JP2006510809A - 触媒前駆体樹脂組成物及びこれを利用した透光性電磁波遮蔽材の製造方法 - Google Patents

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Abstract

本発明は、触媒前駆体樹脂組成物及びこれを利用した透光性電磁波遮蔽材の製造方法に係り、より詳しくは、（ａ）反応性低重合体；（ｂ）反応性単量体；（ｃ）光重合開始剤；（ｄ）非電着性メッキ用触媒前駆物質；及び（ｅ）溶媒を含む触媒前駆体樹脂組成物及びこれを利用した透光性電磁波遮蔽材の製造方法に関するものである。
本発明の触媒前駆体樹脂組成物は基材との接着性に優れた紫外線硬化型樹脂を含んでいて、電磁波遮蔽材の製造時に別途の前処理作業が必要でなく、電磁波遮蔽材の製造が容易である。

Description

本発明は、触媒前駆体樹脂組成物及びこれを利用した透光性電磁波遮蔽材の製造方法に係り、より詳しくは、基材との接着性に優れた紫外線硬化型樹脂を含んでいて、電磁波遮蔽材の製造時に別途の前処理作業が不要であって電磁波遮蔽材の製造が容易な触媒前駆体樹脂組成物及びこれを利用した透光性電磁波遮蔽材の製造方法に関するものである。
プラズマディスプレイパネルは、前面ガラスの全表面に信号及び電源を供給する電極を有しているため、駆動時に他のディスプレイに比べて多量の電磁波が発生する。
したがって、プラズマディスプレイパネルの駆動時に発生する電磁波などの有害波長を遮断するためにフィルターの設置が必須であり、そのフィルターは、ガラス上に、反射防止フィルム（ＡＲフィルム）、近赤外線遮蔽層（ＮＩＲフィルム）、ネオン−カット層、電磁波遮蔽フィルム（ＥＭＩフィルム）などの複数のフィルムが積層された構造を有する。
電磁波遮蔽材は、可視光を通過させるものとして透光性に優れたものが好ましく、透明な基材に銅、銀、ニッケルなどのような導電性に優れた金属を格子状パターンに付着させることによって製造できる。基材の上に金属を付着させる方法には、スパッタリング又は真空蒸着のような乾式法と、非電着性メッキのような湿式法がある。その中で乾式法は、基本的に高価な真空装備を必要とするので、より安価な湿式法である非電着性メッキを金属付着方法として広く使用する。
非電着性メッキ反応は溶液が触媒と接触することによって開始し、反応によって生成した金属は触媒上にのみ付着する。したがって、透明な基材に触媒を格子状のパターンに塗布した後、非電着性メッキを実施することによって透光性電磁波遮蔽材を製造することができる。
一般的な非電着性メッキ触媒は、水を媒質として製造されるので表面が滑らかであり、疎水性である前記基材に容易に付着しない。このような基材に非電着性メッキを実施するためには、表面の粗度を増加させて親水性化する、エッチングなどの前処理作業が必須である。しかし、前処理作業は基材表面に不均一性を誘発し、視認性を低下させる問題点があるため、ディスプレイ装置の前面部に設置される電磁波遮蔽材の製造には好ましくない。
特許文献１には、非電着性メッキ触媒を含んだ樹脂組成物を基材にパターン形態に印刷した後、非電着性メッキを実施して透光性伝導膜を形成する方法を開示している。この方法は、多様な形態の金属パターンを容易に得るという長所があるが、複雑な工程を通じて非電着性メッキ触媒を製造しなければならず、基材表面を樹脂組成物収容層で前処理しなければならないという工程上の難点がある。
特許文献２には、非電着性メッキ触媒が混合された疎水性透明樹脂を基材に塗布した後、非電着性メッキを実施することによって透光性伝導膜を製造する方法を開示している。透光性金属パターンは、樹脂層上にメッキレジストを塗布した後で非電着性メッキを実施したり、非電着性メッキ面の上にフォトレジストを塗布し、フォトマスクを通じて露光した後にエッチングして形成する。その表面が、ほとんどの場合は疎水性である基材との付着のために疎水性樹脂を使用したが、依然として付着力が充分に強くないため、高い耐久性を有する透光性伝導膜は得られないという問題点がある。同時に、金属パターン形成のための工程が複雑であり、フォトマスクのような高価の装備を必要とするだけでなく、非水系非電着性メッキ液を使用することによって製造費用が高くなるという問題点がある。
特許文献３には、非電着性メッキ触媒を含んだ樹脂組成物をパターン形態に基材に印刷した後、非電着性メッキを実施して透光性電磁波遮蔽材を製造する方法を開示している。この場合、印刷方法で透光性パターンを形成するのでフォトマスクのような高価の装備は必要でないが、基材と樹脂組成物の付着を容易にするために、基材を樹脂組成物収容層又はアンカー層で前処理しなければならない問題点を有する。特に、２液型アンカー層を硬化するのに３日ほどの時間がかかる点は、この方法を実際の生産に適用する場合の大きな短所となる。
日本国特開２０００−３１１５２７号公報 日本国特開２００１−１７７２９２号公報 日本国特開２００２−１８５１８４号公報
本発明は前述の問題点を解決するためのものであって、本発明の目的は、基材との接着性に優れた紫外線硬化型樹脂を含んでいて、電磁波遮蔽材の製造時に別途の前処理作業が必要でなく、電磁波遮蔽材の製造が容易である触媒前駆体樹脂組成物を提供することにある。
また、本発明は、前記触媒前駆体樹脂組成物を利用した電磁波遮蔽材の製造方法を提供することを目的とする。
また、本発明は、前記方法で製造された電磁波遮蔽材を提供することを目的とする。
また、本発明は、前記電磁波遮蔽材を含むプラズマディスプレイフィルターを提供することを目的とする。
また、本発明は、前記ディスプレイフィルターを含むプラズマディスプレイパネルを提供することを目的とする。
本発明は、（ａ）反応性低重合体；（ｂ）反応性単量体；（ｃ）光重合開始剤；（ｄ）非電着性メッキ用触媒前駆物質；及び（ｅ）溶媒を含む触媒前駆体樹脂組成物を提供する。
本発明はまた、前記触媒前駆体樹脂組成物を透明基材に格子状パターンに印刷し、紫外線を照射して硬化した後、硬化物の表面に非電着性メッキを実施することを特徴とする透光性電磁波遮蔽材の製造方法を提供する。
本発明はまた、前記方法で製造された透光性電磁波遮蔽材を提供する。
本発明の触媒前駆体樹脂組成物は、基材との接着性に優れた紫外線硬化型樹脂を含んでいて、電磁波遮蔽材の製造時に別途の前処理作業が必要でないので、電磁波遮蔽材の製造が容易である。
また、本発明の触媒前駆体樹脂組成物は基材との接着性に優れた紫外線硬化型樹脂を含んでいて、電磁波遮蔽材の製造時に別途の前処理作業が必要でなく、電磁波遮蔽材の製造が容易である。
本発明はまた、前述の方法で製造された本発明の電磁波遮蔽フィルム（ＥＭＩフィルム）以外に、近赤外線吸収フィルム、反射防止フィルム（ＡＲフィルム）、ネオン−カット層、色補正層、黒画面処理層がさらに積層されたプラズマディスプレイフィルターを提供する。
プラズマディスプレイフィルターは近赤外線の吸収だけでなく、パネルを保護し、反射を防止し、色を補正し、色再現性及びコントラストを向上させ、電磁波を遮断し、プラズマ放電時に発生する特有のオレンジ色のネオンを遮断する機能をする。
本発明はまた、前記プラズマディスプレイフィルターを含むプラズマディスプレイパネルを提供する。
以下、本発明をさらに詳細に説明する。
本発明者等は、非電着性メッキ触媒の前駆物質として、VIIIＢ族又はIＢ族金属の有機又は無機化合物を溶媒に溶解した混合物を、基材に対して優れた付着力を示すことができる紫外線硬化型樹脂と混合して触媒前駆体樹脂組成物を製造した。この触媒前駆体樹脂組成物を非電着性メッキ反応の触媒として製造された透光性電磁波遮蔽材は、基材との付着力に優れた紫外線硬化型樹脂を使用するので、別途に基材を前処理する必要がないので電磁波遮蔽材の製造方法が簡単になり、製造単価を減少できるので経済的であるという点を見出し、本発明を完成するのに至った。
本発明の触媒前駆体樹脂組成物は、（ａ）反応性低重合体；（ｂ）反応性単量体；（ｃ）光重合開始剤；（ｄ）非電着性メッキ用触媒前駆物質；及び（ｅ）溶媒を含む。
基材に格子状の触媒前駆体樹脂組成物パターンを印刷、乾燥し、紫外線を照射して硬化した後、非電着性メッキを実施すれば透光性伝導膜が形成される。この時、触媒前駆体樹脂組成物に溶解されている触媒前駆物質は、紫外線照射によって開始される反応を通じて非電着性メッキに適した触媒形態に変換される。
前記触媒前駆物質中に金属イオン（Ｍｎ＋、Ｍ＝Ｃｏ、Ｒｈ、Ｉｒ、Ｎｉ、Ｐｄ、Ｐｔ、Ｃｕ、Ａｇ又はＡｕ、「触媒前駆イオン」ともいう）の形態で存在する。触媒前駆体樹脂組成物に紫外線を照射すれば、紫外線照射によって生成された光重合開始剤のラジカルが前記金属イオンと反応し、非電着性メッキに適した形態の元素状態（Ｍ０）に還元する。
また、本発明の触媒前駆体樹脂組成物は、基材への接着性に優れた紫外線硬化型樹脂を含んでいて基材との接着性が優れているので、非電着性メッキの処理前に基材表面を収容層で前処理しなくてもよいという長所がある。
以下、前記触媒前駆体樹脂組成物に含まれている各成分について説明する。
本発明の触媒前駆体樹脂組成物において、前記（ａ）反応性低重合体は、反応性、粘度、表面光沢、付着性、耐薬品性、及び耐汚染性など、触媒前駆体樹脂組成物の基本物性を決定する物質である。
本発明の触媒前駆体樹脂組成物において、前記反応性低重合体はアクリレート又はメタクリレート官能基を有する物質が好ましく、その具体的例としては、ウレタンアクリレート、ウレタンジアクリレート、ウレタントリアクリレート、ウレタンメタクリレート、エポキシアクリレート、エポキシジアクリレート、ポリエステルアクリレート、アクリルアクリレート又はこれらの混合物などが好ましい。
この時、前記例に挙げた反応性低重合体の分子量は５００乃至５０００であるのが好ましい。
また、反応性低重合体の含量は印刷方法によって決定され、触媒前駆体樹脂組成物全体に対して５乃至５０重量％が好ましく、２０乃至４５重量％がより好ましい。
また、本発明の触媒前駆体樹脂組成物は、反応性低重合体の粘度を低くして作業性を容易にし、架橋反応に参与して硬化物の一部になる物質である反応性単量体を含む。
前記反応性単量体はアクリレート又はメタクリレート官能基を有している物質であって、その例としては、イソボルニルアクリレート、オクチルアクリレート、デシルアクリレート、１,６−ヘキサンジオールジアクリレート、ジプロピレングリコールジアクリレート、トリプロピレングリコールジアクリレート、トリエチレングリコールジアクリレート、テトラエチレングリコールジアクリレート、エトキシル化ネオペンチルグリコールジアクリレート、プロポキシル化ネオペンチルグリコールジアクリレート、２−フェノキシエチルアクリレート、プロポキシル化グリセリルトリアクリレート、エトキシル化トリメチロールプロパントリアクリレート、ペンタエリスリトルトリアクリレート、及びこれらの混合物などが好ましい。
この時、前記反応性単量体の分子量は１００乃至６００であるのが好ましい。
また、前記反応性単量体の含量もまた使用する印刷方法によって適切に決定され、触媒前駆体樹脂組成物中の１０乃至５５重量％が好ましく、２５乃至４５重量％がより好ましい。
本発明でアクリレート又はメタクリレート官能基を有する物質を反応性低重合体及び反応性単量体として用いる理由は、前記反応性低重合体及び反応性単量体が触媒前駆イオン（Ｍｎ＋）の元素状態（Ｍ０）への還元反応を促進させるからである（R. L. Jackson, J. Electrochem. Soc. 1990, 137(1), 95.; Y. Nakao, J. Colloid Interface Sci. 1995, 171, 386.; US Patent No. 5,895,785）。
本発明の触媒前駆体樹脂組成物は（ｃ）光重合開始剤を含む。この光重合開始剤は、紫外線照射によってラジカルに分解されて、紫外線硬化型樹脂の架橋反応を開始する物質である。
本発明で光重合開始剤は、本来の機能に加えて触媒前駆体樹脂組成物中の触媒前駆イオン（Ｍｎ＋）を元素状態（Ｍ０）に還元する役割を果たし、この時に還元された金属は非電着性メッキ反応の触媒として作用する。
前記光重合開始剤の例としては、α−ヒドロキシケトン、グリオキシル酸フェニル、ベンジルジメチルケタール、α−アミノケトン、モノアシルホスフィン、ビスアシルホスフィン、及びこれらの混合物などが好ましい。
本発明で触媒前駆イオン（Ｍｎ＋）の元素状態（Ｍ０）への還元反応速度は光重合開始剤の種類による。用いる反応性低重合体及び単量体によって随分差を見せるが、一般的にα−ヒドロキシケトン系統の光重合開始剤を使用する場合に最も速い還元反応速度を示す。
本発明の触媒前駆体樹脂組成物中の前記光重合開始剤の含量は、溶媒を除いた全触媒前駆体樹脂組成物中の１.５乃至６.０重量％が好ましく、２.５乃至４.０重量％がより好ましい。
また、本発明の触媒前駆体樹脂組成物において、前記（ｄ）非電着性メッキ用触媒前駆物質は、VIIIＢ族又はIＢ族金属の有機又は無機化合物が好ましい。
溶媒に対する溶解度の面から見れば無機化合物よりは有機化合物を用いるのが有利であり、特に好ましい物質群は、パラジウム２価陽イオン（Ｐｄ２＋）を含むカルボニル基もしくはオレフィン基のある有機化合物の塩であり、その具体的例としては、パラジウムアセテート、パラジウムトリフルオロアセテート、シュウ酸パラジウム、パラジウムアセチルアセトネートなどがある。
一定の範囲内で非電着性メッキ反応の速度は使用する触媒の量に比例する。しかし、VIIIＢ族又はIＢ族金属の有機又は無機化合物はほとんど高価であるため、最適の含量を選択して用いるのが何より重要であり、具体的には、非電着性メッキ反応の種類によって多少差があるが、溶媒を除いた全触媒前駆体樹脂組成物中の０.２乃至６.０重量％が好ましく、０.４乃至３.０重量％がより好ましい。
また、本発明の触媒前駆体樹脂組成物中の（ｅ）溶媒は、一般工業用溶媒であってその範囲に特に制限はなく、紫外線照射による架橋反応に関与せず、室温大気圧下で液体状態である有機化合物が好ましい。粘度又は表面張力などの物性には特別の制限はないが、触媒前駆物質及び光重合開始剤に対する溶解度が優れており、反応性低重合体及び単量体と容易に混合でき、大気圧下で沸点が６０乃至８５℃の間にある溶媒が好ましい。沸点が６０℃未満である溶媒を利用することも可能であるが、安全性に問題がある。
このような条件を満たす溶媒のうちの代表的なものとしては、クロロホルム、アセトニトリル、メチルエチルケトン、エチルアセテート、及びこれらの混合物などがある。
この時、その溶媒の含量は、全体触媒前駆体樹脂組成物中の２０乃至４５重量％が好ましく、３０乃至４０重量％がより好ましい。
以上説明した本発明の触媒前駆体樹脂組成物で電磁波遮蔽材を製造する方法は、触媒前駆体樹脂組成物の格子状パターン印刷−加熱−紫外線照射−非電着性メッキ工程に要約されることができ、詳しくは次の通りである。
まず、触媒前駆物質であるVIIIＢ族又はIＢ族金属の有機又は無機化合物と光重合開始剤を溶媒に完全に溶解して混合溶液を作り、この溶液を攪拌しながら、反応性単量体と反応性低重合体を順に混合して触媒前駆体樹脂組成物を製造する。触媒前駆体樹脂組成物の配合容器としてはパイレックス（登録商標）ガラス材質の丸底３口フラスコが好ましい。攪拌時、金属材質の攪拌棒は触媒前駆物質によって腐食することがあるので、テフロン（登録商標）材質のものを用いるのが好ましい。
触媒前駆体樹脂組成物を製造した後、適切な印刷方法によって基材に触媒前駆体樹脂組成物を印刷する。印刷方法は特に限定されないが、インクジェット印刷、グラビア印刷、フレキソ印刷、及びスクリーン印刷などが好ましい。触媒前駆体樹脂組成物の粘度によって最適の印刷方法を選択することができる。２５℃で広く知られた印刷用インキの適正粘度の範囲は、インクジェット印刷の場合１乃至１００ｃｐｓ、グラビア印刷の場合３０乃至３００ｃｐｓ、フレキソ印刷の場合５０乃至５００ｃｐｓ、そしてスクリーン印刷の場合１,０００乃至５,０００ｃｐｓである。
基材としては、可視光に対して充分な透光性を有し、その表面に触媒前駆体樹脂組成物の印刷が容易である材料であって、従来の方法で利用されたものに限定されるものではない。基材が必ずしも平面状である必要はなく、曲面状のものも可能である。基材の厚さも特に制限されない。基材の例としては、ガラス、ポリエステル、ポリスチレン、ポリ（メチル）メタクリレート、ポリカーボネート、ポリプロピレン又はポリスルホンなどが好ましく、触媒前駆体樹脂組成物の印刷後、基材が加熱及び非電着性メッキ過程を経ることとなるので、耐熱性が高く、吸湿性の低い材料としてポリエステルがより好ましい。
印刷と同時に又は印刷の後、直ちに基材を加熱して触媒前駆体樹脂組成物中の溶媒を蒸発させる。蒸発過程で溶媒に溶解されている触媒前駆イオン（Ｍｎ＋）の相当量は、触媒前駆体樹脂組成物層の表面に移動する。
触媒前駆体樹脂組成物を加熱した後又は加熱しながら、基材に紫外線を照射する。照射された紫外線によって光重合開始剤はラジカルに分解され、反応性単量体及び反応性低重合体との架橋反応を起こす。架橋反応の進行と共に、触媒前駆イオン（Ｍｎ＋）は、非電着性メッキ反応の触媒として作用できる元素状態（Ｍ０）に還元される。触媒前駆体樹脂組成物の組成によって差はあるが、１乃至３分間紫外線を照射し、この時のエネルギー密度は１,５００乃至４,５００Ｊ/ｃｍ２が好ましい。
触媒前駆イオン（Ｍｎ＋）を元素状態（Ｍ０）に成功的に還元すれば、使用したVIIIＢ族又はIＢ族金属固有の色合いが基材表面に現れる。パラジウムを使用した場合には銀灰色を示す。
紫外線を照射した後、基材を非電着性メッキ溶液に浸漬する。非電着性メッキ方法としては一般的な非電着性メッキ方法が使用可能であるが、ニッケルメッキと銅メッキがより好ましい。特に、ニッケルメッキ溶液としては、硫酸ニッケル（ＮｉＳＯ４）１６.５−１８.５ｇ/Ｌ、クエン酸ナトリウム（ＮａＣ６Ｈ５Ｏ７）２９−３１ｇ/Ｌ、酢酸ナトリウム（ＮａＣ２Ｈ３Ｏ２）８.９−９.１ｇ/Ｌ、次亜リン酸ナトリウム（ＮａＨ２ＰＯ２）８７−８９ｇ/Ｌ、水酸化カリウム（ＫＯＨ）３.７−３.９ｇ/Ｌを含むのが好ましく、また、銅メッキ溶液としては、硫酸銅（ＣｕＳＯ４）４.５−５.５ｇ/Ｌ、水酸化ナトリウム（ＮａＯＨ）７−８ｇ/Ｌ、ホルマリン（ＨＣＨＯ）２−３.５ｇ/Ｌ、ＥＤＴＡ３０−３６ｇ/Ｌを含むのが好ましい。
非電着性メッキ溶液の種類によって多少の差はあるが、普通、浸漬後の２乃至５分以内に非電着性メッキ反応が開始される。基材を非電着性メッキ溶液に３０分程浸漬すれば、数μｍ厚さの金属層が格子状パターン上に形成される。非電着性メッキ反応は触媒が存在する部分でだけ発生するので、非電着性メッキされた金属は触媒前駆体樹脂組成物が印刷された部分にだけ付着する。付着した金属層は格子状パターンであるので、透光性と伝導性を有する。
本発明の透光性電磁波遮蔽材は、下から基材、紫外線硬化物層、及びメッキ層で積層された構造を有する。前記基材としては、一般的にプラズマディスプレイフィルターに広く用いられるガラスなどのような透明基材が好ましく用いられる。
最近、デジタルテレビを始めとする高品位/大画面のテレビに対する期待が高まっており、陰極線管（ＣＲＴ）、液晶ディスプレイ（ＬＣＤ）、プラズマディスプレイ（ＰＤＰ）などの分野別に開発が進められている。従来にテレビのディスプレイとして広く使用されている陰極線管は解像度及び画質は優れているが、画面の大きさに伴って長さ及び重量が増加する短所により、４０インチ以上の大画面には適していないという問題点がある。また、液晶ディスプレイの場合には消費電力が少なく、駆動電圧も優れた長所があるが、大画面を製作するには技術上の難点を有しており、視野角に限界があるという短所がある。
一方、プラズマディスプレイの場合には大画面を実現することができ、既に７０インチ程度の製品も開発されている状態である。図１は、プラズマディスプレイパネル構造を示した図である。図１を参照すれば、プラズマディスプレイは、画像が表示されるケース１１と、前記パネルの背面に装着され、パネル駆動のための電子部品が装着された駆動回路基板１２と、赤色、緑色、及び青色を実現するパネル組立体１３と、前記組立体１３の前面に配置されたプラズマディスプレイフィルター１４と、前記プラズマディスプレイパネル１１、駆動回路基板１２、パネル組立体１３、及びプラズマディスプレイフィルター１４を収容するためのカバー１５とを備える。
図２は、図１のプラズマディスプレイフィルター１４を拡大した拡大断面図であって、透明基板上に複数枚の機能性フィルムが積層された構造を有する。図２を参照すれば、プラズマディスプレイフィルター１４は、透明基板１４０上に色補正フィルム１４２、電磁波遮蔽フィルム１４４（ＥＭＩフィルム）、近赤外線遮蔽フィルム１４６（ＮＩＲフィルム）、及び反射防止フィルム１４８（ＡＲフィルム）が順に積層された構造を有する。特に、前記近赤外線遮蔽フィルム１４６は、近赤外線吸収染料が混合された高分子樹脂が透明基材上にコーティングされた近赤外線吸収フィルムを含む。
本発明のプラズマディスプレイパネルは、前記図２のパネル組立体の上部に非電着性メッキ方式で製造された電磁波遮蔽材を含む電磁波遮蔽フィルターを付着したものであって、その電磁波遮蔽材の製造が容易であるのでプラズマディスプレイフィルターの製造費用を節減するという長所がある。
以下、本発明の好ましい実施例及び比較例を記載する。ただし、下記の実施例及び比較例は本発明をより明確に表現するためのみのものであり、本発明の内容が下記の実施例及び比較例に限られるわけではない。
（実施例１）
イ．触媒前駆体樹脂組成物の製造
１５ｇのパラジウムアセテートと３５ｇのＩｒｇａｃｕｒｅ １８４を４００ｇのメチルエチルケトンに溶解して溶液を作った。この溶液を攪拌しながら、反応性単量体として３００ｇのトリプロピレングリコールジアクリレートと１００ｇのペンタエリスリトルトリアクリレートを加え、溶液を製造した。この溶液が均一となった後、反応性低重合体として６００ｇの脂肪族ウレタンアクリレート（Ｅｂｅｃｒｙｌ ２６４、ＳＫ−ｕｃｂ）を前記溶液に加えた。均一な溶液が生成されるまで攪拌して触媒前駆体組成物を製造した。製造された触媒前駆体樹脂組成物の粘度は室温で２９８ｃｐｓであった。
ロ．触媒前駆体樹脂組成物の印刷
製造された触媒前駆体樹脂組成物を、グラビア印刷方法でポリエステル基材（ＳＨ３４、ＳＫＣ）に格子状パターンに印刷した。印刷された格子は線幅３０μｍ、線間の間隔３００μｍの正四角形パターンであった。赤外線ランプで基材を８０℃で１分間加熱して溶媒を乾燥させた後、直ちに紫外線を照射した。２分経過後、触媒前駆体樹脂組成物は硬化されて固体状になり、硬化された固体はパラジウムの銀灰色を示した。
ハ．非電着性メッキ
紫外線を照射した基材を５０℃の非電着性ニッケルメッキ溶液に浸漬した。５分経過後、印刷されたパターン表面で水素気体が発生した。これで非電着性ニッケル還元反応が開始されたことが分かった。３０分がさらに経過した後、６μｍ厚さのニッケルがパターン表面に選択的に付着した。Nichiban tape testの結果、非電着性ニッケルメッキ層と基材は９９/１００の付着力を示した。完成された透光性電磁波遮蔽材の表面抵抗は１２０Ω/ｓｑ、光線透過率は７８％であった。
（実施例２）
イ．触媒前駆体樹脂組成物の製造
２０ｇのパラジウムアセチルアセトネートと３０ｇのＩｒｇａｃｕｒｅ １８４、及び５ｇのＩｒｇａｃｕｒｅ ＴＰＯを４００ｇのクロロホルムに溶解して溶液を製造した。この溶液を攪拌しながら、反応性単量体として、２００ｇの１,６−ヘキサンジオールジアクリレート、２５０ｇのジプロピレングリコールジアクリレート、１５０ｇのトリエチレングリコールジアクリレート、及び３００ｇのオクチル/デシルアクリレートを加えた。均一に混合し後、反応性低重合体として、１００ｇのポリエステルアクリレート（ＣＮ２２００、Ｓａｒｔｏｍｅｒ）を添加して混合溶液を製造した。この混合溶液が均一となるまで攪拌して触媒前駆体樹脂組成物を製造した。製造された触媒前駆体樹脂組成物の粘度は室温で４.１ｃｐｓであった。
ロ．触媒前駆体樹脂組成物の印刷
内部が空のインクジェット用インキカートリッジに調製された触媒前駆体樹脂組成物を注入した後、インクジェットプリンターに装着した。用いたプリンターとインキカートリッジは、Ｅｐｓｏｎ社のＳｔｙｌｕｓ９８０プリンターとＴ００３インキカートリッジであった。格子状パターンはＡｕｔｏｄｅｓｋ社のＡｕｔｏＣＡＤ２００２を用い、コンピュータ上で線幅４０μｍ、線間の間隔４００μｍの正四角形形態に作った。コンピュータを触媒前駆体樹脂組成物が注入されているプリンターに連結した後、ポリエステル基材に格子状パターンを印刷した。印刷後、赤外線ランプで基材を６５℃で１分間加熱して溶媒を乾燥させ、直ちに紫外線を照射した。紫外線は光繊維を使用して照射した。１分経過した後、触媒前駆体樹脂組成物は硬化されて固体状に変わり、硬化された固体表面はパラジウムの銀灰色を示した。
ハ．非電着性メッキ
紫外線を照射したポリエステル基材を４６℃の非電着性銅メッキ溶液に浸漬した。５分経過した後、パターン表面でメッキ反応が開始された。３０分がさらに経過した後、１.５μｍ厚さの銅がパターン表面に選択的に付着した。Nichiban tape testを実施した結果、非電着性銅メッキ層と基材は９９/１００の付着力を示した。完成された透光性電磁波遮蔽材の表面抵抗は１５Ω/ｓｑ．、光線透過率は７８％であった。
製造された触媒前駆体樹脂組成物の粘度は、Brookfield社のDV-II+viscometerを使用して測定した。製造された電磁波遮蔽材の表面抵抗と光線透過率は、各々Guardian社のGuardian232-1000 Surface Resistivity MeterとMurakami Color Research LaboratoryのHR-100 Transmittance Reflectance Meterを使用して測定した。基材と非電着性メッキ層との間の付着力はＪＩＳ Ｄ０２０２規格により、Nichiban tape testを実施して測定した。
実施した非電着性メッキ方法はニッケルメッキと銅メッキである。非電着性ニッケルメッキ溶液は直接調製して用い、非電着性銅メッキ溶液は、Shipley社のCuposit250を購入して用いた。各メッキ溶液の組成及び条件は次の通りである。
非電着性ニッケルメッキ
硫酸ニッケル（ＮｉＳＯ４）１６.５−１８.５ｇ/Ｌ；クエン酸ナトリウム（ＮａＣ６Ｈ５Ｏ７）２９−３１ｇ/Ｌ；酢酸ナトリウム（ＮａＣ２Ｈ３Ｏ２）８.９−９.１ｇ/Ｌ；次亜リン酸ナトリウム（ＮａＨ２ＰＯ２）８７−８９ｇ/Ｌ；水酸化カリウム（ＫＯＨ）３.７−３.９ｇ/Ｌ；温度４７−５３℃
非電着性銅メッキ（Shipley Cuposit250）
硫酸銅（ＣｕＳＯ４）４.５−５.５ｇ/Ｌ；水酸化ナトリウム（ＮａＯＨ）７−８ｇ/Ｌ；ホルマリン（ＨＣＨＯ）２−３.５ｇ/Ｌ；ＥＤＴＡ３０−３６ｇ/Ｌ；温度４３−４９℃
以上の実施例より、本発明の触媒前駆体樹脂組成物を基材上に印刷してパターンを形成し、乾燥した後に紫外線を照射し、非電着性メッキを実施すれば、ニッケルや銅のようなパターン形成金属がパターンの上にだけ非電着性メッキされ、別途の前処理作業が不要になるので、簡便に電磁波遮蔽材を製造することができた。また、製造された電磁波遮蔽材は、表面抵抗、光透過率などにおいても良好であった。
プラズマディスプレイパネルの分解斜視図である。 前記図１のプラズマディスプレイフィルターを拡大した拡大断面図である。
符号の説明
１１・・・画像が表示されるケース、１２・・・パネル駆動のための電子部品が装着された駆動回路基板、１３・・・赤色、緑色、及び青色を実現するパネル組立体、１４・・・プラズマディスプレイフィルター、１５・・・カバー、１４０・・・透明基板、１４２・・・色補正フィルム、１４４・・・電磁波遮蔽フィルム（ＥＭＩフィルム）、１４６・・・近赤外線遮蔽フィルム（ＮＩＲフィルム）、１４８・・・反射防止フィルム（ＡＲフィルム）

Claims (13)

  1. （ａ）反応性低重合体；
    （ｂ）反応性単量体；
    （ｃ）光重合開始剤；
    （ｄ）非電着性メッキ用触媒前駆物質；及び
    （ｅ）溶媒
    を含む触媒前駆体樹脂組成物。
  2. 前記（ａ）反応性低重合体はアクリレート又はメタクリレート官能基を有し、分子量が５００乃至５０００である、請求項１に記載の触媒前駆体樹脂組成物。
  3. 前記（ａ）反応性低重合体は、ウレタンアクリレート、ウレタンジアクリレート、ウレタントリアクリレート、ウレタンメタクリレート、エポキシアクリレート、エポキシジアクリレート、ポリエステルアクリレート、及びアクリルアクリレート並びにそれらの混合物からなる群より選択される、請求項２に記載の触媒前駆体樹脂組成物。
  4. 前記（ｂ）反応性単量体はアクリレート又はメタクリレート官能基を有し、分子量が１００乃至６００である、請求項１に記載の触媒前駆体樹脂組成物。
  5. 前記（ｂ）反応性単量体は、イソボルニルアクリレート、オクチルアクリレート、デシルアクリレート、１,６−ヘキサンジオールジアクリレート、ジプロピレングリコールジアクリレート、トリプロピレングリコールジアクリレート、トリエチレングリコールジアクリレート、テトラエチレングリコールジアクリレート、エトキシル化ネオペンチルグリコールジアクリレート、プロポキシル化ネオペンチルグリコールジアクリレート、２−フェノキシエチルアクリレート、プロポキシル化グリセリルトリアクリレート、エトキシル化トリメチロールプロパントリアクリレート、及びペンタエリスリトルトリアクリレート並びにそれらの混合物からなる群より選択される、請求項４に記載の触媒前駆体樹脂組成物。
  6. 前記（ｃ）光重合開始剤は、α−ヒドロキシケトン、グリオキシル酸フェニル、ベンジルジメチルケタール、α−アミノケトン、モノアシルホスフィン、及びビスアシルホスフィン並びにそれらの混合物からなる群より選択される、請求項１に記載の触媒前駆体樹脂組成物。
  7. 前記（ｄ）非電着性メッキ用触媒前駆物質は、VIIIＢ族又はIＢ族金属の有機又は無機化合物である、請求項１に記載の触媒前駆体樹脂組成物。
  8. 前記（ｄ）非電着性メッキ用触媒前駆物質は、パラジウム２価陽イオン（Ｐｄ２＋）とカルボニル基もしくはオレフィン基を含む有機化合物の塩である、請求項７に記載の触媒前駆体樹脂組成物。
  9. 前記パラジウム２価陽イオン（Ｐｄ２＋）とカルボニル基もしくはオレフィン基を含む有機化合物の塩は、パラジウムアセテート、パラジウムトリフルオロアセテート、シュウ酸パラジウム、及びパラジウムアセチルアセトネート並びにそれらの混合物からなる群より選択される、請求項８に記載の触媒前駆体樹脂組成物。
  10. 前記（ｅ）溶媒は、クロロホルム、アセトニトリル、メチルエチルケトン、及びエチルアセテート並びにそれらの混合物からなる群より選択される、請求項１に記載の触媒前駆体樹脂組成物。
  11. （ａ）反応性低重合体；（ｂ）反応性単量体；（ｃ）光重合開始剤；（ｄ）非電着性メッキ用触媒前駆物質；及び（ｅ）溶媒を含む触媒前駆体樹脂組成物を透明基材に格子状パターンに印刷し、紫外線を照射して硬化した後、硬化物の表面に非電着性メッキを実施する透光性電磁波遮蔽材の製造方法。
  12. 請求項１１に記載の方法で製造された透光性電磁波遮蔽材。
  13. 下から基材、紫外線硬化物層、及びメッキ層の順に積層される、請求項１２に記載の透光性電磁波遮蔽材。
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