KR20170090479A - 열경화성 접착제 조성물, 열경화성 접착 필름, 및 복합 필름 - Google Patents

열경화성 접착제 조성물, 열경화성 접착 필름, 및 복합 필름 Download PDF

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Abstract

본 발명의 열경화성 접착제 조성물은 성분(A): 2관능성 폴리페닐렌에테르 올리고머의 말단을 비닐기로 변환한 비닐 화합물, 성분(B): 말레이미드 수지, 및 성분(C): 열가소성 엘라스토머를 함유하며, 상기 성분(A)의 비닐기와 상기 성분(B)의 말레이미드기의 당량비가, 1.0:0.5~1.0:4.0이며, 상기 성분(A), 상기 성분(B), 및 상기 성분(C)의 총 중량에서 차지하는 상기 성분(C)의 비율이 55~95중량%이며, 상기 성분(C)의 총 중량에 대한 상기 성분(C)의 스티렌 단위의 비율이 10~40중량%, 100% 연신 인장 응력이 0.1~2.9MPa, 절단시 연신이 100% 이상이다.

Description

열경화성 접착제 조성물, 열경화성 접착 필름, 및 복합 필름{THERMOSETTING ADHESIVE COMPOSITION, THERMOSETTING ADHESIVE FILM, AND COMPOSITE FILM}
본 발명은 저유전(低誘電) 특성, 고접착성, 고내열성, 고유연성을 특장으로 하는 열경화성 접착제 조성물, 상기 접착제 조성물을 이용한 접착 필름, 접착 필름과 금속박, 플라스틱 필름 또는 종이를 적층한 기재(基材) 부착 접착 필름, 및 접착 필름과 플라스틱 필름 및 동박을 적층한 기재 부착 접착 필름에 관한 것이며, 본 발명에 관한 열경화성 접착제 조성물, 열경화성 접착 필름 및 기재 부착 열경화성 접착 필름은 프린트 배선판, 플렉서블 프린트 배선판, 반도체 리드 프레임 등의 접착 및 절연 재료로서 유용하다.
본원은 2015년 1월 19일에 일본에 출원된 특원 2015-8180호 및 2015년 10월 27일에 일본에 출원된 특원 2015-210645호에 근거해 우선권을 주장하고, 그 내용을 여기에 원용한다.
최근 휴대형 PC, 휴대 전화 등의 전자기기의 고성능화, 소형화, 다기능화에 따라, 전자기기를 구성하는 전자 부품에는 고밀도화, 소형화, 박형화가 강하게 요구되고 있다. 전자 부품의 구성 재료인 배선판 혹은 반도체 패키지 등에 요구되는 특성도 다양화되고 있고, 예를 들면 프린트 배선판에서는 한정된 스페이스에 대해서도 입체적인 배선이 가능한 플렉서블 프린트 배선판(Flexible Printed Circuit. 이하, FPC라고 함)의 요구가 높아지고 있다.
일반적으로 FPC는 폴리이미드로 대표되는 내열성 및 절연성의 플라스틱 필름상에 적층된 동박에 회로 패턴을 형성하고, 그 회로 패턴이 열경화형 절연 수지로 충전되며 추가로 다른 내열 필름으로 피복된 구조를 가지고 있다. 미경화의 회로 패턴 충전용 수지와 내열 필름을 미리 일체화한 것은 커버 레이 필름이라고 칭해지며 지금까지 다양한 것이 제안되어 있다. 또, 고밀도 실장을 위해서, FPC를 다층화하는 것이 널리 실시되고 있고 다층화시에 사용되는 것이 열경화형 접착제를 얇은 시트에 가공한, 이른바 본딩 시트이다.
폴리이미드 필름 등에 동박을 적층한 플렉서블 동장 적층판(Flexible Cupper Clad Laminate. 이하, FCCL라고 함), 커버 레이 필름 및 본딩 시트를 이용하는 일반적인 공법으로 제조되는 FPC에서는 동박층과 다른 동박층은, 폴리이미드 필름 등을 개재함으로써 절연성을 확보하고 있지만, FPC에 대한 최근의 고기능화 요청, 특히 박형화에 대해서, 폴리이미드 필름 등을 배제하고, 커버 레이 필름 혹은 본딩 시트에 이용되고 있는 열경화형 접착제를 사용하여 동박층간의 절연을 확보하는 공법이 제안되어 있다. 이 공법에 이용되는 것이, 미경화의 열경화형 접착제층과 동박이 일체화된 FRCC(Flexible Resin Coated Copper)이다.
커버 레이 필름, 본딩 시트 및 FRCC에는 FPC 기재인 절연성 플라스틱 필름 및 동박에 대해서 높은 접착 강도를 가지는 것은 물론, 납땜 부착 공정에 견딜 수 있는 높은 내열성, 반복된 절곡에 견딜 수 있는 유연성이 요구된다. 아울러, IT 기술의 진전에 따라 대용량의 정보를 고속으로 처리하는 것이 요구되고 전송 신호의 고주파화가 진전되고 있어, 프린트 배선판을 구성하는 재료로는 저유전율(ε) 및 저유전 정접(tanδ)인 것이 요구되고 있다. 유리 클로스에 수지를 스며들게 한 프린트 배선판 기재, 소위 프리프레그에서는 종전의 에폭시 수지를 대신하여, 불소 수지, 시아네이트에스테르 수지, 폴리페닐렌에테르 수지 등의 저유전율·저유전 정접 특성을 가진 수지를 이용하는 것이 제안되어 있다.
(예를 들면 특허문헌 1~3)
한편으로, 프리프레그에 대해서는 수지와 비교해 높은 유전율 및 유전 정접을 가지는 유리를 이용할 수 밖에 없고, 매우 낮은 유전 특성을 부여하는 것이 어려운 것은 자명하고, 이 문제에 대해서는 FPC로 고주파화에 대응하는 움직임이 있다. 구체적으로는 폴리이미드 필름에 비해 저유전율·저유전 정접인 액정 폴리머 필름(Liquid Crystal Polymer 필름. 이하 LCP 필름이라고 함)을 FPC 기재로서 사용하고, 추가로 저유전 특성을 가진 커버 레이 필름, 본딩 시트, FRCC를 사용하여 저유전 특성을 가지는 FPC를 제작한다.
그런데, 프리프레그는 유리 클로스 등의 다공질 기재에 용제로 희석한 함침용 수지 용액을 스며들게 하고, 그 다음에 이것을 건조시켜 제조되기 때문에, 프리프레그에 사용되는 함침용 수지 용액으로는 고형분 농도가 높고, 그 한편으로 점도가 낮은 것이 요구된다.
또, 프린트 배선판에서의 소형화 및 고밀도화에 대해서는 다층화가 유효하지만, 다층 프린트 배선판에서는 동박 패턴이 형성된 프리프레그상에 다른 프리프레그를 씌우고, 그 다음에 가열 및 가압하고 프리프레그로부터 나온 함침 수지로 동박 패턴을 매설하기 위해, 함침 수지의 용융 점도를 낮게 설계할 필요가 있다.
상기의 요구에 대해서, 고분자량 화합물인 엘라스토머를 첨가하는 것은 함침용 수지 용액의 점도 및 함침용 수지의 용융 점도를 현저하게 증대시키는 것으로 이어지기 때문에, 프리프레그용 재료에 관해서는 다량의 엘라스토머를 첨가하는 것은 선호되지 않는다.
아울러, 프린트 배선판에 대해서는 온도 변화에 의한 크랙의 발생을 방지하기 위해, 함침 수지로는 낮은 선팽창 계수 및 높은 유리 전이 온도를 가지고 있는 것이 요구된다. 이 요구에 대해서는 경화 후에 높은 강성 및 높은 유리 전이 온도를 발현하는 비교적 저분자의 열경화 수지가, 함침 수지 재료로서 널리 사용되고 있다. 이것에 비해서, 엘라스토머는 높은 선팽창 계수 및 낮은 유리 전이 온도를 가지는 물질이기 때문에, 엘라스토머를 프리프레그 함침용 수지의 주성분으로 하는 것은 선호되지 않는다(예를 들면, 특허문헌 3 및 4).
엘라스토머를 함유하지 않는 수지 조성물, 혹은 수지 조성물 전체에 대한 엘라스토머 함유량이 50중량% 이하인 수지 조성물은 단단하여 부서지기 쉬운 성상을 나타내지만, 프리프레그는 유리 클로스 등과의 복합 상태로 강도를 확보할 수 있으면 실사용에 도움이 되고, 또 프린트 배선판의 특성상, 프리프레그에는 높은 유연성은 요구되지 않는다. 필연적으로 프리프레그용의 수지 조성물 그 자체에는 높은 강도 및 높은 유연성은 요구되지 않기 때문에, 프리프레그용 재료로서는 상기의 엘라스토머를 포함하지 않는 혹은 엘라스토머 함유량이 작은 수지 조성물이 적합하게 사용된다.
한편, 프리프레그용 수지 조성물과는 반대로, FPC용 재료에 대해서는 필름화한 경우의 강도, 유연성 등이 특히 중요시된다. 아울러, FPC용 재료는 가열 및 가압에 의해서 적층되지만, 그때에 용융 점도가 현저하게 저하되지 않고, 흘러나가지 않는 것도 중요하다.
또, FPC의 최대의 특장인 유연성을 해치지 않기 위해, FPC 재료에는 가열 경화 후에도 높은 유연성을 가지고 있는 것이 요구된다.
즉, 프리프레그용 재료와 FPC용 재료는 각각에 요구되는 특성이 크게 달라, 고강도, 고유연성, 고용융 점도를 가지는 엘라스토머를 많이 함유하는 수지 조성물이 FPC용 재료로서 적합하다.
저유전 특성을 가지는 수지 조성물로서는 저유전성의 엘라스토머 성분과, 다관능 비닐 방향족 공중합체, 폴리페닐렌에테르 올리고머, 에폭시 또는 비스말레이미드 등의 열경화 수지를 함유하는 조성물이 제시되어 있고(예를 들면 특허문헌 5~7), 이들 조성물을 커버 레이 필름 혹은 본딩 시트에 응용하는 것이 제안되어 있다.
또, LCP 필름에 높은 접착성을 나타내는 수지 조성물이, 특허문헌 8 혹은 특허문헌 9에 나타나 있다.
그러나, 상기의 문헌 등에 나타낸 수지 조성물은 종래 기술의 연장이라고도 말할 수 있는 열경화 수지의 경화에 따라 접착 강도가 발현하는 메커니즘, 즉 극성을 가진 피착체 표면과, 극성을 가진 열경화 수지가 정전기적으로 서로 끌어당겨 강도가 발현하는 현상을 이용한 것이기 때문에, 저극성 재료인 LCP 필름 및 고극성 재료인 구리의 양쪽에 높은 접착성을 나타내는 것은 아니다. 아울러, 저유전율 또한 저유전 정접이고, 납땜 부착 공정에서의 급가열에 견딜 수 있는 높은 내열성, 및 절곡에 견딜 수 있는 높은 유연성을 가진 열경화성 접착제 조성물을 제공하는 것은 아니었다.
일본 특개 평7-323501호 공보 일본 특개 2005-239767호 공보 일본 특개 2010-174242호 공보 일본 특개 2012-51989호 공보 일본 특개 2006-83364호 공보 일본 특개 2008-248141호 공보 일본 특개 2012-234894호 공보 일본 특개 2004-352817호 공보 일본 특개 2013-245320호 공보
본 발명은 저유전율 또한 저유전 정접이며, LCP 필름 및 동박에 대해서 높은 접착 강도, 납땜 부착 공정에서의 급가열에 견딜 수 있는 높은 내열성 및 절곡에 견딜 수 있는 높은 유연성을 가진 열경화성 접착제 조성물, 및 상기 접착제 조성물을 이용한 본딩 시트, 커버 레이 필름, FRCC, 및 접착제 부착 FCCL를 제공하는 것을 목적으로 한다.
본 발명자들은 구조식(1)로 나타내는 폴리페닐렌에테르 골격을 가지는 비닐 화합물과, 분자 내에 2개 이상의 말레이미드기를 가지는 비스말레이미드 수지와, 폴리올레핀계 엘라스토머를 조합한 열경화 접착제 조성물에서, 상기 조성물 중의 비닐기와 말레이미드기의 비율 및 상기 조성물에서 차지하는 폴리올레핀계 엘라스토머의 비율이 특정한 값을 가지는 경우에, 저유전율, 저유전 정접이며, LCP 필름 및 동박에 대해서 높은 접착 강도와, 납땜 부착 공정에 견딜 수 있는 높은 내열성과, 열경화 후에도 절곡에 견딜 수 있는 높은 유연성을 가진 열경화성 접착제 조성물이 얻어지는 것을 알아내어 본 발명을 완성시켰다.
본 발명은 추가로, 상기 열경화성 접착제가, 이형 필름의 한쪽의 면에 도포된 본딩 시트, 내열성 필름의 한쪽의 면에 도포된 커버 레이 필름, 내열성 필름의 양면에 도포된 양면 접착 테이프, 동박의 한쪽의 면에 도포된 FRCC, 및 상기 열경화성 접착제가 내열성 필름의 한쪽의 면에 도포되고, 또한 다른 한쪽의 면에 동박이 적층된 접착제 부착 FCCL에 관한 것이다.
즉, 본 발명에는 이하의 형태가 포함된다.
<1> 성분(A) 구조식(1)로 나타내는 폴리페닐렌에테르 골격을 가지는 비닐 화합물, 성분(B) 분자 내에 2개 이상의 말레이미드기를 가지는 말레이미드 수지, 및 성분(C) 폴리올레핀 골격을 주성분으로 하고, 폴리올레핀 블록과 폴리스티렌 블록의 공중합체인 열가소성 엘라스토머를 함유하며,
상기 성분(A)에 포함되는 비닐기와 상기 성분(B)에 포함되는 말레이미드기와의 당량비가, 1.0:0.5~1.0:4.0이며,
상기 성분(A), 상기 성분(B), 및 상기 성분(C)의 총 중량에서 차지하는 상기 성분(C)의 비율이 55~95중량%이며,
상기 성분(C)의 총 중량에 대한 상기 성분(C)의 스티렌 단위의 비율이 10~40중량%, 100% 연신 인장 응력이 0.1~2.9MPa, 절단시 연신이 100% 이상인 것을 특징으로 하는 열경화성 접착제 조성물.
[화 1]
Figure pct00001
상기 구조식(1) 중, 치환기 R1, R2, R3 및 R4는 각각 수소 원자, 할로겐 원자, 알킬기, 페닐기, 또는 할로알킬기이며,
X는 탄소수 1 이상의 유기기이며, 산소 원자, 황 원자 또는 할로겐 원자를 포함해도 되고,
a 및 d는 각각 0 또는 1이며,
Y는 하기 구조식(2)로 표시되며
b 및 c는 각각 그 양쪽이 0이 아닌 0~20의 정수이며,
Z는 하기 구조식(3)으로 표시된다.
[화 2]
Figure pct00002
[화 3]
Figure pct00003
상기 구조식 중, R5, R6, R7 및 R8은 각각 수소 원자, 할로겐 원자, 탄소수 1~6의 알킬기, 또는 페닐기이며,
R9, R10, R11, R12, R13, R14, R15 및 R16은 각각 수소 원자, 할로겐 원자, 탄소수 1~6의 알킬기, 또는 페닐기이며,
A는 단결합 또는 탄소수 1~20의 직쇄상, 분기상 혹은 환상의 탄화수소기이며,
*은 산소 원자와의 결합 부위를 나타낸다.
<2> 상기 성분(A)은 하기 구조식(4)로 나타내는 구조인, 상기 <1>에 기재된 열경화성 접착제 조성물.
[화 4]
Figure pct00004
상기 구조식(4) 중, b 및 c는 상기 <1>에 기재된 바와 같으며, Y는 하기 구조식(5) 혹은 구조식(5') 중 1종이 배열한, 또는 2종이 랜덤으로 배열한 구조를 만족하는 것이다. 하기 구조식(5) 및 구조식(5')에서, *1은 상기 구조식(4)에서의 산소 원자와의 결합 부위를 나타내고, *2는 상기 구조식(4)에서의 탄소 원자와의 결합 부위를 나타낸다.
[화 5]
Figure pct00005
<3> 상기 성분(B)이, 하기 구조식(6)~(9)의 구조를 가지는 화합물군의 적어도 1종인 상기 <1> 또는 상기 <2>에 기재된 열경화성 접착제 조성물.
[화 6]
Figure pct00006
상기 식(6) 중, R17~R24는 각각 수소 원자 또는 탄소수 1~6의 알킬기이며, B는 단결합 또는 탄소수 1~20의 2가의 탄화수소기 또는 산소 원자이다.
[화 7]
Figure pct00007
상기 식(7) 중, R25~R32는 각각 수소 원자 또는 탄소수 1~6의 알킬기이며, D는 탄소수 1~20의 2가의 탄화수소기이다.
[화 8]
Figure pct00008
상기 식(8) 중, R33~R43은 각각 수소 원자 또는 탄소수 1~6의 알킬기이며, p는 1~20의 정수를 나타낸다.
[화 9]
Figure pct00009
상기 식(9) 중, E는 탄소수 1~20의 2가의 지방족 탄화수소기이다.
<4> 상기 성분(C)이, 폴리스티렌-폴리(에틸렌/프로필렌) 블록 공중합체, 폴리스티렌-폴리(에틸렌/부틸렌) 블록 공중합체, 폴리스티렌-폴리이소프렌 블록 공중합체, 폴리스티렌-폴리(부타디엔/부틸렌) 블록 공중합체, 수첨(水添) 폴리스티렌-폴리(이소프렌/부타디엔) 블록 공중합체로 이루어지는 군으로부터 선택되는 적어도 1종인, 상기 <1>~<3>의 어느 하나에 기재된 열경화성 접착제 조성물.
<5> 추가로 성분(D) 충전재를 포함하는, 상기 <1>~<4>의 어느 하나에 기재된 열경화성 접착제 조성물.
<6> 180℃/1시간의 가열에 의해 경화시킨 경우, 25~150℃의 범위에서, 저장 탄성률의 최소값이 1×105 Pa 이상, 최대값이 1×108 Pa 이하인, 상기 <1>~<5>의 어느 하나에 기재된 열경화성 접착제 조성물.
<7> 이형 필름 기재, 또는 이형지(離型紙) 기재 상에 상기 <1>~<6>의 어느 하나에 기재된 열경화성 접착제 조성물이 적층된 열경화성 접착 필름.
<8> 동박 기재의 한쪽의 면에 상기 <1>~<6>의 어느 하나에 기재된 열경화성 접착제 조성물이 적층된 기재 부착 열경화성 접착 필름.
<9> 내열성 필름 기재의 적어도 한쪽의 면에 상기 <1>~<6>의 어느 하나에 기재된 열경화성 접착제 조성물이 적층된 기재 부착 열경화성 접착 필름.
<10> 내열성 필름 기재의 한쪽의 면에 상기 <1>~<6>의 어느 하나에 기재된 열경화성 접착제 조성물이 적층되고, 다른 한쪽의 면에 동박층을 가지는 기재 부착 열경화성 접착 필름.
<11> 상기 내열성 필름 기재가 액정 폴리머 필름인 것을 특징으로 하는, 상기 <9> 또는 <10>에 기재된 기재 부착 열경화성 접착 필름.
<12> 상기 <7>에 기재된 열경화성 수지 필름을 경화시킨 필름.
<13> 상기 <8>~<11>의 어느 하나에 기재된 기재 부착 열경화성 수지 필름을 경화시킨 필름.
<14> 동박, 내열성 필름, 또는 동박 및 내열성 필름의 양쪽이 적층된 필름으로 이루어지는 군으로부터 선택되는 적어도 1종의 기재와, 상기 <7>에 기재된 열경화성 접착 필름 및 상기 <8>~<10>의 어느 하나에 기재된 기재 부착 열경화성 접착 필름으로 이루어지는 군으로부터 선택되는 적어도 1종의 열경화성 접착 필름이, 각각 적어도 1매 적층된 복합 필름.
본 발명에 관한 열경화성 접착제 조성물은 저유전율 또한 저유전 정접이며, LCP 필름 및 동박에 대해서 높은 접착 강도를 나타내고, 납땜 부착 공정에서의 급가열에 견딜 수 있는 높은 내열성 및 절곡에 견딜 수 있는 높은 유연성을 가져, LCP 필름을 이용한 FPC의 접착 재료, 구체적으로는 본딩 시트, 커버 레이 필름, FRCC, 및 접착제 부착 FCCL용의 접착 재료로서 적합하다.
이하에, 본 발명에 대해 상세하게 설명하지만, 본 발명은 명세서에 기재된 구체예에 근거해 한정적으로 해석되는 것이 아니다.
본 발명에서의 열경화성 접착제 조성물(이하, 접착제 조성물로 적절히 약기함)은 필수 성분으로서, 성분(A) 2관능성 폴리페닐렌에테르 올리고머의 말단을 비닐기로 변환한 비닐 화합물과, 성분(B) 분자 내에 2개 이상의 말레이미드기를 가지는 비스말레이미드 수지와, 성분(C) 폴리올레핀계 엘라스토머를 함유한다.
<성분(A): 비닐 화합물>
본 발명의 성분(A)은 구조식(1)으로 표시되는 폴리페닐렌에테르 골격을 가지는 비닐 화합물이다. 본 발명에서, 성분(A)은 주로 접착제 조성물의 열경화성, 내열성 및 저유전 특성 향상에 기여한다.
[화 10]
Figure pct00010
[화 11]
Figure pct00011
[화 12]
Figure pct00012
구조식(1) 중, 치환기 R1, R2, R3 및 R4는 각각 수소 원자, 할로겐 원자, 알킬기, 페닐기, 또는 할로알킬기이다.
할로겐 원자로서는 불소 원자, 염소 원자, 브롬 원자, 요오드 원자 등을 들 수 있다.
알킬기로서는 탄소 원자수 1~6의 알킬기인 것이 바람직하다.
할로알킬기로서는 탄소 원자수 1~6의 할로알킬기인 것이 바람직하다.
이들 중에서도, 치환기 R1, R2, R3 및 R4는 각각 수소 원자, 또는 탄소 원자수 1~6의 알킬기인 것이 바람직하다.
X는 탄소수 1 이상의 유기기이며, 산소 원자, 황 원자 또는 할로겐 원자를 포함해도 되고, a 및 d는 0 또는 1이다.
탄소수 1 이상의 유기기로서 탄소수 1~6의 알킬기인 것이 바람직하다.
Y는 구조식(2)로 표시되고, R5, R6, R7 및 R8은 각각 수소 원자, 할로겐 원자, 탄소수 1~6의 알킬기, 또는 페닐기이며, 바람직하게는 수소 원자 또는 탄소수 1~6의 알킬기이다.
b 및 c는 그 양쪽이 0이 아닌 0~20의 정수이다.
Z는 구조식(3)으로 표시되고, R9, R10, R11, R12, R13, R14, R15 및 R16은 각각 수소 원자, 할로겐 원자, 탄소수 1~6의 알킬기, 또는 페닐기이며, 바람직하게는 수소 원자 또는 탄소수 1~6의 알킬기이다.
구조식(3) 중의 A는 단결합 또는 탄소수 1~20의 직쇄상, 분기상 혹은 환상의 탄화수소기이며, 바람직하게는 단결합 또는 탄소수 1~6의 2가의 지방족 포화 탄화 수소기이다.
상기 구조식(2) 및 (3)에서의 「*」은 각각 상기 구조식(1)에서의 산소 원자와의 결합 부위를 나타낸다.
바람직한 형태로서 성분(A)은 하기 구조식(4)로 나타내는 구조이다.
[화 13]
Figure pct00013
상기 구조식(4) 중, b 및 c는 상기와 같다.
상기 구조식(4) 중, Y는 하기 구조식(5) 또는 구조식(5') 중 1종이 배열한, 또는 2종이 랜덤으로 배열한 구조를 만족하는 것이다. 하기 구조식(5) 및 구조식(5')에서, *1은 상기 구조식(4)에서의 산소 원자와의 결합 부위를 나타내고, *2는 상기 구조식(4)에서의 탄소 원자와의 결합 부위를 나타낸다.
[화 14]
Figure pct00014
상기 「Y는 하기 구조식(5) 또는 구조식(5') 중 1종이 배열한, 또는 2종이 랜덤으로 배열한 구조를 만족하는 것이다」에 의해, 상기 구조식(4) 중, -YO-가, 하기 구조식(5) 또는 구조식(5') 중 1종만이 배열한, 또는 2종이 랜덤으로 배열한 구조인 것을 의미할 뿐만 아니라, -OY-가 하기 구조식(5a) 또는 구조식(5a')중 1종만이 배열한, 또는 2종이 랜덤으로 배열한 구조인 것도 포함한다. 하기 구조식(5a) 및 구조식(5a')에서, *1은 상기 구조식(4)에서의 산소 원자와의 결합 부위를 나타내고, *2는 상기 구조식(4)에서의 탄소 원자와의 결합 부위를 나타낸다.
[화 15]
Figure pct00015
[성분(A)의 분자량]
구조식(1)로 나타내는 화합물의 수평균 분자량은 500~3000의 범위에 있는 것이 바람직하고, 1000~2500인 것이 더욱 바람직하다. 수평균 분자량은 겔 투과 크로마토그래피법에 의해, 폴리스티렌 표준에 의해 측정된다.
수평균 분자량이 500 이상인 경우, 수지 조성물을 경화시키는 공정에서, 접착제 조성물의 점도가 극단적으로 낮아지기 어렵고, 흘러나가는 것이 일어나기 어려워지기 때문에 바람직하다. 또, 수평균 분자량의 하한이 500인 성분(A)은 비닐기 당량이 너무 작아지지 않고, 반응기 수로 배합량을 결정할 때, 성분(B)의 필요량이 적게 되어, 저유전 특성을 얻기 쉬워지기 때문에 바람직하다.
한편, 수평균 분자량이 3000 이하인 경우, 용제에 대한 용해성 및 다른 수지와의 상용성이 높아져, 바니스의 안정성이 양호하고, 필름 상태로 했을 때의 외관 불량 및 물성 저하가 일어나기 어렵기 때문에 바람직하다.
<성분(B): 말레이미드 수지>
본 발명의 성분(B)은 분자 내에 2개 이상의 말레이미드기를 가지는 말레이미드 화합물이며, 바람직하게는 구조식(6)~(9)로 표시되는 화합물군으로부터 선택되는 적어도 1종이다. 본 발명에서, 성분(B)은 주로 접착제 조성물의 열경화성에 기여한다. 전술의 성분(A), 및 성분(B)은 200℃ 이상에서 가열하면, 각각 단독으로도 경화하지만, 성분(A)과 성분(B)을 공존시킴으로써 반응 온도를 내릴 수 있고, 구체적으로는 150℃~180℃의 가열 처리에 의해서 양호한 특성이 얻어진다.
본 발명의 접착제 조성물에서, 구조식(6)~(9)로 나타내는 화합물은 1종을 단독으로 이용해도 되고, 2종 이상을 혼합하여 사용해도 된다.
[화 16]
Figure pct00016
상기 식(6) 중, R17~R24는 각각 수소 원자 또는 탄소수 1~6의 알킬기이다. B는 단결합, 탄소수 1~20의 2가의 탄화수소기, 또는 산소 원자이며, 바람직하게는 탄소수 1~4의 2가의 지방족 포화 탄화 수소기이다.
[화 17]
Figure pct00017
상기 식(7) 중, R25~R32는 각각 수소 원자 또는 탄소수 1~6의 알킬기이다. D는 탄소수 1~20의 2가의 탄화수소기이며, 바람직하게는 하기 식(15)으로 나타내는 탄화수소기이다.
[화 18]
Figure pct00018
상기 식(15) 중, R44 및 R45는 각각 수소 원자 또는 탄소수 1~4의 알킬기를 나타내고, F는 탄소수 1~4의 2가의 지방족 포화 탄화 수소기를 나타내며, *은 산소 원자와의 결합 부위를 나타낸다.
[화 19]
Figure pct00019
상기 식(8) 중, R33~R43은 각각 수소 원자 또는 탄소수 1~6의 알킬기이며, p는 1~20의 정수를 나타낸다.
[화 20]
Figure pct00020
식(9) 중, E는 탄소수 1~20의 2가의 지방족 탄화수소기이며, 바람직하게는 탄소수 1~10의 2가의 지방족 포화 탄화 수소기이다.
상기 구조식(6), (7), (8), (9)의 구체예로서는 하기 구조식(10), (11), (12), (13), (14)를 들 수 있다. 하기 구조식(13) 중, p는 상기 구조식(8)에서의 p와 동일한 의미를 나타낸다.
[화 21]
Figure pct00021
[비닐기와 말레이미드기의 비율]
성분(A)과 성분(B)의 배합량은 비닐기와 말레이미드기의 당량비를 고려해서 결정한다. 즉, 성분(A)에 포함되는 비닐기와 성분(B)에 포함되는 말레이미드기의 당량비(비닐기:말레이미드기)를, 1.0:0.5~1.0:4.0, 바람직하게는 1.0:0.75~1.0:3.5, 더욱 바람직하게는 1.0:1.0~1.0:3.0으로 설정한다.
1.0:0.5보다도 말레이미드기의 비율이 적은 경우, 경화 후의 접착제 조성물 중에 저분자량인 성분(A)이 미반응인 채 남아, 접착제 조성물의 고온시의 기계적 특성이 저하되기 때문에, 바람직하지 않다. 한편, 1.0:5.0보다도 말레이미드기의 비율이 많은 경우, 접착제 조성물 중에서의 성분(B)의 양이 많아지고, 성분(B)은 성분(A)과 비교해 고유전율, 고유전 정접, 고흡습율이며, 결과적으로 접착제 조성물의 전기 특성 및 흡습시의 납땜 부착 공정에서의 내열성이 저하되기 때문에, 바람직하지 않다.
<성분(C): 열가소성 엘라스토머>
본 발명에서, 성분(C)은 주로 접착제 조성물의 저유전 특성, 내열성 및 접착성 향상 및 접착제 조성물을 필름화했을 때의 유연성 향상에 기여한다.
본 발명에 사용하는 성분(C)으로서는 에틸렌, 프로필렌, 부텐, 이소부텐, 부타디엔, 이소프렌으로부터 선택되는 1종 또는 2종 이상으로 이루어지는 폴리올레핀 골격을 주성분으로 하고, 폴리올레핀 블록과 폴리스티렌 블록의 공중합체인 열가소성 엘라스토머(이하, 열가소성 엘라스토머라고 함)를 사용할 수 있다.
구체적으로는 폴리스티렌-폴리(에틸렌/프로필렌) 블록 공중합체, 폴리스티렌-폴리(에틸렌/부틸렌) 블록 공중합체, 폴리스티렌-폴리이소프렌 블록 공중합체, 폴리스티렌-폴리(부타디엔/부틸렌) 블록 공중합체, 수첨 폴리스티렌-폴리(이소프렌/부타디엔) 블록 공중합체가 보다 바람직하고, 폴리스티렌-폴리(에틸렌/프로필렌) 블록 공중합체 및 폴리스티렌-폴리이소프렌 블록 공중합체가 특히 바람직하다.
본 발명에 사용하는 열가소성 엘라스토머에서의 스티렌 단위의 중량 비율(이하, 스티렌 함유량이라고 함)은 열가소성 엘라스토머의 총 중량에 대해서, 10~40중량%이며, 바람직하게는 10~30중량%, 더욱 바람직하게는 10~25중량%이다. 스티렌 함유량이 10중량%보다도 적은 경우, 다른 수지와의 상용성이 저하되기 때문에 바람직하지 않고, 40중량%보다도 많은 경우에는 접착제 조성물을 필름화했을 때에 크랙이 들어가기 쉽고, 또 가열 경화 후의 접착제 조성물의 저장 탄성률 E'가 높아지기 때문에 유연성이 손상되어 내절성이 저하되기 때문에, 바람직하지 않다.
또, 본 발명에 사용하는 열가소성 엘라스토머는 JIS K-6251에 준거하여 측정한 100% 연신 인장 응력 및 절단시 연신이 소정의 값을 나타낸다. 이하에, 구체적으로 설명한다. 100% 연신 인장 응력은 0.1~2.9MPa의 범위에 있고, 바람직하게는 0.2~2.7MPa, 더욱 바람직하게는 0.3~2.5MPa이다. 0.1MPa 미만이라면 경화 후의 접착제 조성물이 너무 부드러워져서 접착제로서 필요한 강도가 얻어지지 않기 때문에 바람직하지 않고, 2.9MPa를 넘으면 가열 경화 후의 접착제 조성물이 강직해지기 때문에 응력 완화 성능이 작아지는, 즉 작은 변이량에 대해서 큰 응력이 발생하기 쉬워지기 때문에 바람직하지 않다.
절단시 연신은 100% 이상이며, 200% 이상인 것이 바람직하고, 300% 이상이 더욱 바람직하고, 400% 이상이 특히 바람직하다. 100% 미만이라면 접착제 조성물의 유연성이 부족하기 때문에, 접착제 조성물이 다른 기재와 적층된 열경화성 접착 필름(이하, 적절히 「접착 필름」이라고 약기함)에 크랙이 들어가기 쉽고, 또 내절성이 저하되기 때문에, 바람직하지 않다.
본 발명에 사용하는 열가소성 엘라스토머의 수평균 분자량은 특별히 한정되지 않지만, 접착제 조성물의 저장 탄성률 E'를 저하시켜, 높은 유연성을 부여한다는 관점에서 10,000~300,000인 것이 바람직하고, 10,000~250,000인 것이 보다 바람직하고, 10,000~200,000인 것이 특히 바람직하다. 열가소성 엘라스토머의 수평균 분자량이 10,000 이상인 것에 의해서, 접착제 조성물의 유연성을 적절히 할 수 있고 접착제로서 필요한 강도가 얻어진다. 한편, 300,000 이하인 것에 의해서, 접착제 조성물의 저장 탄성률 E'가 높아지지 않기 때문에, 유연성이 손상되지 않고, 접착제 조성물의 내절성이 저하되기 어려운 것에 더하여, 용제 용해성 및 다른 성분과의 상용성이 유지되어 상분리하기 어렵다. 또한 본 발명의 접착제 조성물에서, 상기의 엘라스토머는 1종을 단독으로 이용해도 되고, 2종 이상을 혼합하여 사용해도 된다.
[성분(C)의 비율]
본 발명의 접착제 조성물은 성분(A)＋(B)+(C)에서 차지하는 성분(C)의 비율이 55~95중량%이다. 보다 바람직하게는 60~95중량%, 더욱 바람직하게는 70~95중량%, 특히 바람직하게는 75~95중량%이다.
성분(C)이 55중량% 이상인 것으로써, 접착제 조성물 용액 중에서 각 성분을 분리하기 어렵고, 또 필름화했을 때에 막이 갈라지기 어렵다. 추가로, LCP 필름 및 동박에 대한 필 강도가 크기 때문에, 상기 조성물은 FPC용 접착제의 용도에 적합하다. 한편, 95중량% 이하인 경우, 적절한 경화성이 얻어지고, 경화 후의 접착제 조성물의 기계적 특성이 부족하기 어렵기 때문에, 보다 실용에 적절한 것이 된다.
[경화 후의 탄성률]
본 발명의 접착제 조성물은 180℃/1시간의 열처리 후의 저장 탄성률이, 25~150℃의 범위에서, 바람직하게는 최소값이 1×105 Pa 이상, 최대값이 1×108 Pa 이하로서, 보다 바람직하게는 최소값이 2×105 Pa 이상, 최대값이 1×108 Pa 이하로서, 보다 더 바람직하게는 최소값이 3×105 Pa 이상, 최대값이 1×108 Pa 이하, 이다. 여기서, 저장 탄성률은 동적 점탄성 측정 장치에 의해, 측정 주파수를 11Hz로 하고, 측정 온도 25℃에서 150℃까지, 10℃/분으로 승온하면서 측정된다.
저장 탄성률이 1×105 Pa 이상이면 적절한 유연도이고, 취급하기 쉬운데다가, FPC용 접착 재료로서 필요한 기계적 강도를 보다 더 확보할 수 있다. 또 납땜 부착 공정에서의 현저한 연화를 보다 더 막을 수 있다. 한편, 1×108 Pa 이하이면, 경화 후의 접착제 조성물의 유연성이 보다 확보되어 보다 적합한 내절성이 확보된다. 또, LCP 필름에 대한 접착성을 보다 향상시킬 수 있다.
<충전재>
본 발명의 접착제 조성물에는 기계적 강도의 개선, 용융 거동의 조정, 표면 택(tack)의 억제, 도금성의 향상, 도전 페이스트의 접착성 향상, 난연성 향상, 유전 특성의 조정 등 때문에, 충전재를 첨가해도 된다. 충전재로서는 수지 입자, 무기 입자, 또는 무기 섬유인 충전재를 들 수 있고 공지의 충전재를 사용할 수 있다.
상기의 구체적인 충전재로서는 수지 입자로서 아크릴 수지, 폴리스티렌 수지, 스티렌-아크릴 공중합체, 폴리에틸렌 수지, 에폭시 수지, 실리콘 수지, 폴리 불화 비닐리덴, 폴리테트라플루오로에틸렌, 디비닐벤젠 수지, 페놀 수지, 우레탄 수지, 아세트산셀룰로오스, 나일론, 셀룰로오스, 벤조구아나민 수지, 멜라민 수지 등; 무기 입자로서 실리카, 산화 티탄, 산화 알루미늄, 산화 아연, 산화 마그네슘, 탄화 규소, 질화 규소, 질화 붕소, 황산바륨, 황산마그네슘, 수산화알루미늄, 수산화마그네슘, 질화 붕소 등의 금속염, 카올린, 클레이, 탈크, 아연화, 백연, 지클라이트, 석영, 규조토, 펄라이트, 벤토나이트, 운모, 합성 운모 등; 및 섬유상 충전재로서 유리 섬유, 아라미드 섬유(aramid fiber), 탄화 규소 섬유, 알루미나 섬유 등을 들 수 있다.
본 발명의 접착제 조성물의 특장인 저유전율 및 저유전 정접 특성을 해치지 않기 위해서는 무기 입자인, 시라스 벌룬, 또는 나노 사이즈의 중공 실리카를 이용하는 것이 유효하다.
상기의 충전재는 1종을 단독으로 사용해도 되고, 2종 이상을 병용해도 된다. 배합량에 대해서는 접착제 조성물의 총 체적을 100 체적부로 한 경우, 충전재의 바람직한 배합량은 0.1~200 체적부, 보다 바람직하게는 0.5~150 체적부, 보다 더욱 바람직하게는 1~100 체적부이다.
<그 밖의 첨가제>
본 발명의 접착제 조성물에는 여러 가지 특성을 조정하는 목적을 위해, 필요에 따라 공지의 난연제, 반응 촉진제, 가교제, 중합 금지제, 커플링제, 열경화성 수지, 열가소성 수지, 염료, 안료, 증점제, 활제, 소포제, 자외선 흡수제 등을 첨가할 수 있다.
다만, 접착 필름의 납땜 내열성 향상의 관점에서, 본 발명의 접착제 조성물은 에폭시 수지를 함유하지 않는 것이 바람직하다.
<접착제 조성물 용액의 제조 방법>
본 발명의 접착제 조성물 용액에 대해 설명한다. 본 발명의 접착제 조성물 용액은 본 발명의 접착제 조성물의 원료인 성분(A), (B), (C) 등의 각 성분을 용제에 용해, 또는 분산함으로써 얻을 수 있다.
접착제 조성물의 각 성분은 각각 개별로 용제에 용해한 후, 각 용액의 소정량을 배합해도 되고, 혹은 접착제 조성물의 원료인 각 성분을 미리 혼합한 것에 소정량의 용제를 추가하여 용해해도 된다.
용해 방법으로서는, 예를 들면 교반 장치를 구비한 용기에 접착제 조성물과 용제를 배합하여 교반하는 방법을 들 수 있다. 용해 시간을 단축하고 싶은 경우에는 가열하는 것도 유효하다.
본 발명에서는 접착제 조성물 용액의 고형분은 10~50중량%, 바람직하게는 15~40중량%로 설정하는 것이 바람직하다. 고형분이 10중량% 이상이면, 접착제 조성물 용액의 점도가 너무 낮아지는 것을 막아, 예를 들면 기재 필름에 도포했을 때에 흘러나오는 경우 없이, 소망하는 두께 및 형상의 필름이 형성되기 쉬워지는 경향이 있다. 한편, 고형분이 50중량% 이하이면, 접착제 조성물 용액의 점도가 너무 높아지는 것을 막아 도포 작업이 보다 용이하게 되고, 각 성분의 분리나 결정화를 막아 접착제 조성물 용액의 보존 안정성이 향상되는 경향이 있다.
본 발명에 사용하는 용제로서는 접착제 조성물이 가용인 것이면 특별히 제한은 없고, 접착제 조성물을 용해하지 않는 용제여도, 균일한 분산 상태가 얻어지는 용제이면 사용 가능하다. 구체적으로는 아세톤, 메틸에틸케톤, 메틸이소부틸케톤, 시클로헥사논, 시클로펜타논, 톨루엔, 크실렌, 아세트산에틸, 아세트산부틸, 테트라히드로푸란, N,N-디메틸포름아미드, N,N-디메틸아세트아미드, N-메틸-2-피롤리돈, 디메틸술폭시드, 에틸렌글리콜 모노메틸에테르아세테이트, 프로필렌글리콜 디메틸에테르, 벤젠디옥산, 시클로펜틸메틸에테르, 염화 메틸렌, 클로로포름, 1,2-디클로로에탄, γ-부티로락톤, 셀로솔브, 부틸셀로솔브, 카르비톨, 부틸카르비톨 등을 들 수 있다. 상기의 용제는 1종을 단독으로 사용해도 되고, 2종 이상을 혼합하여 사용해도 된다. 이들 중에서도, 테트라히드로푸란, 톨루엔이 바람직하게 사용된다.
<접착제 조성물 용액의 도포 방법>
다음에, 본 발명의 접착제 조성물을, 플라스틱 필름, 금속박, 종이, 직포, 부직포 등의 기재에 적층하여, 기재 부착 접착 필름을 얻는 방법에 대해 설명한다. 또한 본 발명에서는 플라스틱 필름, 금속박, 종이, 직포, 부직포 등에 더하여, 이들 한면 또는 양면에 이형 처리를 실시한 것에 대해서도 기재라고 칭한다.
본 발명의 기재 부착 접착 필름은 접착제 조성물 용액을 기재에 도포, 건조해 얻어도 되고, 미리 이형 필름 또는 이형지에 접착 필름을 제작해 두고, 이것을 기재에 첩합시켜 얻어도 된다.
접착제 조성물 용액을 도포하는 방법으로서는 통상의 도공 방식이나 인쇄 방식을 들 수 있다. 구체적으로는 에어 닥터 코팅, 바 코팅, 블레이드 코팅, 나이프 코팅, 리버스 코팅, 트랜스퍼롤 코팅, 그라비어롤 코팅, 키스 코팅, 캐스트 코팅, 스프레이 코팅, 슬롯 오리피스 코팅, 캘린더 코팅, 댐 코팅, 딥 코팅, 다이 코팅 등의 코팅이나, 그라비어 인쇄 등의 요판 인쇄, 스크린 인쇄 등의 공판 인쇄 등의 인쇄 등을 사용할 수 있다.
용제를 건조할 때의 건조 조건은 특별히 제한은 없지만, 60~150℃의 범위에서, 사용하는 용제에 의해서 적절히 조정하는 것이 바람직하다. 60℃보다도 저온이면 접착 필름 중에 용제가 남기 쉽고, 또 용제의 휘발에 따라 도포한 접착제 조성물 용액의 온도가 저하되어 결로가 일어나, 수지 성분이 상분리, 혹은 석출되는 경우가 있기 때문에 바람직하지 않다. 150℃보다도 고온이면 접착제 조성물의 경화가 진행되거나 갑작스러운 온도 상승에 의해서 도막이 거칠어지기 때문에 바람직하지 않다.
건조 시간에 대해서도 특별히 제한은 없지만, 실용성을 고려하면 1~10분의 처리가 바람직하다.
접착 필름의 두께는 접착제 조성물 용액의 농도와 도포 두께에 의해서 조정할 수 있다.
건조 후의 접착 필름에는 세퍼레이터(보호층)로서 이형 필름 또는 이형지를 적층할 수 있다. 이형 필름 또는 이형지로서는 접착 필름의 특성을 해치는 것이 아니고, 용이하게 박리할 수 있는 것이면, 어느 것도 사용할 수 있다. 구체적으로는 폴리에틸렌 필름, 폴리프로필렌 필름, 폴리메틸펜텐 필름, 실리콘 등으로 이형 처리된 폴리에틸렌테레프탈레이트 필름, 폴리에틸렌 코트지(紙), 폴리프로필렌 코트지, 실리콘 이형지 등을 들 수 있다. 세퍼레이터의 두께는 플라스틱 필름을 모재로 이용한 이형 필름의 경우, 10~100μm, 종이를 모재로 이용한 이형지의 경우에는 50~200μm가 바람직하다.
세퍼레이터를 가지는 기재 부착 접착 필름을 사용할 때, 세퍼레이터만을 박리한 후, 접착 필름면을 피착체에 첩부한다.
상기의 기재 부착 접착 필름의 형태로서는 시트 또는 롤을 들 수 있다. 생산성의 견지에서는 접착제 조성물 용액을 공지의 코팅기 등을 이용하여 롤 상태로 권취된 기재에 연속 도포하고, 접착제 조성물 용액이 도포된 기재를 건조 로(爐)를 통해, 60~150℃에서 1~10분간 걸쳐 건조시켜, 건조 로에서 나온 시점에서 롤 라미네이트를 이용하여 보호층을 첩착함으로써 기재 부착 접착 필름을 형성해, 롤상으로 권취하여 저장하는 것이 바람직하다.
<접착제 조성물의 경화 방법>
본 발명의 접착제 조성물을 150~180℃에 가열하면, 경화물이 얻어진다. 가열 시간은 20분~5시간, 바람직하게는 30분~2시간이다.
가열 방법은 임의이며, 예를 들면 열풍 순환형 오븐, 프레스기, 오토클레이브 등을 사용할 수 있다. 본 발명의 접착제 조성물의 경화물은 저온에서도 유연성이 높고, 또한 고온에서도 탄성률의 저하가 적은 것을 특징으로 한다. 구체적으로는 180℃/1시간의 열처리 후의 저장 탄성률이, 25~150℃의 범위에서 최소값이 1×105 Pa 이상, 최대값이 1×108 Pa 이하이다.
<응용예>
상술한 본 발명의 열경화성 접착제 조성물은 기재와 적층하여, 접착 필름의 형태로, FPC의 각종 부재에 이용할 수 있다. 이하, 각 응용예에 대해 설명한다.
［본딩 시트］
본딩 시트는 이형 필름 기재 상에, 본 발명의 열경화성 접착제 조성물이 적층된 열경화성 접착 필름이라고 할 수 있다.
본 발명의 기재 부착 접착 필름 중, 기재로서 플라스틱 필름을 모재로 이용한 이형 필름, 또는 종이를 모재로 이용한 이형지를 사용한 것은 본딩 시트로서 이용할 수 있고, 본딩 시트에 사용하는 기재로서는 특별히 제한이 없지만, 두께 10~100μm의 이형 필름, 또는 두께 50~200μm의 이형지가 바람직하다.
이형 필름의 구체예로서는 폴리에틸렌 필름, 폴리프로필렌 필름, 폴리메틸펜텐 필름, 폴리염화비닐 필름, 이형 처리된 폴리에틸렌테레프탈레이트 필름, 이형 처리된 폴리에틸렌나프탈레이트 필름 등을 들 수 있다. 이형지의 구체예로서는 폴리에틸렌 코트지, 폴리프로필렌 코트지, 실리콘 이형지 등을 들 수 있다.
본딩 시트의 경우, 접착 필름의 두께는 임의로 설정할 수 있지만, 건조 상태로 5~50μm가 바람직하고, 5~25μm인 것이 더욱 바람직하다.
［동박 부착 접착 필름(FRCC)］
본 발명의 기재 부착 접착 필름 중, 기재로서 동박을 사용한 것은 FRCC로서 이용할 수 있다. 즉, FRCC는 동박의 한면에 본 발명의 열경화성 접착제 조성물이 적층된 열경화성 접착 테이프라고 할 수 있다.
FRCC에 사용하는 동박으로서는 특별히 제한이 없지만, 전자 재료 부품 용도용으로 시판되고 있는 동박이 적합하다. 동박의 두께는 5~50μm가 바람직하고, 9~25μm가 보다 바람직하다.
FRCC에 사용하는 경우, 접착 필름의 두께는 임의로 설정할 수 있지만, 건조 상태로 1~50μm가 바람직하고, 1~25μm인 것이 더욱 바람직하다.
[커버 레이 필름]
본 발명의 기재 부착 접착 필름 중, 기재로서 내열성 플라스틱 필름을 사용한 것은 커버 레이 필름으로서 이용할 수 있다.
커버 레이 필름에 사용하는 내열성 필름으로서는 전기 절연성이 높고, 통상 커버 레이 필름에 이용되는 것이면, 특별히 제한은 없다. 구체예로서 폴리이미드 필름, 폴리에틸렌테레프탈레이트 필름, 폴리에틸렌나프탈레이트 필름, 폴리부틸렌테레프탈레이트 필름, 폴리파라반산필름, 폴리에테르에테르케톤 필름, 폴리페닐렌술파이드 필름, 액정 폴리머 필름, 신디오택틱폴리스티렌 필름, 폴리카보네이트 필름 등을 들 수 있고, 액정 폴리머(LCP) 필름을 보다 바람직하게 들 수 있다.
이 내열성 필름의 두께는 사용 목적에 따라 임의의 두께를 선택해도 되지만, 통상 1~50μm이며, 바람직하게는 3~38μm, 특히 바람직하게는 5~25μm이다. 또, 접착제 조성물과의 접착을 보다 고강도로 하는 목적으로, 내열성 필름의 표면을 약액으로 처리하거나 혹은 플라즈마 처리, 코로나 방전 처리, 샌드블라스트 처리 등의 표면 개질 처리를 실시해도 된다.
커버 레이 필름에 사용하는 경우, 접착 필름의 두께는 임의로 설정할 수 있지만, 건조 상태로 5~50μm가 바람직하고, 5~38μm인 것이 더욱 바람직하며, 5~25μm인 것이 특히 바람직하다.
[접착제 부착 FCCL]
본 발명의 기재 부착 열경화성 접착 필름은 내열성 필름 기재의 한쪽의 면에, 본 발명의 열경화성 접착제 조성물이 적층되고, 다른 한쪽의 면에 동박층을 가지는 것이다. 이, 본 발명의 접착 필름과, 내열성 필름과, 동박이 차례로 적층된 구조를 가지는 접착제 부착 FCCL는 FCCL의 내열성 필름면에 미리 본딩 시트가 적층된 구조를 가지고 있다. 이 접착제 부착 FCCL를 이용함으로써, FPC 제조 공정의 생력(省力)화, 저비용화를 실현할 수 있다.
본 발명의 접착제 부착 FCCL에 사용하는 동박, 및 내열성 필름으로서는 전술의 커버 레이 필름 및 FRCC에 예시한 것을 사용할 수 있다. FCCL로서는 시판되고 있는 것을 본 발명에 사용할 수 있다. 혹은 본 발명의 접착 필름을 이용하여 동박과 내열성 필름을 첩합시켜 제작해도 된다.
동박의 두께는 5~50μm, 바람직하게는 9~25μm이며, 내열성 필름의 두께는 1~50μm이며, 바람직하게는 3~38μm, 보다 바람직하게는 5~25μm이다. 접착 필름의 두께는 임의로 설정할 수 있지만, 건조 상태로 1~50μm가 바람직하고, 1~25μm인 것이 더욱 바람직하다.
상기의 커버 레이 필름, 및 접착제 조성물 필름과, 내열성 필름과, 동박이 차례로 적층된 구조를 가지는 기재 부착 접착제 조성물 필름에서, 내열성 필름으로서 LCP 필름을 사용하면, 보다 저유전율 및 저유전 정접의 FPC 재료가 얻어진다.
<본 발명의 특성>
본 발명의 접착제 조성물은 이하에 나타내는 바와 같이, 특히 고주파용 FPC 재료, 즉 본딩 시트, 커버 레이, FRCC, 접착제 부착 FCCL로서 적합한 특성을 가지고 있다. 본 발명의 접착제 조성물은 150~180℃에서 30분~1시간 가열함으로써, 뛰어난 전기 특성, 접착 강도, 내열성, 및 유연성을 발현한다.
구체적으로는 주파수 10GHz에서의 유전율(ε)이 3.0 이하 또한 유전 정접(tanδ)이 0.005 이하, LPC 필름 및 동박에 대한 필 강도가 4N/cm 이상, LCP 필름 및 동박과의 적층 구조에 의한 300℃/60초간의 납땜 플로트 시험에서 이상(異狀) 없고, 동박과의 적층 구조에서 내절(耐折) 횟수가 5회 이상이다.
실시예
이하, 본 발명을 실시예 및 비교예에 의해서 더욱 상세하게 설명하지만, 본 발명은 이들로 한정되는 것은 아니다.
[접착제 조성물 용액의 제조]
(1) 제조 방법 1: [실시예 1~18, 비교예 1~6]
표 1~4에 나타내는 접착제 조성물의 원료인 각 성분 및 용제를 투입하고, 그 다음에 온도계 및 교반 장치를 플라스크에 세팅하여 2시간의 교반에 의해서 모든 성분을 용해했다. 마지막에 나일론 메쉬(선경(線徑) 30μm, 255 메쉬)를 사용하여 용해액을 여과하여, 접착제 조성물 용액을 얻었다. 또한 작업 중에는 액체의 온도가 30℃을 넘지 않게 관리했다.
(2) 제조 방법 2: [실시예 19(충전재 있음)]
유리 플라스크 중에, 표 1~4에 나타내는 성분(D) 충전재 및 용제를 투입하고, 초음파 세정 장치를 사용하여 충전재를 분산했다.
그 다음에 충전재 및 용제 이외의 각 성분을 플라스크에 추가 투입하고, 온도계 및 교반 장치를 플라스크에 세팅하여 2시간의 교반에 의해 각 성분을 용해했다.
마지막에 나일론 메쉬(선경 30μm, 255 메쉬)를 사용하여 용해액을 여과하여, 접착제 조성물 용액을 얻었다. 또한 작업 중에는 액체의 온도가 30℃을 넘지 않게 관리했다.
Figure pct00022
Figure pct00023
Figure pct00024
Figure pct00025
표 1~4에 기재한 각 성분의 상세를 이하에 나타낸다.
성분(A)
비닐 화합물 1: 올리고페닐렌에테르(구조식(4)로 나타내는 화합물) (OPE2St-1200, 미츠비시 가스 가가꾸 주식회사 제, 수평균 분자량=1200)
비닐 화합물 2: 올리고페닐렌에테르(구조식(4)로 나타내는 화합물) (OPE2St-2200, 미츠비시 가스 가가꾸 주식회사 제, 수평균 분자량=2200)
성분(B)
BMI1: 구조식(10)으로 나타내는 화합물(4,4'-디페닐메탄비스말레이미드)
BMI2: 구조식(12)로 나타내는 화합물(비스페놀 A 페닐에테르비스말레이미드)
BMI3: 구조식(13)으로 나타내는 화합물(노볼락형 다관능 말레이미드)
BMI4: 구조식(14)로 나타내는 화합물(1,6'-비스말레이미드(2,2,4-트리메틸) 헥산)
성분(C)
엘라스토머 1: 폴리스티렌-폴리(에틸렌/프로필렌) 블록 공중합체. 스티렌 함유량 20중량%, 100% 연신 인장 응력 = 2.4MPa, 절단시 연신 = 670%.
엘라스토머 2: 폴리스티렌-폴리(에틸렌/프로필렌) 블록 공중합체. 스티렌 함유량 30중량%, 100% 연신 인장 응력 = 값 없음, 절단시 연신 = 100 미만.
엘라스토머 3: 폴리스티렌-폴리(에틸렌/프로필렌) 블록 공중합체. 스티렌 함유량 15중량%, 100% 연신 인장 응력 = 0.3MPa, 절단시 연신 = 1400%.
엘라스토머 4: 폴리스티렌-폴리(에틸렌/프로필렌) 블록 공중합체. 스티렌 함유량 65중량%, 100% 연신 인장 응력 = 값 없음, 절단시 연신 = 100 미만.
엘라스토머 5: 폴리스티렌-폴리(에틸렌/부틸렌) 블록 공중합체. 스티렌 함유량 30중량%, 100% 연신 인장 응력 = 1.0MPa, 절단시 연신 = 580%.
엘라스토머 7: 폴리스티렌-폴리이소프렌 블록 공중합체. 스티렌 함유량 20중량%, 100% 연신 인장 응력 = 2.8MPa, 절단시 연신 = 730%.
엘라스토머 8: 폴리스티렌-폴리(부타디엔/부틸렌) 블록 공중합체. 스티렌 함유량 30중량%, 100% 연신 인장 응력 = 0.7MPa, 절단시 연신 = 780%.
엘라스토머 9: 수첨 폴리스티렌-폴리(이소프렌/부타디엔) 블록 공중합체. 스티렌 함유량 12중량%, 100% 연신 인장 응력 = 0.7MPa, 절단시 연신 = 980%.
성분(D)
에어로실 RX200: 소수성 실리카(일본 에어로실 주식회사 제)
그 밖의 성분
NC3000H: 비페닐형 에폭시 수지
2E4MZ: 2-에틸-4-메틸이미다졸
용매
THF: 테트라히드로푸란
[접착제 조성물 필름의 제조]
실리콘으로 이형 처리된 두께 38μm의 폴리에틸렌테레프탈레이트 필름(상표명: 퓨렉스 A43. 테이진 듀폰 필름 주식회사 제)에, 애플리케이터를 이용하고, 건조 후의 두께가 25μm가 되도록 접착제 조성물 용액을 도포했다.
그 다음에 100℃로 설정한 통풍 오븐 내에서 5분간 건조시켜, 두께 25μm의 접착제 조성물 필름을 얻었다.
[평가용 샘플의 제작]
(1) 필 강도 측정용 샘플의 제작
필 강도의 측정에는 LCP 필름에 대한 강도와, 동박에 대한 강도를 개별로 계측하기 위해서, 하기와 같이 LCP 필름끼리, 및 동박끼리를 첩합시킨 샘플을 이용했다. 여기서, 2종류의 기재에 대해 필 강도를 독립적으로 측정하는 이유는 성질이 상이한 2종류의 기재에 대해서 높은 접착성을 양립하는 것이 요구되기 때문에, 각각의 기재에 대한 정확한 필 강도를 알 필요가 있기 때문이다. 만일 한쪽의 기재로서 LCP를, 다른 한쪽의 기재로서 동박을 이용하여 샘플을 제조하고, 필 강도를 측정했다고 해도, 어느 한쪽의 기재에 대한 필 강도밖에 알 수 없기 때문에, 불충분하다.
(1-1. 필 테스트 1): LCP 필름에 대한 접착 강도 측정용
롤 라미네이트를 사용하여, 두께 25μm의 LCP 필름(상표명: 벡스타 CT-Z. 주식회사 쿠라레 제)와 접착제 조성물 필름을 적층했다. 이때의 작업 조건은 롤 온도는 120℃, 가압은 30N/cm, 속도는 0.5m/분으로 했다.
그 다음에, 추가로 상기와 동일한 LCP 필름을 적층하여, 2매의 LCP 필름이 접착제 조성물을 통해서 첩합된 적층체를 얻었다.
상기의 적층체를 160℃×0.5MPa×2분의 열 프레스 처리하고, 그 다음에 통풍 오븐 내에서 180℃×1시간 가열 경화시킨 후, 10mm×100mm로 컷하여 LCP 필름에 대한 필 강도 측정용 샘플을 제작했다.
(1-2. 필 테스트 2): 동박에 대한 접착 강도 측정용
LCP 필름을, 두께 18μm의 동박(상표명: FQ-VLP. 미츠이 금속 광업 주식회사 제)으로 대신한 것 이외에는 상기 (1-1. 필 테스트 1)과 동일 조건으로 하여, 동박에 대한 필 강도 측정용 샘플을 제작했다. 또한 동박의 접착면은 샤인면으로 했다.
(2) 납땜 내열 시험용 샘플의 제작
(2-1. 납땜 테스트 1): LCP 필름을 사용한 경우의 납땜 내열 온도 측정용
컷하는 사이즈를 25mm×25mm로 대신한 것 이외에는 (1-1. 필 테스트 1)과 동일 조건으로 하여 LCP 필름을 사용한 경우의 납땜 내열 온도 측정용 샘플을 제작했다.
(2-2. 납땜 테스트 2): 동박을 사용한 경우의 납땜 내열 온도 측정용
컷하는 사이즈를 25mm×25mm로 대신한 것 이외에는 (1-2. 필 테스트 2)와 동일 조건으로 하여 동박을 사용한 경우의 납땜 내열 온도 측정용 샘플을 제작했다.
(3) 폴딩 시험용 샘플의 제작
컷하는 사이즈를 20mm×100mm로 대신한 것 이외에는 (1-2. 필 테스트 2)와 동일 조건으로 하여 폴딩 시험용 샘플을 제작했다.
(4) 유전율 및 유전 정접 측정용 샘플의 제작
롤 라미네이트를 사용하여 두께 25μm의 접착제 조성물 필름을 차례로 적층하여, 두께 200μm의 접착제 조성물을 얻었다.
다음에 이것을 통풍 오븐 내에서 180℃×1시간 가열 경화시킨 후, 2mm×50mm로 컷하여 유전율 및 유전 정접 측정용 샘플을 제작했다.
또한 적층 및 가열 경화시에는 접착제 조성물의 양면에 퓨렉스 A43를 적층한 상태로 작업하고, 측정 직전에 퓨렉스 A43를 제거했다.
(5) 저장 탄성률 측정용 샘플의 제작
롤 라미네이트를 사용하여 두께 25μm의 접착제 조성물 필름을 적층하여, 두께 50μm의 접착제 조성물을 얻었다.
다음에 이것을 통풍 오븐 내에서 180℃×1시간 가열 경화시킨 후, 4mm×30mm로 컷하여 유전율 및 저장 탄성률 측정용 샘플을 제작했다.
또한 적층 및 가열 경화시에는 접착제 조성물의 양면에 퓨렉스 A43를 적층한 상태로 작업하고, 측정 직전에 퓨렉스 A43를 제거했다.
[평가 내용 및 판정 기준]
(1) 접착제 조성물 필름의 상태
건조 후의 접착제 조성물 필름의 외관으로 평가했다. 표면이 평활하고, 균열, 오렌지필, 브러싱 등의 결함이 없는 경우를 ○, 어떤 이상이라도 보이는 경우를 ×로 했다.
(2) 필 강도의 측정
만능 인장 시험기(오리엔테크사 제)를 이용하여 기재를 90° 방향으로 박리하여, 필 강도를 측정했다. 인장 속도는 50mm/분으로 했다.
LCP 필름 및 동박에 대해서, 4N/cm 이상의 경우를 양호, 4N/cm에 못 미친 경우를 불량으로 판정했다.
(3) 납땜 내열 시험
샘플을 20℃/65% RH/96시간(표 1~4에서는 처리 1로 기재), 또는 40℃/90% RH/96시간(표 1~4에서는 처리 2로 기재)에 조습 처리한 후, 300℃의 납땜 욕(浴)에서 60초간 플로트시켰다.
60초간 플로트 중에 이상이 발생하지 않았던 경우를 ○, 플로트 중에 팽창, 찢어짐, 벗겨짐 등의 이상을 보였던 경우를 ×로 했다.
(4) 폴딩 시험
우선 20mm×100mm의 샘플을 길이 방향으로 가볍게 2회 접은 후, 두께 5mm, 300mm×300mm의 SUS304 판 위에 놓고, JIS C-2107 부속서 A로 규정되는 수동 롤러(이하, 롤러라고 함)를 길이 방향으로 한번 왕복시켜 하중을 가하여 접은 자국을 형성했다.
다음에, 샘플 SUS판 위에 놓고, 2매 겹쳐진 것 중 1매를 들어 올리면서, 다른 1매의 단부로부터 길이 방향으로 롤러를 한번 왕복시켜 하중을 가하여 샘플을 늘렸다.
이 일련의 작업을 1회의 폴딩으로 하고, 1회의 폴딩이 끝날 때마다 동박의 상태를 확인하여, 동박에 크랙이 생기지 않았던 횟수를 폴딩 횟수로 했다.
(5) 유전율 및 유전 정접의 측정
공동 공진기 섭동법에 의해, 10GHz에서의 유전율(ε) 및 유전 정접(tanδ)을 측정했다.
(6) 저장 탄성률 측정용 샘플의 제작
동적 점탄성 측정에 의해 저장 탄성률을 측정했다. 측정 주파수는 11Hz로 했다. 측정은 25℃에서 개시하여, 10℃/분으로 승온하면서 150℃까지 측정해, 25℃~150℃에서의 최대값 및 최소값을 계측했다.
<평가 결과>
실시예 1~6:
스티렌 함유량이 10~40중량%이며, 100% 연신 인장 응력이 0.1~2.9MPa의 범위에 있고, 절단시 연신이 100% 이상인 엘라스토머 1, 3, 5, 7, 8 및 9를 이용하고 있으며, 각 재료의 유전율(ε)이 3.0 이하 또한 유전 정접(tanδ)이 0.005 이하, LPC 필름 및 동박에 대한 필 강도가 4N/cm 이상, 300℃/60초간의 납땜 플로트 시험에서 이상 없고, 동박과의 적층 구조에서 내절 횟수가 5회 이상이며, 양호한 특성을 가지고 있었다.
비교예 1:
절단시 연신이 100% 미만인 엘라스토머 2를 이용한 경우, 접착제 조성물을 기재에 도포, 건조하여 필름화했을 때에 균열이 발생하여 평가용 샘플을 제작할 수 없었다.
비교예 2:
스티렌 함유량이 40중량%를 넘는 엘라스토머 4를 이용한 경우, 접착제 조성물 필름이 딱딱해지고, 접었을 때에 간단히 갈라지기 때문에, 평가용 샘플을 제작할 수 없었다.
실시예 7~10: 성분(A), 성분(B), 및 성분(C)의 총 중량에서의 성분(C) (엘라스토머)의 함유량을 55~95중량%로 한 경우에는 모든 평가에서 양호한 값을 나타낸다.
비교예 3: 성분(A), 성분(B), 및 성분(C)의 총 중량에서의 성분(C) (엘라스토머)의 함유량을 45중량%로 한 경우, 접착제 조성물 용액 중에서 각 성분이 분리되어, 도포, 건조 후의 필름에 두께 불균일 및 균열이 발생하여, 평가용 샘플을 제작할 수 없었다.
비교예 4: 성분(A), 성분(B), 및 성분(C)의 총 중량에서의 성분(C) (엘라스토머)의 함유량을 97.5중량%로 한 경우, 40℃/90% RH/96시간 처리 후의 납땜 내열 시험에서, LCP 필름 샘플 및 동박 샘플 모두 팽창이 발생했다.
실시예 11~14: 성분(A)에 포함되는 비닐기와 상기 성분(B)에 포함되는 말레이미드기의 당량비가 1.0:0.5~1.0:4.0의 범위에 있는 경우에는 모든 평가에서 양호한 값을 나타낸다.
비교예 5: 성분(A)에 포함되는 비닐기와 상기 성분(B)에 포함되는 말레이미드기의 당량비를 1.0:0.25로 하여 말레이미드기를 줄인 경우, 40℃/90% RH/96시간 처리 후의 납땜 내열 시험에서, LCP 필름 샘플 및 동박 샘플 모두 팽창이 발생했다.
비교예 6: 성분(A)에 포함되는 비닐기와 상기 성분(B)에 포함되는 말레이미드기의 당량비를 1.0:5.0로 하여 말레이미드기를 많이 한 경우, LCP 필름에 대한 필 강도가 4N/cm 미만이었다.
실시예 15~18: 성분(A)의 분자량을 작게 한 경우, 성분(B)로서 상이한 화합물을 사용한 경우에도, 모든 평가에서 양호한 값을 나타낸다.
실시예 19: 실시예 2에 충전재를 가한 경우에도, 모든 평가에서 양호한 값을 나타낸다.
본 발명에 관한 열경화성 접착제 조성물은 저유전율 또한 저유전 정접이며, LCP 필름 및 동박에 대해서 높은 접착 강도를 나타내고, 납땜 부착 공정에서의 급가열에 견딜 수 있는 높은 내열성 및 절곡에 견딜 수 있는 높은 유연성을 가지고, LCP 필름을 이용한 FPC의 접착 재료, 구체적으로는 본딩 시트, 커버 레이 필름, FRCC, 및 접착제 부착 FCCL용의 접착 재료로서 적합하다.

Claims (14)

  1. 성분(A): 하기 구조식(1)로 나타내는 폴리페닐렌에테르 골격을 가지는 비닐 화합물, 성분(B): 분자 내에 2개 이상의 말레이미드기를 가지는 말레이미드 수지, 및 성분(C): 폴리올레핀 골격을 주성분으로 하고, 폴리올레핀 블록과 폴리스티렌 블록의 공중합체인 열가소성 엘라스토머를 함유하며,
    상기 성분(A)에 포함되는 비닐기와 상기 성분(B)에 포함되는 말레이미드기의 당량비가, 1.0:0.5~1.0:4.0이며,
    상기 성분(A), 상기 성분(B), 및 상기 성분(C)의 총 중량에서 차지하는 상기 성분(C)의 비율이 55~95중량%이며,
    상기 성분(C)의 총 중량에 대한 상기 성분(C)의 스티렌 단위의 비율이 10~40중량%, 100% 연신 인장 응력이 0.1~2.9MPa, 절단시 연신이 100% 이상인 것을 특징으로 하는 열경화성 접착제 조성물.
    [화 1]
    Figure pct00026

    상기 구조식(1) 중, 치환기 R1, R2, R3 및 R4는 각각 수소 원자, 할로겐 원자, 알킬기, 페닐기, 또는 할로알킬기이며,
    X는 탄소수 1 이상의 유기기이며, 산소 원자, 황 원자 또는 할로겐 원자를 포함해도 되고,
    a 및 d는 각각 0 또는 1이며,
    Y는 하기 구조식(2)로 나타내며,
    b 및 c는 각각 그 양쪽이 0이 아닌 0~20의 정수이며,
    Z는 하기 구조식(3)으로 표시된다.
    [화 2]
    Figure pct00027

    [화 3]
    Figure pct00028

    상기 구조식 중, R5, R6, R7 및 R8은 각각 수소 원자, 할로겐 원자, 탄소수 1~6의 알킬기, 또는 페닐기이며,
    R9, R10, R11, R12, R13, R14, R15 및 R16은 각각 수소 원자, 할로겐 원자, 탄소수 1~6의 알킬기, 또는 페닐기이며,
    A는 단결합 또는 탄소수 1~20의 직쇄상, 분기상 혹은 환상의 탄화수소기이며,
    *은 산소 원자와의 결합 부위를 나타낸다.
  2. 청구항 1에 있어서,
    상기 성분(A)은 하기 구조식(4)로 나타내는 구조인, 열경화성 접착제 조성물.
    [화 4]
    Figure pct00029

    상기 구조식(4) 중, b 및 c는 청구항 1에 기재된 바와 같으며, Y는 하기 구조식(5) 혹은 구조식(5') 중 1종이 배열한, 또는 2종이 랜덤으로 배열한 구조를 만족하는 것이다.
    [화 5]
    Figure pct00030

    상기 구조식(5) 및 상기 구조식(5') 중, *1은 상기 구조식(4)에서의 산소 원자와의 결합 부위를 나타내고, *2는 상기 구조식(4)에서의 탄소 원자와의 결합 부위를 나타낸다.
  3. 청구항 1 또는 청구항 2에 있어서,
    상기 성분(B)이, 하기 구조식(6)~(9)의 구조를 가지는 화합물군의 적어도 1종인 열경화성 접착제 조성물.
    [화 6]
    Figure pct00031

    R17~R24는 각각 수소 원자 또는 탄소수 1~6 이하의 알킬기이며, B는 단결합 또는 탄소수 1~20의 2가의 탄화수소기 또는 산소 원자이며,
    [화 7]
    Figure pct00032

    R25~R32는 각각 수소 원자 또는 탄소수 1~6의 알킬기이며, D는 탄소수 1~20의 2가의 탄화수소기이며,
    [화 8]
    Figure pct00033

    R33~R43은 각각 수소 원자 또는 탄소수 1~6의 알킬기이며, p는 1~20의 정수를 나타내고,
    [화 9]
    Figure pct00034

    E는 탄소수 1~20의 2가의 지방족 탄화수소기이다.
  4. 청구항 1 내지 청구항 3 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 성분(C)이, 폴리스티렌-폴리(에틸렌/프로필렌) 블록 공중합체, 폴리스티렌-폴리(에틸렌/부틸렌) 블록 공중합체, 폴리스티렌-폴리이소프렌 블록 공중합체, 폴리스티렌-폴리(부타디엔/부틸렌) 블록 공중합체, 수첨 폴리스티렌-폴리(이소프렌/부타디엔) 블록 공중합체로 이루어지는 군으로부터 선택되는 적어도 1종인, 열경화성 접착제 조성물.
  5. 청구항 1 내지 청구항 4 중 어느 한 항에 있어서,
    추가로 성분(D): 충전재를 포함하는, 열경화성 접착제 조성물.
  6. 청구항 1 내지 청구항 5 중 어느 한 항에 있어서,
    180℃/1시간의 가열에 의해 경화시킨 경우, 25~150℃의 범위에서, 저장 탄성률의 최소값이 1×105 Pa 이상, 최대값이 1×108 Pa 이하인, 열경화성 접착제 조성물.
  7. 이형 필름 기재, 또는 이형지(離型紙) 기재 상에 청구항 1 내지 청구항 6 중 어느 한 항의 열경화성 접착제 조성물이 적층된 열경화성 접착 필름.
  8. 동박 기재의 한쪽의 면에 청구항 1 내지 청구항 6 중 어느 한 항의 열경화성 접착제 조성물이 적층된 기재 부착 열경화성 접착 필름.
  9. 내열성 필름 기재의 적어도 한쪽의 면에 청구항 1 내지 청구항 6 중 어느 한 항의 열경화성 접착제 조성물이 적층된 기재 부착 열경화성 접착 필름.
  10. 내열성 필름 기재의 한쪽의 면에 청구항 1 내지 청구항 6 중 어느 한 항의 열경화성 접착제 조성물이 적층되고, 다른 한쪽의 면에 동박층을 가지는 기재 부착 열경화성 접착 필름.
  11. 청구항 9 또는 청구항 10에 있어서,
    상기 내열성 필름 기재가 액정 폴리머 필름인 것을 특징으로 하는 기재 부착 열경화성 접착 필름.
  12. 청구항 7의 열경화성 수지 필름을 경화시킨 필름.
  13. 청구항 8 내지 청구항 11 중 어느 한 항의 기재 부착 열경화성 수지 필름을 경화시킨 필름.
  14. 동박, 내열성 필름, 또는 동박 및 내열성 필름의 양쪽이 적층된 필름으로 이루어지는 군으로부터 선택되는 적어도 1종의 기재와, 청구항 7의 열경화성 접착 필름 및 청구항 8 내지 청구항 10의 어느 한 항의 기재 부착 열경화성 접착 필름으로 이루어지는 군으로부터 선택되는 적어도 1종의 열경화성 접착 필름이, 각각 적어도 1매 적층된 복합 필름.
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Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20200093028A (ko) * 2018-02-05 2020-08-04 데쿠세리아루즈 가부시키가이샤 접착제 조성물, 열경화성 접착 시트 및 프린트 배선판
KR20210015745A (ko) * 2018-05-28 2021-02-10 도요보 가부시키가이샤 저유전 접착제 조성물
US11597837B2 (en) 2019-02-08 2023-03-07 Lg Chem, Ltd. Thermosetting resin composition for semiconductor package, prepreg and metal clad laminate using the same

Families Citing this family (20)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP6930784B2 (ja) * 2017-01-05 2021-09-01 住友電工プリントサーキット株式会社 プリント配線用原板及びプリント配線板
WO2018155418A1 (ja) * 2017-02-22 2018-08-30 ナミックス株式会社 多層配線基板および半導体装置
JP6715791B2 (ja) * 2017-03-14 2020-07-01 グローブライド株式会社 取付部品が取り付けられた竿体を有する釣竿、管状体及びその製造方法
US11325991B2 (en) * 2017-04-25 2022-05-10 University Of Tennessee Research Foundation All-acrylic multigraft copolymer superelastomers
JP7035347B2 (ja) * 2017-10-05 2022-03-15 昭和電工マテリアルズ株式会社 半導体加工用テープ
CN111886267B (zh) * 2018-03-28 2023-08-25 松下知识产权经营株式会社 树脂组合物、和使用其的预浸料、带树脂的膜、带树脂的金属箔、覆金属箔层压板及布线板
WO2019188187A1 (ja) * 2018-03-28 2019-10-03 パナソニックＩｐマネジメント株式会社 樹脂組成物、並びに、それを用いたプリプレグ、樹脂付きフィルム、樹脂付き金属箔、金属張積層板及び配線基板
JP7031437B2 (ja) * 2018-03-29 2022-03-08 住友大阪セメント株式会社 光変調器
JP7450224B2 (ja) * 2019-01-31 2024-03-15 パナソニックＩｐマネジメント株式会社 熱硬化性樹脂組成物、樹脂シート、積層板及びプリント配線板
US20220243013A1 (en) * 2019-03-29 2022-08-04 Panasonic Intellectual Property Management Co., Ltd. Resin composition, prepreg obtained using same, resin-coated film, resin-coated metal foil, metal-clad laminate, and wiring board
CN110317541B (zh) * 2019-06-19 2021-07-13 南亚新材料科技股份有限公司 一种粘结片以及高速覆铜板的制备方法
CN216852482U (zh) * 2019-06-27 2022-06-28 株式会社村田制作所 树脂多层基板
US20220298396A1 (en) * 2019-08-02 2022-09-22 Dexerials Corporation Adhesive composition, thermosetting adhesive sheet, and printed wiring board
US20230035382A1 (en) * 2019-12-23 2023-02-02 Shin-Etsu Polymer Co., Ltd. Adhesive composition
AT524991A5 (de) 2020-02-18 2024-07-15 Panasonic Ip Man Co Ltd Wärmehärtbare Harzzusammensetzung, Harzfolie, Metallfolie mit Harz, Metallverkleidetes Laminat und gedruckte Leiterplatte
CN111253888A (zh) * 2020-03-30 2020-06-09 广东生益科技股份有限公司 一种电路材料及包含其的电路板
JP7467014B2 (ja) 2021-03-25 2024-04-15 信越化学工業株式会社 フレキシブルプリント配線板（ｆｐｃ）用接着剤組成物、並びに該組成物を含む熱硬化性樹脂フィルム、プリプレグ、及びｆｐｃ基板
WO2024048727A1 (ja) * 2022-08-31 2024-03-07 富士フイルム株式会社 積層体、フィルム、熱硬化性フィルム、及び、配線基板の製造方法
CN115873519B (zh) * 2022-12-30 2023-07-07 广州鹿山新材料股份有限公司 铝蜂窝板用粘接胶膜及其制备方法、铝蜂窝板及其应用
US11926736B1 (en) 2023-02-17 2024-03-12 Thintronics, Inc. Curable film composition, curable film, and cured product thereof

Citations (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH07323501A (ja) 1994-06-01 1995-12-12 Nippon Pillar Packing Co Ltd 多層板用プリプレグ、積層板、多層プリント回路基板およびその製造方法
JP2004352817A (ja) 2003-05-28 2004-12-16 Hitachi Chem Co Ltd 接着剤付き液晶ポリマーフィルム
JP2005239767A (ja) 2004-02-24 2005-09-08 Matsushita Electric Works Ltd 樹脂組成物並びにそれを用いたプリプレグおよび積層板
JP2006083364A (ja) 2004-08-19 2006-03-30 Mitsubishi Gas Chem Co Inc 硬化性樹脂組成物および硬化性フィルムおよびフィルム
JP2008248141A (ja) 2007-03-30 2008-10-16 Nippon Steel Chem Co Ltd 難燃硬化性樹脂組成物
JP2010174242A (ja) 2009-12-28 2010-08-12 Sumitomo Bakelite Co Ltd ビフェニルアラルキル型シアン酸エステル樹脂、並びにビフェニルアラルキル型シアン酸エステル樹脂を含む樹脂組成物、及び、当該樹脂組成物を用いてなるプリプレグ、積層板、樹脂シート、多層プリント配線板、並びに半導体装置
JP2012051989A (ja) 2010-08-31 2012-03-15 Sumitomo Bakelite Co Ltd プリプレグ、基板および半導体装置
JP2012234894A (ja) 2011-04-28 2012-11-29 Mitsubishi Electric Corp 電子回路収納ケース及びその製造方法
JP2013245320A (ja) 2012-05-28 2013-12-09 Arisawa Mfg Co Ltd フレキシブルプリント配線板用樹脂組成物
WO2014148155A1 (ja) * 2013-03-22 2014-09-25 ナミックス株式会社 樹脂組成物、ならびに、それによる接着フィルム、カバーレイフィルム、層間接着剤

Family Cites Families (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH07323591A (ja) 1994-05-31 1995-12-12 Kyocera Corp サーマルヘッド
JP5649773B2 (ja) * 2007-05-31 2015-01-07 三菱瓦斯化学株式会社 硬化性樹脂組成物および硬化性フィルムならびにそれらの硬化物
JP5463110B2 (ja) * 2009-09-24 2014-04-09 ナミックス株式会社 カバーレイフィルム
SG184967A1 (en) 2010-04-21 2012-11-29 Mitsubishi Gas Chemical Co Heat curable composition
JP5644249B2 (ja) * 2010-08-12 2014-12-24 日立金属株式会社 熱可塑性樹脂組成物および接着フィルム、並びにそれを用いた配線フィルム
JP6022893B2 (ja) * 2012-10-24 2016-11-09 ナミックス株式会社 カバーレイフィルム、及びそれを用いたフレキシブルプリント配線板、並びにそれらの製造方法
JP6328938B2 (ja) 2014-01-09 2018-05-23 ナミックス株式会社 エラストマー組成物、フィルムおよび半導体装置
WO2016072404A1 (ja) * 2014-11-06 2016-05-12 三菱瓦斯化学株式会社 樹脂組成物、プリプレグ、金属箔張積層板、樹脂複合シート、及びプリント配線板

Patent Citations (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH07323501A (ja) 1994-06-01 1995-12-12 Nippon Pillar Packing Co Ltd 多層板用プリプレグ、積層板、多層プリント回路基板およびその製造方法
JP2004352817A (ja) 2003-05-28 2004-12-16 Hitachi Chem Co Ltd 接着剤付き液晶ポリマーフィルム
JP2005239767A (ja) 2004-02-24 2005-09-08 Matsushita Electric Works Ltd 樹脂組成物並びにそれを用いたプリプレグおよび積層板
JP2006083364A (ja) 2004-08-19 2006-03-30 Mitsubishi Gas Chem Co Inc 硬化性樹脂組成物および硬化性フィルムおよびフィルム
JP2008248141A (ja) 2007-03-30 2008-10-16 Nippon Steel Chem Co Ltd 難燃硬化性樹脂組成物
JP2010174242A (ja) 2009-12-28 2010-08-12 Sumitomo Bakelite Co Ltd ビフェニルアラルキル型シアン酸エステル樹脂、並びにビフェニルアラルキル型シアン酸エステル樹脂を含む樹脂組成物、及び、当該樹脂組成物を用いてなるプリプレグ、積層板、樹脂シート、多層プリント配線板、並びに半導体装置
JP2012051989A (ja) 2010-08-31 2012-03-15 Sumitomo Bakelite Co Ltd プリプレグ、基板および半導体装置
JP2012234894A (ja) 2011-04-28 2012-11-29 Mitsubishi Electric Corp 電子回路収納ケース及びその製造方法
JP2013245320A (ja) 2012-05-28 2013-12-09 Arisawa Mfg Co Ltd フレキシブルプリント配線板用樹脂組成物
WO2014148155A1 (ja) * 2013-03-22 2014-09-25 ナミックス株式会社 樹脂組成物、ならびに、それによる接着フィルム、カバーレイフィルム、層間接着剤

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20200093028A (ko) * 2018-02-05 2020-08-04 데쿠세리아루즈 가부시키가이샤 접착제 조성물, 열경화성 접착 시트 및 프린트 배선판
KR20210015745A (ko) * 2018-05-28 2021-02-10 도요보 가부시키가이샤 저유전 접착제 조성물
US11597837B2 (en) 2019-02-08 2023-03-07 Lg Chem, Ltd. Thermosetting resin composition for semiconductor package, prepreg and metal clad laminate using the same

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