JP2006523963A - 磁気抵抗ランダムアクセスメモリ装置及びその製造方法 - Google Patents
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Abstract
Description
本発明の下記の詳細な説明は、単に例示的なものに過ぎず、本発明やその適用及び用途を限定するものではない。また、本発明は、先に述べた背景技術や、次に示す詳細な説明に示される理論により拘束されるものでもない。
Claims (27)
- 磁気抵抗ランダムアクセスメモリ装置の製造方法であって、
第1トランジスタ及び第2トランジスタが形成された半導体基板を提供するステップと、
前記第1トランジスタと電気的に接触する磁気トンネル接合動作素子デバイスを形成するステップと、
前記第2トランジスタと電気的に接続された磁気トンネル接合仮想素子デバイスの少なくとも一部を形成するステップと、
前記磁気トンネル接合仮想素子デバイスの少なくとも一部と前記磁気トンネル接合動作素子デバイスとを覆う第1誘電体層を蒸着するステップと、
前記磁気トンネル接合仮想素子デバイスの少なくとも一部に対する第1ビアと、前記磁気トンネル接合動作素子デバイスに対する第2ビアとを同時に形成するように、前記第1誘電体層をパターニングすると共にエッチングするステップと、
前記磁気トンネル接合仮想素子デバイスの一部から前記磁気トンネル接合動作素子デバイスに向かって延びるように導電配線層を蒸着するステップと、
を備える方法。 - 請求項1に記載の方法において、
前記磁気トンネル接合仮想素子デバイスの少なくとも一部を形成するステップは、第1導電層、磁気トンネル接合素子層、及び第2導電層を備える磁気トンネル接合仮想素子デバイスを形成するステップからなる方法。 - 請求項1に記載の方法において、
前記磁気トンネル接合仮想素子デバイスの少なくとも一部を形成するステップは、第1導電層を形成するステップからなる方法。 - 請求項1に記載の方法において、
前記パターニングすると共にエッチングするステップは、前記磁気トンネル接合仮想素子デバイスの少なくとも一部をなすランド部に対して前記第1ビアをエッチングするステップからなる方法。 - 請求項1に記載の方法において、
前記磁気トンネル接合動作素子デバイスに対して磁気的に結合されたデジタルラインを形成するステップを更に備える方法。 - 請求項1に記載の方法において、
前記導電配線層を覆う第2誘電体層を提供するステップと、
溝を形成するため前記第2誘電体層をパターニングすると共にエッチングするステップと、
前記溝内にビットラインを形成するステップと、
を更に備える方法。 - 請求項1に記載の方法において、
前記導電配線層を蒸着するステップは、約10〜約400nmの厚さを有するように導電層を蒸着するステップからなる方法。 - 請求項1に記載の方法において、
前記パターニングすると共にエッチングするステップでは、前記第1ビアと前記第2ビアとがほぼ同じ深さを有するように前記第1誘電体層をエッチングする方法。 - 請求項1に記載の方法において、
前記磁気トンネル接合動作素子デバイスを形成するステップは、第1導電層、磁気トンネル接合素子、及び第2導電層を備える磁気トンネル接合動作素子デバイスを形成するステップからなる方法。 - 磁気抵抗ランダムアクセスメモリ装置であって、
第1トランジスタ及び第2トランジスタが設けられた半導体基板と、
前記第1トランジスタと電気的に接続された磁気トンネル接合動作素子デバイスと、
前記第2トランジスタと電気的に接続された磁気トンネル接合仮想素子デバイスの少なくとも一部と、
前記磁気トンネル接合仮想素子デバイスの少なくとも一部から前記磁気トンネル接合動作素子デバイスに向かって延びるメタル配線層と、
を備える装置。 - 請求項10に記載の装置において、
前記磁気トンネル接合仮想素子デバイスの少なくとも一部は、第1導電層、磁気トンネル接合素子層、及び第2導電層を備える装置。 - 請求項10に記載の装置において、
前記磁気トンネル接合仮想素子デバイスの少なくとも一部は第1導電層であり、前記メタル配線層は、前記第1導電層から前記磁気トンネル接合動作素子デバイスに向かって延びている装置。 - 請求項12に記載の装置において、
前記第1導電層はランド部を有し、前記メタル配線層は、前記ランド部から前記磁気トンネル接合動作素子デバイスに向かって延びている装置。 - 請求項10に記載の装置において、
前記磁気トンネル接合仮想素子デバイスの少なくとも一部はランド部を有し、前記メタル配線層は、前記ランド部から前記磁気トンネル接合動作素子デバイスに向かって延びている装置。 - 請求項14に記載の装置において、
前記メタル配線層の下部に誘電体層を更に備え、前記誘電体層は表面を有し、前記磁気トンネル接合動作素子デバイス及び前記ランド部はいずれも前記表面からほぼ等距離の位置に設けられている装置。 - 請求項10に記載の装置において、
前記磁気トンネル接合動作素子デバイスと磁気的に結合されたデジタルラインを更に備える装置。 - 請求項10に記載の装置において、
前記磁気トンネル接合動作素子デバイスは、第1導電層、磁気トンネル接合素子、及び第2導電層を備える装置。 - 請求項10に記載の装置において、
前記磁気トンネル接合動作素子デバイスと磁気的に結合されたビットラインを更に備える装置。 - 電気的に接続された複数の磁気メモリ素子アレイを有する磁気抵抗ランダムアクセスメモリ装置であって、
各アレイは、
一つの第1トランジスタ及び複数の第2トランジスタが設けられた半導体基板と、
前記半導体基板上に設けられ、前記第1トランジスタの端子に接続された第1配線スタックと、
前記半導体基板上に設けられ、前記各第2トランジスタの端子にそれぞれ接続された複数の第2配線スタックと、
前記各第2配線スタックと電気的にそれぞれ接触する複数の磁気トンネル接合動作素子デバイスと、
前記第1配線スタックと電気的に接続された磁気トンネル接合仮想素子デバイスの少なくとも一部と、
前記磁気トンネル接合仮想素子デバイスの少なくとも一部から前記各磁気トンネル接合動作素子デバイスに向かってそれぞれ延びるメタル配線層と、
を備える装置。 - 請求項19に記載の装置において、
前記基板は第3トランジスタを備え、
前記磁気抵抗ランダムアクセスメモリ装置は、
前記半導体基板上に設けられ、前記第3トランジスタの端子に接続された第3配線スタックと、
前記第3配線スタックと電気的に接続されたビットラインとを更に備え、
前記ビットラインは、前記各磁気トンネル接合動作素子デバイスと磁気的に結合されている装置。 - 請求項19に記載の装置において、
複数のデジタルラインを更に備え、
各デジタルラインは、前記各磁気トンネル接合動作素子デバイスと磁気的に結合されている装置。 - 請求項19に記載の装置において、
前記磁気トンネル接合仮想素子デバイスの少なくとも一部は、第1導電層、磁気トンネル接合素子層、及び第2導電層を備える装置。 - 請求項19に記載の装置において、
前記磁気トンネル接合仮想素子デバイスの少なくとも一部は第1導電層であり、前記メタル配線層は、前記第1導電層から前記各磁気トンネル接合動作素子デバイスに向かって延びている装置。 - 請求項23に記載の装置において、
前記第1導電層はランド部を有し、前記メタル配線層は、前記ランド部から前記各磁気トンネル接合動作素子デバイスに向かって延びている装置。 - 請求項19に記載の装置において、
前記磁気トンネル接合仮想素子デバイスの少なくとも一部はランド部を有し、前記メタル配線層は、前記ランド部から前記各磁気トンネル接合動作素子デバイスに向かって延びている装置。 - 請求項25に記載の装置において、
前記メタル配線層の下部に誘電体層を更に備え、
前記誘電体層は表面を有し、前記各磁気トンネル接合動作素子デバイス及び前記ランド部はいずれも前記表面からほぼ等距離の位置に設けられている装置。 - 請求項19に記載の装置において、
前記各磁気トンネル接合動作素子デバイスは、第1導電層、磁気トンネル接合素子、及び第2導電層を備える装置。
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