JP2006068816A - レーザ加工方法及び半導体装置 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】 このレーザ加工方法では、基板4の内部に集光点Pを合わせてレーザ光Lを照射することにより、切断予定ライン5に沿って、切断の起点となる品質改質領域71を基板4の内部に形成する。このとき、切断予定ライン5の所望の部分RPに沿ってレーザ光Lをパルス発振させ、切断予定ライン5の部分RCに沿ってレーザ光Lを停止させる。これにより、切断予定ライン5の所望の部分RPに沿った基板4の内部には、品質改質領域71が形成され、切断予定ライン5の部分RCに沿った基板4の内部には、品質改質領域71が形成されない。
【選択図】 図20
Description
加工対象物(例えばガラスやLiTaO3からなる圧電材料)の内部に集光点を合わせて、集光点における電界強度が1×108(W/cm2)以上で且つパルス幅が1μs以下の条件でレーザ光を照射する。このパルス幅の大きさは、多光子吸収を生じさせつつ加工対象物の表面に余計なダメージを与えずに、加工対象物の内部にのみクラック領域を形成できる条件である。これにより、加工対象物の内部には多光子吸収による光学的損傷という現象が発生する。この光学的損傷により加工対象物の内部に熱ひずみが誘起され、これにより加工対象物の内部にクラック領域が形成される。電界強度の上限値としては、例えば1×1012(W/cm2)である。パルス幅は例えば1ns〜200nsが好ましい。なお、多光子吸収によるクラック領域の形成は、例えば、第45回レーザ熱加工研究会論文集(1998年.12月)の第23頁〜第28頁の「固体レーザー高調波によるガラス基板の内部マーキング」に記載されている。
(B)レーザ
光源:半導体レーザ励起Nd:YAGレーザ
波長:1064nm
レーザ光スポット断面積:3.14×10−8cm2
発振形態:Qスイッチパルス
繰り返し周波数:100kHz
パルス幅:30ns
出力:出力<1mJ/パルス
レーザ光品質:TEM00
偏光特性:直線偏光
(C)集光用レンズ
レーザ光波長に対する透過率:60パーセント
(D)加工対象物が載置される載置台の移動速度:100mm/秒
加工対象物(例えばシリコンのような半導体材料)の内部に集光点を合わせて、集光点における電界強度が1×108(W/cm2)以上で且つパルス幅が1μs以下の条件でレーザ光を照射する。これにより加工対象物の内部は多光子吸収によって局所的に加熱される。この加熱により加工対象物の内部に溶融処理領域が形成される。溶融処理領域とは一旦溶融後再固化した領域や、まさに溶融状態の領域や、溶融状態から再固化する状態の領域であり、相変化した領域や結晶構造が変化した領域ということもできる。また、溶融処理領域とは単結晶構造、非晶質構造、多結晶構造において、ある構造が別の構造に変化した領域ということもできる。つまり、例えば、単結晶構造から非晶質構造に変化した領域、単結晶構造から多結晶構造に変化した領域、単結晶構造から非晶質構造及び多結晶構造を含む構造に変化した領域を意味する。加工対象物がシリコン単結晶構造の場合、溶融処理領域は例えば非晶質シリコン構造である。電界強度の上限値としては、例えば1×1012(W/cm2)である。パルス幅は例えば1ns〜200nsが好ましい。
(B)レーザ
光源:半導体レーザ励起Nd:YAGレーザ
波長:1064nm
レーザ光スポット断面積:3.14×10−8cm2
発振形態:Qスイッチパルス
繰り返し周波数:100kHz
パルス幅:30ns
出力:20μJ/パルス
レーザ光品質:TEM00
偏光特性:直線偏光
(C)集光用レンズ
倍率:50倍
N.A.:0.55
レーザ光波長に対する透過率:60パーセント
(D)加工対象物が載置される載置台の移動速度:100mm/秒
加工対象物(例えばガラス)の内部に集光点を合わせて、集光点における電界強度が1×108(W/cm2)以上で且つパルス幅が1ns以下の条件でレーザ光を照射する。パルス幅を極めて短くして、多光子吸収を加工対象物の内部に起こさせると、多光子吸収によるエネルギーが熱エネルギーに転化せずに、加工対象物の内部にはイオン価数変化、結晶化又は分極配向等の永続的な構造変化が誘起されて屈折率変化領域が形成される。電界強度の上限値としては、例えば1×1012(W/cm2)である。パルス幅は例えば1ns以下が好ましく、1ps以下がさらに好ましい。多光子吸収による屈折率変化領域の形成は、例えば、第42回レーザ熱加工研究会論文集(1997年.11月)の第105頁〜第111頁の「フェムト秒レーザー照射によるガラス内部への光誘起構造形成」に記載されている。
Claims (10)
- 板状の加工対象物の内部に集光点を合わせてレーザ光を照射することにより、前記加工対象物の切断予定ラインに沿って、切断の起点となる改質領域を前記加工対象物の内部に形成するレーザ加工方法であって、
前記切断予定ラインの第1の部分では、前記レーザ光のエネルギーを所定の閾値以上として、前記第1の部分とは異なる前記切断予定ラインの第2の部分では、前記レーザ光のエネルギーを前記所定の閾値未満とすることを特徴とするレーザ加工方法。 - 前記第1の部分では、前記レーザ光をパルス発振させ、
前記第2の部分では、前記レーザ光を停止させることを特徴とする請求項1に記載のレーザ加工方法。 - 前記第1の部分及び前記第2の部分では、前記レーザ光をパルス発振させることを特徴とする請求項1に記載のレーザ加工方法。
- 前記加工対象物は、表面に積層部が形成された基板であり、
前記改質領域は、前記基板の内部に形成されることを特徴とする請求項1〜3のいずれか一項に記載のレーザ加工方法。 - 前記改質領域は、前記表面と表面側端部との距離が5μm〜20μmとなる位置に形成されることを特徴とする請求項4に記載のレーザ加工方法。
- 前記改質領域は、前記表面と裏面側端部との距離が[5+(前記基板の厚さ)×0.1]μm〜[20+(前記基板の厚さ)×0.1]μmとなる位置に形成されることを特徴とする請求項4に記載のレーザ加工方法。
- 前記切断予定ラインの前記第2の部分に沿って、前記積層部が金属膜又は絶縁膜を含むことを特徴とする請求項4〜6のいずれか一項に記載のレーザ加工方法。
- 前記切断予定ラインが交差する部分では、前記レーザ光をパルス発振させることを特徴とする請求項1〜7のいずれか一項に記載のレーザ加工方法。
- 前記改質領域を形成した後、前記加工対象物を前記切断予定ラインに沿って切断することを特徴とする請求項1〜8のいずれか一項に記載のレーザ加工方法。
- 請求項1〜9のいずれか一項に記載のレーザ加工方法を用いて製造されたことを特徴とする半導体装置。
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