JP2006348383A - 改善された金合金電解質 - Google Patents
改善された金合金電解質 Download PDFInfo
- Publication number
- JP2006348383A JP2006348383A JP2006153257A JP2006153257A JP2006348383A JP 2006348383 A JP2006348383 A JP 2006348383A JP 2006153257 A JP2006153257 A JP 2006153257A JP 2006153257 A JP2006153257 A JP 2006153257A JP 2006348383 A JP2006348383 A JP 2006348383A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- gold
- silver
- composition
- salts
- mercapto
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
- 0 *c1nnn[n]1* Chemical compound *c1nnn[n]1* 0.000 description 2
Classifications
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C25—ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
- C25D—PROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTION OF COATINGS; ELECTROFORMING; APPARATUS THEREFOR
- C25D3/00—Electroplating: Baths therefor
- C25D3/02—Electroplating: Baths therefor from solutions
- C25D3/56—Electroplating: Baths therefor from solutions of alloys
- C25D3/62—Electroplating: Baths therefor from solutions of alloys containing more than 50% by weight of gold
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C25—ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
- C25D—PROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTION OF COATINGS; ELECTROFORMING; APPARATUS THEREFOR
- C25D5/00—Electroplating characterised by the process; Pretreatment or after-treatment of workpieces
- C25D5/18—Electroplating using modulated, pulsed or reversing current
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C25—ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
- C25D—PROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTION OF COATINGS; ELECTROFORMING; APPARATUS THEREFOR
- C25D5/00—Electroplating characterised by the process; Pretreatment or after-treatment of workpieces
- C25D5/60—Electroplating characterised by the structure or texture of the layers
- C25D5/605—Surface topography of the layers, e.g. rough, dendritic or nodular layers
- C25D5/611—Smooth layers
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C25—ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
- C25D—PROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTION OF COATINGS; ELECTROFORMING; APPARATUS THEREFOR
- C25D5/00—Electroplating characterised by the process; Pretreatment or after-treatment of workpieces
- C25D5/627—Electroplating characterised by the visual appearance of the layers, e.g. colour, brightness or mat appearance
Abstract
【解決手段】金合金を堆積させるための組成物および方法が開示される。組成物は、特定のジチオカルボン酸およびこれらの塩およびエステルと、メルカプト基含有化合物を含み、一様な色を呈する輝いた金合金堆積物を提供する。
【選択図】なし
Description
1.堆積物は、要求されている通りの色を有していなければならない。通常、これらの色は、スイス基準(Swiss standard)「1−5N」(特定の黄白色からピンクまでの範囲にわたる金合金)であり、「2N」イエローグレードが好適である。
2.堆積物は、メッキ後に更なる研磨を必要としないような輝きを有していなければならない。20ミクロン程の高さの厚みを有する堆積物であっても、この輝きの程度が維持されなければならない。
3.メッキ浴は、素地金属における極めて小さな欠陥が平坦化または被覆されるような平滑化を示す堆積物を作り出さなければならない。
4.堆積物のカラットが求められるはずである。これらのカラットは、一般的に、12から18までであり、50〜75%の金である。
5.すべての堆積物は適度の延性を有していなければならず、20ミクロン程の高さの厚みを有する場合であっても、要求される延性試験に合格することができなければならない。
6.堆積物は耐食性を有しているべきであり、要求される耐食性試験に合格することができなければならない。
R5は、0〜25の炭素原子、典型的には1〜8の炭素原子を有する置換もしくは非置換アミン基;1〜28の炭素原子を有する置換もしくは非置換アルキル、アルケニルもしくはアルコキシ基;3〜28の炭素原子を有する置換もしくは非置換シクロアルキル基;2〜25の炭素原子を有する置換もしくは非置換アシルオキシ基;6〜33の炭素原子を有する置換もしくは非置換アリール基;1〜28の炭素原子と一以上のヘテロ原子(例えば窒素、酸素、イオウまたはこれらの組合せ)とを有する置換もしくは非置換ヘテロ環式環;置換もしくは非置換芳香環に接続されたアルキル、シクロアルキル、アルケニル、アルコキシアルキル、アリールもしくはフェノキシ基;または1〜25個の炭素原子と一以上のヘテロ原子(例えば窒素、酸素、イオウまたはこれらの組合せ)とを有する置換もしくは非置換ヘテロ環式環に接続されたアルキル、シクロアルキル、アルケニル、アルコキシアルキル、アリールもしくはフェノキシ基である。
以下の組成を有する水性メッキ浴を調製する。
以下の配合の水性メッキ浴を調製する。
以下の配合物を有する水性メッキ浴を調製する。
以下の配合を有する水性メッキ浴を調製する。
以下の配合を有する水性メッキ浴を調製する。
Claims (10)
- 一以上の金イオン源と;一以上の銀イオン源と;一以上の銅イオン源と;メルカプト−テトラゾール、メルカプト−トリアゾールおよびこれらの塩から選択される一以上の化合物と;ジチオカルボキシル官能基に対するアルファ位に非プロトン性炭素原子を有する一以上のジチオカルボン酸ならびにこれらの塩およびエステルと;を含む組成物。
- ジチオカルボキシル官能基に対するアルファ位に非プロトン性炭素原子を有する一以上のジチオカルボン酸ならびにそれらの塩およびエステルが、該組成物の0.5mg/L〜200mg/Lの範囲におよぶ、請求項1記載の組成物。
- 一以上の界面活性剤を更に含む、請求項1記載の組成物。
- 一以上のアルカリ性物質を更に含む、請求項1記載の組成物。
- 一以上の金イオン源と;一以上の銀イオン源と;一以上の銅イオン源と;ジチオカルボキシル官能基に対するアルファ位に非プロトン性炭素原子を有するジチオカルボン酸ならびにそれらの塩およびエステルの、一以上の供給源と;一以上の界面活性剤と;一以上のアルカリ性物質と;メルカプト−テトラゾール、メルカプト−トリアゾールおよびそれらの塩からなるグループから選択される一以上の化合物;から本質的になる組成物。
- a)一以上の金イオン源と;一以上の銀イオン源と;一以上の銅イオン源と;ジチオカルボキシル官能基に対するアルファ位に非プロトン性炭素原子を有する一以上のジチオカルボン酸ならびにそれらの塩およびエステルと;メルカプト−テトラゾール、メルカプト−トリアゾールおよびそれらの塩の一以上の供給源と;を含む組成物を提供する工程;
b)基体を上記組成物中に浸漬する工程;および
c)金−銀−銅合金を上記基体上に堆積させる工程;
を含む方法。 - 前記金−銀−銅合金が、1:2〜8:1の反復サイクルを用いる電流の断続により基体上に堆積される、請求項6記載の方法。
- 電流密度が0.05ASD〜10ASDである、請求項6記載の方法。
- 請求項6記載の方法により作られる物品であって、該物品が8カラット〜23カラットである物品。
- 物品が2Nまたは3Nカラーである、請求項9記載の物品。
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
US68677405P | 2005-06-02 | 2005-06-02 | |
US60/686774 | 2005-06-02 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2006348383A true JP2006348383A (ja) | 2006-12-28 |
JP4832962B2 JP4832962B2 (ja) | 2011-12-07 |
Family
ID=36930153
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2006153257A Expired - Fee Related JP4832962B2 (ja) | 2005-06-02 | 2006-06-01 | 改善された金合金電解質 |
Country Status (6)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US7465385B2 (ja) |
EP (1) | EP1728898B1 (ja) |
JP (1) | JP4832962B2 (ja) |
CN (1) | CN100557086C (ja) |
HK (1) | HK1097007A1 (ja) |
SG (1) | SG127854A1 (ja) |
Cited By (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2009185381A (ja) * | 2007-12-12 | 2009-08-20 | Rohm & Haas Electronic Materials Llc | 青銅の電気めっき |
JP2009531336A (ja) * | 2006-03-29 | 2009-09-03 | 第一工業製薬株式会社 | レドックス対、組成物、およびそれらの用途 |
JP2010539335A (ja) * | 2007-09-21 | 2010-12-16 | ジイ・アリプランディーニ | 有毒金属または半金属を使用することなく電気めっき法により黄色金合金析出物を得る方法 |
JP2011084815A (ja) * | 2009-10-15 | 2011-04-28 | Swatch Group Research & Development Ltd | 毒性金属を使用することなく電気めっき法により黄色の金合金析出物を得る方法 |
JP2011122236A (ja) * | 2009-09-25 | 2011-06-23 | Rohm & Haas Electronic Materials Llc | 抗置換硬質金組成物 |
JP2012112004A (ja) * | 2010-11-25 | 2012-06-14 | Rohm & Haas Denshi Zairyo Kk | 金めっき液 |
JP2012214899A (ja) * | 2011-03-31 | 2012-11-08 | Swatch Group Research & Development Ltd | 18カラット3n金合金およびこれの析出方法 |
KR20170046651A (ko) * | 2014-08-25 | 2017-05-02 | 아토테크더치랜드게엠베하 | 금 함유 층 전착용 조성물, 이의 용도 및 방법 |
Families Citing this family (15)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US20090104463A1 (en) * | 2006-06-02 | 2009-04-23 | Rohm And Haas Electronic Materials Llc | Gold alloy electrolytes |
CH714243B1 (fr) * | 2006-10-03 | 2019-04-15 | Swatch Group Res & Dev Ltd | Procédé d'électroformage et pièce ou couche obtenue par ce procédé. |
EP3170924A1 (en) | 2007-04-19 | 2017-05-24 | Enthone, Inc. | Electrolyte and method for electrolytic deposition of gold-copper alloys |
JP5317433B2 (ja) * | 2007-06-06 | 2013-10-16 | ローム・アンド・ハース・エレクトロニック・マテリアルズ,エル.エル.シー. | 酸性金合金めっき液 |
JP2011122192A (ja) * | 2009-12-09 | 2011-06-23 | Ne Chemcat Corp | 電解硬質金めっき液及びこれを用いるめっき方法 |
US8980077B2 (en) | 2012-03-30 | 2015-03-17 | Rohm And Haas Electronic Materials Llc | Plating bath and method |
ITFI20120103A1 (it) * | 2012-06-01 | 2013-12-02 | Bluclad Srl | Bagni galvanici per l'ottenimento di una lega di oro a bassa caratura e processo galvanico che utilizza detti bagni. |
PL2730682T3 (pl) * | 2012-11-13 | 2018-12-31 | Coventya Sas | Alkaliczny, bezcyjankowy roztwór do galwanizacji stopami złota, sposób galwanizacji i podłoże zawierające błyszczący, wolny od korozji osad stopu złota |
US10889907B2 (en) * | 2014-02-21 | 2021-01-12 | Rohm And Haas Electronic Materials Llc | Cyanide-free acidic matte silver electroplating compositions and methods |
JP6210148B2 (ja) * | 2015-12-28 | 2017-10-11 | 三菱マテリアル株式会社 | SnAg合金めっき液 |
CN105755518B (zh) * | 2016-05-23 | 2017-12-08 | 重庆理工大学 | 一种镁合金阳极氧化电解液及其用于镁合金阳极氧化的方法 |
US11674235B2 (en) * | 2018-04-11 | 2023-06-13 | Hutchinson Technology Incorporated | Plating method to reduce or eliminate voids in solder applied without flux |
US11242609B2 (en) * | 2019-10-15 | 2022-02-08 | Rohm and Hass Electronic Materials LLC | Acidic aqueous silver-nickel alloy electroplating compositions and methods |
EP3892759B1 (en) * | 2020-04-06 | 2023-07-26 | Linxens Holding | Tape for electrical circuits with rose-gold contact pads and method for manufacturing such a tape |
SE2250388A1 (en) * | 2022-03-29 | 2023-09-30 | Seolfor Ab | Compositions, methods, and preparations of cyanide-free gold solutions, suitable for electroplating of gold deposits and alloys thereof |
Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS5976891A (ja) * | 1982-10-22 | 1984-05-02 | Hamasawa Kogyo:Kk | 金合金の製造方法 |
JPS5980787A (ja) * | 1982-10-22 | 1984-05-10 | Hamasawa Kogyo:Kk | 時計用金合金外装部品の製造方法 |
JPS62164890A (ja) * | 1986-01-16 | 1987-07-21 | Seiko Instr & Electronics Ltd | 金銀銅合金めつき液 |
JPH0570991A (ja) * | 1991-09-11 | 1993-03-23 | Seiko Epson Corp | 装飾部材 |
JPH06173074A (ja) * | 1992-04-15 | 1994-06-21 | Learonal Inc | 電気メッキされた金−銅−銀の合金 |
Family Cites Families (29)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US3380898A (en) * | 1965-06-18 | 1968-04-30 | Sel Rex Corp | Electrolyte and method for electrodepositing a pink gold alloy |
US3380814A (en) * | 1965-06-18 | 1968-04-30 | Sel Rex Corp | Electrolyte and method for coating articles with a gold-copper-antimony alloy and article thereof |
GB1244095A (en) | 1968-05-09 | 1971-08-25 | Michel Katz | Method for electrolytic gold-silver plating |
JPS4834170B1 (ja) * | 1969-07-10 | 1973-10-19 | ||
FR2053770A5 (en) | 1969-07-17 | 1971-04-16 | Radiotechnique Compelec | Electrolytic deposition of gold-bismuth - alloys |
US3642589A (en) * | 1969-09-29 | 1972-02-15 | Fred I Nobel | Gold alloy electroplating baths |
CH529843A (fr) * | 1971-07-09 | 1972-10-31 | Oxy Metal Finishing Europ S A | Bain pour le dépôt électrolytique d'alliages d'or et son utilisation en galvanoplastie |
US3915814A (en) * | 1972-08-24 | 1975-10-28 | Engelhard Min & Chem | Method of electroplating bright white gold alloy coatings |
US3902977A (en) * | 1973-12-13 | 1975-09-02 | Engelhard Min & Chem | Gold plating solutions and method |
CH626657A5 (ja) * | 1980-03-17 | 1981-11-30 | Aliprandini P | |
FR2504131B1 (fr) * | 1981-04-15 | 1988-03-04 | Elf Aquitaine | Procede de production de dithioacides organiques et leur application |
JPS6029707B2 (ja) * | 1981-04-23 | 1985-07-12 | 四国化成工業株式会社 | 新規イミダゾ−ル化合物,該化合物の合成法および該化合物を用いる銀金属の防錆方法 |
JPS58198473A (ja) * | 1982-05-13 | 1983-11-18 | Shionogi & Co Ltd | ヒドロキサム酸誘導体 |
DE3309397A1 (de) | 1983-03-16 | 1984-09-20 | Degussa Ag, 6000 Frankfurt | Elektrolytisches bad zum abscheiden von niederkaraetigen, glaenzenden gold-silber-legierungsueberzuegen |
DE3319772A1 (de) | 1983-05-27 | 1984-11-29 | Schering AG, 1000 Berlin und 4709 Bergkamen | Bad fuer die galvanische abscheidung von goldlegierungen |
US4465564A (en) * | 1983-06-27 | 1984-08-14 | American Chemical & Refining Company, Inc. | Gold plating bath containing tartrate and carbonate salts |
US4590014A (en) * | 1984-09-06 | 1986-05-20 | Economics Laboratory, Inc. | Synthesis of alkyl phosphinate salts |
US4632741A (en) * | 1984-09-06 | 1986-12-30 | Economics Laboratory, Inc. | Synthesis of alkyl phosphinate salts and bis(alkyl) phosphinate salts |
DE3505473C1 (de) | 1985-02-16 | 1986-06-05 | Degussa Ag, 6000 Frankfurt | Bad zur galvanischen Abscheidung von Gold-Indium-Legierungsueberzuegen |
US4869971A (en) * | 1986-05-22 | 1989-09-26 | Nee Chin Cheng | Multilayer pulsed-current electrodeposition process |
EP0304315B1 (en) | 1987-08-21 | 1993-03-03 | Engelhard Limited | Bath for electrolytic deposition of a gold-copper-zinc alloy |
DE3929569C1 (ja) * | 1989-09-06 | 1991-04-18 | Degussa Ag, 6000 Frankfurt, De | |
US5085744A (en) * | 1990-11-06 | 1992-02-04 | Learonal, Inc. | Electroplated gold-copper-zinc alloys |
US5340529A (en) * | 1993-07-01 | 1994-08-23 | Dewitt Troy C | Gold jewelry alloy |
US6099713A (en) * | 1996-11-25 | 2000-08-08 | C. Uyemura & Co., Ltd. | Tin-silver alloy electroplating bath and tin-silver alloy electroplating process |
US6508927B2 (en) * | 1998-11-05 | 2003-01-21 | C. Uyemura & Co., Ltd. | Tin-copper alloy electroplating bath |
US6645364B2 (en) * | 2000-10-20 | 2003-11-11 | Shipley Company, L.L.C. | Electroplating bath control |
US6736954B2 (en) * | 2001-10-02 | 2004-05-18 | Shipley Company, L.L.C. | Plating bath and method for depositing a metal layer on a substrate |
EP2339050A1 (en) * | 2001-10-24 | 2011-06-29 | Rohm and Haas Electronic Materials LLC | Stabilizers for electroless plating solutions and methods of use thereof |
-
2006
- 2006-05-30 SG SG200603606A patent/SG127854A1/en unknown
- 2006-05-31 EP EP06252811.2A patent/EP1728898B1/en not_active Expired - Fee Related
- 2006-05-31 CN CNB2006100924645A patent/CN100557086C/zh not_active Expired - Fee Related
- 2006-06-01 JP JP2006153257A patent/JP4832962B2/ja not_active Expired - Fee Related
- 2006-06-02 US US11/445,617 patent/US7465385B2/en active Active
-
2007
- 2007-04-16 HK HK07103921.1A patent/HK1097007A1/xx not_active IP Right Cessation
Patent Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS5976891A (ja) * | 1982-10-22 | 1984-05-02 | Hamasawa Kogyo:Kk | 金合金の製造方法 |
JPS5980787A (ja) * | 1982-10-22 | 1984-05-10 | Hamasawa Kogyo:Kk | 時計用金合金外装部品の製造方法 |
JPS62164890A (ja) * | 1986-01-16 | 1987-07-21 | Seiko Instr & Electronics Ltd | 金銀銅合金めつき液 |
JPH0570991A (ja) * | 1991-09-11 | 1993-03-23 | Seiko Epson Corp | 装飾部材 |
JPH06173074A (ja) * | 1992-04-15 | 1994-06-21 | Learonal Inc | 電気メッキされた金−銅−銀の合金 |
Cited By (11)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2009531336A (ja) * | 2006-03-29 | 2009-09-03 | 第一工業製薬株式会社 | レドックス対、組成物、およびそれらの用途 |
JP2010539335A (ja) * | 2007-09-21 | 2010-12-16 | ジイ・アリプランディーニ | 有毒金属または半金属を使用することなく電気めっき法により黄色金合金析出物を得る方法 |
JP2009185381A (ja) * | 2007-12-12 | 2009-08-20 | Rohm & Haas Electronic Materials Llc | 青銅の電気めっき |
KR101532559B1 (ko) * | 2007-12-12 | 2015-06-30 | 롬 앤드 하스 일렉트로닉 머트어리얼즈 엘엘씨 | 청동 전기도금 |
JP2011122236A (ja) * | 2009-09-25 | 2011-06-23 | Rohm & Haas Electronic Materials Llc | 抗置換硬質金組成物 |
JP2011084815A (ja) * | 2009-10-15 | 2011-04-28 | Swatch Group Research & Development Ltd | 毒性金属を使用することなく電気めっき法により黄色の金合金析出物を得る方法 |
KR101297476B1 (ko) * | 2009-10-15 | 2013-08-16 | 더 스와치 그룹 리서치 앤 디벨롭먼트 엘티디 | 독성 금속을 사용하지 않고 전기주조에 의하여 황색 금 합금 전착물을 수득하는 방법 |
JP2012112004A (ja) * | 2010-11-25 | 2012-06-14 | Rohm & Haas Denshi Zairyo Kk | 金めっき液 |
JP2012214899A (ja) * | 2011-03-31 | 2012-11-08 | Swatch Group Research & Development Ltd | 18カラット3n金合金およびこれの析出方法 |
KR20170046651A (ko) * | 2014-08-25 | 2017-05-02 | 아토테크더치랜드게엠베하 | 금 함유 층 전착용 조성물, 이의 용도 및 방법 |
KR102315943B1 (ko) * | 2014-08-25 | 2021-10-21 | 아토테크더치랜드게엠베하 | 금 함유 층 전착용 조성물, 이의 용도 및 방법 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
SG127854A1 (en) | 2006-12-29 |
CN1896334A (zh) | 2007-01-17 |
JP4832962B2 (ja) | 2011-12-07 |
US20060283714A1 (en) | 2006-12-21 |
CN100557086C (zh) | 2009-11-04 |
EP1728898A3 (en) | 2012-04-18 |
EP1728898A2 (en) | 2006-12-06 |
US7465385B2 (en) | 2008-12-16 |
HK1097007A1 (en) | 2007-06-15 |
EP1728898B1 (en) | 2017-02-22 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP4832962B2 (ja) | 改善された金合金電解質 | |
JP4263363B2 (ja) | 亜鉛被膜または亜鉛合金被膜のめっき堆積のためのシアン化物を含まない水性アルカリ浴 | |
JP2000034593A (ja) | 金属を還元析出させるための水溶液 | |
TWI391536B (zh) | 銅電鍍製程 | |
CN107604393B (zh) | 一种无氰碱铜电镀组合物及其制备方法 | |
EP3023520B1 (en) | Environmentally friendly gold electroplating compositions and corresponding method | |
CN1703535A (zh) | 碱性锌酸盐水溶液及方法 | |
EP3002350B1 (en) | Cyanide-free electroplating baths for white bronze based on copper (i) ions | |
TW201014935A (en) | Improved copper-tin electrolyte and process for the deposition of bronze layers | |
KR102332676B1 (ko) | 시아나이드를 함유하지 않는 산성 무광택 은 전기도금 조성물 및 방법 | |
EP2738290A1 (en) | Adhesion promotion of cyanide-free white bronze | |
KR102315943B1 (ko) | 금 함유 층 전착용 조성물, 이의 용도 및 방법 | |
JPH06173074A (ja) | 電気メッキされた金−銅−銀の合金 | |
WO2017077655A1 (ja) | ニッケルめっき用添加剤およびこれを含有するサテンニッケルめっき浴 | |
CN1561407A (zh) | 用于电化学沉积金及其合金的电解槽 | |
US8142637B2 (en) | Gold alloy electrolytes | |
CN110785516A (zh) | 用于在衬底上沉积装饰用镍涂层的镍电镀浴 | |
JP2010270374A (ja) | 銅−錫−亜鉛合金電気めっき浴およびこれを用いた合金めっき被膜の製造方法 | |
TW200914650A (en) | Electrolyte and method for depositing decorative and technical layers of black ruthenium | |
JP5274817B2 (ja) | 銅−亜鉛合金電気めっき浴およびこれを用いためっき方法 | |
JP2001181887A (ja) | パラジウム/鉄合金メッキ液及びパラジウム合金メッキ基材 | |
JP5687051B2 (ja) | 銅−亜鉛合金めっき方法およびそれに用いる銅−亜鉛合金めっき浴 | |
JP2009046745A (ja) | 銅−錫合金めっき | |
JPH0681188A (ja) | 電気鉄めっき液 | |
JP2003293199A (ja) | 錫−銀合金用水性電解剥離液及び電解剥離法 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20090520 |
|
RD02 | Notification of acceptance of power of attorney |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7422 Effective date: 20090520 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20091104 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20110902 |
|
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20110921 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 4832962 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20140930 Year of fee payment: 3 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |