JP2005129425A - 導電性ペーストおよび積層セラミック電子部品 - Google Patents
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- 239000000919 ceramic Substances 0.000 title claims abstract description 77
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims abstract description 231
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims abstract description 231
- 239000000843 powder Substances 0.000 claims abstract description 124
- 239000004020 conductor Substances 0.000 claims abstract description 62
- 229910045601 alloy Inorganic materials 0.000 claims abstract description 41
- 239000000956 alloy Substances 0.000 claims abstract description 41
- 229910000765 intermetallic Inorganic materials 0.000 claims abstract description 13
- 230000005496 eutectics Effects 0.000 claims abstract description 8
- 239000002245 particle Substances 0.000 claims description 32
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 claims description 8
- 229910052742 iron Inorganic materials 0.000 claims description 8
- 229910052749 magnesium Inorganic materials 0.000 claims description 8
- 229910052748 manganese Inorganic materials 0.000 claims description 8
- 229910052758 niobium Inorganic materials 0.000 claims description 8
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 claims description 8
- 229910052719 titanium Inorganic materials 0.000 claims description 8
- 229910052720 vanadium Inorganic materials 0.000 claims description 8
- 229910052726 zirconium Inorganic materials 0.000 claims description 8
- 229910052791 calcium Inorganic materials 0.000 claims description 4
- 229910052804 chromium Inorganic materials 0.000 claims description 4
- 229910052750 molybdenum Inorganic materials 0.000 claims description 4
- 229910052715 tantalum Inorganic materials 0.000 claims description 4
- 229910052721 tungsten Inorganic materials 0.000 claims description 4
- 239000003985 ceramic capacitor Substances 0.000 abstract description 22
- 238000005245 sintering Methods 0.000 abstract description 17
- 230000007847 structural defect Effects 0.000 abstract description 15
- 238000000034 method Methods 0.000 abstract description 8
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 11
- 238000010304 firing Methods 0.000 description 10
- 150000002739 metals Chemical class 0.000 description 8
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 6
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 5
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 description 5
- 239000012071 phase Substances 0.000 description 5
- 238000001035 drying Methods 0.000 description 4
- 239000011230 binding agent Substances 0.000 description 3
- 230000032798 delamination Effects 0.000 description 3
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 3
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 3
- 239000006104 solid solution Substances 0.000 description 3
- 230000001629 suppression Effects 0.000 description 3
- 239000001856 Ethyl cellulose Substances 0.000 description 2
- ZZSNKZQZMQGXPY-UHFFFAOYSA-N Ethyl cellulose Chemical compound CCOCC1OC(OC)C(OCC)C(OCC)C1OC1C(O)C(O)C(OC)C(CO)O1 ZZSNKZQZMQGXPY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- WUOACPNHFRMFPN-UHFFFAOYSA-N alpha-terpineol Chemical compound CC1=CCC(C(C)(C)O)CC1 WUOACPNHFRMFPN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 2
- SQIFACVGCPWBQZ-UHFFFAOYSA-N delta-terpineol Natural products CC(C)(O)C1CCC(=C)CC1 SQIFACVGCPWBQZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 235000019325 ethyl cellulose Nutrition 0.000 description 2
- 229920001249 ethyl cellulose Polymers 0.000 description 2
- 238000011156 evaluation Methods 0.000 description 2
- 230000005484 gravity Effects 0.000 description 2
- 238000002156 mixing Methods 0.000 description 2
- 239000003960 organic solvent Substances 0.000 description 2
- 239000002994 raw material Substances 0.000 description 2
- 229940116411 terpineol Drugs 0.000 description 2
- 150000004703 alkoxides Chemical class 0.000 description 1
- -1 borides Chemical class 0.000 description 1
- 239000003990 capacitor Substances 0.000 description 1
- 239000002131 composite material Substances 0.000 description 1
- 239000000470 constituent Substances 0.000 description 1
- 230000007062 hydrolysis Effects 0.000 description 1
- 238000006460 hydrolysis reaction Methods 0.000 description 1
- 238000010191 image analysis Methods 0.000 description 1
- 239000012212 insulator Substances 0.000 description 1
- 238000004898 kneading Methods 0.000 description 1
- 239000007791 liquid phase Substances 0.000 description 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
- 239000000463 material Substances 0.000 description 1
- 150000001247 metal acetylides Chemical class 0.000 description 1
- 238000001000 micrograph Methods 0.000 description 1
- 150000004767 nitrides Chemical class 0.000 description 1
- 238000005498 polishing Methods 0.000 description 1
- 238000007639 printing Methods 0.000 description 1
- 230000000630 rising effect Effects 0.000 description 1
- 238000007650 screen-printing Methods 0.000 description 1
- 239000000243 solution Substances 0.000 description 1
- 239000002904 solvent Substances 0.000 description 1
- 238000005118 spray pyrolysis Methods 0.000 description 1
- 238000007740 vapor deposition Methods 0.000 description 1
- 239000012808 vapor phase Substances 0.000 description 1
Images
Landscapes
- Ceramic Capacitors (AREA)
- Conductive Materials (AREA)
Abstract
【解決手段】 金属粉末と有機ビヒクルとを含有し、金属粉末は、第1の金属からなる第1の金属粉末と合金からなる第2の金属粉末とを含み、合金は、第1の金属と金属間化合物または共晶を作る少なくとも1種の第2の金属と第1の金属との合金であって、この合金中の第1の金属の含有率が50〜99モル%であり、かつ、第2の金属の含有率が、全金属に対して、0.5〜10モル%である、導電性ペースト。
【選択図】 なし
Description
2 積層体
3 セラミック層
4,5 内部導体膜
Claims (6)
- 金属粉末と有機ビヒクルとを含有し、
前記金属粉末は、第1の金属からなる第1の金属粉末と合金からなる第2の金属粉末とを含み、
前記合金は、前記第1の金属と金属間化合物または共晶を作る少なくとも1種の第2の金属と前記第1の金属との合金であって、該合金中の前記第1の金属の含有率が50〜99モル%であり、かつ、前記第2の金属の含有率が、全金属に対して、0.5〜10モル%である、
導電性ペースト。 - 前記第1の金属はNiであり、前記第2の金属は、Mg、Ti、Zr、V、Nb、Ta、Cr、Mo、W、Mn、Fe、AlおよびSiのうちの少なくとも1種である、請求項1に記載の導電性ペースト。
- 前記第1の金属はCuであり、前記第2の金属は、Mg、Ca、Ti、Zr、V、Nb、Mn、Fe、Co、AlおよびSiのうちの少なくとも1種である、請求項1に記載の導電性ペースト。
- 前記第2の金属粉末の平均粒径は、前記第1の金属粉末の平均粒径の0.2〜0.8倍である、請求項1ないし3のいずれかに記載の導電性ペースト。
- 前記第1の金属粉末の平均粒径は、100〜200nmである、請求項1ないし4のいずれかに記載の導電性ペースト。
- 複数のセラミック層および前記セラミック層間の界面に沿って延びる内部導体膜を備える、積層セラミック電子部品であって、前記内部導体膜は、請求項1ないし5のいずれかに記載の導電性ペーストを焼成して得られた焼結体からなる、積層セラミック電子部品。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2003365498A JP4337501B2 (ja) | 2003-10-27 | 2003-10-27 | 導電性ペーストおよび積層セラミック電子部品 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2003365498A JP4337501B2 (ja) | 2003-10-27 | 2003-10-27 | 導電性ペーストおよび積層セラミック電子部品 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2005129425A true JP2005129425A (ja) | 2005-05-19 |
JP4337501B2 JP4337501B2 (ja) | 2009-09-30 |
Family
ID=34644143
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2003365498A Expired - Lifetime JP4337501B2 (ja) | 2003-10-27 | 2003-10-27 | 導電性ペーストおよび積層セラミック電子部品 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP4337501B2 (ja) |
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- 2003-10-27 JP JP2003365498A patent/JP4337501B2/ja not_active Expired - Lifetime
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|
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FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
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