CN115992354A - 一种柔性基板上形成金属膜的方法 - Google Patents
一种柔性基板上形成金属膜的方法 Download PDFInfo
- Publication number
- CN115992354A CN115992354A CN202211432800.1A CN202211432800A CN115992354A CN 115992354 A CN115992354 A CN 115992354A CN 202211432800 A CN202211432800 A CN 202211432800A CN 115992354 A CN115992354 A CN 115992354A
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- layer
- flexible substrate
- metal film
- forming
- photoinitiator
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 title claims abstract description 51
- 239000002184 metal Substances 0.000 title claims abstract description 51
- 239000000758 substrate Substances 0.000 title claims abstract description 47
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims abstract description 42
- KDLHZDBZIXYQEI-UHFFFAOYSA-N palladium Substances [Pd] KDLHZDBZIXYQEI-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 121
- 239000010410 layer Substances 0.000 claims abstract description 93
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 50
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 claims abstract description 49
- 239000010949 copper Substances 0.000 claims abstract description 49
- 238000000576 coating method Methods 0.000 claims abstract description 47
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 claims abstract description 45
- 229910052763 palladium Inorganic materials 0.000 claims abstract description 44
- 238000007747 plating Methods 0.000 claims abstract description 33
- 239000002131 composite material Substances 0.000 claims abstract description 20
- 230000003197 catalytic effect Effects 0.000 claims abstract description 17
- 229910000990 Ni alloy Inorganic materials 0.000 claims abstract description 13
- 239000012044 organic layer Substances 0.000 claims abstract description 13
- 239000003999 initiator Substances 0.000 claims abstract description 3
- 239000002904 solvent Substances 0.000 claims description 22
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 claims description 21
- 239000002270 dispersing agent Substances 0.000 claims description 20
- OKKJLVBELUTLKV-UHFFFAOYSA-N Methanol Chemical compound OC OKKJLVBELUTLKV-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 18
- HEMHJVSKTPXQMS-UHFFFAOYSA-M Sodium hydroxide Chemical compound [OH-].[Na+] HEMHJVSKTPXQMS-UHFFFAOYSA-M 0.000 claims description 18
- NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N acrylic acid group Chemical group C(C=C)(=O)O NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 17
- -1 polyethylene naphthalate Polymers 0.000 claims description 17
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 15
- 238000002360 preparation method Methods 0.000 claims description 15
- 239000007864 aqueous solution Substances 0.000 claims description 14
- LZCLXQDLBQLTDK-UHFFFAOYSA-N ethyl 2-hydroxypropanoate Chemical compound CCOC(=O)C(C)O LZCLXQDLBQLTDK-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 14
- 239000000243 solution Substances 0.000 claims description 14
- 229920002120 photoresistant polymer Polymers 0.000 claims description 13
- 239000000178 monomer Substances 0.000 claims description 12
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims description 12
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims description 12
- 238000003756 stirring Methods 0.000 claims description 12
- 238000009713 electroplating Methods 0.000 claims description 11
- 238000002156 mixing Methods 0.000 claims description 11
- 239000000203 mixture Substances 0.000 claims description 10
- CSCPPACGZOOCGX-UHFFFAOYSA-N Acetone Chemical compound CC(C)=O CSCPPACGZOOCGX-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 9
- 239000004094 surface-active agent Substances 0.000 claims description 9
- MPIAGWXWVAHQBB-UHFFFAOYSA-N [3-prop-2-enoyloxy-2-[[3-prop-2-enoyloxy-2,2-bis(prop-2-enoyloxymethyl)propoxy]methyl]-2-(prop-2-enoyloxymethyl)propyl] prop-2-enoate Chemical compound C=CC(=O)OCC(COC(=O)C=C)(COC(=O)C=C)COCC(COC(=O)C=C)(COC(=O)C=C)COC(=O)C=C MPIAGWXWVAHQBB-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 8
- YRKCREAYFQTBPV-UHFFFAOYSA-N acetylacetone Chemical compound CC(=O)CC(C)=O YRKCREAYFQTBPV-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 8
- 239000008367 deionised water Substances 0.000 claims description 8
- 229910021641 deionized water Inorganic materials 0.000 claims description 8
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Chemical compound O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 8
- FDSUVTROAWLVJA-UHFFFAOYSA-N 2-[[3-hydroxy-2,2-bis(hydroxymethyl)propoxy]methyl]-2-(hydroxymethyl)propane-1,3-diol;prop-2-enoic acid Chemical compound OC(=O)C=C.OC(=O)C=C.OC(=O)C=C.OC(=O)C=C.OC(=O)C=C.OCC(CO)(CO)COCC(CO)(CO)CO FDSUVTROAWLVJA-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 7
- 229940116333 ethyl lactate Drugs 0.000 claims description 7
- 238000001914 filtration Methods 0.000 claims description 7
- MYWOJODOMFBVCB-UHFFFAOYSA-N 1,2,6-trimethylphenanthrene Chemical compound CC1=CC=C2C3=CC(C)=CC=C3C=CC2=C1C MYWOJODOMFBVCB-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 6
- LXAHHHIGZXPRKQ-UHFFFAOYSA-N 5-fluoro-2-methylpyridine Chemical compound CC1=CC=C(F)C=N1 LXAHHHIGZXPRKQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 6
- DAKWPKUUDNSNPN-UHFFFAOYSA-N Trimethylolpropane triacrylate Chemical compound C=CC(=O)OCC(CC)(COC(=O)C=C)COC(=O)C=C DAKWPKUUDNSNPN-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 6
- HVVWZTWDBSEWIH-UHFFFAOYSA-N [2-(hydroxymethyl)-3-prop-2-enoyloxy-2-(prop-2-enoyloxymethyl)propyl] prop-2-enoate Chemical compound C=CC(=O)OCC(CO)(COC(=O)C=C)COC(=O)C=C HVVWZTWDBSEWIH-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 6
- 229910000365 copper sulfate Inorganic materials 0.000 claims description 6
- ARUVKPQLZAKDPS-UHFFFAOYSA-L copper(II) sulfate Chemical compound [Cu+2].[O-][S+2]([O-])([O-])[O-] ARUVKPQLZAKDPS-UHFFFAOYSA-L 0.000 claims description 6
- 239000003365 glass fiber Substances 0.000 claims description 6
- YJVFFLUZDVXJQI-UHFFFAOYSA-L palladium(ii) acetate Chemical group [Pd+2].CC([O-])=O.CC([O-])=O YJVFFLUZDVXJQI-UHFFFAOYSA-L 0.000 claims description 6
- 229920000728 polyester Polymers 0.000 claims description 6
- 229920000139 polyethylene terephthalate Polymers 0.000 claims description 6
- 239000005020 polyethylene terephthalate Substances 0.000 claims description 6
- 239000000276 potassium ferrocyanide Substances 0.000 claims description 6
- 239000000126 substance Substances 0.000 claims description 6
- XOGGUFAVLNCTRS-UHFFFAOYSA-N tetrapotassium;iron(2+);hexacyanide Chemical compound [K+].[K+].[K+].[K+].[Fe+2].N#[C-].N#[C-].N#[C-].N#[C-].N#[C-].N#[C-] XOGGUFAVLNCTRS-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 6
- 229920001169 thermoplastic Polymers 0.000 claims description 6
- SMZOUWXMTYCWNB-UHFFFAOYSA-N 2-(2-methoxy-5-methylphenyl)ethanamine Chemical compound COC1=CC=C(C)C=C1CCN SMZOUWXMTYCWNB-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 5
- KWSLGOVYXMQPPX-UHFFFAOYSA-N 5-[3-(trifluoromethyl)phenyl]-2h-tetrazole Chemical compound FC(F)(F)C1=CC=CC(C2=NNN=N2)=C1 KWSLGOVYXMQPPX-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 4
- ROFVEXUMMXZLPA-UHFFFAOYSA-N Bipyridyl Chemical compound N1=CC=CC=C1C1=CC=CC=N1 ROFVEXUMMXZLPA-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 4
- WPYMKLBDIGXBTP-UHFFFAOYSA-N benzoic acid Chemical compound OC(=O)C1=CC=CC=C1 WPYMKLBDIGXBTP-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 4
- LGQLOGILCSXPEA-UHFFFAOYSA-L nickel sulfate Chemical compound [Ni+2].[O-]S([O-])(=O)=O LGQLOGILCSXPEA-UHFFFAOYSA-L 0.000 claims description 4
- 229910000363 nickel(II) sulfate Inorganic materials 0.000 claims description 4
- 229920002635 polyurethane Polymers 0.000 claims description 4
- 239000004814 polyurethane Substances 0.000 claims description 4
- 229910001379 sodium hypophosphite Inorganic materials 0.000 claims description 4
- YWYZEGXAUVWDED-UHFFFAOYSA-N triammonium citrate Chemical compound [NH4+].[NH4+].[NH4+].[O-]C(=O)CC(O)(CC([O-])=O)C([O-])=O YWYZEGXAUVWDED-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 4
- YIJYFLXQHDOQGW-UHFFFAOYSA-N 2-[2,4,6-trioxo-3,5-bis(2-prop-2-enoyloxyethyl)-1,3,5-triazinan-1-yl]ethyl prop-2-enoate Chemical compound C=CC(=O)OCCN1C(=O)N(CCOC(=O)C=C)C(=O)N(CCOC(=O)C=C)C1=O YIJYFLXQHDOQGW-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- IQQVCMQJDJSRFU-UHFFFAOYSA-N 2-ethyl-2-(hydroxymethyl)propane-1,3-diol;prop-2-enoic acid Chemical compound OC(=O)C=C.OC(=O)C=C.OC(=O)C=C.OC(=O)C=C.CCC(CO)(CO)CO IQQVCMQJDJSRFU-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- DKPFZGUDAPQIHT-UHFFFAOYSA-N Butyl acetate Natural products CCCCOC(C)=O DKPFZGUDAPQIHT-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- CERQOIWHTDAKMF-UHFFFAOYSA-M Methacrylate Chemical compound CC(=C)C([O-])=O CERQOIWHTDAKMF-UHFFFAOYSA-M 0.000 claims description 3
- 239000004642 Polyimide Substances 0.000 claims description 3
- 239000004721 Polyphenylene oxide Substances 0.000 claims description 3
- 239000004743 Polypropylene Substances 0.000 claims description 3
- 239000004793 Polystyrene Substances 0.000 claims description 3
- QAOWNCQODCNURD-UHFFFAOYSA-L Sulfate Chemical compound [O-]S([O-])(=O)=O QAOWNCQODCNURD-UHFFFAOYSA-L 0.000 claims description 3
- 229910045601 alloy Inorganic materials 0.000 claims description 3
- 239000000956 alloy Substances 0.000 claims description 3
- 239000004205 dimethyl polysiloxane Substances 0.000 claims description 3
- NBVXSUQYWXRMNV-UHFFFAOYSA-N fluoromethane Chemical compound FC NBVXSUQYWXRMNV-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- FUZZWVXGSFPDMH-UHFFFAOYSA-M hexanoate Chemical compound CCCCCC([O-])=O FUZZWVXGSFPDMH-UHFFFAOYSA-M 0.000 claims description 3
- WSFSSNUMVMOOMR-NJFSPNSNSA-N methanone Chemical compound O=[14CH2] WSFSSNUMVMOOMR-NJFSPNSNSA-N 0.000 claims description 3
- PIBWKRNGBLPSSY-UHFFFAOYSA-L palladium(II) chloride Chemical compound Cl[Pd]Cl PIBWKRNGBLPSSY-UHFFFAOYSA-L 0.000 claims description 3
- 229920000435 poly(dimethylsiloxane) Polymers 0.000 claims description 3
- 229920003207 poly(ethylene-2,6-naphthalate) Polymers 0.000 claims description 3
- 229920003229 poly(methyl methacrylate) Polymers 0.000 claims description 3
- 239000004417 polycarbonate Substances 0.000 claims description 3
- 229920000515 polycarbonate Polymers 0.000 claims description 3
- 229920000570 polyether Polymers 0.000 claims description 3
- 239000011112 polyethylene naphthalate Substances 0.000 claims description 3
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 claims description 3
- 239000004926 polymethyl methacrylate Substances 0.000 claims description 3
- 229920000098 polyolefin Polymers 0.000 claims description 3
- 229920001155 polypropylene Polymers 0.000 claims description 3
- 229920002223 polystyrene Polymers 0.000 claims description 3
- 229920000915 polyvinyl chloride Polymers 0.000 claims description 3
- 239000004800 polyvinyl chloride Substances 0.000 claims description 3
- 239000001472 potassium tartrate Substances 0.000 claims description 3
- 229940111695 potassium tartrate Drugs 0.000 claims description 3
- 235000011005 potassium tartrates Nutrition 0.000 claims description 3
- LLHKCFNBLRBOGN-UHFFFAOYSA-N propylene glycol methyl ether acetate Chemical compound COCC(C)OC(C)=O LLHKCFNBLRBOGN-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- 150000008062 acetophenones Chemical class 0.000 claims description 2
- 150000002894 organic compounds Chemical class 0.000 claims description 2
- 125000005396 acrylic acid ester group Chemical group 0.000 claims 4
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 claims 1
- 229920001296 polysiloxane Polymers 0.000 claims 1
- 239000003054 catalyst Substances 0.000 abstract description 15
- 230000008569 process Effects 0.000 abstract description 15
- 150000003254 radicals Chemical class 0.000 abstract description 9
- 230000009467 reduction Effects 0.000 abstract description 7
- 230000002349 favourable effect Effects 0.000 abstract description 4
- 230000006911 nucleation Effects 0.000 abstract description 4
- 238000010899 nucleation Methods 0.000 abstract description 4
- 238000005054 agglomeration Methods 0.000 abstract description 2
- 230000002776 aggregation Effects 0.000 abstract description 2
- 239000002245 particle Substances 0.000 abstract description 2
- 239000002105 nanoparticle Substances 0.000 description 11
- WSFSSNUMVMOOMR-UHFFFAOYSA-N Formaldehyde Chemical compound O=C WSFSSNUMVMOOMR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 239000012790 adhesive layer Substances 0.000 description 6
- NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-M Acrylate Chemical compound [O-]C(=O)C=C NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 5
- WHNWPMSKXPGLAX-UHFFFAOYSA-N N-Vinyl-2-pyrrolidone Chemical compound C=CN1CCCC1=O WHNWPMSKXPGLAX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 229920003081 Povidone K 30 Polymers 0.000 description 4
- 238000007772 electroless plating Methods 0.000 description 4
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 4
- 239000011241 protective layer Substances 0.000 description 4
- KWOLFJPFCHCOCG-UHFFFAOYSA-N Acetophenone Chemical compound CC(=O)C1=CC=CC=C1 KWOLFJPFCHCOCG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 229910001096 P alloy Inorganic materials 0.000 description 3
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 3
- 150000007530 organic bases Chemical class 0.000 description 3
- OFNHPGDEEMZPFG-UHFFFAOYSA-N phosphanylidynenickel Chemical group [P].[Ni] OFNHPGDEEMZPFG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- LJCNRYVRMXRIQR-OLXYHTOASA-L potassium sodium L-tartrate Chemical compound [Na+].[K+].[O-]C(=O)[C@H](O)[C@@H](O)C([O-])=O LJCNRYVRMXRIQR-OLXYHTOASA-L 0.000 description 3
- 235000011006 sodium potassium tartrate Nutrition 0.000 description 3
- ARXJGSRGQADJSQ-UHFFFAOYSA-N 1-methoxypropan-2-ol Chemical compound COCC(C)O ARXJGSRGQADJSQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- LWRBVKNFOYUCNP-UHFFFAOYSA-N 2-methyl-1-(4-methylsulfanylphenyl)-2-morpholin-4-ylpropan-1-one Chemical compound C1=CC(SC)=CC=C1C(=O)C(C)(C)N1CCOCC1 LWRBVKNFOYUCNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 150000001252 acrylic acid derivatives Chemical class 0.000 description 2
- 230000009471 action Effects 0.000 description 2
- 238000004458 analytical method Methods 0.000 description 2
- 230000009286 beneficial effect Effects 0.000 description 2
- 238000003776 cleavage reaction Methods 0.000 description 2
- 239000000084 colloidal system Substances 0.000 description 2
- 238000013329 compounding Methods 0.000 description 2
- 238000011161 development Methods 0.000 description 2
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 2
- 238000009826 distribution Methods 0.000 description 2
- 238000011143 downstream manufacturing Methods 0.000 description 2
- 239000012949 free radical photoinitiator Substances 0.000 description 2
- 239000002923 metal particle Substances 0.000 description 2
- NWVVVBRKAWDGAB-UHFFFAOYSA-N p-methoxyphenol Chemical compound COC1=CC=C(O)C=C1 NWVVVBRKAWDGAB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000035699 permeability Effects 0.000 description 2
- 238000006116 polymerization reaction Methods 0.000 description 2
- 229940074439 potassium sodium tartrate Drugs 0.000 description 2
- KCTAWXVAICEBSD-UHFFFAOYSA-N prop-2-enoyloxy prop-2-eneperoxoate Chemical compound C=CC(=O)OOOC(=O)C=C KCTAWXVAICEBSD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000007017 scission Effects 0.000 description 2
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 2
- 239000004416 thermosoftening plastic Substances 0.000 description 2
- GJKGAPPUXSSCFI-UHFFFAOYSA-N 2-Hydroxy-4'-(2-hydroxyethoxy)-2-methylpropiophenone Chemical compound CC(C)(O)C(=O)C1=CC=C(OCCO)C=C1 GJKGAPPUXSSCFI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000000654 additive Substances 0.000 description 1
- 230000000996 additive effect Effects 0.000 description 1
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 1
- 239000003638 chemical reducing agent Substances 0.000 description 1
- 239000011247 coating layer Substances 0.000 description 1
- 238000001816 cooling Methods 0.000 description 1
- 238000007334 copolymerization reaction Methods 0.000 description 1
- 239000011889 copper foil Substances 0.000 description 1
- 238000005260 corrosion Methods 0.000 description 1
- 239000006185 dispersion Substances 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 230000005284 excitation Effects 0.000 description 1
- 238000002474 experimental method Methods 0.000 description 1
- 125000002485 formyl group Chemical class [H]C(*)=O 0.000 description 1
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 1
- 239000003112 inhibitor Substances 0.000 description 1
- 238000011031 large-scale manufacturing process Methods 0.000 description 1
- 239000002082 metal nanoparticle Substances 0.000 description 1
- 125000002496 methyl group Chemical group [H]C([H])([H])* 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 239000002114 nanocomposite Substances 0.000 description 1
- 150000007524 organic acids Chemical class 0.000 description 1
- 150000002940 palladium Chemical class 0.000 description 1
- MUJIDPITZJWBSW-UHFFFAOYSA-N palladium(2+) Chemical compound [Pd+2] MUJIDPITZJWBSW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000000059 patterning Methods 0.000 description 1
- 230000000149 penetrating effect Effects 0.000 description 1
- 238000001556 precipitation Methods 0.000 description 1
- 238000004886 process control Methods 0.000 description 1
- 239000001476 sodium potassium tartrate Substances 0.000 description 1
- 239000007787 solid Substances 0.000 description 1
- 239000002195 soluble material Substances 0.000 description 1
- 238000004544 sputter deposition Methods 0.000 description 1
- 238000003786 synthesis reaction Methods 0.000 description 1
- 230000002194 synthesizing effect Effects 0.000 description 1
- 238000012360 testing method Methods 0.000 description 1
- 229920005992 thermoplastic resin Polymers 0.000 description 1
- 239000013585 weight reducing agent Substances 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y02—TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
- Y02E—REDUCTION OF GREENHOUSE GAS [GHG] EMISSIONS, RELATED TO ENERGY GENERATION, TRANSMISSION OR DISTRIBUTION
- Y02E10/00—Energy generation through renewable energy sources
- Y02E10/50—Photovoltaic [PV] energy
- Y02E10/549—Organic PV cells
Abstract
本发明公开了一种柔性基板上形成金属膜的方法,包括如下步骤:涂布:在柔性基板上施加含有光引发剂的Pd2+复合有机物层;曝光:将施加有Pd2+复合有机物层的柔性基板进行曝光,在柔性基板上的复合有机层上形成含Pd0催化层;施加导电金属层。通过UV光照引发剂形成游离自由基将Pd2+还原为钯Pd0,作为化学镀铜或镍合金的催化剂。该纳米钯催化核是在曝光后形成的,与现有溶液还原法制备的纳米钯胶体颗粒催化剂相比,不会出现成核后的团聚现象,并且因此相对具有较好的分散性,有利于形成质量较好的导电金属层。该方法不仅减少了工艺步骤,而且提高了整个工艺的一致性。
Description
技术领域
本发明涉及一种柔性基板上形成金属膜的方法。
背景技术
当前,加法镀铜工艺中通常在柔性支撑层上依次施加有机基础层、胶体钯纳米颗粒层后进行化学镀铜来制备金属铜膜,因这种制备工艺相对真空或溅射工艺具有较低的生产成本,较好的产品良率及产品性能,所以近年来受到广泛关注。基于该工艺制备柔性负极集流体及铜金属触控网格也是受到了广泛研究。其中,在有机基础层顶部沉积的钯纳米颗粒是化学镀铜的催化剂,决定了产品的导电性能。
然而,在现有的制造工艺中,作为第二层的胶体钯纳米颗粒层底涂层所使用的胶体钯纳米颗粒溶液需要通过溶液相化学合成来制备,这包括混合、加热、冷却和过滤等的多个步骤。另外,由于沉淀,基于胶体钯纳米颗粒的催化剂溶液具有短的保存期限,这也使得在涂层质量和下游工艺的催化性能方面不一致。
基于上述原因,现有的制造工艺不仅过程复杂,还需要实施严格的过程控制,并且涂布过程中也要控制用量确保钯纳米颗粒的质量一致(例如钯纳米颗粒的尺寸、大小分布及涂布的均匀性),从而使得所配制的涂料溶液在下游工艺,例如辊涂、紫外线暴露、湿显影和化学镀铜等中能够始终如一地进行。
因此,寻找在有机基础层中或有机基础层之上引入稳定的催化剂核点的替代方法具有技术和经济利益。
发明内容
本发明的目的是提供一种柔性基板上形成金属膜的方法,能够在柔性基板上形成金属铜层或金属网状微结构的大规模生产工艺,该工艺可应用于柔性集流体及触摸传感器等领域。
为解决上述技术问题,本发明的目的是这样实现的:
本发明所涉及的一种柔性基板上形成金属膜的方法,包括如下步骤:
S1、涂布:在柔性基板一侧或两侧表面施加含有光引发剂的Pd2+复合有机物层;
S2、曝光:将施加有Pd2+复合有机物层的柔性基板进行曝光,在基板上复合有机物曝光区域形成含Pd0催化层;
S3、施加导电金属层:将S2中曝光完成的产品进行双面施加导电金属层;
S1中Pd2+复合有机物层可选用以下2种施加方式中的一种:
(1)先在柔性基板涂布有机粘结层,然后于有机粘结层的外侧施加组分A;所述有机粘结层为光致抗蚀剂、热致抗蚀剂或热塑性聚合物体系;
(2)直接在柔性基板上涂布组分B;
所述组分A包括钯源、分散剂、光引发剂、表面活性剂、溶剂、去离子水;
所述组分B包括钯源、分散剂、光引发剂、树脂、多官能团丙烯酸单体、流平剂、溶剂。
优选的,所述柔性基板为聚碳酸酯、聚萘二甲酸乙二醇酯、聚对苯二甲酸乙二醇酯、聚甲基丙烯酸甲酯、聚氯乙烯、聚丙烯、聚苯乙烯、聚二甲基硅氧烷和聚酰亚胺中的任意一种,厚度为1-25um。
优选的,所述钯源为醋酸钯、氯化钯或硫酸钯。
优选的,所述分散剂为聚酯型超分散剂、聚烯烃类超分散剂。
优选的,所述溶剂为乳酸乙酯、丙酮、丙二醇甲醚醋酸酯、丙二醇甲醚醋酸、乙酸丁酯、乙酰丙酮中的一种或几种的混合。
优选的,所述光引发剂为裂解型自由基光引发剂:包括苯乙酮类化合物、酰基膦氧化物、a-氨基酮衍生物中的一种或几种的混合。
优选的,所述多官能团丙烯酸单体包括但不局限于烷氧基化双酚A二(甲基丙烯酸酯)、三羟甲基丙烷三丙烯酸酯(TMPTA)、季戊四醇三丙烯酸酯(PETA)、三(2-羟乙基)异氰脲酸三丙烯酸酯、季戊四醇四丙烯酸酯(PETTA)、三缩三羟甲基丙烷四丙烯酸酯(DTMPTA)、二季戊四醇五丙烯酸酯(DPPA)、二季戊四醇六丙烯酸酯(DPHA)。
优选的,所述树脂材料树脂包括芳香酸丙烯酸齐聚物、聚酯丙烯酸酯齐聚物、环氧丙烯酸酯齐聚物、有机硅改性丙烯酸酯齐聚物、聚氨酯丙烯酸酯齐聚物中的一种或几种的混合。
优选的,所述流平剂为聚醚改性有机硅表面活性剂、丙烯酸流平剂或氟碳化合物流平剂。
优选的,所述组分A的制备包括如下步骤:
(1)将钯源、分散剂、光引发剂和溶剂混合并搅拌至全部溶解;
(2)在步骤(1)所得溶液中加入去离子水和表面活性剂,混合搅拌均匀,并选用1微米的玻璃纤维滤纸过滤,得到组分A;
所述组分B的制备包括如下步骤:
(1)将钯源、分散剂、光引发剂和溶剂混合并搅拌至全部溶解;
(2)在步骤(1)所得溶液中依次加入树脂材料、多官能团丙烯酸单体和流平剂,混合搅拌至全部溶解,得到组分B,并选用1微米的玻璃纤维滤纸过滤。
优选的,步骤S3中,施加导电金属层包括如下3种施加方式中任意一种:
(1)直接在S2中曝光完成的产品表面进行化学镀铜,镀铜的厚度为500-1000nm;
(2)先在S2中曝光完成的产品表面进行化学镀铜,形成100-200nm的金属嵌入层,然后再电镀至目标厚度;
(3)先在S2中曝光完成的产品表面进行化学镀镍合金,形成100-200nm的金属嵌入层,然后再电镀至目标厚度;
所述化学镀铜所使用的镀铜水溶液包括:硫酸铜3-7g/L、酒石酸钾钠20-30g/L、EDTA二钠4-6g/L、氢氧化钠4-10g/L、甲醛4-10g/L、甲醇1-4g/L、亚铁氰化钾15-25mg/L、2,2′-联吡啶10-20mg/L。
优选的,所述化学镀镍合金是将步骤S2曝光完成的产品置于26-49℃、pH为8.8-9.2的镀镍合金水溶液中2-8min;
所述镀镍合金水溶液成分包括:硫酸镍16-25g/L、次磷酸钠20-25g/L和柠檬酸胺38-42g/L。
本发明的有益效果是:本发明所涉及的一种柔性基板上形成金属膜的方法,在所使用的催化系统不需要一个单独的合成胶体钯纳米颗粒的过程。它通过UV曝光过程中光引发剂激发的自由基将Pd2+还原为钯Pd0,作为化学镀铜或镍合金的催化剂。该催化核是在曝光后形成的,不会出现成核后的团聚现象,因此相对具有较好的分散性,有利于形成较好的铜膜质量。
当有机粘结层为光敏材料时,选用负性光致抗蚀剂时,UV曝光过程还原催化剂钯粒子同时也固化了树脂单体。与现有工艺相比,该方法不仅减少了工艺步骤,而且提高了整个工艺的一致性,因为含钯涂层溶液更加可控,更容易被复杂的分析技术所分析,更稳定。
附图说明
图1是现有技术中的柔性集流体制备过程中涂覆钯催化剂的示意图;
图2是本发明中的柔性集流体制备过程中涂覆组分A的工艺示意图;
图3是本发明中的柔性集流体制备过程中涂覆组分B的工艺示意图;
图4是实施例1、实施例2、实施例3、实施例4所制备的负极集流体实物样品。
图中标记说明如下:01-柔性基板;02-有机粘结层;03-含Pd0催化层;13-含有光引发剂的Pd2+催化涂层;14-还原后的Pd0催化涂层;23-含有光引发剂的Pd2+有机复合涂层;24-还原后的Pd0有机复合涂层。
具体实施方式
下面结合附图和具体实施例对本发明进一步说明。
在本文中所披露的范围的端点和任何值都不限于该精确的范围或值,这些范围或值应当理解为包含接近这些范围或值的值。对于数值范围来说,各个范围的端点值之间、各个范围的端点值和单独的点值之间,以及单独的点值之间可以彼此组合而得到一个或多个新的数值范围,这些数值范围应被视为在本文中具体公开。
除非另有定义,本文使用的所有术语(包括技术和科学术语)具有与本发明所属领域的普通技术人员通常理解的相同的含义。还应当理解,诸如在通常使用的字典中定义的那些术语应该被解释为具有与它们在相关技术的上下文中的含义一致的含义,并且不会以理想化或过度形式化的含义来解释,除非在此明确地定义。
本发明所涉及的一种柔性基板上形成金属膜的方法,包括如下步骤:
S1、涂布:在柔性基板01的一侧或两侧表面施加含有光引发剂的Pd2+复合有机物层;即可在柔性基板的一侧施加含有光引发剂的Pd2+复合有机物层,亦可在柔性基板的两侧施加含有光引发剂的Pd2+复合有机物层。在附图中仅采用了一侧表面进行施加含有光引发剂的Pd2+复合有机物层,但本发明不仅限于此。
S2、曝光:将施加有钯离子复合有机物层的柔性基板01进行曝光,在基板上复合有机物曝光区域形成含Pd0催化层及可选择的光致抗试层;及通过可选择的不同波段的UV光照射施加的有机粘结层,使接受UV光照区域的Pd2+还原为Pd0,当该层有机粘结层为光致抗试剂时,接受UV光照的区域可以直接交联固化形成抗侵蚀的有机粘结层。
S3、施加导电金属层:将S2中曝光完成的产品进行双面施加导电金属层;所述导电金属层的厚度为500-2000nm。
S1中Pd2+复合有机物层可选用以下2种施加方式中的一种:
(1)先在柔性基板涂布有机粘结层02,然后于有机粘结层02的外侧施加组分A,为含有光引发剂的Pd2+催化涂层13。并且所涂布的有机粘结层02的厚度为100-1000nm。并可选择的在组分A的外部施加一保护层。保护层为水溶性材料。若在组分A的外部施加保护层,则需要在化学镀层之前进行湿法显影将保护层去除。
同时,有机粘结层02为可以为光致抗蚀剂、热致抗蚀剂或热塑性聚合物体系。这里有机粘结层选择主要为增强铜层与基材之间附着力的作用,因此该层的选择可以根据有机支撑层01的材质进行优选匹配,并且表面施加的催化剂13涂层对该层有较好的渗透性。
(2)直接在柔性基板上涂布组分B,为含有光引发剂的Pd2+的有机复合涂层23。并且所涂布的含有光引发剂的Pd2+有机复合涂层23的厚度为100-1000nm。
所述组分A按照重量比例包括:0.5~3份钯源、2-8份分散剂、0.5-3光引发剂、0.1-2表面活性剂、10-15份溶剂、余量为去离子水;
所述组分B按照重量比例包括:1-6份钯源、2-8分散剂、1-6光引发剂、10-30份树脂、10-30份多官能团丙烯酸单体、0.01-0.5流平剂,余量为溶剂。
进一步的,柔性基板聚碳酸酯、聚萘二甲酸乙二醇酯、聚对苯二甲酸乙二醇酯、聚甲基丙烯酸甲酯、聚氯乙烯、聚丙烯、聚苯乙烯、聚二甲基硅氧烷和聚酰亚胺中的一种,厚度为1-25um。所使用的柔性支撑体10实现减重,较传统的铜箔集流体可实现减重70%。
在组分A及组分B中,所使用的钯源为醋酸钯、氯化钯或硫酸钯,分散剂为聚酯型超分散剂Solsperse-46000、聚烯烃类超分散剂PVP K30。所使用的分散剂在钯金属粒子成核后起到稳定剂分散的作用,其所含比例也影响到还原后金属粒子的形貌,在本发明中所选用的分散剂,利于得到球形的钯金属纳米粒子,增加了催化剂的比表面,确保高效的催化特性。
溶剂为乳酸乙酯、丙酮、丙二醇甲醚醋酸酯、丙二醇甲醚醋酸、乙酸丁酯、乙酰丙酮中一种或几种的混合。所使用的溶剂实现对体系中固体成分有较好的溶解性,并且在组分A中还要与有机粘结层02有较好的渗透性同时不会过多腐蚀该层,使催化剂分散在有机粘结层表面及体系中。
光引发剂为裂解型自由基光引发剂:苯乙酮类化合物(DEAP),酰基膦氧化物(TEPO),a-氨基酮衍生物(2959)。所用光引发剂在紫外光照下产生自由基,是体系中配方中的关键成分,它控制着光激发产生自由基的性质和数量,决定了金属粒子成核及生长过程,本发明中所选光引发剂为1型裂解型光引发剂,引发效率高,还原所得钯金属粒子比例高,具有较高的催化特性。
组分A的制备是将钯源、分散剂、光引发剂和溶剂混合并搅拌至全部溶解。
再将上述所得溶液中加入去离子水和表面活性剂,混合搅拌均匀,并选用1微米的玻璃纤维滤纸过滤,之后涂布在有机粘结层02的表面。
组分B的制备是将钯源、分散剂、光引发剂和溶剂混合并搅拌至全部溶解再在上述所得溶液中依次加入树脂材料、多官能团丙烯酸单体和流平剂,混合搅拌至全部溶解,并选用1微米的玻璃纤维滤纸过滤。
所使用的多官能团丙烯酸单体包括但不局限于烷氧基化双酚A二(甲基丙烯酸酯)、三羟甲基丙烷三丙烯酸酯(TMPTA)、季戊四醇三丙烯酸酯(PETA)、三(2-羟乙基)异氰脲酸三丙烯酸酯、季戊四醇四丙烯酸酯(PETTA)、三缩三羟甲基丙烷四丙烯酸酯(DTMPTA)、二季戊四醇五丙烯酸酯(DPPA)、二季戊四醇六丙烯酸酯(DPHA)。有机复合涂层23中,所选单体在自由基的作用下具有较好的共聚性,并且具有较好的可塑性,不会阻碍扩展作用,并为钯纳米颗粒生长提供支撑,从而得到催化剂分布更均匀,分散性更好的纳米复合材料。
所使用的流平剂为聚醚改性有机硅表面活性剂、丙烯酸流平剂或氟碳化合物流平剂。
所使用的树脂材料包括芳香酸丙烯酸齐聚物、聚酯丙烯酸酯齐聚物、环氧丙烯酸酯齐聚物、有机硅改性丙烯酸酯齐聚物,聚氨酯丙烯酸酯齐聚物等齐聚物。所选树脂材料也为丙烯酸类,优选的聚氨酯丙烯酸酯齐聚物具有较好的可塑性,利于自由基的分散,更有利于体系中钯纳米粒子的还原。
在进行曝光时,在紫外光的照射下,被激发的光引发剂裂解为活性自由基,含有Pd2+的催化剂涂层13或有机复合涂层23中的Pd2+在自由基的作用下还原为Pd0纳米颗粒催化中心。
在制备铜集流体导电膜的过程中,有机粘结层02进行整面区域的紫外光照射,照射在区域内,渗透至有机粘结层02内部及表面的Pd2+还原形成Pd0催化剂核点。有机粘结层02选用光致抗蚀剂,或制备方式选择基材上施加有机复合涂层23时,在紫外光照射下产生的自由基有双重作用,可以将体系中钯离子还原为钯金属颗粒同时,引发体系中单体聚合,使得有机粘结层02或有机复合涂层23固化。在进行无图案化的整面区域UV光照射时,有机粘结层02材料可以选择光致抗蚀剂、热致抗蚀剂或热塑性聚合物体系。所选体系与不同基材具有较好的附着性。
进一步的,在步骤S3中,施加导电金属层包括如下3种施加方式中任意一种:
(1)直接在S2中曝光完成的产品表面进行化学镀铜,形成嵌入层及金属导电层,镀铜的厚度为500-1000nm;
(2)先在S2中曝光完成的产品表面进行化学镀铜,形成嵌入层及100-200nm的镀铜种子层,然后再电镀铜层至目标厚度;
(3)先在S2中曝光完成的产品表面进行化学镀镍合金,形成嵌入层及100-200nm的镀铜种子层,然后再电镀铜层至目标厚度;
所述化学镀铜所使用的镀铜水溶液包括:硫酸铜3-7g/L、酒石酸钾钠20-30g/L、EDTA二钠4-6g/L、氢氧化钠4-10g/L、甲醛4-10g/L、甲醇1-4g/L、亚铁氰化钾15-25mg/L、2,2′-联吡啶10-20mg/L,所选的镀铜液搭配上述催化剂体系具有较快的镀铜速度,形成较好的致密的铜层结构。
优选的,所述化学镀镍合金是将步骤S2曝光完成的产品置于26-49℃、pH为8.8-9.2的镀镍合金水溶液中2-8min;
所述镀镍合金水溶液成分包括:硫酸镍16-25g/L、次磷酸钠20-25g/L和柠檬酸胺38-42g/L。
进一步的,所形成的化学镀镍合金层的材质为镍磷合金。
对曝光完成后的产品先进行化学镀金属层的方法,在产品的双面形成金属镀层。在化学镀金属层之后,还可选择进行电镀,形成导电金属层。选择化学镀层可以保证所形成的金属膜的厚度一致。为了提高金属膜的形成速度,还可在化学镀层之后再进行电镀,这是由于采用电镀时须表面具有导电性。
本发明所涉及的一种柔性基板上形成金属膜的方法,是采用含有Pd2+络合物和光引发剂的稳定的包覆液来代替胶体纳米钯基包覆液,可以提供更稳定的涂层质量和催化性能,从而提高铜网微观结构的整体质量。
实施例1
取5um厚度的PET基材,首先在柔性基板上涂含量为25wt%热塑性树脂(三菱的BR-85)、0.1wt%流平剂(BYK-33)、5wt%有机酸(乙酰丙酮)、69.9wt%的乳酸乙酯的热塑性涂层300nm,形成有机粘结层02,并且在100℃烘箱中烘烤90s后,取含有3wt%醋酸钯、5wt%Solsperse 46000、0.5%PVP K30、2wt%Irgacure2959、10wt%乳酸乙酯、79.5wt%去离子水的Pd2+配合物涂液,按照5g/m2的用量在干燥后的有机粘结层02表面进行涂布,并于100℃的烘箱内烘烤30s,烘烤完成的基膜通过波段为270-335nm的紫外曝光灯下整面曝光15s,曝光能量150mj/cm2,再将上述基膜置于组分为:硫酸铜5g/L、酒石酸钾钠25g/L、EDTA二钠5g/L、氢氧化钠7g/L、甲醛7g/L、甲醇2.5g/L、亚铁氰化钾20mg/L、2,2′-联吡啶15mg/L的镀铜水溶液中,256s后完成整面导电铜层的制备。
实施例2
取5um厚的PET基材,首先在柔性基板上涂布包含13wt%芳香酸丙烯酸齐聚物(沙多玛Sarbox SB-400)、12wt%二季戊四醇六丙烯酸酯(DPHA)、1wt%引发剂(Irgacure907)、0.5wt%流平剂(BYK-33)、0.05wt%阻聚剂对羟基苯甲醚(MEHQ)、73.45wt%丙二醇甲醚溶剂的负性光致抗蚀剂的涂层,形成600nm厚的有机粘结层02;取含有2wt%醋酸钯、5wt%Solsperse 46000、0.5%PVP K30、3wt%Irgacure 907、10wt%乳酸乙酯、79.5wt%去离子水的Pd2+配合物涂液,按照3.3g/m2的用量在干燥后的有机粘结层02表面进行涂布,并于80℃的烘箱内烘烤30s,烘烤完成的基膜通过波段为270-335nm的紫外曝光灯下整面曝光20s,曝光能量200mj/cm2,再将上述基膜置于组分为:硫酸铜5g/L、酒石酸钾钠25g/L、EDTA二钠5g/L、氢氧化钠7g/L、甲醛7g/L、甲醇2.5g/L、亚铁氰化钾20mg/L、2,2′-联吡啶15mg/L的镀铜水溶液中,384s后完成整面导电铜层的制备。
实施例3
取5um厚的PET基材,在柔性基板上涂布包含:3wt%醋酸钯、1wt%Solsperse46000、1wt%PVP K30、20wt%沙多玛Sarbox SB-400、10wt%单体二季戊四醇六丙烯酸酯、5wt%光引发剂苯乙酮类化合物(DEAP)、0.3wt%流平剂(毕克BYK-333)、60.7wt%乳酸乙酯溶剂的混合涂层250nm。并于80℃的烘箱内烘烤60s,烘烤完成的基膜通过波段为400nm的紫外曝光灯下整面曝光20s,曝光能量400mj/cm2,再将上述基膜置于组分为:硫酸铜5g/L、酒石酸钾钠25g/L、EDTA二钠5g/L、氢氧化钠7g/L、甲醛7g/L、甲醇2.5g/L、亚铁氰化钾20mg/L、2,2′-联吡啶15mg/L的镀铜水溶液中,384s后完成整面导电铜层的制备。
实施例4
本实施例制备方法同上述实施例2相同,不同之处在于完成曝光工艺后,再将基膜置于包含:硫酸镍20g/L、次磷酸钠21g/L和柠檬酸胺40g/L的水溶液中,调整温度至38℃、PH=8.8-9.2的化学镀镍合金水溶液中经过4min完成双面金属镍磷合金层的制备,形成及300nm镀铜种子层及嵌入层。之后在电镀液中(ATOTECH-CUPRACID FP)电镀1.2um铜金属层完成样品制备。
实施例1所采用的是2层涂层的方式制备,采用热塑性涂层作为打底。实施例2同样是采用2层涂层的方式制备,是采用光致抗蚀剂作为打底。实施例3是采用1层涂布的方式,为复合还原剂及钯盐的有机-无机杂化材料体系作为打底,实施例4同实施例2样品制备工艺部分相同,差异在于施加金属层时采用先化学镀镍磷合金形成种子层后再进行电镀1.2um金属铜层,表面电阻相对实施2较高,可以通过铜层的厚度调节实现对电阻的大小调节。
如图4所示出的,实施例1至3所制备的柔性集流体实物,铜膜成膜性好。
如表所示,实施例1至3所制备的柔性集流体表面具有较好的导电性及电阻均匀性。
以上详细描述了本发明的较佳具体实施例。应当理解,本领域的普通技术人员无需创造性劳动就可以根据本发明的构思做出诸多修改和变化。因此,凡本技术领域中技术人员依本发明的构思在现有技术的基础上通过逻辑分析、推理或者有限的实验可以得到的技术方案,皆应在由权利要求书所确定的保护范围内。
Claims (11)
1.一种柔性基板上形成金属膜的方法,其特征在于,包括如下步骤:
S1、涂布:在柔性基板一侧或两侧表面施加含有光引发剂的Pd2+复合有机物层;
S2、曝光:将施加有Pd2+复合有机物层的柔性基板进行曝光,在基板上复合有机物曝光区域形成含Pd0催化层;
S3、施加导电金属层:将S2中曝光完成的产品进行双面施加导电金属层;
S1中Pd2+复合有机物层为以下2种施加方式中的任意一种:
(1)先在柔性基板涂布有机粘结层,然后于有机粘结层的外侧施加组分A;所述有机粘结层为光致抗蚀剂、热致抗蚀剂或热塑性聚合物体系;
(2)直接在柔性基板上涂布组分B;
所述组分A包括钯源、分散剂、光引发剂、表面活性剂、溶剂、去离子水;
所述组分B包括钯源、分散剂、引发剂、树脂、多官能团丙烯酸单体、流平剂、溶剂。
2.根据权利要求1所述的一种柔性基板上形成金属膜的方法,其特征在于,所述柔性基板为聚碳酸酯、聚萘二甲酸乙二醇酯、聚对苯二甲酸乙二醇酯、聚甲基丙烯酸甲酯、聚氯乙烯、聚丙烯、聚苯乙烯、聚二甲基硅氧烷和聚酰亚胺中的一种,厚度为1-25um。
3.根据权利要求1所述的一种柔性基板上形成金属膜的方法,其特征在于,所述钯源为醋酸钯、氯化钯或硫酸钯。
4.根据权利要求1所述的一种柔性基板上形成金属膜的方法,其特征在于,所述分散剂为聚酯型超分散剂或聚烯烃类超分散剂。
5.根据权利要求1所述的一种柔性基板上形成金属膜的方法,其特征在于,所述溶剂为乳酸乙酯、丙酮、丙二醇甲醚醋酸酯、丙二醇甲醚醋酸、乙酸丁酯、乙酰丙酮中的一种或几种的混合。
6.根据权利要求1所述的一种柔性基板上形成金属膜的方法,其特征在于,所述光引发剂为裂解型自由基光引发剂:包括苯乙酮类化合物、酰基膦氧化物和a-羟基酮衍生物中的一种或几种的混合。
7.根据权利要求1所述的一种柔性基板上形成金属膜的方法,其特征在于,所述多官能团丙烯酸单体包括但不局限于烷氧基化双酚A二(甲基丙烯酸酯)、三羟甲基丙烷三丙烯酸酯(TMPTA)、季戊四醇三丙烯酸酯(PETA)、三(2-羟乙基)异氰脲酸三丙烯酸酯、季戊四醇四丙烯酸酯(PETTA)、三缩三羟甲基丙烷四丙烯酸酯(DTMPTA)、二季戊四醇五丙烯酸酯(DPPA)、二季戊四醇六丙烯酸酯(DPHA);
所述树脂包括芳香酸丙烯酸齐聚物、聚酯丙烯酸酯齐聚物、环氧丙烯酸酯齐聚物、有机硅改性丙烯酸酯齐聚物、聚氨酯丙烯酸酯齐聚物中一种或几种的混合。
8.根据权利要求1所述的一种柔性基板上形成金属膜的方法,其特征在于,所述流平剂为聚醚改性有机硅表面活性剂、丙烯酸流平剂或氟碳化合物流平剂。
9.根据权利要求1所述的一种柔性基板上形成金属膜的方法,其特征在于,所述组分A的制备包括如下步骤:
(1)将钯源、分散剂、光引发剂和溶剂混合并搅拌至全部溶解;
(2)在步骤(1)所得溶液中加入去离子水和表面活性剂,混合搅拌均匀,并选用1微米的玻璃纤维滤纸过滤,得到组分A;
所述组分B的制备包括如下步骤:
(1)将钯源、分散剂、光引发剂和溶剂混合并搅拌至全部溶解;
(2)在步骤(1)所得溶液中依次加入树脂材料、多官能团丙烯酸单体和流平剂,混合搅拌至全部溶解,得到组分B,并选用1微米的玻璃纤维滤纸过滤。
10.根据权利要求1-9任一项所述的一种柔性基板上形成金属膜的方法,其特征在于,步骤S3中,施加导电金属层包括如下3种施加方式中任意一种:
(1)直接在S2中曝光完成的产品表面进行化学镀铜,形成嵌入层及金属导电层,镀铜的厚度为500-1000nm;
(2)先在S2中曝光完成的产品表面进行化学镀铜,形成嵌入层及100-200nm的镀铜种子层,然后再电镀铜层至目标厚度;
(3)先在S2中曝光完成的产品表面进行化学镀镍合金,形成嵌入层及100-200nm的镀铜种子层,然后再电镀铜层至目标厚度;
所述化学镀铜所使用的镀铜水溶液包括:硫酸铜3-7g/L、酒石酸钾钠20-30g/L、EDTA二钠4-6g/L、氢氧化钠4-10g/L、甲醛4-10g/L、甲醇1-4g/L、亚铁氰化钾15-25mg/L、2,2′-联吡啶10-20mg/L。
11.根据权利要求10所述的一种柔性基板上形成金属膜的方法,其特征在于,所述化学镀镍合金是将步骤S2曝光完成的产品置于26-49℃、pH为8.8-9.2的镀镍合金水溶液中2-8min;
所述镀镍合金水溶液成分包括:硫酸镍16-25g/L、次磷酸钠20-25g/L和柠檬酸胺38-42g/L。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN202211432800.1A CN115992354A (zh) | 2022-11-16 | 2022-11-16 | 一种柔性基板上形成金属膜的方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN202211432800.1A CN115992354A (zh) | 2022-11-16 | 2022-11-16 | 一种柔性基板上形成金属膜的方法 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CN115992354A true CN115992354A (zh) | 2023-04-21 |
Family
ID=85994434
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN202211432800.1A Pending CN115992354A (zh) | 2022-11-16 | 2022-11-16 | 一种柔性基板上形成金属膜的方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
CN (1) | CN115992354A (zh) |
Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS63304693A (ja) * | 1987-06-04 | 1988-12-12 | Mitsubishi Electric Corp | 導体パタ−ン形成方法 |
US20050022692A1 (en) * | 2003-07-29 | 2005-02-03 | Seung-Hun Eu | Catalyst precursor composition for electroless plating, and preparation method of transparent electromagnetic interference shielding material using the same |
US20090047423A1 (en) * | 2005-05-18 | 2009-02-19 | Martyn Robinson | Formation of layers on substrates |
CN113391733A (zh) * | 2021-07-09 | 2021-09-14 | 江苏软讯科技有限公司 | 一种金属网格柔性导电膜及其制作方法 |
CN113485581A (zh) * | 2021-07-02 | 2021-10-08 | 浙江鑫柔科技有限公司 | 一种用于在基板上形成金属网格的方法 |
-
2022
- 2022-11-16 CN CN202211432800.1A patent/CN115992354A/zh active Pending
Patent Citations (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS63304693A (ja) * | 1987-06-04 | 1988-12-12 | Mitsubishi Electric Corp | 導体パタ−ン形成方法 |
US20050022692A1 (en) * | 2003-07-29 | 2005-02-03 | Seung-Hun Eu | Catalyst precursor composition for electroless plating, and preparation method of transparent electromagnetic interference shielding material using the same |
CN1701135A (zh) * | 2003-07-29 | 2005-11-23 | Lg化学株式会社 | 无电镀用催化剂前体组合物和用该组合物制备透明的电磁干扰屏蔽材料的方法 |
US20090047423A1 (en) * | 2005-05-18 | 2009-02-19 | Martyn Robinson | Formation of layers on substrates |
CN113485581A (zh) * | 2021-07-02 | 2021-10-08 | 浙江鑫柔科技有限公司 | 一种用于在基板上形成金属网格的方法 |
CN113391733A (zh) * | 2021-07-09 | 2021-09-14 | 江苏软讯科技有限公司 | 一种金属网格柔性导电膜及其制作方法 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
TWI267531B (en) | Catalyst precursor composition for electroless plating, and preparation method of transparent electromagnetic interference shielding material using the same | |
KR100796248B1 (ko) | 표면 그래프트 형성 방법, 도전성막 형성 방법, 금속 패턴형성 방법, 다층 배선판 형성 방법, 표면 그래프트 재료,및 도전성 재료 | |
JP5648232B1 (ja) | 無電解めっき用触媒、これを用いた金属皮膜及びその製造方法 | |
US7393567B2 (en) | Pattern forming method, arranged fine particle pattern forming method, conductive pattern forming method, and conductive pattern material | |
KR20070094624A (ko) | 금속막 및 금속막의 형성방법 | |
JP2008218714A (ja) | 光透過性電磁波シールド材及びその製造方法、並びに貴金属の極薄膜を有する微粒子及びその製造方法 | |
EP2012568A1 (en) | Method for forming metal pattern, metal pattern and printed wiring board | |
WO2013018454A1 (ja) | 被めっき層形成用組成物、および金属層を有する積層体の製造方法 | |
WO2023035903A1 (zh) | 一种化学镀铜催化剂以及使用其形成金属网格的方法 | |
KR20130112874A (ko) | 금속막 재료 및 그 제조방법 | |
WO2023274050A1 (zh) | 一种用于在基板上形成金属网格的方法 | |
CN112863845B (zh) | 一种交联树脂包覆的片状羰基铁粉的制备方法 | |
CN112980034A (zh) | 一种电磁屏蔽膜及其制备方法 | |
CN114535571A (zh) | 一种微米级银包铜粉体及其制备方法与应用 | |
CN115992354A (zh) | 一种柔性基板上形成金属膜的方法 | |
CN111426674A (zh) | 一种增强sers活性的太阳花纳米阵列结构及其制备方法 | |
CN1265022C (zh) | 透明导电层形成用涂液的制造方法 | |
WO2014050589A1 (ja) | フィルムミラー | |
WO2010047330A1 (ja) | 樹脂複合体、積層体 | |
CN113045960B (zh) | 一种环氧电磁屏蔽涂料及其制备方法 | |
JP2012031447A (ja) | 被めっき層形成用組成物、表面金属膜材料およびその製造方法、並びに、金属パターン材料およびその製造方法 | |
GB2040977A (en) | Photocurable electroconductive coating compositions | |
CN1280993A (zh) | 超声辐照制备聚合物/无机纳米粒子复合材料的方法 | |
KR100940773B1 (ko) | 나노 금속성 은의 비전해 침착방법 및 이에 따라 나노 금속성 은이 침착된 기판 | |
CN112719264A (zh) | 一种聚苯乙烯/银复合微球的制备方法 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
PB01 | Publication | ||
PB01 | Publication | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination |