CH455434A - Verfahren zur Herstellung von Weissgoldüberzügen - Google Patents
Verfahren zur Herstellung von WeissgoldüberzügenInfo
- Publication number
- CH455434A CH455434A CH1008663A CH1008663A CH455434A CH 455434 A CH455434 A CH 455434A CH 1008663 A CH1008663 A CH 1008663A CH 1008663 A CH1008663 A CH 1008663A CH 455434 A CH455434 A CH 455434A
- Authority
- CH
- Switzerland
- Prior art keywords
- gold
- nitrogen
- group
- atoms
- bath
- Prior art date
Links
Classifications
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C25—ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
- C25D—PROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTION OF COATINGS; ELECTROFORMING; APPARATUS THEREFOR
- C25D3/00—Electroplating: Baths therefor
- C25D3/02—Electroplating: Baths therefor from solutions
- C25D3/56—Electroplating: Baths therefor from solutions of alloys
- C25D3/62—Electroplating: Baths therefor from solutions of alloys containing more than 50% by weight of gold
Description
Verfahren zur Herstellung von Weissgoldüberzügen Die Möglichkeit der Abscheidung von Goldlegie rungen durch. Elektrolyse ist bekannt. Es erfolgt jedoch eine derartige Abscheidung bisher unter Bedingungen, bei denen die Mitabscheidung von solchen Metallen, die einen weissen und zugleich hochglänzenden Überzug ergaben, nicht möglich war. So ist z. B. die Mitabschei- dung merklicher Mengen Nickel aus cyanidischen Lö sungen in Gegenwart freien Cyanids nicht möglich. Auch aus im neutralen und sauren Gebiet arbeitenden Bädern, bei denen die Mitabscheidung von geringen Mengen Nickel, Kobalt, Indium oder Kupfer gelingt, ist ein weisser Niederschlag von z. B. 18 Karat nicht zu erhalten. Überraschend wurde nun gefunden, dass solche weissen, hoch goldhaltigen Überzüge mit grosser Härte und hohem Glanz durch Elektrolyse erhalten werden können, wenn man entsprechend der gewünschten Le gierungszusammensetzung die Dissoziation der einzelnen Metalle in der Lösung durch Zugabe entsprechender Komplex- und Chelatbildner steuert. Gegenstand des vorliegenden Patentes ist ein Ver fahren zur Herstellung von Weissgoldüberzügen unter elektrolytischer Abscheidung aus Goldcyanid enthalten den Bädern, gekennzeichnet durch die Verwendung eines Elektrolyten, der neben einem Gokicyanid Kupfer- und Nickelkomplexe enthält, welche sich einerseits von min destens einer chelatbildenden, nichtheterocyclisch ge bundenen Stickstoff enthaltenden Polycarbonsäure und anderseits von mindestens einer komplexbildenden heterocyclisch gebundenen Stickstoff enthaltenden Car- bonsäure ableiten. Weiterer Gegenstand des vorliegenden Patentes ist das zur Durchführung dieses Verfahrens bestimmte Bad. Gemäss einer bevorzugten Ausführungsform der vorliegenden Erfindung verwendet man einen Elektro lyten, der einen Nickelkomplex aufweist, welcher sich von mindestens einer chelatbildenden Verbindung der Formel EMI0001.0044 ableitet, worin Y eine gerade oder verzweigte Alkylen- kette mit 2 bis 8 C-Atomen, wobei zwischen den beiden Stickstoffatomen eine Kette von mindestens 2 C-Atomen vorliegt, eine Oxaäthylenkette von 2 bis 4 Äthylen gruppen und 1 bis 3 Sauerstoffatomen, eine Hydroxy- alkylenkette von 3 bis 6 C-Atomen und 1 bis 4 an primäre C-Atome gebundene Hydroxyl'gruppen, eine 2-Cyanpropylengruppe oder eine Cycloalkylengruppe mit 5 bis 7, vorzugsweise 6, ringständigen C-Atomen unter Verknüpfung mit den Stickstoffatomen in p-Stel- lung, oder eine CH;COOH-Gruppe, wobei dann eine der Stickstoffgruppen in obiger Formel entfällt, und R, eine CH2COOH- oder CH2 - CH2 - N(CH2 - COOH)#,- Gruppe darstellen, während R2 = R, oder eine CH2 - CH2 - OH-Gruppe ist. Die zu verwendende Menge an Verbindung I im Elektrolyten ist vorzugsweise entsprechend der D-issozia- tionskonstante des resultierenden Metallkomplexes zu wählen. Der verwendete Elektrolyt kann ausserdem einen Kupferkomplex aufweisen, welcher sich von mindestens einer Verbindung der Formel EMI0001.0082 ableitet, worin einen. 5- oder 6gliedrigen stickstoff haltigen Hete)rocyclus EMI0001.0085 und X1 = COOH oder C"H2aCOOH (n = 1 bis 4) bedeutet, X2 = X1 .ist oder Methyl oder Äthyl, eine Methoxy-, Äthoxy-, unsubstituierte oder monosubstituierte Amino-, Hydroxyl- oder Nitrilgruppe oder einen über eine Ketogruppe gebundenen Rest dar stellt. Um da-, Gold in Anwesenheit dieser Verbindungen bei pH-Werten zwischen 3 und 10 in Lösungen zu halten, empfiehlt es sich, dem Bad wasserlöslicher Carbonsäuren und/oder deren Alkalisalze zuzugeben. Es :eignen sich für diesen Zweck z. B. folgende Säuren und/oder deren Salze: Weinsäure, 2-Oxypropantrcarbonsäure, Glucon- säure, Kojisäure, Korksäure, n Caprylsäure, Bernstein säure, Methacryl@säure, ss,ss-Dimethylacrylsäure, Adipnn- säure, Salicylsäure", Crotonsäure, Maleinsäure, p-Oxy- phenyless.igsäure, Oxybernstensäure, Milchsäure, Thio- glycolsäure, Zimtsäure, Malonsäure, Phthalsäure, Glut aminsäure, Anthranilsäure, Oxalsäure und dergleichen. Als Puffer und zugleich Leitsalz können dem Elektro lyten ferner Phosphate, Pyrophosphate oder Polyphos phate zugesetzt werden. Ausserdem kann in üblicher Weise zur Vermeidung von Poren die Oberflächenspannung durch Zugabe be kannter Netzmittel, wie z. B. Äthylenoxyd-Kondensaten, sulfatierten aliphatischen Kohlenwasserstoffenund der gleichen herabgesetzt werden. Zur Verbesserung der optischen und mechanischen Eigenschaften können fer- ner organische Inhibitoren, wie Selensäureester, unge- sättigue Alkohole oder Eiweiss-Abbauprodukte, zugesetzt werden. Die gemeinsame Abscheidung von Gold!, Kupfer und Nickel nach dem erfindungsgemässen Verfahren erfolgt vorzugsweise bei einem pH-Wert von 5 bis 9, insbesondere 7, und vorzugsweise bei einer Temperatur zwischen 30 und 70 C, insbesondere bei 60 C. Die Einstellung des pH-Wertes kann entweder durch Zugabe von Kaliumhydroxyd nach dem basischen Gebiet oder einer der vorstehend genannten Säuren nach dem sauren [(00C - CH2)2N ' CH2 ' (H2 ' 0 ' CH, - # CH2 # O # CH2 # CH2 - N(CH2 ' COO-)l 1 g/1 Kupfer (berechnet auf Metall) als Dipicolinat. Der pH-Wert des Bades betrug B. Mit diesem Bad wurde unter Umpolung im Cyclus: kathodisch = 2 Sekunden, anodisch = 0,1 Sekunden bei einer Stromdichte bei kathodäscher P'olung von 0,5 A/dm2 und bei anodischer Polung von 1,0 A/dm2 gearbeitet. Die Badtemperatur betrug 60 C. Das Bad wurde durch Einblasen von Luft oder Bewegung der Kathodenstange bewegt. Die Gegenelektrode bestand aus nichtrostendem Stahl; anstelle des Stahls kann auch Platin verwendet werden. Man erhielt einen harten und glänzenden Weissgold= überzug.
Claims (1)
- PATENTANSPRÜCHE I. Verfahren zur Herstellung von Weissgoldüberzügen unter elektrolytischer Abscheidung aus einem Gold- cyanid enthaltenden Bad, gekennzeichnet durch die Verwendung eines Elektrolyten, der neben einem Gold- cyanid Kupfer- und- Nickelkomplexe enthält, welche sich einerseits von mindestens einer chelatbildenden,nicht heterocycl.isch gebundenen Stickstoff enthaltenden Poly- carbonsäure und anderseits von mindestens einer kom plexbildenden heterocycläsch gebundenen Stickstoff ent haltenden Carbonsäure ableiten.II. Goldcyanid enthaltendes Bad zur Durchführung des Verfahrens gemäss Patentanspruch I, dadurch ge kennzeichnet, dass es Kupfer- und Nickelkomplexe ent hält, welche sich einerseits von midestens einer chelat- bild'enden, nichtheterocycl.isch gebundenen Stickstoff ent- Gebiet vorgenommen werden.Der Zusatz von Phosphat, Pyrophosphat oder Polyphosphat begünstigt die Ab scheidung des Weissgoldüberzugs. Die Weissgoldniederschläge können durch an schliessendes .thermisches Nachbehandeln in ihrem physi- kalischen Eigenschaften verbessert werden. Eine ther- mische Nachbehandlung wird vorzugsweise oberhalb 400 C mit oder ohne Schutzgas vorgenommen; die Dauer der Behandlung liegt im allgemeinen zwischen 10 Minuten und 2 Stunden.Der Glanz der durch das erfindungsgemässe Ver- fahren erzielbaren Niederschläge lässt sich erhöhen, wenn man den Strom während der Abscheidung in einem zeitlichen Cyclus von 1 : 5 bis 1 :20 umpolt, wobei die längeren Zeiten der kathodischen Polung zukommen und die kathodische Stromdichte zwischen 0,2 bis 1,5 A/dm2, die anodische Stromdichte 0,4 bis 3,0 A/d:m2 liegt. Auf die beschriebene Weise lassen sich Weissgold- nIederschläge mit einem Goldgehalt von 30 bis 80 %, das heisst entsprechend einem Gehalt an Kupfer und Nickel von 20 bis 70 % erzielen.<I>Beispiel</I> Ein erfindungsgemässes Bad wurde aus folgenden- Bestandteilen bereitet: 10 g/1 Gold (berechnet auf Metall) in Form von K Au (CN)2 50 g/1 Kaliumpyrophosphat <B>K4P207</B> 50 gA2-Oxypropantricarbonsäure (Kaliumsalz) 10 g/1 Nickel (berechnet auf Metall) in Form des Äthylenglykol-bis-(2:amino-äthyl)-N,N,N',N'- tetraacetats haltenden Polycarbonsäure und anderseits von minde- stens einer komplexbildenden heterocyclisch gebundenen Stickstoff enthaltenden Carbonsäure ableiten.III. Mit Weissgold plattierter Gegenstand, hergestellt nach dem Verfahren gemäss Patentanspruch I, mit einem Goldgehalt von 30 bis 80 % und einem Gehalt an Kupfer und Nickel von 20 bis<B>70%.</B> UNTERANSPRÜCHE 1.Verfahren nach Patentanspruch I, dadurch ge kennzeichnet, dass man einen Elektrolyten verwendet, der einen Nickelkomplex aufweist, welcher sich von mindestens einer chelatbildenden Verbindung der Formel EMI0002.0202 ableitet, worin Y eine gerade oder verzweigte Alkylen- kette mit 2 bis 8 C-Atomen, wobei zwischen den beiden Stickstoffatomen eine Kette von midestens 2 C-Atomen vorliegt,eine Oxaäthylenkette von 2 bis 4 Äthylen- gruppen .und 1 bis 3RTI ID="0002.0216" WI="27" HE="4" LX="1467" LY="2454"> Sauerstoffatomen, eine Hydroxy- alkylenkette von 3 bis 6 C-Atomen und 1 bis 4 an primäre C-Atome gebundene Hydroxylgrupp.en, eine 2-Cyanpropylengruppe oder eine Cycloalkylengruppe mit 5 bis 7, vorzugsweise 6,ringständigen C-Atomen unter Verknüpfung mit den Stickstoffatomen in p-Stel- lung, oder eine CH2COOH-Gruppe, wobei dann eine der Stickstoffgruppen in obiger Formel entfällt, und R1 eine CH_,COOH- oder CH" - CH2 - N(CH2 - COOH)2- Gruppe darstellen, während R#.,= R1 oder eine CH2 - CH2 - OH-Gruppe ist. 2. Verfahren nach Patentanspruch I, dadurch ge kennzeichnet, dass man einen Elektrolyten verwendet, der einen Kupferkomplex aufweist, welcher sich von mindestens einer Verbindung der Formel EMI0003.0016 abl'e'itet, worin N einen 5- oder 6gliedrigen stickstoff haltigen Heterocyclus und X1 = COOH oder C"H?nCOOH, wobei n = 1 bis 4 ist,X2 = X1 ist oder Methyl oder Äthyl, eine Methoxy-, Äthoxy-, unsubsti- tuie-rte oder monosubstituierte Aminogruppe, eine Hy- droxyl- oder Nitrlgruppe oder einen über eine Keto- gruppe gebundenen Rest darstellt. 3. Verfahren nach Patentanspruch I, dadurch ge kennzeichnet, dass man bei einem pH-Wert von 5 bis 9, vorzugsweise 7, arbeitet. 4.Verfahren nach Patentanspruch I, dadurch ge kennzeichnet, d@ass man bei einer Temperatur zwischen 30 und' 70 C, vorzugsweise 60 C, arbeitet. 5. Verfahren nach Patentanspruch I, dadurch ge kennzeichnet, dass man unter periodischem Umpolen des Elektrolysestroms arbeitet. 6. Verfahren nach Patentanspruch I, dadurch ge kennzeichnet, dass man den erhaltenen Weissgoldüber- zug thermisch nachbehandelt. 7. Bad gemäss Patentanspruch 1I, -dadurch gekenn zeichnet, dass es Gold in Form von Kaliumgoldcyanid enthält. B.Bad gemäss Patentanspruch II, dadurch gekenn zeichnet, dass es ausserdem wasserlösliche Carbonsäuren und/oder deren Alkalisalze enthält. 9. Bad gemäss Patentanspruch 1I, dadurch gekenn zeichnet, d'ass es ausserdem Phosphat, Pyrophosphat und/oder Polyphosphat enthält. 10.Bad gemäss Patentanspruch 1I oder .einem der Unteransprüche 7 bis 9, dadurch gekennzeichnet, dass es ausserdem Netzmittel und/oder organische Inhibitoren enthält.
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CH1008663A CH455434A (de) | 1963-08-15 | 1963-08-15 | Verfahren zur Herstellung von Weissgoldüberzügen |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CH1008663A CH455434A (de) | 1963-08-15 | 1963-08-15 | Verfahren zur Herstellung von Weissgoldüberzügen |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CH455434A true CH455434A (de) | 1968-07-15 |
Family
ID=4359169
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CH1008663A CH455434A (de) | 1963-08-15 | 1963-08-15 | Verfahren zur Herstellung von Weissgoldüberzügen |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
CH (1) | CH455434A (de) |
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
EP0037534A2 (de) * | 1980-04-03 | 1981-10-14 | Degussa Aktiengesellschaft | Galvanisches Bad und dessen Verwendung zur Abscheidung hochglänzender Weissgoldüberzüge |
EP0246869A1 (de) * | 1986-05-21 | 1987-11-25 | Engelhard Corporation | Gold-Elektroplattierungsbad |
WO2009037180A1 (fr) * | 2007-09-21 | 2009-03-26 | G. Aliprandini | Procédé d'obtention d'un dépôt d'alliage d'or jaune par galvanoplastie sans utilisation de métaux ou métalloïdes toxiques |
-
1963
- 1963-08-15 CH CH1008663A patent/CH455434A/de unknown
Cited By (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
EP0037534A2 (de) * | 1980-04-03 | 1981-10-14 | Degussa Aktiengesellschaft | Galvanisches Bad und dessen Verwendung zur Abscheidung hochglänzender Weissgoldüberzüge |
EP0037534A3 (en) * | 1980-04-03 | 1981-11-04 | Degussa Aktiengesellschaft | Plating bath for depositing very lustrous coatings of white gold |
EP0246869A1 (de) * | 1986-05-21 | 1987-11-25 | Engelhard Corporation | Gold-Elektroplattierungsbad |
US4767507A (en) * | 1986-05-21 | 1988-08-30 | Engelhard Corporation | Gold electroplating bath |
WO2009037180A1 (fr) * | 2007-09-21 | 2009-03-26 | G. Aliprandini | Procédé d'obtention d'un dépôt d'alliage d'or jaune par galvanoplastie sans utilisation de métaux ou métalloïdes toxiques |
CN101815814B (zh) * | 2007-09-21 | 2012-05-16 | G·阿利普兰迪尼 | 不使用有毒金属或类似金属由电铸获得黄色金合金沉积物的方法 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
DE3219665C2 (de) | Wäßriges Bad für die stromlose Abscheidung von Gold | |
DE1696312C2 (de) | Bad zum stromlosen Abscheiden von Kupferüberzügen | |
DE2845439A1 (de) | Verfahren zur stabilisierung galvanischer baeder bei der herstellung von ueberzuegen aus zinn oder zinnlegierungen | |
DE934508C (de) | Verfahren zur Herstellung galvanischer Metallueberzuege | |
DE1033987B (de) | Bad fuer die elektrolytische Abscheidung von Gold-Kupfer-Legierungen | |
DE670403C (de) | Verfahren zur elektrolytischen Herstellung von im wesentlichen aus Zinn bestehenden UEberzuegen | |
DE1225938B (de) | Bad zum galvanischen Abscheiden von Kupferueberzuegen | |
DE1150255B (de) | Cyanidfreies alkalisches Glanzzinkbad | |
DE1222348B (de) | Galvanisches Gold- oder Goldlegierungsbad | |
DE3020765C2 (de) | ||
DE1090910B (de) | Bad und Verfahren zum galvanischen Abscheiden von Kupfer, insbesondere auf Aluminium und dessen Legierungen | |
DE877233C (de) | Bad fuer die Erzeugung galvanischer UEberzuege | |
DE1213697B (de) | Saures cyanidisches Bad, Mischung zur Herstellung des Bades und Verfahren zum galvanischen Abscheiden von glaenzenden Gold- oder Goldlegierungsueberzuegen | |
DE647334C (de) | Elektrolyt zur Erzeugung elektrolytischer Niederschlaege von Ruthenium | |
CH455434A (de) | Verfahren zur Herstellung von Weissgoldüberzügen | |
DE2300748A1 (de) | Stromfreies plattieren mit kupfer | |
DE1621352C3 (de) | Stabilisiertes alkalisches Kupferbad zur stromlosen Abscheidung von Kupfer | |
DE1048755B (de) | ||
DE1109481B (de) | Aus Alkaligoldcyanid und einer organischen Saeure bestehendes waessriges Elektrolytbad | |
DE1521043B2 (de) | Bad und Verfahren zum galvanischen Abscheiden von Gold-Palladium-Legierungen | |
EP0126921A2 (de) | Bad für die galvanische Abscheidung von Goldlegierungen | |
DE2236493C3 (de) | Verfahren zum galvanischen Abscheiden glänzender Goldüberzüge mit hohem Goldgehalt | |
DE2301639A1 (de) | Loesung fuer die stromlose abscheidung von kupfer-zinn-schichten auf metalloberflaechen | |
AT251366B (de) | Bad zur elektrolytischen Abscheidung von Weißgoldüberzügen | |
DE1909144B2 (de) | Bad zur galvanischen abscheidung glaenzender goldlegierungsniederschlaege |