WO2019130825A1 - 電子装置及びドアハンドル - Google Patents

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WO2019130825A1
WO2019130825A1 PCT/JP2018/041025 JP2018041025W WO2019130825A1 WO 2019130825 A1 WO2019130825 A1 WO 2019130825A1 JP 2018041025 W JP2018041025 W JP 2018041025W WO 2019130825 A1 WO2019130825 A1 WO 2019130825A1
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WO
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case
partition wall
lid
substrate
electronic device
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PCT/JP2018/041025
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English (en)
French (fr)
Inventor
譲 川名
高井　大輔
義之 菊地
佐藤　邦生
重高　寛
山田　幸光
Original Assignee
アルプスアルパイン株式会社
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    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B60—VEHICLES IN GENERAL
    • B60J—WINDOWS, WINDSCREENS, NON-FIXED ROOFS, DOORS, OR SIMILAR DEVICES FOR VEHICLES; REMOVABLE EXTERNAL PROTECTIVE COVERINGS SPECIALLY ADAPTED FOR VEHICLES
    • B60J5/00—Doors
    • B60J5/04—Doors arranged at the vehicle sides
    • E—FIXED CONSTRUCTIONS
    • E05—LOCKS; KEYS; WINDOW OR DOOR FITTINGS; SAFES
    • E05B—LOCKS; ACCESSORIES THEREFOR; HANDCUFFS
    • E05B77/00—Vehicle locks characterised by special functions or purposes
    • E05B77/34—Protection against weather or dirt, e.g. against water ingress
    • E—FIXED CONSTRUCTIONS
    • E05—LOCKS; KEYS; WINDOW OR DOOR FITTINGS; SAFES
    • E05B—LOCKS; ACCESSORIES THEREFOR; HANDCUFFS
    • E05B81/00—Power-actuated vehicle locks
    • E05B81/54—Electrical circuits
    • E05B81/64—Monitoring or sensing, e.g. by using switches or sensors
    • E05B81/76—Detection of handle operation; Detection of a user approaching a handle; Electrical switching actions performed by door handles
    • E05B81/78—Detection of handle operation; Detection of a user approaching a handle; Electrical switching actions performed by door handles as part of a hands-free locking or unlocking operation
    • E—FIXED CONSTRUCTIONS
    • E05—LOCKS; KEYS; WINDOW OR DOOR FITTINGS; SAFES
    • E05B—LOCKS; ACCESSORIES THEREFOR; HANDCUFFS
    • E05B85/00—Details of vehicle locks not provided for in groups E05B77/00 - E05B83/00
    • E05B85/10—Handles
    • E05B85/14—Handles pivoted about an axis parallel to the wing
    • E05B85/16—Handles pivoted about an axis parallel to the wing a longitudinal grip part being pivoted at one end about an axis perpendicular to the longitudinal axis of the grip part
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K5/00—Casings, cabinets or drawers for electric apparatus
    • H05K5/06—Hermetically-sealed casings

Definitions

  • the present invention relates to an electronic device and a door handle.
  • a door handle such as an automobile is provided with a door handle for opening and closing the door, and in recent years, the opening or closing of the door is locked or unlocked by performing a gesture operation by bringing the hand close to the door handle. Things that can be done have also appeared.
  • a door handle is provided with an electrostatic sensor or the like for detecting the operation of the hand, and such an electrostatic sensor is installed inside the door handle in a state of being put in a case. There is.
  • the electrostatic sensor is housed in a case and waterproofed so that water does not enter from the outside of the case.
  • there is a method of waterproofing by putting a resin material in a case and embedding and curing it in a state where the electrostatic sensor is put in the case.
  • the electrostatic sensor unit in which the electrostatic sensor was put in the case in this way is a kind of electronic device.
  • the case includes a substrate on which an electronic component is mounted, a wire connected to the substrate, and a case having a receiving portion for receiving the substrate, the case including: A sealing region is provided outside the housing portion, and the sealing region is surrounded by the housing portion, a partition wall provided in the sealing region, and a side wall of the case, and the wiring is The inside of the housing portion and the outside of the side wall of the case are installed through the sealing region, and the sealing region is filled with a sealing material.
  • the disclosed electronic device it is possible to inexpensively provide a cased and waterproofed electronic device.
  • symbol is attached
  • the X1-X2 direction, the Y1-Y2 direction, and the Z1-Z2 direction are orthogonal to each other.
  • a plane including the X1-X2 direction and the Y1-Y2 direction is described as an XY plane
  • a plane including the Y1-Y2 direction and the Z1-Z2 direction is described as the YZ plane
  • the Z1-Z2 direction and the X1-X2 direction are described.
  • the plane containing is described as ZX plane.
  • an electrostatic sensor unit 100 is provided inside the door handle 10 in the present embodiment.
  • a door handle case which is a housing portion of the door handle 10 is formed by the first door handle case 11 and the second door handle case 12, and the first door handle case 11 and the second door handle case 12 are formed.
  • the door handle 10 is formed by covering the electrostatic sensor unit 100 with the door handle case 12 of FIG.
  • the second door handle case 12 is provided with an opening 12a penetrating for passing a wire or the like.
  • the electrostatic sensor unit 100 is formed by the electrostatic sensor 110, the case main body 120, and the lid 150.
  • the case body 120 and the lid 150 are made of, for example, a highly waterproof and insulating resin material such as PBT (polybutylene terephthalate).
  • PBT polybutylene terephthalate
  • the case is formed of the case body 120 and the lid 150, and the case body 120 may be referred to as one member, and the lid 150 may be referred to as the other member.
  • the electrostatic sensor 110 includes a substrate 111 having a substantially rectangular shape in a longitudinal direction in the X1-X2 direction, and an electrode (not shown in FIG. 3) is formed on the substrate 111.
  • the position and movement of the hand or the like can be detected by the change in capacitance between the hand and the hand or the like. Therefore, the electronic component 112 is provided on the substrate 111, and a plurality of wirings 113 for supplying signals and power are connected to the side of the substrate 111 in the X1 direction, and the side in the X2 direction Are connected to flexible wiring 114 such as FPC (Flexible Printed Circuits).
  • FPC Flexible 114
  • a metal electrode plate, a wiring member such as a cable, or a member for transmitting electricity drawn from the housing portion to the outside of the case may be used.
  • the substrate 111 is formed of an insulating material such as glass epoxy resin.
  • the electrodes (not shown) formed on the substrate 111 are longitudinal in the X1-X2 direction and function as an electrostatic sensor, and thus can be considered as a type of electronic component.
  • a metal electrode plate, a wiring member such as a cable, or the like may be used to transmit electricity drawn from the housing to the outside of the case.
  • the case main body portion 120 is generally formed in a substantially rectangular box shape in which the X1-X2 direction is the longitudinal direction, and the substrate accommodation portion 121 in which the substrate 111 of the electrostatic sensor unit 100 is provided is provided inside It is done.
  • the substrate accommodation portion 121 has a substantially rectangular bottom surface 122 parallel to the XY plane, and two longitudinal side walls 123 and 124 parallel to the ZX plane along the X1-X2 direction connected to the longitudinal side of the bottom surface 122. And the two partitions 125 and 126 parallel to the YZ plane along the short side of the bottom surface 122, and the Z1 direction side is open. Therefore, the substrate 111 of the electrostatic sensor 110 can be inserted into the substrate accommodation portion 121 of the case main body portion 120 from the Z1 direction side.
  • a lateral sidewall 127 parallel to the YZ plane is provided on the outer side of the partition wall 125 of the case body 120, that is, on the side in the X1 direction, and is connected to the longitudinal sidewalls 123 and 124 extending in the X1 direction. It is done. That is, the first sealing region surrounded by the longitudinal side walls 123 and 124, the partition wall 125, and the lateral side wall 127 on the side in the X1 direction from the substrate accommodation portion 121 where the substrate 111 of the electrostatic sensor 110 enters. A space to be 131 is formed. The bottom surface 122 is not formed in the first sealing region 131, and both sides in the Z1 direction and the Z2 direction are open and penetrate.
  • a plurality of recessed portions 125a are provided on the side of the partition wall 125 in the Z1 direction.
  • a plurality of recesses 127a are provided on the side.
  • the recess 125 a and the recess 127 a are formed in a U shape corresponding to the outer shape of the wiring 113, and the number corresponding to the wiring 113 is formed.
  • a lateral sidewall 128 parallel to the YZ plane is provided, and the longitudinal sidewalls 123 and 124 extend in the X2 direction. And connected. That is, the second sealing region surrounded by the longitudinal side walls 123 and 124, the partition wall 126, and the lateral side wall 128 on the side in the X2 direction from the substrate accommodation portion 121 where the substrate 111 of the electrostatic sensor 110 enters. A space to be 132 is formed. The bottom surface 122 is not formed in the second sealing region 132, and both sides in the Z1 direction and the Z2 direction are open and penetrate.
  • a recess 126a is provided on the Z1 direction side of the partition wall 126, and the Z1 direction side of the short side wall 128
  • the recess 128a is provided in the.
  • the recess 126 a and the recess 128 a are formed in a rectangular shape corresponding to the outer shape of the flexible wiring 114.
  • the lid 150 is formed in a substantially rectangular plate shape parallel to the XY directions in which the X1-X2 direction is the longitudinal direction.
  • Inner protrusions 151 and 152 and outer protrusions 153 and 154 are formed on the inner surface 150 a of the lid 150.
  • the inner protrusions 151 and 152 and the outer protrusions 153 and 154 protrude from the inner surface 150a of the lid 150 toward the Z2 direction, and the X1-Y2 direction is a longitudinal direction and linearly extends.
  • the inner protrusion 151 is formed on the side of the lid 150 in the X1 direction and at a position inside the partition wall 125 of the case body 120 when the case 150 is covered with the lid 150.
  • the outer protrusion 153 is formed on the side further in the X1 direction than the inner protrusion 151 and at a position between the partition wall 125 of the case body 120 and the short direction side wall 127.
  • the inner protrusion 152 is formed on the side of the lid 150 in the X2 direction and at a position inside the partition wall 126 of the case body 120 when the case 150 is covered with the lid 150.
  • the outer protrusion 154 is formed at a position further in the X2 direction than the inner protrusion 152 and between the partition wall 126 of the case body 120 and the short side wall 128.
  • the plurality of wires 113 are installed through the first sealing region 131 in the substrate housing portion 121 and outside the short direction side wall 127. Further, the flexible wiring 114 connected to the substrate 111 of the electrostatic sensor 110 is inserted into the recess 126 a of the partition wall 126 and the recess 128 a of the lateral sidewall 128. Thereby, the flexible wiring 114 is installed through the second sealing region 132 in the substrate housing portion 121 and the outside of the short direction side wall 128.
  • the cover 150 covers the electrostatic sensor 110 contained in the substrate housing 121 of the case body 120, and the cover 150 and the case body 120 are fixed.
  • Scanning is performed while irradiating the laser light from the Z1 direction side via the lid 150 to the portion where the longitudinal side walls 123 and 124, the transverse direction side walls 127 and 128, and the partition walls 125 and 126 of the case body 120 are formed.
  • the case main body portion 120 or the lid portion 150 melts due to the temperature rise due to the laser irradiation, but the case main body is hardened because the laser light irradiation ends and the temperature decreases.
  • the portion 120 and the lid portion 150 are fixed.
  • the method for fixing the case main body 120 and the lid 150 may be ultrasonic welding, adhesion by an adhesive, or the like other than the above-described laser welding.
  • FIG. 11 is a perspective view of the case body portion 120 and the lid portion 150 fixed to each other as viewed from the Z2 direction
  • FIG. 12 is a cross-sectional view taken along a plane parallel to the ZX plane.
  • FIGS. 13 and 14 the sealing material 161 is put in the first sealing region 131 to be the first sealing material housing portion, and the second sealing material housing portion is to be formed.
  • the sealing material 162 is put in the second sealing area 132 and the sealing materials 161 and 162 are hardened.
  • electrostatic sensor unit 100 in this embodiment can be produced.
  • FIG. 13 is a perspective view of the electrostatic sensor unit 100 as viewed from the side in the Z2 direction
  • FIG. 14 is a cross-sectional view of a section parallel to the ZX plane.
  • the sealing materials 161 and 162 are formed of a resin material such as an epoxy resin or a silicon resin, and are also called sealing agents, but an adhesive or the like may be used for the sealing materials 161 and 162. Good.
  • the substrate 111 of the electrostatic sensor 110 is a case. It is not in a state of being sealed by the main body portion 120 and the lid portion 150. If such a gap is present, water may infiltrate from the outside into the inside of the substrate accommodation portion 121 of the case main body portion 120, which may cause a short circuit of the wiring, electrodes, etc. provided on the substrate 111, and cause Become. 15 is an enlarged view of a cross section in the vicinity of the first sealing region 131 in this state, and FIG. 16 is an enlarged view of a cross section in the vicinity of the second sealing region 132.
  • the sealing material 161 is put in the first sealing region 131 which is to be the first sealing material housing portion.
  • the sealing material 162 is put in the second sealing region 132 which is to be the sealing material accommodation portion, and the sealing materials 161 and 162 are hardened.
  • the sealing material 161 is sealed in the first sealing region 131 to be the first sealing material housing portion, whereby this portion is sealed, and the recess 125 a of the partition wall 125 and the wiring 113 The gap is filled.
  • the sealing material 162 in the second sealing region 132 is sealed, and the gap between the recess 126 a of the partition wall 126 and the flexible wiring 114 is filled.
  • the inside of the substrate housing portion 121 in which the substrate 111 of the electrostatic sensor 110 is inserted can be sealed, and the entry of water into the substrate housing portion 121 can be reliably prevented.
  • 17 is an enlarged view of a cross section in the vicinity of the first sealing region 131 in this state
  • FIG. 18 is an enlarged view of a cross section in the vicinity of the second sealing region 132.
  • the sealing material need not necessarily extend to the entire sealing region, and the gap between the recess and the wiring 113 may be filled. However, if the amount of the wiring 113 or the like is buried, the removal strength from the case of the wiring 113 also improves. Also, the more the amount, the better the waterproofness and penetration strength.
  • the sealing material is not supplied to the entire region surrounded by the case main body and the lid, but only the first sealing region 131 and the second sealing region 132. Therefore, the amount of sealing material used is small, and it takes less time to harden. Therefore, the electrostatic sensor unit can be manufactured at low cost.
  • an inner protrusion 151 is provided on the inner surface 150 a of the lid 150 on the side in the X1 direction.
  • the inner projection 151 is located between the partition wall 125 and the substrate 111 in the state in which the case body 120 and the lid 150 are fixed, as shown in FIG. It is closer to the substrate 111 than the sealing region 131.
  • the sealing material 161 flows into the substrate 111 side, the amount of the sealing material used to fill the first sealing region 131 may be reduced and sufficient sealing may not be performed.
  • the height H1 of the inner protrusion 151 from the inner surface 150a of the lid 150 is formed to be larger than the depth D1 of the recess 125a of the partition wall 125. It is done. By forming the inner protrusion 151 with such a height H1, as shown in FIG. 17, the sealing material 161 flowing into the inner protrusion 151 can be effectively blocked.
  • FIG. 19 is a diagram in which the wiring 113 is omitted for convenience of description in FIG.
  • an inner protrusion 152 is provided on the inner surface 150 a of the lid 150 on the side in the X2 direction.
  • the inner projection 152 is located between the partition wall 126 and the substrate 111 in the state where the case body 120 and the lid 150 are fixed as shown in FIG. It is closer to the substrate 111 than the sealing region 132.
  • the sealing material 162 flows into the substrate 111 side, the amount of the sealing material used to fill the second sealing region 132 may be reduced, and sufficient sealing may not be performed.
  • the height H2 of the inner protrusion 152 from the inner surface 150a of the lid 150 is formed to be larger than the depth D2 of the recess 126a of the partition wall 126. It is done. By forming the inner protrusion 152 with such a height H2, as shown in FIG. 18, the sealing material 162 flowing into the inner protrusion 152 can be effectively blocked.
  • FIG. 20 is a view in which the flexible wiring 114 is omitted for convenience of explanation in FIG.
  • the recess 125 a of the partition wall 125 of the case body 120, the recess 126 a of the partition wall 126, the recess 127 a of the short side wall 127, and the recess 128 a of the short side wall 128 face the lid 150. It is formed. Therefore, by fixing the case body 120 and the lid 150, the recess 125a of the partition wall 125 is covered by the lid 150 to form a through hole, and the recess 126a of the partition 126 is covered by the lid 150 and penetrated. Holes are formed, and wires 113 pass through these through holes.
  • the recess 127a of the short side wall 127 is covered by the lid 150 to form a through hole
  • the recess 128a of the short side wall 128 is covered by the lid 150 to form a through hole
  • these through holes are formed.
  • the flexible wiring 114 passes through.
  • an outer protrusion 153 is provided on the inner surface 150 a of the lid 150 on the side in the X1 direction that is the outer side than the inner protrusion 151.
  • the outer protrusion portion 153 is the first sealing region 131, that is, the partition wall 125 and the lateral side wall It is located between 127 and.
  • the height H3 of the outer protrusion 153 from the inner surface 150a of the lid 150 is the depth D1 of the recess 125a of the partition wall 125 and the depth of the recess 127a of the lateral side wall 127. It is formed to be larger than D3.
  • an outer protrusion 154 is provided on the inner surface 150 a of the lid 150 on the side in the X2 direction which is the outer side than the inner protrusion 152.
  • the outer protrusion 154 is the second sealing area 132, that is, the partition wall 126 and the latitudinal side wall It is located between 128 and.
  • the contact area between the flexible wiring 114 and the sealing material 162 can be increased.
  • the flexible wiring 114 is unlikely to come off even when pulled to the X2 direction side, and the strength can be improved. Therefore, as shown in FIG. 20, the height H4 of the outer protrusion 154 from the inner surface 150a of the lid 150 is the depth D2 of the recess 126a of the partition wall 126 and the depth of the recess 128a of the lateral sidewall 128. It is formed to be larger than D4.
  • the flexible wiring 114 can be reliably made in the second sealing region 132 by the partition wall 126, the short direction side wall 128 and the outer protrusion 154. It can be bent, and the contact area between the flexible wiring 114 and the sealing material 162 can be increased.
  • the outer protrusion 153 and the outer protrusion 154 may be provided not on the lid 150 but on the case main body 120. This is because the contact area can be increased by bending the path of the wiring 113 or the like.
  • the recesses 125a, 126a, 127a, and 128a are provided in the case body 120, but these recesses may be provided in the lid 150, and the case body 120 and the lid 150 may be provided. It may be provided on both sides.
  • the case main body portion 120 and the lid portion 150 are fixed by laser welding, it is preferable to provide the concave portion in the case main body portion 120. This is because the height of the welding surface in the Z1 direction is constant, so that the welding variation depending on the place is suppressed.
  • the wiring can be fixed in the recess, it is easy to assemble.
  • a partition wall may be divided by both the cover part 150 and the case main-body part 120, and a partition wall may be formed by combining.
  • the laser welding has less variation when the case body 120 has the entire wall.
  • the case of the electrostatic sensor unit has been described as the electronic device, but the substrate on which the electronic component is mounted is put in the case, and the wiring coming out of the case from the substrate is connected It is also applicable to other electronic devices as long as waterproofness is required. However, in the case of the electronic device mounted outside or outside the vehicle as described above, the waterproof property is particularly required, and the effect is particularly high in these cases.
  • the case where the door handle is formed by inserting the electrostatic sensor unit 100 into the door handle case has been described, but the shapes of the case main body and the lid are formed to be the shape of the door handle. By doing this, the above-described electrostatic sensor unit itself may be a door handle.

Landscapes

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Abstract

電子部品が搭載された基板と、前記基板に接続された配線と、前記基板を収容する収容部を有するケースと、を有し、前記ケースには、収容部の外側に封止領域が設けられており、前記封止領域は、前記収容部と前記封止領域に設けられた仕切壁と前記ケースの側壁により囲まれており、前記配線は、前記収容部内と前記ケースの側壁の外とを前記封止領域を通り設置されており、前記封止領域は、封止材料により埋められていることを特徴とする電子装置。

Description

電子装置及びドアハンドル
　本発明は、電子装置及びドアハンドルに関するものである。
　自動車等のドアには、ドアを開閉するためのドアハンドルが設けられており、近年は、ドアハンドルに手を近づけてジェスチャ操作することにより、ドアの開閉のロックまたはロックの解除を行うことのできるものも登場している。このようなドアハンドルには、手の操作を検知するための静電センサ等が設けられており、このような静電センサは、ケースに入れられた状態で、ドアハンドルの内部に設置されている。
特開２００３－２２１９４９号公報 特開２０１６－８２０３１号公報
　ところで、自動車等のドアは自動車の外側から開閉することができるように、外側に設けられているため、風雨にさらされるが、静電センサは電子部品であるため、水に触れるとショート等により、静電センサが故障する場合等がある。このため静電センサはケースに入れられており、ケースの外側から水が浸入しないように防水がなされている。例えば、静電センサがケース内に入れられた状態で、ケース内に樹脂材料を入れて埋め込み硬化させることにより防水する方法がある。
　しかしながら、この方法では、ケースの内部を樹脂材料により満たす必要があるため、それに相当する分の樹脂材料が必要であること、また、ケースの内部を樹脂材料により満たした場合には、樹脂材料が硬化するために必要な時間が長くなり、製造に時間を要しコストアップにつながること等より、ドアハンドルが高価なものとなってしまう。尚、このように静電センサがケースに入れられた静電センサユニットは電子装置の一種である。
　このため、ケースに入れられ防水加工のなされた電子装置であって、安価に得ることのできるものが求められている。
　本実施の形態の一観点によれば、電子部品が搭載された基板と、前記基板に接続された配線と、前記基板を収容する収容部を有するケースと、を有し、前記ケースには、収容部の外側に封止領域が設けられており、前記封止領域は、前記収容部と前記封止領域に設けられた仕切壁と前記ケースの側壁により囲まれており、前記配線は、前記収容部内と前記ケースの側壁の外とを前記封止領域を通り設置されており、前記封止領域は、封止材料により埋められていることを特徴とする。
　開示の電子装置によれば、ケースに入れられ防水加工のなされた電子装置を安価に提供することができる。
本実施の形態におけるドアハンドルの斜視図 本実施の形態におけるドアハンドルの分解斜視図 本実施の形態における静電センサユニットの分解斜視図 本実施の形態におけるケース本体部の斜視図 本実施の形態におけるケース本体部の平面図 本実施の形態における蓋部の斜視図 本実施の形態における蓋部の平面図 本実施の形態における静電センサユニットの製造方法の工程図（１） 本実施の形態における静電センサユニットの製造方法の工程図（２） 本実施の形態における静電センサユニットの製造方法の工程図（３） 本実施の形態における静電センサユニットの製造方法の工程図（４） 本実施の形態における静電センサユニットの製造方法の説明図（１） 本実施の形態における静電センサユニットの製造方法の工程図（５） 本実施の形態における静電センサユニットの製造方法の説明図（２） 本実施の形態における静電センサユニットの説明図（１） 本実施の形態における静電センサユニットの説明図（２） 本実施の形態における静電センサユニットの説明図（３） 本実施の形態における静電センサユニットの説明図（４） 本実施の形態における静電センサユニットの説明図（５） 本実施の形態における静電センサユニットの説明図（６）
　実施するための形態について、以下に説明する。尚、同じ部材等については、同一の符号を付して説明を省略する。また、本願においては、Ｘ１－Ｘ２方向、Ｙ１－Ｙ２方向、Ｚ１－Ｚ２方向を相互に直交する方向とする。また、Ｘ１－Ｘ２方向及びＹ１－Ｙ２方向を含む面をＸＹ面と記載し、Ｙ１－Ｙ２方向及びＺ１－Ｚ２方向を含む面をＹＺ面と記載し、Ｚ１－Ｚ２方向及びＸ１－Ｘ２方向を含む面をＺＸ面と記載する。
　（ドアハンドル及び静電センサユニット）
　本実施の形態におけるドアハンドル及び静電センサユニットについて説明する。図１及び図２に示すように、本実施の形態におけるドアハンドル１０には、内部に静電センサユニット１００が設けられている。具体的には、ドアハンドル１０の筐体部分となるドアハンドルケースは、第１のドアハンドルケース１１と第２のドアハンドルケース１２により形成されており、第１のドアハンドルケース１１と第２のドアハンドルケース１２とにより静電センサユニット１００を覆うことによりドアハンドル１０が形成される。尚、第２のドアハンドルケース１２には、配線等を通すために貫通している開口部１２ａが設けられている。
　静電センサユニット１００は、図３に示すように、静電センサ１１０、ケース本体部１２０、蓋部１５０により形成されている。尚、ケース本体部１２０及び蓋部１５０は、例えば、ＰＢＴ（ポリブチレンテレフタレート）等の防水性が高く絶縁性を有する樹脂材料により形成されている。また、ケースは、ケース本体部１２０と蓋部１５０とにより形成されており、ケース本体部１２０を一方の部材、蓋部１５０を他方の部材と記載する場合がある。
　静電センサ１１０には、Ｘ１－Ｘ２方向が長手方向の略長方形の形状の基板１１１を有しており、この基板１１１には、図３には不図示の電極が形成されており、この電極と手等との間における静電容量の変化により手等の位置や動きを検出することができる。従って、基板１１１の上には、電子部品１１２が設けられており、基板１１１のＸ１方向の側には、信号や電力を供給するための複数の配線１１３が接続されており、Ｘ２方向の側には、ＦＰＣ（Flexible printed circuits）等のフレキシブル配線１１４が接続されている。尚、フレキシブル配線１１４に代えて、金属製の電極板、ケーブル等の配線部材等、収容部からケース外部へ引き出される電気を伝えるための部材を用いてもよい。また、基板１１１はガラスエポキシ樹脂等の絶縁材料により形成されている。基板１１１に形成されている不図示の電極は、Ｘ１－Ｘ２方向が長手方向となっており、静電センサとして機能するものであるため、電子部品の一種と考えることができる。また、配線１１３に代えて、金属製の電極板、ケーブル等の配線部材等、収容部からケース外部へ引き出される電気を伝えるための部材を用いてもよい。
　次に、図４及び図５に基づきケース本体部１２０について説明する。ケース本体部１２０は、全体がＸ１－Ｘ２方向が長手方向となる略長方形の箱形の形状で形成されており、内側には、静電センサユニット１００の基板１１１が入る基板収容部１２１が設けられている。基板収容部１２１は、ＸＹ面に平行な略長方形の底面１２２と、底面１２２の長手方向の辺に接続されているＸ１－Ｘ２方向に沿ったＺＸ面に平行な２つの長手方向側壁１２３、１２４と、底面１２２の短手方向の辺に沿ったＹＺ面に平行な２つの仕切壁１２５、１２６と、により囲まれた空間であり、Ｚ１方向側が開いている。よって、ケース本体部１２０の基板収容部１２１に、Ｚ１方向側より静電センサ１１０の基板１１１を入れることができる。
　ケース本体部１２０の仕切壁１２５の外側、即ち、Ｘ１方向の側には、ＹＺ面に平行な短手方向側壁１２７が設けられており、Ｘ１方向に延びている長手方向側壁１２３、１２４と接続されている。即ち、静電センサ１１０の基板１１１が入る基板収容部１２１よりもＸ１方向の側には、長手方向側壁１２３、１２４、仕切壁１２５、短手方向側壁１２７により囲まれた第１の封止領域１３１となる空間が形成されている。底面１２２は、第１の封止領域１３１には形成されておらず、Ｚ１方向及びＺ２方向の両側が開いており貫通している。
　また、静電センサ１１０の基板１１１に接続されている配線１１３を通すため、仕切壁１２５のＺ１方向の側には、複数の凹部１２５ａが設けられており、短手方向側壁１２７のＺ１方向の側には、複数の凹部１２７ａが設けられている。凹部１２５ａ及び凹部１２７ａは、配線１１３の外形の形状に対応してＵ字状に形成されており、配線１１３に対応した数が形成されている。
　また、ケース本体部１２０の仕切壁１２６の外側、即ち、Ｘ２方向の側には、ＹＺ面に平行な短手方向側壁１２８が設けられており、Ｘ２方向に延びている長手方向側壁１２３、１２４と接続されている。即ち、静電センサ１１０の基板１１１が入る基板収容部１２１よりもＸ２方向の側には、長手方向側壁１２３、１２４、仕切壁１２６、短手方向側壁１２８により囲まれた第２の封止領域１３２となる空間が形成されている。底面１２２は、第２の封止領域１３２には形成されておらず、Ｚ１方向及びＺ２方向の両側が開いており貫通している。
　また、静電センサ１１０の基板１１１に接続されているフレキシブル配線１１４を通すため、仕切壁１２６のＺ１方向の側には、凹部１２６ａが設けられており、短手方向側壁１２８のＺ１方向の側には、凹部１２８ａが設けられている。凹部１２６ａ及び凹部１２８ａは、フレキシブル配線１１４の外形の形状に対応して矩形状に形成されている。
　次に、図６及び図７に基づき蓋部１５０について説明する。蓋部１５０は、Ｘ１－Ｘ２方向が長手方向となるＸＹ方向に平行な略長方形の板状で形成されており。蓋部１５０の内面１５０ａには、内側突起部１５１、１５２と、外側突起部１５３、１５４が形成されている。内側突起部１５１、１５２、及び、外側突起部１５３、１５４は、蓋部１５０の内面１５０ａよりＺ２方向の側に出っ張っており、Ｘ１－Ｙ２方向が長手方向となり直線状に延びている。
　内側突起部１５１は、蓋部１５０のＸ１方向の側であって、ケース本体部１２０に蓋部１５０を被せた際に、ケース本体部１２０の仕切壁１２５よりも内側の位置に形成されており、外側突起部１５３は、内側突起部１５１よりも更にＸ１方向の側であって、ケース本体部１２０の仕切壁１２５と短手方向側壁１２７との間となる位置に形成されている。また、内側突起部１５２は、蓋部１５０のＸ２方向の側であって、ケース本体部１２０に蓋部１５０を被せた際に、ケース本体部１２０の仕切壁１２６よりも内側の位置に形成されており、外側突起部１５４は、内側突起部１５２よりも更にＸ２方向の側であって、ケース本体部１２０の仕切壁１２６と短手方向側壁１２８との間となる位置に形成されている。
　（静電センサユニットの作製方法）
　次に、本実施の形態における静電センサユニットの作製方法について、図８から図１２に基づき説明する。本実施の形態における静電センサユニットを組み立てる際には、最初に、図８に示すように、静電センサ１１０をケース本体部１２０の基板収容部１２１の上まで運び、図９に示すように、ケース本体部１２０の基板収容部１２１に静電センサ１１０の基板１１１を入れる。この際、静電センサ１１０の基板１１１に接続されている複数の配線１１３を仕切壁１２５の凹部１２５ａ及び短手方向側壁１２７の凹部１２７ａに入れる。これにより、複数の配線１１３は、基板収容部１２１内と、短手方向側壁１２７の外とを第１の封止領域１３１を通り設置される。また、静電センサ１１０の基板１１１に接続されているフレキシブル配線１１４を仕切壁１２６の凹部１２６ａ及び短手方向側壁１２８の凹部１２８ａに入れる。これにより、フレキシブル配線１１４は、基板収容部１２１内と、短手方向側壁１２８の外とを第２の封止領域１３２を通り設置される。
　次に、図１０に示すように、蓋部１５０をケース本体部１２０の基板収容部１２１に入れられている静電センサ１１０を覆うように被せるとともに、蓋部１５０とケース本体部１２０とを固着させる。具体的には、ケース本体部１２０に蓋部１５０を被せた状態で、
ケース本体部１２０の長手方向側壁１２３、１２４、短手方向側壁１２７、１２８、仕切壁１２５、１２６が形成されている部分に、蓋部１５０を介しＺ１方向の側よりレーザ光を照射しながら走査する。このように、レーザ光を照射することにより、ケース本体部１２０または蓋部１５０の一部が、レーザ照射による温度上昇により溶けるが、レーザ光の照射が終わり温度が下がると硬化するため、ケース本体部１２０と蓋部１５０とが固着する。ケース本体部１２０と蓋部１５０とを固着させる方法は、上記のようなレーザ溶着以外にも超音波溶着や接着剤により接着等であってもよい。
　図１１は、このようにケース本体部１２０と蓋部１５０とを固着したものをＺ２方向の側から見た斜視図であり、図１２はＺＸ面に平行な面で切断した断面図である。ケース本体部１２０と蓋部１５０とを固着することにより、基板収容部１２１に入れられている基板１１１は、ケース本体部１２０と蓋部１５０により囲まれた状態となる。また、ケース本体部１２０において貫通していた第１の封止領域１３１は、Ｚ１方向側が蓋部１５０により塞がれ凹状となり、封止材料を収容する第１の封止材収容部が形成される。同様に、貫通していた第２の封止領域１３２は、Ｚ１方向側が蓋部１５０により塞がれ凹状となり、封止材料を収容する第２の封止材収容部が形成される。
　次に、図１３及び図１４に示されるように、第１の封止材収容部となる第１の封止領域１３１に封止材料１６１を入れ、第２の封止材収容部となる第２の封止領域１３２に封止材料１６２を入れ、封止材料１６１、１６２を固める。これにより、本実施の形態における静電センサユニット１００を作製することができる。図１３は、静電センサユニット１００をＺ２方向の側から見た斜視図であり、図１４はＺＸ面に平行な面で切断した断面図である。尚、封止材料１６１、１６２は、エポキシ樹脂やシリコン樹脂等の樹脂材料により形成されており、シーリング剤とも呼ばれているが、封止材料１６１、１６２には、接着剤等を用いてもよい。
　ところで、ケース本体部１２０と蓋部１５０とを固着した状態では、ケース本体部１２０と蓋部１５０との間において、図１５に示されるように、仕切壁１２５の部分において配線１１３との間に僅かながら隙間が生じており、図１６に示されるように、仕切壁１２６の部分においてフレキシブル配線１１４との間に隙間が生じている。このような隙間は、配線１１３等や凹部にばらつきがあるため、配線１１３が凹部に入らないことがないよう通常凹部側がわずかに大きめとなるように設計されるために発生する。
　このように、ケース本体部１２０と蓋部１５０とを固着しただけでは、仕切壁１２５の凹部１２５ａや仕切壁１２６の凹部１２６ａにおいて隙間が生じているため、静電センサ１１０の基板１１１は、ケース本体部１２０と蓋部１５０により密閉された状態とはなってはいない。このような隙間が存在していると、ケース本体部１２０の基板収容部１２１の内部に外から水が浸入し、基板１１１に設けられた配線や電極等がショートする場合があり故障の原因となる。尚、図１５は、この状態における第１の封止領域１３１の近傍の断面の拡大図であり、図１６は、第２の封止領域１３２の近傍の断面の拡大図である。
　よって、本実施の形態における静電センサユニットでは、図１７及び図１８に示すように、第１の封止材収容部となる第１の封止領域１３１に封止材料１６１を入れ、第２の封止材収容部となる第２の封止領域１３２に封止材料１６２を入れ、封止材料１６１、１６２を固める。このように、第１の封止材収容部となる第１の封止領域１３１に封止材料１６１を入れ固めることにより、この部分が封止され、仕切壁１２５の凹部１２５ａと配線１１３との隙間が埋められる。第２の封止材収容部となる第２の封止領域１３２に封止材料１６２を入れ固めることにより、この部分が封止され、仕切壁１２６の凹部１２６ａとフレキシブル配線１１４との隙間が埋められる。これにより、静電センサ１１０の基板１１１が入れられている基板収容部１２１内を密閉することができ、基板収容部１２１内への水の浸入を確実に防ぐことができる。尚、図１７は、この状態における第１の封止領域１３１の近傍の断面の拡大図であり、図１８は、第２の封止領域１３２の近傍の断面の拡大図である。封止材料は必ずしも各々の封止領域全体まで入れる必要はなく、凹部と配線１１３等の隙間が埋められればよいが、配線１１３等が埋まる量だと配線１１３等のケースからの抜け強度も向上し、量が多いほど防水性や抜け強度もよくなる。
　本実施の形態においては、封止材料はケース本体部と蓋部に囲まれた領域の全体に供給されるのではなく、第１の封止領域１３１及び第２の封止領域１３２のみであるため、用いられる封止材料の量が少なく、固めるのにも時間をあまり要しない。よって、低コストで静電センサユニットを製造することができる。
　（内側突起部、外側突起部）
　本実施の形態における静電センサユニットにおいては、蓋部１５０の内面１５０ａには、Ｘ１方向の側に内側突起部１５１が設けられている。内側突起部１５１は、図１５に示されるように、ケース本体部１２０と蓋部１５０とが固着されている状態においては、仕切壁１２５と基板１１１との間に位置しており、第１の封止領域１３１よりも基板１１１側となっている。このように内側突起部１５１を設けることにより、第１の封止領域１３１に封止材料１６１を供給した際に、封止材料１６１が内側突起部１５１よりも基板１１１側に流れ込むことを防ぐことができる。
　即ち、基板１１１側に封止材料１６１が流れ込んでしまうと、第１の封止領域１３１を埋めるために用いられる封止材料の量が減り十分な封止ができない場合がある。本実施の形態においては、図１９に示されるように、蓋部１５０の内面１５０ａからの内側突起部１５１の高さＨ１は、仕切壁１２５の凹部１２５ａの深さＤ１よりも大きくなるように形成されている。このような高さＨ１で内側突起部１５１を形成することにより、図１７に示されるように、内側突起部１５１において流れ込んだ封止材料１６１を効果的に塞き止めることができる。尚、図１９は、図１５において説明のための便宜上、配線１１３を省略した図である。
　また、本実施の形態における静電センサユニットでは、蓋部１５０の内面１５０ａには、Ｘ２方向の側に内側突起部１５２が設けられている。内側突起部１５２は、図１６に示されるように、ケース本体部１２０と蓋部１５０とが固着されている状態においては、仕切壁１２６と基板１１１との間に位置しており、第２の封止領域１３２よりも基板１１１側となっている。このように内側突起部１５２を設けることにより、第２の封止領域１３２に封止材料１６２を供給した際に、封止材料１６２が内側突起部１５２よりも基板１１１側に流れ込むことを防ぐことができる。
　即ち、基板１１１側に封止材料１６２が流れ込んでしまうと、第２の封止領域１３２を埋めるために用いられる封止材料の量が減り十分な封止ができない場合がある。本実施の形態においては、図２０に示されるように、蓋部１５０の内面１５０ａからの内側突起部１５２の高さＨ２は、仕切壁１２６の凹部１２６ａの深さＤ２よりも大きくなるように形成されている。このような高さＨ２で内側突起部１５２を形成することにより、図１８に示されるように、内側突起部１５２において流れ込んだ封止材料１６２を効果的に塞き止めることができる。尚、図２０は、図１６において説明のための便宜上、フレキシブル配線１１４を省略した図である。
　本願においては、ケース本体部１２０の仕切壁１２５の凹部１２５ａ、仕切壁１２６の凹部１２６ａ、短手方向側壁１２７の凹部１２７ａ、短手方向側壁１２８の凹部１２８ａは、蓋部１５０と対向する側に形成されている。よって、ケース本体部１２０と蓋部１５０とを固着することにより、仕切壁１２５の凹部１２５ａが蓋部１５０により覆われ貫通孔が形成され、仕切壁１２６の凹部１２６ａが蓋部１５０により覆われ貫通孔が形成され、これらの貫通孔には配線１１３が通る。同様に、短手方向側壁１２７の凹部１２７ａが蓋部１５０により覆われ貫通孔が形成され、短手方向側壁１２８の凹部１２８ａが蓋部１５０により覆われ貫通孔が形成され、これらの貫通孔にはフレキシブル配線１１４が通る。このような構成にすることで、ケース本体部の凹部に配線を入れて蓋部を載せることで貫通孔に配線が通った状態を簡単に形成することができ、はじめからある貫通孔に配線を通すといった手間をかける必要がなく、容易に組み立てできる。
　また、蓋部１５０の内面１５０ａには、内側突起部１５１よりも外側となるＸ１方向の側に外側突起部１５３が設けられている。図１５に示されるように、外側突起部１５３は、ケース本体部１２０と蓋部１５０とが固着されている状態においては、第１の封止領域１３１、即ち、仕切壁１２５と短手方向側壁１２７との間に位置している。このように外側突起部１５３を設けることにより、仕切壁１２５及び短手方向側壁１２７と外側突起部１５３とにより、第１の封止領域１３１内において配線１１３を大きく曲げることができ、封止材料１６１により封止された際に、配線１１３と封止材料１６１との接触面積を増やすことができる。このように、配線１１３と封止材料１６１との接触面積を増やすことにより、配線１１３がＸ１方向の側に引っ張られた場合であっても抜けにくく、強度を向上させることができる。このため、図１９に示されるように、蓋部１５０の内面１５０ａからの外側突起部１５３の高さＨ３は、仕切壁１２５の凹部１２５ａの深さＤ１や短手方向側壁１２７の凹部１２７ａの深さＤ３よりも大きくなるように形成されている。このように高さＨ３で外側突起部１５３形成することにより、第１の封止領域１３１内において、仕切壁１２５及び短手方向側壁１２７と外側突起部１５３とにより、配線１１３を確実に曲げることができ、配線１１３と封止材料１６１との接触面積を増やすことができる。
　また、蓋部１５０の内面１５０ａには、内側突起部１５２よりも外側となるＸ２方向の側に外側突起部１５４が設けられている。外側突起部１５４は、図１６に示されるように、ケース本体部１２０と蓋部１５０とが固着されている状態においては、第２の封止領域１３２、即ち、仕切壁１２６と短手方向側壁１２８との間に位置している。このように外側突起部１５４を設けることにより、仕切壁１２６及び短手方向側壁１２８と外側突起部１５４とにより、第２の封止領域１３２内においてフレキシブル配線１１４を大きく曲げることができ、封止材料１６２により封止された際に、フレキシブル配線１１４と封止材料１６２との接触面積を増やすことができる。このように、フレキシブル配線１１４と封止材料１６２との接触面積を増やすことにより、フレキシブル配線１１４がＸ２方向の側に引っ張られた場合であっても抜けにくく、強度を向上させることができる。このため、図２０に示されるように、蓋部１５０の内面１５０ａからの外側突起部１５４の高さＨ４は、仕切壁１２６の凹部１２６ａの深さＤ２や短手方向側壁１２８の凹部１２８ａの深さＤ４よりも大きくなるように形成されている。このような高さＨ４で外側突起部１５４を形成することにより、第２の封止領域１３２内において、仕切壁１２６及び短手方向側壁１２８と外側突起部１５４とにより、フレキシブル配線１１４を確実に曲げることができ、フレキシブル配線１１４と封止材料１６２との接触面積を増やすことができる。外側突起部１５３と外側突起部１５４は、蓋部１５０ではなくケース本体部１２０に設けられてもよい。配線１１３等の経路を曲げて接触面積を増やすことができればよいからである。
　上記説明では、凹部１２５ａ、１２６ａ、１２７ａ、１２８ａは、ケース本体部１２０に設けた場合について説明したが、これら凹部は、蓋部１５０に設けてもよく、また、ケース本体部１２０と蓋部１５０の双方に設けてもよい。尚、ケース本体部１２０と蓋部１５０との固着がレーザ溶着の場合では、凹部はケース本体部１２０に設けた方が好ましい。溶着面のＺ１方向の高さが一定になるために場所による溶着のばらつきが抑制されるためである。また、配線を凹部に入れて固定できるために組み立てもしやすい。
　また、蓋部１５０とケース本体部１２０の双方に仕切壁が分かれていて、組み合わせることで仕切り壁が形成されてもよい。尚、ケース本体部１２０に壁全部があったほうがレーザ溶着はばらつきが少ない。
　また、上記説明では、電子装置として静電センサユニットの場合について説明したが、電子部品が搭載されている基板がケースに入れられており、基板よりケースの外に出る配線が接続されているものであり、防水性が求められるものであれば、他の電子装置にも適用可能である。しかしながら、上記のように屋外や車外に取り付けられる電子装置の場合には、特に防水性が求められるため、これらの場合には特に効果は高い。また、上記においては、静電センサユニット１００をドアハンドルケースに入れることにより、ドアハンドルが形成される場合について説明したが、ケース本体部及び蓋部の形状をドアハンドルの形状となるように形成することにより、上述した静電センサユニット自体がドアハンドルとなるものであってもよい。
　以上、実施の形態について詳述したが、特定の実施形態に限定されるものではなく、請求の範囲に記載された範囲内において、種々の変形及び変更が可能である。例えば、封止領域の蓋部と対向する側を開口とすることで、封止樹脂の注入作業が行いやすくなる。
　尚、本国際出願は、２０１７年１２月２７日に出願した日本国特許出願第２０１７－２５１９８６号に基づく優先権を主張するものであり、その出願の全内容は本国際出願に援用する。
１０　　　　ドアハンドル
１１　　　　第１のドアハンドルケース
１２　　　　第２のドアハンドルケース
１２ａ　　　開口部
１００　　　静電センサユニット
１１０　　　静電センサ
１１１　　　基板
１１２　　　電子部品
１１３　　　配線
１１４　　　フレキシブル配線
１２０　　　ケース本体部
１２１　　　基板収容部
１２２　　　底面
１２３　　　長手方向側壁
１２４　　　長手方向側壁
１２５、１２６　　　仕切壁
１２５ａ、１２６ａ　　凹部
１２７、１２８　　　短手方向側壁
１２７ａ、１２８ａ　　凹部
１３１　　　第１の封止領域
１３２　　　第２の封止領域
１５０　　　蓋部
１５１、１５２　　　内側突起部
１５３、１５４　　　外側突起部
１６１、１６２　　　封止材料

Claims (9)

  1. 　電子部品が搭載された基板と、
    　前記基板に接続された配線と、
    　前記基板を収容する収容部を有するケースと、
    　を有し、
    　前記ケースには、収容部の外側に封止領域が設けられており、
    　前記封止領域は、前記収容部と前記封止領域に設けられた仕切壁と前記ケースの側壁により囲まれており、
    　前記配線は、前記収容部内と前記ケースの側壁の外とを前記封止領域を通り設置されており、
    　前記封止領域は、封止材料により埋められていることを特徴とする電子装置。
  2. 　前記ケースは、２つの部材により形成されており、
    　一方の部材には、前記仕切壁が設けられており、
    　前記仕切壁の他方の部材と対向する側には、凹部が設けられており、
    　前記一方の部材と前記他方の部材とを固着させることにより、前記配線が通る貫通孔が形成されることを特徴とする請求項１に記載の電子装置。
  3. 　前記ケースは、ケース本体部と、蓋部により形成されており、
    　前記ケース本体部には、前記仕切壁が設けられており、
    　前記仕切壁の前記蓋部と対向する側には、凹部が設けられており、
    　前記ケース本体部と前記蓋部とを固着させることにより、前記配線が通る貫通孔が形成されることを特徴とする請求項１に記載の電子装置。
  4. 　前記蓋部には、前記基板と前記仕切壁との間に位置する第１の突起部が設けられていることを特徴とする請求項３に記載の電子装置。
  5. 　前記第１の突起部の高さは、前記仕切壁の前記凹部の深さよりも大きいことを特徴とする請求項４に記載の電子装置。
  6. 　前記蓋部には、前記ケースの側壁と前記仕切壁との間に位置する第２の突起部が設けられていることを特徴とする請求項３から５のいずれかに記載の電子装置。
  7. 　前記第２の突起部の高さは、前記仕切壁の前記凹部の深さよりも大きいことを特徴とする請求項６に記載の電子装置。
  8. 　請求項１から７のいずれかに記載の電子装置と、
    　前記電子装置を覆うドアハンドルケースと、
    　を有することを特徴とするドアハンドル。
  9. 　請求項１から７のいずれかに記載の電子装置の前記ケースはドアハンドルケースであることを特徴とするドアハンドル。
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