JP2005190533A - 半導体装置および半導体装置の駆動方法 - Google Patents

半導体装置および半導体装置の駆動方法 Download PDF

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Abstract

【課題】 クロック生成回路を増加させることなく、昇圧回路の出力電位に生じるオーバーシュートおよびリップルを従来よりも低減させ、昇圧回路の出力電位を所望の電位の近傍に維持することができる昇圧回路半導体装置を提供する。
【解決手段】半導体装置100は、クロック信号を生成するクロック生成回路111と、クロック信号を用いて供給電圧を昇圧し、この昇圧された供給電圧を出力する昇圧回路112と、昇圧回路112の出力電位を検出し、該出力電位に依存にした論理を有する周波数切替え信号を出力する電位検出回路114と、クロック生成回路111と昇圧回路112との間に介在し、周波数切替え信号に基づいてクロック生成回路111から昇圧回路112へのクロック信号の周波数を変更する周波数切替え回路120とを備えている。
【選択図】 図2

Description

本発明は半導体装置および半導体装置の駆動方法に関する。
NAND型フラッシュメモリ等の半導体記憶装置は、データの書き込み、消去または読み出しのために電源電圧よりも高くかつ一定の電圧を必要とする。そのため、半導体装置は、電源電圧を昇圧する昇圧回路と、昇圧回路の出力電圧を一定電圧に維持するレギュレータ回路を備えている。
図18は、従来の半導体記憶装置10の昇圧電位発生部の一例を示す。クロック生成回路11はクロック信号Φを出力し、昇圧回路12は互いに逆相のクロック信号ΦおよびΦの反転信号(以下、Φbという)により電源電圧を昇圧する。
レギュレータ回路13は、抵抗R1、R2、差動増幅器AMP1、インバータIN1およびANDゲートG1、G2を備える。電位検出回路14内において、抵抗R1およびR2は昇圧回路12の出力電位Voutを分圧してモニタ電位MONを生成し、差動増幅器AMP1はモニタ電位MONと基準電位Vrefとを比較する。差動増幅器AMP1は、モニタ電位MONが基準電位Vref より大きければ“H(ハイ)”レベルを出力し、モニタ電位MONが基準電位Vref より小さければ“L(ロウ)”レベルを出力する。差動増幅器AMP1からの出力信号はインバータIn1によって反転され、フラグ信号FLGとしてANDゲートG1およびG2の一方の入力端子へ入力する。また、ANDゲートG1およびG2の他方の入力端子には、それぞれクロック信号ΦおよびΦbが入力する。
出力電位Voutが比較的低く、モニタ電位MONが基準電位Vref より小さいときには、フラグ信号FLGがハイレベルである。従って、ANDゲートG1およびG2はクロック信号ΦおよびΦbを昇圧回路12へ通過させ、これにより昇圧回路12は電源電圧を昇圧する。一方、出力電位Voutが比較的高く、モニタ電位MONが基準電位Vref を超えたときには、フラグ信号FLGがロウレベルになる。従って、ANDゲートG1およびG2はクロック信号ΦおよびΦbを遮断し、これにより昇圧回路12は昇圧動作を停止する。
このように、レギュレータ回路13は、クロック信号ΦおよびΦbを通過または遮断することによって、モニタ電位MONを基準電位Vref 近傍に維持する。モニタ電位MONは出力電位Voutに依存するので、レギュレータ回路13は、出力電位Voutを或る一定電位近傍に維持する。これにより、基準電位Vrefまたは抵抗R1、R2の値を適切に設定すれば、レギュレータ回路13は、出力電位Voutを所定の期待値電位近傍に維持することができる。
特開2003−242790号公報 米国特許6294950号 特開平8−190798号公報
ところで、出力電位Voutを所定の期待値電位まで短時間で昇圧するためには、昇圧回路10の昇圧能力を高める必要がある。しかし、昇圧回路10の昇圧能力を高めると、図19に示すようにオーバーシュートおよびリップルが大きくなるという問題が生じる。オーバーシュートとは、昇圧時に過渡的に期待値電位を超える現象をいう。リップルとは、昇圧後、出力電位Voutを期待値電位に維持するときに、出力電位Voutが期待値電位近傍で振動する現象をいう。これらは、電位検出回路14が出力電位Voutを検出してからフラグ信号FLGをANDゲートG1およびG2へフィードバックするまでのRC遅延によって生じる。
これらの問題は、昇圧回路12の負荷電流となる抵抗R1およびR2を流れる電流値を低減させるために、抵抗R1およびR2の値を大きくしたときに顕著になる。抵抗R1およびR2の値を大きくすると電位検出回路14内のRC時定数が大きくなるため、電位検出回路14の応答が遅くなるからである。
特許文献1および特許文献2には、昇圧回路の出力電圧を分圧した電圧と基準電圧とを比較し、クロック生成回路の周波数を変更する半導体装置が開示されている。しかし、NAND型フラッシュメモリのような半導体記憶装置では、通常、1つのクロック生成回路が複数の昇圧回路へクロック信号を供給している。よって、クロック生成回路自体の周波数を変更すると、複数の昇圧回路へ供給される総てのクロック信号の周波数が変化するという問題が生じる。一方、複数の昇圧回路のそれぞれに対応してクロック生成回路を設けると、半導体記憶装置のサイズが大きくなるという問題、および、クロック信号の振幅や周波数がばらつくという問題が生じる。
そこで、本発明の目的は、クロック生成回路を増加させることなく、昇圧回路の出力電位に生じるオーバーシュートおよびリップルを従来よりも低減させ、昇圧回路の出力電位を所望の電位の近傍に維持することができる昇圧回路半導体装置を提供することである。
本発明に係る実施形態に従った半導体装置は、クロック信号を生成するクロック生成回路と、前記クロック信号を用いて供給電圧を昇圧し、この昇圧された昇圧電圧を出力する昇圧回路と、前記昇圧回路の出力電位を検出し、該出力電位に依存した周波数切替え信号を出力する電位検出回路と、前記クロック生成回路と前記昇圧回路との間に介在し、前記周波数切替え信号に基づいて前記クロック生成回路から前記昇圧回路への前記クロック信号の周波数を変更する周波数切替え回路とを備えている。
好ましくは、前記電位検出回路は、前記昇圧回路の出力電位を分圧して第1の電位および第2の電位を生成する抵抗と、前記第1の電位と基準電位とを比較し、この比較結果に基づいて前記周波数切替え信号を出力する第1の比較器と、前記第2の電位と前記基準電位とを比較し、この比較結果に基づいて前記周波数切替え回路から前記昇圧回路へ前記クロック信号を通過させるか否かを決定する許可信号を出力する第2の比較器とを含み、
前記半導体装置は、前記周波数切替え回路と前記昇圧回路との間に介在し、前記許可信号に基づいて前記周波数切替え回路から前記昇圧回路への前記クロック信号を通過させまたは遮断するゲート回路をさらに含む。
好ましくは、前記第2の電位は前記第1の電位以下であり、前記第1の比較器は、前記第1の電位が前記基準電位を超えたときに前記周波数切替え信号を活性にし、前記周波数切替え回路は、前記周波数切替え信号が活性である場合に前記クロック信号の周波数を低下させ、前記第2の比較器は、前記第2の電位が前記基準電位を超えたときに前記許可信号を不活性にし、前記ゲート回路は、前記許可信号が不活性である場合に前記周波数切替え回路から前記昇圧回路への前記クロック信号を遮断する。
好ましくは、前記第2の電位は前記第1の電位以下であり、前記第1の比較器は、前記第1の電位が前記基準電位を下回ったときに前記周波数切替え信号を不活性にし、前記周波数切替え回路は、前記周波数切替え信号が不活性である場合に前記クロック信号の周波数を変更せず、前記第2の比較器は、前記第2の電位が前記基準電位を下回ったときに前記許可信号を活性にし、前記ゲート回路は、前記許可信号が活性である場合に前記周波数切替え回路から前記昇圧回路への前記クロック信号を通過させる。
好ましくは、前記電位検出回路は、前記昇圧回路の出力電位を分圧して第1の電位、第2の電位および第3の電位を生成する抵抗と、前記第1の電位と基準電位とを比較し、この比較結果に基づいて第1の比較結果信号を出力する第1の比較器と、前記第2の電位と前記基準電位とを比較し、この比較結果に基づいて第2の比較結果信号を出力する第2の比較器と、前記第3の電位と前記基準電位とを比較し、この比較結果に基づいて前記クロック信号を前記周波数切替え回路から前記昇圧回路へ通過させるか否かを決定する許可信号を出力する第3の比較器と、前記第1の比較結果信号および前記第2の比較結果信号に基づいて前記周波数切替え信号をラッチして出力するラッチ回路とを含み、
前記半導体装置は、前記許可信号に基づいて前記クロック生成回路から前記昇圧回路への前記クロック信号を通過させまたは遮断するゲート回路をさらに備えている。
好ましくは、前記第2の電位は前記第1の電位以下でありかつ前記第3の電位は前記第2の電位以下であり、前記第1の比較器は、前記第1の電位が前記基準電位を超えたときに前記第1の比較信号を活性にし、前記第2の比較器は、前記第2の電位が前記基準電位を超えたときに前記第2の比較信号を活性にし、前記ラッチ回路は、前記第1の比較信号および前記第2の比較信号がともに活性であるときに前記周波数切替え信号を活性の状態でラッチし、前記周波数切替え回路は、前記周波数切替え信号が活性であるときに前記クロック信号の周波数を低下させ、前記第3の比較器は、前記第3の電位が前記基準電位を超えたときに前記許可信号を不活性にし、前記ゲート回路は、前記許可信号が不活性であるときに前記周波数切替え回路から前記昇圧回路への前記クロック信号を遮断する。
前記ゲート回路は、前記周波数切替え回路に含まれていてもよい。
好ましくは、前記第2の電位は前記第1の電位以下でありかつ前記第3の電位は前記第2の電位以下であり、前記第1の比較器は、前記第1の電位が前記基準電位を下回ったときに前記第1の比較信号を不活性にし、前記第2の比較器は、前記第2の電位が前記基準電位を下回ったときに前記第2の比較信号を不活性にし、前記ラッチ回路は、前記第1の比較信号および前記第2の比較信号がともに不活性であるときに前記周波数切替え信号を不活性へリセットし、前記周波数切替え回路は、前記周波数切替え信号が不活性であるときに前記クロック信号の周波数を変更せず、前記第3の比較器は、前記第3の電位が前記基準電位を超えたときに前記許可信号を活性にし、前記ゲート回路は、前記許可信号が活性であるときに前記クロック生成回路から前記昇圧回路への前記クロック信号を通過させる。
好ましくは、前記電位検出回路は、前記昇圧回路の出力電位を分圧して第1の電位を生成する抵抗と、前記第1の電位と基準電位とを比較し、この比較結果に基づいて比較結果信号を出力する比較器とを含み、
前記半導体装置は、前記比較結果信号をラッチし、該比較結果信号を前記周波数切替え信号として前記周波数切替え回路へ出力するラッチ回路と、前記周波数切替え回路と前記昇圧回路との間に介在し、前記比較結果信号に基づいて前記周波数切替え回路から前記昇圧回路への前記クロック信号を通過させまたは遮断するゲート回路とをさらに備えている。
好ましくは、前記比較器は、前記第1の電位が前記基準電位を超えたときに前記比較結果信号を活性にし、前記ラッチ回路は、前記比較結果信号に基づいて前記周波数切替え信号を活性の状態で維持し、前記周波数切替え回路は、前記周波数切替え信号が活性であるときに前記クロック信号の周波数を低下させ、前記ゲート回路は、前記比較結果信号が活性であるときに前記周波数切替え回路から前記昇圧回路への前記クロック信号を通過させる。
好ましくは、前記比較器は、前記第1の電位が前記基準電位を下回ったときに前記比較結果信号を不活性にし、前記ラッチ回路は、前記周波数切替え信号を活性の状態で維持し、前記周波数切替え回路は、前記周波数切替え信号が活性であるときに前記クロック信号の周波数を低下させ、前記ゲート回路は、前記比較結果信号が不活性であるときに前記周波数切替え回路から前記昇圧回路への前記クロック信号を遮断する。
本発明に係る実施形態に従った半導体装置の駆動方法は、クロック信号を生成するクロック生成回路と、前記クロック信号を用いて供給電圧を昇圧し、この昇圧された昇圧電圧を出力する昇圧回路と、前記昇圧回路の出力に接続された電位検出回路と、前記クロック生成回路と前記昇圧回路との間に介在する周波数切替え回路とを備えた半導体装置の駆動方法であって、
前記電位検出回路が前記昇圧回路の出力電位を検出するステップと、前記電位検出回路が前記出力電位に依存した周波数切替え信号を生成するステップと、前記周波数切替え回路が前記周波数切替え信号に基づいて前記クロック生成回路から前記昇圧回路への前記クロック信号の周波数を変更するステップとを具備する。
好ましくは、複数の前記昇圧回路が1つの前記クロック生成回路に対して設けられ、前記電位検出回路および前記周波数切替え回路は複数の前記昇圧回路の各々に対応して設けられ、前記出力電位を検出するステップにおいて、各電位検出回路は、それぞれに対応する前記昇圧回路のそれぞれの出力電位を検出し、前記周波数切替え信号を生成するステップにおいて、各周波数切替え回路は、それぞれに対応する前記電位検出回路から得た前記出力電位に依存にした周波数切替え信号を生成し、前記周波数を変更するステップにおいて、各周波数切替え回路は、前記周波数切替え信号のそれぞれに基づいて前記クロック信号の周波数を各昇圧回路ごとに変更するステップとを具備する。
好ましくは、前記半導体装置は、前記周波数切替え回路と前記昇圧回路との間に介在するゲート回路をさらに備え、前記出力電位を検出するステップにおいて、前記昇圧回路の出力電位を分圧して第1の電位および該第1の電位よりも低い第2の電位を生成し、
前記周波数を変更するステップにおいて、
前記第1の電位および前記第2の電位が前記基準電位を下回っているときには、前記周波数切替え回路は、前記クロック信号の周波数を変更することなく、前記周波数切替え回路から前記昇圧回路へ該クロック信号を通過させ、前記第1の電位が前記基準電位を超え、前記第2の電位が前記基準電位を下回っているときには、前記周波数切替え回路は、前記クロック信号の周波数を低下させて前記周波数切替え回路から前記昇圧回路へ該クロック信号を通過し、前記第1の電位および前記第2の電位が前記基準電位を超えたときには、前記ゲート回路は、前記周波数切替え回路から前記昇圧回路への前記クロック信号を遮断し、前記第2の電位が前記基準電位を再度下回ったときには、前記ゲート回路は、前記周波数切替え回路から前記昇圧回路へ前記クロック信号を再度通過させる。
好ましくは、前記半導体装置は、前記周波数切替え信号をラッチして出力するラッチ回路をさらに備え、前記出力電位を検出するステップにおいて、前記昇圧回路の出力電位を分圧して第1の電位、該第1の電位よりも低い第2の電位および該第2の電位よりも低い第3の電位を生成し、
前記周波数を変更するステップにおいて、
前記第1の電位、前記第2の電位および前記第3の電位が前記基準電位を下回っているときには、前記周波数切替え回路は、前記クロック信号の周波数を変更することなく、前記昇圧回路へ該クロック信号を通過させ、前記第1の電位および前記第2の電位が前記基準電位を超え、前記第3の電位が前記基準電位を下回っているときには、前記ラッチ回路は、前記周波数切替え信号をラッチし、前記周波数切替え回路は、前記クロック信号の周波数を低下させて前記昇圧回路へ該クロック信号を通過させ、前記第1の電位、前記第2の電位および前記第3の電位が前記基準電位を超えたときには、前記ゲート回路は、前記昇圧回路への前記クロック信号を遮断し、前記第1の電位および前記第2の電位が前記基準電位を超えており、前記第3の電位が前記基準電位を再度下回ったときには、前記ゲート回路は、周波数の低下した前記クロック信号を前記昇圧回路へ再度通過させ、前記第1の電位、前記第2の電位および前記第3の電位が前記基準電位を再度下回ったときには、前記ラッチ回路は、前記周波数切替え信号をリセットし、前記周波数切替え回路は、低下した前記クロック信号の周波数をもとの周波数へ戻す。
好ましくは、前記半導体装置は、前記周波数切替え信号をラッチして出力するラッチ回路をさらに備え、前記出力電位を検出するステップにおいて、前記昇圧回路の出力電位を分圧して第1の電位を生成し、
前記周波数を変更するステップにおいて、
前記第1の電位が前記基準電位を下回っているときには、前記周波数切替え回路は前記クロック信号の周波数を変更せず、前記第1の電位が前記基準電位を超えたときには、前記ラッチ回路が前記周波数切替え信号をラッチし、前記周波数切替え回路は前記クロック信号の周波数を低下させ、尚且つ、前記昇圧回路への前記クロック信号を遮断し、前記第1の電位が前記基準電位を再度下回ったときには、前記ラッチ回路が前記周波数切替え信号のラッチを維持し、前記周波数切替え回路は、前記クロック信号の周波数を低下させた状態を維持し、前記ゲート回路は前記昇圧回路へ前記クロック信号を通過させる。
本発明による半導体装置は、クロック生成回路を増加させることなく、昇圧回路の出力電位に生じるオーバーシュートおよびリップルを従来よりも小さくすることができ、その出力電位を所望の電位近傍に維持することができる。
以下、図面を参照して本発明に係る実施形態を説明する。しかし、これらの実施形態は本発明を限定するものではない。これらの実施形態による半導体装置は、クロック生成回路と昇圧回路との間にクロック信号の周波数を変更する周波数切替え回路を備えている。これにより、昇圧回路の昇圧能力を向上させた場合であっても、出力電圧のオーバーシュートおよびリプルを低減させることができる。
(第1の実施形態)
図1は、本発明に係る第1の実施形態に従った半導体装置100の昇圧電位発生部のブロック図である。半導体装置100は、クロック生成回路111と、昇圧回路112と、レギュレータ回路113とを備えている。昇圧回路112は1つのクロック生成回路111に対して複数設けられている。レギュレータ回路113は、各昇圧回路112とクロック生成回路111との間に各昇圧回路112に対応して設けられている。クロック生成回路111は、例えば、リングオシレータ等の発振器により構成されている。昇圧回路112は、例えば、図5に示すようなDickson型のチャージポンプである。
クロック生成回路111はクロック信号を生成する。昇圧回路112はこのクロック信号を用いて供給電圧を昇圧し、さらにこの昇圧された供給電圧を出力する。レギュレータ回路113は、昇圧回路112の出力電位Voutを検出し、出力電位Voutに基づいてクロック生成回路111から昇圧回路112へのクロック信号の通過と遮断を切り替え、並びに、このクロック信号の周波数を調節する。それによってレギュレータ回路113は、出力電位Voutを所望の期待値電圧に維持する。
1つのクロック生成回路111に対して複数の昇圧回路112が設けられている。このような半導体装置の代表的なものとしては、NAND型フラッシュメモリがある。NAND型フラッシュメモリにおいて出力電圧Voutは、メモリセルへのデータの書き込み、消去または読み出しのために用いられる。
図2は、クロック生成回路111、昇圧回路112およびレギュレータ回路113を1つずつ示した回路図である。図1の破線枠で示した部分が図2に該当する。レギュレータ回路113は、抵抗R10、R20、R30と、差動増幅器AMP10、AMP20と、周波数切替え回路120と、ANDゲートG10、G20と、インバータIn10、In20とを含む。
抵抗R10、R20およびR30は、昇圧回路112の出力とグランドGNDとの間に直列に接続されている。抵抗R10、R20およびR30は固定抵抗または可変抵抗のいずれでもよい。抵抗R10、R20およびR30は、出力電位Voutを分圧し、抵抗R10と抵抗R20との間のノードN1からモニタ電位MON1、抵抗R20と抵抗R30との間のノードN2からモニタ電位MON2をそれぞれ生成する。モニタ電位MON1およびMON2は出力電位Voutに比例して変化するので、出力電位Voutをモニタすることができる。
抵抗R1、R2およびR3を流れる電流Iを小さくするために、抵抗R1、R2およびR3の抵抗値の合計は、より大きな値にすることが好ましい。電流Iは、昇圧回路112の昇圧動作を妨げる負荷電流となるからである。しかし、抵抗R1、R2およびR3の抵抗値が大きいと、電位検出回路114のRC時定数が大きくなるので、電位検出回路114の応答は遅延する。
差動増幅器AMP10およびAMP20の一方の入力はそれぞれノードN1およびN2に接続され、他方の入力はともに基準電位Vrefに接続されている。差動増幅器AMP10は、モニタ電位MON1と基準電位Vrefとを比較し、この比較結果に基づいてフラグ信号FLG1を出力する。より詳細には、モニタ電位MON1が基準電位Vrefを下回っているときには、差動増幅器AMP10はフラグ信号FLG1をロウにし、モニタ電位MON1が基準電位Vrefを超えたときには、差動増幅器AMP10はフラグ信号FLG1をハイにする。
差動増幅器AMP20は、モニタ電位MON2と基準電位Vrefとを比較し、この比較結果に基づいた信号を出力する。差動増幅器AMP20の出力には、インバータIn10が接続されているので、フラグ信号FLG2は、差動増幅器AMP20の出力信号を反転した信号である。より詳細には、モニタ電位MON2が基準電位Vrefを下回っているときには、差動増幅器AMP20はロウを出力し、フラグ信号FLG2はハイとなる。モニタ電位MON2が基準電位Vrefを超えたときには、差動増幅器AMP20はハイを出力し、フラグ信号FLG2はロウとなる。
周波数切替え回路120は、クロック生成回路111と昇圧回路112との間に接続されている。周波数切替え回路120は、クロック生成回路111からクロック入力信号CLKINを入力し、差動増幅器AMP10からフラグ信号FLG1を周波数切替え信号CLKCHGとして入力する。周波数切替え回路120は、クロック入力信号CLKINの周波数を周波数切替え信号CLKCHGに基づいて変更する。例えば、周波数切替え信号CLKCHGが不活性(ロウ)、即ち、フラグ信号FLG1がロウであるときには、周波数切替え回路120はクロック入力信号CLKINの周波数wを変更することなく、これをクロック出力信号CLKOUTとして出力する。周波数切替え信号CLKCHGが活性(ハイ)、即ち、フラグ信号FLG1がハイであるときには、周波数切替え回路120はクロック入力信号CLKINの周波数をw/2に低下させ、これをクロック出力信号CLKOUTとして出力する。
ANDゲートG10、G20は、周波数切替え回路120と昇圧回路112との間に接続されている。ANDゲートG10の一方の入力端子にはフラグ信号FLG2が許可信号CLKENBとして入力され、他方の入力端子にはクロック出力信号CLKOUTが入力される。よって、許可信号CLKENBが活性(ハイ)、即ち、フラグ信号FLG2がハイであるときには、ANDゲートG10はクロック出力信号CLKOUTをクロック信号Φとして通過させる。許可信号CLKENBが不活性(ロウ)、即ち、フラグ信号FLG2がロウであるときには、ANDゲートG10はクロック出力信号CLKOUTを遮断する。ANDゲートG20の一方の入力にはフラグ信号FLG2が許可信号CLKENBとして入力され、他方の入力にはクロック出力信号CLKOUTの反転信号が入力される。よって、許可信号CLKENBが活性(ハイ)であるときには、ANDゲートG20はクロック出力信号CLKOUTの反転信号をクロック信号Φバーとして通過させる。許可信号CLKENBが不活性(ロウ)であるときには、ANDゲートG10はクロック出力信号CLKOUTの反転信号を遮断する。
モニタ電位MON2は抵抗R20を介している分だけモニタ電位MON1よりも低電位である。よって、例えば、出力電位Voutがゼロから上昇した場合、まず、モニタ電位MON1が基準電位Vrefを超え、次に、モニタ電位MON2が基準電位Vrefを超える。よって、フラグ信号FLG1がロウかつフラグ信号FRG2がハイである状態(状態1)から、次に、フラグ信号FLG1がハイに切り替わり(状態2)、さらに、フラグ信号FRG2がロウに切り替わる(状態3)。
状態1のとき、周波数切替え信号CLKCHNGが不活性、許可信号CLKENBは活性である。よって、周波数切換え回路120は周波数wのクロック入力信号CLKINをクロック出力信号CLKOUTとして出力し、ANDゲートG10、G20はクロック出力信号CLKOUTをクロック信号Φ、Φバーとして出力する。
状態2のとき、周波数切替え信号CLKCHNGおよび許可信号CLKENBはともに活性になる。よって、周波数切換え回路120はクロック入力信号CLKINの周波数wを1/2に低減したクロック信号2*CLKをクロック出力信号CLKOUTとして出力し、ANDゲートG10、G20はクロック信号2*CLKをクロック信号Φ、Φバーとして出力する。
状態3のとき、周波数切替え信号CLKCHNGは活性であり、許可信号CLKENBは不活性になる。よって、周波数切換え回路120はクロック信号2*CLKを出力するが、ANDゲートG10、G20はクロック信号2*CLKを遮断する。
一方、出力電位Voutが高電位から低下した場合、まず、モニタ電位MON2が基準電位Vrefを下回り、次に、モニタ電位MON1が基準電位Vrefを下回る。よって、フラグ信号FLG1がハイかつフラグ信号FRG2がロウの状態(状態3)から、次に、フラグ信号FLG2がハイに切り替わり(状態2)、さらにフラグ信号FLG1がロウになる(状態1)。
図3は、周波数切替え回路120の具体例を示す回路図である。周波数切替え回路120は、クロック入力信号CLKINの周波数wをw/2にし、これをクロック信号2*CLKとして出力する分周回路130を備える。分周回路130は、図3に示すようにトランスファーゲートT1〜T4を含む。トランスファーゲートT1、T4とトランスファーゲートT2、T3とが交互にスイッチングすることによって、クロック入力信号CLKINをw/2にすることができる。トランスファーゲートT1〜T4は、例えば、それぞれN型MOSトランジスタとP型MOSトランジスタとの並列接続で構成されている。
周波数切替え回路120は、NANDゲートG30、G40およびG50をさらに備える。NANDゲートG30は、周波数切替え信号CLKCHGの反転信号とクロック入力信号CLKINとを入力する。NANDゲートG40は、周波数切替え信号CLKCHGと分周回路130からのクロック信号2*CLKを入力する。NANDゲートG50は、NANDゲートG30およびG40の出力を入力する。
これにより、周波数切替え信号CLKCHGが不活性(ロウ)であるときには、クロック出力信号CLKOUTは、周波数wのクロック入力信号CLKINとなる。一方、周波数切替え信号CLKCHGが活性(ハイ)であるときには、クロック出力信号CLKOUTは、クロック入力信号CLKINの周波数wを1/2に分周したクロック信号2*CLKとなる。
図4は、周波数切替え信号CLKCHGとクロック出力信号CLKOUTとの関係を示すタイミングチャートである。周波数切替え信号CLKCHGがロウであるとき(時点t〜t)、クロック出力信号CLKOUTはクロック入力信号CLKINである。周波数切替え信号CLKCHGがハイになると(時点t〜t)、クロック出力信号CLKOUTはクロック信号2*CLKとなる。さらに、周波数切替え信号CLKCHGがロウに戻ると(時点t以降)、クロック出力信号CLKOUTはクロック入力信号CLKINに戻る。
図5は、昇圧回路112の具体例を示す回路図である。図6は、クロック信号ΦおよびΦバーの信号レベルを示すタイミングチャートである。昇圧回路112は、供給電位Vinを入力し、図6に示すような互いに逆相のクロック信号ΦおよびΦバーによって供給電位Vinを昇圧する。昇圧回路112はこの昇圧された供給電位Vinを出力電位Voutとして出力する。
図7は、本実施形態の出力電位Voutを示すグラフである。図8は、周波数切替え信号CLKCHG、許可信号CLKENB、クロック出力信号CLKOUTおよびクロック信号Φの関係を示すタイミングチャートである。尚、クロック入力信号CLKINおよびクロック信号2*CLKは、図4に示したとおりそれぞれ周波数wおよびw/2の一定周波数の信号であるので図8では省略する。
モニタ電位MON1が基準電位Vrefと等しいときの出力電位Voutを期待値電位1とし、モニタ電位MON2が基準電位Vrefと等しいときの出力電位Voutを期待値電位2とする。図2を参照して上述したように、出力電位Voutを上昇させた場合、モニタ電位MON1はモニタ電位MON2よりも先に基準電位Vrefを超えるので、期待値電位2は期待値電位1よりも高電位となる。
図7および図8を参照して、図2に示す半導体装置100の動作およびその効果を説明する。尚、本実施形態は、出力電位Voutを期待値電位2に維持するように作用する。
まず、昇圧回路112が昇圧動作を開始すると、出力電位Voutがゼロから上昇する(時点t10〜t11)。このとき、モニタ電位MON1およびMON2はともに基準電位Vrefよりも小さいので、周波数切替え信号CLKCHG(フラグ信号FLG1)はロウ、許可信号CLKENB(フラグ信号FLG2)は活性(ハイ)である。よって、周波数切替え回路120は、クロック入力信号CLKINの周波数wを変更することなくクロック出力信号CLKOUTとして出力する。また、ANDゲートG10およびG20は、クロック出力信号CLKOUTをクロック信号ΦまたはΦバーとして出力する。これにより、昇圧回路112は、短時間で供給電圧(図示せず)を昇圧することができる。
次に、出力電位Voutが期待値電位1を超えると(時点t11)、モニタ電位MON1が基準電位Vrefを超え、MON2は基準電位Vrefよりも小さいままである。よって、周波数切替え信号CLKCHGは活性(ハイ)になり、許可信号CLKENBは活性(ハイ)を維持する。これにより、周波数切替え回路120は、クロック入力信号CLKINの周波数をw/2へ分周し、これをクロック出力信号CLKOUTとして出力する。ANDゲートG10およびG20は、周波数w/2のクロック出力信号CLKOUTをクロック信号ΦまたはΦバーとして出力する。従って、昇圧回路112の昇圧能力は、周波数wのクロック信号Φ、Φバーに対して半分に低下する。
次に、出力電位Voutが期待値電位2を超えると(時点t12)、モニタ電位MON2が基準電位Vrefを超える。よって、許可信号CLKENBは不活性(ロウ)になる。よって、ANDゲートG10およびG20は、クロック出力信号CLKOUTを遮断する。これにより、クロック信号ΦおよびΦバーはロウになる。即ち、昇圧回路112の昇圧動作が停止し、出力電圧Voutは、電流Iにより次第に低下する。尚、出力電圧Voutが期待値電位2を超えた後に遅延して許可信号CLKENBが切り替わっている。これは、電位検出回路114がRC時定数を有するからであり、電位検出回路114のRC遅延はオーバーシュートやリプルの原因である。
さらに、出力電位Voutが期待値電位2を下回ると(時点t13)、モニタ電位MON2が基準電位Vrefを下回る。よって、許可信号CLKENBは活性(ハイ)になる。このとき、周波数切替え信号CLKCHGは活性(ハイ)を維持している。よって、周波数切替え回路120は、周波数w/2のクロック出力信号CLKOUTを出力し、ANDゲートG10およびG20は、周波数w/2のクロック出力信号CLKOUTをクロック信号ΦまたはΦバーとして出力する。従って、昇圧回路112は昇圧動作を再開する。しかし、クロック信号ΦまたはΦバーの周波数はw/2であるので、その昇圧能力は、周波数wのクロック信号Φ、Φバーによる昇圧能力に対してほぼ半分である。尚、電流Iは非常に小さいので出力電位Voutの低下速度は遅い。これにより、アンダーシュートはオーバーシュートよりも通例小さくなる。従って、出力電位Voutは期待値電位1を下回ることなく、期待値電位2に維持され得る。
その後、出力電位Voutが期待値電位2を超えたときには(時点t14)、本実施形態は、時点t12のときと同じ動作を行なう。時点t13、t14における半導体装置100の動作は、時点t15、t16、および、時点t17、t18において繰り返される。これにより、半導体装置100は、出力電位Voutを期待値電位2に維持するように作用する。
昇圧回路112の出力に新たな負荷が接続された場合(図示せず)には、出力電圧Voutが急激に低下する可能性がある。このような場合には、出力電圧Voutが期待値電圧1を下回るので、昇圧回路112は、時点t10〜t11のときと同様に、周波数wのクロック信号ΦまたはΦバーによって駆動される。これにより、昇圧回路112は高い昇圧能力で短時間のうちに出力電圧Voutを上昇させることができる。
本実施形態によれば、昇圧動作の開始当初において、周波数wのクロック信号ΦおよびΦバーによって昇圧回路112を駆動させるので、出力電位Voutの昇圧速度が速い。一方、出力電位Voutが期待値電位2近傍まで昇圧されると、クロック信号ΦおよびΦバーの周波数がw/2に分周される。これにより、昇圧回路112の昇圧能力が低下するので、オーバーシュートが従来よりも小さく抑制され得る。
さらに、出力電位Voutを期待値電位2に維持するときには、昇圧回路112は、周波数w/2に分周されたクロック信号ΦおよびΦバーによる昇圧動作と昇圧停止とを繰り返す。従って、リプルもまた従来よりも小さく抑制され得る。
本実施形態においてレギュレータ回路113は、クロック信号の周波数を昇圧回路112ごとに変更するために、複数の昇圧回路112のそれぞれに対応して設けられている(図1参照)。これにより、同一のクロック生成回路111からのクロック信号を用いて複数の昇圧回路112を駆動させることができる。
本実施形態においては、周波数切替え回路120を昇圧回路112のそれぞれに対して設ける必要が生じる。しかし、本実施形態による周波数切替え回路120は、図3に示すように簡単な分周回路で実現できる。また、周波数切替え回路120は、クロック信号を分周するに過ぎない。よって、半導体記憶装置のサイズをさほど大きくすることなく、プロセスばらつき等に起因するクロック信号の振幅や周波数のばらつきが比較的少ない。
一方、特許文献2などに記載された従来の半導体装置によれば、クロック信号の周波数を変更するために、クロック生成回路を昇圧回路ごとに設けなければならい。クロック生成回路は、本実施形態による周波数切替え回路120に比べ複雑であるので、これを昇圧回路ごとに設けることは、半導体記憶装置のサイズを大きくする。また、クロック生成回路は、クロック周波数のばらつきを抑えるために、ヒューズ等を用いてクロック周期をトリミングする回路を備えている場合がある。この場合にクロック昇圧回路を昇圧回路ごとに設けると、半導体記憶装置が複雑になり、そのサイズが大きくなる。
本実施形態において、周波数切替え回路120は、クロック入力回路CLKINの周波数を1/2に分周した。しかし、図3に示した周波数切替え回路120はあくまでも一具体例であり、周波数切替え回路120はクロック入力回路CLKINの周波数をn/mに分周してよい。尚、nおよびmは自然数であり、n<mである。
期待値電位1および期待値電位2を調節するためには、抵抗R10、R20およびR30の値を変更すればよい。これにより、期待値電位1または期待値電位2を仕様に適合させることができる。期待値電位1は期待値電位2以下であればよく、その値は限定しない。しかし、高い昇圧能力を維持しつつオーバーシュートやリプルを低減するためには、出力電位Voutを期待値電位2近傍に維持しているときに、出力電位Voutが期待値電位1を下回らないように期待値電位1を設定することが好ましく、尚且つ、期待値電位1は期待値電位2により近接していることが好ましい。
(第2の実施形態)
第2の実施形態に従った半導体装置200の昇圧部分のブロック図は、図1と同様である。尚、本実施形態ではレギュレータ回路113に代えてレギュレータ回路213が設けられる。
図9は、第2の実施形態によるクロック生成回路111、昇圧回路112およびレギュレータ回路213を1つずつ示した回路図である。
レギュレータ回路213は、抵抗R10、R20、R30、R40と、差動増幅器AMP10、AMP20、AMP30と、周波数切替え回路220と、ラッチ回路215と、インバータIn10、In20、In30、In40とを含む。
抵抗R10、R20、R30およびR40は、昇圧回路112の出力とグランドGNDとの間に直列に接続されている。抵抗R10、R20、R30およびR40は固定抵抗または可変抵抗のいずれでもよい。抵抗R10、R20、R30およびR40は、出力電位Voutを分圧し、抵抗R10と抵抗R20との間のノードN1からモニタ電位MON1、抵抗R20と抵抗R30との間のノードN2からモニタ電位MON2、抵抗R30と抵抗R40との間のノードN3からモニタ電位MON3をそれぞれ生成する。モニタ電位MON1、MON2およびMON3は出力電位Voutに比例して変化するので、出力電位Voutをモニタすることができる。
差動増幅器AMP10、AMP20およびAMP30の一方の入力はそれぞれノードN1、N2およびN3に接続され、他方の入力はともに基準電位Vrefに接続されている。差動増幅器AMP10、AMP20およびAMP30の出力には、それぞれインバータIn10、In20およびIn30が接続されている。
差動増幅器AMP10、AMP20およびAMP30は、それぞれモニタ電位MON1、MON2およびMON3と基準電位Vrefとを比較し、この比較結果に基づいて信号を出力する。インバータIn10、In20およびIn30は、差動増幅器AMP10、AMP20およびAMP30のそれぞれの出力を反転し、これらをフラグ信号FLG1、FLG2およびFLG3として出力する。
より詳細には、モニタ電位MON1、MON2およびMON3が基準電位Vrefを下回っているときには、フラグ信号FLG1、FLG2およびFLG3はそれぞれハイになる。モニタ電位MON1、MON2およびMON3が基準電位Vrefを超えたときには、フラグ信号FLG1、FLG2およびFLG3はそれぞれロウになる。
フラグ信号FLG1およびFLG2はラッチ回路215へ供給される。ラッチ回路215は、フラグ信号FLG1およびFLG2に基づいて周波数切替え信号CLKCHGを出力する。本実施形態では、フラグ信号FLG1およびFLG2がともにロウに切り替わったときには、周波数切替え信号CLKCHGは活性(ハイ)にラッチされる。フラグ信号FLG1およびFLG2がともにロウに切り替わったときには、周波数切替え信号CLKCHGは不活性(ロウ)にラッチされる。フラグ信号FLG1またはFLG2のいずれか一方のみが切り替わっただけでは、周波数切替え信号CLKCHGの状態は変化しない。
フラグ信号FLG3は許可信号CLKENBとして周波数切替え回路220へ供給される。
周波数切替え回路220は、クロック生成回路111と昇圧回路112との間に接続されている。周波数切替え回路220は、クロック入力信号CLKIN、周波数切替え信号CLKCHGおよび許可信号CLKENBを入力する。周波数切替え回路220は、クロック入力信号CLKINの周波数を周波数切替え信号CLKCHGに基づいて変更する。また、周波数切替え回路220は、許可信号CLKENBに基づいてクロック入力信号CLKINを通過させまたは遮断する。
フラグ信号FLG1、FLG2およびFLG3に対する周波数切換え回路220の動作を説明する。出力電位Voutが低電位から上昇した場合、モニタ電位は、MON1、MON2、MON3の順に基準電位Vrefを超える。よって、フラグ信号FLG1、FLG2、FLG3は、それぞれハイ、ハイ、ハイの状態(状態10)から、ロウ、ハイ、ハイの状態(状態11)、ロウ、ロウ、ハイの状態(状態12)、ロウ、ロウ、ロウの状態(状態13)へと切り替わる。
状態10のとき、周波数切替え信号CLKCHGは不活性(ロウ)であり、許可信号CLKENBは活性(ハイ)になる。このとき、周波数切換え回路120は、クロック入力信号CLKINの周波数wを変更することなくクロック出力信号CLKOUTとして出力する。
状態11のとき、周波数切替え回路220およびラッチ回路215は変化しないので、状態10と同様である。
状態12のとき、ラッチ回路215が周波数切替え信号CLKCHGを活性(ハイ)にラッチし、許可信号CLKENBは活性(ハイ)を維持する。このとき、周波数切換え回路120は、クロック入力信号CLKINを周波数w/4のクロック信号4*CLKに変更し、これをクロック出力信号CLKOUTとして出力する。
状態13のとき、周波数切替え信号CLKCHGは活性(ハイ)であり、許可信号CLKENBは不活性(ロウ)になる。このとき、周波数切換え回路120は、クロック入力信号CLKINおよびクロック信号4*CLKを遮断する。
出力電位Voutが高電位から低下した場合、モニタ電位は、MON3、MON2、MON1の順に基準電位Vrefを下回る。よって、フラグ信号FLG1、FLG2、FLG3は、状態13から状態12、状態11、状態10へと遷移する。尚、ラッチ回路215は、フラグ信号FLG1、FLG2の両方が変化したとき、即ち、状態11から状態10へ遷移したときに周波数切替え信号CLKCHGを切替える。
図10は、周波数切替え回路220の具体例を示す回路図である。周波数切替え回路220は、分周回路231および232を備えている。分周回路231は、クロック入力信号CLKINの周波数wをw/2にし、これをクロック信号2*CLKとして出力する。分周回路232は、このクロック信号2*CLKの周波数w/2をw/4にし、これをクロック信号4*CLKとして出力する。
分周回路231は、トランスファーゲートT1〜T4を含む。トランスファーゲートT1、T4とトランスファーゲートT2、T3とが交互にスイッチングすることによって、クロック入力信号CLKINの周波数wを1/2にすることができる。分周回路232は、トランスファーゲートT5〜T8を含む。トランスファーゲートT5、T8とトランスファーゲートT6、T7とが交互にスイッチングすることによって、クロック信号2*CLKの周波数をさらに1/2にすることができる。トランスファーゲートT5、T8は、例えば、それぞれN型MOSトランジスタとP型MOSトランジスタとの並列接続で構成されている。
周波数切替え回路220は、ANDゲートG60、NANDゲートG70、G80およびG90をさらに備える。ANDゲートG60は、クロック入力信号CLKINおよび許可信号CLKENBを入力する。NANDゲートG70は、ANDゲートG60の出力および周波数切替え信号CLKCHGの反転信号を入力する。NANDゲートG80は、周波数切替え信号CLKCHGおよび分周回路232からのクロック信号4*CLKを入力する。NANDゲートG90は、NANDゲートG70およびG80の出力を入力する。
ANDゲートG60は、許可信号CLKENBが活性(ハイ)であるときにはクロック入力信号CLKINを通過させ、許可信号CLKENBが不活性(ロウ)であるときにはクロック入力信号CLKINを遮断する。尚、本実施形態において、ANDゲートG60は、クロック入力信号CLKINを通過させまたは遮断するゲート回路として、周波数切替え回路220に含まれている。
また、周波数切替え信号CLKCHGが活性(ハイ)であるときには、クロック出力信号CLKOUTはクロック信号4*CLKになる。一方、周波数切替え信号CLKCHGが不活性(ロウ)であるときには、ANDゲートG60の出力信号となる。
図11は、周波数切替え信号CLKCHG、許可信号CLKENBおよびクロック出力信号CLKOUTとの関係を示すタイミングチャートである。許可信号CLKENBがハイであり、周波数切替え信号CLKCHGがロウであるとき(時点t〜t)、周波数切替え回路220は、クロック入力信号CLKINをクロック出力信号CLKOUTとして出力する。許可信号CLKENBおよび周波数切替え信号CLKCHGがともにハイであるとき(時点t〜t)、周波数切替え回路220は、クロック信号4*CLKをクロック出力信号CLKOUTとして出力する。許可信号CLKENBがともにロウになると(時点t〜t)、周波数切替え回路220は、クロック入力信号CLKINおよびクロック信号4*CLKを遮断する。時点t〜tおよび時点t〜tにおける周波数切替え回路220の動作は、時点t〜tにおける周波数切替え回路220の動作と同様である。時点t〜tおよび時点t以降における周波数切替え回路220の動作は、それぞれ時点t〜tおよび時点t〜tにおける周波数切替え回路220の動作と同様である。
図12は、本実施形態の出力電位Voutを示すグラフである。図13は、周波数切替え信号CLKCHG、許可信号CLKENB、クロック出力信号CLKOUTおよびクロック信号Φの関係を示すタイミングチャートである。尚、クロック入力信号CLKINおよびクロック信号4*CLKは、図11に示したとおりそれぞれ周波数wおよびw/4の一定周波数の信号であるので図13では省略する。
モニタ電位MON1が基準電位と等しいときの出力電位Voutを期待値電位1とし、モニタ電位MON2が基準電位と等しいときの出力電位Voutを期待値電位2とし、モニタ電位MON3が基準電位と等しいときの出力電位Voutを期待値電位3とする。図9を参照して上述したように、出力電位Voutを上昇させた場合、モニタ電位はMON1、MON2、MON3の順に基準電位Vrefを超えるので、期待値電位3の電位が最も高く、期待値電位2、期待値電位1の順に電位は低くなる。
図12および図13を参照して、図9に示す半導体装置200の動作およびその効果を説明する。尚、本実施形態は、出力電位Voutを期待値電位3に維持するように作用する。まず、昇圧回路112が昇圧動作を開始すると、出力電位Voutがゼロから上昇する(時点t20〜t21)。このとき、モニタ電位MON1〜MON3は基準電位Vrefよりも小さい。あるいは、モニタ電位MON1のみが基準電位Vrefを超える。よって、フラグ信号FLG1〜FLG3は総てハイまたはフラグ信号FLG1のみロウになる。このとき、周波数切替え信号CLKCHGは不活性(ロウ)であり、許可信号CLKENBは活性(ハイ)である。従って、周波数切替え回路220は、クロック入力信号CLKINの周波数wを変更することなくクロック出力信号CLKOUTとして出力する。このクロック出力信号CLKOUTおよびその反転信号が、クロック信号ΦおよびΦバーとなる。これにより、昇圧回路112は、高い昇圧能力で短時間のうちに出力電圧Voutを昇圧することができる。
次に、出力電位Voutが期待値電位2を超えると(時点t21)、モニタ電位MON1およびMON2が基準電位Vrefを超え、MON3は基準電位Vrefよりも小さいままである。よって、周波数切替え信号CLKCHGは活性(ハイ)にラッチされ、許可信号CLKENBは活性(ハイ)を維持する。これにより、周波数切替え回路220は、周波数w/4のクロック信号4*CLKをクロック出力信号CLKOUTとして出力する。このクロック信号4*CLKおよびその反転信号がクロック信号ΦおよびΦバーとなる。従って、昇圧回路112の昇圧能力は、周波数wのクロック信号Φ、Φバーに対して1/4に低下する。
次に、出力電位Voutが期待値電位3を超えると(時点t22)、モニタ電位MON3が基準電位Vrefを超える。よって、許可信号CLKENBは不活性(ロウ)になる。よって、周波数切替え回路220は、クロック出力信号CLKOUTを遮断する。これにより、クロック信号ΦおよびΦバーはロウになる。即ち、昇圧回路112の昇圧動作が停止し、出力電圧Voutは、電流Iにより次第に低下する。
出力電位Voutが期待値電位3を下回ると(時点t23)、モニタ電位MON3が基準電位Vrefを下回る。よって、許可信号CLKENBは活性(ハイ)になる。このとき、周波数切替え信号CLKCHGはラッチ回路215によって活性(ハイ)を維持している。よって、周波数切替え回路120は、周波数w/4のクロック信号4*CLKをクロック信号ΦまたはΦバーとして出力する。このように昇圧回路112は昇圧動作を再開する。しかし、クロック信号ΦまたはΦバーの周波数はw/4であるので、その昇圧能力は、周波数wのクロック信号Φ、Φバーに対して1/4程度である。尚、電流Iは非常に小さいので出力電位Voutの低下速度は遅い。これにより、アンダーシュートはオーバーシュートよりも小さくなる。従って、出力電位Voutは期待値電位1を下回ることなく、期待値電位3に維持され得る。
その後、出力電位Voutが期待値電位3を超えたときには(時点t24)、半導体装置200は、時点t22のときと同じ動作を行なう。時点t25〜t26における半導体装置200の動作は、時点t23〜t24における半導体装置200の動作と同様である。
さらに、昇圧回路112の出力に新たな負荷が接続された場合(時点t27)には、出力電圧Voutが急激に低下する可能性がある。このような場合には、出力電圧Voutが期待値電圧1を下回るので、ラッチ回路215がリセットされ、昇圧回路112は、時点t20〜t21のときと同様に、周波数wのクロック信号ΦまたはΦバーによって駆動される。これにより、昇圧回路112は短時間で出力電圧Voutを上昇させることができる。時点t28〜t29における半導体装置200の動作は、時点t21〜t22における半導体装置200の動作と同様である。
本実施形態は、第1の実施形態と同様の効果を有する。また、本実施形態はラッチ回路215を有し、期待値電位が3つ設定されている。これにより、出力電位Voutが期待値電位3に比較的近い期待値電位2に昇圧されるまでは、高い昇圧能力で出力電位Voutを昇圧することができる。一方、出力電位Voutが期待値電位2を下回ったとしても、ラッチ回路215が作用することによって、クロック信号ΦおよびΦバーの周波数はw/4を維持し、期待値電位2よりも低い期待値電位1を下回らない限りwに戻らない。即ち、期待値電位2を期待値電位3に充分接近させることによって、期待値電位3の直前まで高い昇圧能力で出力電位Voutを昇圧することが可能になる。それとともに、出力電位Voutを期待値電位3に維持しているときには、周波数w/4のクロック信号Φ、Φバーの周波数は、w/4であり、wにはリセットされないので、出力電位Voutを過剰な昇圧能力で昇圧しない。その結果、本実施形態は、昇圧当初の出力電位Voutを非常に速く昇圧することができ、尚且つ、リプルを小さくすることができる。
本実施形態において、周波数切替え回路220は、クロック入力回路CLKINの周波数を1/4に分周した。しかし、図10に示した周波数切替え回路220はあくまでも一具体例であり、周波数切替え回路220はクロック入力回路CLKINの周波数をn/mに分周してよい。尚、nおよびmは自然数であり、n<mである。
期待値電位1、期待値電位2および期待値電位3を調節するためには、抵抗R10、R20、R30およびR40の値を変更すればよい。これにより、期待値電位1、期待値電位2および期待値電位3を仕様に適合させることができる。期待値電位2は期待値電位3以下であればよく、その値は限定しない。但し、期待値電位2は速い昇圧速度を維持するために期待値電位3により近接していることが好ましい。また、期待値電位1は期待値電位2以下であればよく、その値は限定しない。但し出力電位Voutを過剰な昇圧能力で昇圧しないために、出力電位Voutが期待値電位3近傍に維持されているときに出力電位Voutが期待値電位1を下回らないように設定されることが好ましい。
(第3の実施形態)
第3の実施形態に従った半導体装置300の昇圧部分のブロック図は、図1と同様である。尚、本実施形態ではレギュレータ回路113に代えてレギュレータ回路313が設けられる。
図14は、第3の実施形態によるクロック生成回路111、昇圧回路112およびレギュレータ回路313を1つずつ示した回路図である。レギュレータ回路313は、差動増幅器が1つであり、ラッチ回路315が設けられている点でレギュレータ回路113と異なる。
抵抗R10およびR20は、昇圧回路112の出力とグランドGNDとの間に直列に接続されている。抵抗R10およびR20は、出力電位Voutを分圧し、抵抗R10と抵抗R20との間のノードN1からモニタ電位MON1を生成する。モニタ電位MON1は出力電位Voutに比例して変化するので、出力電位Voutをモニタすることができる。
差動増幅器AMP10の一方の入力はノードN1に接続され、他方の入力は基準電位Vrefに接続されている。差動増幅器AMP10の出力には、インバータIn10が接続されている。
差動増幅器AMP10は、モニタ電位MON1と基準電位Vrefとを比較し、この比較結果に基づいて信号を出力する。インバータIn10は、差動増幅器AMP10の出力を反転し、これらをフラグ信号FLG1として出力する。
より詳細には、モニタ電位MON1が基準電位Vrefを下回っているときには、フラグ信号FLG1はハイになる。モニタ電位MON1が基準電位Vrefを超えたときには、フラグ信号FLG1はロウになる。
フラグ信号FLG1はラッチ回路315およびANDゲートG10、G20へ供給される。ラッチ回路315は、フラグ信号FLG1に基づいて周波数切替え信号CLKCHGを出力する。本実施形態では、一旦、フラグ信号FLG1がロウに切り替わった後には、周波数切替え信号CLKCHGは、常時、活性(ハイ)にラッチされる。その後、フラグ信号FLG1がハイに切り替わったとしても、周波数切替え信号CLKCHGの状態は変化しない。
フラグ信号FLG1に対する周波数切換え回路120およびANDゲートG10、G20の動作を説明する。フラグ信号FLG1がハイであるときには、許可信号CLKENBが活性(ハイ)であり、周波数切替え信号CLKCHGは不活性(ロウ)である。よって、周波数切替え回路120は周波数wのクロック出力信号CLKOUTを出力し、ANDゲートG10、G20はこのクロック出力信号CLKOUTおよびその反転信号をそれぞれクロック信号Φ、Φバーとして通過させる。
フラグ信号FLG1がロウになると、許可信号CLKENBが不活性(ロウ)になり、ラッチ回路315が周波数切替え信号CLKCHGを活性(ハイ)にラッチする。よって、周波数切替え回路120は周波数w/2のクロック出力信号CLKOUTを出力し、ANDゲートG10、G20はクロック出力信号CLKOUTを遮断する。
フラグ信号FLG1が再度ハイになると、許可信号CLKENBが活性(ハイ)になるが、周波数切替え信号CLKCHGはラッチ回路315により活性(ハイ)を維持する。よって、周波数切替え回路120は周波数w/2のクロック出力信号CLKOUTを出力し、ANDゲートG10、G20はクロック出力信号CLKOUTおよびその反転信号をそれぞれクロック信号Φ、Φバーとして通過させる。
図15は、本実施形態の出力電位Voutを示すグラフである。図16は、周波数切替え信号CLKCHG、許可信号CLKENB、クロック出力信号CLKOUTおよびクロック信号Φの関係を示すタイミングチャートである。モニタ電位MON1が基準電位と等しいときの出力電位Voutを期待値電位1とする。半導体装置300は、出力電位Voutを期待値電位1に維持するように作用する。
図15および図16を参照して、図14に示す半導体装置300の動作およびその効果を説明する。まず、昇圧回路112が昇圧動作を開始すると、出力電位Voutが上昇する(時点t30〜t31)。このとき、モニタ電位MON1は基準電位Vrefよりも小さいので、周波数切替え信号CLKCHGは不活性(ロウ)、許可信号CLKENBは活性(ハイ)である。よって、周波数切替え回路120は、クロック入力信号CLKINの周波数wを変更することなくクロック出力信号CLKOUTとして出力する。また、ANDゲートG10およびG20は、クロック出力信号CLKOUTをクロック信号ΦまたはΦバーとして出力する。これにより、昇圧回路112は、短時間で供給電圧を昇圧することができる。
次に、出力電位Voutが期待値電位1を超えると(時点t31)、モニタ電位MON1が基準電位Vrefを超える。よって、ラッチ回路315が周波数切替え信号CLKCHGを活性(ハイ)にラッチし、許可信号CLKENBは不活性(ロウ)になる。これにより、周波数切替え回路120は、クロック入力信号CLKINの周波数をw/2へ分周するが、ANDゲートG10およびG20は、周波数w/2のクロック出力信号CLKOUTを遮断する。従って、昇圧回路112は昇圧動作を停止し、出力電圧Voutは、電流Iにより次第に低下する。
次に、出力電位Voutが期待値電位1を下回ると(時点t33)、モニタ電位MON1が基準電位Vrefを下回る。よって、許可信号CLKENBは活性(ハイ)になる。このとき、周波数切替え信号CLKCHGはラッチ回路315により活性(ハイ)を維持している。よって、周波数切替え回路120は、周波数w/2のクロック出力信号CLKOUTを出力し、ANDゲートG10およびG20は、周波数w/2のクロック出力信号CLKOUTをクロック信号ΦまたはΦバーとして出力する。従って、昇圧回路112は昇圧動作を再開する。しかし、クロック信号ΦまたはΦバーの周波数はw/2であるので、その昇圧能力は、周波数wのクロック信号Φ、Φバーによる昇圧能力に対してほぼ半分である。
その後、出力電位Voutが期待値電位1を超えたときには(時点t34)、本実施形態は、時点t32のときと同じ動作を行なう。時点t33、t34における半導体装置300の動作は、時点t35、t36、および、時点t37、t38において繰り返される。これにより、半導体装置300は、出力電位Voutを期待値電位1に維持するように作用する。
本実施形態は、第1の実施形態と同様の効果を有する。しかし、昇圧回路112の出力に新たな負荷が接続された場合には、出力電圧Voutが急激に低下する可能性がある。このような場合、周波数切替え信号CLKCHGはラッチ回路315により活性(ハイ)を維持したままであるので、昇圧回路112は、周波数w/2のクロック信号Φ、Φバーによって昇圧動作を行なう。よって、動作昇圧電圧Voutが期待値電位1に戻るまでの時間は、周波数wのクロック信号Φ、Φバーによって昇圧を行なう場合よりも長くなる。従って、本実施形態は、出力電圧Voutが期待値電位1に達した後に、昇圧回路112の出力に新たな負荷を接続する場合には適していない。しかし、半導体装置300の回路構成は、半導体装置100の回路構成よりも簡単であるので、本実施形態では、装置のサイズをより小さくすることができる。
図17は、本発明に係る実施形態に従った半導体記憶装置400のブロック図である。半導体記憶装置400は、例えば、NAND型EEPROM、NAND型フラッシュメモリである。
メモリ手段としてのメモリセルアレイ1に対して、データ書き込み、読み出しを行うためのビット線制御回路2が設けられている。ビット線制御回路2は、データ入出力バッファ6につながり、また、ビット線制御回路2は、アドレスバッファ4からのアドレス信号を受けるカラムコーダ3の出力を入力として受ける。また、メモリセルアレイ1に対して、制御ゲート及び選択ゲートを制御するためにロウデコーダ5が設けられ、メモリセルアレイ1が形成されるp型基板(又はp型ウェル)の電位を制御するための基板電位制御回路7が設けられている。
さらに、半導体記憶装置400は、クロック生成回路111、レギュレータ回路、昇圧回路112を備える。レギュレータ回路は、第1から第3の実施形態におけるレギュレータ回路113、213または313のいずれでもよい。昇圧回路112は、出力電圧Voutをメモリセルアレイ1の読み出し/書き込み/消去時にビット線制御回路2、ロウデコーダ5、基板電位制御回路7に供給する。昇圧回路112は、レギュレータ回路113によりオーバーシュートやリプルの小さい安定した出力電位Voutを供給することができる。
本発明に係る第1の実施形態に従った半導体装置100の昇圧電位発生部のブロック図。 クロック生成回路111、昇圧回路112およびレギュレータ回路113を1つずつ示した回路図。 周波数切替え回路120の具体例を示す回路図。 周波数切替え信号CLKCHGとクロック出力信号CLKOUTとの関係を示すタイミングチャート。 昇圧回路112の具体例を示す回路図。 クロック信号ΦおよびΦバーの信号レベルを示すタイミングチャート。 本実施形態の出力電位Voutを示すグラフ。 周波数切替え信号CLKCHG、許可信号CLKENB、クロック出力信号CLKOUTおよびクロック信号Φの関係を示すタイミングチャート。 第2の実施形態によるクロック生成回路111、昇圧回路112およびレギュレータ回路213を1つずつ示した回路図。 周波数切替え回路220の具体例を示す回路図。 周波数切替え信号CLKCHG、許可信号CLKENBおよびクロック出力信号CLKOUTとの関係を示すタイミングチャート。 本実施形態の出力電位Voutを示すグラフ。 周波数切替え信号CLKCHG、許可信号CLKENB、クロック出力信号CLKOUTおよびクロック信号Φの関係を示すタイミングチャート。 第3の実施形態によるクロック生成回路111、昇圧回路112およびレギュレータ回路313を1つずつ示した回路図。 本実施形態の出力電位Voutを示すグラフ。 周波数切替え信号CLKCHG、許可信号CLKENB、クロック出力信号CLKOUTおよびクロック信号Φの関係を示すタイミングチャート。 本発明に係る実施形態に従った半導体記憶装置400のブロック図。 従来の半導体記憶装置10の昇圧電位発生部のブロック図。 従来の半導体装置の昇圧電位発生部における出力電位Voutのグラフ。
符号の説明
100 半導体装置
111 クロック生成回路
112 昇圧回路
113 レギュレータ回路
114 電位検出回路
R10、R20、R30 抵抗
AMP10、AMP20 差動増幅器
120 周波数切替え回路
G10、G20 ANDゲート

Claims (6)

  1. クロック信号を生成するクロック生成回路と、
    前記クロック信号を用いて供給電圧を昇圧し、この昇圧された昇圧電圧を出力する昇圧回路と、
    前記昇圧回路の出力電位を検出し、該出力電位に依存した周波数切替え信号を出力する電位検出回路と、
    前記クロック生成回路と前記昇圧回路との間に介在し、前記周波数切替え信号に基づいて前記クロック生成回路から前記昇圧回路への前記クロック信号の周波数を変更する周波数切替え回路とを備えた半導体装置。
  2. 複数の前記昇圧回路が1つの前記クロック生成回路に対して設けられ、
    前記電位検出回路および前記周波数切替え回路は複数の前記昇圧回路の各々に対応して設けられ、
    各電位検出回路は、それぞれに対応する前記昇圧回路の出力電位を検出し、
    各周波数切替え回路は、それぞれに対応する前記電位検出回路から入力した前記周波数切替え信号に基づいて、前記クロック生成回路から各周波数切替え回路に対応する前記昇圧回路へ送られる前記クロック信号の周波数を変更することを特徴とする請求項1に記載の半導体装置。
  3. 前記電位検出回路は、
    前記昇圧回路の出力電位を分圧して第1の電位および第2の電位を生成する抵抗と、
    前記第1の電位と基準電位とを比較し、この比較結果に基づいて前記周波数切替え信号を出力する第1の比較器と、
    前記第2の電位と前記基準電位とを比較し、この比較結果に基づいて前記周波数切替え回路から前記昇圧回路へ前記クロック信号を通過させるか否かを決定する許可信号を出力する第2の比較器とを含み、
    前記周波数切替え回路と前記昇圧回路との間に介在し、前記許可信号に基づいて前記周波数切替え回路から前記昇圧回路への前記クロック信号を通過させまたは遮断するゲート回路をさらに備えたことを特徴とする請求項1または請求項2に記載の半導体装置。
  4. 前記電位検出回路は、
    前記昇圧回路の出力電位を分圧して第1の電位、第2の電位および第3の電位を生成する抵抗と、
    前記第1の電位と基準電位とを比較し、この比較結果に基づいて第1の比較結果信号を出力する第1の比較器と、
    前記第2の電位と前記基準電位とを比較し、この比較結果に基づいて第2の比較結果信号を出力する第2の比較器と、
    前記第3の電位と前記基準電位とを比較し、この比較結果に基づいて前記クロック信号を前記周波数切替え回路から前記昇圧回路へ通過させるか否かを決定する許可信号を出力する第3の比較器と、
    前記第1の比較結果信号および前記第2の比較結果信号に基づいて前記周波数切替え信号をラッチして出力するラッチ回路とを含み、
    前記許可信号に基づいて前記クロック生成回路から前記昇圧回路への前記クロック信号を通過させまたは遮断するゲート回路をさらに備えたことを特徴とする請求項1または請求項2に記載の半導体装置。
  5. 前記電位検出回路は、
    前記昇圧回路の出力電位を分圧して第1の電位を生成する抵抗と、
    前記第1の電位と基準電位とを比較し、この比較結果に基づいて比較結果信号を出力する比較器とを含み、
    前記比較結果信号をラッチし、該比較結果信号を前記周波数切替え信号として前記周波数切替え回路へ出力するラッチ回路と、
    前記周波数切替え回路と前記昇圧回路との間に介在し、前記比較結果信号に基づいて前記周波数切替え回路から前記昇圧回路への前記クロック信号を通過させまたは遮断するゲート回路とをさらに備えていることを特徴とする請求項1または請求項2に記載の半導体装置。
  6. クロック信号を生成するクロック生成回路と、前記クロック信号を用いて供給電圧を昇圧し、この昇圧された昇圧電圧を出力する昇圧回路と、前記昇圧回路の出力に接続された電位検出回路と、前記クロック生成回路と前記昇圧回路との間に介在する周波数切替え回路とを備えた半導体装置の駆動方法であって、
    前記電位検出回路が前記昇圧回路の出力電位を検出するステップと、
    前記電位検出回路が前記出力電位に依存した周波数切替え信号を生成するステップと、
    前記周波数切替え回路が前記周波数切替え信号に基づいて前記クロック生成回路から前記昇圧回路への前記クロック信号の周波数を変更するステップとを具備する半導体装置の駆動方法。
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