JP2006191236A - 撮像装置および撮像方法 - Google Patents

撮像装置および撮像方法 Download PDF

Info

Publication number
JP2006191236A
JP2006191236A JP2005000212A JP2005000212A JP2006191236A JP 2006191236 A JP2006191236 A JP 2006191236A JP 2005000212 A JP2005000212 A JP 2005000212A JP 2005000212 A JP2005000212 A JP 2005000212A JP 2006191236 A JP2006191236 A JP 2006191236A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
solid
exposure
signal
row
pixel
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
JP2005000212A
Other languages
English (en)
Other versions
JP4325557B2 (ja
Inventor
Naoki Hayashi
直樹 林
Shigenobu Yasusato
成伸 安里
Kenji Tanaka
健二 田中
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Sony Corp
Original Assignee
Sony Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Sony Corp filed Critical Sony Corp
Priority to JP2005000212A priority Critical patent/JP4325557B2/ja
Priority to US11/319,131 priority patent/US20060157760A1/en
Priority to AT06000089T priority patent/ATE491302T1/de
Priority to ES06000089T priority patent/ES2357617T3/es
Priority to EP06000089A priority patent/EP1677514B1/en
Priority to DE602006018678T priority patent/DE602006018678D1/de
Priority to KR1020060000479A priority patent/KR101215124B1/ko
Priority to CNB2006100000238A priority patent/CN100574384C/zh
Publication of JP2006191236A publication Critical patent/JP2006191236A/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP4325557B2 publication Critical patent/JP4325557B2/ja
Expired - Fee Related legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Classifications

    • GPHYSICS
    • G03PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03BAPPARATUS OR ARRANGEMENTS FOR TAKING PHOTOGRAPHS OR FOR PROJECTING OR VIEWING THEM; APPARATUS OR ARRANGEMENTS EMPLOYING ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ACCESSORIES THEREFOR
    • G03B7/00Control of exposure by setting shutters, diaphragms or filters, separately or conjointly
    • HELECTRICITY
    • H04ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04NPICTORIAL COMMUNICATION, e.g. TELEVISION
    • H04N25/00Circuitry of solid-state image sensors [SSIS]; Control thereof
    • H04N25/60Noise processing, e.g. detecting, correcting, reducing or removing noise
    • H04N25/62Detection or reduction of noise due to excess charges produced by the exposure, e.g. smear, blooming, ghost image, crosstalk or leakage between pixels
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L27/00Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate
    • H01L27/14Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation
    • H01L27/144Devices controlled by radiation
    • H01L27/146Imager structures
    • H01L27/14601Structural or functional details thereof
    • H01L27/14609Pixel-elements with integrated switching, control, storage or amplification elements
    • H01L27/14612Pixel-elements with integrated switching, control, storage or amplification elements involving a transistor
    • HELECTRICITY
    • H04ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04NPICTORIAL COMMUNICATION, e.g. TELEVISION
    • H04N23/00Cameras or camera modules comprising electronic image sensors; Control thereof
    • H04N23/70Circuitry for compensating brightness variation in the scene
    • H04N23/73Circuitry for compensating brightness variation in the scene by influencing the exposure time
    • HELECTRICITY
    • H04ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04NPICTORIAL COMMUNICATION, e.g. TELEVISION
    • H04N25/00Circuitry of solid-state image sensors [SSIS]; Control thereof
    • H04N25/50Control of the SSIS exposure
    • H04N25/53Control of the integration time
    • H04N25/531Control of the integration time by controlling rolling shutters in CMOS SSIS
    • HELECTRICITY
    • H04ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04NPICTORIAL COMMUNICATION, e.g. TELEVISION
    • H04N25/00Circuitry of solid-state image sensors [SSIS]; Control thereof
    • H04N25/60Noise processing, e.g. detecting, correcting, reducing or removing noise
    • H04N25/62Detection or reduction of noise due to excess charges produced by the exposure, e.g. smear, blooming, ghost image, crosstalk or leakage between pixels
    • H04N25/621Detection or reduction of noise due to excess charges produced by the exposure, e.g. smear, blooming, ghost image, crosstalk or leakage between pixels for the control of blooming
    • H04N25/622Detection or reduction of noise due to excess charges produced by the exposure, e.g. smear, blooming, ghost image, crosstalk or leakage between pixels for the control of blooming by controlling anti-blooming drains
    • HELECTRICITY
    • H04ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04NPICTORIAL COMMUNICATION, e.g. TELEVISION
    • H04N2101/00Still video cameras
    • HELECTRICITY
    • H04ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04NPICTORIAL COMMUNICATION, e.g. TELEVISION
    • H04N25/00Circuitry of solid-state image sensors [SSIS]; Control thereof
    • H04N25/70SSIS architectures; Circuits associated therewith
    • H04N25/76Addressed sensors, e.g. MOS or CMOS sensors

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Multimedia (AREA)
  • Signal Processing (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • Electromagnetism (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Transforming Light Signals Into Electric Signals (AREA)
  • Solid State Image Pick-Up Elements (AREA)
  • Studio Devices (AREA)
  • Apparatus For Radiation Diagnosis (AREA)
  • Color Television Image Signal Generators (AREA)
  • Vehicle Body Suspensions (AREA)

Abstract

【課題】 XY読み出し方式の固体撮像素子による撮像画像の歪みが防止されるとともに、画素回路内への光の漏れ込みに起因するノイズの発生量が抑制された撮像装置を提供する。
【解決手段】 転送トランジスタとリセットトランジスタをオンにして、フォトダイオードの蓄積電荷とフローティングディフュージョンの電位とをリセットし、フォトダイオードへの露光を開始する(タイミングT12)。そして、所定の露光時間の経過後に、メカニカルシャッタを閉じて露光期間を終了させ(タイミングT13)、その状態で、フォトダイオードから転送された信号電荷に応じた電圧をフローティングディフュージョンから行ごとに順次読み出す(タイミングT14〜T15)。
【選択図】 図5

Description

本発明は、固体撮像素子を用いて画像を撮像する撮像装置および撮像方法に関し、特に、XYアドレス方式で各画素信号を読み出すCMOS型イメージセンサなどの固体撮像素子を用いて撮像する撮像装置および撮像方法に関する。
近年、デジタルスチルカメラやデジタルビデオカメラなど、固体撮像素子を用いて撮像し、撮像画像をデジタルデータとして保存することができる撮像装置が広く普及している。このような撮像装置に用いる撮像素子としては、CCD(Charge Coupled Device)型イメージセンサが最も一般的であったが、近年では、固体撮像素子の一層の多画素化が進むのに従って、CMOS(Complementary Metal Oxide Semiconductor)型イメージセンサが注目されている。CMOS型イメージセンサは、画素信号のランダムアクセスが可能である点や、CCD型イメージセンサと比較して読み出しが高速で、高感度、低消費電力といった特徴がある。
ところで、多くのCMOS型イメージセンサは、電子シャッタ機能を備えている。しかしそのシャッタ機能は、CCD型イメージセンサと異なり、2次元配列された多数の画素を画素行ごとに順次走査して信号を行う、いわゆるローリングシャッタ(あるいはフォーカルプレインシャッタとも呼ばれる)であるため、行ごとに露光期間がずれるという課題がある。
図9は、ローリングシャッタを用いた従来の露光・電荷転送タイミングと、それによる撮像画像の例を示す図である。
図9(A)に示すように、例えばL1行〜Ln行(nは2以上の整数)の画素を備えるCMOS型イメージセンサでは、各行をリセットした後にフォトダイオードへの露光を開始し、所定の露光時間の経過後に蓄積された電荷を転送し、信号を出力する。そして、このような動作がL1行〜Ln行に向かって順に遅延して行われる。このため、例えば上下方向に直線状の被写体Sが左右方向に移動している場合に、この被写体Sを撮像した静止画像では、図9(B)に示すように被写体Sが傾いた状態で写ってしまう。
これに対して、全行に対して同時にシャッタを切り、露光期間を一致させるようにした撮像素子があった。この撮像素子では、フォトダイオードをある時点で全行同時にリセットし、所定の露光時間の経過後にフォトダイオードの電荷をフローティングディフュージョン(FD)に転送する。そして、このFDの信号を1行ずつ順に出力する。さらに、フォトダイオードの信号電荷を全行同時にリセットするために、フォトダイオードの余剰電荷をFDを経由せずに直接ドレインに排出することができる排出トランジスタを具備する撮像素子もあった(例えば、特許文献1参照)。
図10は、全行同時にシャッタを切ることが可能なCMOS型イメージセンサにおける各画素の回路構成例を示す図である。
図10に示す画素回路は、フォトダイオードPD11、転送トランジスタM12、増幅トランジスタM13、選択トランジスタM14、リセットトランジスタM15、排出トランジスタM16を具備する。なおここでは、各トランジスタはnチャネルMOSFET(MOS Field-Effect Transistor)である。
また、転送トランジスタM12,選択トランジスタM14およびリセットトランジスタM15の各ゲートには、行選択信号線211、転送信号線212、リセット信号線213がそれぞれ接続されている。これらの信号線は水平方向に延在して、同一行に含まれる画素を同時に駆動するようになっており、これによりローリングシャッタの駆動を制御可能になっている。さらに、選択トランジスタM14および排出トランジスタM16の各ゲートには、垂直信号線214および排出信号線217が接続されている。垂直信号線214の一方の端部は、定電流源215を介して接地されている。また、排出信号線217は全画素共通に設けられている。
フォトダイオードPD11は、光電変換により生成された電荷を蓄積するものであり、そのP側が接地され、N側が転送トランジスタM12のソースに接続されている。転送トランジスタM12がONされると、フォトダイオードPD11の電荷がFD216に転送されるが、FD216には寄生容量があるので、この部分に電荷が蓄積される。
増幅トランジスタM13のドレインは電源電圧Vddとされ、ゲートはFD216に接続されている。この増幅トランジスタM13はFD216の電位変動を電気信号に変換する。選択トランジスタM14は、信号を読み出す画素を行単位で選択するためのものであり、そのドレインは増幅トランジスタM13のソースに、ソースは垂直信号線214に接続されている。この選択トランジスタM14がONしたときには、増幅トランジスタM13と定電流源215とがソースフォロアを構成するので、FD216の電圧に連動する電圧が垂直信号線214に出力される。
リセットトランジスタM15のドレインは電源電圧Vddとされ、ソースはFD216に接続されている。このリセットトランジスタM15はFD216の電位を電源電圧Vddにリセットする。排出トランジスタM16のドレインは電源電圧Vddとされ、ソースは転送トランジスタM12のソースに接続されている。この排出トランジスタM16は、フォトダイオードPD11の蓄積電荷を直接、電源電圧Vddでリセットする。
図11は、図10の回路による露光・電荷転送タイミングと、それによる撮像画像の例を示す図である。
始めに、図11(A)を利用して、上記の画素回路の動作について説明する。
まず、全画素のリセットトランジスタM15をONして、全画素のFD216を電源電圧Vddにセットする。次にリセットトランジスタM15をOFFした後、全画素の転送トランジスタM12をONして、全画素のフォトダイオードPD11から蓄積電荷に比例した電圧をFD216に伝達させる。さらに、転送トランジスタM12をOFFし、全画素の排出トランジスタM16をONし、全画素のフォトダイオードPD11を電源電圧Vddにセットする。
次に、排出トランジスタM16をOFFすると、これより全画素のフォトダイオードPD11で光信号の蓄積が同時に開始される(タイミングT21)。そして、所定の露光時間が経過した後、全画素の転送トランジスタM12をONすると、フォトダイオードPD11の蓄積電荷に比例した電圧がFD216に全行同時に転送される(タイミングT22)。その後、転送トランジスタM12をOFFした後、行選択信号線211を第1行から順次高電圧として、各行の選択トランジスタM14を順次ONすることで、光信号が読み出される。最初に、フォトダイオードPD11に応じたFD216の電圧を垂直信号線214に出力した後、さらに、リセットトランジスタM15をONして、FD216のリセット電位に対応する電圧を垂直信号線214に出力する。これらの差が信号電圧となる。
また、全画素の信号転送が終わった後、再び全画素のリセットトランジスタM15をONしてFD216をリセットし、これをOFFした後に転送トランジスタM12をONして蓄積電荷をFD216に放出する。さらにこれをOFFした後に排出トランジスタM16をONすることで、フォトダイオードPD11が電源電圧Vddにセットされ、フォトダイオードPD11の余剰電荷が排出トランジスタM16のドレインに直接排出される。そして、排出トランジスタM16をOFFすると、再びフォトダイオードPD11での光信号の蓄積が開始される(タイミングT23)。
以上のように、排出トランジスタM16のON/OFFにより全行のフォトダイオードPD11が同時にリセットされて露光が開始された後、転送トランジスタM12がONされて蓄積電荷が全行同時にFD216に転送されるので、全画素の露光期間が一致する。このため、例えば上下方向に直線状の被写体Sが左右方向に移動している場合に、この被写体Sを撮像した静止画像では、図11(B)に示すように被写体Sを傾くことなく、直立した状態で写すことができるようになる。
さらに、排出トランジスタM16をONしたときのチャネル電位と転送トランジスタM12をONしたときのチャネル電位の両方を、フォトダイオードPD11の完全空乏化電位よりも高く設定することで、露光時間が受ける制約を軽減して十分な露光時間を確保し、出力画像の画質を向上させた撮像装置もあった(例えば、特許文献2参照)。
特開2001−238132号公報(段落番号〔0023〕〜〔0030〕、図2) 特開2004−140149号公報(段落番号〔0029〕〜〔0042〕、図4)
しかし、図10で説明した全行同時シャッタ方式のCMOS型イメージセンサでは、FD216に対して信号電圧を全行同時に転送した後、信号電圧を行ごとに順に出力するまでの間に、FD216に対して光が漏れ込み、その量が先に出力する行と後で出力する行との間で異なるために、撮像画像を劣化させてしまうという問題があった。
ここで、図12は、従来のCMOS型イメージセンサのフォトダイオード周辺部の構造を示す断面図である。以下、この図12を利用して、上記問題点を詳しく説明する。
図12に示すCMOS型イメージセンサは、半導体基板(N型シリコン基板)10の上層部に素子形成領域としてのPウェル領域11および12が形成され、Pウェル領域11および12にフォトダイオード13や各種のゲート素子が形成されている。なお、この例では、Pウェル領域11にフォトダイオードPD13、転送ゲート(MOSトランジスタ)14、FD15が形成され、Pウェル領域12に周辺回路部のMOSトランジスタ16が形成されている。
また、半導体基板10の上には、ゲート絶縁膜21を介して各ゲートのポリシリコン転送電極22が形成され、さらにその上層にそれぞれ層間絶縁膜を介して多層配線層23,24,25が形成されている。そして、上層の多層配線層25の配線膜が遮光膜として形成されている。また、多層配線層の上には、保護膜(SiN)30を介して色フィルタ41およびマイクロレンズ42が配置されている。
このように、CMOS型イメージセンサでは、画素も周辺回路と同じCMOSプロセスを用いて製造するために、フォトダイオード13の直近まで遮光膜(多層配線層25)を落とし込むことができず、フォトダイオード13にだけ光を入射させる構造をつくることができない。CCD型イメージセンサでは、アルミなどの金属層により遮光膜を形成するので、遮光膜をフォトダイオードの直近まで落とし込み、垂直転送レジスタに漏れ込む光を比較的抑制することができる。さらに、CMOS型イメージセンサでは、金属配線層が何層もあるので、各層で光が乱反射してしまうため、FD15にはCCD型固体撮像素子の場合と比べて多量の光が漏れ込んでしまうという問題もある。
このように、CMOS型固体撮像素子では、FDに対する入射光の漏れ込み量が比較的多い。FDでも光電変換が行われるため、FDに転送された信号電圧に漏れ込み光量に応じた電荷が加わり、ノイズやシェーディングが発生し、撮像画像の画質を大きく劣化させてしまう。また、光が強い場合には飽和信号量を超え、いわゆる白飛びが発生することもある。そして、上記図10のCMOS型イメージセンサでは、フォトダイオードからFDに電荷が全画素同時に転送された後、FDから読み出されるまでの時間が、先頭行と最終行との間で1フレームの読み出し時間分だけ異なり、最終行に近いほどノイズの発生量が増加して画質劣化が激しくなってしまうという問題があった。
さらに、上記図10のCMOS型イメージセンサのように、FDで信号電荷を保持する構造を持つ場合には、フォトダイオードで保持する場合と比較して、暗電流の影響を強く受けてダークノイズが増加し、画質が劣化するという問題もあった。
また、図10に示した回路構成では、排出トランジスタが設けられているために、開口部の面積が小さくなり、感度が低下するという問題もあった。
本発明はこのような点に鑑みてなされたものであり、XY読み出し方式の固体撮像素子による撮像画像の歪みが防止されるとともに、画素回路内への光の漏れ込みに起因するノイズの発生量が抑制された撮像装置を提供することを目的とする。
また、本発明の他の目的は、XY読み出し方式の固体撮像素子による撮像画像の歪みを防止するとともに、画素回路内への光の漏れ込みに起因するノイズの発生量を抑制することが可能な撮像方法を提供することである。
本発明では上記課題を解決するために、XYアドレス方式で各画素信号を読み出す固体撮像素子を用いて画像を撮像する撮像装置において、前記固体撮像素子の受光面に対する入射光を遮断するメカニカルシャッタと、前記固体撮像素子の各画素の検出信号を全行同時にリセットして前記固体撮像素子への露光を開始し、所定の露光時間の経過後に前記メカニカルシャッタを閉じ、その状態で前記固体撮像素子の各画素信号を行ごとに順次読み出すように制御する制御手段とを有することを特徴とする撮像装置が提供される。
このような撮像装置では、固体撮像素子の各画素の検出信号を全行同時にリセットして固体撮像素子への露光を開始し、その後にメカニカルシャッタを閉じることで、全行の露光期間が一致する。また、メカニカルシャッタを閉じた後に、その状態で固体撮像素子の各画素信号を行ごとに順次読み出すように制御することで、その間に固体撮像素子の回路内部に光が漏れ込むことがなくなる。
また、本発明では、XYアドレス方式で各画素信号を読み出す固体撮像素子を用いて画像を撮像するための撮像方法において、制御手段が、前記固体撮像素子の各画素の検出信号を全行同時にリセットして前記固体撮像素子への露光を開始させる露光開始ステップと、前記制御手段が、所定の露光時間の経過後に、メカニカルシャッタを閉じて前記固体撮像素子の受光面に対する入射光を遮断し、その状態で前記固体撮像素子の各画素信号を行ごとに順次読み出すように制御する露光終了ステップとを含むことを特徴とする撮像方法が提供される。
このような撮像方法では、露光開始ステップにおいて、固体撮像素子の各画素の検出信号を全行同時にリセットして固体撮像素子への露光を開始し、露光終了ステップにおいてメカニカルシャッタを閉じることで、全行の露光期間が一致する。また、露光終了ステップでは、メカニカルシャッタを閉じた後に、その状態で固体撮像素子の各画素信号を行ごとに順次読み出すように制御することで、その間に固体撮像素子の回路内部に光が漏れ込むことがなくなる。
本発明によれば、固体撮像素子の各画素の検出信号を全行同時にリセットして固体撮像素子への露光を開始し、その後にメカニカルシャッタを閉じることで、全行の露光期間が一致するので、撮像画像の歪みが生じなくなる。これとともに、メカニカルシャッタを閉じた後に、その状態で固体撮像素子の各画素信号を行ごとに順次読み出すように制御することで、その間に固体撮像素子の回路内部に光が漏れ込むことがなくなるので、漏れ込んだ光に起因するノイズが撮像信号に加わらなくなる。従って、XY読み出し方式の固体撮像素子による撮像画像の画質を向上させることができる。
以下、本発明の実施の形態について図面を参照して詳細に説明する。以下の説明では、撮像装置の例としてデジタルスチルカメラを想定する。
図1は、実施の形態に係る撮像装置の構成を示す図である。
図1に示す撮像装置は、光学ブロック101、撮像素子102、CDS(Correlated Double Sampling)/AGC(Auto Gain Control)回路103、ADコンバータ104、カメラ信号処理回路105、エンコーダ/デコーダ106、制御部107、入力部108、表示部109、および記録媒体110を具備する。
光学ブロック101は、被写体からの光を撮像素子102に集光するためのレンズ、レンズを移動させてフォーカス合わせやズーミングを行うための駆動機構、メカニカルシャッタ機構、アイリス機構(いずれも図示せず)などを具備している。これらのうちの可動部は、制御部107からの制御信号に基づいて駆動される。なお、メカニカルシャッタ機構とアイリス機構とは共通に設けられていてもよい。
撮像素子102は、CMOS型イメージセンサなどのXY読み出し方式の固体撮像素子からなり、制御部107からの制御信号に応じて、露光や信号読み出し、リセットなどのタイミングが制御される。
CDS/AGC回路103およびADコンバータ104は、制御部107の制御の下で動作するフロントエンド回路である。CDS/AGC回路103は、撮像素子102の出力信号に対して、CDS処理により、画素回路内のトランジスタのしきい値のばらつきに起因する固定パターンノイズを除去して、S/N(Signal/Noise)比を良好に保つようにサンプルホールドを行い、さらにAGC処理により利得を制御する。ADコンバータ104は、CDS/AGC回路103からのアナログ画像信号をデジタル画像信号に変換する。
カメラ信号処理回路105は、制御部107の制御の下で、ADコンバータ104によりデジタル化された画像信号に対して、ホワイトバランス調整処理や色補正処理、AF(Auto Focus)処理、AE(Auto Exposure)処理などのカメラ信号処理を施す。
エンコーダ/デコーダ106は、制御部107の制御の下で動作し、カメラ信号処理回路105からの画像信号に対して、JPEG(Joint Photographic Coding Experts Group)方式などの所定の静止画像データフォーマットで圧縮符号化処理を行う。また、制御部107から供給された静止画像の符号化データを伸張復号化処理する。さらに、MPEG(Moving Picture Experts Group)方式などにより動画像の圧縮符号化/伸張復号化処理を実行可能なようにしてもよい。
制御部107は、例えば、CPU(Central Processing Unit)、ROM(Read Only Memory)、RAM(Random Access Memory)などから構成されるマイクロコントローラであり、ROMなどに記憶されたプログラムを実行することにより、この撮像装置の各部を統括的に制御する。
入力部108は、例えばシャッタレリーズボタンなどの各種操作キーやレバー、ダイヤルなどから構成され、ユーザによる入力操作に応じた制御信号を制御部107に出力する。
表示部109は、LCD(Liquid Crystal Display)などの表示デバイスや、これに対するインタフェース回路などからなり、制御部107から供給された画像信号から表示デバイスに表示させるための画像信号を生成し、この信号を表示デバイスに供給して画像を表示させる。
記録媒体110は、例えば、可搬型の半導体メモリや、光ディスク、HDD(Hard Disk Drive)、磁気テープなどとして実現され、エンコーダ/デコーダ106により符号化された画像データファイルを制御部107から受け取って記憶する。また、制御部107からの制御信号を基に指定されたデータを読み出し、制御部107に出力する。
ここで、上記の撮像装置における基本的な動作について説明する。
静止画像の撮像前には、撮像素子102から出力された画像信号がCDS/AGC回路103に順次供給され、CDS処理、AGC処理が施された後、さらにADコンバータ104においてデジタル信号に変換される。カメラ信号処理回路105は、ADコンバータ104からのデジタル画像信号に対して画質補正処理を施し、カメラスルー画像の信号として、制御部107を通じて表示部109に供給する。これにより、カメラスルー画像が表示され、ユーザは表示画像を見て画角合わせを行うことが可能となる。
この状態で、入力部108のシャッタレリーズボタンが押下されると、制御部107の制御により、撮像素子102からの1フレーム分の撮像信号が、CDS/AGC回路103およびADコンバータ104を介してカメラ信号処理回路105に取り込まれる。カメラ信号処理回路105は、取り込んだ1フレーム分の画像信号に画質補正処理を施し、処理後の画像信号をエンコーダ/デコーダ106に供給する。エンコーダ/デコーダ106は、入力された画像信号を圧縮符号化し、生成した符号化データを制御部107を通じて記録媒体110に供給する。これにより、撮像された静止画像のデータファイルが記録媒体110に記録される。
一方、記録媒体110に記録された静止画像のデータファイルを再生する場合には、制御部107は、入力部108からの操作入力に応じて、選択されたデータファイルを記録媒体110から読み込み、エンコーダ/デコーダ106に供給して伸張復号化処理を実行させる。復号化された画像信号は制御部107を介して表示部109に供給され、これにより静止画像が再生表示される。
また、動画像を記録する場合には、カメラ信号処理回路105で順次処理された画像信号にエンコーダ/デコーダ106で圧縮符号化処理を施し、生成された動画像の符号化データを順次記録媒体110に転送して記録する。また、記録媒体110から動画像のデータファイルを読み出してエンコーダ/デコーダ106に供給し、伸張復号化処理させて、表示部109に供給することで、動画像が表示される。
図2は、撮像素子102とその周辺のアナログ回路の概略構成例を示す図である。
本実施の形態の撮像素子102(CMOS型イメージセンサ)は、図2に示すように、半導体素子基板200上に画素部(撮像領域部)210、定電流部220、列信号処理部230、垂直(V)選択部240、水平(H)選択部250、水平信号線260、出力処理部270、およびTG(Timing Generator)280などを設けたものである。
画素部210は、多数の画素を2次元マトリクス状に配置したものであり、各画素には図3で後述するような画素回路が設けられている。この画素部210からの各画素の信号は、画素列ごとに図示しない垂直信号線を通して列信号処理部230に出力される。
定電流部220には、各画素にバイアス電流を供給するための定電流源が画素列ごとに配置されている。垂直選択部240は、画素部210の各画素を1行ずつ選択し、各画素のシャッタ動作や読み出し動作を駆動制御する。
列信号処理部230は、各画素の信号を垂直信号線を通じて1行分ずつ受け取り、列ごとに所定の信号処理を行って、その信号を一時保持する。例えばCDS処理、AGC処理、AD変換処理などを適宜行うものとする。水平選択部250は、列信号処理部230の信号を1つずつ選択し、水平信号線260に供給する。
出力処理部270は、水平信号線260からの信号に所定の処理を行い、外部に出力するものであり、例えばゲインコントロール回路や色処理回路を有している。なお、列信号処理部230でAD変換を行う代わりに、出力処理部270で行うようにしてもよい。TG280は、制御部107の制御の下で、基準クロックに同期して各部の動作に必要な各種のパルス信号などを出力する。
図3は、撮像素子102の各画素部210の回路構成例を示す図である。
図3に示すように、画素部210には、フォトダイオードPD11、転送トランジスタM12、増幅トランジスタM13、選択トランジスタM14、およびリセットトランジスタM15が設けられている。なおここでは、各トランジスタはnチャネルMOSFETである。
また、転送トランジスタM12,選択トランジスタM14およびリセットトランジスタM15の各ゲートには、行選択信号線211、転送信号線212、リセット信号線213がそれぞれ接続されている。これらの信号線は水平方向に延在して、同一行に含まれる画素を同時に駆動するようになっており、これによりライン順次動作型のローリングシャッタや、全画素同時動作型のグローバルシャッタの動作を制御することが可能になっている。さらに、選択トランジスタM14のゲートには垂直信号線214が接続され、垂直信号線214の一方の端部は、定電流源215を介して接地されている。
フォトダイオードPD11は、光電変換により生成された電荷を蓄積するものであり、そのP側が接地され、N側が転送トランジスタM12のソースに接続されている。転送トランジスタM12がONされると、フォトダイオードPD11の電荷がFD216に転送されるが、FD216には寄生容量があるので、この部分に電荷が蓄積される。
増幅トランジスタM13のドレインは電源電圧Vddとされ、ゲートはFD216に接続されている。この増幅トランジスタM13は、FD216の電位変動を電気信号に変換する。選択トランジスタM14は、信号を読み出す画素を行単位で選択するためのものであり、そのドレインは増幅トランジスタM13のソースに、ソースは垂直信号線214に接続されている。この選択トランジスタM14がONしたときには、増幅トランジスタM13と定電流源215とがソースフォロアを構成するので、FD216の電圧に連動する電圧が垂直信号線214に出力される。
リセットトランジスタM15のドレインは電源電圧Vddとされ、ソースはFD216に接続されている。このリセットトランジスタM15は、FD216の電位を電源電圧Vddにリセットする。
以下、この画素部210の基本的な動作例について説明する。この回路では、ローリングシャッタおよびグローバルシャッタの2種類の電子シャッタ動作を行うことが可能となっている。
ローリングシャッタの動作を行う場合、各行の画素部210では、リセット信号線213および転送信号線212にパルス信号を供給してリセットトランジスタM15および転送トランジスタM12をONし、FD216およびフォトダイオードPD11をリセットした後、これらをOFFした時点からフォトダイオードPD11の露光期間が開始される。
そして、露光期間の終了直前に、その行のリセット信号線213を高電位にしてリセットトランジスタM15をONし、FD216を電源電圧Vddにセットする。この状態で、この行の行選択信号線211を高電位にして選択トランジスタM14をONし、FD216のリセット電圧に対応する電圧を垂直信号線214に出力する。次に、リセット信号線213を低電位にしてリセットトランジスタM15をOFFした後、転送信号線212を高電位にして転送トランジスタM12をONする。これにより露光期間が終了して、フォトダイオードPD11の蓄積電荷に比例した電圧がFD216に転送され、このFD216の電圧が垂直信号線214に出力される。
リセット電圧および蓄積電荷の比例電圧にそれぞれ対応する電圧の差が信号電圧となり、この信号電圧は例えば対応する列の列信号処理部230のCDS処理によって抽出される。そして、各列がH選択部250により順次選択されて、1行分の画素信号が出力される。
この後、上記の行の選択トランジスタM14および転送トランジスタM12をOFFした後、リセットトランジスタM15および転送トランジスタM12をONし、これらをOFFした後に次の露光期間が開始される。以上の動作が、水平同期信号に同期して先頭行から1行ずつ遅延して行われ、各行の画素信号が順次出力される。従って、各行の露光期間が1行ずつずれていくことになる。
一方、グローバルシャッタの動作を行う場合は、リセットトランジスタM15および転送トランジスタM12をONして、FD216およびフォトダイオードPD11をリセットする動作を、全行で一斉に行う。これにより全行で同時に露光期間が開始される。
また、その後の露光期間の終了時の動作は、後述するように本実施の形態ではメカニカルシャッタを使用することから、上記のローリングシャッタの場合と同様に、フォトダイオードPD11の蓄積電荷を行ごとに順次FD216に転送し、信号電圧を行ごとに垂直信号線214に出力していく。
ところで、上述したように、ローリングシャッタ方式の電子シャッタ動作では、露光時間が各行で異なるため、この方式で静止画像を撮像すると画像が歪むという問題がある。例えば、画面上の水平方向に移動する被写体を撮像すると、本来垂直方向に伸びている直線が傾いた状態に写ってしまう。
これに対して、本実施の形態では、グローバルシャッタ方式で全行同時に露光を開始させ、その後に光学ブロック101のメカニカルシャッタ(またはアイリス)を閉じて露光を終了させることで、全行の露光期間を一致させる。また、露光終了時にメカニカルシャッタを閉じることで、露光終了後から画素信号を垂直信号線214に出力するまでの間に、フォトダイオードPD11やFD216に対して被写体からの入射光が漏れ込む現象を回避することができる。
〔シャッタ動作の制御例1〕
制御例1では、撮像画像のモニタリング時(カメラスルー画像の表示時)と、動画像撮像時には、ローリングシャッタ方式による電子シャッタ動作を行い、静止画像の撮像時には、グローバルシャッタ方式によるリセット動作と、メカニカルシャッタによる露光時間制御動作とを併用する。
図4は、撮像画像のモニタリング時および動画像撮像時におけるシャッタ動作を示すタイミングチャートである。
図4では例として、毎秒30フレーム(60フィールド)のインタレース読み出しを行う場合を想定している。この場合、撮像素子102からは1/60秒の間に1フィールド分の画像信号が出力される。図4に示すように、垂直同期信号が立ち下がった後、露光時間に応じた所定タイミングで、ローリングシャッタ方式によりFD216およびフォトダイオードPD11のリセット動作を行ごとに順次行う。そして、次の垂直同期信号の立ち下がりタイミングで、蓄積電荷の行ごとの順次読み出しを開始する。なお、この例では、リセット動作および読み出し動作を1行おきに行い、垂直同期期間ごとに偶数行、奇数行の動作を交互に行うようにして、インタレース読み出しを行っている。
このような動作により、撮像素子102の露光時間は行ごとにずれることになる。しかし、カメラスルー画像の表示時や、記録した動画像の再生表示時には、画面の切り替わりが高速に行われるために画面垂直方向の画像の歪みは目立たない。従って、ローリングシャッタ方式のシャッタ動作を行い、メカニカルシャッタは使用しないようにする。
図5は、静止画像撮像時におけるシャッタ動作を示すタイミングチャートである。
カメラスルー画像を表示している状態から、入力部108のシャッタレリーズボタンが押下されると(タイミングT11)、制御部107の露光制御モードは図4に示したモニタリング/動画像撮像モードから静止画像撮像モードに移行して、次の垂直同期タイミングで画素信号を行ごとに順次読み出した後、ローリングシャッタ方式のリセット動作を行わずに次の垂直同期タイミングを待機する。
そして、次の垂直同期信号を受信した後、露光時間に応じた所定のタイミングに、グローバルシャッタ方式による全行同時のリセット動作を行う(タイミングT12)。これにより露光期間が開始される。なお、電子シャッタを用いることで、例えばメカニカルシャッタの動作により露光を開始するよりも、露光時間をより細かく正確に制御することが可能となる。
その後、露光期間の終了タイミングにおいて、制御部107は、メカニカルシャッタを閉じるか否かを制御するクローズ信号を高電位として、メカニカルシャッタを閉じる(タイミングT13)。これにより、全画素のフォトダイオードPD11およびFD216への入射光が完全に遮断される。そして、その後の垂直同期タイミングにおいて、蓄積電荷のフォトダイオードPD11からFD216への転送と、信号電荷の読み出しとを行ごとに順次行う(タイミングT14〜T15)。なお、このときは全行からの読み出しを連続的に行う。さらに、全行の信号読み出しが終了すると、クローズ信号を低電位に変化させて、メカニカルシャッタを開く。
以上の動作では、グローバルシャッタ方式での電子シャッタの開放動作により露光期間が開始され、メカニカルシャッタの閉塞動作により露光期間が終了される。このため、全行の露光時間が一致し、撮像画像の歪みが生じなくなる。
これに加えて、露光期間の終了から画素信号がすべて読み出されるまでの間、メカニカルシャッタによってフォトダイオードPD11およびFD216への入射光が完全に遮断される。このため、フォトダイオードPD11やFD216に対する光の漏れ込みに起因するノイズが発生しなくなり、撮像画像の画質が向上する。
なお、上記の静止画像撮像時のシャッタ動作において、メカニカルシャッタを閉じた後、フォトダイオードPD11の蓄積電荷をFD216に転送する際には、全行の蓄積電荷を同時に転送してもよい。この場合には、蓄積電荷に対応する電圧をFD216から垂直信号線214に出力した後、リセットトランジスタM15をONしてリセット電圧に対応する電圧をFD216から垂直信号線214に出力することで、信号電圧を抽出できる。
しかし、FD216への転送を同時に行わずに行ごとに順次行い、転送後に短時間で信号を読み出すようにすることで、FD216における信号電圧の蓄積時間が短くなるため、画素信号に対する暗電流の影響が小さくなり、撮像画像上でのダークノイズの発生量が抑制されて、その画質を向上させることができる。
さらに、このようにFD216への転送を行ごとに行うことで、図9に示した従来回路のように、露光開始前にフォトダイオードPD11の余剰電荷を排出するための排出トランジスタを設ける必要がなくなり、図3に示したような一般的な回路構成の画素回路を使用できるようになる。このため、回路素子数が減少して回路の製造コストを低減できるとともに、受光面の開口面積を大きくして入射光量を増加させることができ、より明るい画像を撮像できるようになる。
なお、静止画像の撮像時において、露光時間が例えば0.1秒以上のように比較的長い場合には、移動する被写体を撮像するとその像はぶれてしまうので、このような場合には、ローリングシャッタ方式によるシャッタ動作を行っても、そのシャッタ動作に起因する撮像画像の歪みは画質に対して大きく影響しない。従って、シャッタレリーズボタンが押下されたときに、カメラ信号処理回路105あるいは制御部107によって演算された露光時間が一定値以下の場合にのみ、図5に示したようなグローバルシャッタとメカニカルシャッタとを併用するシャッタ動作制御を行い、それ以外ではローリングシャッタ方式を用いて制御するようにしてもよい。これにより、メカニカルシャッタの余分な動作が抑えられ、消費電力を低減することができる。
〔シャッタ動作の制御例2〕
ところで、図5に示したようなグローバルシャッタとメカニカルシャッタとを併用するシャッタ動作制御は、1フレームの静止画像撮像時に限らず、静止画像の連続撮像時や動画像撮像時に行うようにしてもよい。
図6は、1/30秒ごとの連続撮像時におけるシャッタ動作を示すタイミングチャートである。
この図6の制御例では、露光時間を1垂直同期期間内(1/60秒以下)とし、次の1垂直同期期間に全行の画素信号を読み出すようにすることで、1/30秒ごとに1フレーム分の画素信号を出力している。すなわち、垂直同期信号を受信した後の所定のタイミングで、グローバルシャッタ方式による全行同時のリセット動作を行い、露光期間を開始する。そして、次の垂直同期信号の受信までの間にメカニカルシャッタを閉塞して、露光期間を終了させ、垂直同期信号を受信すると、フォトダイオードPD11からFD216への蓄積画素の転送と、FD216からの信号電圧の読み出しとを行ごとに順次行う。さらに、次の垂直同期信号を受信した後、所定のタイミングで再び露光を開始する。
以上の動作により、静止画像の連続撮像時や動画像撮像時にも、歪みがなくノイズの少ない高画質な撮像画像を得ることが可能となる。
このようなシャッタ動作を行うためには、約1/60秒ごとに高速かつ正確に動作することが可能なメカニカルシャッタを設ける必要がある。
図7は、図6の動作に適するメカニカルシャッタの構成例を示す図である。
図7に示すメカニカルシャッタは、中心軸301の周りを回転する2つの扇形の遮光部材311および312を具備している。遮光部材311および312はともに中心軸301からの半径や外周の曲線部の長さが同じであり、それぞれ逆方向に同じ速度で回転される。そして、各遮光部材311および312の通過領域の一部に光学系の光軸Cを配置して、その光軸Cを中心とした一定範囲が遮光部材311および312の回転に応じて開放状態/閉塞状態に切り替わるようにする。
図8は、図7のメカニカルシャッタの動作を説明するための図である。
図6の動作では、メカニカルシャッタを1/30秒ごとに一定時間だけ閉じるようにすればよい。このようなメカニカルシャッタの動作は、図8に示すように、遮光部材311および312を一定速度(1/30秒で1回転)でそれぞれ逆方向に回転することで実現できる。また、メカニカルシャッタの閉塞時間は、遮光部材311および312のそれぞれの両側直線部が中心軸301に対してなす角度に応じて決められる。このようなメカニカルシャッタにより、簡単な構造で安定的な高速シャッタ動作を実現することができる。
なお、本発明は、上述したCMOSイメージセンサに限らず、他のMOS型イメージセンサなど、フォトダイオードの信号電荷をフローティングディフュージョンに蓄積し、XYアドレス方式で読み出すタイプの固体撮像素子に適用可能である。
また、上記の各実施の形態では、本発明をデジタルスチルカメラに適用した場合について説明したが、これに限らず、例えば、デジタルビデオカメラをはじめ、静止画像や動画像の撮像機能を備えた携帯電話機およびPDA(Personal Digital Assistant)などにも、本発明を適用することができる。
実施の形態に係る撮像装置の構成を示す図である。 撮像素子とその周辺のアナログ回路の概略構成例を示す図である。 撮像素子の各画素部の回路構成例を示す図である。 撮像画像のモニタリング時および動画像撮像時におけるシャッタ動作を示すタイミングチャートである。 静止画像撮像時におけるシャッタ動作を示すタイミングチャートである。 1/30秒ごとの連続撮像時におけるシャッタ動作を示すタイミングチャートである。 図6の動作に適するメカニカルシャッタの構成例を示す図である。 図7のメカニカルシャッタの動作を説明するための図である。 ローリングシャッタを用いた従来の露光・電荷転送タイミングと、それによる撮像画像の例を示す図である。 全行同時にシャッタを切ることが可能なCMOS型イメージセンサにおける各画素の回路構成例を示す図である。 図10の回路による露光・電荷転送タイミングと、それによる撮像画像の例を示す図である。 従来のCMOS型イメージセンサのフォトダイオード周辺部の構造を示す断面図である。
符号の説明
101……光学ブロック、102……撮像素子、103……CDS/AGC回路、104……ADコンバータ、105……カメラ信号処理回路、106……エンコーダ/デコーダ、107……制御部、108……入力部、109……表示部、110……記録媒体、200……半導体素子基板、210……画素部、211……行選択信号線、212……転送信号線、213……リセット信号線、214……垂直信号線、215……定電流源、216……FD、220……定電流部、230……列信号処理部、240……垂直選択部、250……水平選択部、260……水平信号線、270……出力処理部、280……TG、PD11……フォトダイオード、M12……転送トランジスタ、M13……増幅トランジスタ、M14……選択トランジスタ、M15……リセットトランジスタ

Claims (10)

  1. XYアドレス方式で各画素信号を読み出す固体撮像素子を用いて画像を撮像する撮像装置において、
    前記固体撮像素子の受光面に対する入射光を遮断するメカニカルシャッタと、
    前記固体撮像素子の各画素の検出信号を全行同時にリセットして前記固体撮像素子への露光を開始し、所定の露光時間の経過後に前記メカニカルシャッタを閉じ、その状態で前記固体撮像素子の各画素信号を行ごとに順次読み出すように制御する制御手段と、
    を有することを特徴とする撮像装置。
  2. 前記固体撮像素子の各画素は、
    受光量に応じた信号電荷を生成する光電変換素子と、
    前記光電変換素子によって生成された信号電荷量を検出するフローティングディフュージョン部と、
    前記光電変換素子によって生成された信号電荷を前記フローティングディフュージョン部に転送する転送トランジスタと、
    前記フローティングディフュージョン部を一定電位にリセットするリセットトランジスタと、
    を具備し、
    前記制御手段は、前記固体撮像素子への露光開始時には、前記転送トランジスタと前記リセットトランジスタをオンにして、前記光電変換素子の蓄積電荷と前記フローティングディフュージョン部の電位とをリセットし、前記メカニカルシャッタを閉じた後には、前記光電変換素子から転送された信号電荷に応じた電圧を前記フローティングディフュージョン部から行ごとに順次読み出す、
    ことを特徴とする請求項1記載の撮像装置。
  3. 前記制御手段はさらに、前記メカニカルシャッタを閉じた後には、前記転送トランジスタを行ごとに順次オンにして、前記光電変換素子の信号電荷を前記フローティングディフュージョン部に転送し、転送された信号電荷に応じた電圧を前記フローティングディフュージョン部からその都度読み出すことを特徴とする請求項2記載の撮像装置。
  4. 前記制御手段は、
    ユーザの操作入力に応じて少なくとも静止画像の撮像要求を受けた場合には、前記各画素の検出信号を全行同時にリセットして前記固体撮像素子への露光を開始し、所定の露光時間の経過後に前記メカニカルシャッタを閉じ、その状態で前記固体撮像素子の各画素信号を行ごとに順次読み出すように制御する第1のシャッタ動作制御により静止画像の撮像動作を制御し、
    それ以外の場合には、前記各画素の検出信号をリセットして前記固体撮像素子の該当する行への露光を開始する動作と、所定の露光時間の経過後にその行で検出された画素信号を読み出す動作とを行ごとに実行する第2のシャッタ動作制御により撮像動作を制御する、
    ことを特徴とする請求項1記載の撮像装置。
  5. 前記固体撮像素子からの出力信号に基づいて露光時間を算出する露光時間検出手段をさらに有し、
    前記制御手段は、前記静止画像の撮像要求を受けたとき、前記露光時間検出手段により算出された露光時間が所定のしきい値以下である場合には、前記第1のシャッタ動作制御により静止画像の撮像動作を制御し、それ以外の場合には前記第2のシャッタ動作制御により静止画像の撮像動作を制御する、
    ことを特徴とする請求項4記載の撮像装置。
  6. 前記制御手段が、静止画像の連続撮像時または動画像の撮像時の少なくとも一方で、前記各画素の検出信号を全行同時にリセットして前記固体撮像素子への露光を開始し、所定の露光時間の経過後に前記メカニカルシャッタを閉じ、その状態で前記固体撮像素子の各画素信号を行ごとに順次読み出すように制御するシャッタ動作制御を実行する場合に、
    前記メカニカルシャッタは、同一の中心軸を有して形状および大きさが同一な扇形形状の2つの遮光部材を具備し、前記2つの遮光部材が重ねて配置されて前記中心軸の周りにそれぞれ逆方向に同一の一定速度で回転されることで、前記各遮光部材の通過領域の一部を通る前記固体撮像素子への入射光を選択的に遮断するように構成されている、
    ことを特徴とする請求項1記載の撮像装置。
  7. XYアドレス方式で各画素信号を読み出す固体撮像素子を用いて画像を撮像するための撮像方法において、
    制御手段が、前記固体撮像素子の各画素の検出信号を全行同時にリセットして前記固体撮像素子への露光を開始させる露光開始ステップと、
    前記制御手段が、所定の露光時間の経過後に、メカニカルシャッタを閉じて前記固体撮像素子の受光面に対する入射光を遮断し、その状態で前記固体撮像素子の各画素信号を行ごとに順次読み出すように制御する露光終了ステップと、
    を含むことを特徴とする撮像方法。
  8. 前記固体撮像素子の各画素が、
    受光量に応じた信号電荷を生成する光電変換素子と、
    前記光電変換素子によって生成された信号電荷量を検出するフローティングディフュージョン部と、
    前記光電変換素子によって生成された信号電荷を前記フローティングディフュージョン部に転送する転送トランジスタと、
    前記フローティングディフュージョン部を一定電位にリセットするリセットトランジスタと、
    を具備する構造とし、
    前記露光開始ステップでは、前記制御手段が、前記転送トランジスタと前記リセットトランジスタをオンにして、前記光電変換素子の蓄積電荷と前記フローティングディフュージョン部の電位とをリセットするように制御し、
    前記露光終了ステップでは、前記制御手段が、前記メカニカルシャッタを閉じた後、前記光電変換素子から転送された信号電荷に応じた電圧を前記フローティングディフュージョン部から行ごとに順次読み出すように制御する、
    ことを特徴とする請求項7記載の撮像方法。
  9. 前記露光終了ステップでは、さらに、前記制御手段が、前記メカニカルシャッタを閉じた後に、前記転送トランジスタを行ごとに順次オンにして、前記光電変換素子の信号電荷を前記フローティングディフュージョン部に転送し、転送された信号電荷に応じた電圧を前記フローティングディフュージョン部からその都度読み出すように制御することを特徴とする請求項8記載の撮像方法。
  10. 前記制御手段が、ユーザの操作入力に応じて撮像要求を受ける撮像要求ステップと、
    前記制御手段が、前記各画素の検出信号をリセットして前記固体撮像素子の該当する行への露光を開始する動作と、所定の露光時間の経過後にその行で検出された画素信号を読み出す動作とを行ごとに実行させる順次露光ステップと、
    をさらに含み、
    前記制御手段は、前記撮像要求ステップで少なくとも静止画像の撮像要求を受けた場合には、前記露光開始ステップおよび前記露光終了ステップを実行し、それ以外の場合には前記順次露光ステップを実行することを特徴とする請求項7記載の撮像方法。
JP2005000212A 2005-01-04 2005-01-04 撮像装置および撮像方法 Expired - Fee Related JP4325557B2 (ja)

Priority Applications (8)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2005000212A JP4325557B2 (ja) 2005-01-04 2005-01-04 撮像装置および撮像方法
US11/319,131 US20060157760A1 (en) 2005-01-04 2005-12-28 Imaging apparatus and imaging method
ES06000089T ES2357617T3 (es) 2005-01-04 2006-01-03 Aparato de formación de imágenes y método de formación de imágenes.
EP06000089A EP1677514B1 (en) 2005-01-04 2006-01-03 Imaging apparatus and imaging method
AT06000089T ATE491302T1 (de) 2005-01-04 2006-01-03 Bildaufnahmevorrichtung und bildaufnahmeverfahren
DE602006018678T DE602006018678D1 (de) 2005-01-04 2006-01-03 Bildaufnahmevorrichtung und Bildaufnahmeverfahren
KR1020060000479A KR101215124B1 (ko) 2005-01-04 2006-01-03 촬상 장치 및 촬상 방법
CNB2006100000238A CN100574384C (zh) 2005-01-04 2006-01-04 摄像装置以及摄像方法

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2005000212A JP4325557B2 (ja) 2005-01-04 2005-01-04 撮像装置および撮像方法

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JP2006191236A true JP2006191236A (ja) 2006-07-20
JP4325557B2 JP4325557B2 (ja) 2009-09-02

Family

ID=36121381

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2005000212A Expired - Fee Related JP4325557B2 (ja) 2005-01-04 2005-01-04 撮像装置および撮像方法

Country Status (8)

Country Link
US (1) US20060157760A1 (ja)
EP (1) EP1677514B1 (ja)
JP (1) JP4325557B2 (ja)
KR (1) KR101215124B1 (ja)
CN (1) CN100574384C (ja)
AT (1) ATE491302T1 (ja)
DE (1) DE602006018678D1 (ja)
ES (1) ES2357617T3 (ja)

Cited By (24)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2007019706A (ja) * 2005-07-06 2007-01-25 Konica Minolta Holdings Inc 撮像装置
JP2008131127A (ja) * 2006-11-17 2008-06-05 Olympus Corp 固体撮像装置
JP2009128056A (ja) * 2007-11-20 2009-06-11 Omron Corp X線利用の自動検査装置における撮影制御の調整方法、およびx線利用の自動検査装置
JP2009246864A (ja) * 2008-03-31 2009-10-22 Toshiba Teli Corp カメラヘッドおよび管内検査カメラ装置
JP2009284328A (ja) * 2008-05-23 2009-12-03 Olympus Imaging Corp 撮像装置
JP2009296400A (ja) * 2008-06-06 2009-12-17 Sony Corp 固体撮像素子およびカメラシステム
JP2010068241A (ja) * 2008-09-10 2010-03-25 Olympus Imaging Corp 撮像素子、撮像装置
KR20100087634A (ko) 2009-01-28 2010-08-05 소니 주식회사 고체 촬상 장치, 고체 촬상 장치의 구동 방법 및 촬상 장치
WO2011058660A1 (ja) * 2009-11-16 2011-05-19 キヤノン株式会社 撮像装置およびその制御方法
US7965328B2 (en) 2007-03-29 2011-06-21 Yamaha Corporation CMOS solid-state image pickup apparatus utilizing selectable accumulation time results
WO2011129142A1 (ja) * 2010-04-14 2011-10-20 浜松ホトニクス株式会社 固体撮像装置
JP2011211182A (ja) * 2010-03-12 2011-10-20 Semiconductor Energy Lab Co Ltd 半導体装置
JP2011206336A (ja) * 2010-03-30 2011-10-20 Fujifilm Corp 内視鏡システム
US8294774B2 (en) 2009-06-17 2012-10-23 Pentax Ricoh Imaging Company, Ltd. Imager that photographs an image using a rolling shutter
DE112011100842T5 (de) 2010-03-08 2013-01-17 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Halbleiterbauelement und Verfahren zu dessen Herstellung
WO2013069644A1 (ja) * 2011-11-07 2013-05-16 オリンパスメディカルシステムズ株式会社 撮像装置
JP2014014190A (ja) * 2013-10-22 2014-01-23 Sony Corp 固体撮像装置および撮像装置
KR101440921B1 (ko) * 2007-09-18 2014-10-16 소니 주식회사 고체 촬상 소자 및 카메라 시스템
US8872120B2 (en) 2012-08-23 2014-10-28 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Imaging device and method for driving the same
US9006632B2 (en) 2010-04-14 2015-04-14 Hamamatsu Photonics K.K. Solid-state imaging device haing a control section controlling initializing operation of pixel units based on an absolute value of trigger data output
US9024361B2 (en) 2009-07-27 2015-05-05 Sony Corporation Solid-state imaging device and method of manufacturing solid-state imaging device
US9473714B2 (en) 2010-07-01 2016-10-18 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Solid-state imaging device and semiconductor display device
US10217788B2 (en) 2016-03-01 2019-02-26 Ricoh Company, Ltd. Imaging device
US10750105B2 (en) 2016-09-23 2020-08-18 Fujifilm Corporation Imaging apparatus, operation method of imaging apparatus, and operation program of imaging apparatus

Families Citing this family (74)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2007180761A (ja) * 2005-12-27 2007-07-12 Sanyo Electric Co Ltd 固体撮像素子の駆動方法及び撮像装置
US20070154202A1 (en) * 2006-01-04 2007-07-05 Lee King F Method and apparatus to facilitate correcting rolling shutter images
JP4823743B2 (ja) * 2006-04-03 2011-11-24 三星電子株式会社 撮像装置,及び撮像方法
JP2007335751A (ja) * 2006-06-16 2007-12-27 Toshiba Corp 固体撮像装置
KR100781545B1 (ko) * 2006-08-11 2007-12-03 삼성전자주식회사 감도가 향상된 이미지 센서 및 그의 제조방법
US20080055436A1 (en) * 2006-08-29 2008-03-06 Atif Sarwari Method, imager and system providing paired-bayer color filter array and interlaced readout
JP4235660B2 (ja) * 2006-09-08 2009-03-11 キヤノン株式会社 画像処理装置及びその制御方法
JP2008118239A (ja) * 2006-11-01 2008-05-22 Canon Inc 撮像装置および撮像装置の制御方法
DE102006052059A1 (de) * 2006-11-04 2008-05-08 Leopold Kostal Gmbh & Co. Kg Verfahren zum Betreiben eines photoelektrischen Sensorarrays
JP4243870B2 (ja) * 2007-02-08 2009-03-25 ソニー株式会社 固体撮像装置及び撮像装置
JP2008217630A (ja) * 2007-03-07 2008-09-18 Oki Data Corp 情報処理装置及び情報処理方法
JP2008270500A (ja) * 2007-04-19 2008-11-06 Sharp Corp 固体撮像素子およびその製造方法、電子情報機器
JP4065979B1 (ja) * 2007-06-18 2008-03-26 キヤノン株式会社 撮像システム、撮像センサ、及び撮像システムの制御方法
US20090110325A1 (en) * 2007-10-31 2009-04-30 Smith Lyle R Image sensor with pixel array subset sampling
CA2714492C (en) 2008-02-08 2014-07-15 Google, Inc. Panoramic camera with multiple image sensors using timed shutters
JP5038188B2 (ja) * 2008-02-28 2012-10-03 キヤノン株式会社 撮像装置及びそれを用いた撮像システム
JP5127536B2 (ja) * 2008-03-31 2013-01-23 キヤノン株式会社 固体撮像装置の駆動方法及び撮像システム
JP5355026B2 (ja) * 2008-10-09 2013-11-27 キヤノン株式会社 撮像装置
KR102471810B1 (ko) * 2010-01-15 2022-11-29 가부시키가이샤 한도오따이 에네루기 켄큐쇼 반도체 장치 및 이를 구동하는 방법
JP5240213B2 (ja) * 2010-02-09 2013-07-17 株式会社リコー 撮像装置および撮像装置の制御方法
JP5481230B2 (ja) * 2010-02-26 2014-04-23 パナソニック株式会社 撮像装置及び固体撮像装置
WO2011111490A1 (en) * 2010-03-08 2011-09-15 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Semiconductor device and driving method thereof
JP5749975B2 (ja) 2010-05-28 2015-07-15 株式会社半導体エネルギー研究所 光検出装置、及び、タッチパネル
AU2010354500B2 (en) * 2010-06-04 2014-07-03 Shenzhen Taishan Online Technology Co., Ltd. CMOS image sensor, timing control method and exposure method thereof
JP5823740B2 (ja) 2010-06-16 2015-11-25 株式会社半導体エネルギー研究所 入出力装置
JP5797471B2 (ja) 2010-06-16 2015-10-21 株式会社半導体エネルギー研究所 入出力装置
JP5766519B2 (ja) 2010-06-16 2015-08-19 株式会社半導体エネルギー研究所 入出力装置
JP5792524B2 (ja) 2010-07-02 2015-10-14 株式会社半導体エネルギー研究所 装置
JP2012256819A (ja) 2010-09-08 2012-12-27 Semiconductor Energy Lab Co Ltd 半導体装置
JP5422745B2 (ja) * 2010-09-14 2014-02-19 富士フイルム株式会社 撮像装置及び撮像方法
JP6081694B2 (ja) 2010-10-07 2017-02-15 株式会社半導体エネルギー研究所 光検出装置
CN101986690A (zh) * 2010-10-27 2011-03-16 格科微电子(上海)有限公司 图像传感器的图像数据处理方法及装置
JP5644400B2 (ja) * 2010-11-15 2014-12-24 セイコーエプソン株式会社 撮影装置、撮影方法および撮影プログラム
JP2012129799A (ja) * 2010-12-15 2012-07-05 Sony Corp 固体撮像素子および駆動方法、並びに電子機器
JP5774974B2 (ja) 2010-12-22 2015-09-09 株式会社半導体エネルギー研究所 半導体装置の駆動方法
CN103444167B (zh) * 2011-04-08 2017-09-29 松下知识产权经营株式会社 固体摄像装置的驱动方法
US9200952B2 (en) 2011-07-15 2015-12-01 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Semiconductor device comprising a photodetector and an analog arithmetic circuit
US9787397B2 (en) 2011-07-26 2017-10-10 Abl Ip Holding Llc Self identifying modulated light source
US9418115B2 (en) 2011-07-26 2016-08-16 Abl Ip Holding Llc Location-based mobile services and applications
US9287976B2 (en) 2011-07-26 2016-03-15 Abl Ip Holding Llc Independent beacon based light position system
US9444547B2 (en) 2011-07-26 2016-09-13 Abl Ip Holding Llc Self-identifying one-way authentication method using optical signals
US8334898B1 (en) * 2011-07-26 2012-12-18 ByteLight, Inc. Method and system for configuring an imaging device for the reception of digital pulse recognition information
US9723676B2 (en) 2011-07-26 2017-08-01 Abl Ip Holding Llc Method and system for modifying a beacon light source for use in a light based positioning system
US8866391B2 (en) 2011-07-26 2014-10-21 ByteLight, Inc. Self identifying modulated light source
US8416290B2 (en) 2011-07-26 2013-04-09 ByteLight, Inc. Method and system for digital pulse recognition demodulation
TWI575494B (zh) * 2011-08-19 2017-03-21 半導體能源研究所股份有限公司 半導體裝置的驅動方法
WO2013099537A1 (en) 2011-12-26 2013-07-04 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Motion recognition device
WO2013133143A1 (en) 2012-03-09 2013-09-12 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Method for driving semiconductor device
US9541386B2 (en) 2012-03-21 2017-01-10 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Distance measurement device and distance measurement system
CN102689610A (zh) * 2012-06-19 2012-09-26 深圳乐投卡尔科技有限公司 一种车载Android平台显示倒车视频的方法及装置
KR102069683B1 (ko) 2012-08-24 2020-01-23 가부시키가이샤 한도오따이 에네루기 켄큐쇼 방사선 검출 패널, 방사선 촬상 장치, 및 화상 진단 장치
DE102013217278B4 (de) 2012-09-12 2017-03-30 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Photodetektorschaltung, Bildgebungsvorrichtung und Verfahren zum Ansteuern einer Photodetektorschaltung
JPWO2014069394A1 (ja) * 2012-10-30 2016-09-08 株式会社島津製作所 リニアイメージセンサ及びその駆動方法
AU2014223163A1 (en) * 2013-02-28 2015-08-20 Olive Medical Corporation Videostroboscopy of vocal chords with CMOS sensors
US9705600B1 (en) 2013-06-05 2017-07-11 Abl Ip Holding Llc Method and system for optical communication
US9491380B2 (en) * 2013-09-13 2016-11-08 Semiconductor Components Industries, Llc Methods for triggering for multi-camera system
EP3075106A4 (en) 2013-11-25 2017-06-14 ABL IP Holding LLC System and method for communication with a mobile device via a positioning system including rf communication devices and modulated beacon light sources
DE102015003134B4 (de) * 2014-04-01 2017-04-06 Viimagic Gesellschaft mit beschränkter Haftung Global-Shutter Pixel und Korrekturverfahren
JP6553406B2 (ja) 2014-05-29 2019-07-31 株式会社半導体エネルギー研究所 プログラム、及び情報処理装置
US9729809B2 (en) 2014-07-11 2017-08-08 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Semiconductor device and driving method of semiconductor device or electronic device
CN104796635A (zh) * 2015-04-20 2015-07-22 中国航天科技集团公司第九研究院第七七一研究所 一种用于超大面阵cmos图像传感器的全局复位释放控制方法
JP2017011002A (ja) * 2015-06-18 2017-01-12 ソニー株式会社 撮像素子、電子機器
DE102015213779A1 (de) * 2015-07-22 2017-01-26 BSH Hausgeräte GmbH Verfahren zur Bildaufnahme, Kamera und Haushaltskühlgerät
JP6202512B1 (ja) * 2015-12-03 2017-09-27 パナソニックIpマネジメント株式会社 撮像装置
CN105635538A (zh) * 2016-01-20 2016-06-01 西安交通大学 一种cmos摄像头模组及其操作方法
US10110813B1 (en) * 2016-04-27 2018-10-23 Ambarella, Inc. Multi-sensor camera using rolling shutter sensors
CN110634902B (zh) * 2016-06-13 2021-08-17 深圳大学 一种超高速快门半导体影像传感器
WO2018142878A1 (ja) * 2017-02-06 2018-08-09 パナソニックIpマネジメント株式会社 3次元モーション取得装置、及び3次元モーション取得方法
CN111095910B (zh) * 2017-09-14 2021-01-12 富士胶片株式会社 摄像控制装置、摄像装置、摄像控制方法及记录介质
JP6928663B2 (ja) * 2017-09-20 2021-09-01 富士フイルム株式会社 撮像制御装置、撮像装置、撮像制御方法、及び撮像制御プログラム
KR102163717B1 (ko) * 2018-11-13 2020-10-08 실리콘 디스플레이 (주) 센서 화소, 이를 포함하는 지문 및 이미지 센서 및 그 구동 방법
US10755070B2 (en) 2017-12-12 2020-08-25 Silicon Display Technology Sensor pixel, fingerprint and image sensor including the same, and driving method thereof
EP3664439A1 (en) * 2018-12-07 2020-06-10 Fundació Institut de Ciències Fotòniques An optoelectronic, a reading-out method, and a uses of the optoelectronic apparatus
CN110610157B (zh) * 2019-09-12 2022-05-27 北京集创北方科技股份有限公司 信号处理方法、装置和终端设备

Family Cites Families (12)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4161000A (en) * 1977-10-28 1979-07-10 Video Systems Research, Inc. High speed television camera control system
US4551758A (en) * 1982-06-09 1985-11-05 Canon Kabushiki Kaisha Image pick-up device and system
FR2539568B1 (fr) * 1983-01-14 1987-12-11 Asahi Optical Co Ltd Dispositif analyseur d'images a semi-conducteurs
US4743108A (en) * 1986-12-29 1988-05-10 Eastman Kodak Company Dynamic shutter mechanism
JP2001238132A (ja) 2000-02-21 2001-08-31 Victor Co Of Japan Ltd Mos型固体撮像装置及びその撮像方法。
JP2001285720A (ja) * 2000-04-03 2001-10-12 Fuji Film Microdevices Co Ltd Mos型固体撮像装置および電子カメラ
JP3944829B2 (ja) * 2002-01-17 2007-07-18 ソニー株式会社 固体撮像装置およびその駆動方法
JP2003270511A (ja) * 2002-03-15 2003-09-25 Fuji Photo Optical Co Ltd 開放開口規制装置
JP4117540B2 (ja) 2002-10-17 2008-07-16 ソニー株式会社 固体撮像素子の制御方法
US20040081446A1 (en) * 2002-10-28 2004-04-29 Eastman Kodak Company Electronic imaging system with row-wise or column-wise image sensor reset synchronized to a mechanical shutter
US20040212723A1 (en) * 2003-04-22 2004-10-28 Malcolm Lin Image pickup apparatus and operating method
JP2005328421A (ja) * 2004-05-17 2005-11-24 Sony Corp 撮像装置および撮像方法

Cited By (45)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP4635748B2 (ja) * 2005-07-06 2011-02-23 コニカミノルタホールディングス株式会社 撮像装置
JP2007019706A (ja) * 2005-07-06 2007-01-25 Konica Minolta Holdings Inc 撮像装置
JP2008131127A (ja) * 2006-11-17 2008-06-05 Olympus Corp 固体撮像装置
US7965328B2 (en) 2007-03-29 2011-06-21 Yamaha Corporation CMOS solid-state image pickup apparatus utilizing selectable accumulation time results
KR101440921B1 (ko) * 2007-09-18 2014-10-16 소니 주식회사 고체 촬상 소자 및 카메라 시스템
JP2009128056A (ja) * 2007-11-20 2009-06-11 Omron Corp X線利用の自動検査装置における撮影制御の調整方法、およびx線利用の自動検査装置
JP2009246864A (ja) * 2008-03-31 2009-10-22 Toshiba Teli Corp カメラヘッドおよび管内検査カメラ装置
JP2009284328A (ja) * 2008-05-23 2009-12-03 Olympus Imaging Corp 撮像装置
JP2009296400A (ja) * 2008-06-06 2009-12-17 Sony Corp 固体撮像素子およびカメラシステム
JP2010068241A (ja) * 2008-09-10 2010-03-25 Olympus Imaging Corp 撮像素子、撮像装置
KR20100087634A (ko) 2009-01-28 2010-08-05 소니 주식회사 고체 촬상 장치, 고체 촬상 장치의 구동 방법 및 촬상 장치
US8553124B2 (en) 2009-01-28 2013-10-08 Sony Corporation Solid-state image capturing device, method of driving solid-state image capturing device, and image capturing apparatus
US8294774B2 (en) 2009-06-17 2012-10-23 Pentax Ricoh Imaging Company, Ltd. Imager that photographs an image using a rolling shutter
US9024361B2 (en) 2009-07-27 2015-05-05 Sony Corporation Solid-state imaging device and method of manufacturing solid-state imaging device
WO2011058660A1 (ja) * 2009-11-16 2011-05-19 キヤノン株式会社 撮像装置およびその制御方法
JP5665760B2 (ja) * 2009-11-16 2015-02-04 キヤノン株式会社 撮像装置およびその制御方法
KR101375830B1 (ko) * 2009-11-16 2014-03-17 캐논 가부시끼가이샤 촬상장치 및 그 제어방법
US8436922B2 (en) 2009-11-16 2013-05-07 Canon Kabushiki Kaisha Image pickup apparatus and method for controlling the same
US9257567B2 (en) 2010-03-08 2016-02-09 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Semiconductor device and manufacturing method thereof
KR20180078332A (ko) 2010-03-08 2018-07-09 가부시키가이샤 한도오따이 에네루기 켄큐쇼 반도체 장치
US11710751B2 (en) 2010-03-08 2023-07-25 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Semiconductor device and manufacturing method thereof
US8654231B2 (en) 2010-03-08 2014-02-18 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Semiconductor device and manufacturing method thereof
DE112011100842T5 (de) 2010-03-08 2013-01-17 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Halbleiterbauelement und Verfahren zu dessen Herstellung
US9153619B2 (en) 2010-03-08 2015-10-06 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Semiconductor device and manufacturing method thereof
US10535691B2 (en) 2010-03-08 2020-01-14 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Semiconductor device and manufacturing method thereof
US9515107B2 (en) 2010-03-08 2016-12-06 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Semiconductor device and manufacturing method thereof
US11139327B2 (en) 2010-03-08 2021-10-05 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Semiconductor device and manufacturing method thereof
US8964085B2 (en) 2010-03-08 2015-02-24 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Semiconductor device and manufacturing method thereof
US9985069B2 (en) 2010-03-12 2018-05-29 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Semiconductor device
JP2011211182A (ja) * 2010-03-12 2011-10-20 Semiconductor Energy Lab Co Ltd 半導体装置
US9066035B2 (en) 2010-03-12 2015-06-23 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Semiconductor device including photosensor and transistor having oxide semiconductor active layer
US8766338B2 (en) 2010-03-12 2014-07-01 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Semiconductor device including photosensor and transistor having oxide semiconductor
KR101773992B1 (ko) 2010-03-12 2017-09-01 가부시키가이샤 한도오따이 에네루기 켄큐쇼 반도체 장치
JP2011206336A (ja) * 2010-03-30 2011-10-20 Fujifilm Corp 内視鏡システム
JP2011223507A (ja) * 2010-04-14 2011-11-04 Hamamatsu Photonics Kk 固体撮像装置
WO2011129142A1 (ja) * 2010-04-14 2011-10-20 浜松ホトニクス株式会社 固体撮像装置
US9054015B2 (en) 2010-04-14 2015-06-09 Hamamatsu Photonics K.K. Solid-state imaging device including an imaging photodetecting section with a two dimensional array of pixel units and an operation control section
US9006632B2 (en) 2010-04-14 2015-04-14 Hamamatsu Photonics K.K. Solid-state imaging device haing a control section controlling initializing operation of pixel units based on an absolute value of trigger data output
US9473714B2 (en) 2010-07-01 2016-10-18 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Solid-state imaging device and semiconductor display device
WO2013069644A1 (ja) * 2011-11-07 2013-05-16 オリンパスメディカルシステムズ株式会社 撮像装置
US8872120B2 (en) 2012-08-23 2014-10-28 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Imaging device and method for driving the same
US9972655B2 (en) 2012-08-23 2018-05-15 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Imaging device and method for driving the same
JP2014014190A (ja) * 2013-10-22 2014-01-23 Sony Corp 固体撮像装置および撮像装置
US10217788B2 (en) 2016-03-01 2019-02-26 Ricoh Company, Ltd. Imaging device
US10750105B2 (en) 2016-09-23 2020-08-18 Fujifilm Corporation Imaging apparatus, operation method of imaging apparatus, and operation program of imaging apparatus

Also Published As

Publication number Publication date
EP1677514B1 (en) 2010-12-08
ES2357617T3 (es) 2011-04-28
CN100574384C (zh) 2009-12-23
JP4325557B2 (ja) 2009-09-02
KR20060080127A (ko) 2006-07-07
EP1677514A3 (en) 2008-02-20
EP1677514A2 (en) 2006-07-05
CN1801901A (zh) 2006-07-12
US20060157760A1 (en) 2006-07-20
KR101215124B1 (ko) 2012-12-24
ATE491302T1 (de) 2010-12-15
DE602006018678D1 (de) 2011-01-20

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP4325557B2 (ja) 撮像装置および撮像方法
US9124837B2 (en) Solid-state image pickup device and driving method thereof, and electronic apparatus
US9088726B2 (en) Solid-state image capturing device, method of driving solid-state image capturing device, and image capturing apparatus
JP5614993B2 (ja) 撮像装置及び固体撮像素子の駆動方法
JP2009141717A (ja) 撮像装置
KR101375830B1 (ko) 촬상장치 및 그 제어방법
JP2009296353A (ja) 撮像素子モジュール及びその撮像データ出力方法並びに撮像装置
JP2007208885A (ja) 撮像ユニットおよび撮像装置
JP3616870B2 (ja) 撮像装置及びその信号処理方法
JP2010050146A (ja) 固体撮像素子、撮像装置、及び撮像方法
JP6223160B2 (ja) 撮像装置、その制御方法、および制御プログラム
JP5106056B2 (ja) 撮像装置及びそのフリッカ検出方法
JP5975658B2 (ja) 撮像装置およびその制御方法
JP2006093815A (ja) 撮像装置
JP2006140581A (ja) 撮像素子及び画像入力装置
JP2005286819A (ja) 撮像装置及びプログラム
JP2013055553A (ja) 撮像装置およびその制御方法
JP2004032802A (ja) 撮影装置及びその信号処理方法
JP2005303708A (ja) デジタルカメラ
JP2010147999A (ja) 撮像装置及び動画の黒レベルデータ取得方法並びに画像処理方法
JP2010166159A (ja) カメラ、カメラのぶれ補正方法

Legal Events

Date Code Title Description
A977 Report on retrieval

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007

Effective date: 20081226

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20090106

A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20090306

TRDD Decision of grant or rejection written
A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

Effective date: 20090519

A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

A61 First payment of annual fees (during grant procedure)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61

Effective date: 20090601

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120619

Year of fee payment: 3

R151 Written notification of patent or utility model registration

Ref document number: 4325557

Country of ref document: JP

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R151

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120619

Year of fee payment: 3

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120619

Year of fee payment: 3

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130619

Year of fee payment: 4

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

S111 Request for change of ownership or part of ownership

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313113

R360 Written notification for declining of transfer of rights

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R360

R360 Written notification for declining of transfer of rights

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R360

R371 Transfer withdrawn

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R371

S111 Request for change of ownership or part of ownership

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313113

R350 Written notification of registration of transfer

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

LAPS Cancellation because of no payment of annual fees