CN1942066B - 电子控制单元 - Google Patents

电子控制单元 Download PDF

Info

Publication number
CN1942066B
CN1942066B CN2006101599275A CN200610159927A CN1942066B CN 1942066 B CN1942066 B CN 1942066B CN 2006101599275 A CN2006101599275 A CN 2006101599275A CN 200610159927 A CN200610159927 A CN 200610159927A CN 1942066 B CN1942066 B CN 1942066B
Authority
CN
China
Prior art keywords
bonder terminal
shell
opening
wall
retainer part
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired - Fee Related
Application number
CN2006101599275A
Other languages
English (en)
Other versions
CN1942066A (zh
Inventor
稻垣达也
高野寿男
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
JTEKT Corp
Original Assignee
JTEKT Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by JTEKT Corp filed Critical JTEKT Corp
Publication of CN1942066A publication Critical patent/CN1942066A/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN1942066B publication Critical patent/CN1942066B/zh
Expired - Fee Related legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K5/00Casings, cabinets or drawers for electric apparatus
    • H05K5/06Hermetically-sealed casings
    • H05K5/069Other details of the casing, e.g. wall structure, passage for a connector, a cable, a shaft
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B60VEHICLES IN GENERAL
    • B60RVEHICLES, VEHICLE FITTINGS, OR VEHICLE PARTS, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B60R16/00Electric or fluid circuits specially adapted for vehicles and not otherwise provided for; Arrangement of elements of electric or fluid circuits specially adapted for vehicles and not otherwise provided for
    • B60R16/02Electric or fluid circuits specially adapted for vehicles and not otherwise provided for; Arrangement of elements of electric or fluid circuits specially adapted for vehicles and not otherwise provided for electric constitutive elements
    • B60R16/023Electric or fluid circuits specially adapted for vehicles and not otherwise provided for; Arrangement of elements of electric or fluid circuits specially adapted for vehicles and not otherwise provided for electric constitutive elements for transmission of signals between vehicle parts or subsystems
    • B60R16/0239Electronic boxes
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K5/00Casings, cabinets or drawers for electric apparatus
    • H05K5/0026Casings, cabinets or drawers for electric apparatus provided with connectors and printed circuit boards [PCB], e.g. automotive electronic control units
    • H05K5/0043Casings, cabinets or drawers for electric apparatus provided with connectors and printed circuit boards [PCB], e.g. automotive electronic control units comprising a frame housing mating with two lids wherein the PCB is flat mounted on the frame housing
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01RELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
    • H01R13/00Details of coupling devices of the kinds covered by groups H01R12/70 or H01R24/00 - H01R33/00
    • H01R13/46Bases; Cases
    • H01R13/52Dustproof, splashproof, drip-proof, waterproof, or flameproof cases
    • H01R13/5202Sealing means between parts of housing or between housing part and a wall, e.g. sealing rings
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01RELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
    • H01R13/00Details of coupling devices of the kinds covered by groups H01R12/70 or H01R24/00 - H01R33/00
    • H01R13/46Bases; Cases
    • H01R13/52Dustproof, splashproof, drip-proof, waterproof, or flameproof cases
    • H01R13/521Sealing between contact members and housing, e.g. sealing insert
    • YGENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10STECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10S439/00Electrical connectors
    • Y10S439/933Special insulation
    • Y10S439/936Potting material or coating, e.g. grease, insulative coating, sealant or, adhesive

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Connector Housings Or Holding Contact Members (AREA)
  • Casings For Electric Apparatus (AREA)

Abstract

本发明提供了一种电子控制单元,该电子控制单元包括:电子电路基板;容纳该电子电路基板并包括壁的外壳。多个连接器端子延伸穿过所述外壳的壁,以用于将所述电子电路基板电连接到外部线路上;密封剂,其以不透液体的方式密封所述连接器端子延伸穿过的所述壁与所述连接器端子之间的空间;能够保持液体密封剂的保持器部分布置在所述连接器端子所延伸穿过的所述壁的内侧,所述外壳具有开口,所述保持器部分具有面向所述外壳的所述开口的开口。

Description

电子控制单元
技术领域
本发明涉及一种电子控制单元。
背景技术
典型的电子控制单元包括外壳和容纳在该外壳中的电子电路基板。外壳以各种方式防水(参见例如日本特开专利公报No.2005-150633)。然而,如果电子控制单元安装在例如具有有限空间的车辆中,则为了车辆中的空间效率必须进一步提高外壳的防水性。
更具体地,如果电子控制单元安装在外壳在车辆的某些行驶状态下可能浸泡或完全浸没在水中的位置处时,通常的防水外壳的防水性可能不足。例如,水可能从外壳与延伸穿过该外壳的连接器端子之间的界面进入外壳中。因此,为了进一步提高该电子控制单元的外壳的防水性,必须使其中设置有连接器端子的部分防水。
然而,不能由例如O型环的密封件密封安装有连接器端子的部分,该密封件用于密封外壳主体与堵住该外壳开口的盖子之间的间隙。因此,必须在连接器端子的底端施加液体密封剂,该连接器端子延伸穿过外壳的侧壁并伸入到外壳的空间内。液体密封剂利用由该密封剂产生的表面张力而以隆起的方式凝固,从而使密封剂固定到连接器端子的底端上。密封剂的这种隆起(灌封)极其复杂。另外,通过该过程难以形成稳定的防水层。
发明内容
因此,本发明的目的是提供一种电子控制单元,该电子控制单元确保改进的防水性能,而无需进行复杂的过程。
为了实现上述目的,并根据本发明的一个方面,提供了一种电子控制单元。该电子控制单元包括电子电路基板、外壳、连接器端子、密封剂和保持器部分。该外壳容纳所述电子电路基板,并包括壁和以不透液体的方式安装到所述外壳的开口的盖子。所述连接器端子延伸穿过所述外壳的所述壁。所述连接器端子用于将所述电子电路基板电连接到外部线路。所述密封剂以不透液体的方式密封所述壁与所述连接器端子之间的空间,该连接器端子延伸穿过该壁。所述保持器部分设置成从所述壁的内侧伸入到所述外壳中,并保持所述密封剂,所述连接器端子延伸穿过该壁。所述保持器部分具有从所述壁的内侧沿着所述连接器端子的延伸方向延伸的多个侧壁,以及另一壁。该另一壁连接所述侧壁以形成具有面向所述外壳的所述开口的开口的腔,其中通过所述保持器部分的所述开口将所述密封剂设置在所述保持器部分的所述腔中,并且其中所述连接器端子延伸穿过所述保持器部分的所述腔。
从如下结合附图的描述将更清楚本发明的其它特征和优点,附图以示例的方式示出了本发明的原理。
附图说明
通过参考当前优选实施例的如下描述并结合附图可最好地理解本发明及其目的和优点,在附图中:
图1是表示根据本发明第一实施例的电子控制单元的剖视图;
图2是表示保持器部分的立体图;
图3是表示根据本发明第二实施例的电子控制单元的剖视图;
图4是表示保持器部分的立体图;以及
图5是表示保持器部分的改进例的立体图。
具体实施方式
下面将参照图1和图2描述本发明的第一实施例。如图1所示,第一实施例的电子控制单元1具有电子电路基板3和容纳该电子电路基板3的外壳4。在该电子电路基板3上安装有多个电子部件2。在该实施例中,外壳4具有外壳主体5,该外壳主体5具有平坦柱形形状以及一对板状盖子6a、6b。盖子6a和盖子6b分别封闭限定在外壳主体5中的开口5a和开口5b。在盖子6a、6b中的每一个与开口5a、5b中的相应一个的壁之间设有密封件7。密封件7以不透液体的方式密封相应的盖子6a、6b与相关的开口5a、5b之间的空间。
大致柱形的连接器部分9从外壳4的侧壁8伸出。线束(未示出)穿过连接器部分9连接到外壳4。在连接器部分9中形成有多个连接器端子10,这些连接器端子10延伸穿过侧壁8,连接器部分9从侧壁8伸出。每个连接器端子10都从连接器部分9延伸到外壳4的内部中,并具有布置在外壳4中的端部10a。每个连接器端子10的端部10a都连接到电子电路基板3上,该电子电路基板3容纳在外壳4中。因此,当线束连接到连接器部分9上时,来自该线束的外部线路(未示出)连接到连接器端子10的、在连接器部分9中的端部10b上。这将外部线路电连接到电子电路基板3上。
电子电路基板3具有由通过连接端子11连接在一起的两个基板部分3a、3b而形成的双层结构。基板部分3a、3b与外壳4的盖子6a、6b平行地延伸。每个连接器端子10的、在端部10a附近中位于外壳4中的部分朝向基板部分3a以L形方式弯曲。这样,就将连接器端子10连接到基板部分3a上。在该第一实施例中,外壳4的盖子6a、6b由具有增加的热辐射性能的金属制成。因此,当盖子6a、6b与相应的基板部分3a、3b保持接触时,各盖子6a、6b用作将热从安装在基板部分3a、3b上的电子部件2释放到外壳4的外部的散热器。
在该第一实施例中,参照图1和图2,在侧壁8(连接器端子支撑壁12)的内侧设有保持器部分14,连接器端子10延伸穿过该侧壁8。保持器部分14能够保持液体密封剂13。具体地,保持器部分14具有多个侧壁15、16、17以及将侧壁15至17的远端连接在一起的端壁18。每个侧壁15至17均从连接器端子支撑壁12的内侧12a沿着各个连接器端子10的延伸方向延伸,从而使伸入到外壳4中的侧壁15至17与连接器端子10基本彼此平行地延伸。侧壁15至17围绕连接器端子10的除了在与外壳主体5的开口5a相对应的一侧处的部分的那些部分布置。端壁18与连接器端子支撑壁12大致平行地延伸。换句话说,第一实施例的保持器部分14具有面向外壳主体5的开口5a的开口。因此,通过开口5a将密封剂13设置在保持器部分14中。
在第一实施例中,密封剂13是硅树脂类型的密封剂,并且类似于橡胶随着时间的经过而硬化。每个连接器端子10都通过注射模制而与外壳主体5和保持器部分14一体形成。连接器端子10延伸穿过端壁18并朝向基板部分3a弯曲。
第一实施例具有如下优点。
(1)保持器部分14设在侧壁8(连接器端子支撑壁12)的内侧,连接器端子10延伸穿过该侧壁8。保持器部分14保持为液态的密封剂13。因此密封剂13施加在通过简单地在保持器部分14中提供密封剂13而以不透液体的方式安装的部分中。这使得不必以复杂的隆起方式使密封剂13凝固。因此,容易并可靠地在连接器端子10与连接器端子支撑壁12或外壳4的壁之间形成稳定的防水层。这改善了电子控制单元1的防水性。
(2)保持器部分14的开口面对外壳主体5的开口5a。因此直接通过开口5a将密封剂13设置在保持器部分14中。这简化了密封剂13的施加。
下面将参照图3和图4描述本发明的第二实施例。如图所示,第二实施例的电子控制单元21具有被构造成与第一实施例的保持器部分14不同的保持器部分24。第二实施例的其余部分与第一实施例的相应部分相同。因此,给予第二实施例的与第一实施例的相应部分相同或相似的部分相同或相似的附图标记。
在第二实施例中,保持器部分24包括多个侧壁25、26、27、28。每个侧壁25至28均从连接器端子支撑壁12的内侧12a沿着各连接器端子10的延伸方向伸出。侧壁25至28因此大致平行于连接器端子10延伸,并布置在连接器端子10的周围。即,保持器部分24的侧壁25、26、27分别与第一实施例的保持器部分14的侧壁15、16、17相对应。另外,第二实施例的保持器部分24包括布置在与外壳主体5的开口5a相对应的一侧处的侧壁28。保持器部分24具有限定在与第一实施例的保持器部分14的端壁18的位置相对应的位置处的开口。即,保持器部分24的开口面向各个连接器端子10的延伸方向。同样,将保持器部分24的内周表面(除了连接器端子支撑壁12的内侧12a外),或壁25至28的内侧设置为不需接触连接器端子10。为了在安装连接器端子10的部分中形成防水层,将密封剂13设置在保持器部分24中,且连接器部分9面向下(沿着重力作用的方向),如图4所示。
第二实施例具有如下优点。
(1)保持器部分24的内周表面不与连接器端子10接触。这防止在任何一个连接器端子10与保持器部分24的内周表面之间的接触部分中形成小空隙。这确保了电子控制单元21的改进的防水性。
(2)保持器部分24具有侧壁25至28,这些侧壁25至28从连接器端子支撑壁12的内侧12a沿着各连接器端子10的延伸方向伸出。侧壁25至28大致平行于伸入到外壳4中的连接器端子10延伸,并布置在连接器端子10的周围。保持器部分24的开口面向各个连接器端子10的延伸方向。由此容易防止连接器端子10接触保持器部分24的内周表面。
可以以如下修改形式实施本发明。
尽管第一实施例的保持器部分14的开口面对外壳主体5的开口5a,但是该开口可面向开口5b,或沿着相反的方向。此外,在具有面向各个连接器端子10的延伸方向的开口的外壳中,保持器部分14的开口可面向连接器端子10的延伸方向,如在第二实施例的保持器部分24中一样。
在第二实施例中,保持器部分24的开口面向各个连接器端子10的延伸方向,由此防止保持器部分24的内周表面接触连接器端子10。然而,如在图5的电子控制单元31的保持器部分34中一样,即使保持器部分34的开口如第一实施例那样面向各个连接器端子10的弯曲方向,也能够防止内周表面34a(除了连接器端子支撑壁12的内侧12a外)接触连接器端子10。
在第一和第二实施例的每个实施例中,外壳4均包括平坦的柱形外壳主体5和板状盖子6a、6b,该盖子6a、6b封闭外壳主体5的开口5a、5b。然而,可以以任何其它适当的方式使外壳4成形。另外,连接器部分9的位置不限于图1的位置。连接器部分9可形成在例如盖子6a、6b中。

Claims (1)

1.一种电子控制单元(1),该电子控制单元(1)包括:
电子电路基板(3);
外壳(4),该外壳(4)容纳所述电子电路基板(3),并包括壁(8)和以不透液体的方式安装到所述外壳(4)的开口(5a)的盖子(6a);
延伸穿过所述外壳(4)的所述壁(8)的连接器端子(10),该连接器端子(10)用于将所述电子电路基板(3)电连接到外部线路上;
密封剂(13),其以不透液体的方式密封所述连接器端子(10)延伸穿过的所述壁(8)与所述连接器端子(10)之间的空间;以及
保持器部分(14),其设置成从所述连接器端子(10)所延伸穿过的所述壁(8)的内侧伸入到所述外壳(4)中,并保持所述密封剂(13),
其特征在于,所述保持器部分(14)具有从所述壁(8)的内侧(12a)沿着所述连接器端子(10)的延伸方向延伸的多个侧壁(15,16,17),以及另一壁(18),该另一壁连接所述侧壁(15,16,17)以形成具有面向所述外壳(4)的所述开口(5a)的开口的腔,其中通过所述保持器部分(14)的所述开口将所述密封剂(13)设置在所述保持器部分(14)的所述腔中,并且其中所述连接器端子(10)延伸穿过所述保持器部分(14)的所述腔。
CN2006101599275A 2005-09-26 2006-09-26 电子控制单元 Expired - Fee Related CN1942066B (zh)

Applications Claiming Priority (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2005277337A JP4929659B2 (ja) 2005-09-26 2005-09-26 電子制御装置
JP2005-277337 2005-09-26
JP2005277337 2005-09-26

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CN1942066A CN1942066A (zh) 2007-04-04
CN1942066B true CN1942066B (zh) 2011-11-09

Family

ID=37533515

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN2006101599275A Expired - Fee Related CN1942066B (zh) 2005-09-26 2006-09-26 电子控制单元

Country Status (4)

Country Link
US (1) US7413445B2 (zh)
EP (1) EP1768475B1 (zh)
JP (1) JP4929659B2 (zh)
CN (1) CN1942066B (zh)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN105501484B (zh) * 2014-10-09 2018-03-13 克罗内斯股份公司 用于用填充产品填充容器的设备

Families Citing this family (55)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US7775966B2 (en) 2005-02-24 2010-08-17 Ethicon Endo-Surgery, Inc. Non-invasive pressure measurement in a fluid adjustable restrictive device
US7927270B2 (en) 2005-02-24 2011-04-19 Ethicon Endo-Surgery, Inc. External mechanical pressure sensor for gastric band pressure measurements
US7775215B2 (en) 2005-02-24 2010-08-17 Ethicon Endo-Surgery, Inc. System and method for determining implanted device positioning and obtaining pressure data
US7699770B2 (en) 2005-02-24 2010-04-20 Ethicon Endo-Surgery, Inc. Device for non-invasive measurement of fluid pressure in an adjustable restriction device
US7658196B2 (en) 2005-02-24 2010-02-09 Ethicon Endo-Surgery, Inc. System and method for determining implanted device orientation
US8016744B2 (en) 2005-02-24 2011-09-13 Ethicon Endo-Surgery, Inc. External pressure-based gastric band adjustment system and method
US8066629B2 (en) 2005-02-24 2011-11-29 Ethicon Endo-Surgery, Inc. Apparatus for adjustment and sensing of gastric band pressure
JP4957048B2 (ja) * 2006-03-31 2012-06-20 株式会社ジェイテクト 電子制御装置
US8152710B2 (en) 2006-04-06 2012-04-10 Ethicon Endo-Surgery, Inc. Physiological parameter analysis for an implantable restriction device and a data logger
US8870742B2 (en) 2006-04-06 2014-10-28 Ethicon Endo-Surgery, Inc. GUI for an implantable restriction device and a data logger
JP4357504B2 (ja) * 2006-06-29 2009-11-04 株式会社日立製作所 エンジン制御装置
KR100851361B1 (ko) * 2006-11-17 2008-08-08 (주)블루버드 소프트 모바일 단말기
JP4557181B2 (ja) * 2007-11-15 2010-10-06 株式会社デンソー 電子制御装置
US8187163B2 (en) 2007-12-10 2012-05-29 Ethicon Endo-Surgery, Inc. Methods for implanting a gastric restriction device
US8100870B2 (en) 2007-12-14 2012-01-24 Ethicon Endo-Surgery, Inc. Adjustable height gastric restriction devices and methods
US8377079B2 (en) 2007-12-27 2013-02-19 Ethicon Endo-Surgery, Inc. Constant force mechanisms for regulating restriction devices
US8142452B2 (en) 2007-12-27 2012-03-27 Ethicon Endo-Surgery, Inc. Controlling pressure in adjustable restriction devices
CN102318453B (zh) * 2008-01-24 2015-01-28 古河电气工业株式会社 带有电连接器的电路基板用外壳及具有该外壳的电子单元
US8591395B2 (en) 2008-01-28 2013-11-26 Ethicon Endo-Surgery, Inc. Gastric restriction device data handling devices and methods
US8337389B2 (en) 2008-01-28 2012-12-25 Ethicon Endo-Surgery, Inc. Methods and devices for diagnosing performance of a gastric restriction system
US8192350B2 (en) 2008-01-28 2012-06-05 Ethicon Endo-Surgery, Inc. Methods and devices for measuring impedance in a gastric restriction system
US8221439B2 (en) 2008-02-07 2012-07-17 Ethicon Endo-Surgery, Inc. Powering implantable restriction systems using kinetic motion
US7844342B2 (en) 2008-02-07 2010-11-30 Ethicon Endo-Surgery, Inc. Powering implantable restriction systems using light
US8114345B2 (en) 2008-02-08 2012-02-14 Ethicon Endo-Surgery, Inc. System and method of sterilizing an implantable medical device
US8057492B2 (en) 2008-02-12 2011-11-15 Ethicon Endo-Surgery, Inc. Automatically adjusting band system with MEMS pump
US8591532B2 (en) 2008-02-12 2013-11-26 Ethicon Endo-Sugery, Inc. Automatically adjusting band system
US8034065B2 (en) 2008-02-26 2011-10-11 Ethicon Endo-Surgery, Inc. Controlling pressure in adjustable restriction devices
US8233995B2 (en) 2008-03-06 2012-07-31 Ethicon Endo-Surgery, Inc. System and method of aligning an implantable antenna
US8187162B2 (en) 2008-03-06 2012-05-29 Ethicon Endo-Surgery, Inc. Reorientation port
DE102008020668A1 (de) * 2008-04-24 2009-11-05 Continental Automotive Gmbh Steckverbindung zur Kontaktierung einer in einem Gehäuse angeordneten elektrischen Leiterplatte
EP2164314B1 (de) * 2008-09-16 2014-11-19 Grundfos Management A/S Klemmenkasten zum elektrischen Anschluss an einen Elektromotor
US20100263900A1 (en) * 2009-04-20 2010-10-21 Divincenzo Gregory Reconfigurable full authority digital electronic control housing
JP5532825B2 (ja) * 2009-11-02 2014-06-25 株式会社オートネットワーク技術研究所 電気接続箱
DE102012001478A1 (de) * 2012-01-26 2013-08-01 Wabco Gmbh Verfahren zum Herstellen eines Steuergerätgehäuses sowie ein nach diesem Verfahren hergestelltes Steuergerätgehäuse
US9099800B2 (en) 2012-11-09 2015-08-04 Nsk Ltd. Connector
KR101673194B1 (ko) * 2012-12-28 2016-11-07 니혼 고꾸 덴시 고교 가부시끼가이샤 방수 커넥터
JP2014154344A (ja) * 2013-02-08 2014-08-25 Hitachi Metals Ltd コネクタ支持構造及びコネクタ付き電子装置
KR101418683B1 (ko) * 2013-06-11 2014-07-14 현대오트론 주식회사 방수형 하우징 실링을 이용한 차량의 전자 제어 장치 및 그 제조 방법
KR102229153B1 (ko) * 2014-06-27 2021-03-18 삼성전자주식회사 커넥터 장치 및 이를 구비한 전자 장치
JP6218955B2 (ja) 2014-09-24 2017-10-25 三菱電機株式会社 車両用電子制御装置及びモータ駆動装置
US9585263B2 (en) * 2014-10-15 2017-02-28 Continental Automotive Systems, Inc. Pin to PCB connection structure and method
KR101610901B1 (ko) * 2014-11-12 2016-04-08 현대오트론 주식회사 차량의 전자 제어 장치
US9293870B1 (en) * 2015-03-10 2016-03-22 Continental Automotive Systems, Inc. Electronic control module having a cover allowing for inspection of right angle press-fit pins
CN105042524B (zh) * 2015-09-09 2018-03-16 李峰 栓式锁紧紧固结构及其安装方法
DE112016004757T5 (de) * 2015-12-10 2018-07-05 Hitachi Automotive Systems, Ltd. Elektronische steuervorrichtung
JP2017195041A (ja) * 2016-04-19 2017-10-26 日本圧着端子製造株式会社 コネクタ及びコネクタ付きユニット
DE102016212151A1 (de) * 2016-07-04 2018-01-04 Zf Friedrichshafen Ag Anordnung zur Abdichtung einer Hochvolt-Schnittstelle
US20190204518A1 (en) * 2017-12-28 2019-07-04 Kui-Hsien Huang Fiber transmission device
JP2019125617A (ja) * 2018-01-12 2019-07-25 トヨタ自動車株式会社 電気部品の製造方法及び電気部品
JP7011957B2 (ja) * 2018-03-16 2022-01-27 日立Astemo株式会社 車両搭載機器のコネクタ構造
JP7116923B2 (ja) * 2019-03-04 2022-08-12 オムロン株式会社 センサ
CN113314879B (zh) * 2020-02-26 2023-01-24 富士康(昆山)电脑接插件有限公司 连接器
JP7376522B2 (ja) * 2021-03-02 2023-11-08 矢崎総業株式会社 コネクタの製造方法
US20240145985A1 (en) * 2021-03-30 2024-05-02 Hitachi Astemo, Ltd. Electronic control device
US11839043B2 (en) * 2021-04-29 2023-12-05 Robert Bosch Llc Electronic device with sealed housing

Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2004039858A (ja) * 2002-07-03 2004-02-05 Auto Network Gijutsu Kenkyusho:Kk 電力回路部の防水方法及び電力回路部をもつパワーモジュール

Family Cites Families (26)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4131331A (en) * 1977-11-18 1978-12-26 Clemar Mfg. Corp. Waterproof electrical connector
US4639056A (en) * 1985-05-31 1987-01-27 Trw Inc. Connector construction for a PC board or the like
JPS6249877A (ja) * 1986-07-24 1987-03-04 株式会社 三共 パチンコ遊技機
US5060113A (en) * 1987-04-09 1991-10-22 Raychem Corporation Connector assembly
JPH025290A (ja) * 1988-06-22 1990-01-10 Nec Corp 半導体メモリ
JPH0299581A (ja) * 1988-10-05 1990-04-11 Mitsubishi Mining & Cement Co Ltd 摩擦材
JPH0377287A (ja) * 1989-08-19 1991-04-02 Mitsubishi Electric Corp 着脱型気密接栓装置
US4976634A (en) * 1989-08-31 1990-12-11 Amp Incorporated Means and method of securing an insert in a shell
JPH0419978A (ja) * 1990-05-11 1992-01-23 Matsushita Electric Ind Co Ltd コネクタ装置
US5263880A (en) * 1992-07-17 1993-11-23 Delco Electronics Corporation Wirebond pin-plastic header combination and methods of making and using the same
US5438160A (en) * 1992-12-22 1995-08-01 The Whitaker Corporation Sealed, shielded and filtered header receptacle
JP2670410B2 (ja) * 1992-12-28 1997-10-29 矢崎総業株式会社 充填剤注入型コネクタ装置
US5483743A (en) * 1993-09-24 1996-01-16 Honeywell Inc. Method of hermetically sealing a plastic connector
US5689089A (en) * 1996-09-20 1997-11-18 Motorola, Inc. Electronic control module having fluid-tight seals of a polymer material which expands when wet
US6297448B1 (en) * 1997-12-09 2001-10-02 Tokai Kogyo Co., Ltd. Inner and outer pressure equalization structure for an airtight case
FR2801433B1 (fr) * 1999-11-18 2002-05-31 Cit Alcatel Connecteur attenuateur d'hyperfrequences pour equipement loge dans un boitier electromagnetiquement blinde et ensemble incluant un boitier equipe d'un tel connecteur
JP2001237557A (ja) * 2000-02-24 2001-08-31 Keihin Corp 電子回路基板の収容ケース
JP4022440B2 (ja) * 2002-07-01 2007-12-19 株式会社オートネットワーク技術研究所 回路ユニット
JP4150962B2 (ja) * 2003-01-14 2008-09-17 本田技研工業株式会社 電装ユニットの防水構造
JP3815733B2 (ja) * 2003-03-03 2006-08-30 株式会社タムラ製作所 ケースの防水方法
DE10313832A1 (de) * 2003-03-21 2004-10-14 Tyco Electronics Pretema Gmbh Baueinheit und Verfahren zur Herstellung einer Baueinheit
JP4207828B2 (ja) * 2003-05-30 2009-01-14 日本ビクター株式会社 電子部品
DE10340974A1 (de) * 2003-09-05 2005-03-24 Robert Bosch Gmbh Steuergeräteeinheit und Verfahren zur Hestellung derselben
JP4501418B2 (ja) 2003-11-19 2010-07-14 株式会社ジェイテクト 電子制御装置
US7149089B2 (en) * 2004-01-14 2006-12-12 Delphi Technologies, Inc. Electrical assembly
US7209360B1 (en) * 2005-10-28 2007-04-24 Lear Corporation Leak-tight system for boxes containing electrical and electronic components

Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2004039858A (ja) * 2002-07-03 2004-02-05 Auto Network Gijutsu Kenkyusho:Kk 電力回路部の防水方法及び電力回路部をもつパワーモジュール

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN105501484B (zh) * 2014-10-09 2018-03-13 克罗内斯股份公司 用于用填充产品填充容器的设备

Also Published As

Publication number Publication date
JP2007087850A (ja) 2007-04-05
JP4929659B2 (ja) 2012-05-09
EP1768475A3 (en) 2009-02-25
EP1768475A2 (en) 2007-03-28
EP1768475B1 (en) 2011-12-21
US7413445B2 (en) 2008-08-19
CN1942066A (zh) 2007-04-04
US20070072452A1 (en) 2007-03-29

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN1942066B (zh) 电子控制单元
CN103825138B (zh) 电气连接器
KR101463132B1 (ko) 플랫 케이블용 커넥터
WO2011093242A1 (ja) コネクタ
WO2014087791A1 (ja) コネクタ
JP2009087855A (ja) フレキシブルフラットハーネス及びその製造方法並びにスライドドアの給電装置
JP2012084482A (ja) コネクタ
CN104009323A (zh) 端子台以及包括其的电子设备
JP2018082090A (ja) 電子装置
US11496019B2 (en) Waterproof with inverter housing having connector mounting portion for accommodating sealing members
JP2004119294A (ja) シール材の固定構造
JP4835232B2 (ja) 電子制御装置
JP3948529B2 (ja) 防水コネクタ
JP2010074064A (ja) 電子機器の筐体構造
JP2009117674A (ja) 筐体装置
JPH10302882A (ja) 接続構造
JP2005166347A (ja) 防水コネクタ及びその製造方法
JP7093452B1 (ja) 車載用コネクタユニット
JP2005166293A (ja) 防水コネクタ
JP5474364B2 (ja) 電気接続箱
WO2023013186A1 (ja) 車載用コネクタユニット
US20230078301A1 (en) Terminal block
JP2004327174A (ja) 防水コネクタ
CN118696470A (zh) 包括嵌入式插座和嵌入式插头的电池插接连接装置
Board Printed circuit board

Legal Events

Date Code Title Description
C06 Publication
PB01 Publication
C10 Entry into substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
C14 Grant of patent or utility model
GR01 Patent grant
CF01 Termination of patent right due to non-payment of annual fee
CF01 Termination of patent right due to non-payment of annual fee

Granted publication date: 20111109

Termination date: 20210926