JP6148450B2 - 積層構造、スピントランジスタおよびリコンフィギャラブル論理回路 - Google Patents
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Description
第1実施形態によるスピントランジスタを図1に示す。第1実施形態のスピントランジスタ1は、半導体層10に離間して設けられたソース/ドレイン領域12a、12bと、ソース領域とドレイン領域との間のチャネル領域となる半導体層10の領域13上に設けられたゲート絶縁膜14と、ゲート絶縁膜14上に設けられたゲート電極16と、ゲート電極16の側部に設けられた絶縁体からなるゲート側壁18と、を備えている。また、ソース/ドレイン領域12a、12bのうちの一方の領域12a上に磁性体を含む積層構造20が設けられ、他方の領域12b上に磁性体を含む積層構造30が設けられている。
このように構成された第1実施形態のスピントランジスタの書き込み方法について説明する。なお、積層構造20の磁性層24および積層構造30の磁性層34は、図1に示すように、磁化の方向がともに膜面に垂直であるとして説明するが、ともに膜面に平行であってもよい。
第1実施形態の第1変形例によるスピントランジスタを図2に示す。この第1変形例のスピントランジスタ1Aは、第1実施形態のスピントランジスタ1において、ソース/ドレイン領域12a、12b上にそれぞれ設けられた積層構造20、30を積層構造20A、30Aに置き換えた構成を有している。
第1実施形態の第2変形例によるスピントランジスタを図3に示す。この第2変形例のスピントランジスタ1A1は、図2に示す第2変形例のスピントランジスタ1Aにおいて、磁性層24、34の磁化方向が膜面に垂直、かつ磁性層28、38の磁化方向が膜面に平行となるように構成したものである。すなわち、積層構造20、30のそれぞれにおいて、含まれる2つの磁性層の磁化方向が略直交している。
第1実施形態の第3変形例によるスピントランジスタを図4に示す。この第3変形例のスピントランジスタ1A2は、図2に示す第2変形例のスピントランジスタ1Aにおいて、磁性層24、34の磁化方向が膜面に平行、かつ磁性層28、38の磁化方向が膜面に垂直となるように構成したものである。すなわち、積層構造20、30のそれぞれにおいて、含まれる2つの磁性層の磁化方向が略直交している。
第1実施形態の第4変形例によるスピントランジスタを図5に示す。この第4変形例のスピントランジスタ1Bは、第1実施形態のスピントランジスタ1において、ドレイン領域12b上に設けられた積層構造30を積層構造30Aに置き換えた構成を有している。この積層構造30Aは第1変形例で説明したものと同じ構成を有している。
第1実施形態の第5変形例によるスピントランジスタを図6に示す。この第5変形例のスピントランジスタ1B1は、図5に示す第4変形例のスピントランジスタ1Bにおいて、磁性層24、34の磁化方向が膜面に垂直、かつ磁性層38の磁化方向が膜面に平行となるように構成したものである。すなわち、積層構造において、含まれる2つの磁性層34、38の磁化方向が略直交している。
第1実施形態の第6変形例によるスピントランジスタを図7に示す。この第6変形例のスピントランジスタ1B2は、図5に示す第4変形例のスピントランジスタ1Bにおいて、磁性層24、34の磁化方向が膜面に平行、かつ磁性層38の磁化方向が膜面に垂直となるように構成したものである。すなわち、積層構造30において、含まれる2つの磁性層34、38の磁化方向が略直交している。
次に、第1実施形態によるスピントランジスタの実施例について説明する。
実施例1として、Si半導体層を用いて、図1に示す第1実施形態のスピントランジスタを以下のように、作製した。
実施例1の比較例1として、積層構造20、30それぞれからZr層21、31を除去した積層構造、すなわち、ソース/ドレイン領域上にそれぞれ、MgO層/CoFe層/Ta層がこの順序で積層された積層構造を有するスピントランジスタを形成する。
なお、実施例1の試料1および比較例1のスピントランジスタにおいて、図1の奥行き方向のソース領域上に別途も設けられたオーミック電極から接合抵抗を評価した。
次に、比較例2として、実施例1において、Zr層の厚さを2原子層から6原子層に変えたスピントランジスタを作製する。すなわち、比較例2における積層構造は、ソース/ドレイン領域上に6原子層のZr層/MgO層/CoFe層/Ta層がこの順序で積層されている。
実施例1の試料1と比較例2の接合抵抗を測定した。実施例1および比較例2における積層構造のJ−V曲線(特性)を300Kで測定した結果を図12に示す。図12の横軸は積層構造に印加される電圧Vを示し、縦軸は積層構造に流れる電流密度Jを示す。図12に示す特性g1が実施例1の試料1の場合を示し、特性g2が比較例2の場合を示す。図12からわかるように、300mV電圧を印加した場合における実施例1の試料1の接合抵抗RAは、10Ωμm2であったのに対して、図12の矢印100に示すように、比較例2の接合抵抗RAは、30μm2〜60Ωμm2と著しく増大してしまう。したがって、Zr層を厚く成膜してしまうと、かえって接合抵抗が増大することがわかる。
次に、実施例1の試料1において、Zr層21、31の厚さを1原子層から8原子層まで、1原子層刻みで変化させた8種類の試料を作製した。これらの試料の接合抵抗RAを測定し、接合抵抗RAのZr層の厚さ依存性を図13のグラフh1に示す。また、実施例1の試料2において、Ti層21、31の厚さを1原子層から8原子層まで、1原子層刻みで変化させた8種類の試料を作製した。これらの試料の接合抵抗RAを測定し、接合抵抗RAのZr層の厚さ依存性を図13のグラフh2に示す。
実施例3として、n+−Si層であるソース/ドレイン領域12a、12b上にそれぞれ積層構造を形成する。この積層構造は、厚さが3原子層のZr層21、31と、Zr層上に形成されたトンネル障壁層22、32であるMgO層と、MgO層上に形成された磁性層24、34であるCoFe層と、CoFe層上に形成されたTaのキャップ層と、を備えている。この実施例3は、実施例1の試料1において、Zr層21、31の厚さを3原子層とした構成を有している。
実施例4として、Si半導体層10に、図3に示す第1実施形態の第2変形例によるスピントランジスタ1A1を作製した。ソース/ドレイン領域12a、12bに設けられた積層構造20A、30Aはそれぞれ、n+−Si層10上に設けられた3原子層のZr層21、31と、厚さが0.8nm〜1.38nmのMgO層22、32と、Co40Fe60層24、34と、Ta層26、36と、Co90Fe10層28、38と、キャップ層としてのTa層(図示せず)と、を有している。作製は実施例1と同様の方法を用いた。
実施例5として、Si半導体層10に、図4に示す第1実施形態の第3変形例によるスピントランジスタ1Bを作製した。ソース/ドレイン領域12a、12bに設けられた積層構造20A、30Aはそれぞれ、n+−Si層10上に設けられた3原子層のZr層21、31と、厚さが0.8nm〜1.38nmのMgO層22、32と、Co80Fe20層24、34と、Ta層26、36と、Co40Fe60層28、38と、キャップ層としてのTa層(図示せず)と、を有している。作製は実施例1と同様の方法を用いた。
第2実施形態によるスピントランジスタを図17に示す。この第2実施形態のスピントランジスタ1Cは、図1に示す第1実施形態のスピントランジスタ1において、積層構造20、30をそれぞれ積層構造20B、30Bに置き換えた構成を有している。積層構造20Bは積層構造20において、トンネル障壁層22と磁性層24との間にMg層23を設けた構成であり、積層構造30Bは積層構造30において、トンネル障壁層32と磁性層34との間にMg層33を設けた構成である。すなわち、積層構造20B、30Bは、第1実施形態の実施例3で説明した試料6乃至試料10に対応する構造を有している。
第2実施形態の第1変形例によるスピントランジスタを図18に示す。この第1変形例のスピントランジスタ1Dは、図2に示す第1実施形態の第1変形例によるスピントランジスタにおいて、積層構造20A、30Aをそれぞれ積層構造20C、30Cに置き換えた構成を有している。積層構造20Cは積層構造20Aにおいて、トンネル障壁層22と磁性層24との間にMg層23を設けた構成であり、積層構造30Cは積層構造30Aにおいて、トンネル障壁層32と磁性層34との間にMg層33を設けた構成である。
第2実施形態の第2変形例によるスピントランジスタを図19に示す。この第2変形例のスピントランジスタ1Eは、図5に示す第1実施形態の第4変形例によるスピントランジスタにおいて、積層構造20、30Aをそれぞれ積層構造20B、30Cに置き換えた構成を有している。積層構造20Bは、第2実施形態で説明したように積層構造20Aにおいて、トンネル障壁層22と磁性層24との間にMg層23を設けた構成であり、積層構造30Cは、第2実施形態の第1変形例で説明したように積層構造30Aにおいて、トンネル障壁層32と磁性層34との間にMg層33を設けた構成である。
第3実施形態によるスピントランジスタを図20に示す。この第3実施形態のスピントランジスタは第1実施形態において、チャネル領域13がソース/ドレイン領域12a、12bに比べて幅の狭いナノワイヤ型のスピントランジスタである。
第4実施形態によるリコンフィギャラブル論理回路について図22および図23を参照して説明する。この第4実施形態のリコンフィギュラブル論理回路は、ルックアップテーブル回路を有し、このルックアップテーブル回路を図22に示す。本実施形態に係るルックアップテーブル回路100は、マルチプレクサ110と、電流供給源130,132と、リファレンス部140と、比較器150と、書き込み回路160と、を備えている。
10 半導体層
12a ソース領域
12b ドレイン領域
13 チャネル領域
14 ゲート絶縁膜
16 ゲート電極
20 積層構造
21 Zrを含む層
22 トンネル障壁層
24 磁性層
26 非磁性層
28 磁性層
30 積層構造
31 Zrを含む層
32 トンネル障壁層
34 磁性層
36 非磁性層
38 磁性層
Claims (18)
- 半導体層と、
前記半導体層上に形成され、Zr、Ti、およびHfから選択された少なくとも一つの元素と前記半導体層に含まれる元素とを含む厚さが1原子層以上5原子層以下の第1の層と、
前記第1の層上に設けられたトンネル障壁層と、
前記トンネル障壁層上に設けられた第1磁性層と、
を備えている積層構造。 - 半導体層と、
前記半導体層上に形成され、Zr、Ti、およびHfから選択された少なくとも一つの元素を含む厚さが1原子層以上5原子層以下の第1の層と、
前記第1の層上に設けられたトンネル障壁層と、
前記トンネル障壁層上に設けられた第1磁性層と、
前記トンネル障壁層と前記第1磁性層との間に設けられたMg層と、
を備えている積層構造。 - 半導体層と、
前記半導体層上に形成され、Zr、Ti、およびHfから選択された少なくとも一つの元素を含む厚さが1原子層以上5原子層以下のエピタキシャル成長層と、
前記エピタキシャル成長層上に設けられたトンネル障壁層と、
前記トンネル障壁層上に設けられた第1磁性層と、
を備えている積層構造。 - 前記トンネル障壁層と前記第1磁性層との間に設けられたMg層を更に備えている請求項1または3記載の積層構造。
- 前記第1磁性層の前記トンネル障壁層の側とは反対側に設けられた第2磁性層と、前記第1磁性層と前記第2磁性層との間に設けられた非磁性層と、を更に備えている請求項1乃至4のいずれかに記載の積層構造。
- 前記第1および第2磁性層の磁化方向が互いに直交し、前記第1および第2磁性層の一方は磁化方向が膜面に垂直である請求項5記載の積層構造。
- 前記トンネル障壁層は、Mgを含む酸化物である請求項1乃至6のいずれかに記載の積層構造。
- 前記半導体層は、Si層、Ge層、SiGe層、およびInGaAs層のいずれかである請求項1乃至7のいずれかに記載の積層構造。
- 半導体層と、
前記半導体層に離間して設けられたソース領域およびドレイン領域と、
前記ソース領域と前記ドレイン領域との間の前記半導体層の領域上に設けられたゲート絶縁層と、
前記ゲート絶縁層上に設けられたゲート電極と、
前記ソース領域上に設けられた第1積層構造であって、前記第1積層構造は、前記ソース領域上に形成され、Zr、Ti、およびHfから選択された少なくとも一つの元素と前記半導体層に含まれる元素とを含む厚さが1原子層以上5原子層以下の第1の層と、前記第1の層上に設けられた第1トンネル障壁層と、前記第1トンネル障壁層上に設けられた第1磁性層と、を含む、第1積層構造と、
前記ドレイン領域上に設けられた第2積層構造であって、前記第2積層構造は、前記ドレイン領域上に形成され、Zr、Ti、およびHfから選択された少なくとも一つの元素と前記半導体層に含まれる元素とを含む厚さが1原子層以上5原子層以下の第2の層と、前記第2の層上に設けられた第2トンネル障壁層と、前記第2トンネル障壁層上に設けられた第2磁性層と、を含む、第2積層構造と、
を備えているスピントランジスタ。 - 半導体層と、
前記半導体層に離間して設けられたソース領域およびドレイン領域と、
前記ソース領域と前記ドレイン領域との間の前記半導体層の領域上に設けられたゲート絶縁層と、
前記ゲート絶縁層上に設けられたゲート電極と、
前記ソース領域上に設けられた第1積層構造であって、前記第1積層構造は、前記ソース領域上に形成され、Zr、Ti、およびHfから選択された少なくとも一つの元素を含む厚さが1原子層以上5原子層以下の第1の層と、前記第1の層上に設けられた第1トンネル障壁層と、前記第1トンネル障壁層上に設けられた第1磁性層と、前記第1トンネル障壁層と前記第1磁性層との間に設けられた第1Mg層と、を含む、第1積層構造と、
前記ドレイン領域上に設けられた第2積層構造であって、前記第2積層構造は、前記ドレイン領域上に形成され、Zr、Ti、およびHfから選択された少なくとも一つの元素を含む厚さが1原子層以上5原子層以下の第2の層と、前記第2の層上に設けられた第2トンネル障壁層と、前記第2トンネル障壁層上に設けられた第2磁性層と、前記第2トンネル障壁層と前記第2磁性層との間に設けられた第2Mg層と、を含む、第2積層構造と、
を備えているスピントランジスタ。 - 半導体層と、
前記半導体層に離間して設けられたソース領域およびドレイン領域と、
前記ソース領域と前記ドレイン領域との間の前記半導体層の領域上に設けられたゲート絶縁層と、
前記ゲート絶縁層上に設けられたゲート電極と、
前記ソース領域上に設けられた第1積層構造であって、前記第1積層構造は、前記ソース領域上に形成され、Zr、Ti、およびHfから選択された少なくとも一つの元素を含む厚さが1原子層以上5原子層以下の第1エピタキシャル成長層と、前記第1エピタキシャル成長層上に設けられた第1トンネル障壁層と、前記第1トンネル障壁層上に設けられた第1磁性層と、を含む、第1積層構造と、
前記ドレイン領域上に設けられた第2積層構造であって、前記第2積層構造は、前記ドレイン領域上に形成され、Zr、Ti、およびHfから選択された少なくとも一つの元素を含む厚さが1原子層以上5原子層以下の第2エピタキシャル成長層と、前記第2エピタキシャル成長層上に設けられた第2トンネル障壁層と、前記第2トンネル障壁層上に設けられた第2磁性層と、を含む、第2積層構造と、
を備えているスピントランジスタ。 - 前記第1積層構造は、前記第1トンネル障壁層と前記第1磁性層との間に設けられた第1Mg層を更に備え、前記第2積層構造は、前記第2トンネル障壁層と前記第2磁性層との間に設けられた第2Mg層を更に備えている請求項9または11記載のスピントランジスタ。
- 前記第1積層構造は、前記第1磁性層の前記第1トンネル障壁層の側とは反対側に設けられた第3磁性層と、前記第1磁性層と前記第3磁性層との間に設けられた第1非磁性層と、を更に備えるか、または
前記第2積層構造は、前記第2磁性層の前記第2トンネル障壁層の側とは反対側に設けられた第4磁性層と、前記第2磁性層と前記第4磁性層との間に設けられた第2非磁性層と、を更に備えるかの少なくとも一方である請求項9乃至12のいずれかに記載のスピントランジスタ。 - 前記第1および第3磁性層の磁化方向が互いに直交し、前記第1および第3磁性層の一方は磁化方向が膜面に垂直であり、前記第2および第4磁性層の磁化方向が互いに直交し、前記第2および第4磁性層の一方は磁化方向が膜面に垂直である請求項13記載のスピントランジスタ。
- 前記第1および第2トンネル障壁層は、Mgを含む酸化物である請求項9乃至14のいずれかに記載のスピントランジスタ。
- 前記半導体層は、Si層、Ge層、SiGe層、およびInGaAs層のいずれかである請求項9乃至15のいずれかに記載のスピントランジスタ。
- 前記ソース領域から前記ドレイン領域に向かう方向と直交する方向において、前記ソース領域と前記ドレイン領域との間の前記半導体層の領域の幅が、前記ソース領域および前記ドレイン領域のそれぞれの幅よりも狭い請求項9乃至16のいずれかに記載のスピントランジスタ。
- メモリを有するルックアップテーブル回路を備えたリコンフィギャラブル論理回路であって、
前記メモリとして、請求項9乃至17のいずれかに記載のスピントランジスタを備えているリコンフィギャラブル論理回路。
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