JP2020027924A - 半導体装置の製造方法 - Google Patents
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Abstract
Description
図1は、第1実施形態に従った半導体ウェハの一例を示す概略平面図である。半導体ウェハWは、複数のチップ領域Rchipと、複数のダイシング領域Rdとを備えている。チップ領域Rchipおよびダイシング領域Rdは、半導体ウェハWの表面上の領域である。
図10は、第2実施形態によるレーザ照射の様子を示す断面図である。
第1実施形態では、単一の改質層30内において改質部LMの間隔(ピッチ)を変更している。
図11および図12は、第3実施形態によるレーザ照射の様子を示す断面図である。図12は、図11の12−12線に沿った断面図である。
図13は、第4実施形態によるレーザ照射の様子を示す断面図である。第4実施形態によれば、第2改質層32の大きさが第2実施形態のそれよりも大きい。例えば、第2改質層32の形成において、レーザ発振器120は、レーザ光121の出力エネルギー(出力強度)を第1改質層31の形成に用いられるレーザ光121の出力エネルギー(出力強度)よりも高くする。これにより、第2改質層32の改質部LMの大きさが第1改質層31の改質部LMの大きさよりも大きくなる。第2改質層32における改質部LMの間隔は、第1間隔D1でよい。第4実施形態のその他の工程は、第2実施形態の対応する工程と同様でよい。尚、半導体ウェハWは、第2改質層32または第1および第2改質層31、32の両方が除去されるまで研磨すればよい。
Claims (8)
- 半導体ウェハの分割領域に沿ってレーザ光を照射して、該分割領域に沿って前記半導体ウェハ内に少なくとも1列に配列された複数の改質部を形成し、
前記改質部を起点として前記半導体ウェハを劈開して複数の半導体チップへ個片化することを具備し、
前記複数の改質部は、前記分割領域のうち第1部分においては第1間隔で形成され、前記分割領域のうち第2部分においては前記第1間隔よりも狭い第2間隔で形成される、半導体装置の製造方法。 - 前記複数の改質部は、前記半導体チップの辺の中間部において前記第1間隔で形成され、前記半導体チップのコーナー部分において前記第2間隔で形成される、請求項1に記載の半導体装置の製造方法。
- 前記複数の改質部は、前記半導体チップの辺の中間部において前記第2間隔で形成され、前記半導体チップのコーナー部分において前記第1間隔で形成される、請求項1に記載の半導体装置の製造方法。
- 半導体ウェハの分割領域に沿ってレーザ光を照射して、該分割領域に沿って前記半導体ウェハの厚み方向の異なる位置に複数列に配列された改質部を形成し、
前記改質部を起点として前記半導体ウェハを劈開して複数の半導体チップへ個片化することを具備し、
前記複数の列のうち第1列の前記改質部は第1間隔で形成され、
前記複数の列のうち第2列の前記改質部は前記第1間隔よりも狭い第2間隔で形成される、請求項1に記載の半導体装置の製造方法。 - 前記半導体チップの辺の中間部において、前記第2列は形成されておらず、前記第1列が形成され、
前記半導体チップのコーナー部分において、前記第1および第2列が形成されている、請求項4に記載の半導体装置の製造方法。 - 前記半導体チップの辺の中間部において、前記第1および第2列が形成されており、
前記半導体チップのコーナー部分において、前記第2列は形成されておらず、前記第1列が形成されている、請求項4に記載の半導体装置の製造方法。 - 半導体ウェハの分割領域に沿ってレーザ光を照射して、該分割領域に沿って前記半導体ウェハの厚み方向に異なる位置に複数列に配列された改質部を形成し、
前記改質部を起点として前記半導体ウェハを劈開して複数の半導体チップへ個片化することを具備し、
前記複数の列のうち第2列の前記改質部は前記複数の列の第1列の前記改質部よりも大きく形成される、半導体装置の製造方法。 - 前記第2列の前記改質部に照射される前記レーザ光のエネルギーは、前記第1列の前記改質部に照射される前記レーザ光のエネルギーよりも高い、請求項7に記載の半導体装置の製造方法。
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