KR102229153B1 - 커넥터 장치 및 이를 구비한 전자 장치 - Google Patents

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Abstract

본 발명의 다양한 실시 예들에 따른 전자 장치는, 커넥터 단자가 수용되는 커넥터 바디(connector body) 및 커넥터 바디에 구비되며, 커넥터 바디와 전자 장치 사이의 갭(gap)을 실링하는 실링부재(sealing part)를 포함할 수 있다. 또한, 상기와 같은 장치는 실시예에 따라 더욱 다양하게 구현될 수 있다.

Description

커넥터 장치 및 이를 구비한 전자 장치{CONNECOR DEVICE AND ELECTRONIC DEVICE WITH THE SAME}
본 발명의 다양한 실시 예들은 커넥터 장치 및 이를 구비한 전자 장치에 관한 것이다.
전자 장치는 사용자가 휴대 하면서 다양한 콘텐츠를 접할 수 있는 기기들을 일컫는다. 예를 들어, 송, 수신을 가능하게 하는 휴대 단말기부터, 엠피 쓰리 플레이어, 피엠피나, 스마트 와치(Smart watch), 안경형 모니터와 같은 에이치엠디(Head Mounted Device: HMD) 등의 착용형 장치(wearable device)등과 같이 다양한 콘텐츠를 접할 수 있도록 하는 장치이다.
이러한 전자 장치의 경우, '휴대'라는 기능으로 인해 사용자들에게 널리 보급됨에 따라 때와 장소에 상관 없이 다양한 사용환경에서 사용된다. 특히 최근에는 다양한 레져 활동에 따라 전자 장치가 다양한 외부 환경에 노출되는 경우가 잦아지고 있다. 예를 들어, 일반적으로 사용자의 주머니 등에 소지됨은 물론 찜질방, 사우나에서도 휴대하게 되며, 세면하거나 화장실 등에서도 사용되며, 여름에는 수영장이나 물놀이 등의 야외활동 시에도 소지되고, 겨울의 경우, 보드나 스키와 같은 야외활동 시에도 소지된다.
전자 장치에는 다양한 콘텐츠를 즐기기 위한 모듈들이 제공될 수 있고, 또한 외부 기기와 연결되어 데이터를 페어링(pairing)하거나, 소리를 전달하거나, 전원을 전달받기 위한 연결장치가 구비될 수 있다. 이러한 연결장치 중에는 전자 장치를 별도의 외부 기기와 연결할 수 있도록 USB와 같은 커넥터 장치가 제공될 수 있다. 일반적으로 커넥터 장치는 SUS 프레스로 제작하게 되는데, SUS 프레스로 제작되는 커넥터 장치의 하우징에는 SUS 프레스의 내측 래치(latch) 구조에 따른 홀이 형성될 수 밖에 없다. 따라서, 커넥터 장치가 전자 장치에 실장되는 경우, 커넥터 장치의 홀로 인해, 이물질 유입이 용이할 수 밖에 없다. 또한, 커넥터 장치는 전자 장치에 형성된 커넥터 홀을 통해 외부와 연결되도록 형성됨으로써, 커넥터 장치와 전자 장치사이에 갭(gap)이 형성되어, 갭을 통한 이물질 유입이 용이할 수 밖에 없다. 따라서, 커넥터 장치를 통해 이물질이 유입되는 것을 방지하거나, 전자 장치의 흔들림이나 낙하 등에 따라 방진을 구현 하기 위해, 커넥터 장치에는 커넥터 장치와 별개로 커넥터 장치를 커버하는 커버나 쉴드 캔 등의 보강 장치들이 필요하게 된다.
또한, 커넥터 장치에는 커넥터 장치가 설치되는 전자 장치의 케이스와 격리(isolation)시키기 위해 별도의 인서트 몰드(insert mold)가 부착될 수 있다. 커넥터 장치에 별도의 인서트 몰드가 실장됨에 따라 커넥터 장치와 인서트 몰드 사이에 추가 부착 공정을 거쳐야 커넥터 장치의 방수나 방진을 위한 구조를 구현할 수 있게 된다.
따라서, 커넥터 장치를 설치하기 위한 래치 구조(예: 홀) 등을 통하여 커넥터 장치의 내부로 이물질이 유입되는 것을 방지하고, 낙하나 충격에 따라 방진을 구현할 수 있는 커넥터 장치 및 이를 구비한 전자 장치를 제공하고자 한다.
또한, 커넥터 장치가 전자 장치의 케이스 내측에 실장될 때, 연결장치와 케이스 사이에 발생되는 갭(gap)을 실링(sealing)하여, 연결장치와 케이스 사이의 틈을 통한 이물질 유입을 방지할 수 있는 커넥터 장치 및 이를 구비한 전자 장치를 제공하고자 한다.
또한, 커넥터 장치에 별도의 커버나 쉴드 캔과 같은 구조물을 추가 조립하지 않고, 잦은 외부 모듈의 장착에도 강성을 유지할 수 있는 커넥터 장치 및 이를 구비한 전자 장치를 제공하고자 한다.
본 발명의 다양한 실시 예들 중 하나의 실시 예에 따른 커넥터 장치는, 커넥터 단자가 수용되는 커넥터 바디(connector body); 및 상기 커넥터 바디에 구비되며, 상기 커넥터 바디와 전자 장치 사이의 갭(gap)을 실링하는 실링부재(sealing part)를 포함할 수 있다.
또한, 본 발명의 다양한 실시 예들 중 하나의 실시 예에 따른 커넥터 장치를 구비한 전자 장치는, 상기 전자 장치의 케이스; 상기 케이스에 구비되고, 단일 파트(single part)로 형성되는 개구부; 상기 케이스의 내측에 실장되고, 상기 개구부를 통해 외부로 노출되며, 외부 기기와 접속되는 커넥터 단자를 실장하는 바디부(body part); 및 상기 바디부와 상기 개구 사이의 갭(gap)을 실링하는 실링부재(sealing part)를 포함하는 커넥터 장치를 구비할 수 있다.
본 발명의 다양한 실시 예들에 따른 가변 검출 모듈을 구비한 커넥터 장치 및 이를 구비한 전자 장치는, 커넥터 단자를 수용하는 커넥터 바디를 MIM 방식으로 형성됨으로써, 커넥터 바디의 표면에는 기존의 래치 구조 등을 통해 커넥터 하우징 외부로 연결되는 홀과 같은 틈이 발생되지 않으며, 이로 인해 커넥터 장치의 내부로 이물질이 유입되는 것을 방지할 수 있다.
또한, MIM 방식으로 형성된 커넥터 장치의 바디부는 바디부의 주변으로 별도의 커버나 쉴드 캔과 같은 구조물을 추가 조립하지 않아도, 외부의 충격이나 낙하 등에도 커넥터 장치의 파손을 방지할 수 있으며, 방진을 구현할 수 있고, 잦은 외부 모듈의 장착에도 강성을 유지할 수 있게 된다.
또한, 커넥터 장치가 전자 장치의 케이스 내측에 실장될 때, 실링부재가 연결장치와 케이스 사이에 발생되는 갭(gap)을 실링(sealing)하여, 연결장치와 케이스 사이의 틈을 통한 이물질 유입을 방지할 수 있다.
또한, 바디부가 회로기판에 실장될 때, 바디부의 주변둘레로 가이드부재를 구비함으로써, 바디부의 유동을 제한할 수 있고, 이탈되는 것을 방지할 수 있으며, 조립성을 향상시킬 수 있다.
또한, 바디부가 회로기판에 실장될 때, 바디부의 결합부 위치의 회로기판은 커팅됨으로써, 회로기판이 실장된 바디부가 케이스에 결합될 때, 체결 두께를 얇게 할 수 있으며, 이에 따라 전자 장치의 슬림화를 구현할 수 있다.
또한, 바디부는 케이스의 내측에 제공되는 메인 회로기판에 직접적으로 연결될 수도 있고, 이와 달리, 케이스에 제공되는 회로기판은, 제1, 2회로기판으로 분리되도록 구비된 후, 제1, 2회로기판을 별도의 커넥터를 통해 전기적으로 연결되도록 구비될 수도 있다. 특히, 회로기판이 분리 구비된 후, 바디부가 실장된 제2회로기판이 제1회로기판에 전기적으로 연결되도록 구비되면, 바디부가 케이스의 내측에 조립될 때, 바디부의 파손이나 바디부와 회로기판 사이 파손 등을 방지할 수 있어, 조립성을 향상시킬 수 있다.
도 1은 본 발명의 다양한 실시 예들 중 하나의 실시 예에 따른 커넥터 장치가 구비된 전자 장치를 나타내는 도면이다.
도 2는 본 발명의 다양한 실시 예들 중 하나의 실시 예에 따른 커넥터 장치를 구비한 전자 장치에서, 커넥터 장치의 단면을 나타내는 도면이다. 도 3은 본 발명의 다양한 실시 예들 중 하나의 실시 예에 따른 커넥터 장치를 구비한 전자 장치에서, 커넥터 장치에 실링부재가 분리된 사시도이다.
도 4는 본 발명의 다양한 실시 예들 중 하나의 실시 예에 따른 커넥터 장치를 구비한 전자 장치에서, 실링부재의 제1실시 예를 나타내는 도면이다.
도 5는 본 발명의 다양한 실시 예들 중 하나의 실시 예에 따른 커넥터 장치를 구비한 전자 장치에서, 실링부재의 제2실시 예를 나타내는 도면이다.
도 6은 본 발명의 다양한 실시 예들 중 하나의 실시 예에 따른 커넥터 장치를 구비한 전자 장치에서, 실링부재를 커넥터 바디에 실장하는 하나의 실시 예를 나타내는 도면이다.
도 7은 본 발명의 다양한 실시 예들 중 하나의 실시 예에 따른 커넥터 장치를 구비한 전자 장치에서, 실링부재를 커넥터 바디에 실장하는 다른 실시 예를 나타내는 도면이다.
도 8은 본 발명의 다양한 실시 예들 중 하나의 실시 예에 따른 커넥터 장치를 구비한 전자 장치에서, 커넥터 장치와 실링부재 및 회로기판의 결합 사시도이다.
도 9는 본 발명의 다양한 실시 예들 중 하나의 실시 예에 따른 커넥터 장치를 구비한 전자 장치에서, 커넥터 바디와 회로기판의 결합라인을 따라 가이드 부재가 구비된 상태를 나타내는 도면이다.
도 10은 본 발명의 다양한 실시 예들 중 하나의 실시 예에 따른 커넥터 장치를 구비한 전자 장치에서, 커넥터 바디와 회로기판의 결합라인을 따라 가이드 부재가 구비된 상태를 나타내는 단면도이다.
도 11은 본 발명의 다양한 실시 예들 중 하나의 실시 예에 따른 커넥터 장치를 구비한 전자 장치에서, 개구부가 형성되는 케이스를 나타내는 도면이다.
도 12는 본 발명의 다양한 실시 예들 중 하나의 실시 예에 따른 커넥터 장치를 구비한 전자 장치에서, 커넥터 바디가 케이스에 결합되는 상태를 나타내는 도면이다.
도 13은 본 발명의 다양한 실시 예들 중 하나의 실시 예에 따른 커넥터 장치를 구비한 전자 장치에서, 커넥터 장치가 전자 장치에 체결된 상태를 나타내는 도면이다.
도 14는 본 발명의 다양한 실시 예들 중 하나의 실시 예에 따른 커넥터 장치를 구비한 전자 장치에서, 체결부의 다른 실시 예를 나타내는 도면이다.
이하, 본 발명의 다양한 실시 예가 첨부된 도면과 연관되어 기재된다. 본 발명의 다양한 실시 예는 다양한 변경을 가할 수 있고 여러 가지 실시 예를 가질 수 있는 바, 특정 실시 예들이 도면에 예시되고 관련된 상세한 설명이 기재되어 있다. 그러나, 이는 본 발명의 다양한 실시 예를 특정한 실시 형태에 대해 한정하려는 것이 아니며, 본 발명의 다양한 실시 예의 사상 및 기술 범위에 포함되는 모든 변경 및/또는 균등물 내지 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 도면의 설명과 관련하여, 유사한 구성요소에 대해서는 유사한 참조 부호가 사용되었다.
본 발명의 다양한 실시 예에서 사용될 수 있는“포함한다” 또는 “포함할 수 있다” 등의 표현은 개시(disclosure)된 해당 기능, 동작 또는 구성요소 등의 존재를 가리키며, 추가적인 하나 이상의 기능, 동작 또는 구성요소 등을 제한하지 않는다. 또한, 본 발명의 다양한 실시 예에서, "포함하다" 또는 "가지다" 등의 용어는 명세서상에 기재된 특징, 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부품 또는 이들을 조합한 것이 존재함을 지정하려는 것이지, 하나 또는 그 이상의 다른 특징들이나 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부품 또는 이들을 조합한 것들의 존재 또는 부가 가능성을 미리 배제하지 않는 것으로 이해되어야 한다.
본 발명의 다양한 실시 예에서 “또는” 등의 표현은 함께 나열된 단어들의 어떠한, 그리고 모든 조합을 포함한다. 예를 들어, “A 또는 B”는, A를 포함할 수도, B를 포함할 수도, 또는 A 와 B 모두를 포함할 수도 있다.
본 발명의 다양한 실시 예에서 사용된 “제 1,”“제2,”“첫째,”또는“둘째,”등의 표현들은 다양한 실시 예들의 다양한 구성요소들을 수식할 수 있지만, 해당 구성요소들을 한정하지 않는다. 예를 들어, 상기 표현들은 해당 구성요소들의 순서 및/또는 중요도 등을 한정하지 않는다. 상기 표현들은 한 구성요소를 다른 구성요소와 구분하기 위해 사용될 수 있다. 예를 들어, 제1 사용자 기기와 제 2 사용자 기기는 모두 사용자 기기이며, 서로 다른 사용자 기기를 나타낸다. 예를 들어, 본 발명의 다양한 실시 예의 권리 범위를 벗어나지 않으면서 제1 구성요소는 제2 구성요소로 명명될 수 있고, 유사하게 제2 구성요소도 제1 구성요소로 명명될 수 있다.
어떤 구성요소가 다른 구성요소에 "연결되어" 있다거나 "접속되어" 있다고 언급된 때에는, 상기 어떤 구성요소가 상기 다른 구성요소에 직접적으로 연결되어 있거나 또는 접속되어 있을 수도 있지만, 상기 어떤 구성요소와 상기 다른 구성요소 사이에 새로운 다른 구성요소가 존재할 수도 있다고 이해되어야 할 것이다. 반면에, 어떤 구성요소가 다른 구성요소에 "직접 연결되어" 있다거나 "직접 접속되어" 있다고 언급된 때에는, 상기 어떤 구성요소와 상기 다른 구성요소 사이에 새로운 다른 구성요소가 존재하지 않는 것으로 이해될 수 있어야 할 것이다.
본 발명의 다양한 실시 예에서 사용한 용어는 단지 특정한 실시 예를 설명하기 위해 사용된 것으로, 본 발명의 다양한 실시 예를 한정하려는 의도가 아니다. 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함한다.
다르게 정의되지 않는 한, 기술적이거나 과학적인 용어를 포함해서 여기서 사용되는 모든 용어들은 본 발명의 다양한 실시 예가 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의해 일반적으로 이해되는 것과 동일한 의미를 가지고 있다. 일반적으로 사용되는 사전에 정의되어 있는 것과 같은 용어들은 관련 기술의 문맥 상 가지는 의미와 일치하는 의미를 가지는 것으로 해석되어야 하며, 본 발명의 다양한 실시 예에서 명백하게 정의되지 않는 한, 이상적이거나 과도하게 형식적인 의미로 해석되지 않는다.
본 발명의 다양한 실시 예에 따른 전자 장치는, 전자 장치의 상태에 따라 발광되는 색을 통해 제공되는 기능을 가지거나, 제스쳐를 감지하거나, 생체 신호를 감지하는 기능이 포함된 장치일 수 있다. 예를 들면, 전자 장치는 스마트 폰(smartphone), 태블릿 PC(tablet personal computer), 이동 전화기(mobile phone), 화상전화기, 전자북 리더기(e-book reader), 데스크탑 PC(desktop personal computer), 랩탑 PC(laptop personal computer), 넷북 컴퓨터(netbook computer), PDA(personal digital assistant), PMP(portable multimedia player), MP3 플레이어, 모바일 의료기기, 카메라(camera), 또는 웨어러블 장치(wearable device)(예: 전자 안경과 같은 head-mounted-device(HMD), 전자 의복, 전자 팔찌, 전자 목걸이, 전자 앱세서리(appcessory), 전자 문신, 또는 스마트 와치(smart watch))중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
어떤 실시 예들에 따르면, 전자 장치는 전자 장치의 상태에 따른 다양한 색을 발광하는 서비스 광의 기능을 갖추거나, 제스쳐 감지 또는 생체 신호 감지 기능을 갖춘 스마트 가전 제품(smart home appliance)일 수 있다. 스마트 가전 제품은, 예를 들자면, 전자 장치는 텔레비전, DVD(digital video disk) 플레이어, 오디오, 냉장고, 에어컨, 청소기, 오븐, 전자레인지, 세탁기, 공기 청정기, 셋톱 박스(set-top box), TV 박스(예를 들면, 삼성 HomeSyncTM, 애플TVTM, 또는 구글 TVTM), 게임 콘솔(game consoles), 전자 사전, 전자 키, 캠코더(camcorder), 또는 전자 액자 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
어떤 실시 예들에 따르면, 전자 장치는 각종 의료기기(예: MRA(magnetic resonance angiography), MRI(magnetic resonance imaging), CT(computed tomography), 촬영기, 초음파기 등), 네비게이션(navigation) 장치, GPS 수신기(global positioning system receiver), EDR(event data recorder), FDR(flight data recorder), 자동차 인포테인먼트(infotainment) 장치, 선박용 전자 장비(예: 선박용 항법 장치 및 자이로 콤파스 등), 항공 전자 장치(avionics), 보안 기기, 차량용 헤드 유닛, 산업용 또는 가정용 로봇, 금융 기관의 ATM(automatic teller's machine) 또는 상점의 POS(point of sales) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
어떤 실시 예들에 따르면, 전자 장치는, 전자 장치의 상태에 따라 발광되는 색을 통해 제공되는 기능을 가지거나, 제스쳐를 감지하거나, 생체 신호를 감지하는 기능을 포함한 가구(furniture) 또는 건물/구조물의 일부, 전자 보드(electronic board), 전자 사인 입력장치(electronic signature receiving device), 프로젝터(projector), 또는 각종 계측기기(예: 수도, 전기, 가스, 또는 전파 계측 기기 등) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 본 발명의 다양한 실시 예에 따른 전자 장치는 전술한 다양한 장치들 중 하나 또는 그 이상의 조합일 수 있다. 또한, 본 발명의 다양한 실시 예에 따른 전자 장치는 플렉서블 장치일 수 있다. 또한, 본 발명의 다양한 실시 예에 따른 전자 장치는 전술한 기기들에 한정되지 않음은 당업자에게 자명하다.
이하, 첨부된 도면을 참조하여 다양한 실시 예에 따른 전자 장치에 대해서 살펴본다. 다양한 실시 예에서 이용되는 사용자라는 용어는 전자 장치를 사용하는 사람 또는 전자 장치를 사용하는 장치(예: 인공지능 전자 장치)를 지칭할 수 있다.
도 1은 본 발명의 다양한 실시 예들 중 하나의 실시 예에 따른 커넥터 장치가 구비된 전자 장치를 나타내는 도면이다.
도 1을 참조하면, 본 발명의 다양한 실시 예들 중 하나의 실시 에에 따른 전자 장치(100)에는 외부기기(미도시)와 연결될 수 있는 커넥터 장치(200)가 실장될 수 있다. 구체적으로 본 발명의 다양한 실시 예들 중 하나의 실시 예에 따른 전자 장치(100)는 케이스(110)와 개구부(120), 커넥터 장치(200) 및 실링부재(300)를 포함할 수 있다.
커넥터 장치(200)는 전자 장치(100), 구체적으로 케이스(110)의 내측에 실장되며, 케이스(110)의 외부로 연결되도록 구비될 수 있다. 외부 기기는 케이스(110)를 통해 커넥터 장치(200)로 연결될 수 있다.
도 2는 본 발명의 다양한 실시 예들 중 하나의 실시 예에 따른 커넥터 장치를 구비한 전자 장치에서, 커넥터 장치의 단면을 나타내는 도면이다. 도 3은 본 발명의 다양한 실시 예들 중 하나의 실시 예에 따른 커넥터 장치를 구비한 전자 장치에서, 커넥터 장치에 실링부재가 분리된 사시도이다.
도 2 및 도 3을 참조하면, 본 발명의 다양한 실시 예들 중 하나의 실시 예에 따른 커넥터 장치(200)는 바디부(210, 이하 '커넥터 바디'라 함.)와 커넥터 단자220)를 포함할 수 있다. 커넥터 바디(210)는 그 내측으로 내부로 외부기기(미도시)와 전기적으로 연결되는 커넥터 단자(220)가 실장될 수 있다.
본 발명의 다양한 실시 예들 중 하나의 실시 예에 따른 커넥터 바디(210)는 금속 사출 성형(Metal Injection Molding: MIM)에 의해 하나의 몸체로 형성될 수 있다. 커넥터 바디(210)가 금속 사출 성형됨으로써, 커넥터 바디(210)의 표면으로 홀이나 틈이 없이 형성될 수 있다. 커넥터 바디(210)의 내측공간으로 하나의 커넥터 단자(220)가 수용될 수도 있고, 두 개의 서로 다른 형상의 커넥터 단자(220)가 수용될 수도 있다. 앞서 언급한 바와 같이, 커넥터 바디(210)는 금속 사출 성형으로 구비됨으로써 일체형으로 한 몸체(one piece)로 구비될 수 있다. 커넥터 바디(210)가 금속 사출 성형됨에 따라 커넥터 바디(210) 하나로 커넥터 단자(220)를 수용함은 물론 케이스(110)에 체결되고 외부 기기의 잦은 탈부착에도 보강할 수 있게 된다. 이에 따라, 기존에는 커넥터 단자가 수용되는 하우징과, 케이스와 격리하기 위한 몰드 등의 구조로 인해 적층 두께가 두꺼워지는 반면, 본 발명의 일 실시 예에 따른 커넥터 장치(200)는 커넥터 바디(210) 하나로 상기의 기능을 모두 구현할 수 있어, 커넥터 장치(200)의 전체적인 두께를 슬림하게 구현할 수 있음은 물론 커넥터 장치(200)가 실장되는 전자 장치(100)의 전체적인 두께도 슬림하게 구현할 수 있게 되는 것이다. 또한, 금속 사출 성형 시, 커넥터 바디(210)의 형상이나 두께를 조절할 수 있어, 커넥터 바디(210) 만으로도 일정한 강성(rigid)을 구현할 수 있게 있다. 본 발명에서 기술하는 '한 몸체'란 일체형이라고도 할 수 있으며, 서로가 서로에게 분리되지 않는 한몸 또는 한 덩어리를 의미할 수 있다. 본 발명의 일 실시 예에 따른 커넥터 바디(210)는 금속 사출 성형되어 한 몸체로 성형되는 것을 예를 들어 설명하나, 이에 한정되는 것은 아니다. 예를 들어 내측으로 커넥터 단자(220)가 실장되고, 표면으로 틈이 없도록 커버된 커넥터 바디(210)의 형상이나 구조를 가지도록 주조나, 용접, 선반, 다이캐스팅, 금형가공 등의 다양한 방법으로 제작될 수 있을 것이다. 커넥터 바디(210)의 단부 테두리는 단턱진 것과 같이 형성될 수 있다. 커넥터 바디(210)의 단부가 단턱지게 형성됨으로써, 후술하는 실링부재(300)의 실링공간을 형성할 수 있게 된다. 또한,실링부재(300)가 커넥터 바디(210)에 실장 시, 실링부재(300)에 의해 커넥터 바디의 주변부 두께가 커지는 것을 제한할 수 있다. 그러나, 본 발명의 일 실시예에서와 같이, 커넥터 바디(210)의 일단을 단턱지게 하여, 실링부재(300)가 실장되기 위한 공간을 형성하였으나, 이에 한정되는 것은 아니다. 즉, 커넥터 바디(210)와 개구부(120) 사이의 갭의 형상 등에 따라 커넥터 바디(210)의 단부 형상은 얼마든지 변경될 수 있다. 커넥터 바디(210), 구체적으로 제2바디(212)의 외측면에는 케이스(110)와 결합될 수 있도록 결합부(213)가 커넥터 바디(210)와 한 몸체(one piece)로 돌출 형성될 수 있다. 본 발명의 일 실시 예에 따른 결합부(213)는 제2바디(212)의 양측면으로 제2바디(212)의 일면과 수평 방향으로 돌출될 수 있다. 결합부(213)는 후술하는 케이스(110)이 체결부(140)의 형상에 따라 두 가지의 서로 다른 형상으로 구비될 수 있다. 결합부(213)의 구체적인 내용은 체결부(140)의 설명 시 함께 설명할 수 있다.
앞서 설명하였으나, 커넥터 바디(210)의 일단 둘레, 구체적으로 실링면(210a)에는 실링부재(300)(sealing part)가 제공될 수 있다. 실링부재(300)는 커넥터 바디(210)의 일단과 후술하는 개구부(120) 사이에 발생되는 갭(gap)을 실링할 수 있다. 본 발명의 실시 예들에서는 두 가지 실시 예에 따른 실링부재(300)를 설명할 수 있다.
도 4는 본 발명의 다양한 실시 예들 중 하나의 실시 예에 따른 커넥터 장치를 구비한 전자 장치에서, 실링부재의 제1실시 예를 나타내는 도면이다.
도 4를 참조하면, 본 발명의 다양한 실시 예들 중 하나의 실시 예에 따른 실링부재(300)는 러버(rubber)나 실리콘(silicone)과 같은 탄성재질로 이루어 질 수 있으며, 부착부재(310)와, 밀착부재(320)를 포함할 수 있다(도 3 함께 참조). 부착부재(310)는 실링면(210a)을 감싸면서 밀착되는 구성물이다. 밀착부재(320)는 부착부재(310)의 표면을 따라 돌출된 구성물이며, 개구부(120)의 내측면에 밀착되도록 구비된다. 커넥터 바디의 일단이 개구부(120)에 삽입되면, 밀착부재(320)는 개구부(120)의 내측면에 탄성적으로 밀착되면서 커넥터 바디(210) 사이의 갭을 실링할 수 있게된다.
도 5는 본 발명의 다양한 실시 예들 중 하나의 실시 예에 따른 커넥터 장치를 구비한 전자 장치에서, 실링부재의 제2실시 예를 나타내는 도면이다. 도 6은 본 발명의 다양한 실시 예들 중 하나의 실시 예에 따른 커넥터 장치를 구비한 전자 장치에서, 실링부재를 커넥터 바디에 실장하는 하나의 실시 예를 나타내는 도면이다. 도 7은 본 발명의 다양한 실시 예들 중 하나의 실시 예에 따른 커넥터 장치를 구비한 전자 장치에서, 실링부재를 커넥터 바디에 실장하는 다른 실시 예를 나타내는 도면이다.
도 5를 참조하면, 본 발명의 다양한 실시 예들 중 다른 하나의 실시 예에 따른 실링부재(300)는 탄성 재질의 오링(o-ring, 300a)으로 이루어질 수 있다. 오링(300a)은 별도의 지그를 통해 인장시킨 후, 실링면(210a)에 안착시킬 수 있다. 커넥터 바디(210)의 단부가 개구부(120)에 안착되면, 오링(300a)은 실링면(210a)과 개구부(120) 사이에서 탄성적으로 밀착되면서 갭을 실링하게 된다.
앞서도 언급했듯이, 오링(300a)을 실링면(210a)에 체결하기 위해 별도의 지그를 사용할 수 있다. 본 발명에서는 오링을 실링면에 체결하기 위해 두 가지 실시 예를 설명할 수 있다.
우선, 도 6과 같이, 일단에서 타단으로 갈수록 그 크기가 커지는 보조 지그(400)를 통해 오링(300a)을 실링면(210a)에 장착할 수 있다. 보조 지그(400)의 타단은 실링면(210a)과 같은 형상일 수 있다. 이에, 오링(300a)을 가장 작은 직경을 가지는 보조 지그(400)의 단부에 끼운 후, 오링(300a)을 보조 지그(400)의 타단으로 이동하면, 오링(300a)은 탄성에 의해 그 크기가 커지며, 보조 지그(400) 타단에서는 실링면(210a)에 안착될 수 있는 크기로 인장 된다. 보조 지그(400)의 타단을 실링면(210a)에 맞대고 오링(300a)을 이동시키면, 오링(300a)은 보조 지그(400)의 타단에서 실링면(210a)으로 이동되면서 실링면(210a)에 장착될 수 있다.
이와는 반대로 도 7과 같이 밀핀(500)을 통해 오링(300a)을 실링면(210a)에 장착할 수 있다. 즉, 밀핀(500)에 오링(300a)을 끼워준 후, 밀핀(600)을 구동시키면, 오링(300a)은 탄성에 의해 그 크기가 인장된다. 실링면(210a)이 삽입될 수 있게 인장된 오링(300a)에 커넥터 바디(210)의 일단을 삽입하면, 오링(300a)은 실링면(210a)에 안착되어 체결될 수 있는 것이다.
도 8은 본 발명의 다양한 실시 예들 중 하나의 실시 예에 따른 커넥터 장치를 구비한 전자 장치에서, 커넥터 장치와 실링부재 및 회로기판의 결합 사시도이다.
도 8을 참조하면, 상기와 같이 구비되는 커넥터 바디(210)의 일면은 전자 장치(100)의 케이스(110) 내측에 실장되는 회로기판(130)에 전기적으로 연결되도록 실장될 수 있다.
본 발명의 다양한 실시 예들 중 하나의 실시 예에 따른 바디부가 전기적으로 연결된 회로기판은 두 가지의 실시 형태가 있을 수 있다.
하나의 실시 예로 회로기판(130)은 케이스(110)의 내측에 실장되는 메인 회로기판일 수 있다. 즉, 케이스(110)에는 다양한 모듈들이 실장되는 하나의 메인 회로기판이 구비될 수 있고, 커넥터 바디(210)는 메인 회로기판(130)에 직접적으로 실장될 수 있는 것이다. 커넥터 바디(210)가 메인 회로기판(130)에 직접적으로 실장됨으로써, 조립 공정의 수가 줄어 들 수 있을 것이다.
다른 하나의 실시 예로 케이스(110)의 내측에는 제1회로기판(190)이 구비되고, 커넥터 바디(210)는 별도의 회로기판(이하, '제2회로기판(130)'이라 함.)에 실장된 후, 제2회로기판(130)이 제2회로기판(190)과 전기적으로 연결될 수 있다(도 1 함께 참조). 이 경우, 제2회로기판(130)은 제1회로기판(190)에 커넥터와 커넥터 타입(connector to connector type: CON TO CON)으로 전기적으로 결합될 수 있고, ZIP 타입으로 전기적으로 결합될 수도 있다.
커넥터 바디(210)가 제2회로기판(130)에 구비되어 제1회로기판(190)에 조립되는 방식의 경우 커넥터 바디(210)가 후술하는 케이스(110)의 안착홈(111)에 안착될 때(도 12참조), 커넥터 바디(210)의 조립을 용이하게 할 수 있다. 즉, 제2회로기판(130)이 결합된 커넥터 바디(210)를 먼저 안착홈(111)에 끼운 후, 제2회로기판(130)을 제1회로기판(190)과 CON TO CON 타입 또는 ZIP 타입으로 전기적으로 연결하게 되는 것이다. 이와 같이 제2회로기판(130)을 통해 커넥터 바디(210)를 제1회로기판(190)과 연결되도록 구비하는 경우, 조립시 발생될 수 있는 커넥터장치(100)의 파손이나 메인 회로기판(190) 또는 보조 회로기판(130)의 파손 또는 커넥터 바디(210)와 제1회로기판(190) 또는 제2회로기판(130) 사이의 파손을 방지할 수 있고, 조립이 용이해 질 수 있다. 또한, 제2회로기판(130)이 실장된 커넥터 바디(210)만을 별도로 구성할 수 있어, 커넥터 바디(210)와 제2회로기판(130) 사이의 결합 신뢰도나 전기적 연결에 대한 신뢰도가 향상될 수 있다.
앞서와 같이, 커넥터 바디(210)가 실장된 회로기판(130, 이하 '커넥터 바디가 결합되는 제2회로기판 또는 메인 회로기판을 '회로기판'으로 통칭함.)에는 결합부(213)의 대응되는 위치로 커팅된 커팅부(131)가 형성될 수 있다. 커넥터 바디(210)의 일면으로 회로기판(130)이 적층 실장될 때, 결합부(213) 상에는 회로기판(130)이 적층되지 않는다. 이에 따라, 결합부(213)와 체결부(140) 사이에 회로기판(130)의 높이만큼 체결 높이를 오프셋(offset) 시킬 수 있어, 전자 장치(100)의 전체적인 두께를 슬림하게 구현할 수 있게 된다.
도 9는 본 발명의 다양한 실시 예들 중 하나의 실시 예에 따른 커넥터 장치를 구비한 전자 장치에서, 커넥터 바디와 회로기판의 결합라인을 따라 가이드 부재가 구비된 상태를 나타내는 도면이다. 도 10은 본 발명의 다양한 실시 예들 중 하나의 실시 예에 따른 커넥터 장치를 구비한 전자 장치에서, 커넥터 바디와 회로기판의 결합라인을 따라 가이드 부재가 구비된 상태를 나타내는 단면도이다.
도 9 및 도 10을 참조하면, 커넥터 바디(210)가 회로기판(130)에 결합된 상태에서, 커넥터 바디(210)와 회로기판(130)의 결합 라인을 따라 커넥터 바디(210)의 주변부에는 가이드 부재(150)가 구비될 수 있다. 가이드 부재(150)는 도시되진 않았으나, 케이스(110)의 일면에서 회로기판(130) 측으로 돌출되어 결합라인까지 형성되는 구성물일 수 있다. 또한, 가이드 부재(150)는 케이스(110)의 일면에 장착되어 회로기판(130) 측으로 돌출되어 결합라인까지 형성되는 별도의 구성물일 수 있다. 가이드 부재(150)가 케이스(110)에서 회로기판(130)의 결합라인까지 돌출되게 형성됨으로써, 커넥터 바디(210)와 회로기판(130) 사이에서 발생되는 갭을 실링할 수 있고, 커넥터 바디(210)가 회로기판(130)의 표면 상에서 평면 방향으로 유동되는 것을 제한할 수 있으며, 커넥터 바디(210)를 지지할 수 있다. 또한, 가이드 부재(150)가 커넥터 바디(210)의 둘레를 따라 돌출 형성됨으로써, 커넥터 바디(210)는 가이드 부재(150)의 내측으로 안착될 수 있어, 상술한 유동을 방지함은 물론 외부의 충격이 가이드 부재(150)에 먼저 전달되어 흡수될 수 있음으로 커넥터 장치의(100) 파손을 방지할 수 있고, 조립성을 향상시킬 수 있다.
또한, 도시되진 않았으나, 가이드 부재(150)에 추가 실링부재를 제공하여, 커넥터 장치(100)를 통해 이물질이 유입되는 경우에도 가이드 부재(150)의 외측으로 유입되는 것을 제한할 수도 있다.
본 발명의 다양한 실시 예들 중 하나의 실시 예에 따른 가이드 부재(150)는 러버(rubber), 실리콘(silicone), 스폰지(sponge), 포론(poron)과 같은 폴리 우레탄 폼(polyurethane form) 들 중 적어도 어느 하나를 포함할 수 있다.
도 11은 본 발명의 다양한 실시 예들 중 하나의 실시 예에 따른 커넥터 장치를 구비한 전자 장치에서, 개구부가 형성되는 케이스를 나타내는 도면이다. 도 12는 본 발명의 다양한 실시 예들 중 하나의 실시 예에 따른 커넥터 장치를 구비한 전자 장치에서, 커넥터 바디가 케이스에 결합되는 상태를 나타내는 도면이다.
도 11 및 도 12를 참조하면, 케이스(110)는 전자 장치(100)의 외면을 형성하는 구성이며, 전자 장치(100)의 전면 케이스(110) 또는 후면 케이스(110) 중 어느 하나로 이루어질 수도 있다. 케이스(110)는 전자 장치(100)의 종류 등에 따라 그 형태나 구성, 구조 등이 얼마든지 변경될 수 있다. 예를 들어 바 타입의 전자 장치(100)라면, 앞서 설명한 바와 같이 전면 케이스(110)와 리어 케이스(110)를 포함할 수 있으며, 본 발명의 일 실시 예에 따른 케이스(110)는 전면 케이스 또는 후면 케이스 중 어느 하나로 이루어질 수 있는 있다. 본 발명의 일 실시 예에 따른 케이스(110)는 리어 케이스(110) 인 것을 예를 들어 설명할 수 있다. 케이스(110)의 내측에는 다양한 모듈이 실장될 수 있으며, 그 내측으로 모듈 들이 전기적으로 연결되도록 실장되는 회로기판(130) 및 디스플레이 장치의 실장 및 지지를 위한 브라켓(미도시) 등이 실장될 수 있다. 또한, 케이스(110)에는 케이스(110)의 내측에 실장되는 커넥터 장치(200)가 외부 기기와 연결될 수 있도록 개구부(120)가 구비될 수 있다.
개구부(120)는 케이스(110)의 내측에 실장된 커넥터 장치(200)로 외부 기기가 연결될 수 있도록 케이스(110)에 관통 형성되는 구성이다. 특히, 본 발명의 일 실시 예에 따른 개구부(120)의 내측 둘레면에는 후술하는 실링부재(300)가 밀착되도록 실장될 수 있다. 이러한 개구부(120)는 케이스(110)의 주변 둘레 상에 소정 위치에 형성될 수 있고, 본 발명의 일 실시 예에서는, 케이스(110)의 하면의 둘레면에 형성되는 것을 예를 들 수 있다.
또한, 본 발명의 일 실시 예에 따른 개구부(120)는 케이스(110)의 둘레면을 따라 분할된 파팅(parting)면이 없는 단일 파트(single part)로 구비될 수 있다. 즉, 예를 들어 개구부(120)를 형성하기 위해, 반 개구가 형성된 제1파트와 이와 대향하는 반 개구를 구비한 제2파트의 두 개의 부재가 결합되어 하나의 개구부(120)로 형성되도록 형성될 수 있으나, 이 경우, 조립된 개구부(120)에는 반 개구와, 반 개구가 결합되는 조립면이 존재하게 된다. 상기와 같이 개구부(120)에 조립면이 생기는 경우, 조립면을 통한 이물질이 유입될 가능성이 있다. 이에, 본 발명의 일 실시 예에 따른 개구부(120)는 이러한 조립면이 발생되지 않도록 케이스(110)의 둘레면에 단일 파트로 형성될 수 있을 것이다. 따라서, 개구부(120)의 내측면에는 조립면이 없이 폐곡선을 가지는 홀 형상으로 형성될 수 있다.
케이스(110)의 내측에는 안착홈(111)이 구비될 수 있다.
안착홈(111)은 개구부(120)에 인접하며, 상술한 커넥터 바디(210)가 실장되는 부분이다. 안착홈(111)에는 언더 컷(111a)(under cut)이 형성될 수 있다. 안착홈(111)에 형성되는 언더 컷(111a)으로 인해, 안착홈(111)에 실장되는 커넥터 바디(210)가 개구부(120)에 억지 끼움 방식으로 실장될 수 있다. 즉, 커넥터 바디(210)가 경사진 상태로 안착홈(111)에 인입되고, 안착홈(111)에 놓인 커넥터 바디(210)를 개구부(120) 측으로 밀어주면, 커넥터 바디(210)의 일면은 개구부(120)에 끼워져 안착되고, 커넥터 바디(210)의 일면은 안착홈(111)에서 언더 컷(111a) 부분만큼 소정 길이 밀려 안착될 수 있는 것이다.
도 13은 본 발명의 다양한 실시 예들 중 하나의 실시 예에 따른 커넥터 장치를 구비한 전자 장치에서, 커넥터 장치가 전자 장치에 체결된 상태를 나타내는 도면이다.
도 13을 참조하면, 케이스(110)의 내측면에는 커넥터 바디(210)를 결합하는 체결부(140)가 형성될 수 있다.
본 발명의 다양한 실시 예에 따른 체결부(140)는 두 가지의 실시 예를 들 수 있다. 본 발명의 제1실시 예에 따른 체결부(140)는 체결 나사와 같은 체결부재(170, 도 1 함께 참조)가 커넥터 바디(210)를 관통하여 체결되도록 체결홀(142)이 형성된 보스부(141)로 구비될 수 있다. 이 경우, 앞서 설명한 결합부(213)는 결합 플레이트(213a)와 결합홀(213b)로 형성될 수 있다. 결합 플레이트(213a)는 커넥터 바디(210)에서 일체형으로 돌출되어 보스부(141)에 대면될 수 있고, 결합홀(213b)은 체결홀(142)과 연결될 수 있다. 보스부(141)는 안착홈(111)과 이웃하게 구비되고, 케이스(110)의 내측면에서 커넥터 바디(210) 측으로 돌출될 수 있다. 이에, 커넥터 바디(210)가 안착홈(111)에 놓이면, 커넥터 바디(210)의 결합부(213), 구체적으로 결합 플레이트(213a)는 보스부(141)에 지지된 상태로 맞물릴 수 있고, 결합홀(213b)은 과 체결홀(142)은 서로 연결될 수 있다. 상기와 같이 커넥터 바디(210)가 케이스(110)에 조립된 상태에서, 체결부재(170)를 결합홀(213b)을 통해 체결홀(142)로 체결하면, 커넥터 바디(210)는 케이스(110)에 고정될 수 있다.
도 14는 본 발명의 다양한 실시 예들 중 하나의 실시 예에 따른 커넥터 장치를 구비한 전자 장치에서, 체결부 및 결합부의 다른 실시 예를 나타내는 도면이다.
도 14를 참조하면, 본 발명의 제2실시 예에 따른 체결부(140)는 개구부(120)의 주변에 인접하게 구비되며, 케이스(110)의 내측에서 커넥터 바디(210)의 결합부(213) 측으로 돌출되는 돌출 플레이트(145)로 구비될 수 있다. 이 경우, 커넥터 바디(210)에 형성되는 결합부(213)는 별도의 홀 등의 구성이 필요치 않는 단순한 안착 플레이트(213c)로 형성될 수 있다. 케이스(110)의 내측 일면과 돌출 플레이트(145) 사이에는 공간이 형성될 수 있다. 따라서, 커넥터 바디(210)가 안착홈(111)에 안착되면, 결합부(213), 구체적으로 안착 플레이트(213c)는 돌출 플레이트(145)와 케이스(110) 일면 사이에 형성되는 공간에 끼워져 맞물림으로써 고정될 수 있다. 따라서, 커넥터 바디(210)는 안착홈(111)에 안착됨에 의해 안착홈(111)의 주변둘레에 맞물려 좌, 우 유동이 방지되도록 고정될 수 있고, 돌출 플레이트(145)에 의해 커넥터 바디(210)의 수직 방향(z방향)의 유동이 방지되도록 고정될 수 있는 것이다. 또한, 후술하나, 가이드 부재(150)에 의해 커넥터 바디(210)는 수평 방향의 좌, 우, 상, 하의 유동이 제한될 수 있다.
상기와 같이 구비된 커넥터 장치(200)를 구비한 전자 장치(100)의 조립 과정을 설명할 수 있다. 금속 사출 성형을 통해 커넥터 바디가 수용되며, 보강구조 및 결합구조 등을 한 몸체로 구현한 커넥터 바디(210)의 실링면(210a)에는 실링부재(300)가 밀착 결합될 수 있다. 커넥터 바디(210)는 별도의 쉴드캔 등의 조립없이 바로 회로기판(130) 및 케이스(110)에 실장될 수 있다. 실링부재(300)가 구비된 커넥터 바디(210)의 일면은 회로기판(130)에 실장될 수 있다. 이때, 회로기판(130)의 커팅부(131)에는 커넥터 바디(210)의 결합부(213)가 위치될 수 있다. 커팅부(131)가 구비됨으로써, 또한, 회로기판(130)과 커넥터 바디(210)의 결합라인을 따라 가이드 부재(150)가 실장될 수 있다. 이로 인해, 회로기판(130)에 실장된 커넥터 바디(210)는 가이드 부재(150)에 의해 결합라인이 실링될 수 있음은 물론 커넥터 바디(210)가 회로기판(130)에서 유동되는 것이 방지될 수 있다.
커넥터 바디(210)의 타면은 케이스(110)의 안착홈(111)에 끼워지고, 안착홈(111)에 끼워진 커넥터 바디(210)를 개구부(120) 측으로 밀면, 실링부재(300)는 개구부(120)의 내측면에 밀착 결합될 수 있다. 이로 인해, 커넥터 바디(210)와 개구부(120) 사이의 갭은 실링될 수 있어 이물질 유입이 차단될 수 있다.
커넥터 바디(210)의 일단이 개구부(120)에 삽입되면서 커넥터 바디(210)의 타면이 안착홈(111)에 안착되면, 결합부(213)는 체결부(140)와 대면될 수 있다. 본 발명의 다양한 실시 예들 중 제1실시 예에 따른 체결부(140) 및 결합부(213)의 경우, 보스부(141)와 돌출 플레이트(145)는 서로 대면되어 지지되고, 체결홀(142)과 결합홀(213b)은 연결된 상태가 된다. 체결 나사는 결합홀(213b)을 통해 체결홀(142)로 체결됨으로써, 회로기판(130)에 실장된 커넥터 바디(210)는 안착홈(111) 및 체결부(140)와 결합부(213)에 의해 케이스(110)에 결합되어 고정될 수 있다. 또한, 본 발명의 다양한 실시 예들 중 제2실시 예에 따른 체결부(140) 및 결합부(213)의 경우, 커넥터 바디(210)가 안착홈(111)에 실장되면, 커넥터 바디(210)는 안착홈(111)에 끼워져 수평 방향(X-Y 축)의 유동이 제한되도록 고정될 수 있고, 안착 플레이트(213c)가 돌출 플레이트(145)의 내측 공간으로 끼워짐으로써, Z축 방향의 유동이 제한되도록 고정될 수 있다.
상술하였듯이 개구부(120)와 커넥터 바디(210) 사이에 갭이 실링부재(300)에 의해 밀폐됨으로써, 1차 적으로 커넥터 바디(210)와 개구부(120) 사이의 공간으로 이물질이 유입되는 것을 방지할 수 있다.
또한, 회로기판(130)과 커넥터 바디(210) 사이로 가이드 부재(150)를 더 구비함으로써, 개구부(120)와 커넥터 바디(210) 사이로 일부의 이물질이 유입되어도, 가이드 부재(150)에 의해 한번 더 이물질의 유입을 실링할 수 있다.
그리고 본 명세서와 도면에 개시된 본 발명의 실시 예들은 본 발명의 실시 예에 따른 의 기술 내용을 쉽게 설명하고 본 발명의 실시 예의 이해를 돕기 위해 특정 예를 제시한 것일 뿐이며, 본 발명의 실시 예의 범위를 한정하고자 하는 것은 아니다. 따라서 본 발명의 다양한 실시 예의 범위는 여기에 개시된 실시 예들 이외에도 본 발명의 다양한 실시 예의 기술적 사상을 바탕으로 도출되는 모든 변경 또는 변형된 형태가 본 발명의 다양한 실시 예의 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 한다.
100: 전자 장치 110: 케이스
111: 안착홈 120: 개구부
140: 체결부 150: 가이드 부재
200: 커넥터 장치 210: 커넥터 바디
210a: 실링면 211: 제1바디
212: 제2바디 300: 실링부재

Claims (23)

  1. 커넥터 장치에 있어서,
    커넥터 단자가 수용되고, 회로기판과 연결되는 커넥터 바디; 및
    상기 커넥터 바디에 구비되며, 상기 커넥터 바디와 전자 장치 사이의 갭을 실링하는 실링부재; 및
    상기 커넥터 바디의 테두리에 위치한 가이드 부재로서, 상기 커넥터 바디를 지지하고, 상기 커넥터 바디와 상기 회로기판의 결합 라인을 따라서 배치되는 가이드 부재를 포함하고,
    상기 가이드 부재는 상기 커넥터 바디의 상기 회로기판 상에서의 움직임을 감소시킬 수 있도록 구성된 커넥터 장치.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 커넥터 바디에는 상기 전자 장치에 결합되는 결합부가 상기 커넥터 바디와 한 몸체(one piece)로 구비되는 커넥터 장치.
  3. 제2항에 있어서,
    상기 결합부는 상기 커넥터 바디의 양측에서 돌출 형성되는 커넥터 장치.
  4. 제2항에 있어서, 상기 실링부재는,
    상기 커넥터 바디의 일단 테두리를 감싸면서 밀착 결합되는 부착부재와,
    상기 부착부재의 둘레면을 따라 돌출되어 상기 전자 장치에 밀착되는 밀착부재를 포함하는 커넥터 장치.
  5. 제2항에 있어서,
    상기 실링부재는 상기 커넥터 바디의 실링면에 안착되는 오링(o-ring)으로 이루어지는 커넥터 장치.
  6. 제1항에 있어서,
    상기 커넥터 바디는 금속 사출 성형(Metal Injection Molding: MIM)되는 커넥터 장치.
  7. 제1항에 있어서,
    상기 가이드 부재는 상기 커넥터 바디와 상기 회로기판 사이를 실링하는 커넥터 장치.
  8. 제1항에 있어서,
    상기 가이드 부재는 러버(rubber), 실리콘(silicone), 스폰지(sponge), 폴리 우레탄 폼(polyurethane form) 들 중 적어도 어느 하나를 포함하는 커넥터 장치.
  9. 커넥터 장치를 구비한 전자 장치에 있어서,
    메인 회로기판을 포함하는 상기 전자 장치의 케이스;
    상기 케이스에 구비되고, 단일 파트로 형성되는 개구부;
    상기 메인 회로기판에 실장된 바디부;
    상기 바디부와 상기 개구부 사이의 갭을 실링하는 실링부재; 및
    상기 케이스 내의 상기 바디부에 실장되고, 상기 개구부를 통해 외부로 노출되고, 외부 기기와 연결될 수 있도록 구성된 커넥터 단자; 및
    상기 바디부를 지지하기 위하여 상기 회로 기판과 상기 바디부의 테두리 사이에 구비된 가이드 부재를 포함하고,
    상기 가이드 부재는 상기 바디부의 상기 메인 회로기판 상에서의 움직임을 감소시킬 수 있도록 구성된 커넥터 장치를 구비한 전자 장치.
  10. 제9항에 있어서,
    상기 바디부에는 상기 전자 장치에 결합되는 결합부가 상기 바디부와 한 몸체(one piece)로 구비되고,
    상기 케이스에는 상기 결합부를 체결하는 체결부가 구비되는 커넥터 장치를 구비한 전자 장치.
  11. 제10항에 있어서,
    상기 결합부는 상기 바디부의 양측면에서 돌출 형성되는 커넥터 장치를 구비한 전자 장치.
  12. 제10항에 있어서,
    상기 결합부는 결합홀로 형성되고,
    상기 체결부는 체결홀을 구비한 보스부로 형성되며,
    상기 결합홀과 상기 체결홀에는 체결부재가 관통되어 나사결합되는 커넥터 장치를 구비한 전자 장치.
  13. 제10항에 있어서,
    상기 결합부는 안착 플레이트로 형성되고,
    상기 체결부는 상기 케이스의 내측에서 돌출되어 상기 케이스 내측으로 공간을 형성하는 돌출 플레이트로 구비되며,
    상기 안착 플레이트는 상기 공간에 끼워져 고정되는 커넥터 장치를 구비한 전자 장치.
  14. 삭제
  15. 제10항에 있어서,
    상기 메인 회로기판에는 상기 결합부의 위치에 대향하여 커팅되는 커팅부가 형성되며,
    상기 체결부는 상기 커팅부를 통해 상기 바디부를 상기 케이스에 고정시키는 커넥터 장치를 구비한 전자 장치.
  16. 제10항에 있어서,
    상기 케이스의 내측에는 제1회로기판이 포함되고,
    상기 바디부는 제2회로기판에 실장되며,
    상기 제2회로기판은 상기 메인 회로기판과 전기적으로 연결되는 커넥터 장치를 구비한 전자 장치.
  17. 제16항에 있어서,
    상기 제2회로기판에는 상기 결합부의 위치에 대향하여 커팅되는 커팅부가 형성되며,
    상기 체결부는 상기 커팅부를 통해 상기 바디부를 상기 케이스에 고정시키는 커넥터 장치를 구비한 전자 장치.
  18. 제10항에 있어서,
    상기 가이드 부재는 상기 케이스와 상기 회로기판 사이를 실링하는 커넥터 장치를 구비한 전자 장치.
  19. 제9항에 있어서,
    상기 가이드 부재는 러버(rubber), 실리콘(silicone), 스폰지(sponge), 폴리 우레탄 폼(polyurethane form) 들 중 적어도 어느 하나를 포함하는 커넥터 장치를 구비한 전자 장치.
  20. 제9항에 있어서,
    상기 케이스에는 상기 개구부와 연결되어 상기 케이스의 내측에 구비되고, 상기 바디부를 안착되게 언더 컷(under cut)이 형성된 안착홈이 구비되는 커넥터 장치를 구비한 전자 장치.
  21. 제9항에 있어서, 상기 실링부재는,
    상기 바디부의 일단 테두리를 감싸면서 상기 바디부의 일단에 밀착 결합되는 부착부재와,
    상기 부착부재의 둘레면을 따라 돌출되어 상기 전자 장치에 밀착되는 밀착부재를 포함하는 커넥터 장치를 구비한 전자 장치.
  22. 제9항에 있어서,
    상기 실링부재는 상기 바디부의 실링면에 안착되는 오링(o-ring)으로 이루어지는 커넥터 장치를 구비한 전자 장치.
  23. 제9항에 있어서,
    상기 바디부는 금속 사출 성형(Metal Injection Molding: MIM)되는 커넥터 장치를 구비한 전자 장치.

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