KR101398266B1

KR101398266B1 - 휴대폰의 방수 방법 및 구조

Info

Publication number: KR101398266B1
Application number: KR1020080078094A
Authority: KR
Inventors: 홍승모
Original assignee: 타이코에이엠피(유)
Priority date: 2008-01-28
Filing date: 2008-08-08
Publication date: 2014-06-27
Also published as: CN101527742A; KR20090082847A; TW200952445A

Abstract

본 발명은 휴대폰을 물에 빠뜨려 충전용 커넥터를 통하여 물이 침투하는 경우 실질적으로 방수 기능을 갖도록 함으로써 침투한 물에 의해 휴대폰 본체의 내부회로 구성이 손상되는 것을 미연에 방지할 수 있도록 한 휴대폰의 방수방법 및 구조에 관한 것으로서, 접촉단자 및 접지단자가 내부에 일체로 형성되도록 하고, 외측 둘레를 따라 실링이 조립될 수 있는 홈이 형성되도록 하며, 피씨비에 마운팅되는 체결공이 형성되도록 하우징을 인서트 사출성형하는 하우징 성형단계와; 상기 하우징에 쉘과 실링을 조립하여 어셈블리화하는 실링 조립단계와; 상기 실링 조립단계에 의해서 어셈블리화된 하우징을 피씨비에 마운팅시켜 하우징의 접촉단자 및 접지단자가 피씨비 커넥터의 압착식 접속단자에 접속되도록 하는 커넥터 조립단계와; 상기 커넥터 조립단계에 의해서 피씨비에 연결된 하우징의 실링에 상.하부케이스를 결합시키는 케이스 조립단계;로 이루어짐으로써 침투한 물에 의해 휴대폰 본체의 내부회로 구성이 손상되는 것을 미연에 방지하고, 이로 인하여 휴대폰의 신뢰성 확보 및 품질 향상을 기할 수 있는 효과가 있다.

상.하부케이스, 실링, 피씨비 컨넥터, 쉘, 하우징, 접촉단자

Description

휴대폰의 방수 방법 및 구조{The waterproof method and structure of portable telephone}

본 발명은 휴대폰의 방수방법 및 구조에 관한 것으로, 보다 상세하게는 휴대폰을 물에 빠뜨려 충전용 커넥터를 통하여 물이 침투하는 경우 실질적으로 방수 기능을 갖도록 함으로써 침투한 물에 의해 휴대폰 본체의 내부회로 구성이 손상되는 것을 미연에 방지할 수 있도록 한 휴대폰의 방수방법 및 구조에 관한 것이다.

일반적으로 휴대폰(100)은 도 1a에 도시된 바와 같이, 상,하부 케이스(100A)(100B)로 분리 구성되는 휴대폰 본체에 충전용 커넥터(200)가 구비되고, 상기 충전용 커넥터(200)는 커버(300)에 의해서 충전용 커넥터(200)의 내부로 각종 먼지 및 이물질의 침투 방지는 물론 방수기능을 갖도록 하고 있으며, 상기 커버(300)는 탄성체로 된 축(300A)에 의해 연결되어 충전용 커넥터를 개방하는 경우에도 휴대폰 본체로부터 분리되지 않도록 하고 있다.

그러나, 상기 커버는 실질적으로 먼지 및 이물질 침투 방지를 주목적으로 하여 구비된 것이므로 방수 효과를 갖지 못하고, 이로 인해 휴대폰을 물에 빠뜨리는 경우에는 충전용 커넥터를 커버가 막고 있는 상태에서도 상기 충전용 커넥터를 통 하여 휴대폰 본체의 내부로 물이 침투되게 됨으로써, 휴대폰의 작동에 치명적인 손상을 입히게 되는 문제점이 있었다.

이를 좀더 구체적으로 설명하면, 도 1b에 도시된 바와 같이 상기 충전용 커넥터(200)는 인서트 사출에 의해서 다수의 접촉단자(13)가 내부에 구비된 하우징(11)의 외측으로 금속재질의 쉘(12)이 결합되어 커넥터 어셈블리(1)를 형성하고, 상기 쉘(12)은 상측에 한 쌍의 걸림공(121)이 형성되어 충전기의 커넥터에 형성된 후크가 걸려 고정될 수 있도록 구성되어 있으며, 상기 쉘(12)의 접지단자(123)와 접촉단자(13)는 납땜에 의해서 피씨비(200A)에 전기 회로적으로 연결되도록 구성되어 있고, 접촉단자(13)는 하우징(11)의 전방측으로 돌출되게 형성된 지지돌부(114)에 의해서 그 상부가 지지되도록 구성되어 있다.

즉, 상기 접촉단자(13)는 선단이 상부측으로 경사진 수평방향의 단자 후단부를 하부측 직각방향으로 절곡 형성하여 그 절곡단부(13)가 피씨비에 납땜되는데, 이때 그 납땜은 SMD(Surface mount device) 타입에 의해서 이루어진다.

SMD 타입이란, 피씨비에 형성된 패턴과 접촉단자의 사이에 겔(gel) 상태의 작은 알겡이로 된 솔더 페이스트를 개재시킨 후, 챔버 안에서 열을 가해 상기 솔더 페이스트가 용융되도록 함으로써 패턴과 접촉단자가 상호 납땜되도록 하는 타입으로서, 상기 솔더 페이스트는 어느 정도의 점착력을 갖고 있어 피씨비의 패턴과 접촉단자에 부착된다.

이러한 SMD 타입에 의하면, 상기 충전용 커넥터는 먼저, 커넥터 어셈블리(1)를 피씨비(200A) 상에 올려 놓고 쉘(12)의 접지단자(123)를 피씨비(200A)에 납땜한 다. 그런 다음 피씨비(200A)에 형성된 패턴식 접속단자(미도시됨)와 상기 커넥터 어셈블리(1)를 구성하는 접촉단자(13)의 사이에 솔더 페이스트(200B)를 넣고 챔버 안에서 가열하여 상기 피씨비의 접속단자와 접촉단자 사이의 솔더 페이스트가 용융되도록 함으로써 상호 납땜이 이루어지게 되는 것이다.

이같이 상기 휴대폰의 충전용 커넥터는, 도 1b의 화살표와 같이 쉘(12)과 상.하부케이스(100A)(100B) 사이의 틈새로 물이 침투하게 됨은 물론 쉘(12)의 상측 걸림공(121)과, 하우징(11)과 쉘(12) 사이의 틈새를 통하여 피씨비(200A) 측으로 물이 침투하게 됨으로써 휴대폰 작동의 치명적인 손상을 입히게 되는 문제점이 있었던 것이다.

한편, 상기한 바와 같은 물의 침투로 인한 휴대폰의 손상을 방지하기 위해서는 고무 재질로 된 실링을 사용하여 밀폐시킬 수 있으나, 조립과정에서 실링의 변형이나 손상을 초래하게 된다.

이를 좀더 구체적으로 설명하면, 전술한 바와 같이 상기 커넥터 어셈블리(1)의 접촉단자(13)는 SMD 타입, 즉 피씨비의 패턴과 접촉단자(13) 사이의 솔더 페이스트(200B)를 챔버 안에서 열을 가해 녹여 납땜하는 타입에 의해서 피씨비(200A)에 전기 회로적으로 연결되도록 하고 있어 고무 재질의 실링이 커넥터 어셈블리(1)에 조립되어 있는 경우에는 상기 실링이 열에 의해 녹아 변형되거나 손상되므로 현실적으로 적용이 어려운 실정에 있다.

그리고, 상기 쉘(12)은 쉘의 내.외부에서 발생하는 전자파를 차단하기 위한 접지기능을 갖는 것으로서, 쉘(12)의 하부에 구비되어 피씨비(200A)에 납땜되는 접 지단자(123)는 상기 쉘의 접지와 피씨비에 쉘(12)을 고정하기 위해 반드시 필요한 것이나, 커넥터의 방수 측면에서는 오히려 장애 요인으로 작용하게 된다.

즉, 통상 물은 쉘(12)의 상측 걸림공(121)을 통하여 휴대폰 본체의 내부로 침투하기 때문에 실링을 적용하는 경우에는 상기 실링은 쉘의 걸림공(121) 후방측에 위치하게 된다. 그러나 이러한 경우에도 피씨비(200A)에 전기 회로적으로 연결되는 쉘(12)의 접지단자(123)가 실링의 전방측에 위치해 있기 때문에 실링을 하더라도 상기 접지단자를 통해서 회로 구성의 치명적인 손상을 초래하게 되는 것이다.

또한, 상기 쉘(12)은 도 2에 도시된 바와 같이 하면이 전장에 걸쳐 서로 맞닿는 구조로 되어 있기 때문에 전술한 바와 같이 실링을 하더라도 그 맞닿는 부분을 통하여 물이 침투하기 때문에 실질적인 방수효과를 기대하기 어려운 문제점이 있었던 것이다.

이에 본 발명을 상기와 같은 종래의 제반 문제점을 해소할 수 있도록 한 것으로서, 그 목적은 휴대폰을 물에 빠뜨려 충전용 커넥터를 통하여 물이 침투하는 경우 실질적으로 방수 기능을 갖도록 함으로써 침투한 물에 의해 휴대폰 본체의 내부회로 구성이 손상되는 것을 미연에 방지하고자 하는데 있다.

또한 본 발명의 목적은, 충전용 커넥터를 구성하는 접촉단자를 피씨비에 납땜하지 않고서도 피씨비의 접속단자에 접속될 수 있도록 함으로써 상기 접촉단자를 피씨비에 납땜할 때 발생하는 열로 인하여 방수의 목적으로 충전용 커넥터에 장착 되는 고무 재질의 실링이 열화되는 현상을 방지하는 목적도 있다.

또한 본 발명의 목적은, 피씨비의 접속단자를 부품화하지 않고 피씨비에 단순 패턴식으로 형성하는 경우에도 충전용 커넥터를 구성하는 접촉단자가 피씨비에 긴밀히 접속될 수 있도록 하는 목적도 있다.

또한 본 발명의 목적은, 어셈블리화된 충전용 커넥터를 피씨비에 마운팅 할 때 마운팅 위치로 상기 충전용 커넥터가 슬라이드 되면서 안내 되도록 할 수 있도록 하는 목적도 있다.

또한, 본 발명의 목적은, 실링을 하더라도 쉘의 접지단자 실링의 전방측에 위치함에 따른 방수 기능의 상실을 방지하는 목적도 가지고 있다.

또한, 본 발명의 목적은 휴대폰 본체가 상.하부케이스로 분리 구성됨에 따라 상.하부케이스 사이의 틈새로 수분이 침투하는 것을 방지할 수 있도록 하는데 있다.

또한, 본 발명의 목적은 하우징과 실링 사이의 수밀성을 확보할 수 있도록 하면서 볼트 체결없이 하우징에 피씨비를 결합시킬 수 있도록 하는데 있다.

상기와 같은 목적을 달성하기 위한 본 발명은, 외측 둘레에 홈이 형성된 실링을, 전방측에 쉘이 결합되고 내부에 접촉단자 및 접지단자가 인서트된 하우징의 외측에 끼워 커넥터 어셈블리를 형성하는 제1 단계와; 상면에 피씨비 커넥터가 구비된 피씨비를 하부케이스에 볼트 체결하는 제2 단계와; 상기 실링의 홈에, 휴대폰 본체의 커넥터 장착구 내부에 형성된 하부케이스의 돌부를 끼운 후 커넥터 어셈블 리의 하우징을, 하우징에 인서트된 접촉단자 및 접지단자가 피씨비 커넥터의 압착식 접속단자에 접촉되도록 하부케이스에 볼트 체결하는 제3 단계와; 상기 실링의 홈에, 휴대폰 본체의 커넥터 장착구 내부에 형성된 상부케이스의 돌부가 끼워지게 상.하부케이스를 조립하는 제4 단계;로 이루어진 것을 특징으로 한 휴대폰의 방수방법이 제공된다.

또한, 접촉단자 및 접지단자가 인서트된 하우징에 실링 조립홈을 형성하여 실링 조립홈에 실링이 장착되고 전방측에 쉘이 조립된 커넥터 어셈블리와; 상기 접촉단자에 접속되도록 다수의 압착식 접속단자를 갖는 피시비 커넥터가 구비되고, 하부케이스에 마운팅되는 피씨비와; 상기 커넥터 어셈블리의 하우징 양측에 한 쌍으로 형성되어 커넥터 어셈블리를 피씨비와 함께 하부케이스에 체결 및 고정하는 마운팅부와; 상기 실링의 외측에 밀착되게 결합될 수 있도록 상.하부케이스에 서로 대응되게 형성되는 한 쌍의 기밀돌부;로 이루어진 것을 특징으로 한 휴대폰의 방수구조가 제공된다.

외측 둘레에 홈이 형성된 실링을, 전방측에 쉘이 결합되고 내부에 접촉단자 및 접지단자가 인서트된 하우징의 외측에 끼워 커넥터 어셈블리를 형성하는 제1 단계와; 상면에 패턴식 접속단자가 형성된 피씨비를 하부케이스에 볼트 체결하는 제2 단계와; 상기 실링의 홈에, 휴대폰 본체의 커넥터 장착구 내부에 형성된 하부케이스의 돌부를 끼운 후 커넥터 어셈블리의 하우징을, 하우징에 인서트된 접촉단자 및 접지단자가 피씨비 접속단자에 탄성 접촉되도록 하부케이스에 볼트 체결하는 제3 단계와; 상기 실링의 홈에, 휴대폰 본체의 커넥터 장착구 내부에 형성된 상부케이 스의 돌부가 끼워지게 상.하부케이스를 조립하는 제4 단계;로 이루어진 것을 특징으로 한 휴대폰의 방수방법이 제공된다.

또한, 상기 제3 단계는 하우징이 슬라이드식으로 피씨비에 가이드되면서 마운팅되도록 하는 것을 더 포함하는 것을 특징으로 한다.

또한, 후단부측에 탄지부를 갖는 접촉단자 및 접지단자가 인서트된 하우징에 실링 조립홈을 형성하여 실링 조립홈에 실링이 장착되고 전방측에 쉘이 조립된 커넥터 어셈블리와; 상기 접촉단자 및 접지단자에 접속되도록 다수의 패턴식 접속단자가 형성되고, 하부케이스에 마운팅되는 피씨비와; 상기 커넥터 어셈블리의 하우징 양측에 한 쌍으로 형성되어 커넥터 어셈블리를 피씨비와 함께 하부케이스에 체결 및 고정하는 마운팅부와; 상기 실링의 외측에 밀착되게 결합될 수 있도록 상.하부케이스에 서로 대응되게 형성되는 한 쌍의 기밀돌부;로 이루어진 것을 특징으로 한 휴대폰의 방수구조가 제공된다.

또한, 상기 하우징은 후방 양측으로 한 쌍의 하우징 레그가 형성되고, 피씨비는 상기 하우징 레그에 대응되는 한 쌍의 절개부가 형성되어 상기 절개부에 의해서 하우징 레그가 안내될 수 있도록 구성한 것을 특징으로 한다.

또한, 상기 하우징 레그는 쉘의 양측에 형성된 한 쌍의 보강편에 의해서 지지되도록 구성한 것을 특징으로 한다.

또한, 상기 실링은 상.하부케이스의 기밀돌부가 삽입될 수 있는 기밀홈부를 더 포함하고, 상기 상.하부케이스는 기밀돌부의 전.후방에 기밀홈부에 의해서 구획된 실링의 전.후방측 돌부가 삽입되는 전.후방측 홈부를 더 포함하는 것을 특징으 로 한다.

또한, 케이스 덮개를 갖는 상부 개방형의 케이스 본체 일측면에 커넥터 삽입구가 형성되도록 휴대폰 본체를 성형하는 제1 단계와; 전방측에 쉘이 결합되고 내부에 접촉단자 및 접지단자가 인서트된 하우징의 외측에 실링을 끼워 커넥터 어셈블리를 형성하는 제2 단계와; 상기 커넥터 어셈블리를 케이스 본체의 커넥터 삽입구에 삽입한 후 케이스 본체의 내부로 돌출된 하우징의 후방측에, 접촉단자 및 접지단자가 피씨비의 하면에 형성된 패턴식 접속단자에 탄성 접촉되도록 피씨비를 끼워 결합시킴과 동시에 피씨비를 케이스 본체에 볼트 체결하는 제3 단계와; 상기 케이스 본체의 상부측 개방부에 케이스 덮개를 결합시키는 제4 단계;로 이루어진 것을 특징으로 한 휴대폰의 방수방법이 제공된다.

또한, 상부측 개방부에 케이스 덮개가 결합되고, 일측면에 커넥터 삽입구가 형성되는 케이스 본체와; 상기 케이스 본체의 커넥터 삽입구에 삽입되고, 접촉단자 및 접지단자가 인서트된 하우징의 외측에 실링이 장착되며, 전방측에 쉘이 조립된 커넥터 어셈블리와; 상기 하우징의 접촉단자 및 접지단자가 접촉되는 패턴식 접속단자가 저면에 형성되고, 케이스 본체 내부의 고정보스에 체결 및 고정되며, 하우징의 후방측에 끼움 결합되는 피씨비;로 구성된 것을 특징으로 한 휴대폰의 방수구조가 제공된다.

또한, 상기 하우징과 피씨비는, 하우징의 후방 양측에 형성되는 한 쌍의 후방돌부 상면에 절개홈에 의해 탄성을 갖는 고정후크를 일체로 형성하고, 피씨비에 상기 고정후크가 삽입되는 고정홀을 형성하여 서로 결합되도록 구성한 것을 특징으 로 한다.

또한, 상기 케이스 본체는, 커넥터 삽입구의 후방 하부측에 일체로 형성된 커넥터 하부지지대를 포함하고, 상기 커넥터 하부지지대는 상면에 하우징의 후방돌부 하면에 형성되는 커넥터 고정홈이 끼워지는 커넥터 고정턱과, 후방돌부의 단부를 지지하는 밀림방지용 스토퍼를 더 포함하는 것을 특징으로 한다.

또한, 상기 하우징은 전방 양측에, 상.하면 및 외측면에 유동방지턱을 갖는 한 쌍의 아암이 일체로 형성되고; 상기 쉘은 후방 양측에, 하우징의 전방 양측에 형성되는 장착홀에 삽입 고정되고, 하부측에 걸림턱을 갖는 한 쌍의 고정편이 일체로 형성된 것을 특징으로 한다.

또한, 상기 하우징의 실링 조립홈은, 적어도 2개 이상의 기밀환턱이 형성되고, 실링은 상기 기밀환턱이 삽입될 수 있도록 내측면에 기밀환홈이 형성되며, 실링의 외측면에는 환형홈에 의해 구획되어 이중 실링구조를 갖도록 구성된 것을 특징으로 한다.

상술한 바와 같은 본 발명은, 휴대폰을 물에 빠뜨려 충전용 커넥터를 통하여 물이 침투하는 경우 실질적으로 방수 기능을 갖도록 함으로써 침투한 물에 의해 휴대폰 본체의 내부회로 구성이 손상되는 것을 미연에 방지하고, 이로 인하여 휴대폰의 신뢰성 확보 및 품질 향상을 지할 수 있는 효과가 있다.

또한, 충전용 커넥터를 구성하는 접촉단자를 피씨비에 납땜하지 않고서도 피씨비의 접속단자에 접속될 수 있도록 함으로써 상기 접촉단자를 피씨비에 납땜할 때 발생하는 열로 인하여 방수의 목적으로 충전용 커넥터에 장착되는 고무 재질의 실링이 열화되어 변형되는 것을 방지할 수 있는 효과도 있는 것이다.

또한, 피씨비의 접속단자를 부품화하지 않고 피씨비에 단순 패턴식으로 형성하는 경우에도 충전용 커넥터를 구성하는 접촉단자가 피씨비에 긴밀히 접속될 수 있도록 함으로써 구성의 단순화를 기할 수 있도록 있는 효과도 있는 것이다.

또한, 어셈블리화된 충전용 커넥터를 피씨비에 마운팅 할 때 마운팅 위치로 상기 충전용 커넥터가 슬라이드 되면서 안내 되도록 함으로써, 조립작업의 간편성 및 신속성을 확보할 수 있을 뿐만 아니라 생산성 향상을 기할 수 있는 효과도 있는 것이다.

또한, 쉘의 접지단자를 없애고 접촉단자와 함께 접지단자를 하우징에 인서티하여 구비되도록 함으로써 기존에 실링을 하더라도 쉘의 접지단자가 실링의 전방측에 위치함에 따른 방수 기능의 상실을 해소할 수 있는 효과도 갖게 되는 것이다.

또한, 휴대폰 본체를 케이스 본체와 케이스 덮개로 구성하여 케이스 본체에 커넥터 삽입구를 형성함으로써 휴대폰 본체가 상.하부케이스로 분리 구성된 경우 그 사이의 틈새로 수분이 침투하는 것을 사전에 차단할 수 있는 효과가 있다.

또한, 하우징의 실링 조립홈에 다수의 기밀환턱을 형성하고 실링의 내측면에 상기 기밀환턱이 삽입되는 기밀환홈을 형성하여 서로 맞물려지도록 함으로써 하우징과 실링 사이의 수밀성을 확보할 수 있을 뿐만 아니라 피씨비를 볼트 체결없이 하우징에 결합시킬 수 있도록 함으로써 조립작업의 간편성을 기할 수 있는 효과를 갖게 된다.

이하, 첨부된 도면을 참조로 하여 본 발명에 의한 휴대폰의 방수방법 및 구조에 대하여 상세히 설명하기로 한다.

도 2 내지 도 4는 본 발명의 제1 실시예를 나타낸 것으로서, 통상 휴대폰의 충전용 커넥터는 접촉단자(13)가 일체로 사출 성형된 합성수지 재질의 하우징(11)의 전방측에 쉘(12)이 상호 조립되어 커넥터 어셈블리(1)를 구성하게 된다.

이러한 휴대폰의 충전용 커넥터에 있어서, 본 발명은 도 2에 도시된 바와 같이 하우징(11)의 외측에 장착되는 실링(14)을 구비하여 도3b에 도시된 바와같이, 휴대폰 본체를 구성하는 상,하부 케이스(100A)(100B)의 조립시 상기 상,하부 케이스(100A)(100B)가 실링(14)의 외부를 밀착되게 감싸면서 실링(14)과 결합되도록 한 것에 특징이 있다.

이를 위해서 하우징(11)은 도 2에 도시된 바와같이 실링 조립홈(111)이 형성되고 상기 실링 조립홈(111)에 실링(14)이 장착되는 것으로서, 상기 실링(14)은 중앙부에 하우징(11)의 실링 조립홈(111)에 대응되는 관통홀(140)이 형성되고, 외측 둘레를 따라 상,하부 케이스(100A)(100B)가 삽입될 수 있는 기밀홈부(141)가 형성되며, 상기 기밀홈부(141)에 의해 전,후방측 돌부(142)(142A)로 구획 형성된다.

상기 실링(14)의 기밀홈부(141)에 삽입 밀착되는 것은 실질적으로 도 3b에 도시된 바와 같이 상,하부 케이스(100A)(100B)에 서로 대응되게 형성된 한 쌍의 기밀돌부(4)가 형성되고, 기밀돌부(4)의 전,후방 측에는 기밀홈부(141)에 의해서 구획된 전,후방측 돌부(142)(142A)가 삽입되는 전,후방측 홈부(5)(5A)가 형성된다.

또한, 하우징(11)의 실링 조립홈(111)과 하우징(11)의 실링 조립홈(111) 외측에 형성된 실링(14)의 관통홀(140)은, 도 4a에 도시된 바와같이, 실링(14)의 관통홀(140) 내측에 형성된 홈(140A)과 돌부(140B)의 결합에 의해서 기밀이 이루어지도록 구성한 것이다.

한편, 상기 쉘(12)은 도 2에 도시된 바와 같이 충전기에 연결된 커넥터(미도시됨)의 후크가 걸려 고정될 수 있도록 상측면에 한 쌍의 걸림공(121)이 형성되는데, 이때 상기 걸림공(121)을 통하여 하우징(11)과 상,하부 케이스(100A)(100B) 사이의 틈새를 거쳐 휴대폰 본체 내부의 피씨비까지 침투하게 됨으로써 치명적인 휴대폰의 회로 구성의 손상을 야기시키게 되는 것이다.

그러나 전술한 바와 같이 실링(14)과 상,하부 케이스(100A)(100B)의 조립에 의한 기밀 구조가 이루어지게 되면, 충전용 커넥터(200)의 내부로 침투한 물이 실링(14)의 걸림공을 통하여 휴대폰 본체의 내부로 침투하는 것을 사전에 차단할 수 있게 되는 것이다.

본 발명의 또 다른 특징은, 충전용 커넥터를 구성하는 접촉단자를 납땜없이 피씨비에 접속시킬 수 있도록 하는데 있고, 이를 위하여 도 3b에 도시된 바와같이 피씨비(2)에 피씨비 커넥터(21)가 구비되고, 상기 피씨비 커넥터(21)는, 도 4에 도시된 바와같이 상,하로 탄성을 가질 수 있게 단부를 원호형으로 절곡시킨 다수의 압착식 접속단자(21A)를 포함한다.

이와 같이 구성된 본 발명은 도 3b에 도시된 바와 같이, 하우징(11)의 양측에 형성된 마운팅부(3)의 체결공(3A)을 하부케이스(100B)의 고정보스(100C)에 일치 시켜 피씨비와 함께 나사 체결을 함으로써, 커넥터 어셈블리(1)의 조립이 이루어지게 된다.

또한, 그 조립에 의해 피씨비 커넥터(21)의 압착식 접속단자(21A)는 도 4a에 도시된 바와 같이 하우징(11)에 인서트된 접촉단자(13A) 및 접지단자(123A)에 의해서 압착되면서 상호 접촉이 이루어지게 되고, 상기 접지단자(123A)의 선단부는 도 4b에 도시된 바와 같이 쉘(12)의 하부 내측면에 접촉됨으로써 접지기능을 갖게 되는데, 이때 상기 접지단자(123A)는 하우징(11)에 인서트 사출성형되어 있기 때문에 커넥터 내부의 물은 하우징(11)에 의해 차단되어 피씨비측으로 침투할 수 없게 되는 것이다.

한편, 본 발명의 제1 실시예는 다음의 각 단계를 거쳐 휴대폰의 방수기능을 갖는 것으로서, 이를 첨부된 도면을 참조로 하여 단계별로 상세히 설명하기로 한다.

(제1 단계)

이는 외측 둘레에 기밀홈부(141)가 형성된 실링(14)을, 전방측에 쉘(12)이 결합되고 내부에 접촉단자(13A) 및 접지단자(123A)가 인서트된 하우징(11)의 외측에 끼워 커넥터 어셈블리(1)를 형성하는 단계로서, 실링(14)의 관통홀(140)에 쉘(12)이 결합된 하우징(11)을 삽입하여 하우징(11)의 실링 조립홈(111)에 실링(14)을 끼워 조립하게 되는 것이다.

(제2 단계)

이는 상면에 피씨비 커넥터(21)가 구비된 피씨비(2)를 하부케이스(100B)에 볼트 체결하는 단계로서, 상기 피씨비 커넥터(21)는 상향으로 돌출 형성된 압착식 접속단자(21A)를 포함하고, 피씨비(2)는 하부케이스(100B)에 볼트로 체결된다.(도 3b 참조.)

(제3 단계)

이는 커넥터 어셈블리(1)를 하부케이스(100B)에 결합하는 단계로서, 하우징(11)에 결합된 실링(14)의 기밀홈부(141)에 하부케이스(100B)의 기밀돌부(4)가 삽입되고, 하부케이스(100B)의 전.후방측 홈부(5)(5A)에 실링(14)의 전.후방측 돌부(142)(142A)가 삽입된다.

그리고, 하우징(11)의 마운팅부(3)에 형성된 체결공(3A)을 통하여 하우징(11)을 하부케이스(100B)의 고정보스(100C)에 체결하게 되는데, 이때 하우징(11)의 접촉단자(13A) 및 접지단자(123A)는 피씨비(2)에 구비된 피씨비 커넥터(21)의 압착식 접속단자(21A)에 접촉하게 되는 것이다.(도 3b 내지 도 4b 참조.)

(제4 단계)

이는 상.하부케이스(100A)(100B)를 서로 결합하는 단계로서, 제3 단계에서와 같이 하우징(11)에 결합된 실링(14)의 기밀홈부(141)에 상부케이스(100A)의 기밀돌부(4)가 삽입되고, 상부케이스(100A)의 전.후방측 홈부(5)(5A)에 실링(14)의 전.후방측 돌부(142)(142A)가 삽입된 상태로 상.하부케이스(100A)(100B)의 조립 및 결합이 이루어지게 되는 것이다.(도 3b 내지 도 4b 참조.)

도 5 내지 도 7b는 본 발명의 제2 실시예를 나타낸 것으로서, 도 5는 본 발명의 커넥터 어셈블리를 나타낸 분리사시도이다.

여기서, 특징은 커넥터 어셈블리(1)를 피씨비에 마운팅 할 때, 그 마운팅 위치로 커넥터 어셈블리(1)가 슬라이드 되면서 안내될 수 있도록 하는 것과, 피씨비의 접속단자를 부품화하지 않고 피씨비에 단순 패턴식으로 형성하는 경우에도 커넥터 어셈블리(1)를 구성하는 접촉단자(13A) 및 접지단자(123A)가 피씨비의 패턴식 저속단자(22)에 긴밀히 접속될 수 있도록 하는데 있다.

이를 위해 본 발명은, 도 5에 도시된 바와같이 하우징(11)의 후방 양측으로 한 쌍의 하우징 레그(112)(112A)를 형성하고, 도 6에 도시된 바와같이, 상기 절개부(23A)(23B)에 의해서 하우징 레그(112)(112A)가 피씨비(2)의 마운팅 위치로 안내 될 수 있도록 구성한 것이다.

이에 따라 본 발명은 조립 작업의 간편성 및 신속성을 기할 수 있는 장점을 갖게 되는 것이며, 상기 하부징 레그(112)(112A)는 하우징(11)의 장착홀(113)에 삽입된 쉘(12)의 양측 보강편(122)에 의해서 지지되도록 함으로써 강도의 보강이 이루어질 수 있게 된다.

또한, 본 발명은 도 5 및 도 6a에 도시된 바와 같이, 커넥터 어셈블리(1)를 구성하는 접촉단자(13)의 후단부측을 하부측으로 탄성력이 작용하도록 하부측의 만곡된 스프링 형상의 탄지부(130)로 형성함으로써, 본 발명의 일 실시예와 같이 피씨비(2)에 별도의 커넥터를 형성하지 않더라도 피씨비의 패턴식 접속단자(22)에 납땜없이 긴밀한 접속 및 접지가 이루어질 수 있게 되는 것으로서, 상기 접지와 관련한 기술적인 내용에 대해서는 본 발명의 일 실시예와 중복을 피하기 위하여 구체적인 설명은 생략하기로 한다.(도 7a 및 도 7b 참조.)

한편, 본 발명의 제2 실시예는 다음의 각 단계를 거쳐 휴대폰의 방수기능을 갖는 것으로서, 이를 첨부된 도면을 참조로 하여 단계별로 상세히 설명하기로 한다.

(제1 단계)

이는 외측 둘레에 기밀홈부(141)가 형성된 실링(14)을, 전방측에 쉘(12)이 결합되고 내부에 접촉단자(13A) 및 접지단자(123A)가 인서트된 하우징(11)의 외측에 끼워 커넥터 어셈블리(1)를 형성하는 단계로서, 실링(14)의 관통홀(140)에 쉘(12)이 결합된 하우징(11)을 삽입하여 하우징(11)의 실링 조립홈(111)에 실링(14)을 끼워 조립하게 되고, 쉘(12)의 보강편(122)은 하우징(11)의 장착홀(113)에 삽입된다.(도 5 및 도 6a 참조.)

(제2 단계)

이는 상면에 패턴식 접속단자(22)가 형성된 피씨비(2)를 하부케이스(100B)에 볼트 체결하는 단계로서, 상기 피씨비(2)는 절개부(23A)(23B)를 포함하고 있다.(도 6b 참조.)

(제3 단계)

또한, 하우징(11)의 마운팅부(3)에 형성된 체결공(3A)을 통하여 하우징(11) 을 피씨비(2)와 함께 하부케이스(100B)에 체결하게 되는데, 이때 하우징(11)의 레그(112)(112A)는 피씨비(2)의 절개부(23A)(23B)에 삽입되어 슬라이드되면서 피씨비(2)의 마운팅 위치로 안내된다.

그리고, 하우징(11)의 접촉단자(13A) 및 접지단자(123A)는 탄지부(130)에 의해서 피씨비(2)의 상면에 형성된 패턴식 접속단자(22)에 탄성 접촉된다.(도 6b 및 도 7a 참조.)

(제4 단계)

이는 상.하부케이스(100A)(100B)를 서로 결합하는 단계로서, 제3 단계에서와 같이 하우징(11)에 결합된 실링(14)의 기밀홈부(141)에 상부케이스(100A)의 기밀돌부(4)가 삽입되고, 상부케이스(100A)의 전.후방측 홈부(5)(5A)에 실링(14)의 전.후방측 돌부(142)(142A)가 삽입된 상태로 상.하부케이스(100A)(100B)의 조립 및 결합이 이루어지게 되는 것이다.(도 7a 및 도 7b 참조.)

도 8 내지 도 12는 본 발명의 제3 실시예를 나타낸 것으로서, 도 8은 분리사시도이다.

이에 도시된 바와 같이 본 발명은 본 발명의 제1,2 실시예와 마찬가지로 하우징(11)과 쉘(12) 및 실링(14)이 구비되고, 상기 하우징(11)은 내부에, 상향의 탄성접촉부(130A)를 갖는 접촉단자(13A) 및 접지단자(123A)가 인서트되어 일체로 사출성형되는 것으로서, 전방과 후방측에 각각 서로 평행한 한 쌍의 아암(115)와 후방돌부(116)가 일체로 형성되고, 상기 후방돌부(116)는 상면에 상부측으로 개방된 절개홈(117A)에 의해 탄성을 갖는 고정후크(117)가 일체로 형성됨과 아울러 하부측 에 커넥터 고정홈(118)이 형성된다.

또한, 하우징(11)은 상기 아암(115)과 후방돌부(116)의 사이에 실링 조립홈(111)이 형성되고, 상기 실링 조립홈(111)은 적어도 2개 이상의 기밀환턱(111A)을 가지며, 아암(115)은 상.하면과 일측면에 유동방지턱(115A)이 형성되고, 아암(115))에 인접한 하우징(11)의 전면부 양측에는 한 쌍의 장착홀(113)이 형성된다.

그리고, 쉘(12)은 상면 양측에 걸림공(121)이 형성되고, 후방 양측에 하우징(11)의 장착홀(113)에 삽입되는 한 쌍의 고정편(124)이 형성되는데, 이때 상기 고정편(124)은 하단부에 걸림턱(124A)이 형성된다.

상기 실링(14)은 중앙부에 관통홀(140)이 형성되고, 내측면에 하우징(11)의 기밀환턱(111A)이 삽입되는 기밀환홈(143)이 형성되며, 외측면에는 환형홈(144)이 형성되어 환형홈(144)을 기준으로 전.후가 구획된 이중 기밀구조를 갖도록 구성된다.

도 9는 본 발명의 커넥터 어셈블리를 나타낸 사시도이다.

이에 도시된 바와 같이 본 발명의 접촉단자(13A)와 접지단자(123A)는 하우징(11)을 사출성형하는 과정에서 인서트되어 하우징(11)의 내부에 일체로 형성되고, 쉘(12)은 후방 양측에 형성된 고정편(124)이 하우징(11)의 장착홀(113) 내부에 삽입되어 조립되는 것이며, 하우징(11)의 실링 조립홈(111)에 실링(14)이 끼워져 조립됨으로써 커넥터 어셈블리(1)를 형성하게 되는 것이다.

한편, 본 발명에 의한 휴대폰 본체(100)는 도 10에 도시된 바와 같이 상부측 으로 개방된 케이스 본체(101)와 상기 케이스 본체(101)의 개방부에 결합되는 케이스 덮개(102)로 구성되고, 상기 케이스 본체(101)의 일측에는 커넥터 어셈블리(1)가 삽입되는 커네터 삽입구(103)가 형성되는 것으로서, 상기 커네터 삽입구(103)는 케이스 본체(101)의 내부로 연장 형성된다.

그리고, 커네터 삽입구(103)의 후방 하부측 케이스 본체(101)의 내부에는 커넥터 하부지지대(104)가 일체로 형성되고, 상기 커넥터 하부지지대(104)는 상면에 커넥터 고정턱(105)과 밀림방지용 스토퍼(106)가 형성되며, 케이스 본체(101)의 바닥면에는 피씨비(2)가 볼트 체결에 의해서 마운팅될 수 있도록 고정보스(100C)가 일체로 형성된다.

또한, 상기 피씨비(2)는 하우징(11)의 후방돌부(116)에 형성된 고정후크(117)가 삽입 관통하는 고정홀(24)이 형성된다.

한편, 본 발명의 제3 실시예는 다음의 각 단계를 거쳐 휴대폰의 방수기능을 갖는 것으로서, 이를 첨부된 도 9 내지 도 11c를 참조로 하여 단계별로 상세히 설명하기로 한다.

(제1 단계)

이는 도 10에 도시된 바와 같이 케이스 덮개(102)를 갖는 상부 개방형의 케이스 본체(101) 일측면에 커네터 삽입구(103)가 형성되도록 휴대폰 본체를 성형하는 단계이다.

(제2 단계)

이는 도 9에 도시된 바와 같이 전방측에 쉘(12)이 결합되고 내부에 접촉단 자(13A) 및 접지단자(123A)가 인서트된 하우징(11)의 외측에 실링(14)을 끼워 커넥터 어셈블리(1)를 형성하는 단계로서, 쉘(12)의 고정편(124)은 하우징(11)의 장착홀(113)에 삽입되어 고정편(124)의 하단부에 형성된 걸림턱(124A)에 의해 상기 장착홀(113)에 삽입된 후 고정된다.

그리고, 실링(14)은 관통홀(140)을 통하여 하우징(11)의 실링 조립홈(111)에 장착되는데, 이때 상기 실링 조립홈(111)의 기밀환턱(111A)은 실링(14)의 내측면에 형성된 기밀환홈(143)에 삽입된다.

(제3 단계)

이는 도 11a에 도시된 바와 같이 상기 커넥터 어셈블리(1)를 케이스 본체(101)의 커네터 삽입구(103)에 삽입한 후 케이스 본체(101)의 내부로 돌출된 하우징(11)의 후방측에, 접촉단자(13A) 및 접지단자(123A)가 피씨비(2)의 하면에 형성된 패턴식 접속단자(22)에 탄성 접촉되도록 피씨비(2)를 끼워 결합시킴과 동시에 피씨비(2)를 케이스 본체(101)에 볼트 체결하는 단계이다.

이를 좀더 구체적으로 설명하면, 먼저, 케이스 본체(101)의 커네터 삽입구(103)에 커넥터 어셈블리(1)를 삽입하게 되는데, 이때 하우징(11)에 조립된 실링(14)의 외경은 커네터 삽입구(103)의 내경보다 다소 크게 형성되므로 커넥터 어셈블리(1)는 커네터 삽입구(103)에 억지 끼움식으로 삽입되고, 아암(115)의 유동방지턱(115A)은 커네터 삽입구(103)의 내벽에 접하게 됨으로써 하우징(11)의 유동을 방지하게 된다.

그리고, 하우징(11)의 후방돌부(116) 하부측에 형성된 커넥터 고정홈(118)은 케이스 본체(101) 내부의 커넥터 하부지지대(104)에 형성된 커넥터 고정턱(105)에 끼워지게 되는 것이며, 후방돌부(116)의 단부는 상기 커넥터 고정턱(105)의 후방측에 인접한 밀림방지용 스토퍼(106)에 걸려 커네터 삽입구(103)를 통한 커넥터 어셈블리(1)의 삽입 또는 밀림을 방지하게 된다.

또한, 커넥터 어셈블리(1)를 케이스 본체(101)의 커네터 삽입구(103)에 삽입한 후에는 도 11b에 도시된 바와 같이 피씨비(2)에 형성된 고정홀(24)을 커넥터 어셈블리(1)의 후방돌부(116)에 형성된 고정후크(117)에 끼워 조립하게 되는데, 이때 상기 고정후크(117)는 절개홈(117A)에 의해 탄성을 가지므로 삽입 초기에는 압축되었다가 삽입후에는 다시 원상태로 복귀되면서 걸림에 의해 피씨비(2)를 커넥터 어셈블리(1)에 조립하게 되는 것이며,

(제4 단계)

이는 도 11c에 도시된 바와 같이 케이스 본체(101)의 개방부에 케이스 덮개(102)를 결합시켜 케이스 본체(101)의 내부를 외부와 차단하는 단계로서, 상기 케이스 본체(101)와 케이스 덮개(102)를 서로 결합할 때 통상의 실링(미도시됨)이 개재될 수 있으며, 이로 인해 케이스 본체(101)와 케이스 덮개(102)의 사이는 기밀성을 확보할 수 있음은 당연하다.

이와같이 구성된 본 발명은, 휴대폰 본체(100)를 상부 개방형의 케이스 본체(101)와 케이스 덮개(102)로 구성하고, 상기 케이스 본체(101)의 일측에 커네터 삽입구(103)를 형성하여 상기 커네터 삽입구(103)를 통한 커넥터 어셈블리(1)의 조립이 이루어지도록 함으로써 본 발명의 일 실시예 및 다른 실시예와 같이 휴대폰 본체(100)가 중간에서 상.하로 분리됨에 따라 그 분리된 상.하부케이스 사이의 틈새로 수분이 침투하는 것을 사전에 차단할 수 있게 된다.

또한, 본 발명은 하우징(11)의 실링 조립홈(111)에 다수의 기밀환턱(111A)을 형성하고, 실링(14)의 관통홀(140) 내측면에는 상기 기밀환턱(111A)이 삽입되는 기밀환홈(143)을 형성하여 서로 맞물려지도록 함으로써 하우징(11)과 실링(14) 사이의 수밀성을 확보할 수 있게 되며, 피씨비를 볼트 체결없이 하우징에 결합시킬 수 있게 되는 것이다.

도 1은 일반적인 휴대폰의 커넥터 커버 구조를 나타낸 사시도.

도 2 내지 도 4b는 본 발명의 제1 실시예를 나타낸 것으로서,

도 2는 커넥터 어셈블리의 분리사시도.

도 3a,도 3b는 도 2의 조립상태를 나타낸 정면사시도 및 배면사시도.

도 4a,도 4b는 도 2의 조립상태를 나타낸 것으로서,

도 4a는 접촉단자의 접속상태를 나타낸 단면도.

도 4b는 접지단자의 인서트 상태를 나타낸 단면도.

도 5 내지 도 7b는 본 발명의 제2 실시예를 나타낸 것으로서,

도 5는 커넥터 어셈블리의 분리사시도.

도 6a,도 6b는 도 5의 조립상태를 나타낸 정면사시도 및 배면사시도.

도 7a,도 7b는 도 5의 조립상태를 나타낸 것으로서,

도 7a는 접촉단자의 접속상태를 나타낸 단면도.

도 7b는 접지단자의 인서트 상태를 나타낸 단면도.

도 8 내지 도 12는 본 발명의 제3 실시예를 나타낸 것으로서,

도 8은 커넥터 어셈블리의 분리사시도.

도 9는 조립상태의 커넥터 어셈블리를 나타낸 사시도.

도 10은 휴대폰 본체의 구조를 나타낸 분리사시도.

도 11a 내지 도 11b는 본 발명의 조립과정을 나타낸 사시도.

도 12는 본 발명의 조립상태를 나타낸 단면도.

*도면의 주요부분에 대한 부호의 설명

1 :커넥터 어셈블리

11:하우징

111:실링 조립홈 111A:기밀환턱

112,112A:하우징 레그 113:장착홀

115:아암 115A:유동방지턱

116:후방돌부 117:고정후크

117A:절개홈 118:커넥터 고정홈

12:쉘

121:걸림공 122:보강편

123A:접지단자 124:고정편

124A:걸림턱

13A:접촉단자

130:탄지부

14:실링

140:관통홀 140A:홈

140B:돌부 141:기밀홈부

142,142A:전.후방측 돌부 143:기밀환홈

144:환형홈

2:피씨비

21:피씨비 커넥터 21A:압착식 접속단자

22:패턴식 접속단자 23,23A:절개부

3:마운팅부 3A:체결공

4:기밀돌부 5,5A:전.후방측 홈부

Claims

외측 둘레에 홈이 형성된 실링을, 전방측에 쉘이 결합되고 내부에 접촉단자 및 접지단자가 인서트된 하우징의 외측에 끼워 커넥터 어셈블리를 형성하는 제1 단계와;

상면에 피씨비 커넥터가 구비된 피씨비를 하부케이스에 볼트 체결하는 제2 단계와;

상기 실링의 홈에, 휴대폰 본체의 커넥터 장착구 내부에 형성된 하부케이스의 돌부를 끼운 후 커넥터 어셈블리의 하우징을, 하우징에 인서트된 접촉단자 및 접지단자가 피씨비 커넥터의 압착식 접속단자에 접촉되도록 하부케이스에 볼트 체결하는 제3 단계와;

상기 실링의 홈에, 휴대폰 본체의 커넥터 장착구 내부에 형성된 상부케이스의 돌부가 끼워지게 상.하부케이스를 조립하는 제4 단계;로 이루어진 것을 특징으로 한 휴대폰의 방수방법.
접촉단자(13A) 및 접지단자(123A)가 인서트된 하우징(11)의 외측에 실링 조립홈(111)을 형성하여 실링 조립홈(111)에 실링(14)이 장착되고 전방측에 쉘(12)이 조립된 커넥터 어셈블리(1)와;

상기 접촉단자(13A)에 접속되도록 다수의 압착식 접속단자(21A)를 갖는 피시비 커넥터(21)가 구비되고, 하부케이스(100B)에 마운팅되는 피씨비(2)와;

상기 커넥터 어셈블리(1)의 하우징(11) 양측에 한 쌍으로 형성되어 커넥터 어셈블리(1)를 피씨비(2)와 함께 하부케이스(100B)에 체결 및 고정하는 마운팅부(3)와;

상기 실링(14)의 외측에 밀착되게 결합될 수 있도록 상.하부케이스(100A)(100B)에 서로 대응되게 형성되는 한 쌍의 기밀돌부(4);로 이루어진 것을 특징으로 한 휴대폰의 방수구조.
외측 둘레에 홈이 형성된 실링을, 전방측에 쉘이 결합되고 내부에 접촉단자 및 접지단자가 인서트된 하우징의 외측에 끼워 커넥터 어셈블리를 형성하는 제1 단계와;

상면에 패턴식 접속단자가 형성된 피씨비를 하부케이스에 볼트 체결하는 제2 단계와;

상기 실링의 홈에, 휴대폰 본체의 커넥터 장착구 내부에 형성된 하부케이스의 돌부를 끼운 후 커넥터 어셈블리의 하우징을, 하우징에 인서트된 접촉단자 및 접지단자가 피씨비 접속단자에 탄성 접촉되도록 하부케이스에 볼트 체결하는 제3 단계와;

상기 실링의 홈에, 휴대폰 본체의 커넥터 장착구 내부에 형성된 상부케이스의 돌부가 끼워지게 상.하부케이스를 조립하는 제4 단계;로 이루어진 것을 특징으로 한 휴대폰의 방수방법.
제3항에 있어서,

상기 제3 단계는 하우징이 슬라이드식으로 피씨비에 가이드되면서 하부케이스에 볼트 체결되는 것을 더 포함하는 휴대폰의 방수방법.
후단부측에 탄지부(130)가 형성된 접촉단자(13A) 및 접지단자(123A)가 인서트된 하우징(11)에 실링 조립홈(111)을 형성하여 실링 조립홈(111)에 실링(14)이 장착되고 전방측에 쉘(12)이 조립된 커넥터 어셈블리(1)와;

상기 접촉단자(13A) 및 접지단자(123A)에 접속되도록 다수의 패턴식 접속단자(22)가 형성되고, 하부케이스(100B)에 마운팅되는 피씨비(2)와;

상기 커넥터 어셈블리(1)의 하우징(11) 양측에 한 쌍으로 형성되어 커넥터 어셈블리(1)를 피씨비(2)와 함께 하부케이스(100B)에 체결 및 고정하는 마운팅부(3)와;

상기 실링(14)의 외측에 밀착되게 결합될 수 있도록 상.하부케이스(100A)(100B)에 서로 대응되게 형성되는 한 쌍의 기밀돌부(4);로 이루어진 것을 특징으로 한 휴대폰의 방수구조.
제5항에 있어서,

상기 하우징(11)은 후방 양측으로 한 쌍의 하우징 레그(112)(112A)가 형성되고, 피씨비(2)는 상기 하우징 레그(112)(112A)에 대응되는 한 쌍의 절개부(23A)(23B)가 형성되어 상기 절개부(23A)(23B)에 의해서 하우징 레그(112)(112A) 가 안내될 수 있도록 구성한 것을 특징으로 한 휴대폰의 방수구조.
제6항에 있어서,

상기 하우징 레그(112)(112A)는 쉘(12)의 양측에 형성된 한 쌍의 보강편(122)에 의해서 지지되도록 구성한 것을 특징으로 한 휴대폰의 방수구조.
제2항 또는 제5항에 있어서,

상기 실링(14)은 상.하부케이스(100A)(100B)의 기밀돌부(4)가 삽입될 수 있는 기밀홈부(141)를 더 포함하고, 상기 상.하부케이스(100A)(100B)는 기밀돌부(4)의 전.후방에 기밀홈부(141)에 의해서 구획된 실링(14)의 전.후방측 돌부(142)(142A)가 삽입되는 전.후방측 홈부(5)(5A)를 더 포함하는 것을 특징으로 한 휴대폰의 방수구조.
케이스 덮개를 갖는 상부 개방형의 케이스 본체 일측면에 커넥터 삽입구가 형성되도록 휴대폰 본체를 성형하는 제1 단계와;

전방측에 쉘이 결합되고 내부에 접촉단자 및 접지단자가 인서트된 하우징의 외측에 실링을 끼워 커넥터 어셈블리를 형성하는 제2 단계와;

상기 커넥터 어셈블리를 케이스 본체의 커넥터 삽입구에 삽입한 후 케이스 본체의 내부로 돌출된 하우징의 후방측에, 접촉단자 및 접지단자가 피씨비의 하면에 형성된 패턴식 접속단자에 탄성 접촉되도록 피씨비를 끼워 결합시킴과 동시에 피씨비를 케이스 본체에 볼트 체결하는 제3 단계와;

상기 케이스 본체의 상부측 개방부에 케이스 덮개를 결합시키는 제4 단계;로 이루어진 것을 특징으로 한 휴대폰의 방수방법.
상부측 개방부에 케이스 덮개(102)가 결합되고, 일측면에 커네터 삽입구(103)가 형성되는 케이스 본체(101)와;

상기 케이스 본체(101)의 커네터 삽입구(103)에 삽입되고, 접촉단자(13A) 및 접지단자(123A)가 인서트된 하우징(11)의 외측에 실링(14)이 장착되며, 전방측에 쉘(12)이 조립된 커넥터 어셈블리(1)와;

상기 하우징(11)의 접촉단자(13A) 및 접지단자(123A)가 접촉되는 패턴식 접속단자(22)가 저면에 형성되고, 케이스 본체(101) 내부의 고정보스(100C)에 체결 및 고정되며, 하우징(11)의 후방측에 끼움 결합되는 피씨비(2);로 구성된 것을 특징으로 한 휴대폰의 방수구조.
제10항에 있어서,

상기 하우징(11)과 피씨비(2)는, 하우징(11)의 후방 양측에 형성되는 한 쌍의 후방돌부(116) 상면에 절개홈(117A)에 의해 탄성을 갖는 고정후크(117)를 일체로 형성하고, 피씨비(2)에 상기 고정후크(117)가 삽입되는 고정홀(24)을 형성하여 서로 결합되도록 구성한 것을 특징으로 한 휴대폰의 방수구조.
제11항에 있어서,

상기 케이스 본체(101)는, 커네터 삽입구(103)의 후방 하부측에 일체로 형성된 커넥터 하부지지대(104)를 포함하고, 상기 커넥터 하부지지대(104)는 상면에 하우징(11)의 후방돌부(116) 하면에 형성되는 커넥터 고정홈(118)이 끼워지는 커넥터 고정턱(105)과, 후방돌부(116)의 단부를 지지하는 밀림방지용 스토퍼(106)를 더 포함하는 것을 특징으로 한 휴대폰의 방수구조.
제10항에 있어서,

상기 하우징(11)은 전방 양측에, 상.하면 및 외측면에 유동방지턱(115A)을 갖는 한 쌍의 아암(115)이 일체로 형성되고;

상기 쉘(12)은 후방 양측에, 하우징(11)의 전방 양측에 형성되는 장착홀(113)에 삽입 고정되고, 하부측에 걸림턱(124A)을 갖는 한 쌍의 고정편(124)이 일체로 형성된 것을 특징으로 한 휴대폰의 방수구조.
제10항에 있어서,

상기 하우징(11)의 실링 조립홈(111)은, 적어도 2개 이상의 기밀환턱(111A)이 형성되고, 실링(14)은 상기 기밀환턱(111A)이 삽입될 수 있도록 내측면에 기밀환홈(143)이 형성되며, 실링(14)의 외측면에는 환형홈(144)에 의해 구획되어 이중 실링구조를 갖도록 구성된 것을 특징으로 한 휴대폰의 방수구조.