JP2006083364A - 硬化性樹脂組成物および硬化性フィルムおよびフィルム - Google Patents
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Abstract
硬化性フィルムにした際にタック性が無く、低誘電率、低誘電正接で、耐熱性に優れた硬化物を与える硬化性樹脂組成物、および該樹脂組成物を用いた硬化性フィルム、およびこれを硬化してなるフィルムを提供する。
【解決手段】
2官能性ポリフェニレンエーテルオリゴマーの末端をビニル基に変換したビニル化合物と重量平均分子量が10000以上の高分子量体を必須成分として含有する硬化性樹脂組成物および該樹脂組成物を用いた硬化性フィルム、およびこれを硬化してなるフィルム。
【選択図】
なし
Description
R22,R23は、同一または異なってもよく、ハロゲン原子または炭素数6以下のアルキル基またはフェニル基であり、R11,R12,R13,R18,R19,R20,R21は、同一または異なってもよく、水素原子、ハロゲン原子または炭素数6以下のアルキル基またはフェニル基であり、Aは、炭素数20以下の直鎖状あるいは、分岐状あるいは、環状炭化水素であり、-(Y-O)-は、一般式(4)で定義される1種類の構造、または一般式(4)で定義される2種類以上の構造がランダムに配列したものであり、R24,R25は、同一または異なってもよく、ハロゲン原子または炭素数6以下のアルキル基またはフェニル基であり、R26,R27は、同一または異なってもよく、水素原子、ハロゲン原子または炭素数6以下のアルキル基またはフェニル基であり、Zは、炭素数1以上の有機基であり、酸素原子、窒素原子、硫黄原子、ハロゲン原子を含むこともあり、a,bは、少なくともいずれか一方が0でない、0〜30の整数を示し、c,dは、0または1の整数を示すビニル化合物であれば、特に限定されない。これらのビニル化合物なかで、R1,R2,R3,R4,R5,R6,R7は水素原子であり、R8,R9,R10,R14,R15,R16,R17,R22,R23は炭素数3以下のアルキル基であり、R11,R12,R13,R18,R19,R20,R21は水素原子または炭素数3以下のアルキル基であり、Zはメチレン基であり、c、dは1であるビニル化合物が好ましく、特に一般式(2)または一般式(3)で表される-(O-X-O)-が一般式(5)または一般式(6)であり、一般式(4)で表される-(Y-O)-が一般式(7)あるいは一般式(8)あるいは一般式(7)と一般式(8)がランダムに配列した構造を有するビニル化合物がより好ましい。
1)数平均分子量及び重量平均分子量はゲルパーミエーションクロマトグラフィー(GPC)法により求めた。試料のGPC曲線と分子量校正曲線よりデータ処理を行った。分子量校正曲線は、標準ポリスチレンの分子量と溶出時間の関係を次の式に近似して得た。 LogM = A0X3+ A1X2 + A2X + A3 + A4/X2(ここでM:分子量、X:溶出時間−19(分)、A:係数である。)
2)水酸基当量は、2,6-ジメチルフェノールを標準物質とし、溶媒に乾燥ジクロロメタンを使用してIR分析(液セル法;セル長=1mm)を行い、3,600cm-1の吸収強度より求めた。
3)外観は、硬化性フィルムの外観を目視で観察し、割れの有無を確認した。(○:割れなし、×:割れ発生)
4)タック性は、25℃における硬化性フィルムのタック性の有無を、指で触って判定した。(○:べたつき無し、×:べたつき有り)
5)ガラス転移温度は、TMA引張り法により、荷重5g、チャック間10mm、昇温10℃/分で測定した。
6)誘電率、誘電正接は、空胴共振摂動法により10GHzでの値を測定した。
7)耐薬品性は、フィルムをトルエン中に25℃で24時間浸漬し、外観変化を観察した。(○:変化なし、×:溶解)
8)耐屈曲性は、フィルムを幅15mm長さ100mmの短冊状に切り出し、長軸方向に180°折り曲げ、折り目に底面が平らな直径70mmの円筒状の2kgの分銅を30秒間載せて、クラックの有無を観察した。(○:クラックなし、×:クラックあり)
(2官能性フェニレンエーテルオリゴマー体の合成)
攪拌装置、温度計、空気導入管、じゃま板のついた12Lの縦長反応器にCuBr2 3.88g(17.4mmol)、N,N’-ジ-t-ブチルエチレンジアミン0.75g(4.4mmol)、n-ブチルジメチルアミン28.04g(277.6mmol)、トルエン 2,600gを仕込み、反応温度40℃にて攪拌を行い、あらかじめ2,300gのメタノールに溶解させた2,2’-,3,3’-,5,5’-ヘキサメチル-(1,1’-ビフェノール)-4,4’-ジオール 129.32g(0.48mol)、2,6-ジメチルフェノール292.19g(2.40mol)、N,N’-ジ-t-ブチルエチレンジアミン0.51g(2.9mmol)、n-ブチルジメチルアミン10.90g(108.0mmol)の混合溶液を、窒素と空気とを混合して酸素濃度8%に調整した混合ガスを5.2 L/minの流速でバブリングを行いながら230分かけて滴下し、攪拌を行った。滴下終了後、エチレンジアミン四酢酸四ナトリウム19.89g(52.3mmol)を溶解した水1,500gを加え、反応を停止した。水層と有機層を分液し、有機層を1Nの塩酸水溶液、次いで純水で洗浄した。得られた溶液をエバポレーターで50wt%に濃縮し、2官能性フェニレンエーテルオリゴマー体(樹脂「A」)のトルエン溶液を833.40g得た。樹脂「A」の数平均分子量は930、重量平均分子量は1,460、水酸基当量が465であった。
(ビニル化合物の合成)
攪拌装置、温度計、還流管を備えた反応器に樹脂「A」のトルエン溶液833.40g、ビニルベンジルクロライド(CMS-P;セイミケミカル(株)製)160.80g、塩化メチレン1600g、ベンジルジメチルアミン12.95g、純水420g、30.5wt% NaOH水溶液175.9gを仕込み、反応温度40℃で攪拌を行った。24時間攪拌を行った後、有機層を1Nの塩酸水溶液、次いで純水で洗浄した。得られた溶液をエバポレーターで濃縮し、メタノール中へ滴下して固形化を行い、濾過により固体を回収、真空乾燥してビニル化合物「B」501.43gを得た。ビニル化合物「B」の数平均分子量は1165、重量平均分子量は1630であった。
(2官能性フェニレンエーテルオリゴマー体の合成)
攪拌装置、温度計、空気導入管、じゃま板のついた12Lの縦長反応器にCuBr2 9.36g(42.1mmol)、N,N’-ジ-t-ブチルエチレンジアミン1.81g(10.5mmol)、n-ブチルジメチルアミン67.77g(671.0mmol)、トルエン 2,600gを仕込み、反応温度40℃にて攪拌を行い、あらかじめ2,300gのメタノールに溶解させた2,2’-,3,3’-,5,5’-ヘキサメチル-(1,1’-ビフェノール)-4,4’-ジオール 129.32g(0.48mol)、2,6-ジメチルフェノール878.4g(7.2mol)、N,N’-ジ-t-ブチルエチレンジアミン1.22g(7.2mmol)、n-ブチルジメチルアミン26.35g(260.9mmol)の混合溶液を、窒素と空気とを混合して酸素濃度8%に調整した混合ガスを5.2 L/minの流速でバブリングを行いながら230分かけて滴下し、攪拌を行った。滴下終了後、エチレンジアミン四酢酸四ナトリウム48.06g(126.4mmol)を溶解した水1,500gを加え、反応を停止した。水層と有機層を分液し、有機層を1Nの塩酸水溶液、次いで純水で洗浄した。得られた溶液をエバポレーターで50wt%に濃縮し、2官能性フェニレンエーテルオリゴマー体(樹脂「C」)のトルエン溶液を1981g得た。樹脂「C」の数平均分子量は1975、重量平均分子量は3514、水酸基当量が990であった。
(ビニル化合物の合成)
攪拌装置、温度計、還流管を備えた反応器に樹脂「C」のトルエン溶液833.40g、ビニルベンジルクロライド(CMS-P)76.7g、塩化メチレン1600g、ベンジルジメチルアミン6.2g、純水199.5g、30.5wt% NaOH水溶液83.6gを仕込み、反応温度40℃で攪拌を行った。24時間攪拌を行った後、有機層を1Nの塩酸水溶液、次いで純水で洗浄した。得られた溶液をエバポレーターで濃縮し、メタノール中へ滴下して固形化を行い、濾過により固体を回収、真空乾燥してビニル化合物「D」450.1gを得た。ビニル化合物「D」の数平均分子量は2250、重量平均分子量は3920であった。
(2官能性フェニレンエーテルオリゴマー体の合成)
攪拌装置、温度計、空気導入管、じゃま板のついた12Lの縦長反応器にCuCl13.1g(0.12mol)、ジ-n-ブチルアミン707.0g(5.5mol)、メチルエチルケトン4000gを仕込み、反応温度40℃にて攪拌を行い、あらかじめ8000gのメチルエチルケトンに溶解させた4,4’-メチレンビス(2,6-ジメチルフェノール)410.2g(1.6mol)と2,6-ジメチルフェノール586.5g(4.8mol)を2 L/minの空気のバブリングを続けながら撹拌を行った。これに、エチレンジアミン四酢酸二水素二ナトリウム水溶液を加え、反応を停止した。その後、1Nの塩酸水溶液で3回洗浄を行った後、イオン交換水で洗浄を行った。得られた溶液をエバポレーターで濃縮し、さらに減圧乾燥を行い、2官能性フェニレンエーテルオリゴマー体(樹脂「E」)を946.6g得た。樹脂「E」の数平均分子量は801、重量平均分子量は1081、水酸基当量が455であった。
(ビニル化合物の合成)
攪拌装置、温度計、還流管を備えた反応器に樹脂「E」480.0g、ビニルベンジルクロライド(CMS-P)260.2g、テトラヒドロフラン2000g、炭酸カリウム240.1g、18-クラウン-6-エーテル60.0gをし込み、反応温度30℃で攪拌を行った。6時間攪拌を行った後、エバポレーターで濃縮し、トルエン2000gで希釈、水洗を行った。有機層を濃縮しメタノール中へ滴下して固形化を行い、濾過により固体を回収、真空乾燥してビニル化合物「F」392.2gを得た。ビニル化合物「F」の数平均分子量は988、重量平均分子量は1420であった。
(2官能性フェニレンエーテルオリゴマー体の合成)
攪拌装置、温度計、空気導入管、じゃま板のついた12Lの縦長反応器にCuCl13.1g(0.12mol)、ジ-n-ブチルアミン707.0g(5.5mol)、メチルエチルケトン4000gを仕込み、反応温度40℃にて攪拌を行い、あらかじめ8000gのメチルエチルケトンに溶解させた4,4’-メチレンビス(2,6-ジメチルフェノール)82.1g(0.32mol)と2,6-ジメチルフェノール586.5g(4.8mol)を2 L/minの空気のバブリングを続けながら撹拌を行った。これに、エチレンジアミン四酢酸二水素二ナトリウム水溶液を加え、反応を停止した。その後、1Nの塩酸水溶液で3回洗浄を行った後、イオン交換水で洗浄を行った。得られた溶液をエバポレーターで濃縮し、さらに減圧乾燥を行い、2官能性フェニレンエーテルオリゴマー体(樹脂「G」)を632.5g得た。樹脂「G」の数平均分子量は1884、重量平均分子量は3763、水酸基当量が840であった。
(ビニル化合物の合成)
攪拌装置、温度計、還流管を備えた反応器に樹脂「G」480.0g、ビニルベンジルクロライド(CMS-P)140.5g、テトラヒドロフラン2000g、炭酸カリウム129.6g、18-クラウン-6-エーテル32.4gをし込み、反応温度30℃で攪拌を行った。6時間攪拌を行った後、エバポレーターで濃縮し、トルエン2000gで希釈、水洗を行った。有機層を濃縮しメタノール中へ滴下して固形化を行い、濾過により固体を回収、真空乾燥してビニル化合物「H」415.3gを得た。ビニル化合物「H」の数平均分子量は2128、重量平均分子量は4021であった。
合成例1、2、3で得られたビニル化合物「B」、「D」、「F」およびジビニルベンゼン(DVB-960:新日鐵化学製)と各種高分子量体を表1の割合で配合し、トルエンに溶解し、樹脂固形分が30wt%(実施例3〜5は15wt%)となるようにワニスを調整した。調整したワニスをドクターブレード(隙間75μm)で、18μm電解銅箔(3EC-III:三井金属製)上に塗布、送風乾燥機で50℃、5分乾燥して、樹脂層の厚み約15μmの銅箔付き硬化性フィルムを得た。得られた銅箔付き硬化性フィルムの外観とタック性の有無を評価した結果を表1に示す。次に、銅箔付き硬化性フィルムをイナートオーブンで、窒素下、昇温4℃/分、200℃、90分保持の条件で加熱した後、銅箔をエッチングにより除去してフィルムを得た。フィルムの厚みは約15μmであった。得られたフィルムのガラス転移温度、誘電率、誘電正接、耐薬品性、耐屈曲性を評価した結果を表2に示す。
SIS5229:スチレンイソプレンスチレン共重合体(JSR製)(重量平均分子量約20万)
SEPTON2006:水添スチレンイソプレンスチレン共重合体(クラレ製)(重量平均分子量約20万)
SEPTON4055:水添スチレン(ブタジエン/イソプレン)スチレン共重合体(クラレ製)(重量平均分子量約20万)
SEPTON8007:水添スチレンブタジエンスチレン共重合体(クラレ製)(重量平均分子量約10万)
合成例2、3、4で得られたビニル化合物「D」、「F」、「H」と各種高分子量体を、ビニル化合物:高分子量体=70:30(重量比)の割合で配合し、トルエンに溶解して樹脂固形分が20wt%となるようにワニスを調整した。調整したワニスをドクターブレード(隙間300μm)で、100μm厚のPETフィルム(ルミラーT:東レ製)上に塗布、送風乾燥機を使用して80℃で5分間乾燥して、樹脂層の厚み約30μmの硬化性フィルムを得た。得られた硬化性フィルムの外観とタック性を評価した。次に、硬化性フィルムをイナートオーブンで、窒素下、昇温4℃/分、200℃、30分保持の条件で加熱した後、PETフィルムを手で剥離してフィルムを得た。フィルムの厚みは約30μmであった。得られたフィルムのガラス転移温度、誘電率、誘電正接、耐薬品性、耐屈曲性を評価した結果を表3に示す。
ハイブラー5127:スチレンイソプレンスチレン共重合体(SIS)(クラレ製:重量平均分子量約12万)
ハイブラー7125:水添スチレンイソプレンスチレン共重合体(水添SIS)(クラレ製:重量平均分子量約10万)
SEPTON2104:水添スチレンイソプレンスチレン共重合体(水添SIS)(クラレ製:重量平均分子量約9万)
SEPTON2007:水添スチレンイソプレンスチレン共重合体(水添SIS)(クラレ製:重量平均分子量約8万)
SEPTON4033:水添スチレン(ブタジエン/イソプレン)スチレン共重合体(SEEPS)(クラレ製:重量平均分子量約10万)
SEPTON8104:水添スチレンブタジエンスチレン共重合体(水添SBS)(クラレ製:重量平均分子量約12万)
タフテックH1051:水添スチレンブタジエンスチレン共重合体(水添SBS)(旭化成製:重量平均分子量約7万)
タフテックH1053:水添スチレンブタジエンスチレン共重合体(水添SBS)(旭化成製:重量平均分子量約7万)
合成例2で得られたビニル化合物「D」と各種高分子量体を、ビニル化合物「D」:高分子量体=50:50(重量比)の割合で配合し、トルエンに溶解して樹脂固形分が20wt%となるようにワニスを調整した。調整したワニスをドクターブレード(隙間300μm)で、100μm厚のPETフィルム(ルミラーT)上に塗布、送風乾燥機を使用して80℃で5分間乾燥して、樹脂層の厚み約30μmの硬化性フィルムを得た。得られた硬化性フィルムの外観とタック性を評価した。次に、硬化性フィルムをイナートオーブンで、窒素下、昇温4℃/分、200℃30分保持の条件で加熱した後、PETフィルムを手で剥離してフィルムを得た。フィルムの厚みは約30μmであった。得られたフィルムのガラス転移温度、誘電率、誘電正接、耐薬品性、耐屈曲性を評価した結果を表4に示す。
合成例2で得られたビニル化合物「D」と各種高分子量体を、ビニル化合物「D」:高分子量体=30:70(重量比)の割合で配合し、トルエンに溶解して樹脂固形分が20wt%となるようにワニスを調整した。調整したワニスをドクターブレード(隙間300μm)で、100μm厚のPETフィルム(ルミラーT)上に塗布、送風乾燥機を使用して80℃で5分間乾燥して、樹脂層の厚み約30μmの硬化性フィルムを得た。得られた硬化性フィルムの外観とタック性を評価した。次に、硬化性フィルムをイナートオーブンで、窒素下、昇温4℃/分、200℃30分保持の条件で加熱した後、PETフィルムを手で剥離してフィルムを得た。フィルムの厚みは約30μmであった。得られたフィルムのガラス転移温度、誘電率、誘電正接、耐薬品性、耐屈曲性を評価した結果を表5に示す。
実施例19の組成の硬化性樹脂組成物トルエン溶液(樹脂固形分20wt%)を18μm電解銅箔(3EC-III)にドクターブレード(隙間400μm)で塗布、送風乾燥機で80℃5分乾燥して、樹脂層の厚み約40μmの銅箔付硬化性フィルムを得た。これを両面にパターニングしたコア材(EL190、銅箔厚み18μm、三菱ガス化学製)の両面に重ね、温度200℃、圧力2MPaの条件で2時間加熱加圧硬化し4層板を作成した。最外層の銅箔剥離強度は0.8kN/mであった。また、銅箔をエッチングにより除去したところ、ボイドなく内層パターンが埋め込めていた。
Claims (8)
- 一般式(1)で表されるビニル化合物と重量平均分子量が10000以上の高分子量体を必須成分として含有する硬化性樹脂組成物。
- 一般式(1)で表されるビニル化合物の数平均分子量が500〜3000である請求項1または2記載の硬化性樹脂組成物
- 該高分子量体がスチレン系熱可塑性エラストマーである請求項1〜3のいずれかに記載の硬化性樹脂組成物。
- 該高分子量体がスチレンイソプレンスチレン共重合体、水添スチレンブタジエンスチレン共重合体、水添スチレンイソプレンスチレン共重合体、水添スチレン(ブタジエン/イソプレン)スチレン共重合体からなる群から選択された1種もしくは2種以上である請求項1〜3のいずれかに記載の硬化性樹脂組成物。
- 請求項1〜5のいずれかに記載の硬化性樹脂組成物をフィルム状に加工した硬化性フィルム。
- 該硬化性フィルムの少なくとも片面に導体層を有する請求項6記載の硬化性フィルム。
- 請求項6または7記載の硬化性フィルムを硬化させたフィルム。
Priority Applications (9)
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Cited By (24)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
EP1832617A2 (en) | 2006-03-10 | 2007-09-12 | Mitsubishi Gas Chemical Company, Inc. | Polyfunctional phenylene ether oligomer, derivative thereof, resin composition containing the same, and use thereof |
JP2008036994A (ja) * | 2006-08-08 | 2008-02-21 | Namics Corp | 帯電防止性絶縁材フィルム及びその製造方法 |
JP2008218496A (ja) * | 2007-02-28 | 2008-09-18 | Namics Corp | 封止用樹脂フィルム |
JP2008266388A (ja) * | 2007-04-17 | 2008-11-06 | Namics Corp | ダイボンディング用熱硬化性フィルム及びこれを用いた半導体装置の製造方法 |
JP2009096840A (ja) * | 2007-10-15 | 2009-05-07 | Mitsubishi Gas Chem Co Inc | 硬化性樹脂組成物および硬化物 |
JP2009161725A (ja) * | 2007-05-31 | 2009-07-23 | Mitsubishi Gas Chem Co Inc | 硬化性樹脂組成物および硬化性フィルムならびにそれらの硬化物 |
JP2012119446A (ja) * | 2010-11-30 | 2012-06-21 | Yamaichi Electronics Co Ltd | フレキシブル配線板 |
JP2012232926A (ja) * | 2011-04-29 | 2012-11-29 | Fushimi Pharm Co Ltd | 不飽和カルボニル基で変性したオリゴ(フェニレンオキシ)基含有環状ホスファゼン化合物およびその製造方法 |
WO2015053074A1 (ja) * | 2013-10-08 | 2015-04-16 | ナミックス株式会社 | フィルム用樹脂組成物、絶縁フィルムおよび半導体装置 |
JP2015151513A (ja) * | 2014-02-18 | 2015-08-24 | 三菱瓦斯化学株式会社 | ポリカーボネート樹脂組成物及びそれを用いた耐熱性印刷インキ |
JP2015168767A (ja) * | 2014-03-07 | 2015-09-28 | 日本ゼオン株式会社 | 硬化性樹脂組成物、フィルム、プリプレグ、積層体、硬化物、及び複合体 |
JP2016113543A (ja) * | 2014-12-16 | 2016-06-23 | パナソニックIpマネジメント株式会社 | ポリフェニレンエーテル樹脂組成物、プリプレグ、金属張積層板及びプリント配線板 |
WO2016117554A1 (ja) * | 2015-01-19 | 2016-07-28 | 株式会社巴川製紙所 | 熱硬化性接着剤組成物、熱硬化性接着フィルム、および複合フィルム |
KR20160130158A (ko) | 2015-05-01 | 2016-11-10 | 아지노모토 가부시키가이샤 | 경화성 조성물 |
JP2018095815A (ja) * | 2016-12-16 | 2018-06-21 | パナソニックIpマネジメント株式会社 | 熱硬化性樹脂組成物、並びに、それを用いた樹脂ワニス、プリプレグ、樹脂付金属箔、樹脂フィルム、金属張積層板及びプリント配線板 |
WO2018181501A1 (ja) * | 2017-03-30 | 2018-10-04 | クラレプラスチックス株式会社 | 低反発弾性部材と高反発弾性部材とを含む構造体 |
WO2019012953A1 (ja) * | 2017-07-12 | 2019-01-17 | パナソニックIpマネジメント株式会社 | 金属張積層板、樹脂付き金属箔、及び配線板 |
WO2019049922A1 (ja) * | 2017-09-08 | 2019-03-14 | 倉敷紡績株式会社 | フラットケーブル用基材フィルムおよびそれを用いたフラットケーブル用絶縁フィルム |
KR20210033481A (ko) | 2018-07-20 | 2021-03-26 | 미츠비시 가스 가가쿠 가부시키가이샤 | 수지 조성물, 프리프레그, 금속박 피복 적층판, 수지 시트 및 프린트 배선판 |
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WO2022172759A1 (ja) * | 2021-02-10 | 2022-08-18 | 三井金属鉱業株式会社 | 樹脂組成物、樹脂付銅箔及びプリント配線板 |
WO2022244726A1 (ja) * | 2021-05-17 | 2022-11-24 | パナソニックIpマネジメント株式会社 | 樹脂組成物、並びに、それを用いたプリプレグ、樹脂付きフィルム、樹脂付き金属箔、金属張積層板及び配線基板 |
US11866580B2 (en) | 2017-12-28 | 2024-01-09 | Panasonic Intellectual Property Management Co., Ltd. | Polyphenylene ether resin composition, prepreg using same, film with resin, metal foil with resin, metal-clad laminate and wiring board |
Families Citing this family (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP4757070B2 (ja) * | 2006-03-27 | 2011-08-24 | 富士通株式会社 | 半田付け用フラックス及び半導体素子の接合方法 |
TWI404744B (zh) * | 2006-08-08 | 2013-08-11 | Namics Corp | 熱硬化性樹脂組成物及由該樹脂組成物構成之未硬化膜片 |
US8598281B2 (en) | 2011-09-01 | 2013-12-03 | Sabic Innovative Plastics Ip B.V. | Epoxybenzyl-terminated poly(arylene ether)s, method for preparation thereof, and curable compositions comprising same |
CN102807658B (zh) * | 2012-08-09 | 2014-06-11 | 广东生益科技股份有限公司 | 聚苯醚树脂组合物及使用其制作的半固化片与覆铜箔层压板 |
JP6106405B2 (ja) * | 2012-10-31 | 2017-03-29 | ナミックス株式会社 | 半導体装置 |
US10577487B2 (en) * | 2016-05-06 | 2020-03-03 | Canon Kabushiki Kaisha | Thermoplastic resin composition, molded article, and manufacturing method of molded article |
US11926736B1 (en) | 2023-02-17 | 2024-03-12 | Thintronics, Inc. | Curable film composition, curable film, and cured product thereof |
Citations (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH0488054A (ja) * | 1990-08-01 | 1992-03-19 | Asahi Chem Ind Co Ltd | 硬化性ポリフェニレンエーテル系樹脂組成物 |
JP2000143967A (ja) * | 1998-11-10 | 2000-05-26 | Ibiden Co Ltd | 樹脂複合体、プリント配線板および多層プリント配線板 |
JP2001342450A (ja) * | 2000-05-30 | 2001-12-14 | Kyocera Corp | 接着材およびこれを用いた電子部品 |
JP2003155340A (ja) * | 2001-11-19 | 2003-05-27 | Mitsubishi Gas Chem Co Inc | 熱硬化性ppeのオリゴマー体 |
JP2003212990A (ja) * | 2002-01-28 | 2003-07-30 | Mitsubishi Gas Chem Co Inc | 熱硬化性ppeのオリゴマー体 |
JP2004059644A (ja) * | 2002-07-25 | 2004-02-26 | Mitsubishi Gas Chem Co Inc | ビニル化合物およびその硬化物 |
WO2005073264A1 (ja) * | 2004-01-30 | 2005-08-11 | Nippon Steel Chemical Co., Ltd. | 硬化性樹脂組成物 |
Family Cites Families (11)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
EP0546497A3 (en) | 1991-12-10 | 1993-11-18 | Idemitsu Kosan Co | Thermoplastic resin composition |
JPH07188362A (ja) | 1993-12-27 | 1995-07-25 | Asahi Chem Ind Co Ltd | 硬化ポリフェニレンエーテル系樹脂フィルム |
CA2333998A1 (en) * | 1998-06-11 | 1999-12-16 | The Dow Chemical Company | Photocurable elastomeric compositions |
JP4467816B2 (ja) | 2001-02-27 | 2010-05-26 | 株式会社日立製作所 | 低誘電正接樹脂組成物、硬化性フィルム、硬化物およびそれを用いた電気部品とその製法 |
DE60313402T2 (de) | 2002-07-25 | 2008-01-17 | Mitsubishi Gas Chemical Co., Inc. | Vinylverbindung und gehärtetes Produkt daraus |
JP2004067727A (ja) | 2002-08-01 | 2004-03-04 | Mitsubishi Gas Chem Co Inc | ビニル化合物およびその硬化物 |
EP1561765A4 (en) * | 2002-11-08 | 2007-07-04 | Mitsubishi Chem Corp | RADIATION-HARDENING RESIN COMPOSITION AND HARDENED PRODUCT THEREOF |
US7071266B2 (en) * | 2003-01-17 | 2006-07-04 | Mitsubishi Gas Chemical Company, Inc. | Curable resin composition and cured product thereof |
TW200416243A (en) * | 2003-01-21 | 2004-09-01 | Mitsubishi Gas Chemical Co | Epoxy resin curing agent, curable epoxy resin composition and cured product |
US7192651B2 (en) * | 2003-08-20 | 2007-03-20 | Mitsubishi Gas Chemical Company, Inc. | Resin composition and prepreg for laminate and metal-clad laminate |
WO2006049263A1 (ja) * | 2004-11-01 | 2006-05-11 | Teijin Chemicals Ltd. | 樹脂組成物およびフラットパネルディスプレイ固定枠 |
-
2005
- 2005-07-04 JP JP2005194942A patent/JP4867217B2/ja active Active
- 2005-08-16 US US11/204,320 patent/US7541408B2/en active Active
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- 2005-08-19 CN CN2005100932115A patent/CN1737050B/zh active Active
-
2006
- 2006-08-16 HK HK06109116.4A patent/HK1086851A1/xx unknown
-
2013
- 2013-08-07 KR KR1020130093499A patent/KR20130094765A/ko not_active Application Discontinuation
Patent Citations (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH0488054A (ja) * | 1990-08-01 | 1992-03-19 | Asahi Chem Ind Co Ltd | 硬化性ポリフェニレンエーテル系樹脂組成物 |
JP2000143967A (ja) * | 1998-11-10 | 2000-05-26 | Ibiden Co Ltd | 樹脂複合体、プリント配線板および多層プリント配線板 |
JP2001342450A (ja) * | 2000-05-30 | 2001-12-14 | Kyocera Corp | 接着材およびこれを用いた電子部品 |
JP2003155340A (ja) * | 2001-11-19 | 2003-05-27 | Mitsubishi Gas Chem Co Inc | 熱硬化性ppeのオリゴマー体 |
JP2003212990A (ja) * | 2002-01-28 | 2003-07-30 | Mitsubishi Gas Chem Co Inc | 熱硬化性ppeのオリゴマー体 |
JP2004059644A (ja) * | 2002-07-25 | 2004-02-26 | Mitsubishi Gas Chem Co Inc | ビニル化合物およびその硬化物 |
WO2005073264A1 (ja) * | 2004-01-30 | 2005-08-11 | Nippon Steel Chemical Co., Ltd. | 硬化性樹脂組成物 |
Cited By (33)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
EP1832617A2 (en) | 2006-03-10 | 2007-09-12 | Mitsubishi Gas Chemical Company, Inc. | Polyfunctional phenylene ether oligomer, derivative thereof, resin composition containing the same, and use thereof |
JP2008036994A (ja) * | 2006-08-08 | 2008-02-21 | Namics Corp | 帯電防止性絶縁材フィルム及びその製造方法 |
JP2008218496A (ja) * | 2007-02-28 | 2008-09-18 | Namics Corp | 封止用樹脂フィルム |
JP2008266388A (ja) * | 2007-04-17 | 2008-11-06 | Namics Corp | ダイボンディング用熱硬化性フィルム及びこれを用いた半導体装置の製造方法 |
US9062145B2 (en) | 2007-05-31 | 2015-06-23 | Mitsubishi Gas Chemical Company, Inc. | Curable resin composition, curable film and their cured products |
JP2009161725A (ja) * | 2007-05-31 | 2009-07-23 | Mitsubishi Gas Chem Co Inc | 硬化性樹脂組成物および硬化性フィルムならびにそれらの硬化物 |
JP2009096840A (ja) * | 2007-10-15 | 2009-05-07 | Mitsubishi Gas Chem Co Inc | 硬化性樹脂組成物および硬化物 |
US8835768B2 (en) | 2010-11-30 | 2014-09-16 | Yamaichi Electronics Co. Ltd. | Flexible circuit board |
JP2012119446A (ja) * | 2010-11-30 | 2012-06-21 | Yamaichi Electronics Co Ltd | フレキシブル配線板 |
JP2012232926A (ja) * | 2011-04-29 | 2012-11-29 | Fushimi Pharm Co Ltd | 不飽和カルボニル基で変性したオリゴ(フェニレンオキシ)基含有環状ホスファゼン化合物およびその製造方法 |
WO2015053074A1 (ja) * | 2013-10-08 | 2015-04-16 | ナミックス株式会社 | フィルム用樹脂組成物、絶縁フィルムおよび半導体装置 |
JP2015074712A (ja) * | 2013-10-08 | 2015-04-20 | ナミックス株式会社 | フィルム用樹脂組成物、絶縁フィルムおよび半導体装置 |
JP2015151513A (ja) * | 2014-02-18 | 2015-08-24 | 三菱瓦斯化学株式会社 | ポリカーボネート樹脂組成物及びそれを用いた耐熱性印刷インキ |
JP2015168767A (ja) * | 2014-03-07 | 2015-09-28 | 日本ゼオン株式会社 | 硬化性樹脂組成物、フィルム、プリプレグ、積層体、硬化物、及び複合体 |
JP2016113543A (ja) * | 2014-12-16 | 2016-06-23 | パナソニックIpマネジメント株式会社 | ポリフェニレンエーテル樹脂組成物、プリプレグ、金属張積層板及びプリント配線板 |
US10822527B2 (en) | 2015-01-19 | 2020-11-03 | Tomoegawa Co., Ltd. | Thermosetting adhesive composition, thermosetting adhesive film, and composite film |
WO2016117554A1 (ja) * | 2015-01-19 | 2016-07-28 | 株式会社巴川製紙所 | 熱硬化性接着剤組成物、熱硬化性接着フィルム、および複合フィルム |
KR20170090479A (ko) | 2015-01-19 | 2017-08-07 | 가부시키가이샤 도모에가와 세이시쇼 | 열경화성 접착제 조성물, 열경화성 접착 필름, 및 복합 필름 |
JPWO2016117554A1 (ja) * | 2015-01-19 | 2017-08-31 | 株式会社巴川製紙所 | 熱硬化性接着剤組成物、熱硬化性接着フィルム、および複合フィルム |
KR20160130158A (ko) | 2015-05-01 | 2016-11-10 | 아지노모토 가부시키가이샤 | 경화성 조성물 |
JP2018095815A (ja) * | 2016-12-16 | 2018-06-21 | パナソニックIpマネジメント株式会社 | 熱硬化性樹脂組成物、並びに、それを用いた樹脂ワニス、プリプレグ、樹脂付金属箔、樹脂フィルム、金属張積層板及びプリント配線板 |
US11359087B2 (en) | 2017-03-30 | 2022-06-14 | Kuraray Plastics Co., Ltd. | Structure comprising low-resilience elastic member and high-resilience elastic member |
JPWO2018181501A1 (ja) * | 2017-03-30 | 2020-02-06 | クラレプラスチックス株式会社 | 低反発弾性部材と高反発弾性部材とを含む構造体 |
WO2018181501A1 (ja) * | 2017-03-30 | 2018-10-04 | クラレプラスチックス株式会社 | 低反発弾性部材と高反発弾性部材とを含む構造体 |
WO2019012953A1 (ja) * | 2017-07-12 | 2019-01-17 | パナソニックIpマネジメント株式会社 | 金属張積層板、樹脂付き金属箔、及び配線板 |
WO2019049922A1 (ja) * | 2017-09-08 | 2019-03-14 | 倉敷紡績株式会社 | フラットケーブル用基材フィルムおよびそれを用いたフラットケーブル用絶縁フィルム |
JPWO2019049922A1 (ja) * | 2017-09-08 | 2020-08-20 | 倉敷紡績株式会社 | フラットケーブル用基材フィルムおよびそれを用いたフラットケーブル用絶縁フィルム |
US11866580B2 (en) | 2017-12-28 | 2024-01-09 | Panasonic Intellectual Property Management Co., Ltd. | Polyphenylene ether resin composition, prepreg using same, film with resin, metal foil with resin, metal-clad laminate and wiring board |
KR20210033481A (ko) | 2018-07-20 | 2021-03-26 | 미츠비시 가스 가가쿠 가부시키가이샤 | 수지 조성물, 프리프레그, 금속박 피복 적층판, 수지 시트 및 프린트 배선판 |
KR20220038378A (ko) | 2019-07-17 | 2022-03-28 | 파나소닉 아이피 매니지먼트 가부시키가이샤 | 수지 조성물, 프리프레그, 수지 부가 필름, 수지 부가 금속박, 금속 클래드 적층판, 및 배선판 |
KR20220038379A (ko) | 2019-07-17 | 2022-03-28 | 파나소닉 아이피 매니지먼트 가부시키가이샤 | 수지 조성물, 프리프레그, 수지 부가 필름, 수지 부가 금속박, 금속 클래드 적층판, 및 배선판 |
WO2022172759A1 (ja) * | 2021-02-10 | 2022-08-18 | 三井金属鉱業株式会社 | 樹脂組成物、樹脂付銅箔及びプリント配線板 |
WO2022244726A1 (ja) * | 2021-05-17 | 2022-11-24 | パナソニックIpマネジメント株式会社 | 樹脂組成物、並びに、それを用いたプリプレグ、樹脂付きフィルム、樹脂付き金属箔、金属張積層板及び配線基板 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
HK1086851A1 (en) | 2006-09-29 |
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---|---|---|
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