JP2011084815A - 毒性金属を使用することなく電気めっき法により黄色の金合金析出物を得る方法 - Google Patents
毒性金属を使用することなく電気めっき法により黄色の金合金析出物を得る方法 Download PDFInfo
- Publication number
- JP2011084815A JP2011084815A JP2010232903A JP2010232903A JP2011084815A JP 2011084815 A JP2011084815 A JP 2011084815A JP 2010232903 A JP2010232903 A JP 2010232903A JP 2010232903 A JP2010232903 A JP 2010232903A JP 2011084815 A JP2011084815 A JP 2011084815A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- bath
- gold
- cyanide
- copper
- silver
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims abstract description 20
- 229910045601 alloy Inorganic materials 0.000 title claims abstract description 9
- 239000000956 alloy Substances 0.000 title claims abstract description 9
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 title claims abstract description 6
- 239000002184 metal Substances 0.000 title claims abstract description 6
- 229910001097 yellow gold Inorganic materials 0.000 title claims abstract description 6
- 239000010930 yellow gold Substances 0.000 title claims abstract description 6
- 238000009713 electroplating Methods 0.000 title claims abstract description 5
- 231100000331 toxic Toxicity 0.000 title abstract description 4
- 230000002588 toxic effect Effects 0.000 title abstract description 4
- 239000010949 copper Substances 0.000 claims abstract description 22
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 21
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 claims abstract description 21
- 239000004332 silver Substances 0.000 claims abstract description 14
- 239000010931 gold Substances 0.000 claims abstract description 13
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 claims abstract description 13
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 claims abstract description 13
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 12
- 229910001020 Au alloy Inorganic materials 0.000 claims abstract description 11
- XFXPMWWXUTWYJX-UHFFFAOYSA-N Cyanide Chemical compound N#[C-] XFXPMWWXUTWYJX-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 11
- 239000003353 gold alloy Substances 0.000 claims abstract description 10
- BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N Silver Chemical compound [Ag] BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 9
- 238000000151 deposition Methods 0.000 claims abstract description 9
- 239000000080 wetting agent Substances 0.000 claims abstract description 8
- IZLAVFWQHMDDGK-UHFFFAOYSA-N gold(1+);cyanide Chemical compound [Au+].N#[C-] IZLAVFWQHMDDGK-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 3
- 150000002902 organometallic compounds Chemical class 0.000 claims abstract description 3
- 239000003352 sequestering agent Substances 0.000 claims abstract description 3
- 229910019142 PO4 Inorganic materials 0.000 claims description 4
- RTZKZFJDLAIYFH-UHFFFAOYSA-N Diethyl ether Chemical compound CCOCC RTZKZFJDLAIYFH-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 claims description 3
- NBIIXXVUZAFLBC-UHFFFAOYSA-K phosphate Chemical compound [O-]P([O-])([O-])=O NBIIXXVUZAFLBC-UHFFFAOYSA-K 0.000 claims description 3
- 239000010452 phosphate Substances 0.000 claims description 3
- BVKZGUZCCUSVTD-UHFFFAOYSA-L Carbonate Chemical compound [O-]C([O-])=O BVKZGUZCCUSVTD-UHFFFAOYSA-L 0.000 claims description 2
- KRKNYBCHXYNGOX-UHFFFAOYSA-K Citrate Chemical compound [O-]C(=O)CC(O)(CC([O-])=O)C([O-])=O KRKNYBCHXYNGOX-UHFFFAOYSA-K 0.000 claims description 2
- RGHNJXZEOKUKBD-SQOUGZDYSA-M D-gluconate Chemical compound OC[C@@H](O)[C@@H](O)[C@H](O)[C@@H](O)C([O-])=O RGHNJXZEOKUKBD-SQOUGZDYSA-M 0.000 claims description 2
- FEWJPZIEWOKRBE-JCYAYHJZSA-N Dextrotartaric acid Chemical compound OC(=O)[C@H](O)[C@@H](O)C(O)=O FEWJPZIEWOKRBE-JCYAYHJZSA-N 0.000 claims description 2
- WOFVPNPAVMKHCX-UHFFFAOYSA-N N#C[Au](C#N)C#N Chemical group N#C[Au](C#N)C#N WOFVPNPAVMKHCX-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- QAOWNCQODCNURD-UHFFFAOYSA-L Sulfate Chemical compound [O-]S([O-])(=O)=O QAOWNCQODCNURD-UHFFFAOYSA-L 0.000 claims description 2
- 150000001412 amines Chemical class 0.000 claims description 2
- MOTZDAYCYVMXPC-UHFFFAOYSA-N dodecyl hydrogen sulfate Chemical compound CCCCCCCCCCCCOS(O)(=O)=O MOTZDAYCYVMXPC-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- 229940043264 dodecyl sulfate Drugs 0.000 claims description 2
- NYUQKKWCYPVQGE-UHFFFAOYSA-N dodecyl(dimethyl)azanium;propane-1-sulfonate Chemical compound CCCS([O-])(=O)=O.CCCCCCCCCCCC[NH+](C)C NYUQKKWCYPVQGE-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- SYELZBGXAIXKHU-UHFFFAOYSA-N dodecyldimethylamine N-oxide Chemical compound CCCCCCCCCCCC[N+](C)(C)[O-] SYELZBGXAIXKHU-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- 229940050410 gluconate Drugs 0.000 claims description 2
- UEZVMMHDMIWARA-UHFFFAOYSA-M phosphonate Chemical compound [O-]P(=O)=O UEZVMMHDMIWARA-UHFFFAOYSA-M 0.000 claims description 2
- NNFCIKHAZHQZJG-UHFFFAOYSA-N potassium cyanide Chemical group [K+].N#[C-] NNFCIKHAZHQZJG-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- 150000003839 salts Chemical class 0.000 claims description 2
- 229940095064 tartrate Drugs 0.000 claims description 2
- 239000002659 electrodeposit Substances 0.000 claims 2
- 229910001316 Ag alloy Inorganic materials 0.000 claims 1
- 229910000881 Cu alloy Inorganic materials 0.000 claims 1
- 239000002131 composite material Substances 0.000 claims 1
- 239000003906 humectant Substances 0.000 claims 1
- 230000008021 deposition Effects 0.000 abstract description 5
- 150000002739 metals Chemical class 0.000 abstract description 3
- 238000004070 electrodeposition Methods 0.000 abstract description 2
- ZLMJMSJWJFRBEC-UHFFFAOYSA-N Potassium Chemical compound [K] ZLMJMSJWJFRBEC-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract 1
- 230000003760 hair shine Effects 0.000 abstract 1
- 150000002825 nitriles Chemical class 0.000 abstract 1
- 229910052700 potassium Inorganic materials 0.000 abstract 1
- 239000011591 potassium Substances 0.000 abstract 1
- 230000021148 sequestering of metal ion Effects 0.000 abstract 1
- 229910052793 cadmium Inorganic materials 0.000 description 7
- BDOSMKKIYDKNTQ-UHFFFAOYSA-N cadmium atom Chemical compound [Cd] BDOSMKKIYDKNTQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 7
- 238000005868 electrolysis reaction Methods 0.000 description 3
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 3
- HCHKCACWOHOZIP-UHFFFAOYSA-N Zinc Chemical compound [Zn] HCHKCACWOHOZIP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000002845 discoloration Methods 0.000 description 2
- -1 ether phosphates Chemical class 0.000 description 2
- 229910052733 gallium Inorganic materials 0.000 description 2
- 235000021317 phosphate Nutrition 0.000 description 2
- 239000002244 precipitate Substances 0.000 description 2
- 229910052711 selenium Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000011669 selenium Substances 0.000 description 2
- 229910001220 stainless steel Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000010935 stainless steel Substances 0.000 description 2
- 229910052714 tellurium Inorganic materials 0.000 description 2
- UMGDCJDMYOKAJW-UHFFFAOYSA-N thiourea Chemical compound NC(N)=S UMGDCJDMYOKAJW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910052725 zinc Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000011701 zinc Substances 0.000 description 2
- LXBGSDVWAMZHDD-UHFFFAOYSA-N 2-methyl-1h-imidazole Chemical compound CC1=NC=CN1 LXBGSDVWAMZHDD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RVBUGGBMJDPOST-UHFFFAOYSA-N 2-thiobarbituric acid Chemical compound O=C1CC(=O)NC(=S)N1 RVBUGGBMJDPOST-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910017770 Cu—Ag Inorganic materials 0.000 description 1
- PIICEJLVQHRZGT-UHFFFAOYSA-N Ethylenediamine Chemical compound NCCN PIICEJLVQHRZGT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- PDQAZBWRQCGBEV-UHFFFAOYSA-N Ethylenethiourea Chemical compound S=C1NCCN1 PDQAZBWRQCGBEV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000001204 N-oxides Chemical class 0.000 description 1
- 239000004743 Polypropylene Substances 0.000 description 1
- KJTLSVCANCCWHF-UHFFFAOYSA-N Ruthenium Chemical compound [Ru] KJTLSVCANCCWHF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BUGBHKTXTAQXES-UHFFFAOYSA-N Selenium Chemical compound [Se] BUGBHKTXTAQXES-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N Tin Chemical class [Sn] ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N Titanium Chemical compound [Ti] RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000005299 abrasion Methods 0.000 description 1
- 229910052787 antimony Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052785 arsenic Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052790 beryllium Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052797 bismuth Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000003086 colorant Substances 0.000 description 1
- 238000005260 corrosion Methods 0.000 description 1
- 230000007797 corrosion Effects 0.000 description 1
- 150000002023 dithiocarboxylic acids Chemical class 0.000 description 1
- 239000003792 electrolyte Substances 0.000 description 1
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 1
- 229910052741 iridium Inorganic materials 0.000 description 1
- GKOZUEZYRPOHIO-UHFFFAOYSA-N iridium atom Chemical compound [Ir] GKOZUEZYRPOHIO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052752 metalloid Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000002738 metalloids Chemical class 0.000 description 1
- XLSZMDLNRCVEIJ-UHFFFAOYSA-N methylimidazole Natural products CC1=CNC=N1 XLSZMDLNRCVEIJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 238000007747 plating Methods 0.000 description 1
- 229920001155 polypropylene Polymers 0.000 description 1
- 229910052573 porcelain Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052707 ruthenium Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052712 strontium Inorganic materials 0.000 description 1
- PORWMNRCUJJQNO-UHFFFAOYSA-N tellurium atom Chemical compound [Te] PORWMNRCUJJQNO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NJRXVEJTAYWCQJ-UHFFFAOYSA-N thiomalic acid Chemical compound OC(=O)CC(S)C(O)=O NJRXVEJTAYWCQJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052718 tin Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052719 titanium Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010936 titanium Substances 0.000 description 1
- 229910052726 zirconium Inorganic materials 0.000 description 1
Classifications
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C25—ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
- C25D—PROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTION OF COATINGS; ELECTROFORMING; APPARATUS THEREFOR
- C25D3/00—Electroplating: Baths therefor
- C25D3/02—Electroplating: Baths therefor from solutions
- C25D3/56—Electroplating: Baths therefor from solutions of alloys
- C25D3/62—Electroplating: Baths therefor from solutions of alloys containing more than 50% by weight of gold
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B05—SPRAYING OR ATOMISING IN GENERAL; APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
- B05D—PROCESSES FOR APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
- B05D1/00—Processes for applying liquids or other fluent materials
- B05D1/18—Processes for applying liquids or other fluent materials performed by dipping
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C25—ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
- C25D—PROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTION OF COATINGS; ELECTROFORMING; APPARATUS THEREFOR
- C25D3/00—Electroplating: Baths therefor
- C25D3/02—Electroplating: Baths therefor from solutions
- C25D3/56—Electroplating: Baths therefor from solutions of alloys
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C25—ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
- C25D—PROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTION OF COATINGS; ELECTROFORMING; APPARATUS THEREFOR
- C25D3/00—Electroplating: Baths therefor
- C25D3/02—Electroplating: Baths therefor from solutions
- C25D3/56—Electroplating: Baths therefor from solutions of alloys
- C25D3/58—Electroplating: Baths therefor from solutions of alloys containing more than 50% by weight of copper
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C25—ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
- C25D—PROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTION OF COATINGS; ELECTROFORMING; APPARATUS THEREFOR
- C25D7/00—Electroplating characterised by the article coated
- C25D7/005—Jewels; Clockworks; Coins
Landscapes
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
- Electrochemistry (AREA)
- Materials Engineering (AREA)
- Metallurgy (AREA)
- Organic Chemistry (AREA)
- Electroplating And Plating Baths Therefor (AREA)
- Electroplating Methods And Accessories (AREA)
Abstract
【課題】毒性金属を含まない、厚い、黄色をした金合金層を析出させる方法を提供すること。
【解決手段】本発明は、アルカリ性金シアン化物、有機金属化合物の形態の金属金、湿潤剤、金属イオン封鎖剤および遊離シアン化物を含む浴に浸漬した電極への金合金の電気めっき析出の方法に関する。本発明によれば、前記浴が、複合銅およびカリウムシアン化物形態の銅、およびシアン化物形態の銀を含み、鏡のように輝く黄色の金合金を電極上に析出させる。
本発明は電流析出の分野に関わる。
【選択図】なし
【解決手段】本発明は、アルカリ性金シアン化物、有機金属化合物の形態の金属金、湿潤剤、金属イオン封鎖剤および遊離シアン化物を含む浴に浸漬した電極への金合金の電気めっき析出の方法に関する。本発明によれば、前記浴が、複合銅およびカリウムシアン化物形態の銅、およびシアン化物形態の銀を含み、鏡のように輝く黄色の金合金を電極上に析出させる。
本発明は電流析出の分野に関わる。
【選択図】なし
Description
本発明は、厚い金合金層形態の電解析出物およびその製造方法に関する。
装飾めっきの分野において、９カラット以上の品位を有し、延性があり、１０ミクロンの厚さを有し、高度の耐変色性を有する、黄色をした金の電解析出を製造する方法が知られている。これらの析出物は、金および銅に加えて０．１から３ｇ・ｌ-1のカドミウムを含むアルカリ性の電解浴における電気分解によって得られる。
しかし、これらの既知の方法で得られる析出物は、１から１０％の間のカドミウム含有率を有する。カドミウムは、厚い層、すなわち、１から８００ミクロンの間の層の析出を促進し、合金に含まれる銅の量を減少させながら、黄色をした合金をもたらす。しかし、カドミウムは、極めて有毒であり、いくつかの国において禁止されている。
銅および亜鉛を含む、カドミウムを含まない１８カラットの合金も知られている。しかし、これらの析出物は、過度にピンク色の色調（銅が過剰）を有する。最後に、これらの析出物は、耐食性が乏しく、このことは急速に変色することを意味している。
その主成分として亜鉛もカドミウムも有さない、厚い、黄色をした金合金層を析出させるための製造方法を提供することによって、前述の欠点の全てまたは一部を克服することが本発明の目的である。
したがって、本発明は、アルカリ性の金シアン化物、有機金属化合物の形態の金属金、湿潤剤、金属イオン封鎖剤および遊離シアン化物を含む浴に浸漬させた電極に、金合金を電気めっき析出させる方法に関し、特に、前記浴が、複合の銅およびカリウムシアン化物(double copper and potassium cyanide) の形態の銅、およびシアン化物形態の銀を含み、鏡のように輝く黄色の金合金を電極上に析出させることを特徴とする。
本発明の他の有利な特徴によれば、
−上記浴は、アルカリ性のシアン化金形態の１から１０ｇ・ｌ-1の金属金を含み、
−上記浴は、アルカリ性の複合シアン化物(double cyanide)形態の３０から８０ｇ・ｌ-1の金属銅を含み、
−上記浴は、錯体形態の１０ｍｇ・ｌ-1から１ｇ・ｌ-1の銀金属を含み、
−上記浴は、１５から３５ｇ・ｌ-1のシアン化物を含み、
−湿潤剤は、０．０５から１０ｍｌ・ｌ-1の間の濃度を有し、
−湿潤剤は、ポリオキシアルケン、エーテルホスフェート、ラウリルサルフェート、ジメチルドデシルアミン−Ｎ−オキシド、ジメチル（ドデシル）アンモニウムプロパンスルホネートのうちから選択され、
−上記浴は、０．０１から５ｍｌ・ｌ-1の間の濃度のアミンを含み、
−上記浴は、０．１ｍｇ・ｌ-1から２０ｍｇ・ｌ-1の間の濃度の減極剤を含み、
−上記浴は、リン酸塩、炭酸塩、クエン酸塩、硫酸塩、酒石酸塩、グルコン酸塩および／またはホスホン酸塩タイプの導電塩を含み、
−上記浴の温度は、５０から８０℃の間に保たれ、
−上記浴のｐＨは、８から１２の間に保たれ、
−当該方法は、０．０５から１．５Ａ・ｄｍ-2の間の電流密度を用いて実施され、
−上記浴は、９．０８％の金、９０．８５％の銅および０．０７％の銀の比率を守る。
−上記浴は、アルカリ性のシアン化金形態の１から１０ｇ・ｌ-1の金属金を含み、
−上記浴は、アルカリ性の複合シアン化物(double cyanide)形態の３０から８０ｇ・ｌ-1の金属銅を含み、
−上記浴は、錯体形態の１０ｍｇ・ｌ-1から１ｇ・ｌ-1の銀金属を含み、
−上記浴は、１５から３５ｇ・ｌ-1のシアン化物を含み、
−湿潤剤は、０．０５から１０ｍｌ・ｌ-1の間の濃度を有し、
−湿潤剤は、ポリオキシアルケン、エーテルホスフェート、ラウリルサルフェート、ジメチルドデシルアミン−Ｎ−オキシド、ジメチル（ドデシル）アンモニウムプロパンスルホネートのうちから選択され、
−上記浴は、０．０１から５ｍｌ・ｌ-1の間の濃度のアミンを含み、
−上記浴は、０．１ｍｇ・ｌ-1から２０ｍｇ・ｌ-1の間の濃度の減極剤を含み、
−上記浴は、リン酸塩、炭酸塩、クエン酸塩、硫酸塩、酒石酸塩、グルコン酸塩および／またはホスホン酸塩タイプの導電塩を含み、
−上記浴の温度は、５０から８０℃の間に保たれ、
−上記浴のｐＨは、８から１２の間に保たれ、
−当該方法は、０．０５から１．５Ａ・ｄｍ-2の間の電流密度を用いて実施され、
−上記浴は、９．０８％の金、９０．８５％の銅および０．０７％の銀の比率を守る。
本発明は、請求項のいずれかに記載の方法から得られた金合金形態の電解析出物に関わり、厚さが１から８００ミクロンの間に構成され、銅を含み、そして、第３の主要化合物として銀を、７５％の金、２１％の銅および４％の銀の比率で含んでいて、輝く３Ｎ色が得られることを特徴とするものである。
本発明は、３Ｎ色を有する金合金の電解析出に関わり、驚くべきことに、Ａｕ−Ｃｕ−Ａｇを主要化合物として知られていない比率で含むものであり、３Ｎ色すなわち輝きを呈する黄色が得られる。
上記の実施形態の析出物には、毒性の金属またはメタロイドを含まない、特にカドミウムを含まない、３Ｎ黄色、２００ミクロンの厚さ、優れた輝きを有し、極めて高度の摩耗および変色に対する耐性を有する金合金が存在する。
この析出物は、次のタイプの電気分解によって電解浴にて得られる。
−金：５．５ｇ・ｌ-1；
−銅：５５ｇ・ｌ-1；
−銀：４０ｍｇ・ｌ-1；
−ＫＣＮ：２６ｇ・ｌ-1；
−ｐＨ：１０．５；
−温度：６５℃；
−電流密度：０．３Ａ・ｄｍ-2；
−湿潤剤：０．０５ｍｌ・ｌ-1ＮＮ＿ジメチルドデシルＮ−オキシド；
−イミノ二酢酸：２０ｇ・ｌ-1；
−エチレンジアミン：０．５ｍｌ・ｌ-1；
−ガリウム、セレンまたはテルル：１０ｍｇ・ｌ-1
−金：５．５ｇ・ｌ-1；
−銅：５５ｇ・ｌ-1；
−銀：４０ｍｇ・ｌ-1；
−ＫＣＮ：２６ｇ・ｌ-1；
−ｐＨ：１０．５；
−温度：６５℃；
−電流密度：０．３Ａ・ｄｍ-2；
−湿潤剤：０．０５ｍｌ・ｌ-1ＮＮ＿ジメチルドデシルＮ−オキシド；
−イミノ二酢酸：２０ｇ・ｌ-1；
−エチレンジアミン：０．５ｍｌ・ｌ-1；
−ガリウム、セレンまたはテルル：１０ｍｇ・ｌ-1
好ましくは、電気分解後に、最適な品質の析出物を得るために、２００から４５０℃の間の温度における１から３０分間の熱処理を行う。
これらの条件は、９８ｍｇ・Ａ・ｍｉｎ-1の陰極の収率をもたらし、上記実施形態の場合、１時間当たり約１０μｍの析出速度をもたらす。
したがって、驚くべきことに、本発明による浴は、３Ｎ色、１８カラット析出物に対応する、約７５％の金、２１％の銅および４％の銀の比率の析出物をもたらし、当該比率は、上記の色に関する通常の電解析出における比率（約７５％の金、１２．５％の銅および１２．５％の銀と言う比率になる傾向にある）とは非常に異なっている。
上記浴は光沢剤も含み得る。これは好ましくは、ブチンジオール誘導体、ピリジノ−プロパンスルホネートまたは前記二者の混合物、スズ塩、ロート油、メチルイミダゾール、チオカルバミドなどのジチオカルボン酸、チオバルビツール酸、イミダゾリジンチオンまたはチオリンゴ酸である。
これらの実施形態において、上記電解浴は、断熱被覆されたポリプロピレンまたはＰＶＣ浴保持器に収容される。上記浴は、石英、ＰＴＦＥ、磁器、または安定化ステンレス鋼の浸漬電熱器(thermo-plunger)を用いて加熱する。良好な陰極棒の動きおよび電解液の流れを保つ必要がある。陽極は、白金めっきチタン、ステンレス鋼、ルテニウム、イリジウムまたは後二者の合金からなる。
当然、本発明は、示した実施形態に限定されることはなく、当業者には明らかである様々な変形および変更が可能である。特に、上記浴は、極微量の以下の金属：Ｚｒ、Ｓｅ、Ｔｅ、Ｓｂ、Ｓｎ、Ｇａ、Ａｓ、Ｓｒ、Ｂｅ、Ｂｉを含み得る。
さらに、湿潤剤は、アルカリ性シアン化物媒体中でぬれることができる任意のタイプのものであってよい。
Claims (13)
- アルカリ性の金シアン化物、有機金属化合物の形態の金属金、湿潤剤、金属イオン封鎖剤および遊離シアン化物を含む浴に浸漬した電極に、金合金を電気めっき析出させる方法であって、前記浴が、複合銅およびカリウムシアン化物形態の銅、およびシアン化物形態の銀を含み、鏡のように輝く黄色の金合金を前記電極上に析出させ、前記浴が、９．０８％の金、９０．８５％の銅および０．０７％の銀の比率に守られている、ことを特徴とする金合金の電気めっき析出方法。
- 前記浴が、アルカリ性シアン化金形態の５．５ｇ・ｌ-1の金属金、５５ｇ・ｌ-1の複合アルカリ性シアン化物形態の金属銅および錯体形態の４０ｍｇ・ｌ-1の金属銀を含むことを特徴とする、請求項１に記載の方法。
- 前記浴が、１５から３５ｇ・ｌ-1のシアン化物を含むことを特徴とする、請求項２に記載の方法。
- 前記湿潤剤が、０．０５から１０ｍｌ・ｌ-1の間の濃度を含むことを特徴とする、請求項１から３のいずれかに記載の方法。
- 前記湿潤剤が、ポリオキシアルケン、エーテルホスフェート、ラウリルサルフェート、ジメチルドデシルアミン−Ｎ−オキシド、ジメチル（ドデシル）アンモニウムプロパンスルホネートのタイプのうちから選択されることを特徴とする、請求項１から４のいずれかに記載の方法。
- 前記浴が、０．０１から５ｍｌ・ｌ-1の間の濃度のアミンを含むことを特徴とする、請求項１から５のいずれかに記載の方法。
- 前記浴が、０．１ｍｇ・ｌ-1から２０ｍｇ・ｌ-1の間の濃度の減極剤を含むことを特徴とする、請求項１から６のいずれかに記載の方法。
- 前記浴が、リン酸塩、炭酸塩、クエン酸塩、硫酸塩、酒石酸塩、グルコン酸塩および／またはホスホン酸塩タイプの導電塩を含むことを特徴とする、請求項１から７のいずれかに記載の方法。
- 前記浴の温度が、５０から８０℃の間に維持されることを特徴とする、請求項１から８のいずれかに記載の方法。
- 前記浴のｐＨが、８から１２の間に維持されることを特徴とする、請求項１から９のいずれかに記載の方法。
- ０．３Ａ・ｄｍ-2の電流密度で実施されることを特徴とする、請求項１から１０のいずれかに記載の方法。
- 請求項１から１１のいずれかに記載の方法から得られる金合金形態の電解析出物であって、厚さが１から８００ミクロンの間であり、銅を含み、そして、第３の主要化合物として銀を含み、輝く３Ｎ色が得られる、ことを特徴とする電解析出物。
- 金、銅および銀の合金形態の電解析出物であって、７５％の金、２１％の銅および４％の銀を含み、輝く３Ｎ色が得られる、ことを特徴とする電解析出物。
Applications Claiming Priority (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| EP09173198.4 | 2009-10-15 | ||
| EP09173198.4A EP2312021B1 (fr) | 2009-10-15 | 2009-10-15 | Procédé d'obtention d'un dépôt d'alliage d'or jaune par galvanoplastie sans utilisation de métaux toxiques |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2011084815A true JP2011084815A (ja) | 2011-04-28 |
| JP5563421B2 JP5563421B2 (ja) | 2014-07-30 |
Family
ID=41820241
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2010232903A Active JP5563421B2 (ja) | 2009-10-15 | 2010-10-15 | 毒性金属を使用することなく電気めっき法により黄色の金合金析出物を得る方法 |
Country Status (6)
| Country | Link |
|---|---|
| US (4) | US20110089040A1 (ja) |
| EP (1) | EP2312021B1 (ja) |
| JP (1) | JP5563421B2 (ja) |
| KR (1) | KR101297476B1 (ja) |
| CN (1) | CN102041527B (ja) |
| HK (1) | HK1157415A1 (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2012214899A (ja) * | 2011-03-31 | 2012-11-08 | Swatch Group Research & Development Ltd | １８カラット３ｎ金合金およびこれの析出方法 |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2018066007A1 (en) * | 2016-10-06 | 2018-04-12 | Valmet Plating S.R.L. | A galvanic and thermal process to obtain the coloration of metals, in particular precious metals |
| CN107299364A (zh) * | 2017-06-07 | 2017-10-27 | 常州富思通管道有限公司 | 一种镀锌光亮剂及其制备方法 |
Citations (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5414343A (en) * | 1977-07-05 | 1979-02-02 | Oxy Metal Industries Corp | Electrodeposition of bright lowwcarat silverrgold |
| JPS5433834A (en) * | 1977-08-22 | 1979-03-12 | Citizen Watch Co Ltd | Golddcopper alloy plating solution |
| JPS62164889A (ja) * | 1986-01-16 | 1987-07-21 | Seiko Instr & Electronics Ltd | 金銀銅合金めつき液 |
| JPS62164890A (ja) * | 1986-01-16 | 1987-07-21 | Seiko Instr & Electronics Ltd | 金銀銅合金めつき液 |
| JPH03100194A (ja) * | 1989-09-06 | 1991-04-25 | Degussa Ag | 金合金メツキ浴 |
| JP2006348383A (ja) * | 2005-06-02 | 2006-12-28 | Rohm & Haas Electronic Materials Llc | 改善された金合金電解質 |
Family Cites Families (52)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US2127676A (en) * | 1938-04-21 | 1938-08-23 | Claude H Coleman | Process of tempering gold and silver alloys |
| US2141157A (en) * | 1938-08-23 | 1938-12-20 | Metals & Controls Corp | Alloy |
| US2229463A (en) * | 1939-10-21 | 1941-01-21 | Handy & Harman | Alloy |
| US2596454A (en) * | 1949-09-10 | 1952-05-13 | Metals & Controls Corp | Gold alloys |
| US2660554A (en) * | 1950-11-10 | 1953-11-24 | Barnet D Ostrow | Bright gold and gold alloy plating baths |
| CH286123A (fr) * | 1952-05-08 | 1952-10-15 | Spreter Victor | Bain pour le dépôt par voie galvanique d'alliages d'or. |
| US2976180A (en) * | 1957-12-17 | 1961-03-21 | Hughes Aircraft Co | Method of silver plating by chemical reduction |
| FR1259407A (fr) | 1960-03-10 | 1961-04-28 | Maison Murat | Bain électrolytique pour dépôt épais d'alliage or-cuivre |
| DE1460993A1 (de) | 1965-07-23 | 1970-07-23 | Kieninger & Obergfell | Elektrisches Programmsteuergeraet,vorzugsweise fuer elektrische Haushaltsgeraete,insbesondere Waschmaschinen und Geschirrspuelmaschinen |
| US3475292A (en) | 1966-02-10 | 1969-10-28 | Technic | Gold plating bath and process |
| GB1156186A (en) | 1966-09-26 | 1969-06-25 | Sel Rex Corp | Gold Plating |
| BE743946A (ja) | 1969-01-07 | 1970-05-28 | ||
| US3642589A (en) * | 1969-09-29 | 1972-02-15 | Fred I Nobel | Gold alloy electroplating baths |
| US3666640A (en) * | 1971-04-23 | 1972-05-30 | Sel Rex Corp | Gold plating bath and process |
| DE2121150C3 (de) | 1971-04-24 | 1980-08-21 | Schering Ag, 1000 Berlin Und 4619 Bergkamen | Verfahren zur galvanischen Abscheidung von Goldlegierungen |
| CH529843A (fr) | 1971-07-09 | 1972-10-31 | Oxy Metal Finishing Europ S A | Bain pour le dépôt électrolytique d'alliages d'or et son utilisation en galvanoplastie |
| FR2181455B1 (ja) * | 1972-04-25 | 1974-08-30 | Parker Ste Continentale | |
| DE2244434C3 (de) * | 1972-09-06 | 1982-02-25 | Schering Ag, 1000 Berlin Und 4619 Bergkamen | Wäßriges Bad zur galvanischen Abscheidung von Gold und Goldlegierungen |
| US3834879A (en) * | 1973-05-11 | 1974-09-10 | J Chin | Plated coins |
| CH621367A5 (en) | 1977-07-08 | 1981-01-30 | Systemes Traitements Surfaces | Electrolytic bath for plating gold-copper-cadmium alloys and its use in galvanoplasty |
| CH622829A5 (ja) * | 1977-08-29 | 1981-04-30 | Systemes Traitements Surfaces | |
| FR2405312A1 (fr) | 1977-10-10 | 1979-05-04 | Oxy Metal Industries Corp | Bains electrolytiques pour le depot d'alliages d'or |
| US4168214A (en) * | 1978-06-14 | 1979-09-18 | American Chemical And Refining Company, Inc. | Gold electroplating bath and method of making the same |
| DE3020765A1 (de) * | 1980-05-31 | 1981-12-10 | Degussa Ag, 6000 Frankfurt | Alkalisches bad zum galvanischen abscheiden niederkaraetiger rosa- bis gelbfarbener goldlegierungsschichten |
| GB8334226D0 (en) * | 1983-12-22 | 1984-02-01 | Learonal Uk Ltd | Electrodeposition of gold alloys |
| US4626324A (en) | 1984-04-30 | 1986-12-02 | Allied Corporation | Baths for the electrolytic deposition of nickel-indium alloys on printed circuit boards |
| CH662583A5 (fr) * | 1985-03-01 | 1987-10-15 | Heinz Emmenegger | Bain galvanique pour le depot electrolytique d'alliages d'or-cuivre-cadmium-zinc. |
| JPH067210B2 (ja) * | 1986-08-12 | 1994-01-26 | 沖電気工業株式会社 | プラグイン光コネクタ |
| EP0304315B1 (en) * | 1987-08-21 | 1993-03-03 | Engelhard Limited | Bath for electrolytic deposition of a gold-copper-zinc alloy |
| JPH01247570A (ja) | 1988-03-29 | 1989-10-03 | Furukawa Electric Co Ltd:The | ビームスパッタ法による多成分物質膜の形成方法 |
| GB8903818D0 (en) | 1989-02-20 | 1989-04-05 | Engelhard Corp | Electrolytic deposition of gold-containing alloys |
| US5045411A (en) * | 1990-01-10 | 1991-09-03 | P.M. Refining, Inc. | Alloy compositions |
| GB2242200B (en) * | 1990-02-20 | 1993-11-17 | Omi International | Plating compositions and processes |
| CH680927A5 (ja) | 1990-10-08 | 1992-12-15 | Metaux Precieux Sa | |
| US5085744A (en) * | 1990-11-06 | 1992-02-04 | Learonal, Inc. | Electroplated gold-copper-zinc alloys |
| US5244593A (en) * | 1992-01-10 | 1993-09-14 | The Procter & Gamble Company | Colorless detergent compositions with enhanced stability |
| US5256275A (en) * | 1992-04-15 | 1993-10-26 | Learonal, Inc. | Electroplated gold-copper-silver alloys |
| JPH067210A (ja) * | 1992-06-29 | 1994-01-18 | Mitsubishi Materials Corp | 傾斜模様を有する金属物品の製造方法 |
| US5340529A (en) * | 1993-07-01 | 1994-08-23 | Dewitt Troy C | Gold jewelry alloy |
| AU7320996A (en) * | 1995-11-03 | 1997-05-29 | Enthone-Omi Inc | Electroplating processes compositions and deposits |
| JP2832344B2 (ja) * | 1996-05-21 | 1998-12-09 | 大蔵省造幣局長 | メッキ体の製造方法 |
| DE19629658C2 (de) | 1996-07-23 | 1999-01-14 | Degussa | Cyanidfreies galvanisches Bad zur Abscheidung von Gold und Goldlegierungen |
| EP1192297B1 (de) * | 1999-06-17 | 2007-01-10 | Degussa Galvanotechnik GmbH | Saures bad zur galvanischen abscheidung von glänzenden gold- und goldlegierungsschichten und glanzzusatz hierfür |
| JP4023138B2 (ja) * | 2001-02-07 | 2007-12-19 | 日立金属株式会社 | 鉄基希土類合金粉末および鉄基希土類合金粉末を含むコンパウンドならびにそれを用いた永久磁石 |
| FR2828889B1 (fr) * | 2001-08-24 | 2004-05-07 | Engelhard Clal Sas | Bain electrolytique pour le depot electrochimique de l'or et de ses alliages |
| KR100442519B1 (ko) * | 2002-04-09 | 2004-07-30 | 삼성전기주식회사 | 모듈화 인쇄회로기판의 표면처리용 합금 도금액 |
| EP1548525B2 (fr) * | 2003-12-23 | 2017-08-16 | Rolex Sa | Elément en céramique pour boîte de montre et procédé de fabrication de cet élément |
| JP4566667B2 (ja) * | 2004-01-16 | 2010-10-20 | キヤノン株式会社 | めっき液、めっき液を用いた構造体の製造方法、めっき液を用いた装置 |
| JP2005214903A (ja) | 2004-01-30 | 2005-08-11 | Kawaguchiko Seimitsu Co Ltd | 指標付き文字板の製造方法及びその製造方法を用いて製造した指標付き文字板。 |
| EP1983077B1 (en) * | 2007-04-19 | 2016-12-28 | Enthone, Inc. | Electrolyte and method for electrolytic deposition of gold-copper alloys |
| CH710184B1 (fr) * | 2007-09-21 | 2016-03-31 | Aliprandini Laboratoires G | Procédé d'obtention d'un dépôt d'alliage d'or jaune par galvanoplastie sans utilisation de métaux ou métalloïdes toxiques. |
| US20150071814A1 (en) * | 2013-09-10 | 2015-03-12 | Apple Inc. | Crystalline gold alloys with improved hardness |
-
2009
- 2009-10-15 EP EP09173198.4A patent/EP2312021B1/fr active Active
-
2010
- 2010-10-15 CN CN201010552012.7A patent/CN102041527B/zh active Active
- 2010-10-15 KR KR1020100100585A patent/KR101297476B1/ko active IP Right Grant
- 2010-10-15 US US12/905,788 patent/US20110089040A1/en not_active Abandoned
- 2010-10-15 JP JP2010232903A patent/JP5563421B2/ja active Active
-
2011
- 2011-10-27 HK HK11111618.6A patent/HK1157415A1/xx unknown
-
2014
- 2014-08-05 US US14/452,364 patent/US9567684B2/en active Active
-
2018
- 2018-02-16 US US15/898,330 patent/US20180171499A1/en not_active Abandoned
-
2020
- 2020-04-14 US US16/847,699 patent/US20200240030A1/en not_active Abandoned
Patent Citations (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5414343A (en) * | 1977-07-05 | 1979-02-02 | Oxy Metal Industries Corp | Electrodeposition of bright lowwcarat silverrgold |
| JPS5433834A (en) * | 1977-08-22 | 1979-03-12 | Citizen Watch Co Ltd | Golddcopper alloy plating solution |
| JPS62164889A (ja) * | 1986-01-16 | 1987-07-21 | Seiko Instr & Electronics Ltd | 金銀銅合金めつき液 |
| JPS62164890A (ja) * | 1986-01-16 | 1987-07-21 | Seiko Instr & Electronics Ltd | 金銀銅合金めつき液 |
| JPH03100194A (ja) * | 1989-09-06 | 1991-04-25 | Degussa Ag | 金合金メツキ浴 |
| JP2006348383A (ja) * | 2005-06-02 | 2006-12-28 | Rohm & Haas Electronic Materials Llc | 改善された金合金電解質 |
Non-Patent Citations (1)
| Title |
|---|
| JPN6014018016; ＲＡＰＳＯＮ Ｗ Ｓ: 'Ｔｈｅ ｍｅｔａｌｌｕｒｇｙ ｏｆ ｔｈｅ ｃｏｌｏｕｒｅｄ ｃａｒａｔ ｇｏｌｄ ａｌｌｏｙｓ．' Ｇｏｌｄ Ｂｕｌｌｅｔｉｎ Ｖｏｌ．２３ Ｎｏ．４, 1990, Ｐａｇｅ．１２５-１３３, Ｓｐｒｉｎｇｅｒ * |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2012214899A (ja) * | 2011-03-31 | 2012-11-08 | Swatch Group Research & Development Ltd | １８カラット３ｎ金合金およびこれの析出方法 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| EP2312021B1 (fr) | 2020-03-18 |
| EP2312021A1 (fr) | 2011-04-20 |
| US20150027898A1 (en) | 2015-01-29 |
| KR20110041424A (ko) | 2011-04-21 |
| US20200240030A1 (en) | 2020-07-30 |
| US9567684B2 (en) | 2017-02-14 |
| US20180171499A1 (en) | 2018-06-21 |
| CN102041527B (zh) | 2014-09-17 |
| HK1157415A1 (en) | 2012-06-29 |
| CN102041527A (zh) | 2011-05-04 |
| JP5563421B2 (ja) | 2014-07-30 |
| US20110089040A1 (en) | 2011-04-21 |
| KR101297476B1 (ko) | 2013-08-16 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US10619260B2 (en) | Method of obtaining a yellow gold alloy deposition by galvanoplasty without using toxic metals or metalloids | |
| US20200240030A1 (en) | Method of obtaining a yellow gold alloy deposition by galvanoplasty without using toxic materials | |
| US10793961B2 (en) | Method of obtaining a 18 carats 3N gold alloy | |
| JPS6223078B2 (ja) | ||
| CH704795A2 (fr) | Procédé d'obtention d'un dépôt d'alliage d'or 18 carats 3N. | |
| CN116917549A (zh) | 用于电镀电沉积的方法以及相关的电镀池 | |
| WO2016020812A1 (en) | Electrolytic bath, electrolytic deposition method and item obtained with said method | |
| CH701980B1 (fr) | Procédé d'obtention d'un dépôt d'alliage d'or jaune par galvanoplastie sans utilisation de métaux toxiques. |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20121226 |
|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20130122 |
|
| A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20130418 |
|
| A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20131029 |
|
| A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20140220 |
|
| A911 | Transfer to examiner for re-examination before appeal (zenchi) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A911 Effective date: 20140227 |
|
| TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
| A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20140513 |
|
| A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20140612 |
|
| R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 5563421 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |