JP2018182001A - 発光ダイオードチップの製造方法及び発光ダイオードチップ - Google Patents
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Abstract
Description
3,3A,3B 第1の溝
4 穴
5,5A,5B 凹部
10 切削ユニット
11 光デバイスウエーハ(ウエーハ)
13 サファイア基板
14 切削ブレード
15 積層体層
17 分割予定ライン
19 LED回路
21 第1の透明基板
21´ 第1透明部材
21A 第2の透明基板
21A´ 第2透明部材
23,23A,23B 溝
25 第1一体化ウエーハ
25A 第2一体化ウエーハ
27 切断溝
29 気泡
31,31A,31B 発光ダイオードチップ
Claims (5)
- 発光ダイオードチップの製造方法であって、
結晶成長用の透明基板上に発光層を含む複数の半導体層が形成された積層体層を有し、該積層体層の表面に互いに交差する複数の分割予定ラインによって区画された各領域にそれぞれLED回路が形成されたウエーハを準備するウエーハ準備工程と、
該ウエーハの裏面に各LED回路に対応して複数の凹部又は第1の溝を形成するウエーハ裏面加工工程と、
内部に複数の気泡が形成された第1の透明基板又は第2の透明基板の少なくともどちらか一方の表面又は裏面に該ウエーハの各LED回路に対応して複数の第2の溝を形成する透明基板加工工程と、
該ウエーハ裏面加工工程及び該透明基板加工工程を実施した後、ウエーハの裏面に該第1の透明基板の表面を貼着すると共に該第1の透明基板の裏面に該第2の透明基板の表面を貼着して一体化ウエーハを形成する透明基板貼着工程と、
該透明基板貼着工程を実施した後、該ウエーハを該分割予定ラインに沿って該第1及び第2の透明基板と共に切断して該一体化ウエーハを個々の発光ダイオードチップに分割する分割工程と、
を備えたことを特徴とする発光ダイオードチップの製造方法。 - 該透明基板加工工程で形成される前記第2の溝の断面形状は三角形状、四角形状、半円形状の何れかである請求項1記載の発光ダイオードチップの製造方法。
- 該第1及び第2の該透明基板は、透明セラミックス、光学ガラス、サファイア、透明樹脂の何れかで形成され、該透明基板貼着工程において透明接着剤が使用される請求項1記載の発光ダイオードチップの製造方法。
- 該ウエーハ裏面加工工程において、前記凹部又は前記第1の溝は切削ブレード、エッチング、サンドブラスト、レーザーの何れかで形成され、
該透明基板加工工程において、前記第2の溝は切削ブレード、エッチング、サンドブラスト、レーザーの何れかで形成される請求項1記載の発光ダイオードチップの製造方法。 - 発光ダイオードチップであって、
表面にLED回路が形成され裏面に凹部又は溝が形成された発光ダイオードと、
該発光ダイオードの裏面に表面が貼着された内部に複数の気泡が形成された第1透明部材と、
該第1透明部材の裏面に表面が貼着された第2透明部材と、を備え、
該第1透明部材又は該第2透明部材の少なくともどちらか一方の表面又は裏面に第2の溝が形成されていることを特徴とする発光ダイオードチップ。
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