JP2005510055A5 - - Google Patents

Claims (8)

1. マイクロエレクトロニクス基板を処理するための装置であって、
   基板処理用の第１、第２ゾーンと、
   前記装置のｙ軸方向において、前記第２ゾーンの第２重なり領域と重なる、前記第１ゾーンの第１重なり領域と、
   前記第１ゾーンを前記第２ソーンから少なくとも部分的に分離する仕切りと、
   少なくとも部分的に前記仕切り内に形成され、前記第１、第２ゾーン間で１つ以上の基板を通過させることができる、前記第１、第２ゾーン間の通路と、
   前記第１ゾーンの前記重なり領域内にキャリアを配置できるように、前記第１ゾーンに配置されるキャリア処理ロボットと、
   前記第２ゾーンの前記重なり領域内に少なくとも部分的に配置され、前記第１ゾーン内の前記キャリアと前記第２ゾーンとの間で１つ以上の基板を移送できる、少なくとも１つの基板処理ロボットと、
   を備えていることを特徴とする装置。
2. 前記第１ゾーンは、さらに、前記装置の外側と第１ゾーンとの間で、少なくとも１つの１つ以上のキャリアを移送できる、少なくとも１つの入口を含むことを特徴とする請求項１記載の装置。
3. 前記第１ゾーン内に配置される前記キャリア処理ロボットが、前記装置の外側と第１ゾーンとの間で、少なくとも１つ以上の前記キャリアを移送できることを特徴とする請求項２記載の装置。
4. 前記第２ゾーンに隣接し、かつ少なくとも１つの基板処理ステーションを含む少なくとも１つの処理ゾーンをさらに有することを特徴とする請求項１記載の装置。
5. 前記第１ゾーン内に配置されたキャリア処理ロボットは、第１、第２のキャリアが前記第１ゾーンの前記重なり領域内に同時に配置されるように前記第１ゾーンの前記重なり領域内に前記第１、第２のキャリアを配置でき、
   さらに、前記基板処理ロボットは、前記第１内の第１キャリアと第２ゾーンとの間に１つ以上の基板を移送し、そして、前記第１ゾーン内の第２キャリアと第２ゾーンとの間に１以上の基板を移送することを特徴とする請求項１記載の装置。
6. 複数の基板貯蔵位置を有する貯蔵装置に複数の基板を配置するための方法であって、
   第１の基板をエレベータ機構に配置し、
   前記貯蔵装置の所望貯蔵位置に対して前記エレベータ機構を位置決めし、
   前記第１の基板が前記貯蔵装置の所望貯蔵位置に移送されるように、前記貯蔵装置に対して前記エレベータを移動し、
   前記エレベータ機構の位置決め工程と基板を前記エレベータ機構に配置する工程を、少なくとも１つの付加的な基板に対して繰り返す、各工程を含むことを特徴とする方法。
7. 前記エレベータ機構に配置する工程は、前記エレベータ機構上に一群の基板を設けることを含み、
   前記エレベータ機構を位置決めする工程は、前記貯蔵装置の所望の貯蔵位置に対して前記エレベータ機構を位置決めることを含み、
   前記エレベータを移動する工程は、前記基板が前記貯蔵装置の所望の貯蔵位置に移送されるように前記貯蔵装置に対して前記エレベータ機構を移動することを含んでいることを特徴とする請求項６記載の方法。
8. 第１、第２ゾーン間の出口を形成し、互いに対向して配置され、かつ各々が、キャリアをロード及びアンロードするための第１側と前記基板をロード及びアンロードするための第２側とを含んでいる第１、第２の入口と、
   前記２つの入口間に少なくとも部分的に配置され、前記第１、第２ゾーン間で基板を移送できるような移動範囲を有する、少なくとも１つの基板処理ロボットと、前記第１、第２の入口のいずれかの第１側に前記キャリアをロード及びアンロードできるように、前記第１ゾーン内に配置されるキャリア処理ロボットと、
   を有することを特徴とする、マイクロエレクトロニクス基板を処理するためのツール。