CN105322355A - 连接器装置及具有该连接器装置的电子设备 - Google Patents
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Abstract
本发明提供一种连接器装置及具有该连接器装置的电子设备。所述电子设备可包括:连接器主体,容纳连接器端子;密封构件,设置在连接器主体中,以密封连接器主体与电子设备之间的间隙。
Description
技术领域
本公开总体上涉及一种连接器装置以及一种具有连接器装置的电子设备。
背景技术
电子设备指的是允许用户访问各种数字内容的便携式设备。电子设备可包括能够向允许用户访问各种内容的设备执行发送或接收的便携式终端(诸如MP3播放器、PMP)和/或诸如智能手表或头戴式设备(HMD)(诸如眼镜式监视器)的可穿戴设备。
由于电子设备的便携性,使得上述电子设备已广泛地分布于用户,并且不论何时何地,应用于各种使用环境。具体地讲,最近,随着各种各样的休闲活动,电子设备经常暴露于各种外部环境。例如,电子装置经常放置于用户的口袋等中。通常,即使在用户处于可能会对电子设备造成损坏的区域或环境(诸如湿或热的环境(例如,健康温泉、桑拿房、厕所或盥洗室))中时,用户也携带电子设备。当参加可能会对电子设备造成损坏的各种室外活动时,用户也经常携带他们的电子设备。例如,在夏天,即使在享受诸如游泳或水中嬉戏的室外活动时,用户也经常携带电子设备。另外,例如,在冬天,即使在享受诸如滑雪或滑冰的室外活动时,用户也经常携带电子设备。
发明内容
一种电子设备可设置有用于欣赏各种内容的模块,并且还设置有连接器装置,以使电子设备与外部设备连接,从而例如与外部设备进行数据配对、将声音传送到外部设备或从外部设备接收电力。
在连接器装置中,可设置诸如USB的连接器,以使电子设备能够与单独的外部设备连接。通常,这样的连接器装置可通过压制SUS制造而成。因此,当通过压制SUS制造连接器装置的壳体时,由于SUS压力机的内部闩锁结构导致经常形成孔。所述孔提供了异物渗入的进入点,异物可经由连接器装置通过该进入点容易地渗入。此外,由于连接器装置被构造为通过形成在电子设备中的连接器孔与外部连接,因此,在连接器装置与电子设备之间形成间隙,从而异物会通过间隙容易地渗入。
为了防止异物通过连接器装置渗入并根据电子设备的震动或掉落实现防尘,电子设备除了包括连接器装置之外,还可包括覆盖连接器装置的诸如盖子或屏蔽罩的加强装置。
单独的嵌入模具可附着到连接器装置,以将连接器装置与连接器装置插入到其中的电子设备的壳体隔开。当单独的嵌入模具安装在连接器装置上时,仅当在连接器装置与嵌入模具之间执行另外的附着工艺时,才可实现用于连接器装置的防水或防尘的结构。
根据本公开的实施例,连接器装置可抑制或防止异物通过例如用于安装连接器装置的闩锁结构(例如,孔)渗入到连接器装置的内部。根据本公开的各方面,可提供一种包括连接器装置的电子设备,以有助于防尘以及提高对掉落或冲击的损坏的抵抗力。
在本公开的各方面中,连接器装置可在将连接器装置安装在电子设备的壳体内部时,通过密封连接器装置与壳体之间的间隙来抑制或防止异物通过电子设备的连接器装置与壳体之间存在的间隙渗入,电子设备可包括连接器装置。
根据本公开的另一方面,提供一种连接器装置及包括该连接器装置的电子设备,尽管经常安装到外部模块,所述连接器装置也可保持刚性,而无需另外将诸如盖子或屏蔽罩的结构装配到连接器装置。
根据本公开的一个实施例,一种连接器装置可包括:连接器主体,容纳连接器端子;密封构件,设置在连接器主体中,以密封连接器主体与电子设备之间的间隙。
根据本公开的另一实施例,提供一种设置有连接器装置的电子设备。所述电子设备可包括:电子设备的壳体;开口,设置在壳体中,并按照单个部件而形成;主体部,连接器端子安装在主体部上,安装在壳体内部时连接器端子通过所述开口暴露于外部,并与外部设备连接;密封构件,密封主体部与开口之间的间隙。
根据本公开的各种实施例,在设置有变量检测模块的连接器装置和包括所述连接器装置的电子设备中,容纳连接器端子的连接器主体通过MIM方法而形成。因此,在连接器主体的表面上不会出现诸如孔的间隙(用于通过现有的卡扣结构等连接到连接器壳体的外部),因此,能够防止外来杂质渗入到连接器装置中。
此外,连接器装置的通过MIM方法形成的主体部可在连接器受到外部冲击或掉落时防止或抑制连接器装置破裂,并且即使围绕主体部不另外装配单独的盖或屏蔽罩,也能够实现防尘。此外,即使经常安装到外部模块或装置,主体部也可保持其刚性。
当连接器装置安装在电子设备的壳体内部时,密封构件可密封连接器装置与壳体之间产生的间隙,从而能够禁止或防止异物通过连接器装置与壳体之间的间隙渗入。
围绕主体部的外周可设置导向构件。因此,当将主体部安装到电路板上时,可抑制主体部运动,并且可防止主体部被脱落,这也可有助于电子设备的装配。
电路板可在与主体部的结合部的位置相对应的位置处被切除。因此,当将主体部安装到电路板上时,所述电路板在所安装的主体部结合到壳体时可使得紧固厚度减小,从而能够使电子设备纤薄。
主体部可直接连接到设置在壳体内部的主电路板。此外,电路板可设置在壳体中,从而电路板被划分为第一电路板和第二电路板,第一电路板和第二电路板通过单独的连接器彼此电连接。具体地讲,在电路板被设置为彼此分开之后,当其上安装有主体部的第二电路板被设置为与第一电路板电连接时,可防止在主体部装配到壳体的内部时主体部与电路板之间的压裂或主体部的碎裂,从而有利于电子设备的装配。
附图说明
通过下面结合附图进行的详细描述,本公开的以上和其它方面、特征和优点将变得明显,在附图中:
图1是示出根据本公开的各方面的其中一方面的包括连接器装置的电子设备的俯视图;
图2是包括连接器装置的电子设备的根据本公开的一个实施例的连接器装置的截面图;
图3是示出包括连接器装置的电子设备中的根据本公开的实施例的各部件分离状态下的连接器装置透视图;
图4是示出根据本公开的实施例的包括连接器装置的电子设备中的密封构件的实施例的视图;
图5是示出根据本公开的实施例的包括连接器装置的电子设备中的密封构件的另一实施例的视图;
图6示出了将密封构件安装到根据本公开的实施例的包括连接器装置的电子设备中的连接器主体上的实施例;
图7示出了将密封构件安装到根据本公开的实施例的包括连接器装置的电子设备中的连接器主体上的方法的实施例;
图8是示出根据本公开的实施例的包括连接器装置的电子设备中的装配状态下的连接器装置、密封构件和电路板的透视图;
图9是示出在根据本公开的实施例的包括连接器装置的电子设备中沿着连接器主体与电路板的结合线设置导向构件的状态的视图;
图10是示出在根据本公开的实施例的包括连接器装置的电子设备中沿着连接器主体与电路板的结合线设置导向构件的状态的截面图;
图11是示出根据本公开的实施例的包括连接器装置的电子设备中的形成有开口的壳体的视图;
图12A和图12B是示出在根据本公开的实施例的包括连接器装置的电子设备中连接器主体结合到壳体的状态的视图;
图13是示出在根据本公开的实施例的包括连接器装置的电子设备中连接器装置紧固到电子设备的状态的视图;
图14A和图14B是示出根据本公开的实施例的包括连接器装置的电子设备中的紧固部的另一实施例的视图。
具体实施方式
将参照附图描述本公开的各种实施例。本公开可具有各种实施例,并且可对其进行修改和改变。因此,将参照附图中示出的特定实施例详细地描述本公开。然而,应理解的是,无意使本公开的各种实施例被限制于所公开的特定实施例,但是本公开应被解释为覆盖落在本公开的各种实施例的精神和范围内的全部修改、等同物以及替换物。在附图的描述中,相同或相似的标号用于指示相同或相似的元件。
在下文中,本公开的各种实施例中可使用的术语“包括”或“可包括”指的是存在所披露的功能、操作或元件,并且不限制添加一个或更多个功能、操作或元件。此外,如本公开的各种实施例中使用的,术语“包括”、“具有”及其同根词仅意在表示特定的特征、数字、步骤、操作、元件、组件或其组合,并且不应该被理解为首先排除存在或添加一个或更多个其他特征、数字、步骤、操作、元件、组件或其组合的可能性。
本公开的各种实施例中的术语“或”意思是包括所披露的元件中的至少一个或全部。例如,表述“A或B”可包括A、可包括B或可包括A和B两者。
本公开的各种实施例中使用的诸如“第一”、“第二”等的表述可对各种实施例中的各种组成元件进行修改,而不会限制相应的组成元件。例如,上述表述不限制元件的顺序和/或重要性。所述表述可用于将一个组成元件与另一组成元件区分开。例如,虽然第一用户装置和第二用户装置两者都是用户装置,但是第一用户装置和第二用户装置指的是不同的用户装置。例如,第一构成元件可称作第二构成元件,同样地,在不脱离本公开的各种实施例的范围的情况下,第二构成元件也可称作第一构成元件。
应注意的是,如果描述的是一个组成元件“结合”或“连接”到另一组成元件,则第一组成元件可直接结合或连接到第二组成元件,或者第三组成元件可“结合”或“连接”在第一组成元件与第二组成元件之间。另一方面,当一个组成元件“直接结合”或“直接连接”到另一组成元件时,可理解为第一组成元件与第二组成元件之间不存在第三组成元件。
本公开的各种实施例中使用的术语仅用于描述特定实施例的目的,并非意在限制本公开的各种实施例。如在此使用的,除非上下文清楚地指明,否则单数形式也意于包括复数形式。
除非另有限定,否则在此使用的包括技术术语和科学术语的所有术语的含义与本公开的各种实施例所属技术领域中的普通技术人员通常理解的含义相同。这样的术语与通用词典中限定的那些术语一样被解释为在相关技术领域中具有与上下文含义相同的含义,并且除非本公开的各种实施例中清楚限定,否则不应被解释为具有理想或过于形式的意义。
根据本公开的各种实施例的电子设备可以是具有通过根据电子设备的状态发射各种色彩的光而提供的功能或者感测手势或生物信号的功能的设备。例如,电子设备可包括下述设备中的至少一种:智能电话、笔记本电脑(PC)、移动电话、可视电话、电子阅读器、桌上PC、膝上PC、上网本电脑、个人数字助理(PDA)、便携式多媒体播放器(PMP)、MP3播放器、移动医疗设备、相机、可穿戴设备(例如,诸如电子眼镜的头戴式设备(HMD)、电子衣服、电子手链、电子项链、电子应用外设(例如,通过智能电话控制的智能电话配件(例如,心脏监护器、芯片读卡器等)、电子纹身或智能手表)。
根据一些实施例,电子设备可以是这样的智能家电:具有通过根据电子设备的状态发射各种颜色的光来提供服务的功能或者感测手势或生物信号的功能。作为电子设备的示例的智能家电可包括例如下述家电中的至少一种:电视、数字视频光盘(DVD)播放器、音响、冰箱、空调、真空吸尘器、烤箱、微波炉、洗衣机、空气净化器、机顶盒、电视盒(例如,SamsungHomeSyncTM、AppleTVTM或GoogleTVTM)、游戏机、电子词典、电子钥匙、摄像机以及电子相框。
根据一些实施例,电子设备可包括下述设备中的至少一种:各种医疗器械(例如,磁共振血管造影术(MRA)、磁共振成像(MPI)、计算机断层扫描(CT)和超声波机械)、导航设备、全球定位系统(GPS)接收器、行车记录器(EDR)、飞行数据记录器(FDR)、汽车娱乐设备、用于船舶的电子设备(例如,船舶导航设备和回转罗盘)、航空电子设备、安全设备、车辆主机、工业用或家用机器人、银行系统的自动出纳机(ATM)和商店的销售点(POS)。
根据一些实施例,电子设备可包括下述设备中的至少一种:建筑/结构或家具的一部分、电子板、电子签名接收设备、投影仪和各种测量仪器(例如,水表、电表、煤气表、无线电波表),其中,上述设备中的每一个具有通过根据电子设备的状态发射各种色彩而提供的功能或者感测手势或生物信号的功能。根据本公开的各种实施例的电子设备可以是上述各种设备中的一种或更多种的组合。此外,根据本公开的各种实施例的电子设备可以是柔性设备。此外,对于本领域技术人员将明显的是,根据本公开的各种实施例不限于上述设备。
在下文中,将参照附图描述根据各种实施例的电子设备。在各种实施例中,术语“用户”可指使用电子设备的人或使用电子设备的设备(例如,人工智能电子设备)。
图1是示出根据本公开的实施例的包括连接器装置的电子设备的俯视图。
参照图1,根据本公开的实施例的电子设备100可配备有能够连接到外部设备(未示出)的连接器装置200。具体地,根据本公开的实施例的电子设备100可包括壳体110、开口120(例如,如图4至图5、图10至图11、图12A至图12B所示)、连接器装置200和密封构件300(例如,如图3、图6所示)。
连接器装置200可配备在电子设备100内(更具体地,可配备在壳体100内),并可被设置为连接到壳体110的外部。外部设备可穿过壳体110连接到连接器装置200。
图2是示出包括连接器装置的电子设备的根据本公开的各种实施例中的一个实施例的连接器装置的截面的视图。图3是示出根据本公开的电子设备的密封构件与连接器装置分开状态下的连接器装置的透视图。
参照图2和图3,根据本公开的各种实施例中的一个实施例的连接器装置200可包括主体部210(在下文中,称作“连接器主体”)和连接器器件(例如,连接器端子)220。连接器主体210可配备有与外部设备(未示出)电连接的连接器器件220。
根据本公开的各种实施例中的一个实施例的连接器主体210可通过金属注射成型(“MIM,MetalInjectionMolding”)而一次成型。由于连接器主体210可通过MIM形成,因此可将连接器主体210形成为在连接器主体210的表面上没有孔或间隙。一个连接器端子220可容纳在连接器主体210的内部空间中,或者具有不同形状的两个连接器端子220可容纳在连接器主体210的内部空间中。如上所述,由于连接器主体210可通过MIM制造而成,因此,连接器主体210可被设置为一体式。
由于连接器主体210可通过MIM而形成,因此连接器器件220可由一个连接器主体210容纳、紧固到壳体110并进行加固(即使经常拆卸/附着外部设备)。因此,在现有技术中,由于容纳连接器端子的壳体以及用于与外壳分开的结构(诸如模具),导致堆叠厚度增大。然而,根据本公开的一个实施例的连接器装置200能够使用一个连接器主体210实现上述的全部功能,在整体厚度方面连接器装置200可实现纤薄,在整体厚度方面配备有连接器装置200的电子设备100也可实现纤薄。此外,在MIM期间,可调节连接器主体210的形状或厚度,从而能够仅使用一个连接器主体210实现预定水平的刚性。在此使用的术语“一体式”也可称作整体式,并且可指各部分彼此不分开的一个主体或一个质体。
虽然以示例的方式描述了根据本公开的一个实施例的连接器主体210可形成为一体式,但是不公开不限于此。例如,可通过诸如铸造、焊接、车削加工、压铸以及模具加工的各种方法将连接器主体210制造为具有这样的形状或结构:连接器主体210中配备有连接器端子220,并且连接器主体210的表面上没有间隙。连接器主体210的端部边缘可形成为台阶式。当连接器主体210的端部形成为台阶式时,可形成稍后将要描述的密封构件300的密封空间。此外,当密封构件300安装在连接器主体210上时,可抑制由于密封构件300导致的连接器主体的外周部分的厚度增大。
然而,虽然本公开的一个实施例中描绘了连接器主体210的一端为台阶式,以形成安装密封构件300的空间,但是本公开不限于此。也就是说,连接器主体210的端部形状可根据例如连接器主体210与开口120之间的间隙的形状而自由地改变。在连接器主体210的外表面上(具体地讲,在连接器主体210的侧表面上),可形成与连接器主体210一体并突出的结合部213,以与壳体110结合。根据本公开的一个实施例,结合部213可在连接器主体210的相对的侧面上沿着与连接器主体210的一个表面(例如,上表面或下表面)水平的方向突出。根据紧固部140的形状,结合部213可按照两种不同的形状与壳体110一起设置(将在下面描述)。当描述紧固部140时,将与紧固部140一起描述结合部213的细节。
如上所述,密封构件(密封部)300可围绕连接器主体210的一端(具体地讲,围绕密封面210a)设置。密封构件300可密封将在下面描述的连接器主体210的一端与开口120之间形成的间隙。在本公开的实施例中,可描述根据两个实施例的密封构件300。
图4是示出根据本公开的各种实施例中的一个实施例的包括连接器装置的电子设备中的密封构件的第一实施例的视图。
参照图4,根据本公开的各种实施例中的一个实施例,密封构件300可由弹性材料(诸如橡胶或硅胶)制成,并且可包括附着构件310和紧密接触构件320(也参见图3)。附着构件310是在围住密封面210a的同时与密封面210a紧密接触的组件。紧密接触构件320是沿着附着构件310的表面突出并被设置为与开口120的内表面紧密接触的组件。当连接器主体210的一端插入到开口120中时,紧密接触构件320可与开口120的内表面弹性地紧密接触,从而能够密封开口120与连接器主体210之间的间隙。
图5是示出根据本公开的一个实施例的包括连接器装置的电子设备中的密封构件的第二实施例的视图。图6示出了将密封构件安装到本公开的一个实施例的包括连接器装置的电子设备中的连接器主体上的一个实施例。图7示出了将密封构件安装到本公开的一个实施例的包括连接器装置的电子设备中的连接器主体上的另一实施例。
参照图5,根据本公开的各种实施例中的另一实施例,密封构件300可形成为弹性材料的O型圈300a。O型圈300a可由单独的夹具张紧,然后安放在密封面210a上。当连接器主体210的端部安放在开口120中时,O型圈300a弹性地紧密接触在密封面210a与开口120之间,以密封密封面210a与开口120之间的间隙。
如上所述,为了将O型圈300a紧固到密封面210a,可使用单独的夹具。在本公开中,可描述用于将O型圈紧固到密封面的两个实施例。
首先,如图6所示,可使用辅助夹具400将O型圈300a安装到密封面210a上,其中,辅助夹具400可具有其尺寸大体上从一端朝向另一端增大的锥形形状。辅助夹具400的另一端可具有与密封面210a的形状相同的形状。因此,当将O型圈300a安装在辅助夹具400的具有最小直径的端部上,然后将O型圈300a移动到辅助夹具400的另一端时,O型圈300a的尺寸弹性地增大,并被张紧到能够在辅助夹具400的另一端安放到密封面210a上的尺寸。当在辅助夹具400的另一端紧靠密封面210a的状态下移动O型圈300a时,可将O型圈300a从辅助夹具400的另一端移动到密封面210a,从而安装到密封面210a上。
另一方面,如图7所示,可通过推杆500将O型圈300a安装到密封面210a上。也就是说,当在将O型圈300a安装到推杆500上之后,驱动推杆500时,O型圈300a的尺寸弹性地张紧。当连接器主体210的一端插入到被张紧为使得密封面210a能够插入到O型圈300a中的O型圈300a中时,可将O型圈300a安放并紧固到密封面210a上。
图8是示出本公开的一个实施例的包括连接器装置的电子设备中的装配状态下的连接器装置、密封构件和电路板的透视图。
参照图8,如上所述设置的连接器主体210的一个表面可被安装为电连接到安装在电子设备100的壳体110内的电路板130上。
根据本公开的各种实施例中的一个实施例,电连接到主体部的电路板可具有两个实施例。
在一个实施例中,电路板130可以是安装在壳体110内的主电路板。也就是说,壳体110可设置有一个主电路板,其中,所述一个主电路板上安装有各种模块,连接器主体210可直接安装到主电路板130上。当连接器主体210直接安装到主电路板130上时,可减少装配工艺的数量。
在另一实施例中,第一电路板190可设置在壳体110内,连接器主体210可安装到单独的电路板(在下文中,称作“第二电路板130”)上,并且第二电路板130可与第一电路板190电连接(也参见图1)。在这种情况下,第二电路板130可按照连接器到连接器(CONTOCON)方式或ZIP方式电连接到第一电路板190。
就将连接器主体210设置到第二电路板130上从而装配到第一电路板190的方法而言,当连接器主体210安放在壳体110的安放凹槽111(参见图12A,将在下面描述)中时,可容易装配连接器主体210。也就是说,将结合有第二电路板130的连接器主体210插入到安放凹槽111中,然后按照CONTOCON方式或ZIP方式将第二电路板130与第一电路板190电连接。当连接器主体210被设置为通过第二电路板130与第一电路板190连接时,可防止在装配时可能会导致的连接器装置200的破裂、第一电路板190或第二电路板130的破裂、或者连接器主体210与第一电路板190之间或连接器主体210与第二电路板130之间的压裂,并且能够易于装配。此外,可仅单独地制造配备有第二电路板130的连接器主体210,从而能够改善用于连接器主体210与第二电路板130之间的电连接的可靠性或结合可靠性。
如上所述的其上安装有连接器主体210的电路板130(在下文中,连接器主体结合到其上的第二电路板或主电路板将统称作“电路板”)可在与结合部213相对应的位置形成有切除部131。当电路板130堆放并安装到连接器主体210的一个表面上时,电路板130不会堆叠在结合部213上。因此,可通过电路板130的高度来补偿结合部213与紧固部140之间的紧固高度,从而在整体厚度方面,电子设备100可实现纤薄。
图9是示出在根据本公开的一个实施例的包括连接器装置的电子设备中沿着连接器主体和电路板的结合线设置导向构件的状态的视图。图10是示出在根据本公开的一个实施例的包括连接器装置的电子设备中沿着连接器主体和电路板的结合线设置导向构件的状态的截面图。
参照图9和图10,在连接器主体210结合到电路板130的状态下,可沿着连接器主体210与电路板130之间的结合线围绕连接器主体210设置导向构件150。虽然未示出,但是导向构件150可以是在壳体110的一个面上朝向电路板130侧突出并形成到结合线的组件。此外,导向构件150可以是安装在壳体110的一个面上以朝向电路板130侧突出并形成到结合线的单独的组件。由于导向构件150形成为从壳体110突出到电路板130的结合线,因此能够密封连接器主体210与电路板130之间产生的间隙,并且能够限制连接器主体210在电路板130的表面上沿平面方向运动,并且能够支撑连接器主体210。此外,当导向构件150形成为围绕连接器主体210突出时,连接器主体210可安放在导向构件150内,从而能够防止上述运动,由于外部冲击能够首先被传递到导向构件150从而被导向构件150吸收,因此能够防止连接器装置200的碎裂,并且能够提高可装配性。
此外,虽然未示出,但是导向构件150上可设置另外的密封构件,从而即使在异物穿过连接器装置200渗入时,也能够限制异物渗入到导向构件150的外部。
根据本公开的各种实施例中的一个实施例,导向构件150可包括橡胶、硅胶、海绵和聚氨酯泡沫(诸如聚氨酯泡棉)中的至少一种。
图11是示出根据本公开的各种实施例中的一个实施例的包括连接器装置的电子设备中的形成有开口的壳体的视图。图12A和图12B是示出在根据本公开的各种实施例中的一个实施例的包括连接器装置的电子设备中连接器主体结合到壳体的状态的视图。
参照图11、图12A和图12B,壳体110可以是形成电子设备100的外部表面的组件,并且可形成为电子设备100的前壳和后壳中的任何一个。根据例如电子设备100的种类,壳体110可在例如类型、构造和结构方面自由地改变。例如,直板式电子设备100可包括如上所述的前壳和后壳,根据一个实施例的壳体110可形成为前壳和后壳中的任何一个。作为示例,在假设根据本公开的一个实施例的壳体110是后壳的情况下对根据本公开的一个实施例的壳体110进行描述。在壳体110内壳可配备各种模块,例如,在壳体110内可设置其上安装有电连接的模块的电路板130,并可设置有显示装置安装到其上以被其支撑的支架(未示出)。此外,壳体110可形成有开口120,以允许设置在壳体110内的连接器装置200与外部设备连接。
可穿过壳体110形成开口120,使得外部设备可连接到安装在壳体110内部的连接器装置200。具体地讲,根据本公开的一个实施例,稍后将要描述的密封构件300可安装到开口120中,并与开口120的内周面紧密接触。开口120可围绕壳体110形成在预定位置。在本公开的一个实施例中,例如,开口120可形成在壳体110的底表面的外周部分中。
此外,根据本公开的一个实施例,开口120可形成为单个部件,即,所述单个部件不具有沿着壳体110的外周划分的分开面。也就是说,例如,一个开口120可通过形成有一半开口的第一部件和具有形成为与第一部件的一半开口相对的另一半开口的第二部件结合而成。然而,在这种情形下,在装配好的开口120中存在两个半开口(即,一半开口与另一半开口)相接合的装配面。当在如上所述的开口120中产生装配面时,异物会通过装配面之间的间隙渗入。因此,根据本公开的一个实施例,开口120可在壳体110的外周部分中形成为单个部件,从而不会产生装配面。因此,开口120可按照封闭曲线形孔的形状形成,而开口120中不具有装配面。
安放凹槽111可设置在壳体110内部。安放凹槽111(例如,如图12A所示)靠近开口120布置,上述连接器主体210安装在安放凹槽中。底切111a(例如,如图12B所示)可形成在安放凹槽111中。由于形成在安放凹槽111中的底切111a,使得要安装到安放凹槽111中的连接器主体210可按照压装方式安装到开口120中。也就是说,当连接器主体210在倾斜的状态下被引入到安放凹槽111中并且放置在安放凹槽111中的连接器主体210被推到开口120侧时,连接器主体120的一个面可安装并放置到开口120中。然后,连接器主体210的所述面可在安放凹槽111中被推动与底切111a相对应的长度,从而安放到安放凹槽111中。
图13是示出在根据本公开的各种实施例中的一个实施例的包括连接器装置的电子设备中连接器装置紧固到电子设备的状态的视图。
参照图13,在壳体110内可形成紧固部140,其中,连接器主体210结合到紧固部140。
根据本公开的各种实施例,在紧固部140方面可考虑两个实施例。根据本公开的第一实施例,紧固部140可被设置为凸台141,凸台141进而形成有紧固孔142,使得紧固构件170(也参见图1)能够通过穿过连接器主体210而紧固。在这种情况下,上述结合部213可形成为结合板213a和结合孔213b。结合板213a可面对凸台141从连接器主体210一体地突出,结合孔213b可与紧固孔142连接。凸台141可被设置为与安放凹槽111相邻,以从壳体110的内表面朝向连接器主体210突出。因此,当连接器主体210放置在安放凹槽111中时,连接器主体210的结合部213(更具体地讲,结合板213a)可在其被支撑在凸台141上的状态下与凸台141接合,结合孔213b和紧固孔142可彼此连接。在如上所述的连接器主体210装配到壳体110的状态下,当紧固构件170通过结合孔213b紧固到紧固孔142时,连接器主体210固定到壳体110。
图14A和图14B是示出根据本公开的各种实施例中的一个实施例的包括连接器装置的电子设备中的紧固部的另一实施例的视图。
参照图14A和图14B,根据本公开的第二实施例,紧固部140可被设置为靠近开口120的外周布置并在壳体110内突出到连接器主体210的结合部213侧的突起板145。在这种情况下,结合部213可形成为简单的安放板213c,其中,所述安放板213c不需要诸如在连接器主体210的内表面中形成单独的孔的构造。壳体110的内表面与突起板145之间可形成有空间。因此,当连接器主体210安放在安放凹槽111中时,结合部213(更具体地,安放板213c)可插入到形成在突起板145与壳体110的一个面之间的空间中,并被夹在突起板145与壳体110的一个面之间,从而被固定。因此,当连接器主体210安放到安放凹槽111中时,连接器主体210可与安放凹槽111的外周接合并由安放凹槽111的外周固定,以防止连接器主体210向左和向右运动。连接器主体210也可由突起板145固定,以防止连接器主体210沿竖直方向(沿Z轴方向)运动。此外,如上所述,可通过导向构件150抑制连接器主体210向左和向右水平地运动以及向上和向下竖直地运动。
将描述如上所述的设置有连接器装置200的电子设备100的装配步骤。通过金属注射成型将连接器端子容纳在连接器主体210中,可将密封构件300与密封面210a紧密接触地结合到连接器主体210,例如,在连接器主体210中将加强结构和结合结构实现为一体。可将连接器主体210直接安装到电路板130上,并且壳体110中而无需装配单独的屏蔽罩等。可将连接器主体210的设置有密封构件300的一个面安装到电路板130上。此时,可将连接器主体210的结合部213设置在电路板130的切除部131中。由于设置了切除部131,因此可沿着电路板130与连接器主体210之间的结合线安装导向构件150。结果,可通过导向构件150沿结合线密封安装在电路板130上的连接器主体210,并且可防止连接器主体210在电路板130上运动。
将连接器主体210的另一面插入到壳体110的安放凹槽111中,当插入到安放凹槽111中的连接器主体210被推到开口120侧时,密封构件300可被结合为与开口120的内表面紧密接触。因此,能够密封连接器主体210与开口120之间的间隙,从而阻挡异物的渗入。
在随着连接器主体210的一端插入到开口120中而连接器主体120的另一面安放到安放凹槽111中时,结合部213可面对紧固部140。就根据本公开的各种实施例中的第一实施例的紧固部140和结合部213而言,凸台141和结合板213a彼此面对并支撑,紧固孔142和结合孔213b彼此连接。当紧固螺钉通过结合孔213b被紧固到紧固孔142时,安装在电路板130上的连接器主体210能够结合到壳体110,从而通过安放凹槽111、紧固部140和结合部213进行固定。此外,就根据本公开的各种实施例中的第二实施例的紧固部140和结合部213而言,当连接器主体210安装到安放凹槽111中时,连接器主体210通过插入到安放凹槽111中能够被固定为抑制连接器主体210沿水平方向(沿X轴方向和Y轴方向)的运动,并且由于安放板213c插入到突起板145与壳体110的内表面之间的内部空间中而能够抑制连接器主体210沿Z轴方向的运动。
如上所述,由于通过密封构件300密封开口120与连接器主体210之间的间隙,因此能够从根本上防止异物渗入到连接器主体210与开口120之间的空间中。
此外,由于在电路板130与连接器主体210之间还设置导向构件150,因此,即使异物通过开口120与连接器主体210之间的空隙渗进来,也能够通过导向构件150进一步防止异物的渗入。
本说明书和附图中披露的本公开的各种实施例仅是呈现的特定示例,以容易描述本公开的技术细节,并有助于对本公开的理解,而非意在限制本公开的范围。因此,应理解的是,除了描述于此的实施例之外,全部的修改和改变或源于本公开的各种实施例的技术构思的修改形式和改变形式均落在本公开的范围之内。
Claims (15)
1.一种具有连接器装置的电子设备,包括:
壳体;
开口,设置在壳体中,并形成为单个部件;
主体部,包括连接器主体;
密封构件,密封主体部与开口之间的间隙;
连接器端子,安装在壳体内部的主体部中,
其中,连接器端子通过开口暴露于外部并被构造为连接到外部设备。
2.如权利要求1所述的电子设备,其中,主体部包括与主体部一体的结合部,并且壳体包括用于紧固结合部的紧固部。
3.如权利要求2所述的电子设备,其中,结合部形成为从连接器主体的相对的侧面中的每一个突出。
4.如权利要求2所述的电子设备,其中,结合部形成有结合孔,
紧固部形成为设置有紧固孔的凸台,
紧固构件,贯穿结合孔和紧固孔,并拧紧到结合孔和紧固孔。
5.如权利要求2所述的电子设备,其中,结合部形成为安放板,
紧固部设置为突起板,所述突起板在壳体内突出,并在壳体内形成空间,
所述安放板插入并固定到所述空间中。
6.如权利要求2所述的电子设备,其中,壳体包括主电路板,主体部安装在主电路板上。
7.如权利要求6所述的电子设备,其中,主电路板包括与结合部的位置相对应地形成的切除部,
紧固部通过所述切除部将主体部固定到壳体。
8.如权利要求2所述的电子设备,其中,在壳体内设置第一电路板,
主体部安装在第二电路板上,
第二电路板与主电路板电连接。
9.如权利要求8所述的电子设备,其中,第二电路板包括与结合部的位置相对应地形成的切除部,
紧固部通过所述切除部将主体部固定到壳体。
10.如权利要求6所述的电子设备,所述电子设备还包括:导向构件,在主电路板与主体部之间沿主体部的外周设置在壳体中,从而支撑主体部并密封壳体与主电路板之间的间隙。
11.如权利要求10所述的电子设备,其中,导向构件包括橡胶、硅胶、海绵和聚氨酯泡沫中的至少一种。
12.如权利要求6所述的电子设备,其中,在壳体中设置有安放凹槽,安放凹槽与开口连接,安放凹槽包括底切,主体部安放到所述底切中。
13.如权利要求1所述的电子设备,其中,密封构件包括:
附着构件,结合到连接器主体的一端边缘,以围住并与所述一端边缘紧密接触;
紧密接触构件,沿着附着构件的外周面突出,用于与电子设备紧密接触。
14.如权利要求1所述的电子装置,其中,密封构件包括O型圈,O型圈安放在主体部的密封面上。
15.如权利要求1所述的电子装置,其中,连接器主体通过金属注射成型而形成。
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR10-2014-0079885 | 2014-06-27 | ||
KR1020140079885A KR102229153B1 (ko) | 2014-06-27 | 2014-06-27 | 커넥터 장치 및 이를 구비한 전자 장치 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CN105322355A true CN105322355A (zh) | 2016-02-10 |
CN105322355B CN105322355B (zh) | 2019-12-13 |
Family
ID=53476787
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN201510369211.7A Active CN105322355B (zh) | 2014-06-27 | 2015-06-29 | 连接器装置及具有该连接器装置的电子设备 |
Country Status (4)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US9472888B2 (zh) |
EP (1) | EP2960998B1 (zh) |
KR (1) | KR102229153B1 (zh) |
CN (1) | CN105322355B (zh) |
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EP2960998A1 (en) | 2015-12-30 |
KR102229153B1 (ko) | 2021-03-18 |
CN105322355B (zh) | 2019-12-13 |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
C06 | Publication | ||
PB01 | Publication | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
GR01 | Patent grant | ||
GR01 | Patent grant |