CH710184B1 - Procédé d'obtention d'un dépôt d'alliage d'or jaune par galvanoplastie sans utilisation de métaux ou métalloïdes toxiques. - Google Patents
Procédé d'obtention d'un dépôt d'alliage d'or jaune par galvanoplastie sans utilisation de métaux ou métalloïdes toxiques. Download PDFInfo
- Publication number
- CH710184B1 CH710184B1 CH01494/07A CH14942007A CH710184B1 CH 710184 B1 CH710184 B1 CH 710184B1 CH 01494/07 A CH01494/07 A CH 01494/07A CH 14942007 A CH14942007 A CH 14942007A CH 710184 B1 CH710184 B1 CH 710184B1
- Authority
- CH
- Switzerland
- Prior art keywords
- bath
- copper
- indium
- gold
- metal
- Prior art date
Links
Classifications
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C25—ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
- C25D—PROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTION OF COATINGS; ELECTROFORMING; APPARATUS THEREFOR
- C25D3/00—Electroplating: Baths therefor
- C25D3/02—Electroplating: Baths therefor from solutions
- C25D3/56—Electroplating: Baths therefor from solutions of alloys
- C25D3/62—Electroplating: Baths therefor from solutions of alloys containing more than 50% by weight of gold
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C25—ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
- C25D—PROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTION OF COATINGS; ELECTROFORMING; APPARATUS THEREFOR
- C25D3/00—Electroplating: Baths therefor
- C25D3/02—Electroplating: Baths therefor from solutions
- C25D3/48—Electroplating: Baths therefor from solutions of gold
Landscapes
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
- Electrochemistry (AREA)
- Materials Engineering (AREA)
- Metallurgy (AREA)
- Organic Chemistry (AREA)
- Electroplating And Plating Baths Therefor (AREA)
- Electroplating Methods And Accessories (AREA)
- Physical Vapour Deposition (AREA)
Abstract
L’invention se rapporte à un dépôt électrolytique sous forme d’un alliage d’or dont l’épaisseur est comprise entre 1 et 800 micromètres et comporte du cuivre. Selon l’invention, le dépôt comprend de l’indium comme troisième composé principal. L’invention concerne le domaine des procédés galvanoplastiques.
Description
[0001] L’invention se rapporte à un dépôt électrolytique sous forme d’un alliage d’or en couche épaisse ainsi que son procédé de production.
[0002] Dans le domaine décoratif du placage, on connaît des procédés pour la production de dépôts électrolytiques d’or, de couleur jaune, dont le titre est supérieur ou égal à 9 carats, ductile à une épaisseur de 10 microns, et de grande résistance au ternissement. Ces dépôts sont obtenus par une électrolyse dans un bain galvanique alcalin contenant, en plus de l’or et du cuivre, du cadmium à raison de 0,1 à 3 g/l. Les dépôts obtenus par ces procédés connus présentent cependant des teneurs en cadmium comprises entre 1 et 10%. Le cadmium facilite le dépôt de couches épaisses, c’est-à-dire entre 1 et 800 microns et permet d’obtenir un alliage de couleur jaune en diminuant la quantité de cuivre contenue dans l’alliage; toutefois le cadmium est extrêmement toxique et interdit dans certains pays.
[0003] D’autres dépôts jaunes connus sont des alliages comportant de l’or et de l’argent.
[0004] On connaît aussi des alliages d’or de 18 carats sans cadmium, contenant du cuivre et du zinc. Cependant, ces dépôts sont de teinte trop rose (titre trop riche en cuivre). Enfin, ces dépôts ont une mauvaise résistance à la corrosion ce qui implique un ternissement rapide.
[0005] Le but de la présente invention est de pallier tout ou partie les inconvénients cités précédemment en proposant un procédé permettant le dépôt en couche épaisse d’un alliage d’or de couleur jaune n’ayant ni de zinc ni de cadmium comme constituants principaux.
[0006] A cet effet, l’invention se rapporte à un dépôt électrolytique sous forme d’un alliage d’or dont l’épaisseur est comprise entre 1 et 800 micromètres et comporte du cuivre caractérisé en ce qu’il comprend de l’indium comme troisième composé principal.
[0007] Conformément à d’autres caractéristiques avantageuses de l’invention:
le dépôt est sensiblement exempt de métaux ou métalloïdes toxiques;
le dépôt comporte une teinte comprise entre les domaines 1N et 3N (selon norme ISO 8654);
le dépôt est brillant et possède une très grande résistance à la corrosion.
[0008] L’invention se rapport également à un procédé de dépôt galvanoplastique d’un alliage d’or sur une électrode plongée dans un bain comportant de l’or métal sous forme d’aurocyanure alcalin, des composés organométalliques, un mouillant, un complexant, du cyanure libre caractérisé en ce que les métaux d’alliage sont du cuivre sous forme de cyanure double de cuivre et potassium, et de l’indium sous forme complexé aminocarboxylique ou aminophosphonique permettant de déposer sur l’électrode un alliage d’or du type jaune miroir brillant.
[0009] Conformément à d’autres caractéristiques avantageuses de l’invention:
le bain comporte de 1 à 10 g.l<–><1>d’or métal sous forme d’aurocyanure alcalin et préférentiellement 5 g.l<–><1>;
le bain comporte de 30 à 80 g.l<–><1>de cuivre métal sous forme de cyanure double alcalin et préférentiellement 50 g.l<–1>;
le bain comporte de 10 mg.l<–1>à 5 g.l<–1>d’indium métal sous forme complexé et préférentiellement comporte 1 g.l<–1>;
le bain comporte de 15 à 35 g.l<–1>de cyanure libre;
le mouillant comporte une concentration comprise entre 0,05 et 10 ml.l<–1>et préférentiellement de 3 ml.l<–1>;
le mouillant est choisi parmi les types polyoxyalcoylénique, étherphosphate, lauryl sulfate, diméthydodécylamine-N-oxyde, diméthyldodécyl ammonium propane sulfonate ou tout autre type susceptible de mouiller en milieu cyanure alcalin;
le complexant aminocarboxylique comporte une concentration comprise entre 0,1 à 20 g.l<–1>;
le bain comporte une amine de concentration comprise entre 0,01 et 5 ml.l<–1>;
le bain comporte un dépolarisant de concentration comprise entre 0,1 mg.l<–1>à 20 mg.l<–1>;
le bain comporte des sels conducteurs du type phosphates, carbonates, citrates, sulfates, tartrates, gluconates et/ou phosphonates;
la température du bain est maintenue entre 50 et 80 °C;
le pH du bain est maintenu entre 8 et 12;
le procédé est réalisé à des densités de courant comprise entre 0,2 et 1,5 A.dm<–><2>.
[0010] L’électrolyse est de préférence suivie d’un traitement thermique à au moins 450 degrés Celsius pendant au moins 30 minutes afin d’obtenir un dépôt de qualité optimale.
[0011] Le bain peut contenir en outre un brillanteur. Celui-ci est, de préférence, un dérivé du butynediol, un pyridinio-propanesulfonate ou un mélange des deux, un sel d’étain, de l’huile de castor sulfonée, du méthylimidozole, de l’acide dithiocarboxylique tels que du thiourée, de l’acide thiobarbiturique, de l’imidazolidinthione ou de l’acide thiomalique.
[0012] Dans un exemple de dépôt, on a un alliage d’or, exempt de métaux ou métalloïdes toxiques, en particulier exempt de cadmium, de teinte 2N jaune, d’une épaisseur de 200 microns, de brillance excellente et ayant une très grande résistance à l’usure et au ternissement.
[0013] Ce dépôt est obtenu par une électrolyse dans un bain électrolytique du type:
Exemple 1:
[0014]
Au: 3 g.l<–1>
Cu: 45 g.l<–1>
In: 0,1 g.l<–1>
KCN: 22 g.l<–1>
pH: 10,5
Température: 65 °C
Densité de Courant: 0,5 A.dm<–><2>
Mouillant: 0,05 ml.l<–><1>NN-Diméthyldodécyl N-Oxyde
Iminodiacétique: 20 g.l<–><1>
Ethylènediamine: 0.5 ml I
Sélénocyanate de potassium: 1 mg.l<–1>
Exemple 2:
[0015]
Au: 6 g.l<–1>
Cu: 60 g.l<–><1>
In: 2 g.l<–><1>
KCN: 30 g.l<–1>
NTA: 4 g.l<–1>
Ag: 10 mg.l<–1>
Diéthylentriamine: 0,2 ml.l<–1>
Gallium, sélénium ou tellure: 5 mg.l<–><1>
Hypophosphite de sodium: 0,1 g.l<–1>
Acide thiomalique: 50 mg.l<–1>
Densité de Courant: 0,5 A.dm<–2>
Température: 70 °C
pH: 10,5
Mouillant: 2 ml.l<–1>étherphosphate
[0016] Dans ces exemples, le bain électrolytique, contenu dans une cuve en polypropylène ou en PVC avec revêtement calorifuge. Le chauffage du bain est réalisé grâce à des thermoplongeurs en quartz, en PTFE, en porcelaine ou en acier inoxydable stabilisé. Une bonne agitation cathodique ainsi qu’une circulation de l’électrolyte doit être maintenue. Les anodes sont en titane platiné, en acier inoxydable, en ruthénium, en iridium ou alliages de ces deux derniers.
[0017] Ces conditions permettent d’obtenir un rendement cathodique de 62 mg.A.min<–><1>avec une vitesse de déposition de 1 µm en 3 minutes dans l’exemple 1 et, dans l’exemple 2, un dépôt brillant de 10 µm en 30 minutes.
[0018] Bien entendu, la présente invention ne se limite pas à l’exemple illustré mais est susceptible de diverses variantes et modifications qui apparaîtront à l’homme de l’art. En particulier, le bain peut contenir les métaux suivants Ag, Cd, Zr, Se, Te, Sb, Sn, Ga, As, Sr, Be, Bi en quantité négligeable.
[0019] De plus, le mouillant peut être de tout type susceptible de mouiller en milieu cyanure alcalin.
Claims (16)
1. Procédé de dépôt galvanoplastique d’un alliage d’or sur une électrode plongée dans un bain comportant de l’or métal sous forme d’aurocyanure alcalin, des composés organométalliques, un mouillant, un complexant, du cyanure libre caractérisé en ce que les composés organométalliques comportent du cuivre sous forme de cyanure double de cuivre et potassium, et de l’indium sous forme complexé permettant de déposer sur l’électrode un alliage d’or-cuivre-indium du type jaune miroir brillant.
2. Procédé selon la revendication 1, caractérisé en ce que la forme complexe de l’indium est du type aminocarboxylique ou aminophosphonique.
3. Procédé selon la revendication 1 ou 2, caractérisé en ce que le bain comporte de 1 à 10 g.l<–1>d’or métal sous forme d’aurocyanure alcalin.
4. Procédé selon l’une des revendications précédentes, caractérisé en ce que le bain comporte de 30 à 80 g.l<–1>de cuivre métal sous forme de cyanure double alcalin.
5. Procédé selon l’une des revendications précédentes, caractérisé en ce que le bain comporte de 10 mg.l<–1>à 5 g.l<–1>d’indium métal sous forme complexé.
6. Procédé selon l’une des revendications précédentes, caractérisé en ce que le bain comporte de 15 à 35 g.l<–1>de cyanure libre.
7. Procédé selon l’une des revendications précédentes, caractérisé en ce que le mouillant comporte une concentration comprise entre 0,05 et 10 ml.l<–1>.
8. Procédé selon la revendication 1 ou 7, caractérisé en ce que le mouillant est choisi parmi les types polyoxyalcoylénique, étherphosphate, lauryl sulfate, diaméthydodécylamine-N-oxide, diméthyldodécyl ammonium propane sulfonate.
9. Procédé selon l’une des revendications précédentes, caractérisé en ce que le complexant aminocarboxylique comporte une concentration comprise entre 0,1 à 20 g.l<–1>.
10. Procédé selon l’une des revendications précédentes, caractérisé en ce que le bain comporte une amine de concentration comprise entre 0,01 et 5 ml.l<–1>.
11. Procédé selon l’une des revendications précédentes, caractérisé en ce que le bain comporte un dépolarisant de concentration comprise entre 0,1 mg.l<–><1>à 20 mg.l<–1>.
12. Procédé selon l’une des revendications précédentes, caractérisé en ce que le bain comporte des sels conducteurs du type phosphates, carbonates, citrates, sulfates, tartrates, gluconates et/ou phosphonates.
13. Procédé selon l’une des revendications précédentes, caractérisé en ce que la température du bain est maintenue entre 50 et 80 °C.
14. Procédé selon l’une des revendications précédentes, caractérisé en ce que le pH du bain est maintenu entre 8 et 12.
15. Procédé selon l’une des revendications précédentes, caractérisé en ce que le procédé est réalisé à une densité de courant comprise entre 0,2 et 1,5 A.dm<–><2>.
16. Dépôt électrolytique sous forme d’un alliage d’or obtenu à partir d’un procédé selon l’une des revendications précédentes dont l’épaisseur est comprise entre 1 et 800 micromètres et qui comporte du cuivre caractérisé en ce qu’il comprend de l’indium comme troisième composé principal permettant d’obtenir une teinte brillante comprise entre les domaines 1N et 3N.
Priority Applications (16)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CH01494/07A CH710184B1 (fr) | 2007-09-21 | 2007-09-21 | Procédé d'obtention d'un dépôt d'alliage d'or jaune par galvanoplastie sans utilisation de métaux ou métalloïdes toxiques. |
| US12/678,984 US10233555B2 (en) | 2007-09-21 | 2008-09-11 | Method of obtaining a yellow gold alloy deposition by galvanoplasty without using toxic metals or metalloids |
| DE602008005184T DE602008005184D1 (de) | 2007-09-21 | 2008-09-11 | Verfahren zur herstellung eines überzugs aus gelber goldlegierung durch galvanisieren ohne verwendung von toxischen metallen oder metalloiden |
| JP2010525308A JP5563462B2 (ja) | 2007-09-21 | 2008-09-11 | 有毒金属または半金属を使用することなく電気めっき法により黄色金合金析出物を得る方法 |
| AT08804009T ATE499461T1 (de) | 2007-09-21 | 2008-09-11 | Verfahren zur herstellung eines überzugs aus gelber goldlegierung durch galvanisieren ohne verwendung von toxischen metallen oder metalloiden |
| EP08804009A EP2205778B1 (fr) | 2007-09-21 | 2008-09-11 | Procédé d'obtention d'un dépôt d'alliage d'or jaune par galvanoplastie sans utilisation de métaux ou métalloïdes toxiques |
| IN2464CHN2014 IN2014CN02464A (fr) | 2007-09-21 | 2008-09-11 | |
| PCT/EP2008/062042 WO2009037180A1 (fr) | 2007-09-21 | 2008-09-11 | Procédé d'obtention d'un dépôt d'alliage d'or jaune par galvanoplastie sans utilisation de métaux ou métalloïdes toxiques |
| CN200880107881XA CN101815814B (zh) | 2007-09-21 | 2008-09-11 | 不使用有毒金属或类似金属由电铸获得黄色金合金沉积物的方法 |
| KR1020107008598A KR101280675B1 (ko) | 2007-09-21 | 2008-09-11 | 독성 금속 또는 독성 반금속의 사용 없이 전기도금에 의해 황색 금 합금 코팅을 수득하는 방법 |
| TW097135667A TWI441959B (zh) | 2007-09-21 | 2008-09-17 | 藉由電鑄法但不使用有毒金屬或類金屬而獲致黃金合金沉積的方法 |
| TW103113847A TWI507571B (zh) | 2007-09-21 | 2008-09-17 | 藉由電鑄法但不使用有毒金屬或類金屬而獲致黃金合金沉積的方法 |
| HK11101836.3A HK1147782A1 (en) | 2007-09-21 | 2011-02-24 | Method of obtaining a yellow gold alloy coating by electroplating without the use of toxic metals or metalloids |
| US14/244,071 US9683303B2 (en) | 2007-09-21 | 2014-04-03 | Method of obtaining a yellow gold alloy deposition by galvanoplasty without using toxic metals or metalloids |
| JP2014121169A JP5887381B2 (ja) | 2007-09-21 | 2014-06-12 | 有毒金属または半金属を使用することなく電気めっき法により黄色金合金析出物を得る方法 |
| US16/259,444 US10619260B2 (en) | 2007-09-21 | 2019-01-28 | Method of obtaining a yellow gold alloy deposition by galvanoplasty without using toxic metals or metalloids |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CH01494/07A CH710184B1 (fr) | 2007-09-21 | 2007-09-21 | Procédé d'obtention d'un dépôt d'alliage d'or jaune par galvanoplastie sans utilisation de métaux ou métalloïdes toxiques. |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CH710184B1 true CH710184B1 (fr) | 2016-03-31 |
Family
ID=39967872
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CH01494/07A CH710184B1 (fr) | 2007-09-21 | 2007-09-21 | Procédé d'obtention d'un dépôt d'alliage d'or jaune par galvanoplastie sans utilisation de métaux ou métalloïdes toxiques. |
Country Status (12)
| Country | Link |
|---|---|
| US (3) | US10233555B2 (fr) |
| EP (1) | EP2205778B1 (fr) |
| JP (2) | JP5563462B2 (fr) |
| KR (1) | KR101280675B1 (fr) |
| CN (1) | CN101815814B (fr) |
| AT (1) | ATE499461T1 (fr) |
| CH (1) | CH710184B1 (fr) |
| DE (1) | DE602008005184D1 (fr) |
| HK (1) | HK1147782A1 (fr) |
| IN (1) | IN2014CN02464A (fr) |
| TW (2) | TWI441959B (fr) |
| WO (1) | WO2009037180A1 (fr) |
Families Citing this family (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CH714243B1 (fr) * | 2006-10-03 | 2019-04-15 | Swatch Group Res & Dev Ltd | Procédé d'électroformage et pièce ou couche obtenue par ce procédé. |
| CH710184B1 (fr) | 2007-09-21 | 2016-03-31 | Aliprandini Laboratoires G | Procédé d'obtention d'un dépôt d'alliage d'or jaune par galvanoplastie sans utilisation de métaux ou métalloïdes toxiques. |
| EP2312021B1 (fr) * | 2009-10-15 | 2020-03-18 | The Swatch Group Research and Development Ltd. | Procédé d'obtention d'un dépôt d'alliage d'or jaune par galvanoplastie sans utilisation de métaux toxiques |
| EP2505691B1 (fr) * | 2011-03-31 | 2014-03-12 | The Swatch Group Research and Development Ltd. | Procédé d'obtention d'un dépôt d'alliage d'or 18 carats 3N |
| ITFI20120103A1 (it) * | 2012-06-01 | 2013-12-02 | Bluclad Srl | Bagni galvanici per l'ottenimento di una lega di oro a bassa caratura e processo galvanico che utilizza detti bagni. |
| WO2016020812A1 (fr) * | 2014-08-04 | 2016-02-11 | Nutec International Srl | Bain électrolytique, procédé de dépôt électrolytique et article obtenu par ledit procédé |
| CN109504991B (zh) * | 2019-01-21 | 2020-08-07 | 南京市产品质量监督检验院 | 一种无氰18k金电铸液、其制备方法及其应用 |
Family Cites Families (47)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US2596454A (en) * | 1949-09-10 | 1952-05-13 | Metals & Controls Corp | Gold alloys |
| US2660554A (en) * | 1950-11-10 | 1953-11-24 | Barnet D Ostrow | Bright gold and gold alloy plating baths |
| CH286123A (fr) | 1952-05-08 | 1952-10-15 | Spreter Victor | Bain pour le dépôt par voie galvanique d'alliages d'or. |
| US2976180A (en) | 1957-12-17 | 1961-03-21 | Hughes Aircraft Co | Method of silver plating by chemical reduction |
| FR1259407A (fr) | 1960-03-10 | 1961-04-28 | Maison Murat | Bain électrolytique pour dépôt épais d'alliage or-cuivre |
| CH455434A (de) * | 1963-08-15 | 1968-07-15 | Werner Fluehmann Galvanische A | Verfahren zur Herstellung von Weissgoldüberzügen |
| DE1460993A1 (de) | 1965-07-23 | 1970-07-23 | Kieninger & Obergfell | Elektrisches Programmsteuergeraet,vorzugsweise fuer elektrische Haushaltsgeraete,insbesondere Waschmaschinen und Geschirrspuelmaschinen |
| US3475292A (en) * | 1966-02-10 | 1969-10-28 | Technic | Gold plating bath and process |
| GB1156186A (en) * | 1966-09-26 | 1969-06-25 | Sel Rex Corp | Gold Plating |
| BE743946A (fr) | 1969-01-07 | 1970-05-28 | ||
| US3642589A (en) * | 1969-09-29 | 1972-02-15 | Fred I Nobel | Gold alloy electroplating baths |
| US3666640A (en) * | 1971-04-23 | 1972-05-30 | Sel Rex Corp | Gold plating bath and process |
| DE2121150C3 (de) * | 1971-04-24 | 1980-08-21 | Schering Ag, 1000 Berlin Und 4619 Bergkamen | Verfahren zur galvanischen Abscheidung von Goldlegierungen |
| CH529843A (fr) | 1971-07-09 | 1972-10-31 | Oxy Metal Finishing Europ S A | Bain pour le dépôt électrolytique d'alliages d'or et son utilisation en galvanoplastie |
| FR2181455B1 (fr) * | 1972-04-25 | 1974-08-30 | Parker Ste Continentale | |
| DE2244434C3 (de) * | 1972-09-06 | 1982-02-25 | Schering Ag, 1000 Berlin Und 4619 Bergkamen | Wäßriges Bad zur galvanischen Abscheidung von Gold und Goldlegierungen |
| US3902977A (en) * | 1973-12-13 | 1975-09-02 | Engelhard Min & Chem | Gold plating solutions and method |
| CH621367A5 (en) | 1977-07-08 | 1981-01-30 | Systemes Traitements Surfaces | Electrolytic bath for plating gold-copper-cadmium alloys and its use in galvanoplasty |
| CH622829A5 (fr) * | 1977-08-29 | 1981-04-30 | Systemes Traitements Surfaces | |
| FR2405312A1 (fr) | 1977-10-10 | 1979-05-04 | Oxy Metal Industries Corp | Bains electrolytiques pour le depot d'alliages d'or |
| US4168214A (en) | 1978-06-14 | 1979-09-18 | American Chemical And Refining Company, Inc. | Gold electroplating bath and method of making the same |
| DE3020765A1 (de) * | 1980-05-31 | 1981-12-10 | Degussa Ag, 6000 Frankfurt | Alkalisches bad zum galvanischen abscheiden niederkaraetiger rosa- bis gelbfarbener goldlegierungsschichten |
| GB8334226D0 (en) * | 1983-12-22 | 1984-02-01 | Learonal Uk Ltd | Electrodeposition of gold alloys |
| US4626324A (en) | 1984-04-30 | 1986-12-02 | Allied Corporation | Baths for the electrolytic deposition of nickel-indium alloys on printed circuit boards |
| CH662583A5 (fr) | 1985-03-01 | 1987-10-15 | Heinz Emmenegger | Bain galvanique pour le depot electrolytique d'alliages d'or-cuivre-cadmium-zinc. |
| JPS62164890A (ja) | 1986-01-16 | 1987-07-21 | Seiko Instr & Electronics Ltd | 金銀銅合金めつき液 |
| ATE86313T1 (de) * | 1987-08-21 | 1993-03-15 | Engelhard Ltd | Bad fuer das elektroplattieren einer gold-kupfer- zink-legierung. |
| JPH01247540A (ja) | 1988-03-29 | 1989-10-03 | Seiko Instr Inc | 硬質金合金外装部品の製造方法 |
| GB8903818D0 (en) * | 1989-02-20 | 1989-04-05 | Engelhard Corp | Electrolytic deposition of gold-containing alloys |
| DE3929569C1 (fr) | 1989-09-06 | 1991-04-18 | Degussa Ag, 6000 Frankfurt, De | |
| GB2242200B (en) | 1990-02-20 | 1993-11-17 | Omi International | Plating compositions and processes |
| CH680927A5 (fr) | 1990-10-08 | 1992-12-15 | Metaux Precieux Sa | |
| US5085744A (en) | 1990-11-06 | 1992-02-04 | Learonal, Inc. | Electroplated gold-copper-zinc alloys |
| US5244593A (en) | 1992-01-10 | 1993-09-14 | The Procter & Gamble Company | Colorless detergent compositions with enhanced stability |
| US5256275A (en) * | 1992-04-15 | 1993-10-26 | Learonal, Inc. | Electroplated gold-copper-silver alloys |
| US5340529A (en) | 1993-07-01 | 1994-08-23 | Dewitt Troy C | Gold jewelry alloy |
| WO1997017482A1 (fr) | 1995-11-03 | 1997-05-15 | Enthone-Omi Inc. | Procedes de depot electrolytique, compositions et depots |
| DE19629658C2 (de) | 1996-07-23 | 1999-01-14 | Degussa | Cyanidfreies galvanisches Bad zur Abscheidung von Gold und Goldlegierungen |
| US6814850B1 (en) * | 1999-06-17 | 2004-11-09 | Umicore Galvanotechnik Gmbh | Acid bath for electrodeposition of glossy gold and gold alloy layers and a gloss additive for same |
| JP2001198693A (ja) | 2000-01-17 | 2001-07-24 | Ishifuku Metal Ind Co Ltd | 工業用及び宝飾用金ろう |
| JP4023138B2 (ja) | 2001-02-07 | 2007-12-19 | 日立金属株式会社 | 鉄基希土類合金粉末および鉄基希土類合金粉末を含むコンパウンドならびにそれを用いた永久磁石 |
| FR2828889B1 (fr) * | 2001-08-24 | 2004-05-07 | Engelhard Clal Sas | Bain electrolytique pour le depot electrochimique de l'or et de ses alliages |
| EP1548525B2 (fr) | 2003-12-23 | 2017-08-16 | Rolex Sa | Elément en céramique pour boîte de montre et procédé de fabrication de cet élément |
| JP4566667B2 (ja) | 2004-01-16 | 2010-10-20 | キヤノン株式会社 | めっき液、めっき液を用いた構造体の製造方法、めっき液を用いた装置 |
| JP2005214903A (ja) * | 2004-01-30 | 2005-08-11 | Kawaguchiko Seimitsu Co Ltd | 指標付き文字板の製造方法及びその製造方法を用いて製造した指標付き文字板。 |
| SG127854A1 (en) * | 2005-06-02 | 2006-12-29 | Rohm & Haas Elect Mat | Improved gold electrolytes |
| CH710184B1 (fr) * | 2007-09-21 | 2016-03-31 | Aliprandini Laboratoires G | Procédé d'obtention d'un dépôt d'alliage d'or jaune par galvanoplastie sans utilisation de métaux ou métalloïdes toxiques. |
-
2007
- 2007-09-21 CH CH01494/07A patent/CH710184B1/fr unknown
-
2008
- 2008-09-11 WO PCT/EP2008/062042 patent/WO2009037180A1/fr active Application Filing
- 2008-09-11 IN IN2464CHN2014 patent/IN2014CN02464A/en unknown
- 2008-09-11 EP EP08804009A patent/EP2205778B1/fr active Active
- 2008-09-11 CN CN200880107881XA patent/CN101815814B/zh active Active
- 2008-09-11 AT AT08804009T patent/ATE499461T1/de not_active IP Right Cessation
- 2008-09-11 US US12/678,984 patent/US10233555B2/en active Active
- 2008-09-11 JP JP2010525308A patent/JP5563462B2/ja active Active
- 2008-09-11 DE DE602008005184T patent/DE602008005184D1/de active Active
- 2008-09-11 KR KR1020107008598A patent/KR101280675B1/ko active IP Right Grant
- 2008-09-17 TW TW097135667A patent/TWI441959B/zh active
- 2008-09-17 TW TW103113847A patent/TWI507571B/zh active
-
2011
- 2011-02-24 HK HK11101836.3A patent/HK1147782A1/xx unknown
-
2014
- 2014-04-03 US US14/244,071 patent/US9683303B2/en active Active
- 2014-06-12 JP JP2014121169A patent/JP5887381B2/ja active Active
-
2019
- 2019-01-28 US US16/259,444 patent/US10619260B2/en active Active
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| US20190153608A1 (en) | 2019-05-23 |
| CN101815814A (zh) | 2010-08-25 |
| EP2205778B1 (fr) | 2011-02-23 |
| US10233555B2 (en) | 2019-03-19 |
| JP2010539335A (ja) | 2010-12-16 |
| ATE499461T1 (de) | 2011-03-15 |
| US20140299481A1 (en) | 2014-10-09 |
| US20100206739A1 (en) | 2010-08-19 |
| HK1147782A1 (en) | 2011-08-19 |
| CN101815814B (zh) | 2012-05-16 |
| TWI441959B (zh) | 2014-06-21 |
| JP2014194087A (ja) | 2014-10-09 |
| JP5563462B2 (ja) | 2014-07-30 |
| JP5887381B2 (ja) | 2016-03-16 |
| EP2205778A1 (fr) | 2010-07-14 |
| TWI507571B (zh) | 2015-11-11 |
| DE602008005184D1 (de) | 2011-04-07 |
| US9683303B2 (en) | 2017-06-20 |
| KR101280675B1 (ko) | 2013-07-01 |
| US10619260B2 (en) | 2020-04-14 |
| TW200930844A (en) | 2009-07-16 |
| IN2014CN02464A (fr) | 2015-08-07 |
| TW201428143A (zh) | 2014-07-16 |
| WO2009037180A1 (fr) | 2009-03-26 |
| KR20100075935A (ko) | 2010-07-05 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| EP2205778B1 (fr) | Procédé d'obtention d'un dépôt d'alliage d'or jaune par galvanoplastie sans utilisation de métaux ou métalloïdes toxiques | |
| JP4675626B2 (ja) | ブロンズ電析法及び電解質 | |
| US20200240030A1 (en) | Method of obtaining a yellow gold alloy deposition by galvanoplasty without using toxic materials | |
| EP2505691B1 (fr) | Procédé d'obtention d'un dépôt d'alliage d'or 18 carats 3N | |
| CH710185B1 (fr) | Préparation pour bain galvanique d'alliage d'or et bain galvanique. | |
| CH680927A5 (fr) | ||
| CH704795A2 (fr) | Procédé d'obtention d'un dépôt d'alliage d'or 18 carats 3N. | |
| WO2008040761A2 (fr) | Procede d'electroformage et piece ou couche obtenue par ce procede | |
| CH701980B1 (fr) | Procédé d'obtention d'un dépôt d'alliage d'or jaune par galvanoplastie sans utilisation de métaux toxiques. | |
| CH418085A (fr) | Electrolyte pour le dépôt galvanique d'alliages d'or | |
| WO2016020812A1 (fr) | Bain électrolytique, procédé de dépôt électrolytique et article obtenu par ledit procédé | |
| CH680370A5 (fr) |