JP2005260082A - 磁気ランダムアクセスメモリ - Google Patents
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Abstract
【解決手段】MTJ素子MTJ上には、キャップ層16が配置される。絶縁層15は、MTJ素子MTJ及びキャップ層16を覆い、その上面は、キャップ層16の上面と同じレベルに存在する。絶縁層15上には、絶縁層19が配置される。絶縁層19は、キャップ層16上に配線溝20を有する。書き込みビット線25は、この配線溝20内に配置される。絶縁層18は、少なくとも絶縁層15,19に対してエッチング選択比を有し、配線溝20の底部を除き、絶縁層15,19の間に配置される。
【選択図】図1
Description
図1は、本発明の例に関わる磁気ランダムアクセスメモリのデバイス構造の例を示している。
次に、図1のデバイスの製造方法について説明する。
図12乃至図14は、本発明の例に関わるデバイス構造を持つ磁気ランダムアクセスメモリの例を示している。図13は、図12のXIII−XIII線に沿う断面、図14は、図12のXIV−XIV線に沿う断面である。
本発明の例に関わる磁気ランダムアクセスメモリは、チップ内にメモリ機能のみが形成される単体メモリの他、チップ内にメモリ機能とロジック機能(演算、制御など)とが混載されるLSIにも適用できる。
Claims (5)
- 磁気抵抗効果素子と、前記磁気抵抗効果素子の側面を覆う第1絶縁層と、前記第1絶縁層上に配置され、前記磁気抵抗効果素子上に第1溝を有する第2絶縁層と、前記第1溝を満たし、前記磁気抵抗効果素子に接続される書き込み線と、前記第1溝の底部を除き、前記第1及び第2絶縁層の間に配置され、少なくとも前記第1及び第2絶縁層に対してエッチング選択比を有する第3絶縁層とを具備することを特徴とする磁気ランダムアクセスメモリ。
- 前記第2絶縁層は、前記磁気抵抗効果素子が配置されるメモリセルアレイ部の周辺において第2溝を有し、前記第2溝には、導電層が満たされ、かつ、前記第3絶縁層は、前記メモリセルアレイ部のみに存在することを特徴とする請求項1に記載の磁気ランダムアクセスメモリ。
- 前記第3絶縁層は、水素、酸素、水を含む分子又はこれらを構成する原子の透過を防止する機能を持つことを特徴とする請求項1に記載の磁気ランダムアクセスメモリ。
- 前記磁気抵抗効果素子と前記書き込み線との間には、キャップ層が配置され、前記キャップ層の厚さは、10nm以下であることを特徴とする請求項1に記載の磁気ランダムアクセスメモリ。
- 磁気抵抗効果素子上にキャップ層を形成する工程と、前記磁気抵抗効果素子及び前記キャップ層を覆い、前記キャップ層の上面と同じレベルに上面が存在する第1絶縁層を形成する工程と、前記第1絶縁層上に第2絶縁層を形成する工程と、前記磁気抵抗効果素子が配置されるメモリセルアレイ部の周辺に存在する前記第2絶縁層を除去する工程と、前記第1及び第2絶縁層上に第3絶縁層を形成する工程と、前記第3絶縁層をエッチングし、前記キャップ層の上部に第1溝を形成し、かつ、前記メモリセルアレイ部の周辺において第2溝を形成する工程と、前記第1溝の底部に露出した前記第2絶縁層をエッチングする工程と、前記第1及び第2溝内に導電層を満たす工程とを具備することを特徴とする磁気ランダムアクセスメモリの製造方法。
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