JP4615461B2 - メモリコントローラ - Google Patents

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Description

本発明は、DDR2−SDRAMを制御するメモリコントローラに関するものである。
近年、クロック信号の立ち上がり時と立ち下がり時との両方でデータの読み書きを行うことができるDDR(double data rate)−SDRAM(Synchronous DRAM)がパソコンや組み込み機器等の記憶装置として幅広く採用されている。DDR−SDRAMを用いたメモリシステムでは、複数のスロットの各々に、複数のメモリデバイスを含むメモリモジュールを差し込み、メモリ容量を自由に増減させることが可能となっている。そして、DDR−SDRAMを用いたメモリシステムでは、各メモリデバイスに対するトランザクションを監視し、一定時間アクセスされていないメモリデバイスを省電力モードに設定するというようにして、各メモリデバイスを個別に省電力モードに設定し、きめ細かな電力管理が行われている。
また、近年、DDR−SDRAMよりも更に高速アクセスが可能な、DDR2−SDRAMも広く普及している。このDDR2−SDRAMもDDR−SDRAMと同様、メモリデバイス毎に省電力モードに設定し、きめ細かな電力管理が可能となっている。ここで、DDR2−SDRAMでは、データバス等の伝送線路の終端においてインピーダンス整合を図るための終端抵抗が各メモリデバイス内部に内蔵されている。
DDR2−SDRAMのメモリシステムでは、各メモリデバイスは、ODTと呼ばれる専用の制御端子が設けられ、この制御端子にメモリデバイスをオン又はオフするための制御信号が入力されることで、オン又はオフされる。なお、メモリデバイスはオフされると、インピーダンスの値が無限大に設定され、オンされると、インピーダンスが75Ω等の所定の値に設定される。
DDR2−SDRAMでは、スロット1に接続されたあるメモリデバイスに対してデータを書き込む、又は読み出すデータ転送処理を実行する場合、スロット2に接続されたいずれかのメモリデバイスの終端抵抗をオンする必要がある。
また、特許文献1には、メモリの消費電力の低減を図ることを目的として、アイドル状態が所定時間の間継続したメモリに対して、セルフリフレッシュコマンドを発行した後、当該メモリに供給するクロック周波数を低下させるメモリ駆動システムが開示されている。
特開2005−115906号公報
しかしながら、DDR2−SDRAMでは、メモリデバイスがオン・オフ制御信号を受けてから実際にオン又はオフするまでの遅延時間の間はメモリデバイスが通常動作モードに設定されているときと省電力モードに設定されているときとで相違する仕様となっている。そして、従来のメモリコントローラでは、通常動作モード、又は省電力モードに設定されているかに応じて、制御信号の出力タイミングを変更することがなされていなかった。そのため、終端抵抗をオンするタイミングと、メモリデバイスにデータ転送処理を実行するタイミングとにずれが生じる、複数のメモリデバイスの終端抵抗が同時にオンする、或いは終端抵抗のオン・オフと省電力モードへの移行とが競合する等してしまい、データ転送のタイミングと終端抵抗のオン・オフのタイミングとが一致しなくなり、メモリデバイスに対して正確なデータ転送処理を実現することができないという問題があった。
また、特許文献1のメモリ駆動システムでは、通常動作モードと省電力モードとに応じて終端抵抗をオン又はオフするタイミングを調整することに関して何ら考慮されておらず、上記ずれが生じるという問題がある。
本発明の目的は、メモリデバイスが、通常動作モード又は省電力モードに設定されているかにかかわらず、メモリデバイスに対して正確なデータ転送処理を実現することができるメモリコントローラを提供することである。
本発明によるメモリコントローラは、DDR2−SDRAMからなる複数のメモリデバイスを制御するメモリコントローラであって、前記複数のメモリデバイスは、各々終端抵抗を備え、各メモリデバイスを通常動作モードから省電力モードに個別に移行させる省電力制御手段と、前記メモリデバイスからデータを読み出す又は前記メモリデバイスにデータを書き込むデータ転送処理を実行するデータ転送手段と、各終端抵抗を個別にオン・オフするための制御信号を生成し、制御対象となるメモリデバイスに出力する終端抵抗制御手段とを備え、前記終端抵抗制御手段は、前記省電力制御手段によりメモリデバイスが省電力モードに移行されているか否かに応じて、当該メモリデバイスへの前記制御信号の出力タイミングを変更することにより、前記データ転送手段によるデータ転送時間中、当該メモリデバイスをオンさせることを特徴とする。
この構成によれば、データ転送手段があるメモリデバイスに対してデータ転送を行う時間中、制御対象となる終端抵抗がオンされるように、終端抵抗制御手段は、省電力モード又は通常動作モードに応じて制御信号の出力タイミングを変更する。つまり、省電力モードにおいて、制御信号に対してメモリデバイスが実際にオンするまでの遅延時間と、通常動作モードにおいて、制御信号に対してメモリデバイスが実際にオンするまでの遅延時間との相違を加味して、データ転送時間において終端抵抗がオンされるように制御信号の出力タイミングが調整されるため、データ転送時間中に終端抵抗がオフされることが防止され、正確なデータ転送を実現することができる。
また、上記構成において、前記データ転送手段により、あるメモリデバイスに対してデータ転送処理が実行されている状態において、前記省電力制御手段により他のメモリデバイスを省電力モードに移行させるための省電力移行要求が発行された場合、あるメモリデバイスに対するデータ転送処理が終了するまで前記省電力移行要求を保留し、あるメモリデバイスに対するデータ転送処理が終了した後、他のメモリデバイスを省電力モードに移行させる省電力移行保留手段を更に備えることが好ましい。
この構成によれば、あるメモリデバイスに対するデータ転送処理の実行中に、他のメモリデバイスを省電力モードに移行させるための省電力移行要求が発行されても、他のメモリデバイスは、直ちに省電力モードに移行されず、データ転送処理が終了するのを待ってから、省電力モードに移行される。そのため、データ転送処理中に終端抵抗がオフされることが防止され、正確なデータ転送を実現することができる。
また、上記構成において、前記省電力移行保留手段は、他のメモリデバイスに対する省電力移行要求を保留している間に、他のメモリデバイスに対するトランザクションが発生した場合、前記省電力移行要求を破棄することが好ましい。
この構成によれば、省電力移行要求を保留している間にトランザクションが発生した場合、省電力移行要求が破棄され、トランザクションが実行されるため、メモリデバイスへのアクセス時間の高速化を図ることができる。
本発明のメモリコントローラによれば、メモリデバイスが、通常動作モード又は省電力モードに設定されているかにかかわらず、データ転送時間中に終端抵抗がオフされることが防止され、正確なデータ転送を実現することができる。
以下、図面を参照しつつ、本発明の実施の形態によるメモリコントローラについて説明する。図1は、本実施の形態によるメモリコントローラ1が適用されたメモリシステムのブロック図を示している。なお、このメモリシステムには、バスラインを介して、本メモリシステムが適用される画像形成装置等の機器が備えるCPU100及びROM200等と接続されている。図1に示すメモリシステムは、メモリコントローラ1、SDRAMI/F2及び4個のメモリデバイスMD0〜MD3を備えている。メモリデバイスMD0〜MD3は、DDR2−SDRAMによるメモリチップから構成され、メモリコントローラ1の制御の下、SDRAMI/F2を介して種々のデータが書き込まれると共に、種々のデータが読み出される。メモリデバイスMD0,D1はDIMMからなるメモリモジュールM1に搭載され、メモリデバイスMD2,D3はDIMMからなるメモリモジュールM2に搭載されている。
メモリモジュールM1は、図略の回路基板に設けられた2個のDIMM(Dual Inline Memory Module)スロットのうち一方のDIMMスロット(以下、「スロット1」と呼ぶ)に接続され、メモリモジュールM2は、他方のDIMMスロット(以下、「スロット2」と呼ぶ)に接続されている。
なお、メモリモジュールの個数は2個に限定されず、1個又は3個以上のメモリモジュールを採用してもよい。また、1つのメモリモジュールに含まれるメモリデバイスの個数も2個に限定されず、3個以上としてもよい。
SDRAMI/F2は、メモリコントローラ1の制御の下、書き込み対象となるデータをバッファリングし、メモリデバイスMD0〜MD3に書き込むと共に、メモリデバイスMD0〜MD3から読み出し対象となるデータを読み出してバッファリングし、メモリコントローラ1に出力する。
メモリデバイスMD0〜MD3は、各々、終端抵抗r0〜r3を備えている。終端抵抗r0〜r3は、メモリデバイスMD0〜MD3内のデータバス等の伝送線路の終端に設けられ、インピーダンス整合を図る。
図2は、図1に示すメモリコントローラ1の詳細な構成を示すブロック図である。メモリコントローラ1は、デバイスマネージャ11、コマンドディスパッチャ12、コマンド生成部13、キューバッファ14、リフレッシュ部15、アービタ16、ストローブ生成部17、ホストI/F18、OPBI/F19、及びクロック生成部20を備えている。
デバイスマネージャ11は、メモリデバイスMD0〜MD3のうち、いずれかのメモリデバイスを省電力モードに設定するための省電力移行要求コマンドをアービタ16に出力する。また、デバイスマネージャ11は、コマンドディスパッチャ12から状態遷移指令を受け付けと共に、各メモリデバイスMD0〜MD3及び各メモリデバイスMD0〜MD3を構成する各メモリバンクの状態を遷移させるための種々の要求をコマンドディスパッチャ12に出力する。
コマンドディスパッチャ12は、デバイスマネージャ11から出力される種々の要求を受け付けて、これらの要求をディスパッチし、ディスパッチした要求に対するコマンドを生成するためのコマンド発行要求をコマンド生成部13に出力する。また、コマンドディスパッチャ12は、キューバッファ14から出力されるROWコマンド要求、ROWアドレス指定要求、COLコマンド要求、及びCOLアドレス指定要求を読み出し、これらの要求をディスパッチしてコマンド生成部13に出力する。
コマンド生成部13は、コマンドディスパッチャ12から出力されるコマンド発行要求、ROWコマンド要求、COLコマンド要求、ROWアドレス指定要求、及びCOLアドレス指定要求等を受け付けて、メモリデバイスを制御する制御コマンド等を生成し、SDRAMI/F2、又はストローブ生成部17に出力する。また、コマンド生成部13は、制御コマンドをSDRAMI/F2に出力すると同時にデータ転送トリガをストローブ生成部17に出力する。
また、コマンド生成部13は、MCB_b、Ras_b、CAS_b、MWE_b、BA、MA、CKEの各々の信号をSDRAMI/F2に送信する。なお、MCB_b信号は4ビットのデータであり、SDRAMI/F2と接続された4本のパラレルラインによって送受信される。また、BA信号は2ビットのデータであり、SDRAMI/F2と接続された2本のパラレルラインによって送受信される。また、MA信号は、13ビットのデータであり、SDRAMI/F2と接続された13本のパラレルラインによって送受信される。また、CKE信号は、メモリデバイスMD0〜MD3のうち、いずれか1のメモリデバイスを選択するための信号であり、メモリデバイスMD0〜MD3の各々とパラレル接続された4本のラインによって送受信される。
リフレッシュ部15は、リフレッシュ要求をアービタ16に出力する。ホストI/F18は、本メモリシステムが適用される画像形成装置等が備えるCPU100からのメモリアクセス要求を受け付けて、アービタ16に出力する。また、ホストI/F18は、ストローブ生成部17によりメモリデバイスMD0〜MD3から読み出されたデータをCPU100に出力する。また、ホストI/F18は、メモリデバイスMD0〜MD3に書き込み対象となるデータをROM200等から受け付けて、ストローブ生成部17に出力する。
OPBI/Fは、CPU100等からダイレクトコマンド要求を受け付けアービタ16に出力する。
アービタ16は、リフレッシュ部15からのリフレッシュ要求、ホストI/F18からのメモリアクセス要求、OPBI/F18からのダイレクトコマンド要求を受け付けて、これらの要求をトランザクションとして、キューバッファ14に登録する。キューバッファ14は、アービタ16によって発生されたトランザクションを記憶する。
ストローブ生成部17は、コマンド生成部13からのデータ転送トリガに従って、データの書き込み対象となるメモリデバイスにデータを書き込むと共に、データの読み込み対象となるメモリデバイスからデータを読み出す。また、ストローブ生成部17は、DQOUT、DQIN、DQSOUT、DQSIN、DM、DQDRIVE_H_b、DQDRIVE_L_b、ODT、及びODTCONの各々の信号をSDRAMIF2との間で送受信する。DQOUT信号は、書き込み対象となる128ビットのデータを示し、SDRAMI/F2と接続された128本のパラレルラインによって信される。
DQIN信号は、読み出し対象となる128ビットのデータを示し、SDRAMI/F2と接続された128本のパラレルラインによって信される。
ODT信号は、終端抵抗r0〜r3のうちのいずれかの終端抵抗を指定し、指定した終端抵抗をオン又はオフさせる信号である。ODTCON信号は、SDRAMI/F2が備える終端抵抗rsをオン又はオフさせる信号である。
なお、本実施の形態において、デバイスマネージャ11及びコマンドディスパッチャ12が省電力制御手段の一例に相当し、ストローブ生成部17がデータ転送手段の一例に相当し、コマンド生成部13及びストローブ生成部17が終端抵抗制御手段の一例に相当し、コマンド生成部13が省電力移行保留手段の一例に相当する。
次に、メモリコントローラ1がメモリデバイスを省電力モードに設定する際の動作について簡単に説明する。なお、デバイスマネージャ11は、メモリデバイスMD0〜MD3の状態を監視しており、最終アクセス時刻から所定時間経過したメモリデバイスを省電力モードに設定する。デバイスマネージャ11により生成された省電力移行要求はアービタ16に出力され、アービタ16は、出力された省電力移行要求をトランザクションとしてキューバッファ14に登録する。コマンドディスパッチャ12は、キューバッファ14から省電力移行要求を読み出し、コマンド生成部13に出力する。コマンドディスパッチャ12は、省電力移行要求をキューバッファ14から読み出し、省電力移行要求コマンドを発行するためのコマンド発行要求をコマンド生成部13に出力する。
コマンド発行要求を受け付けたコマンド生成部13は、メモリデバイスMD0〜MD3のうち、当該省電力移行要求によって指定されたデバイスを省電力モードに設定するための信号をSDRAMI/F2に出力する。なお、コマンド生成部13は、CKE信号により、省電力モードに設定するためのメモリデバイスを指定すると共に、MCS_b信号、RAS_b信号、CAS_b信号、MWE_b信号の4つの信号を用いて、CKE信号によって指定したメモリデバイスを省電力モードに設定する。
図3は、メモリデバイスMDの終端抵抗rをオンしてメモリデバイスMDからデータを読み出した後、メモリデバイスMDの終端抵抗rをオンしてメモリデバイスMDからデータを読み出す際のタイミングチャートを示している。図3において、「CK」はクロック生成部20が生成するクロックを示す。「cdCommand」はコマンドディスパッチャ12が出力するコマンド発行要求を示し、「cdDevice」及び「cdODTtarget」を含む。「cdDevice」はデータの読み出し又は書き込み対象となるメモリデバイスを示す。「cdODTtarget」はオン又はオフされる終端抵抗を示す。「ODT_trigger_dev」はコマンド生成部13が出力するデータ転送トリガを示し、「ODT target」を含む。「ODT target」は、オン又はオフされる終端抵抗を示す。「ODT_trigger_con」はSDRAMI/F2が備える終端抵抗rsをオン又はオフするための信号である「ODTCON」の立ち上がりタイミングを決定するための信号を示す。「ODTCON」は、終端抵抗rsをオン又はオフするための信号を示す。
「CommandRank」はコマンド発行要求の優先順位を示す。「ODT状態s」は終端抵抗rsがオン又はオフしている状態を示し、四角形の部分がオン状態を示している。「ODT状態0」は終端抵抗r0がオン又はオフしている状態を示し、四角形の部分がオン状態を示している。「ODT状態2」は終端抵抗r2がオン又はオフしている状態を示し、四角形の部分がオン状態を示している。「Rank0」はメモリデバイスMD0を示し、「Rank2」はメモリデバイスMD2を示す。
まず、時刻T0において、コマンドディスパッチャ12は、メモリデバイスMD0を通常動作モードに設定するために、「ACT、r0」のコマンド発行要求C1をコマンド生成部13に出力する。これにより、メモリデバイスMD0は、通常動作モードに設定される。時刻T2において、コマンドディスパッチャ12は、メモリデバイスMD2を通常動作モードに設定するために、「ACT、r2」のコマンド発行要求C2をコマンド生成部13に出力する。これにより、メモリデバイスMD2は、通常動作モードに設定される。
時刻T4において、コマンドディスパッチャ12は、終端抵抗rをオンしてメモリデバイスMDからデータを読み出すために「READA、r0、r2」のコマンド発行要求C3をコマンド生成部13に出力する。
時刻T6において、コマンド生成部13は、コマンド発行要求C3に従って、終端抵抗r2をオンするために「r2」のデータ転送トリガO1をストローブ生成部17に出力し、ストローブ生成部17は、終端抵抗r2をオンするためにODT2を所定の時間TI1ハイレベルにする。ここで、時間TI1は、通常動作モードに設定されたメモリデバイスの終端抵抗をオンするために、予め定められた時間であり、クロックCKの3周期分の長さに相当する。
これにより、終端抵抗r2は、ODT2がハイレベルになった時刻T7の次のクロックCKの立ち上がり時刻である時刻T8から一定の遅延時間tAONDが経過したときに、オンし、ODT2がローレベルになった時刻T10の次のクロックCKの立ち上がり時刻である時刻T11から一定の遅延時間tAOFDが経過したときにオフする。ここで、終端抵抗rがオンする時間を時間TI2とする。コマンド生成部13は、終端抵抗r2がオンしている時間において、メモリデバイスMD0からデータQ0〜Q3を含むDQ信号を読み出す。
時刻T7において、コマンドディスパッチャ12は、終端抵抗r0をオンすると共に、メモリデバイスMDからデータを読み出すために「READA、r2、r0」のコマンド発行要求C4をコマンド生成部13に出力する。
時刻Tにおいて、コマンド生成部13は、コマンド発行要求C4に従って、終端抵抗r0をオンするために「r0」のデータ転送トリガO2をストローブ生成部17に出力し、ストローブ生成部17は、終端抵抗r0をオンするためにODT0を時間TI1だけハイレベルにする。終端抵抗r0は、終端抵抗r2と同様、ODT0に従って、時間TI2だけオンする。コマンド生成部13は、終端抵抗r0がオンしている時間において、メモリデバイスMD2からデータQ0〜Q3を含むDQ信号を読み出す。
なお、終端抵抗r0と終端抵抗r2とがオンしている時間においてハッチングで示された領域は、終端抵抗r0のオンと終端抵抗r2とが共にオンしており、重複状態にあることを示している。この重複状態においては、データQ0〜Q3が読み出されない。
このように、ストローブ生成部17は、データ転送トリガO1を受信した時、ODT2をハイレベルにした後、終端抵抗r2がオンされる時間である遅延時間tAONDが経過した時刻T10において、メモリデバイスMD0からデータQ0〜Q3の読み出しを開始する。そして、ODT2をローレベルにしてから終端抵抗rがオフされる時間である遅延時間tAOFDが経過するまでにデータQ0〜Q3の読み出しを終了させている。そのため、メモリデバイスMD2の終端抵抗r2がオンしているタイミングとデータ0〜3の読み出しタイミングが一致し、正確なデータ転送が実現されていることができる。
図4は、メモリデバイスMDの終端抵抗rをオンしてメモリデバイスMDにデータを書き込んだ後、メモリデバイスMDの終端抵抗rをオンしてメモリデバイスMDにデータを書き込む際のタイミングチャートを示している。
時刻T0において、コマンドディスパッチャ12は、メモリデバイスMD0を通常動作モードに設定するために、「ACT、r0」のコマンド発行要求C1をコマンド生成部13に出力する。これにより、メモリデバイスMD0は、通常動作モードに設定される。時刻T2において、コマンドディスパッチャ12は、メモリデバイスMD2を通常動作モードに設定するために、「ACT、r2」のコマンド発行要求C2をコマンド生成部13に出力する。これにより、メモリデバイスMD2は、通常動作モードに設定される。
時刻T4において、コマンドディスパッチャ12は、終端抵抗rをオンしてメモリデバイスMDにデータを書き込むために「WRITA、r0、r2」のコマンド発行要求C3をコマンド生成部13に出力する。
時刻T5において、コマンド生成部13は、コマンド発行要求C3に従って、終端抵抗r2をオンするために「r2」のデータ転送トリガO1をストローブ生成部17に出力し、ストローブ生成部17は、終端抵抗r2をオンするためにODT2信号を所定の時間TI1ハイレベルにする。ストローブ生成部17は、終端抵抗r2がオンしている時間TI2において、メモリデバイスMD0にデータD0〜D3を含むDQ信号を出力し、データD0〜D3を書き込む。
時刻T7において、コマンドディスパッチャ12は、終端抵抗r0をオンしてメモリデバイスMD2にデータを書き込むために「WRITA、r2、r0」のコマンド発行要求C4をコマンド生成部13に出力する。
時刻Tにおいて、コマンド生成部13は、コマンド発行要求C4に従って、終端抵抗r0をオンするために「r0」のデータ転送トリガO2をストローブ生成部17に出力し、ストローブ生成部17は、終端抵抗r0をオンするためにODT0を時間TI1だけハイレベルにする。ストローブ生成部17は、終端抵抗r0がオンしている時間TI2において、メモリデバイスMD2にデータD0〜D3を含むDQ信号を出力し、データD0〜D3を書き込む。
なお、終端抵抗r0と終端抵抗r2とがオンしている時間においてハッチングで示された領域は、終端抵抗r0のオンと終端抵抗r2とが共にオンしており、重複状態にあることを示している。
このように、ストローブ生成部17は、データ転送トリガO1を受信した時、ODT2をハイレベルにした後、終端抵抗r2がオンされる時間である遅延時間tAONDが経過した時刻T9において、メモリデバイスMD0に対してデータD0〜D3の書き込みを開始する。そして、ODT2をローレベルにしてから終端抵抗rがオフされる時間である遅延時間tAONDが経過するまでにデータD0〜D3の書き込みを終了させている。そのため、メモリデバイスMD2がオンしているタイミングとデータD0〜D3の書き込みタイミングが一致し、正確なデータ転送が実現されていることができる。
図5は、メモリデバイスMDの終端抵抗rをオンしてメモリデバイスMDからデータを読み出した後、メモリデバイスMDの終端抵抗rをオンしてメモリデバイスMDにデータを書き込む際のタイミングチャートを示している。
時刻T0において、コマンドディスパッチャ12は、メモリデバイスMD0を通常動作モードに設定するために、「ACT、r0」のコマンド発行要求C1をコマンド生成部13に出力する。これにより、メモリデバイスMD0は、通常動作モードに設定される。時刻T2において、コマンドディスパッチャ12は、メモリデバイスMD2を通常動作モードに設定するために、「ACT、r2」のコマンド発行要求C2をコマンド生成部13に出力する。これにより、メモリデバイスMD2は、通常動作モードに設定される。
時刻T4において、コマンドディスパッチャ12は、終端抵抗rをオンしてメモリデバイスMDからデータを読み出すために「READA、r0、r2」のコマンド発行要求C3をコマンド生成部13に出力する。
時刻T6において、コマンド生成部13は、コマンド発行要求C3に従って、終端抵抗r2をオンするために「r2」のデータ転送トリガO1をストローブ生成部17に出力し、ストローブ生成部17は、終端抵抗r2をオンするためにODT2を所定の時間TI1ハイレベルにする。ストローブ生成部17は、終端抵抗r2がオンしている時間TI2において、メモリデバイスMD0からデータQ0〜Q3を含むDQ信号を読み出す。
時刻T8において、コマンドディスパッチャ12は、終端抵抗r0をオンしてメモリデバイスMDにデータを書き込むために「WRITA、r2、r0」のコマンド発行要求C4をコマンド生成部13に出力する。
時刻T9において、コマンド生成部13は、コマンド発行要求C4に従って、終端抵抗r0をオンするために「r0」のデータ転送トリガO2をストローブ生成部17に出力し、ストローブ生成部17は、終端抵抗r0をオンするためにODT0を時間TI1だけハイレベルにする。ストローブ生成部17は、終端抵抗r0がオンしている時間TI2において、メモリデバイスMD2にデータD0〜D3を含むDQ信号を出力し、データD0〜D3を書き込む。
このように、ストローブ生成部17は、データ転送トリガO1を受信した時、ODT2をハイレベルにした後、終端抵抗r2がオンされる時間である遅延時間tAONDが経過した時刻T10において、メモリデバイスMD0からデータQ0〜Q3の読み出しを開始する。そして、ODT2をローレベルにしてから終端抵抗rがオフするまでの時間である遅延時間tAOFDが経過するまでにデータQ0〜Q3の読み出しを終了させている。そのため、メモリデバイスMD2がオンしているタイミングとデータQ0〜Q3の読み出しタイミングが一致し、正確なデータ転送が実現されていることができる。
図6は、メモリデバイスMDの終端抵抗rをオンしてメモリデバイスMDにデータを書き込んだ後、メモリデバイスMDの終端抵抗rをオンしてメモリデバイスMDからデータを読み出す際のタイミングチャートを示している。
まず、時刻T0において、コマンドディスパッチャ12は、メモリデバイスMD0を通常動作モードに設定するために、「ACT、r0」のコマンド発行要求C1をコマンド生成部13に出力する。これにより、メモリデバイスMD0は、通常動作モードに設定される。時刻T2において、コマンドディスパッチャ12は、メモリデバイスMD2を通常動作モードに設定するために、「ACT、r2」のコマンド発行要求C2をコマンド生成部13に出力する。これにより、メモリデバイスMD2は、通常動作モードに設定される。
時刻T4において、コマンドディスパッチャ12は、終端抵抗rをオンしてメモリデバイスMDにデータを書き込むために「WRITA、r0、r2」のコマンド発行要求C3をコマンド生成部13に出力する。
時刻T6において、コマンド生成部13は、コマンド発行要求C3に従って、終端抵抗r2をオンするために「r2」のデータ転送トリガO1をストローブ生成部17に出力し、ストローブ生成部17は、終端抵抗r2をオンするためにODT2を所定の時間TI1ハイレベルにする。ストローブ生成部17は、終端抵抗r2がオンしている時間TI2において、メモリデバイスMD0にデータD0〜D3を含むDQ信号を出力し、データD0〜D3を書き込む。
時刻T8において、コマンドディスパッチャ12は、終端抵抗r0をオンしてメモリデバイスMDからデータを読み出すために「READA、r2、r0」のコマンド発行要求C4をコマンド生成部13に出力する。
時刻T9において、コマンド生成部13は、コマンド発行要求C4に従って、終端抵抗r0をオンするために「r0」のデータ転送トリガO2をストローブ生成部17に出力し、ストローブ生成部17は、終端抵抗r0をオンするためにODT0を時間TI1だけハイレベルにする。ストローブ生成部17は、終端抵抗r0がオンしている時間TI2において、メモリデバイスMD2からデータQ0〜Q3を含むDQ信号を読み出す。
このように、ストローブ生成部17は、データ転送トリガO1を受信した時、ODT2をハイレベルにした後、終端抵抗r2がオンされる時間である遅延時間tAONDが経過した時刻T9において、メモリデバイスMD0に対してデータD0〜D3の書き込みを開始する。そして、ODT2をローレベルにしてから終端抵抗rがオフされる時間である遅延時間tAOFDが経過するまでにデータD0〜D3の書き込みを終了させている。そのため、メモリデバイスMD2がオンしているタイミングとデータD0〜D3の書き込みタイミングが一致し、正確なデータ転送が実現されていることができる。
図7は、省電力モードに設定されたメモリデバイスMD0の終端抵抗r0をオンしてメモリデバイスMD2からデータを読み出す際のタイミングチャートを示している。なお、本タイミングチャートにおいて、時刻T0以前において、メモリデバイスMD0は省電力モードに設定されているものとする。
まず、時刻T0において、コマンドディスパッチャ12は、メモリデバイスMD2を通常動作モードに設定するために、「ACT、r2」のコマンド発行要求C1をコマンド生成部13に出力する。これにより、メモリデバイスMD2は、通常動作モードに設定される。
時刻T4において、コマンドディスパッチャ12は、終端抵抗r0をオンしてメモリデバイスMD2からデータを読み出すために「READA、r2、r0」のコマンド発行要求C2をコマンド生成部13に出力する。
時刻T7において、コマンド生成部13は、コマンド発行要求C2に従って、終端抵抗r0をオンするために「r0」のデータ転送トリガO1をストローブ生成部17に出力し、ストローブ生成部17は、終端抵抗r0をオンするためにODT0を所定の時間TI3ハイレベルにする。ストローブ生成部17は、終端抵抗rがオンしている時間(TI1+tOAFD)において、メモリデバイスMDからデータQ0〜Q3を含むDQ信号を読み出す。
ここで、時間TI3は、ODT0の立ち上がり時から、所定の遅延時間tAONPD(max)に所定の時間(TI1+tAOFD)を加えた時間である。なお、TI1は、メモリデバイスMD0が通常動作モードに設定されている場合において、ODT0がオンされる時間を示し、図4〜図6に示す時間TI1と同じ値である。また、tAOFDは、省電力モードに設定されたメモリデバイスMD0において、ODT0に対して実際にオン又はオフするタイミングが、通常動作モードに設定されている場合に比べて遅延することを考慮して与えられたマージンである。
これにより、メモリデバイスMD0は、ODT0の立ち上がり時から、遅延時間tAONPD(max)が経過するまでのいずれかのタイミングでオンし、ODT0がローレベルになってから、所定の遅延時間tAOFPD(max)が経過するまでのいずれかのタイミングでオフする。従って、メモリデバイスMD0がオンしている時間は、時間TI4よりも短い場合もあるが、少なくとも時間(TI1+tAOFD)の間はオンしている。そして、ストローブ生成部17は、時間(TI1+tOAFD)において、メモリデバイスMD2からデータQ0〜Q3を含むDQ信号を読み出す。
このように、メモリデバイスMD0が省電力モードに設定されている場合は、ODT0に対して実際にメモリデバイスMD0がオン又はオフするタイミングが通常動作モードに設定されている場合に比べて遅延すると共に、遅延時間tAONPD及びtAOFPDが不安定であることを考慮して、少なくとも時間(TI1+tOAFD)の間は、メモリデバイスMD0がオンされるように、ODT0のハイ、ローのタイミングを決定している。そして、ストローブ生成部17は、データ転送トリガO1を受信した時から終端抵抗r0が確実にオンされる時間であるtAONPD(max)が経過した時に、データQ0〜Q3の読み出しを開始し、終端抵抗r0がオフされる最短時刻である時刻T14が経過するまでにデータQ0〜Q3の読み出しを終了させている。そのため、メモリデバイスMD2からデータQ0〜Q3を読み出す時は、必ず終端抵抗r0をオンさせることが可能となり、メモリデバイスMD2から正確にデータQ0〜Q3を読み出すことができる。
図8は、省電力モードに設定されたメモリデバイスMD0の終端抵抗r0をオンしてメモリデバイスMD2にデータを書き込む際のタイミングチャートを示している。なお、本タイミングチャートにおいて、時刻T0以前において、メモリデバイスMD0は省電力モードに設定されているものとする。
まず、時刻T0において、コマンドディスパッチャ12は、メモリデバイスMD2を通常動作モードに設定するために、「ACT、r2」のコマンド発行要求C1をコマンド生成部13に出力する。これにより、メモリデバイスMD2は、通常動作モードに設定される。
時刻T4において、コマンドディスパッチャ12は、終端抵抗r0をオンしてメモリデバイスMD2にデータを書き込むために「WRITA、r2、r0」のコマンド発行要求C2をコマンド生成部13に出力する。
時刻T6において、コマンド生成部13は、コマンド発行要求C2に従って、終端抵抗r0をオンするために「r0」のデータ転送トリガO1をストローブ生成部17に出力し、ストローブ生成部17は、終端抵抗r0をオンするためにODT0を所定の時間TI3ハイレベルにする。ストローブ生成部17は、終端抵抗rがオンしている時間(TI1+tOAFD)において、メモリデバイスMD2にデータD0〜D3を含むDQ信号を出力し、データD0〜D3を書き込む
このように、メモリデバイスMD0が省電力モードに設定されている場合は、ODT0に対して実際にメモリデバイスMD0がオン又はオフするタイミングが通常動作モードに設定されている場合に比べて遅延すると共に、遅延時間tAONPD及びtAOFPDが不安定であることを考慮して、少なくとも時間(TI1+tOAFD)の間は、メモリデバイスMD0がオンされるように、ODT0のハイ、ローのタイミングを決定している。そして、ストローブ生成部17は、データ転送トリガO1を受信した時から終端抵抗r0が確実にオンされる時間であるtAONPD(max)が経過した時に、メモリデバイスMD2にデータD0〜D3の書き込みを開始し、終端抵抗r0がオフされる最短時刻である時刻T14が経過するまでにデータD0〜D3の書き込みを終了させている。そのため、メモリデバイスMD2にデータD0〜D3を書き込む時は、必ず終端抵抗r0をオンさせることが可能となり、メモリデバイスMD2に正確にデータD0〜D3を書き込むことができる。
図9は、コマンドディスパッチャ12が、通常動作モードに設定されたメモリデバイスMDの終端抵抗r0をオンしてメモリデバイスMDからデータを読み出すためのコマンド発行要求を出力した後、メモリデバイスMD0を省電力モードに設定するコマンド発行要求が発生したときの処理を示すタイミングチャートである。
まず、時刻T7において、コマンドディスパッチャ12は、メモリデバイスMD0の終端抵抗r0をオンしてメモリデバイスMDからデータを読み出すための「READA、r2、r0」のコマンド発行要求C1をコマンド生成部13に出力する。時刻T8において、コマンドディスパッチャ12は、メモリデバイスMD0を省電力モードに設定するためのコマンド発行要求をコマンド生成部13に出力する。このとき、コマンド生成部13は、コマンド発行要求C1を出力しており、この処理が終了していないため、メモリデバイスMD0を省電力モードに設定することなく、省電力モードに設定するためのコマンド発行要求を保留する。
時刻T10において、コマンド生成部13は、コマンド発行要求C1に従って、終端抵抗r0をオンするために「r0」のデータ転送トリガO1をストローブ生成部17に出力し、ストローブ生成部17は、終端抵抗rをオンするためにODT信号を所定の時間TI1ハイレベルにし、終端抵抗r0をオンする。ストローブ生成部17は、終端抵抗rがオンしている時間において、メモリデバイスMDからデータQ0〜Q3を含むDQ信号を読み出す。
時刻T17において、コマンド生成部13は、ODT0がローレベルになったときから、所定の時間TI6が経過したときに、CKE0をローレベルにし、メモリデバイスMD0を省電力モードに設定する。ここで、時間TI6は、ODT0がローレベルになってから、実際に終端抵抗r0がオフするまでの予め定められた値が採用されている。そのため、メモリデバイスMD2にデータQ0〜Q3の読み出し中に、終端抵抗r0がオフにされず、データQ0〜Q3を正しく読み出すことができる。
ここで、コマンド生成部13は、メモリデバイスMD0を省電力モードに設定するためのコマンド発行要求を保留している時間において、メモリデバイスMD0に対して、データを書き込む又は読み出す等のコマンド発行要求を受信した場合、すなわち、省電力モードへの移行を保留しているメモリデバイスに対して、保留中に新たなトランザクションが発生した場合、コマンド生成部13は、保留していた省電力モードに設定するためのコマンド発行要求を破棄する。
以上説明したように、本実施の形態によるメモリコントローラ1によれば、各メモリデバイスが省電力モードに設定されているか通常動作モードに設定されているかに応じて、メモリデバイスをオン又はオフするタイミングが変更されているため、終端抵抗がオンしている時間にデータを読み出し又は書き込むことが可能となり、データ転送処理を正確に行うことができる。
本実施の形態によるメモリコントローラ1が適用されたメモリシステムのブロック図を示している。 図1に示すメモリコントローラ1の詳細な構成を示すブロック図である。 メモリデバイスMDの終端抵抗rをオンしてメモリデバイスMDからデータを読み出した後、メモリデバイスMDの終端抵抗rをオンしてメモリデバイスMDからデータを読み出す際のタイミングチャートを示している。 メモリデバイスMDの終端抵抗rをオンしてメモリデバイスMDにデータを書き込んだ後、メモリデバイスMDの終端抵抗rをオンしてメモリデバイスMDにデータを書き込む際のタイミングチャートを示している。 メモリデバイスMDの終端抵抗rをオンしてメモリデバイスMDからデータを読み出した後、メモリデバイスMDの終端抵抗rをオンしてメモリデバイスMDにデータを書き込む際のタイミングチャートを示している。 メモリデバイスMDの終端抵抗rをオンしてメモリデバイスMDにデータを書き込んだ後、メモリデバイスMDの終端抵抗rをオンしてメモリデバイスMDからデータを読み出す際のタイミングチャートを示している。 省電力モードに設定されたメモリデバイスMD0の終端抵抗r0をオンしてメモリデバイスMD2からデータを読み出す際のタイミングチャートを示している。 省電力モードに設定されたメモリデバイスMD0の終端抵抗r0をオンしてメモリデバイスMD2にデータを書き込む際のタイミングチャートを示している。 コマンドディスパッチャ12が、通常動作モードに設定されたメモリデバイスMD0の終端抵抗r0をオンしてメモリデバイスMDからデータを読み出すためのコマンド発行要求を出力した後、メモリデバイスMD0を省電力モードに設定するコマンド発行要求が発生したときの処理を示すタイミングチャートである。
1 メモリコントローラ
11 デバイスマネージャ
12 コマンドディスパッチャ
13 コマンド生成部
14 キューバッファ
15 リフレッシュ部
16 アービタ
17 ストローブ生成部
20 クロック生成部
MD0〜MD3 メモリデバイス
ホストI/F 18
M1 メモリモジュール
M2 メモリモジュール
O1 データ転送トリガ
O2 データ転送トリガ
Q0〜Q3 データ
r0〜r3,rs 終端抵抗

Claims (3)

  1. DDR2−SDRAMからなる複数のメモリデバイスを制御するメモリコントローラであって、
    前記複数のメモリデバイスは、各々終端抵抗を備え、
    各メモリデバイスを通常動作モードから省電力モードに個別に移行させる省電力制御手段と、
    前記メモリデバイスからデータを読み出す又は前記メモリデバイスにデータを書き込むデータ転送処理を実行するデータ転送手段と、
    各終端抵抗を個別にオン・オフするための制御信号を生成し、制御対象となるメモリデバイスに出力する終端抵抗制御手段とを備え、
    前記終端抵抗制御手段は、前記省電力制御手段によりメモリデバイスが省電力モードに移行されているか否かに応じて、当該メモリデバイスへの前記制御信号の出力タイミングを変更することにより、前記データ転送手段によるデータ転送時間中、当該メモリデバイスをオンさせることを特徴とするメモリコントローラ。
  2. 前記データ転送手段により、あるメモリデバイスに対してデータ転送処理が実行されている状態において、前記省電力制御手段により他のメモリデバイスを省電力モードに移行させるための省電力移行要求が発行された場合、あるメモリデバイスに対するデータ転送処理が終了するまで前記省電力移行要求を保留し、あるメモリデバイスに対するデータ転送処理が終了した後、他のメモリデバイスを省電力モードに移行させる省電力移行保留手段を更に備えることを特徴とする請求項1記載のメモリコントローラ。
  3. 前記省電力移行保留手段は、他のメモリデバイスに対する省電力移行要求を保留している間に、他のメモリデバイスに対するトランザクションが発生した場合、前記省電力移行要求を破棄することを特徴とする請求項2記載のメモリコントローラ。
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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP5019573B2 (ja) 2006-10-18 2012-09-05 キヤノン株式会社 メモリ制御回路とメモリシステム、及びそのメモリ制御方法、及び集積回路
JP5145879B2 (ja) * 2007-11-07 2013-02-20 セイコーエプソン株式会社 Odt制御機能を備えたddrメモリシステム
JP5145880B2 (ja) * 2007-11-07 2013-02-20 セイコーエプソン株式会社 Odt制御機能を備えたddrメモリシステム
JP5344577B2 (ja) * 2009-02-19 2013-11-20 エヌイーシーコンピュータテクノ株式会社 メモリ制御装置及び制御方法
US8356155B2 (en) 2010-09-13 2013-01-15 Advanced Micro Devices, Inc. Dynamic RAM Phy interface with configurable power states
JP5668559B2 (ja) * 2011-03-22 2015-02-12 日本電気株式会社 情報処理装置、その制御方法およびプログラム
US9088445B2 (en) * 2013-03-07 2015-07-21 Qualcomm Incorporated Method and apparatus for selectively terminating signals on a bidirectional bus based on bus speed
KR102098243B1 (ko) 2013-07-19 2020-05-26 삼성전자주식회사 집적 회로 및 그것의 데이터 입력 방법
US9965222B1 (en) * 2016-10-21 2018-05-08 Advanced Micro Devices, Inc. Software mode register access for platform margining and debug

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2003068082A (ja) * 2001-08-24 2003-03-07 Elpida Memory Inc メモリデバイス及びメモリシステム
US20040228196A1 (en) * 2003-05-13 2004-11-18 Kwak Jin-Seok Memory devices, systems and methods using selective on-die termination
JP2005352602A (ja) * 2004-06-08 2005-12-22 Sharp Corp メモリ制御方法及びメモリ制御装置
JP2007012245A (ja) * 2005-06-30 2007-01-18 Hynix Semiconductor Inc 半導体メモリ装置

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2003068082A (ja) * 2001-08-24 2003-03-07 Elpida Memory Inc メモリデバイス及びメモリシステム
US20040228196A1 (en) * 2003-05-13 2004-11-18 Kwak Jin-Seok Memory devices, systems and methods using selective on-die termination
JP2005352602A (ja) * 2004-06-08 2005-12-22 Sharp Corp メモリ制御方法及びメモリ制御装置
JP2007012245A (ja) * 2005-06-30 2007-01-18 Hynix Semiconductor Inc 半導体メモリ装置

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