JP2005200521A5 - - Google Patents

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ＡＣＦは熱硬化性樹脂を有するバインダー中に導電性粒子が分散された異方導電性接着剤が、フィルム状に成形されて構成されており、電気部品同士でＡＣＦを挟みこみ、加熱押圧すると、ＡＣＦが加熱により軟化し、押圧によって電気部品の接続端子が軟化したＡＣＦを押し退け、導電性粒子が互いに対向する接続端子で挟みこまれた状態になる。
図５（ｄ）の符号１は半導体素子５０が回路基板４０に固定された状態の電気装置を示している。この電気装置１は硬化した接着フィルム４によって回路基板４０と半導体素子５０が機械的に接続されているだけではなく、第一、第二の接続端子４２、５２間に挟みこまれた導電性粒子１２によって電気的にも接続されている。
これら評価試験の結果を上記表１に記載した。上記表１から明らかなように、第一の樹脂層の最低粘度が１０００Ｐａ・ｓ以上３０００００Ｐａ・ｓ以下であり、第二の樹脂層の膜厚が第一、第三の樹脂層の膜厚よりも大きかった実施例１〜９の電気装置１では導電性粒子がバンプに補足される数が多く、導通信頼性、絶縁信頼性共に高い評価結果が得られた。
第一、第二の被着体は回路基板４０や半導体素子５０に限定されるものではなく、被着体としては、樹脂フィルム上に配線膜が形成されたフレキシブル配線板や、抵抗素子、液晶表示素子等種々のものを用いることができる。
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