JP2006134334A - データストローブバスラインの効率を向上させることができるメモリ装置、それを備えるメモリシステム及びデータストローブ信号の制御方法 - Google Patents

データストローブバスラインの効率を向上させることができるメモリ装置、それを備えるメモリシステム及びデータストローブ信号の制御方法 Download PDF

Info

Publication number
JP2006134334A
JP2006134334A JP2005321358A JP2005321358A JP2006134334A JP 2006134334 A JP2006134334 A JP 2006134334A JP 2005321358 A JP2005321358 A JP 2005321358A JP 2005321358 A JP2005321358 A JP 2005321358A JP 2006134334 A JP2006134334 A JP 2006134334A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
data strobe
data
memory device
input
memory
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
JP2005321358A
Other languages
English (en)
Other versions
JP5036998B2 (ja
Inventor
Dong-Yang Lee
李東陽
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Samsung Electronics Co Ltd
Original Assignee
Samsung Electronics Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Samsung Electronics Co Ltd filed Critical Samsung Electronics Co Ltd
Publication of JP2006134334A publication Critical patent/JP2006134334A/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP5036998B2 publication Critical patent/JP5036998B2/ja
Expired - Fee Related legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Classifications

    • GPHYSICS
    • G11INFORMATION STORAGE
    • G11CSTATIC STORES
    • G11C7/00Arrangements for writing information into, or reading information out from, a digital store
    • GPHYSICS
    • G11INFORMATION STORAGE
    • G11CSTATIC STORES
    • G11C7/00Arrangements for writing information into, or reading information out from, a digital store
    • G11C7/10Input/output [I/O] data interface arrangements, e.g. I/O data control circuits, I/O data buffers
    • G11C7/1051Data output circuits, e.g. read-out amplifiers, data output buffers, data output registers, data output level conversion circuits
    • GPHYSICS
    • G11INFORMATION STORAGE
    • G11CSTATIC STORES
    • G11C11/00Digital stores characterised by the use of particular electric or magnetic storage elements; Storage elements therefor
    • G11C11/21Digital stores characterised by the use of particular electric or magnetic storage elements; Storage elements therefor using electric elements
    • G11C11/34Digital stores characterised by the use of particular electric or magnetic storage elements; Storage elements therefor using electric elements using semiconductor devices
    • G11C11/40Digital stores characterised by the use of particular electric or magnetic storage elements; Storage elements therefor using electric elements using semiconductor devices using transistors
    • GPHYSICS
    • G11INFORMATION STORAGE
    • G11CSTATIC STORES
    • G11C7/00Arrangements for writing information into, or reading information out from, a digital store
    • G11C7/10Input/output [I/O] data interface arrangements, e.g. I/O data control circuits, I/O data buffers
    • G11C7/1051Data output circuits, e.g. read-out amplifiers, data output buffers, data output registers, data output level conversion circuits
    • G11C7/1066Output synchronization

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Dram (AREA)
  • Memory System (AREA)
  • Static Random-Access Memory (AREA)

Abstract

【課題】 CTTを使用して両方向のデータストローブ信号を伝達するバスラインの効率を向上させることができ、消費電力が低いメモリ装置、それを備えるメモリシステム及びデータストローブ信号の制御方法を提供する。
【解決手段】スタンバイ区間中にデータストローブバスラインが電源電圧の半分となることを防止するために、メモリ装置内のデータストローブ出力ドライバーがアクティブスタンバイ区間中にもデータストローブ信号をハイインピーダンスHi−Z状態に駆動せず、データストローブ信号をハイインピーダンスHi−Z状態に駆動しなければならない状況が発生するまで有効論理レベルに駆動するメモリシステムである。
【選択図】 図3

Description

本発明は、CTT(Center Tab Termination)を使用するメモリシステムに係り、特に両方向データストローブ信号を伝達するバスラインの効率を向上させることができ、消費電力が低いメモリ装置、それを備えるメモリシステム及びデータストローブ信号の制御方法に関する。
CTTを使用するシステムでは、図1に示すように、送信器11と受信器13との間に連結されるバスライン15が、電源電圧VDDの半分に相当する終端電圧Vttで終端される。したがって、データの伝送がないスタンバイ区間には、バスライン15がVDD/2レベルに維持される。かかる場合、チャンネル、すなわちバスライン15上でACノイズが発生する場合、受信器13の感知度によってこのノイズがバスライン上の信号遷移として認識されることもある。
図1に示したシステムがメモリシステムである場合、メモリコントローラが送信器11の役割を果たすときは、メモリ装置が受信器13の役割を果たし、逆にメモリ装置が送信器11の役割を果たすときは、メモリコントローラが受信器13の役割を果たす。
前記のように、受信器13がバスライン15上のノイズを信号遷移として誤って認識すれば、実際には意図されない無効遷移であるにもかかわらず、受信器13がこの無効遷移を受け取って、これにより誤動作が引き起こされることがある。
したがって、前記のような問題点を解決するためには、受信器13がいかなる場合にも意図しない無効遷移を受け取ってはならない。このために、送信器11のドライバーが有効遷移を始める前に、すなわち有効遷移を有する信号をバスライン15上に駆動する前に、十分に長時間バスライン15を有効な一定のレベルに維持させ、受信器13は、この有効レベル区間以後に入力される遷移のみを有効遷移として認識させる。しかし、データストローブ信号DQSの有効レベル区間を十分に長くする場合は、データストローブ信号DQSを伝達するバスラインの効率が低下することがある。
図2A及び図2Bは、かかる方式によって動作するDDR(Dual Data Rate)シンクロナスDRAM(Dynamic Random Access Memory)の概略的なタイミング図である。図2Aは、書き込み動作時における、DDRシンクロナスDRAMのタイミング図であり、図2Bは、読み取り動作時における、DDRシンクロナスDRAMのタイミング図である。
DDRシンクロナスDRAMでは、DQSバスラインの効率低下を最小化するために、図2Aに示したように、書き込み動作時には、tDQSS仕様を有し、データストローブ信号DQSがクロック信号CKに同期されて入力されるように定義されている。これにより、DDRシンクロナスDRAMは、書き込み命令の受信後にクロック数をカウントすることによって、データストローブ信号DQSの有効遷移を認識する。
しかし、DDRシンクロナスDRAMの読み取り動作時には、DLL(Delay Locked Loop)を使用して出力データをクロック信号CKと同期して出力させて、メモリコントローラが、前記出力データのメモリコントローラへの到着時間をさらに正確に予想可能にする。すなわち、図2Bに示したように、読み取り動作時には、DLLを使用してtDQSCK(clockto output delay variation)を減少させる。しかし、メモリ装置でDLLの使用は、電力消費を増加させるという欠点がある。
本発明が解決しようとする課題は、CTTを使用して両方向データストローブ信号を伝達するバスラインの効率を向上させることができ、電力消費が低いメモリシステムを提供するところにある。
本発明が解決しようとする他の課題は、両方向データストローブ信号を伝達するバスラインの効率を向上させることができるメモリ装置を提供するところにある。
本発明が解決しようとするさらに他の課題は、両方向データストローブ信号を伝達するバスラインの効率を向上させることができるデータストローブ信号の制御方法を提供するところにある。
本発明が解決しようとするさらに他の課題は、メモリ装置がDLLを含まなくてもメモリ装置から読み取られるデータをレイテンシの増加なしに安定的に受信できるメモリコントローラを提供するところにある。
前記課題を解決するための本発明によるメモリシステムは、少なくても一つのメモリ装置、前記少なくても一つのメモリ装置を制御するメモリコントローラ、前記少なくても一つのメモリ装置と前記メモリコントローラとの間に連結され、データを伝達するデータバスライン、及び前記少なくても一つのメモリ装置と前記メモリコントローラとの間に連結され、前記データをストロービングするデータストローブ信号を伝達するデータストローブバスラインを備え、前記メモリ装置は、読み取り動作によるデータ出力が終了した後、自身のデータストローブ信号を有効論理レベルに駆動することを特徴とする。
前記他の課題を解決するための本発明によるメモリ装置は、メモリセルアレイ、前記メモリセルアレイから読み取られるデータをバッファリングして出力するデータ出力バッファ、及び前記データをストロービングするデータストローブ信号をバッファリングして出力するデータストローブ出力バッファを備え、前記データストローブ出力バッファは、読み取り動作により前記データ出力バッファからデータ出力が終了した後、前記データストローブ信号を有効論理レベルに駆動することを特徴とする。
望ましい一実施形態によれば、前記本発明によるメモリ装置は、少なくとも一つのチップ選択ピン、命令入力ピン、読み取り命令のバースト長単位でのトグルパターンを前記データストローブ信号として前記データストローブ出力バッファに提供するデータストローブ信号パターン発生器、及び前記命令入力ピンを通じて受信される命令をデコーディングして、その結果によって前記データストローブ出力バッファ及び前記データストローブ信号パターン発生器を制御する命令デコーダをさらに備える。
前記本発明によるメモリ装置は、DLL回路を含まなくてもよい。
前記さらに他の課題を解決するための本発明によるデータストローブ信号の制御方法は、データをストロービングするためにデータストローブ信号を出力するメモリ装置で、前記データストローブ信号を制御する方法において、前記メモリ装置に読み取り命令が印加されると、前記読み取り命令から所定の時間後に前記データストローブ信号を有効論理レベルに駆動するステップ、前記有効論理レベルに駆動するステップ後、バースト長単位で前記データストローブ信号をトグルさせるステップ、及び前記トグルさせるステップ後、前記データストローブ信号を再び前記有効論理レベルに駆動するステップを含むことを特徴とする。
前記本発明によるデータストローブ信号の制御方法は、前記メモリ装置に前記読み取り命令が入力された後、前記メモリ装置に書き込み命令が入力されると、前記書き込み命令から所定の時間後に、前記データストローブ信号をハイインピーダンスHi−Z状態に駆動するステップをさらに含む。
前記さらに他の課題を解決するための本発明によるメモリコントローラは、データ入力バッファ、データストローブ入力バッファ、クロックバッファ、制御信号発生器、クロック発生器、複数個の奇数ビットラッチ回路、複数個の偶数ビットラッチ回路、及びスイッチング部を備えることを特徴とする。
前記データ入力バッファは、データを受信してバッファリングする。前記データストローブ入力バッファは、前記データをストロービングするデータストローブ信号を受信してバッファリングする。前記クロックバッファは、クロック信号を受信してバッファリングする。
前記制御信号発生器は、前記データストローブ入力バッファの出力を受けてラッチクロック、複数個の奇数ビット用のイネーブル信号、及び複数個の偶数ビット用のイネーブル信号を発生させる。前記クロック発生器は、前記クロックバッファによりバッファリングされたクロック信号を受けて、第1及び第2内部クロックを発生させる。
前記複数個の奇数ビットラッチ回路は、それぞれ対応する奇数ビット用のイネーブル信号及び前記ラッチクロックに応答して、前記データ入力バッファによりバッファリングされたデータの対応する奇数ビットを受けてラッチする。前記複数個の偶数ビットラッチ回路は、それぞれ対応する偶数ビット用のイネーブル信号及び前記ラッチクロックに応答して、前記データ入力バッファによりバッファリングされたデータの対応する偶数ビットを受けてラッチする。前記スイッチング部は、前記第1及び第2内部クロックに応答して、前記奇数ビットラッチ回路にラッチされた奇数ビットと前記偶数ビットラッチ回路にラッチされた偶数ビットとを内部に伝達する。
本発明によれば、スタンバイ区間中にデータストローブバスラインがVDD/2レベル(VDDは電源電圧)となることを防止するために、メモリ装置内のデータストローブ出力ドライバーがスタンバイ区間中にもデータストローブ信号をハイインピーダンスHi−Z状態に駆動せず、データストローブ信号をハイインピーダンスHi−Z状態に駆動しなければならない状況が発生するまで有効論理レベルに駆動する。したがって、データストローブ信号を伝達するバスラインの効率が向上する。
本発明と、本発明の動作上の利点及び本発明の実施によって達成される目的を十分に理解するためには、本発明の望ましい実施形態を例示する添付図面及び添付図面に記載された内容を参照すべきである。
以下、添付した図面を参照して本発明の望ましい実施形態を説明することにより、本発明を詳細に説明する。各図面に提示された同じ参照符号は同様の構成要素を示す。
図3は、本発明の好適な一実施形態によるメモリシステムを概略的に示すブロック図である。本実施形態は、Point(メモリコントローラ31)to two Points(メモリ装置33,35)の応用例を示す。図5A〜Cは、図3または図4に示したメモリシステムのタイミング図であり、ここでは、バースト長BLが4であり、CAS(Column Address Strobe)レイテンシCLが3である場合が示されている。
図3に示すように、本発明の好適な一実施形態によるメモリシステムは、二つのメモリ装置33,35、メモリ装置33,35を制御するメモリコントローラ31、データバスラインDQ、データストローブバスラインDQS、第1チップ選択信号バスライン/CSa、第2チップ選択信号バスライン/CSb及び命令/アドレスバスラインCMD/ADDを備える。
データバスラインDQ及びデータストローブバスラインDQSは、メモリ装置33,35とメモリコントローラ31との間に連結される両方向信号ラインである。第1チップ選択信号バスライン/CSa、第2チップ選択信号バスライン/CSb及び命令/アドレスバスラインCMD/ADDは、メモリ装置33,35とメモリコントローラ31との間に連結される一方向信号ラインである。メモリ装置33,35は、同期式のメモリ装置である。
各メモリ装置33,35は、データバスラインDQに出力されるデータをストロービングするデータストローブ信号をデータストローブバスラインDQSに出力する。特に、各メモリ装置33,35は、バースト長によるデータ出力後にも、直ちにデータストローブ信号DQSをハイインピーダンスHi−Z状態に駆動せず、有効論理レベル、すなわちローレベルに駆動するように構成される。
すなわち、本発明では、各メモリ装置33,35内のデータストローブ出力ドライバーが、読み取り動作によるデータの出力が終了した後のアクティブスタンバイ区間中にも、データストローブ信号DQSをハイインピーダンスHi−Z状態に駆動せず、データストローブ信号DQSをハイインピーダンスHi−Z状態にしなければならない状況が発生するまで有効論理レベルに駆動するように構成される。
前記のような機能を具現するために、各メモリ装置33,35は、データストローブ信号DQSをどの時点にハイインピーダンスHi−Zに駆動しなければならないか、すなわちいつ前記データストローブ出力ドライバーをターンオフさせるかを決定する構成が必要である。例えば、図3に示したPointA(マスタに該当するメモリコントローラ31)to two Points B,C(スレーブに該当するメモリ装置33,35)の応用例において、各ポイントの状況によって、すなわちPointAのPointBから読み取り、Point AのPoint Cから読み取り、またはPoint AのPoint Bに書き込み、Point AのPoint Cに書き込みなどの状況によって、それらの各ポイントのデータストローブ出力ドライバーがどんな状態を維持するか(すなわち、出力信号であるデータストローブ信号DQSをハイインピーダンスHi−Z状態に駆動するか、有効論理レベルに駆動するか)を決定することが必要である。この決定のためには、メモリ装置33,35が命令バスラインCMD上の命令状況を理解しなければならない。
図3の実施形態において、PointAはマスタの役割を果たすので、あらゆる命令状況が分かる。しかし、PointBまたはCからの読み取り時、PointBまたはCからPointAに到着するデータストローブ信号DQSの到着時点を予測し難いので、データストローブ信号バスラインの効率を最適化することが困難となりうる。しかし、PointB,C(すなわち、メモリ装置)が命令状況を理解すれば、比較的容易にデータストローブ信号バスラインの効率を最適化できる。したがって、本発明では、メモリ装置33,35が命令バスラインCMD上の命令状況を理解するように構成される。
したがって、本発明では、前記のような機能を具現するために、各メモリ装置33,35が二つのチップ選択ピン、すなわち第1チップ選択信号バスライン/CSaに連結される第1チップ選択ピン/CS0、及び第2チップ選択信号バスライン/CSbに連結される第2チップ選択ピン/CS1を備える。第1チップ選択ピン/CS0は、自身の動作のための用途であり、第2チップ選択ピン/CS1は、自身でない他のメモリ装置に命令が入力されるかをスヌーピングするために用いられる。すなわち、各メモリ装置33,35は、第2チップ選択ピン/CS1に入力される信号の状態を把握して、自身でない他のメモリ装置に命令が入力されるかをスヌーピングし、その結果によって前記データストローブ出力ドライバーを制御する。
ここで、第1チップ選択ピン/CS0に入力される信号が論理“ロー”に活性化され、第2チップ選択ピン/CS1に入力される信号が論理“ハイ”に不活性化されると、命令バスラインCMDを通じて入力される命令が自身のメモリ装置に与えられた命令として認識される。第1チップ選択ピン/CS0に入力される信号が論理“ハイ”に不活性化され、第2チップ選択ピン/CS1に入力される信号が論理“ロー”に活性化されると、命令バスラインCMDを通じて入力される命令が自身でない他のメモリ装置に与えられた命令として認識される。各メモリ装置33,35の詳細な構成は、図6及び図7を参照して後述する。
以下、図3に示した本発明の好適な実施形態において、PointBに位置したメモリ装置33及びPointCに位置したメモリ装置35が命令状況によってどのように反応するかを詳細に説明する。
第1に、メモリコントローラ31により第1チップ選択信号/CSaが論理“ロー”に活性化され、第2チップ選択信号/CSbが論理“ハイ”に不活性化され、命令バスラインCMDを通じて読み取り命令RDが伝達されると、第1メモリ装置33は、読み取り命令RDを自身に与えられた命令として認識して受け取り、次いで、第1メモリ装置33は、読み取り命令から一つのクロックサイクル以後に自身のデータストローブ信号DQSを有効論理レベルに駆動し始め、バースト長によるデータの出力後に再び前記DQS信号を有効論理レベル、すなわちローレベルに駆動する。
そして、読み取り命令RDが第1メモリ装置33に入力された後、再び第1メモリ装置33に他の読み取り命令RDが入力されると(Read followed by a read)、第1メモリ装置33は、DQS信号をローレベルに駆動し続け、前記他の読み取り命令によるCASレイテンシ後に、前記DQS信号をバースト長単位でトグル(toggle)させた後で再び前記DQS信号をローレベルに駆動する。この場合についてのタイミング図が図5Aに示されている。
第2に、前記のように第1チップ選択信号/CSaと第2チップ選択信号/CSbの値を適切に調節することによって、第1メモリ装置33に読み取り命令RDが入力された後、第2メモリ装置35に他の読み取り命令RDが入力されると(Read followed by a read)、第1メモリ装置33は、他の読み取り命令RDをスヌーピングした後、次のクロックエッジで自身のデータストローブ信号DQSをローレベルからハイインピーダンスHi−Z状態に駆動する。すなわち、第1メモリ装置33内のデータストローブ出力ドライバー(または、データストローブ出力バッファともいう)がターンオフされる。また、第2メモリ装置35は、前記他の読み取り命令により第1メモリ装置33のDQS出力ドライバーがターンオフされると共に、自身のDQS出力ドライバーをターンオンさせてDQS信号をローレベルに駆動し、バースト長単位でトグルさせた後で再びローレベルに駆動する。
第3に、第1メモリ装置33に読み取り命令RDが入力された後、第1メモリ装置33または第2メモリ装置33に書き込み命令WRが入力されると(Read followed by a write)、第1メモリ装置33は、書き込み命令WR後、次のクロックエッジで自身のデータストローブ信号DQSをハイインピーダンスHi−Z状態に駆動する。しかし、実際には、メモリコントローラ31がプリアンブルを始めて、データストローブ信号DQSバスラインはローレベルに維持され、次いで、DQSの駆動はメモリコントローラ31が担当する。この場合についてのタイミング図が図5Bに示されている。
第4に、第1メモリ装置33に書き込み命令WRが入力された後、再び第1メモリ装置33に読み取り命令RDが入力されると(Write followed by a read)、第1メモリ装置33は、読み取り命令RD後、次のクロックで自身のデータストローブ信号DQSをローレベルに駆動し、バースト長単位でトグルした後で再びローレベルに駆動する。この場合についてのタイミング図が図5Cに示されている。
第5に、第1メモリ装置33に書き込み命令WRが入力された後、第2メモリ装置35に読み取り命令RDが入力されると(Write followed by a read)、第2メモリ装置33は、読み取り命令RDをスヌーピングした後、次のクロックエッジで自身のデータストローブ信号DQSをローに駆動し、バースト長単位でトグルした後で再びローレベルに駆動する。
一方、チャンネル上で何らの動作も起きない場合、すなわち第1メモリ装置33と第2メモリ装置35がいずれもプリチャージスタンバイ状態である場合には、電力消費を減らすために、第1メモリ装置33と第2メモリ装置35それぞれは、自身のデータストローブ信号をハイインピーダンスHi−Z状態に駆動する。すなわち、第1メモリ装置33及び第2メモリ装置35内のデータストローブ出力ドライバーがいずれもターンオフされる。ここで、プリチャージスタンバイ状態は、メモリ装置内のメモリセルに連結されたワードラインがディスエーブルされた状態をいう。
図3に示した実施形態は、Point(メモリコントローラ31)totwo Points(メモリ装置33,35)の応用例についての場合であるが、Pointto Pointの応用例では、一つのメモリ装置が自身についての命令状態のみを基準にデータストローブ出力ドライバーを制御できるので、さらに簡単な制御が可能である。
また、図3に示した実施形態は、本発明の概念をメモリ装置に適用した場合を示し、本発明の概念をメモリコントローラに適用することもあり、この場合には、メモリコントローラがデータストローブバスラインの状態を常に把握しているので、さらに容易に具現可能である。
図4は、本発明の好適な他の実施形態によるメモリシステムを概略的に示すブロック図である。本実施形態は、Point(メモリコントローラ41)toPoint(メモリ装置43)の応用例を示す。
図4に示すように、本発明の好適な他の実施形態によるメモリシステムは、一つのメモリ装置43、メモリ装置43を制御するメモリコントローラ41、データバスラインDQ、データストローブバスラインDQS、チップ選択信号バスライン/CSa及び命令/アドレスバスラインCMD/ADDを備える。
前記他の実施形態によるメモリシステムは、一つのメモリ装置43のみを備え、一つのチップ選択信号バスライン/CSaのみを含む。メモリ装置43の構成は、図3に示したメモリ装置33,35と比較して一つのチップ選択ピン/CS0のみを有する。しかし、図3に示したメモリ装置を使用する場合には、第2チップ選択ピン/CS1には論理ハイレベルの電源電圧VDDが連結される。
メモリ装置43は、図3に示したメモリ装置33,35と同様に、データバスラインDQに出力されるデータをストロービングするデータストローブ信号をデータストローブバスラインDQSに出力し、特に読み取り動作時、DQS信号の最終のトグルエッジ後、直ちにDQS信号をハイインピーダンスHi−Z状態に駆動せず、有効論理レベル、すなわちローレベルに駆動するように構成される。
すなわち、メモリ装置43内のデータストローブ出力ドライバーが、バースト長単位でのデータ出力後にもデータストローブ信号DQSをハイインピーダンスHi−Z状態に駆動せず、データストローブ信号DQSをハイインピーダンスHi−Z状態に駆動しなければならない状況が発生するまで有効論理レベルに駆動するように構成される。
以下、図4に示した実施形態において、Point Bに位置したメモリ装置43が命令状況によってどのように反応するかを説明する。基本的に図3に示した実施形態の動作と類似しており、図5A〜Cのタイミング図によって動作する。
第1に、メモリコントローラ41によりチップ選択信号/CSaが論理“ロー”に活性化され、命令バスラインCMDを通じて読み取り命令RDが伝達されると、メモリ装置43は、読み取り命令RDを受け取り、次のクロックサイクルに自身のデータストローブ信号DQSをローレベルに駆動し、バースト長単位でトグルした後で再び有効論理レベル、すなわちローレベルに駆動する。
そして、読み取り命令RDがメモリ装置43に入力された後、再びメモリ装置43に他の読み取り命令RDが入力されると(Read followed by a read)、メモリ装置43は、DQS信号をローレベルに駆動し、他の読み取り命令RDによるCASレイテンシ後に、DQS信号をバースト長単位でトグルした後で再びDQS信号をローレベルに駆動する。
第2に、チップ選択信号/CSaが論理“ロー”に活性化され、メモリ装置43に読み取り命令RDが入力された後で再びメモリ装置43に書き込み命令WRが入力されると0(Read followed by a write)、メモリ装置43は、書き込み命令WR後、次のクロックエッジで自身のデータストローブ信号DQSをハイインピーダンスHi−Z状態に駆動する。しかし、実際には、メモリコントローラ41がプリアンブルを始めて自身のデータストローブ信号DQSをローレベルに駆動するので、データストローブ信号DQSバスラインはローレベルに維持される。
第3に、チップ選択信号/CSaが論理“ロー”に活性化され、メモリ装置43に書き込み命令WRが入力された後で読み取り命令RDが入力されると(Write followed by a read)、メモリ装置43は、読み取り命令RDから一つのクロックサイクル後、自身のデータストローブ信号DQSを論理ローレベルに駆動し、次いで、バースト長単位でトグルさせた後で再びローレベルに駆動する。
一方、プリチャージスタンバイ状態では、メモリ装置43が自身のデータストローブ信号をハイインピーダンスHi−Z状態に駆動する。すなわち、メモリ装置43内のデータストローブ出力ドライバーがターンオフされる。
図6は、図4に示したPoint to Pointの応用例に用いられるメモリ装置のブロック図である。
図6に示すように、前記メモリ装置は、メモリセルアレイ61、メモリセルアレイ61から読み取られるデータを出力するデータ出力バッファ62、データをストロービングするデータストローブ信号DQSを出力するデータストローブ出力バッファ63、データストローブ信号DQSのパターンを発生させるDQSパターン発生器64、及び命令デコーダ65を備える。また、前記メモリ装置は、チップ選択ピン/CS0、命令入力ピン/RAS,/CAS,/WE、クロックイネーブルピンCKE及びクロック入力ピンCKを備える。
命令デコーダ65は、チップ選択ピン/CS0に入力される信号が論理ローレベルに活性化されると、命令入力ピン/RAS,/CAS,/WEを通じて命令を受信してデコーディングし、その結果によってデータ出力バッファ62、データストローブ出力バッファ63及びDQSパターン発生器64を制御する。
さらに詳細に説明すれば、チップ選択ピン/CS0に入力される信号が論理ローレベルに活性化され、命令入力ピン/RAS,/CAS,/WEを通じて読み取り命令RDが入力されると、命令デコーダ65は、読み取り命令印加後、次のクロックサイクルにデータストローブ出力バッファ63をイネーブルさせてDQS信号をローレベルに駆動する。次いで、DQSパターン発生器64は、前記読み取り命令のバースト長によってトグルするパターンをDQS出力バッファ63に出力し、DQS出力バッファ63は、前記トグルパターンと一致するDQS信号を出力する。次いで、DQS出力バッファ63は、前記トグルが終了した後にもDQS信号をハイインピーダンス状態にせず、自身のデータストローブ信号DQSを最終のトグルエッジ後に直ちに有効論理レベル、すなわちローレベルに駆動する。
そして、読み取り命令RDが入力された後で再び他の読み取り命令RDが入力されると(Read followed by a read)、命令デコーダ65は、データストローブ出力バッファ63がDQS信号をローレベルに駆動し続けるように制御し、次いで、DQSパターン発生器64は、前記他の読み取り命令のバースト長によってトグルするパターンをDQS出力バッファ63に出力し、DQS出力バッファ63は、前記トグルパターンと一致するDQS信号を出力する。次いで、DQS出力バッファ63は、前記トグルが終了した後にもDQS信号をハイインピーダンス状態にせず、有効論理レベル、すなわちローレベルに駆動するように制御する。
チップ選択ピン/CS0に入力される信号が論理ローレベルに活性化され、命令入力ピン/RAS,/CAS,/WEを通じて読み取り命令RDが入力された後で書き込み命令WRが入力されると(Read followed by a write)、命令デコーダ65は、データストローブ出力バッファ63が書き込み命令WR後、次のクロックエッジで自身のデータストローブ信号DQSをハイインピーダンスHi−Z状態に駆動するように制御する。すなわち、データストローブ出力バッファ63がターンオフされる。
チップ選択ピン/CS0に入力される信号が論理ローレベルに活性化され、命令入力ピン/RAS,/CAS,/WEを通じて書き込み命令WRが入力された後で読み取り命令RDが入力されると(Write followed by a read)、命令デコーダ65は、データストローブ出力バッファ63が読み取り命令RD後、次のクロックサイクルに自身のデータストローブ信号DQSを直ちに論理ローレベルに駆動するように制御する。
一方、プリチャージスタンバイ状態では、データストローブ出力バッファ63が自身のデータストローブ信号DQSをハイインピーダンスHi−Z状態に駆動するように制御する。
図7は、図3に示したPoint to two Pointsの応用例に用いられるメモリ装置のブロック図である。
図7に示すように、前記メモリ装置は、メモリセルアレイ71、メモリセルアレイ71から読み取られるデータをバッファリングして出力するデータ出力バッファ72、データをストロービングするデータストローブ信号DQSをバッファリングして出力するデータストローブ出力バッファ73、データストローブ信号DQSのパターンを発生させるDQSパターン発生器74、及び命令デコーダ75を備える。また、前記メモリ装置は、第1チップ選択ピン/CS0、第2チップ選択ピン/CS1、命令入力ピン/RAS,/CAS,/WE、クロックイネーブルピンCKE及びクロック入力ピンCKを備える。
命令デコーダ75は、第1チップ選択ピン/CS0に入力される信号が論理ローレベルに活性化され、第2チップ選択ピン/CS1に入力される信号が論理ハイレベルに不活性化されると、命令入力ピン/RAS,/CAS,/WE上の命令を自身に与えられた命令として認識して受け取る。そして、命令デコーダ75は、受信された命令をデコーディングして、その結果によってデータ出力バッファ72、データストローブ出力バッファ73及びDQSパターン発生器74を制御する。
一方、第1チップ選択ピン/CS0に入力される信号が論理ハイレベルに不活性化され、第2チップ選択ピン/CS1に入力される信号が論理ローレベルに活性化されると、命令デコーダ75は、命令入力ピン/RAS,/CAS,/WE上の命令を自身でない他のメモリ装置に与えられた命令として認識して命令を受け取らない。
さらに詳細に説明すれば、第1チップ選択ピン/CS0に入力される信号が論理ローレベルに活性化され、第2チップ選択ピン/CS1に入力される信号が論理ハイレベルに不活性化され、命令入力ピン/RAS,/CAS,/WEを通じて読み取り命令RDが入力されると、命令デコーダ75は、読み取り命令RDの次のクロックサイクルで、データストローブ出力バッファ73が自身から出力されるデータストローブ信号DQSを有効論理レベル、すなわちローレベルに駆動するように制御する。また、DQSパターン発生器74は、前記読み取り命令のバースト長単位でのトグルパターンをDQS出力バッファ73に出力し、DQS出力バッファ73は、前記トグルパターンのようなDQS信号を出力する。前記DQS信号のトグルが終了した後、すなわちバースト長単位でのデータ出力が終了した後、DQS出力バッファ73は、再びDQS信号をローレベルに駆動する。
そして、読み取り命令RDが入力された後で再び他の読み取り命令RDが入力されると(Read followed by a read)、命令デコーダ75は、データストローブ出力バッファ73が再び自身のデータストローブ信号DQSを論理ローレベルに駆動するように制御する。
命令入力ピン/RAS,/CAS,/WEを通じて読み取り命令RDが入力された後、第1チップ選択ピン/CS0に入力される信号が不活性化され、第2チップ選択ピン/CS1に入力される信号が活性化されて、自身でない他のメモリ装置に読み取り命令RDが入力されると(Read followed by a read)、命令デコーダ75は、読み取り命令RDをスヌーピングした後、次のクロックエッジで、データストローブ出力バッファ73がデータストローブ信号DQSをハイインピーダンスHi−Z状態に駆動するように制御する。
命令入力ピン/RAS,/CAS,/WEを通じて読み取り命令RDが入力された後で書き込み命令WRが入力されると(Read followed by a write)、命令デコーダ75は、書き込み命令WR後、次のクロックエッジで、データストローブ出力バッファ73がデータストローブ信号DQSをハイインピーダンスHi−Z状態に駆動するように制御する。
命令入力ピン/RAS,/CAS,/WEを通じて読み取り命令RDが入力された後、第1チップ選択ピン/CS0に入力される信号が不活性化され、第2チップ選択ピン/CS1に入力される信号が活性化されて、自身でない他のメモリ装置に書き込み命令WRが入力されると(Read followed by a write)、命令デコーダ75は、書き込み命令WRをスヌーピングした後、次のクロックエッジで、データストローブ出力バッファ73がデータストローブ信号DQSをハイインピーダンスHi−Z状態に駆動するように制御する。
命令入力ピン/RAS,/CAS,/WEを通じて書き込み命令WRが入力された後で読み取り命令RDが入力されると(Write followed by a read)、命令デコーダ75は、読み取り命令RD後、データストローブ出力バッファ73がデータストローブ信号DQSを直ちに論理ローレベルに駆動するように制御する。
命令入力ピン/RAS,/CAS,/WEを通じて書き込み命令WRが入力された後、第1チップ選択ピン/CS0に入力される信号が不活性化され、第2チップ選択ピン/CS1に入力される信号が活性化されて、自身でない他のメモリ装置に読み取り命令RDが入力されると(Write followed by a read)、命令デコーダ75は、読み取り命令RDをスヌーピングした後、次のクロックエッジで、データストローブ出力バッファ73がデータストローブ信号DQSをハイインピーダンスHi−Z状態に駆動するように制御する。
命令入力ピン/RAS,/CAS,/WEを通じて書き込み命令WRが入力された後で再び書き込み命令WRが入力されると(Write followed by a write)、命令デコーダ75は、書き込み命令WR後、データストローブ出力バッファ73がデータストローブ信号DQSをハイインピーダンスHi−Z状態に駆動するように制御する。
命令入力ピン/RAS,/CAS,/WEを通じて書き込み命令WRが入力された後、第1チップ選択ピン/CS0に入力される信号が不活性化され、第2チップ選択ピン/CS1に入力される信号が活性化されて、自身でない他のメモリ装置に書き込み命令WRが入力されると(Write followed by a write)、命令デコーダ75は、書き込み命令WRをスヌーピングした後、次のクロックエッジで、データストローブ出力バッファ73がデータストローブ信号DQSをハイインピーダンスHi−Z状態に駆動するように制御する。
一方、図6及び図7に示したメモリ装置は、一般的に出力データDQをクロック信号CKと同期させて出力させるためにDLL回路を備える。メモリ装置がDLLを使用して出力データDQをクロック信号CKと同期させて出力することによって、メモリコントローラが、出力データがメモリコントローラに到着する時間をさらに正確に予想でき、出力データを安定的に受信できる。
しかし、図6及び図7に示したメモリ装置は、DLL回路を備えなくてもよい。かかる場合には、メモリコントローラが、メモリ装置から出力される出力データがメモリコントローラに到着する時間を正確に予想し難く、出力データを安定的に受信し難い。すなわち、メモリ装置のtSAC(clock to output delay)変動ウィンドウ、tPD(データ/データストローブバスラインの伝播遅延時間)及びクロックスキューを合せた値がクロック信号CKの一つのサイクルタイムを超過して、メモリコントローラの受信器が読み取りプリアンブル区間を予測し難くなる。
かかる問題点を解決するための方法として、プリアンブル区間を広くする方法があり、またはデータストローブ信号を常に有効論理レベルに維持することによって、メモリコントローラの受信器が有効ストローブトグルを認識可能にする方法がある。
図8は、メモリ装置がDLLを含まなくても、メモリ装置から読み取られたデータをレイテンシの増加なしに安定的に受信できる本発明の好適な一実施形態によるメモリコントローラの受信器を示すブロック図である。この受信器は、メモリ装置に含まれてもよい。
図8に示すように、本発明の好適な一実施形態によるメモリコントローラの受信器は、データ入力バッファ81、データストローブ入力バッファ82、クロックバッファ83、制御信号発生器84、クロック発生器85、複数個の奇数ビットデータラッチ回路86,88、複数個の偶数ビットデータラッチ回路87,89、スイッチング部90及び内部データラッチ回路91,92を備える。
データ入力バッファ81は、基準電圧VREFを基準としてデータDINを受信してバッファリングする。データストローブ入力バッファ82は、基準電圧VREFを基準としてデータDINをストロービングするデータストローブ信号DQSを受信してバッファリングする。クロックバッファ83は、基準電圧VREFを基準としてクロック信号CKを受信してバッファリングする。
制御信号発生器84は、データストローブ入力バッファ82の出力を受けるパルス発生器841、及びパルス発生器841の出力に応答するリングカウンタ842を備える。パルス発生器841は、データストローブ入力バッファ82の出力信号と同じラッチクロックLCKを発生させる。リングカウンタ842は、ラッチクロックLCKの遷移をカウンティングしてラッチ回路86〜89をイネーブルする信号EN0〜EN3を発生させる。リングカウンタ842は、ラッチクロックLCKの立上りエッジに応答する複数個の奇数ビット用のイネーブル信号EN0,EN2と、ラッチクロックLCKの立下りエッジに応答する複数個の偶数ビット用のイネーブル信号EN1,EN3とを発生させる。
イネーブル信号EN0〜EN3は、まず、ラッチ回路86〜89がイネーブルされるようにいずれも論理ハイとなる。次いで、EN0は、LCKの最初の立上りエッジ後にディスエーブルされ、再びLCKの二番目の立上りエッジ後にイネーブルされ、LCKの三番目の立上りエッジ後にディスエーブルされる。EN1は、LCKの最初の立下りエッジ後にディスエーブルされ、再びLCKの二番目の立下りエッジ後にイネーブルされ、三番目の立下りエッジ後にディスエーブルされる。EN2は、LCKの二番目の立上りエッジ後にディスエーブルされ、再びLCKの三番目の立上りエッジ後にイネーブルされ、LCKの四番目の立上りエッジ後にディスエーブルされる。EN4は、LCKの二番目の立下りエッジ後にディスエーブルされ、再びLCKの三番目の立下りエッジ後にイネーブルされ、LCKの四番目の立下りエッジ後にディスエーブルされる。
クロック発生器85は、クロックバッファ83によりバッファリングされたクロック信号を受けて、第1及び第2内部クロックCKS0,CKS1を発生させる。
最初の奇数ビットラッチ回路86は、奇数ビット用のイネーブル信号EN0に応答してイネーブルされ、LCKに応答して、データ入力バッファ81によりバッファリングされた最初のデータ(すなわち、最初の奇数ビット)を受けてラッチする。詳しくは、最初の奇数ビットラッチ回路86は、奇数ビット用のイネーブル信号EN0によりイネーブルされ、ラッチクロックLCKの立上りエッジに応答して、前記最初のデータ(最初の奇数ビット)をラッチする第1フリップフロップ861、及びラッチクロックLCKの立下りエッジに応答して、第1フリップフロップ861の出力をラッチする第2フリップフロップ862を備えて構成される。
最初の偶数ビットラッチ回路87は、偶数ビット用のイネーブル信号EN1に応答してイネーブルされ、LCKの立下りエッジに応答して、データ入力バッファ81によりバッファリングされた二番目のデータ(すなわち、最初の偶数ビット)を受けてラッチする。最初の偶数ビットラッチ回路87は、フリップフロップで構成される。
二番目の奇数ビットラッチ回路88は、奇数ビット用のイネーブル信号EN2に応答してイネーブルされ、LCKに応答して、データ入力バッファ81によりバッファリングされた三番目のデータ(すなわち、二番目の奇数ビット)を受けてラッチする。詳しくは、二番目の奇数ビットラッチ回路88は、奇数ビット用のイネーブル信号EN2によりイネーブルされ、ラッチクロックLCKの立上りエッジに応答して、前記三番目のデータ(すなわち、二番目の奇数ビット)をラッチする第1フリップフロップ881、及びラッチクロックLCKの立下りエッジに応答して、第1フリップフロップ881の出力をラッチする第2フリップフロップ882を備えて構成される。
二番目の偶数ビットラッチ回路89は、偶数ビット用のイネーブル信号EN3に応答してイネーブルされ、LCKの立下りエッジに応答して、データ入力バッファ81によりバッファリングされた四番目のデータ(すなわち、二番目の偶数ビット)を受けてラッチする。二番目の偶数ビットラッチ回路89は、フリップフロップで構成される。
スイッチング部90は、第1及び第2内部クロックCKS0,CKS1に応答して、奇数ビットラッチ回路86,88にラッチされたデータ(奇数ビット)と偶数ビットラッチ回路87,89にラッチされたデータ(偶数ビット)とを内部データラッチ回路91,92に伝達する。
スイッチング部90は、第1スイッチ901、第2スイッチ902、第3スイッチ903及び第4スイッチ904を備える。第1スイッチ901は、第1内部クロックCKS0に応答して、最初の奇数ビットラッチ回路86にラッチされた最初のデータ(最初の奇数ビット)を内部データラッチ回路91に伝達する。第2スイッチ902は、第1内部クロックCKS0に応答して、最初の偶数ビットラッチ回路87にラッチされた二番目のデータ(最初の偶数ビット)を内部データラッチ回路91に伝達する。
第3スイッチ903は、第2内部クロックCKS1に応答して、二番目の奇数ビットラッチ回路88にラッチされた三番目のデータ(二番目の奇数ビット)を内部データラッチ回路92に伝達する。第4スイッチ904は、第2内部クロックCKS1に応答して、二番目の偶数ビットラッチ回路89にラッチされた四番目のデータ(二番目の偶数ビット)を内部データラッチ回路92に伝達する。
内部データラッチ回路91は、伝達された最初のデータ(最初の奇数ビット)と伝達された二番目のデータ(最初の偶数ビット)とをラッチする。内部データラッチ回路92は、伝達された三番目のデータ(二番目の奇数ビット)と伝達された四番目のデータ(二番目の偶数ビット)とをラッチする。
図9は、図8に示したメモリコントローラの受信器のタイミング図である。ここでは、CLが3であり、BLが8であり、メモリコントローラの受信器CTRLがメモリ装置DRAMから読み取られるデータを受信する場合についてのタイミング図が示されている。
図9で、tSAC(max)は、最大のclock tooutput delayを表し、tSAC(min)は、最小のclock to output delayを表す。TWINは、tSAC変動ウィンドウであって、tSAC(max)とtSAC(min)との差を表す。TPDは、データがメモリ装置からメモリコントローラまで伝達される伝播時間を表す。
DQS1は、tSAC(max)である場合、メモリ装置から出力されたデータストローブ信号DQSがメモリコントローラに到着された遅延されたDQSを表し、DQS2は、tSAC(min)である場合、メモリ装置から出力されたデータストローブ信号DQSがメモリコントローラに到着された遅延されたDQSを表す。すなわち、DQS1,DQS2は、それぞれメモリ装置から出力されたデータストローブ信号DQSが、tSAC(max)条件とtSAC(min)条件とでマザーボード上の伝播時間TPD単位で遅延され、メモリコントローラでデータをセンタストロービングできるように90°シフトされた信号である。
メモリコントローラは、読み取り命令READ後、三つのクロックサイクル時間に伝播時間TPDを加算した時間後に、メモリ装置からデータがメモリコントローラに到着するということを予測できる。すなわち、メモリコントローラは、T4付近でデータが入ることを予測する。しかし、実際には、メモリ装置のtSAC変動ウィンドウTWINによってデータがメモリコントローラに到着する時間が異なる。
EN0〜EN3は、ラッチ回路86〜89をイネーブルするイネーブル信号であり、ここでは、tSAC(max)のDQS1を基準として示した。
EN0は、前記最初のデータ(最初の奇数ビット)を最初の奇数ビットラッチ回路86の第1フリップフロップ861により受け取り、DQS1の最初の立上りエッジにラッチした後でディスエーブルされる。EN1は、前記二番目のデータ(最初の偶数ビット)を最初の偶数ビットラッチ回路87のフリップフロップにより受け取り、DQS1の最初の立下りエッジにラッチした後でディスエーブルされる。EN2は、前記三番目のデータ(二番目の奇数ビット)を二番目の奇数ビットラッチ回路88の第1フリップフロップ881により受け取り、DQS1の二番目の立上りエッジにラッチした後でディスエーブルされる。EN3は、前記四番目のデータ(二番目の偶数ビット)を二番目の偶数ビットラッチ回路89のフリップフロップにより受け取り、DQS1の二番目の立下りエッジにラッチした後でディスエーブルされる。
また、最初の奇数ビットラッチ回路86の第2フリップフロップ862は、第1フリップフロップ861により受け取られた前記最初のデータ(最初の奇数ビット)をラッチする。二番目の奇数ビットラッチ回路88の第2フリップフロップ882は、第1フリップフロップ881により受け取られた前記三番目のデータ(二番目の奇数ビット)をラッチする。
次いで、最初の奇数ビットラッチ回路86及び最初の偶数ビットラッチ回路87にラッチされたデータを第1内部データラッチ回路91に伝達するために、第1内部クロックCKS0がイネーブルされなければならない。CKS0がイネーブルされる時点は、最初の奇数ビットラッチ回路86の第2フリップフロップ862及び最初の偶数ビットラッチ回路87にデータがラッチされた後であればよいので、少なくともDQS1の最初の立下りエッジより遅ければよい。
もし、DQS2を基準として、すなわちtSAC(min)を基準としてデータがメモリコントローラに受信されると、EN0〜EN3は、図8で説明されたように生成される。しかし、CKS0は、少なくともDQS2の三番目の立下りエッジよりは早くなければならない。なぜならば、五番目のデータ(三番目の奇数ビット)及び六番目のデータ(三番目の偶数ビット)が、最初の奇数ビットラッチ回路86の第2フリップフロップ862及び最初の偶数ビットラッチ回路87にラッチされた前記最初のデータ(最初の奇数ビット)及び前記二番目のデータ(最初の偶数ビット)に上書きされるより早くCKS0をイネーブルさせて始めて、第1内部データラッチ回路91に前記最初のデータ(最初の奇数ビット)及び前記二番目のデータ(最初の偶数ビット)を伝達できるためである。
したがって、CKS0の立上りエッジは、DQS1の最初の立下りエッジより遅く、DQS2の三番目の立下りエッジよりは早くなければならない。
もし、tSAC変動ウィンドウTWINがさらに大きくなれば、データをラッチするフリップフロップをさらに含めることによって、tSAC変動ウィンドウTWINに影響を受けず、メモリコントローラがデータを正確に受信できる。
以上、図面と明細書で最適の実施形態が開示された。ここでは、特定の用語が用いられているが、これは単に、本発明を説明するための目的で使われたものであり、意味の限定や特許請求の範囲に記載された本発明の範囲を制限するために使われたものではない。したがって、当業者であれば、これから多様な変形及び均等な他の実施形態が可能であるという点を理解できるであろう。したがって、本発明の真の技術的な保護範囲は、特許請求の範囲の記載に基づいて定められなければならない。
本発明は、CTTを使用するメモリシステム及びそれに採用されるメモリ装置に利用できる。
一般的なCTTを使用するメモリシステムを示す図面である。 書き込み動作時における、DDRシンクロナスDRAMのタイミング図である。 読み取り動作時における、DDRシンクロナスDRAMのタイミング図である。 本発明の好適な一実施形態によるメモリシステムを概略的に示すブロック図である。 本発明の好適な他の実施形態によるメモリシステムを概略的に示すブロック図である。 図3または図4に示したメモリシステムのタイミング図である。 図4に示したメモリシステムに用いられるメモリ装置のブロック図である。 図3に示したメモリシステムに用いられるメモリ装置のブロック図である。 本発明の好適な一実施形態によるメモリコントローラの受信器を示すブロック図である。 図8に示したメモリコントローラの受信器のタイミング図である。
符号の説明
31 メモリコントローラ
33,35 メモリ装置
DQ データバスライン
DQS データストローブバスライン
/CSa 第1チップ選択信号バスライン
/CSb 第2チップ選択信号バスライン
CMD/ADD 命令/アドレスバスライン
/CS0 第1チップ選択ピン
/CS1 第2チップ選択ピン

Claims (44)

  1. 複数個のメモリ装置と、
    前記複数個のメモリ装置を制御するメモリコントローラと、
    前記複数個のメモリ装置と前記メモリコントローラとの間に連結され、データを伝達するデータバスラインと、
    前記複数個のメモリ装置と前記メモリコントローラとの間に連結され、前記データをストロービングするデータストローブ信号を伝達するデータストローブバスラインと、を備え、
    前記各メモリ装置は、読み取り動作によるデータ出力が終了した後、自身のデータストローブ信号を有効論理レベルに駆動することを特徴とするメモリシステム。
  2. 前記メモリコントローラから前記複数個のメモリ装置のうち第1メモリ装置に読み取り命令が入力されると、前記第1メモリ装置は、前記読み取り命令から所定の時間後に自身のデータストローブ信号を前記有効論理レベルに駆動し、バースト長によるデータを出力した後に再び前記自身のデータストローブ信号を前記有効論理レベルに駆動することを特徴とする請求項1に記載のメモリシステム。
  3. 前記第1メモリ装置に前記読み取り命令が入力された後、再び前記第1メモリ装置に他の読み取り命令が入力されると、前記第1メモリ装置は、前記自身のデータストローブ信号を前記有効論理レベルに駆動し続け、前記他の読み取り命令によるCASレイテンシ後に前記自身のデータストローブ信号を再びバースト長単位でトグルさせた後、再び前記有効論理レベルに駆動することを特徴とする請求項2に記載のメモリシステム。
  4. 前記第1メモリ装置に前記読み取り命令が入力された後、第2メモリ装置に他の読み取り命令が入力されると、前記第1メモリ装置は、前記他の読み取り命令をスヌーピングした後、前記自身のデータストローブ信号を前記有効論理レベルからハイインピーダンス状態に駆動することを特徴とする請求項2に記載のメモリシステム。
  5. 前記第2メモリ装置は、自身のデータストローブ信号を前記有効論理レベルに駆動し、バースト長単位でトグルさせた後で再びローレベルに駆動することを特徴とする請求項4に記載のメモリシステム。
  6. 前記第1メモリ装置に前記読み取り命令が入力された後、前記第1メモリ装置または第2メモリ装置に書き込み命令が入力されると、前記第1メモリ装置は、前記書き込み命令後、自身のデータストローブ信号をハイインピーダンス状態に駆動することを特徴とする請求項2に記載のメモリシステム。
  7. 前記第1メモリ装置のデータストローブ信号がハイインピーダンス状態に駆動されても、前記データストローブバスラインは、前記メモリコントローラにより前記有効論理レベルに維持されることを特徴とする請求項6に記載のメモリシステム。
  8. 前記メモリコントローラから前記複数個のメモリ装置のうち第1メモリ装置に書き込み命令が入力された後、再び前記第1メモリ装置に読み取り命令が入力されると、前記第1メモリ装置は、前記読み取り命令から所定の時間後に自身のデータストローブ信号を前記有効論理レベルに駆動し、バースト長によるデータ出力後に再び前記自身のデータストローブ信号を前記有効論理レベルに駆動することを特徴とする請求項1に記載のメモリシステム。
  9. 前記メモリコントローラから前記複数個のメモリ装置のうち第1メモリ装置に書き込み命令が入力された後、第2メモリ装置に読み取り命令が入力されると、前記第2メモリ装置は、前記読み取り命令をスヌーピングした後、自身のデータストローブ信号を前記有効論理レベルに駆動し、バースト長単位でトグルさせた後で再び前記有効論理レベルに駆動することを特徴とする請求項1に記載のメモリシステム。
  10. 前記各メモリ装置は、
    メモリセルアレイと、
    前記メモリセルアレイから読み取られるデータをバッファリングして、前記データバスラインに出力するデータ出力バッファと、
    前記データストローブ信号をバッファリングして、前記データストローブバスラインに出力するデータストローブ出力バッファと、を備え、
    前記データストローブ出力バッファは、読み取り動作により前記データ出力バッファからデータ出力が終了した後、自身のデータストローブ信号を前記有効論理レベルに駆動することを特徴とする請求項1に記載のメモリシステム。
  11. 前記各メモリ装置は、
    第1チップ選択ピンと、
    第2チップ選択ピンと、
    命令入力ピンと、
    読み取り命令のバースト長単位でのトグルパターンを、前記データストローブ信号として前記データストローブ出力バッファに提供するデータストローブ信号パターン発生器と、
    前記命令入力ピンを通じて受信される命令をデコーディングして、その結果によって前記データストローブ出力バッファ及び前記データストローブ信号パターン発生器を制御する命令デコーダと、をさらに備えることを特徴とする請求項10に記載のメモリシステム。
  12. 前記命令デコーダは、前記第1チップ選択ピンに入力される信号が活性化され、前記第2チップ選択ピンに入力される信号が不活性化されると、前記命令入力ピン上の命令を自身に与えられた命令として認識することを特徴とする請求項11に記載のメモリシステム。
  13. 前記命令デコーダは、前記第1チップ選択ピンに入力される信号が不活性化され、前記第2チップ選択ピンに入力される信号が活性化されると、前記命令入力ピン上の命令を自身でない他のメモリ装置に与えられた命令として認識することを特徴とする請求項11に記載のメモリシステム。
  14. 前記各メモリ装置は、遅延同期ループ回路を含まないことを特徴とする請求項1に記載のメモリシステム。
  15. 前記メモリコントローラは、
    前記複数個のメモリ装置の一つから前記データバスラインを通じてデータを受信してバッファリングするデータ入力バッファと、
    前記複数個のメモリ装置の一つから前記データストローブバスラインを通じてデータストローブ信号を受信してバッファリングするデータストローブ入力バッファと、
    クロック信号を受信してバッファリングするクロックバッファと、
    前記データストローブ入力バッファの出力を受けてラッチクロック、複数個の奇数ビット用のイネーブル信号、及び複数個の偶数ビット用のイネーブル信号を発生させる制御信号発生器と、
    前記クロックバッファによりバッファリングされたクロック信号を受けて、第1及び第2内部クロックを発生させるクロック発生器と、
    それぞれ対応する奇数ビット用のイネーブル信号及び前記ラッチクロックに応答して、前記データ入力バッファによりバッファリングされたデータの対応する奇数ビットを受けてラッチする複数個の奇数ビットラッチ回路と、
    それぞれ対応する偶数ビット用のイネーブル信号及び前記ラッチクロックに応答して、前記データ入力バッファによりバッファリングされたデータの対応する偶数ビットを受けてラッチする複数個の偶数ビットラッチ回路と、
    前記第1及び第2内部クロックに応答して、前記奇数ビットラッチ回路にラッチされた奇数ビットと前記偶数ビットラッチ回路にラッチされた偶数ビットとを内部に伝達するスイッチング部と、を備えることを特徴とする請求項1に記載のメモリシステム。
  16. メモリ装置と、
    前記メモリ装置を制御するメモリコントローラと、
    前記メモリ装置と前記メモリコントローラとの間に連結され、データを伝達するデータバスラインと、
    前記メモリ装置と前記メモリコントローラとの間に連結され、前記データをストロービングするデータストローブ信号を伝達するデータストローブバスラインと、を備え、
    前記メモリ装置は、読み取り動作によるデータ出力が終了した後、自身のデータストローブ信号を有効論理レベルに駆動することを特徴とするメモリシステム。
  17. 前記メモリコントローラから前記メモリ装置に読み取り命令が入力されると、前記メモリ装置は、前記読み取り命令から所定の時間後に自身のデータストローブ信号を前記有効論理レベルに駆動し、バースト長単位で前記自身のデータストローブ信号をトグルさせた後、再び前記自身のデータストローブ信号を前記有効論理レベルに駆動することを特徴とする請求項16に記載のメモリシステム。
  18. 前記メモリ装置に前記読み取り命令が入力された後、再び前記メモリ装置に他の読み取り命令が入力されると、前記メモリ装置は、前記自身のデータストローブ信号を前記有効論理レベルに駆動し続け、前記他の読み取り命令によるCASレイテンシ後に、前記自身のデータストローブ信号を再びバースト長単位でトグルさせた後で再び前記有効論理レベルに駆動することを特徴とする請求項17に記載のメモリシステム。
  19. 前記メモリ装置に前記読み取り命令が入力された後、前記メモリ装置に書き込み命令が入力されると、前記メモリ装置は、前記書き込み命令後、自身のデータストローブ信号をハイインピーダンス状態に駆動することを特徴とする請求項17に記載のメモリシステム。
  20. 前記メモリ装置のデータストローブ信号がハイインピーダンス状態に駆動されても、前記データストローブバスラインは、前記メモリコントローラにより前記有効論理レベルに維持されることを特徴とする請求項19に記載のメモリシステム。
  21. 前記メモリ装置に書き込み命令が入力された後、再び前記メモリ装置に読み取り命令が入力されると、前記メモリ装置は、前記読み取り命令から所定の時間後に自身のデータストローブ信号を前記有効論理レベルに駆動し、バースト長によるデータ出力後に再び前記自身のデータストローブ信号を前記有効論理レベルに駆動することを特徴とする請求項16に記載のメモリシステム。
  22. 前記メモリ装置は、プリチャージスタンバイ状態では、前記データストローブ信号をハイインピーダンス状態に駆動することを特徴とする請求項16に記載のメモリシステム。
  23. 前記メモリ装置は、
    メモリセルアレイと、
    前記メモリセルアレイから読み取られるデータをバッファリングして、前記データバスラインに出力するデータ出力バッファと、
    前記データストローブ信号をバッファリングして、前記データストローブバスラインに出力するデータストローブ出力バッファと、を備え、
    前記データストローブ出力バッファは、読み取り動作により前記データ出力バッファからデータ出力が終了した後、自身のデータストローブ信号を前記有効論理レベルに駆動することを特徴とする請求項17に記載のメモリシステム。
  24. 前記メモリ装置は、
    少なくとも一つのチップ選択ピンと、
    命令入力ピンと、
    読み取り命令のバースト長単位でのトグルパターンを、前記データストローブ信号として前記データストローブ出力バッファに提供するデータストローブ信号パターン発生器と、
    前記命令入力ピンを通じて受信される命令をデコーディングして、その結果によって前記データストローブ出力バッファ及び前記データストローブ信号パターン発生器を制御する命令デコーダと、をさらに備えることを特徴とする請求項23に記載のメモリシステム。
  25. 前記命令デコーダは、前記少なくとも一つのチップ選択ピンに入力される信号が活性化されると、前記命令入力ピン上の命令を受け取ることを特徴とする請求項24に記載のメモリシステム。
  26. 前記メモリ装置は、遅延同期ループ回路を含まないことを特徴とする請求項16に記載のメモリシステム。
  27. 前記メモリコントローラは、
    前記メモリ装置から前記データバスラインを通じてデータを受信してバッファリングするデータ入力バッファと、
    前記メモリ装置から前記データストローブバスラインを通じてデータストローブ信号を受信してバッファリングするデータストローブ入力バッファと、
    クロック信号を受信してバッファリングするクロックバッファと、
    前記データストローブ入力バッファの出力を受けてラッチクロック、複数個の奇数ビット用のイネーブル信号、及び複数個の偶数ビット用のイネーブル信号を発生させる制御信号発生器と、
    前記クロックバッファによりバッファリングされたクロック信号を受けて、第1及び第2内部クロックを発生させるクロック発生器と、
    それぞれ対応する奇数ビット用のイネーブル信号及び前記ラッチクロックに応答して、前記データ入力バッファによりバッファリングされたデータの対応する奇数ビットを受けてラッチする複数個の奇数ビットラッチ回路と、
    それぞれ対応する偶数ビット用のイネーブル信号及び前記ラッチクロックに応答して、前記データ入力バッファによりバッファリングされたデータの対応する偶数ビットを受けてラッチする複数個の偶数ビットラッチ回路と、
    前記第1及び第2内部クロックに応答して、前記奇数ビットラッチ回路にラッチされた奇数ビットと前記偶数ビットラッチ回路にラッチされた偶数ビットとを内部に伝達するスイッチング部と、を備えることを特徴とする請求項16に記載のメモリシステム。
  28. 少なくとも一つのメモリ装置と、
    前記少なくとも一つのメモリ装置を制御するメモリコントローラと、
    前記少なくとも一つのメモリ装置と前記メモリコントローラとの間に連結され、データを伝達するデータバスラインと、
    前記少なくとも一つのメモリ装置と前記メモリコントローラとの間に連結され、前記データをストロービングするデータストローブ信号を伝達するデータストローブバスラインと、を備え、
    前記メモリコントローラは、自身から出力されるデータストローブ信号をトグルさせた後で有効論理レベルに駆動することを特徴とするメモリシステム。
  29. メモリセルアレイと、
    前記メモリセルアレイから読み取られるデータをバッファリングして出力するデータ出力バッファと、
    前記データをストロービングするデータストローブ信号をバッファリングして出力するデータストローブ出力バッファと、を備え、
    前記データストローブ出力バッファは、読み取り動作により前記データ出力バッファからデータ出力が終了した後、前記データストローブ信号を有効論理レベルに駆動することを特徴とするメモリ装置。
  30. 少なくとも一つのチップ選択ピンと、
    命令入力ピンと、
    読み取り命令のバースト長単位でのトグルパターンを、前記データストローブ信号として前記データストローブ出力バッファに提供するデータストローブ信号パターン発生器と、
    前記命令入力ピンを通じて受信される命令をデコーディングして、その結果によって前記データストローブ出力バッファ及び前記データストローブ信号パターン発生器を制御する命令デコーダと、をさらに備えることを特徴とする請求項29に記載のメモリ装置。
  31. 前記命令入力ピンを通じて前記読み取り命令が入力されると、前記データストローブ出力バッファは、前記読み取り命令から所定の時間後に前記データストローブ信号を前記有効論理レベルに駆動し、前記パターン発生器から前記バースト長単位でのトグルパターンを受けて出力した後、再び前記データストローブ信号を前記有効論理レベルに駆動することを特徴とする請求項30に記載のメモリ装置。
  32. 前記命令入力ピンを通じて前記読み取り命令が入力された後、再び前記命令入力ピンを通じて他の読み取り命令が入力されると、前記データストローブ出力バッファは、前記データストローブ信号を前記有効論理レベルに駆動し続け、前記他の読み取り命令によるCASレイテンシ後に、前記パターン発生器から前記他の読み取り命令のバースト長単位でのトグルパターンを受けて出力した後で再び前記有効論理レベルに駆動することを特徴とする請求項31に記載のメモリ装置。
  33. 前記命令入力ピンを通じて前記読み取り命令が入力された後、前記命令入力ピンを通じて書き込み命令が入力されると、前記データストローブ出力バッファは、前記書き込み命令後、前記データストローブ信号をハイインピーダンス状態に駆動することを特徴とする請求項31に記載のメモリ装置。
  34. 前記命令入力ピンを通じて書き込み命令が入力された後、前記命令入力ピンを通じて読み取り命令が入力されると、前記データストローブ出力バッファは、前記読み取り命令から所定の時間後に前記データストローブ信号を前記有効論理レベルに駆動し、前記読み取り命令のバースト長によるデータ出力後に再び前記データストローブ信号を前記有効論理レベルに駆動することを特徴とする請求項30に記載のメモリ装置。
  35. 前記データストローブ出力バッファは、プリチャージスタンバイ状態では、前記データストローブ信号をハイインピーダンス状態に駆動することを特徴とする請求項29に記載のメモリ装置。
  36. 前記メモリ装置は、遅延同期ループ回路を含まないことを特徴とする請求項29に記載のメモリ装置。
  37. データをストロービングするためにデータストローブ信号を出力するメモリ装置で、前記データストローブ信号を制御する方法において、
    前記メモリ装置に読み取り命令が印加されると、前記読み取り命令から所定の時間後に前記データストローブ信号を有効論理レベルに駆動するステップと、
    前記有効論理レベルに駆動するステップ後、バースト長単位で前記データストローブ信号をトグルさせるステップと、
    前記トグルさせるステップ後、前記データストローブ信号を再び前記有効論理レベルに駆動するステップと、を含むことを特徴とするデータストローブ信号の制御方法。
  38. 前記メモリ装置に前記読み取り命令が入力された後、前記メモリ装置に書き込み命令が入力されると、前記書き込み命令から所定の時間後に、前記データストローブ信号をハイインピーダンス状態に駆動するステップをさらに含むことを特徴とする請求項37に記載のデータストローブ信号の制御方法。
  39. 前記メモリ装置のプリチャージスタンバイ状態で、前記データストローブ信号をハイインピーダンス状態に駆動するステップをさらに含むことを特徴とする請求項37に記載のデータストローブ信号の制御方法。
  40. データを受信してバッファリングするデータ入力バッファと、
    前記データをストロービングするデータストローブ信号を受信してバッファリングするデータストローブ入力バッファと、
    クロック信号を受信してバッファリングするクロックバッファと、
    前記データストローブ入力バッファの出力を受けてラッチクロック、複数個の奇数ビット用のイネーブル信号、及び複数個の偶数ビット用のイネーブル信号を発生させる制御信号発生器と、
    前記クロックバッファによりバッファリングされたクロック信号を受けて、第1及び第2内部クロックを発生させるクロック発生器と、
    それぞれ対応する奇数ビット用のイネーブル信号及び前記ラッチクロックに応答して、前記データ入力バッファによりバッファリングされたデータの対応する奇数ビットを受けてラッチする複数個の奇数ビットラッチ回路と、
    それぞれ対応する偶数ビット用のイネーブル信号及び前記ラッチクロックに応答して、前記データ入力バッファによりバッファリングされたデータの対応する偶数ビットを受けてラッチする複数個の偶数ビットラッチ回路と、
    前記第1及び第2内部クロックに応答して、前記奇数ビットラッチ回路にラッチされた奇数ビットと前記偶数ビットラッチ回路にラッチされた偶数ビットとを内部に伝達するスイッチング部と、を備えることを特徴とするメモリコントローラ。
  41. 前記制御信号発生器は、
    前記データストローブ入力バッファの出力信号を受けて、それと同じ前記ラッチクロックを発生させるパルス発生器と、
    前記ラッチクロックの遷移をカウンティングして、前記複数個の奇数ビット用のイネーブル信号と前記複数個の偶数ビット用のイネーブル信号とを発生させるリングカウンタと、を備えることを特徴とする請求項40に記載のメモリコントローラ。
  42. 前記奇数ビットラッチ回路それぞれは、
    前記対応する奇数ビット用のイネーブル信号によりイネーブルされ、前記ラッチクロックの立上りエッジに応答して前記対応する奇数ビットをラッチする第1フリップフロップと、
    前記ラッチクロックの立下りエッジに応答して、前記第1フリップフロップの出力をラッチする第2フリップフロップと、を備えることを特徴とする請求項40に記載のメモリコントローラ。
  43. 前記偶数ビットラッチ回路それぞれは、
    前記対応する偶数ビット用のイネーブル信号によりイネーブルされ、前記ラッチクロックの立下りエッジに応答して前記対応する偶数ビットをラッチするフリップフロップを備えることを特徴とする請求項40に記載のメモリコントローラ。
  44. 前記スイッチング回路は、
    前記第1内部クロックに応答して、最初の奇数ビットラッチ回路にラッチされた最初の奇数ビットを内部に伝達する第1スイッチと、
    前記第1内部クロックに応答して、最初の偶数ビットラッチ回路にラッチされた最初の偶数ビットを内部に伝達する第2スイッチと、
    前記第2内部クロックに応答して、二番目の奇数ビットラッチ回路にラッチされた二番目の奇数ビットを内部に伝達する第3スイッチと、
    前記第2内部クロックに応答して、二番目の偶数ビットラッチ回路にラッチされた二番目の偶数ビットを内部に伝達する第4スイッチと、を備えることを特徴とする請求項40に記載のメモリコントローラ。
JP2005321358A 2004-11-04 2005-11-04 データストローブバスラインの効率を向上させることができるメモリ装置、それを備えるメモリシステム及びデータストローブ信号の制御方法 Expired - Fee Related JP5036998B2 (ja)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020040089253A KR100574989B1 (ko) 2004-11-04 2004-11-04 데이터 스트로브 버스라인의 효율을 향상시키는메모리장치 및 이를 구비하는 메모리 시스템, 및 데이터스트로브 신호 제어방법
KR10-2004-0089253 2004-11-04

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JP2006134334A true JP2006134334A (ja) 2006-05-25
JP5036998B2 JP5036998B2 (ja) 2012-09-26

Family

ID=36261634

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2005321358A Expired - Fee Related JP5036998B2 (ja) 2004-11-04 2005-11-04 データストローブバスラインの効率を向上させることができるメモリ装置、それを備えるメモリシステム及びデータストローブ信号の制御方法

Country Status (7)

Country Link
US (2) US7450441B2 (ja)
JP (1) JP5036998B2 (ja)
KR (1) KR100574989B1 (ja)
CN (1) CN1770061B (ja)
DE (1) DE102005050595B4 (ja)
IT (1) ITMI20052042A1 (ja)
TW (1) TWI289312B (ja)

Cited By (12)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2009070150A (ja) * 2007-09-13 2009-04-02 Ricoh Co Ltd メモリ制御装置
JP2010009351A (ja) * 2008-06-27 2010-01-14 Spansion Llc メモリ制御装置、メモリシステムおよびメモリ装置の制御方法。
US7697369B2 (en) 2006-06-08 2010-04-13 Elpida Memory, Inc. System with controller and memory
JP2011022645A (ja) * 2009-07-13 2011-02-03 Renesas Electronics Corp メモリインタフェース制御回路
JP2011061393A (ja) * 2009-09-09 2011-03-24 Renesas Electronics Corp 半導体集積回路
US8552758B2 (en) 2009-09-08 2013-10-08 Renesas Electronics Corporation Semiconductor integrated circuit with data transmitting and receiving circuits
US8558572B2 (en) 2009-09-08 2013-10-15 Renesas Electronics Corporation Memory with termination circuit
JP2014014152A (ja) * 2013-09-05 2014-01-23 Renesas Electronics Corp 半導体集積回路
JP2014515138A (ja) * 2011-03-25 2014-06-26 インテル・コーポレーション 複合データのレベルシフタおよびデスキュー装置
JP2014220838A (ja) * 2014-07-24 2014-11-20 ルネサスエレクトロニクス株式会社 半導体集積回路
TWI668697B (zh) * 2018-01-25 2019-08-11 日商東芝記憶體股份有限公司 Semiconductor memory device and memory system
JP2020135914A (ja) * 2019-02-25 2020-08-31 華邦電子股▲ふん▼有限公司Winbond Electronics Corp. 疑似スタティックランダムアクセスメモリとその動作方法

Families Citing this family (28)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US7339840B2 (en) * 2005-05-13 2008-03-04 Infineon Technologies Ag Memory system and method of accessing memory chips of a memory system
US7564735B2 (en) * 2006-07-05 2009-07-21 Qimonda Ag Memory device, and method for operating a memory device
WO2008063199A1 (en) 2006-11-20 2008-05-29 Rambus Inc. Memory systems and methods for dynamically phase adjusting a write strobe and data to account for receive-clock drift
US7587571B2 (en) 2006-11-29 2009-09-08 Qimonda Ag Evaluation unit in an integrated circuit
US7508723B2 (en) * 2007-05-24 2009-03-24 Entorian Technologies, Lp Buffered memory device
US7661084B2 (en) * 2007-08-17 2010-02-09 International Business Machines Corporation Implementing memory read data eye stretcher
US7703063B2 (en) * 2007-08-17 2010-04-20 International Business Machines Corporation Implementing memory read data eye stretcher
KR100929845B1 (ko) * 2007-09-28 2009-12-04 주식회사 하이닉스반도체 동기식 반도체 메모리 소자 및 그의 구동방법
CN101593549B (zh) * 2008-05-27 2011-06-22 群联电子股份有限公司 多非易失性存储器封装储存系统及其控制器与存取方法
CN101609712B (zh) * 2008-06-18 2012-01-11 群联电子股份有限公司 具有多非易失性存储器的存储系统及其控制器与存取方法
DE112008004033T5 (de) 2008-10-09 2012-01-19 Numonyx B.V. Virtualisiertes Ecc Nand
US20100332922A1 (en) * 2009-06-30 2010-12-30 Mediatek Inc. Method for managing device and solid state disk drive utilizing the same
KR101143469B1 (ko) * 2010-07-02 2012-05-08 에스케이하이닉스 주식회사 반도체 메모리의 출력 인에이블 신호 생성 회로
CN103930878B (zh) 2011-11-17 2016-09-21 英特尔公司 用于存储器验证的方法、装置及系统
KR101957814B1 (ko) * 2012-06-13 2019-03-14 에스케이하이닉스 주식회사 집적 회로 및 이의 동작 방법
US9658642B2 (en) * 2013-07-01 2017-05-23 Intel Corporation Timing control for unmatched signal receiver
US10083728B2 (en) * 2013-09-06 2018-09-25 Mediatek Inc. Memory controller, memory module and memory system
TWI608346B (zh) * 2014-12-10 2017-12-11 緯創資通股份有限公司 儲存裝置的檢測系統及其檢測方法
KR20160093434A (ko) * 2015-01-29 2016-08-08 에스케이하이닉스 주식회사 고속 통신을 위한 인터페이스 회로, 이를 포함하는 반도체 장치 및 시스템
US9384795B1 (en) 2015-04-29 2016-07-05 Qualcomm Incorporated Fully valid-gated read and write for low power array
KR102390917B1 (ko) 2015-10-16 2022-04-27 삼성전자주식회사 리드 인터페이스 장치의 클린 데이터 스트로브 신호 생성회로
US10163485B2 (en) * 2016-05-25 2018-12-25 Mediatek Inc. Memory module, memory controller and associated control method for read training technique
KR20180062511A (ko) * 2016-11-30 2018-06-11 에스케이하이닉스 주식회사 메모리 장치 및 이의 동작 방법, 메모리 시스템의 동작 방법
US9984740B1 (en) * 2017-03-21 2018-05-29 Micron Technology, Inc. Timing control for input receiver
US10176862B1 (en) * 2018-01-26 2019-01-08 Micron Technology, Inc. Data strobe gating
TWI713042B (zh) * 2019-07-22 2020-12-11 群聯電子股份有限公司 記憶體介面電路、記憶體儲存裝置及設定狀態檢測方法
CN112309451B (zh) * 2019-07-30 2023-10-31 星宸科技股份有限公司 存储器控制器、存储器的读取控制的方法及相关存储系统
TWI779935B (zh) * 2021-11-24 2022-10-01 瑞昱半導體股份有限公司 資料處理系統、緩衝電路與緩衝電路的操作方法

Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2000173267A (ja) * 1998-10-28 2000-06-23 Hyundai Electronics Ind Co Ltd Ddrsdramでデ―タストロ―ブ信号を制御するための方法及び装置
WO2005008673A1 (en) * 2003-07-09 2005-01-27 Micron Technology, Inc. Data strobe synchronization circuit and method for double data rate, multi-bit writes

Family Cites Families (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5724288A (en) * 1995-08-30 1998-03-03 Micron Technology, Inc. Data communication for memory
KR100268429B1 (ko) * 1997-03-18 2000-11-01 윤종용 동기형반도체메모리장치의데이터의입력회로및데이터입력방법
JP4106811B2 (ja) * 1999-06-10 2008-06-25 富士通株式会社 半導体記憶装置及び電子装置
US6519664B1 (en) * 2000-03-30 2003-02-11 Intel Corporation Parallel terminated bus system
TWI228259B (en) * 2000-05-22 2005-02-21 Samsung Electronics Co Ltd Method and circuit for inputting and outputting data, and system using semiconductor memory device including the same
US7002378B2 (en) 2000-12-29 2006-02-21 Intel Corporation Valid data strobe detection technique
US6728162B2 (en) * 2001-03-05 2004-04-27 Samsung Electronics Co. Ltd Data input circuit and method for synchronous semiconductor memory device
US6512704B1 (en) 2001-09-14 2003-01-28 Sun Microsystems, Inc. Data strobe receiver
KR100437454B1 (ko) 2002-07-30 2004-06-23 삼성전자주식회사 소오스 싱크로너스 전송 방식을 이용한 비동기 메모리 및그것을 포함한 시스템
KR100546338B1 (ko) * 2003-07-04 2006-01-26 삼성전자주식회사 데이터 비트 수에 따라 데이터 스트로브 신호를선택적으로 출력하는 버퍼 회로 및 시스템
KR100535649B1 (ko) * 2004-04-20 2005-12-08 주식회사 하이닉스반도체 디디알 메모리 소자의 디큐에스 신호 생성 회로 및 생성방법

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2000173267A (ja) * 1998-10-28 2000-06-23 Hyundai Electronics Ind Co Ltd Ddrsdramでデ―タストロ―ブ信号を制御するための方法及び装置
WO2005008673A1 (en) * 2003-07-09 2005-01-27 Micron Technology, Inc. Data strobe synchronization circuit and method for double data rate, multi-bit writes

Cited By (29)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US8644107B2 (en) 2006-06-08 2014-02-04 Elpida Memory, Inc. System with controller and memory
US7697369B2 (en) 2006-06-08 2010-04-13 Elpida Memory, Inc. System with controller and memory
US7965581B2 (en) 2006-06-08 2011-06-21 Elpida Memory, Inc. System with controller and memory
US8213258B2 (en) 2006-06-08 2012-07-03 Elpida Memory, Inc. System with controller and memory
US8379479B2 (en) 2006-06-08 2013-02-19 Elpida Memory, Inc. System with controller and memory
US9214205B2 (en) 2006-06-08 2015-12-15 Ps4 Luxco S.A.R.L. System with controller and memory
JP2009070150A (ja) * 2007-09-13 2009-04-02 Ricoh Co Ltd メモリ制御装置
JP2010009351A (ja) * 2008-06-27 2010-01-14 Spansion Llc メモリ制御装置、メモリシステムおよびメモリ装置の制御方法。
JP2011022645A (ja) * 2009-07-13 2011-02-03 Renesas Electronics Corp メモリインタフェース制御回路
US9673818B2 (en) 2009-09-08 2017-06-06 Renesas Electronics Corporation Semiconductor integrated circuit with data transmitting and receiving circuits
US9767884B2 (en) 2009-09-08 2017-09-19 Renesas Electronics Corporation Memory with termination circuit
US8558572B2 (en) 2009-09-08 2013-10-15 Renesas Electronics Corporation Memory with termination circuit
US10490254B2 (en) 2009-09-08 2019-11-26 Renesas Electronics Corporation Semiconductor integrated circuit system with termination circuit
US10134462B2 (en) 2009-09-08 2018-11-20 Renesas Electronics Corporation Memory with termination circuit
US9286958B2 (en) 2009-09-08 2016-03-15 Renesas Electronics Corporation Memory with termination circuit
US8552758B2 (en) 2009-09-08 2013-10-08 Renesas Electronics Corporation Semiconductor integrated circuit with data transmitting and receiving circuits
US8952719B2 (en) 2009-09-08 2015-02-10 Renesas Electronics Corporation Memory with termination circuit
US9208877B2 (en) 2009-09-08 2015-12-08 Renesas Electronics Corporation Semiconductor integrated circuit with data transmitting and receiving circuits
US9171592B2 (en) 2009-09-09 2015-10-27 Renesas Electronics Corporation Semiconductor integrate circuit
US8907699B2 (en) 2009-09-09 2014-12-09 Renesas Electronics Corporation Semiconductor integrated circuit
JP2011061393A (ja) * 2009-09-09 2011-03-24 Renesas Electronics Corp 半導体集積回路
US8653851B2 (en) 2009-09-09 2014-02-18 Renesas Electronics Corporation Semiconductor integrated circuit
JP2014515138A (ja) * 2011-03-25 2014-06-26 インテル・コーポレーション 複合データのレベルシフタおよびデスキュー装置
JP2014014152A (ja) * 2013-09-05 2014-01-23 Renesas Electronics Corp 半導体集積回路
JP2014220838A (ja) * 2014-07-24 2014-11-20 ルネサスエレクトロニクス株式会社 半導体集積回路
TWI668697B (zh) * 2018-01-25 2019-08-11 日商東芝記憶體股份有限公司 Semiconductor memory device and memory system
US10720221B2 (en) 2018-01-25 2020-07-21 Toshiba Memory Corporation Semiconductor storage device and memory system in which control circuit of the semiconductor storage device executes calibration operation according to timing at which data is read from another semiconductor storage device
US11177008B2 (en) 2018-01-25 2021-11-16 Kioxia Corporation Semiconductor storage device and memory system in which control circuit of the semiconductor storage device executes calibration operation according to timing at which data is read from another semiconductor storage device
JP2020135914A (ja) * 2019-02-25 2020-08-31 華邦電子股▲ふん▼有限公司Winbond Electronics Corp. 疑似スタティックランダムアクセスメモリとその動作方法

Also Published As

Publication number Publication date
US20090044039A1 (en) 2009-02-12
US7450441B2 (en) 2008-11-11
CN1770061B (zh) 2010-08-25
US20060092721A1 (en) 2006-05-04
ITMI20052042A1 (it) 2006-05-05
JP5036998B2 (ja) 2012-09-26
US7974143B2 (en) 2011-07-05
KR100574989B1 (ko) 2006-05-02
TWI289312B (en) 2007-11-01
DE102005050595B4 (de) 2009-10-08
CN1770061A (zh) 2006-05-10
TW200625328A (en) 2006-07-16
DE102005050595A1 (de) 2006-06-01

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP5036998B2 (ja) データストローブバスラインの効率を向上させることができるメモリ装置、それを備えるメモリシステム及びデータストローブ信号の制御方法
US8619492B2 (en) On-die termination circuit, memory device, memory module, and method of operating and training an on-die termination
JP4907601B2 (ja) プリアンブル機能を有する半導体メモリ装置
US7801696B2 (en) Semiconductor memory device with ability to adjust impedance of data output driver
US7440340B2 (en) Output buffer of a semiconductor memory device
US7019556B2 (en) Semiconductor memory device capable of adjusting impedance of data output driver
JP4007776B2 (ja) ポステッドcas機能を有する同期式半導体メモリ装置
JP5802046B2 (ja) データ入力回路
KR20000027381A (ko) 디디알 에스디램에서 데이터스트로브신호를 제어하기 위한 방법및 장치
KR101065336B1 (ko) 반도체장치, 메모리시스템 및 메모리장치의 터미네이션 제어방법
US6198674B1 (en) Data strobe signal generator of semiconductor device using toggled pull-up and pull-down signals
JP4615461B2 (ja) メモリコントローラ
CN110827889B (zh) 存储器件的缓冲器控制电路
US7586799B2 (en) Devices, systems, and methods for independent output drive strengths
US7773709B2 (en) Semiconductor memory device and method for operating the same
US11372591B2 (en) Memory apparatus, a semiconductor system including the same and an operating method thereof
US7791963B2 (en) Semiconductor memory device and operation method thereof
KR20220023614A (ko) 타이밍 지연 조절회로 및 이를 포함하는 전자장치
KR20210148777A (ko) 리드동작 및 모드레지스터리드동작을 수행하기 위한 전자장치
KR100596427B1 (ko) 동작시 전류소모를 줄일 수 있는 반도체 메모리 장치
JP2004355801A (ja) 半導体装置
KR101907071B1 (ko) 클럭 전달 회로 및 이를 포함하는 반도체 장치
KR100318434B1 (ko) 디디알 에스디램의 데이터 스트로브 버퍼 제어 신호 발생회로

Legal Events

Date Code Title Description
RD03 Notification of appointment of power of attorney

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7423

Effective date: 20080201

RD04 Notification of resignation of power of attorney

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7424

Effective date: 20080620

A621 Written request for application examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621

Effective date: 20081022

A977 Report on retrieval

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007

Effective date: 20110809

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20110816

A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20111116

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20120131

A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20120501

TRDD Decision of grant or rejection written
A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

Effective date: 20120605

A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

A61 First payment of annual fees (during grant procedure)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61

Effective date: 20120704

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20150713

Year of fee payment: 3

R150 Certificate of patent or registration of utility model

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150

LAPS Cancellation because of no payment of annual fees