置３１のように、第１の実施形態と同様に各コネクタ端子１０の折曲方向に開口する貯留部３４についても、その壁面３４ａ（貫設壁１２の内壁面１２ａを除く）が各コネクタ端子１０と接触しないように構成してもよい。

・本実施形態では、筐体４は、扁平筒状の筐体本体５と、同筐体本体５の両開口部５ａ，５ｂを閉塞する板状の蓋部６ａ，６ｂとにより構成されることとしたが、筐体の形状は、これに限るものではない。そして、コネクタ部９の形成位置についても、図１に示す位置に限るものではなく、例えば、蓋部６ａ，６ｂに形成する構成であってもよい。

第１の実施形態の電子制御装置の断面図。 第１の実施形態の貯留部の斜視図。 第２の実施形態の電子制御装置の断面図。 第２の実施形態の貯留部の斜視図。 別例の貯留部の斜視図。

符号の説明

１，２１，３１…電子制御装置、３…電子回路基板、４…筐体、５…筐体本体、５ａ，５ｂ…開口部、８…側壁、９…コネクタ部、１０…コネクタ端子、１２…貫設壁、１２ａ…内壁面、１３…シール剤、１４，２４，３４…貯留部、３４ａ…壁面。

Claims (4)

1. 電子回路基板を収容する筐体を有し該筐体の壁部には前記電子回路基板と外部配線とを電気的に接続するためのコネクタ端子が貫設された電子制御装置であって、
   前記コネクタ端子が貫設された貫設壁の内壁面には、該貫設壁とコネクタ端子との間を液密に封止するためのシール剤を貯留可能な貯留部が設けられること、
   を特徴とする電子制御装置。
2. 請求項１に記載の電子制御装置において、
   前記貯留部は、前記筐体の開口部方向に開口するように形成されること、
   を特徴とする電子制御装置。
3. 請求項１又は請求項２に記載の電子制御装置において、
   前記貯留部は、壁面が前記コネクタ端子と接触しないように形成されること、
   を特徴とする電子制御装置。
4. 請求項１〜請求項３のうち何れか一項に記載の電子制御装置において、
   前記貯留部は、前記コネクタ端子の貫通方向に開口するように形成されること、
   を特徴とする電子制御装置。

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