JPH1050551A - 積層セラミックコンデンサ内部電極用ペースト組成物およびこれを用いた積層セラミックコンデンサ - Google Patents
積層セラミックコンデンサ内部電極用ペースト組成物およびこれを用いた積層セラミックコンデンサInfo
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- JPH1050551A JPH1050551A JP20693196A JP20693196A JPH1050551A JP H1050551 A JPH1050551 A JP H1050551A JP 20693196 A JP20693196 A JP 20693196A JP 20693196 A JP20693196 A JP 20693196A JP H1050551 A JPH1050551 A JP H1050551A
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 調整剤を使わないで、ペースト組成物内の誘
電体粉末と金属粉末の膨張収縮挙動の差を調整する。 【解決手段】 Ｎｉ粉末、エチルセルロース樹脂、ター
ピネオールからなる積層セラミックコンデンサ内部電極
用ペースト組成物において、膨張収縮挙動が異なる２種
類以上のＮｉ粉末が混合され、Ｎｉ粉末の少なくとも１
種類が球状で、平均粒径が０．４〜０．６μｍ、タップ
密度が３．４〜４．３ｇ／ｃｃ、比表面積が１．４〜
１．８ｍ2 ／ｇであり、Ｎｉ粉末の少なくとも他の１種
類が不定形で、平均粒径が０．２〜０．６μｍ、タップ
密度が２．４〜４．１ｇ／ｃｃ、比表面積が３．２〜
４．６ｍ2 ／ｇである。
電体粉末と金属粉末の膨張収縮挙動の差を調整する。 【解決手段】 Ｎｉ粉末、エチルセルロース樹脂、ター
ピネオールからなる積層セラミックコンデンサ内部電極
用ペースト組成物において、膨張収縮挙動が異なる２種
類以上のＮｉ粉末が混合され、Ｎｉ粉末の少なくとも１
種類が球状で、平均粒径が０．４〜０．６μｍ、タップ
密度が３．４〜４．３ｇ／ｃｃ、比表面積が１．４〜
１．８ｍ2 ／ｇであり、Ｎｉ粉末の少なくとも他の１種
類が不定形で、平均粒径が０．２〜０．６μｍ、タップ
密度が２．４〜４．１ｇ／ｃｃ、比表面積が３．２〜
４．６ｍ2 ／ｇである。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、誘電体セラミック
と内部電極が交互に積層された構造を有する積層セラミ
ックコンデンサの内部電極用ペースト組成物に関する。
と内部電極が交互に積層された構造を有する積層セラミ
ックコンデンサの内部電極用ペースト組成物に関する。
【０００２】
【従来の技術】積層セラミックコンデンサは、同体積の
別種コンデンサに比べて、大容量を得ることができるの
で、種々の電子機器に使用されている。この積層セラミ
ックコンデンサは、通常以下のようにして作成される。
積層セラミックコンデンサの内部電極用ペースト組成物
を誘電体セラミックのグリーンシート上に印刷し、乾燥
する。その後、この誘電体グリーンシートを、内部電極
の部分がコンデンサの構造となるように交互に積層し、
チップ型に切断し、脱バインダ工程を経て、焼成する。
別種コンデンサに比べて、大容量を得ることができるの
で、種々の電子機器に使用されている。この積層セラミ
ックコンデンサは、通常以下のようにして作成される。
積層セラミックコンデンサの内部電極用ペースト組成物
を誘電体セラミックのグリーンシート上に印刷し、乾燥
する。その後、この誘電体グリーンシートを、内部電極
の部分がコンデンサの構造となるように交互に積層し、
チップ型に切断し、脱バインダ工程を経て、焼成する。
【０００３】乾燥工程では、内部電極用ペースト組成物
の成分のうちターピネオールが飛散し、脱バインダー工
程では、内部電極用ペースト組成物の樹脂成分と誘電体
グリーンシート中の樹脂成分とが飛散する。焼成工程に
おいては、誘電体粉末および金属粉末が焼結され、誘電
体層および内部電極層が形成される。焼結において、誘
電体粉末と金属粉末の膨張収縮挙動に差があると、焼成
工程中のチップに構造欠陥が生じる場合がある。従っ
て、膨張収縮挙動を調整するため、一般的にペースト組
成物中に調整剤が添加される。
の成分のうちターピネオールが飛散し、脱バインダー工
程では、内部電極用ペースト組成物の樹脂成分と誘電体
グリーンシート中の樹脂成分とが飛散する。焼成工程に
おいては、誘電体粉末および金属粉末が焼結され、誘電
体層および内部電極層が形成される。焼結において、誘
電体粉末と金属粉末の膨張収縮挙動に差があると、焼成
工程中のチップに構造欠陥が生じる場合がある。従っ
て、膨張収縮挙動を調整するため、一般的にペースト組
成物中に調整剤が添加される。
【０００４】従来は、内部電極用ペースト組成物の膨張
収縮挙動の調整剤として、誘電体グリーンシート内の誘
電体セラミック粉末が使用されてきた。しかしながら、
内部電極用ペースト組成物の膨張収縮挙動を調整するた
めに誘電体セラミック粉末を調整剤として使用した場
合、内部電極層を形成する前の段階であるペースト組成
物の乾燥時に、内部電極層形成部分内において金属粉末
の局部的不均一が生じ、これに伴って焼結開始にも局部
的に時間的なズレが生じる。さらに、内部電極用ペース
ト組成物の乾燥時に、金属成分の密度も低下するため、
内部電極層に不連続部分（途切れ）が生じやすくなる。
このため、静電容量が得られず、積層セラミックコンデ
ンサの特性に致命的な悪影響を及ぼす場合がある。そこ
で内部電極層の途切れをおこすこと無く膨張収縮挙動の
調整可能なペースト組成物が要請されている。
収縮挙動の調整剤として、誘電体グリーンシート内の誘
電体セラミック粉末が使用されてきた。しかしながら、
内部電極用ペースト組成物の膨張収縮挙動を調整するた
めに誘電体セラミック粉末を調整剤として使用した場
合、内部電極層を形成する前の段階であるペースト組成
物の乾燥時に、内部電極層形成部分内において金属粉末
の局部的不均一が生じ、これに伴って焼結開始にも局部
的に時間的なズレが生じる。さらに、内部電極用ペース
ト組成物の乾燥時に、金属成分の密度も低下するため、
内部電極層に不連続部分（途切れ）が生じやすくなる。
このため、静電容量が得られず、積層セラミックコンデ
ンサの特性に致命的な悪影響を及ぼす場合がある。そこ
で内部電極層の途切れをおこすこと無く膨張収縮挙動の
調整可能なペースト組成物が要請されている。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】本発明の目的は、従来
の欠点を解消し、膨張収縮挙動の調整可能な積層セラミ
ックコンデンサの内部電極用ペースト組成物を提供する
ことにある。
の欠点を解消し、膨張収縮挙動の調整可能な積層セラミ
ックコンデンサの内部電極用ペースト組成物を提供する
ことにある。
【０００６】
【課題を解決するための手段】上記課題を解決するた
め、本発明の積層セラミックコンデンサ用内部電極用ペ
ースト組成物は、Ｎｉ粉末、樹脂、ターピネオールから
なり、膨張収縮挙動が異なるＮｉ粉が少なくとも２種類
混合されている。
め、本発明の積層セラミックコンデンサ用内部電極用ペ
ースト組成物は、Ｎｉ粉末、樹脂、ターピネオールから
なり、膨張収縮挙動が異なるＮｉ粉が少なくとも２種類
混合されている。
【０００７】具体的には、Ｎｉ粉末の少なくとも１種類
が球状で、平均粒径が０．４〜０．６μｍ、タップ密度
が３．４〜４．３ｇ／ｃｃ、比表面積が１．４〜１．８
ｍ2／ｇで、Ｎｉ粉末の少なくとも他の１種類が不定形
で、平均粒径が０．２〜０．６μｍ、タップ密度が２．
４〜４．１ｇ／ｃｃ、比表面積が３．２〜４．６ｍ2／
ｇであることが好ましい。
が球状で、平均粒径が０．４〜０．６μｍ、タップ密度
が３．４〜４．３ｇ／ｃｃ、比表面積が１．４〜１．８
ｍ2／ｇで、Ｎｉ粉末の少なくとも他の１種類が不定形
で、平均粒径が０．２〜０．６μｍ、タップ密度が２．
４〜４．１ｇ／ｃｃ、比表面積が３．２〜４．６ｍ2／
ｇであることが好ましい。
【０００８】
【発明の実施の形態】本発明の積層セラミックコンデン
サ用内部電極用ペースト組成物では、膨張収縮挙動を調
整するために、膨張収縮挙動に差のある少なくとも２種
類のＮｉ粉末を混合するので、Ｎｉ粉末の混合比率を調
整するだけで適当な膨張収縮挙動に制御できる。このた
め、調整剤を使用しなくてすむし、ペースト乾燥中に内
部電極形成部において金属粉末の不均一が起こらず、金
属成分の存在する密度を低下させることも無く、積層セ
ラミックコンデンサの特性に悪影響を及ぼすことが無
い。以上のことから、本発明の内部電極用ペーストを使
用することによって、積層セラミックコンデンサの特性
に悪影響をおよぼすことなく、誘電体セラミック粉末と
金属粉末の膨張収縮特性差による構造欠陥を防止するこ
とができる。
サ用内部電極用ペースト組成物では、膨張収縮挙動を調
整するために、膨張収縮挙動に差のある少なくとも２種
類のＮｉ粉末を混合するので、Ｎｉ粉末の混合比率を調
整するだけで適当な膨張収縮挙動に制御できる。このた
め、調整剤を使用しなくてすむし、ペースト乾燥中に内
部電極形成部において金属粉末の不均一が起こらず、金
属成分の存在する密度を低下させることも無く、積層セ
ラミックコンデンサの特性に悪影響を及ぼすことが無
い。以上のことから、本発明の内部電極用ペーストを使
用することによって、積層セラミックコンデンサの特性
に悪影響をおよぼすことなく、誘電体セラミック粉末と
金属粉末の膨張収縮特性差による構造欠陥を防止するこ
とができる。
【０００９】本発明において、好ましいＮｉ粉の形態で
は、Ｎｉ粉末の少なくとも１種類を球状、平均粒径０．
４〜０．６μｍ、タップ密度３．４〜４．３ｇ／ｃｃ、
比表面積が１．４〜１．８ｍ2 ／ｇのものとし、他の少
なくとも一種を定形、平均粒径０．２〜０．６μｍ、タ
ップ密度２．４〜４．１ｇ／ｃｃ、比表面積が３．２〜
４．６ｍ2 ／ｇとする。この条件の範囲内で所望の膨張
伸縮挙動に合致するようにＮｉ粉の比率を調整する。
は、Ｎｉ粉末の少なくとも１種類を球状、平均粒径０．
４〜０．６μｍ、タップ密度３．４〜４．３ｇ／ｃｃ、
比表面積が１．４〜１．８ｍ2 ／ｇのものとし、他の少
なくとも一種を定形、平均粒径０．２〜０．６μｍ、タ
ップ密度２．４〜４．１ｇ／ｃｃ、比表面積が３．２〜
４．６ｍ2 ／ｇとする。この条件の範囲内で所望の膨張
伸縮挙動に合致するようにＮｉ粉の比率を調整する。
【００１０】
【実施例】次に実施例を用いて本発明をさらに説明す
る。本実施例で使用したＮｉ粉末は、ＳＮＰ−７００、
ＳＮＰ−１３０、ＳＮＰ−１２０、ＳＮＰ−４３０、Ｓ
ＮＰ−４５０（いずれも住友金属鉱山株式会社製）を用
意した。それらの特性は、次の通りである。 ＳＮＰ−７００：平均粒径０．４〜０．６μｍ、タップ
密度３．４〜４．３ｇ／ｃｃ、比表面積１．４〜１．８
ｍ2／ｇ。 ＳＮＰ−１３０：平均粒径０．２〜０．４μｍ、タップ
密度２．５〜４．１ｇ／ｃｃ、比表面積３．３〜４．６
ｍ2／ｇ。 ＳＮＰ−１２０：平均粒径０．４〜０．６μｍ、タップ
密度２．４〜３．４ｇ／ｃｃ、比表面積３．２〜４．２
ｍ2／ｇ。 ＳＮＰ−４３０：平均粒径０．２〜０．４μｍ、タップ
密度２．５〜４．１ｇ／ｃｃ、比表面積３．３〜４．６
ｍ2／ｇ。 ＳＮＰ−４５０：平均粒径０．４〜０．６μｍ、タップ
密度２．４〜３．４ｇ／ｃｃ、比表面積３．２〜４．２
ｍ2／ｇ。
る。本実施例で使用したＮｉ粉末は、ＳＮＰ−７００、
ＳＮＰ−１３０、ＳＮＰ−１２０、ＳＮＰ−４３０、Ｓ
ＮＰ−４５０（いずれも住友金属鉱山株式会社製）を用
意した。それらの特性は、次の通りである。 ＳＮＰ−７００：平均粒径０．４〜０．６μｍ、タップ
密度３．４〜４．３ｇ／ｃｃ、比表面積１．４〜１．８
ｍ2／ｇ。 ＳＮＰ−１３０：平均粒径０．２〜０．４μｍ、タップ
密度２．５〜４．１ｇ／ｃｃ、比表面積３．３〜４．６
ｍ2／ｇ。 ＳＮＰ−１２０：平均粒径０．４〜０．６μｍ、タップ
密度２．４〜３．４ｇ／ｃｃ、比表面積３．２〜４．２
ｍ2／ｇ。 ＳＮＰ−４３０：平均粒径０．２〜０．４μｍ、タップ
密度２．５〜４．１ｇ／ｃｃ、比表面積３．３〜４．６
ｍ2／ｇ。 ＳＮＰ−４５０：平均粒径０．４〜０．６μｍ、タップ
密度２．４〜３．４ｇ／ｃｃ、比表面積３．２〜４．２
ｍ2／ｇ。
【００１１】また、膨張収縮特性のひとつである焼結に
よる収縮開始温度の測定値は、それぞれＳＮＰ−７００
が７８６℃、ＳＮＰ−１２０が９７８℃、ＳＮＰ−１３
０が９６７℃、ＳＮＰ−４３０が９７３℃、ＳＮＰ−４
５０が９８２℃、誘電体粉末が８９６℃である。膨張収
縮特性の測定には、セイコー電子株式会社製熱機械的分
析装置ＴＭＡ３２０を使用し、測定条件は昇温速度５℃
／分、温度範囲２０℃〜１２５０℃、雰囲気は窒素で、
その流量は５００ｃｃ／分である。また、膨張収縮特性
の測定ではＮｉ粉末については、ＳＮＰ−７００はペー
スト１を、ＳＮＰ−１３０はペースト５を、ＳＮＰ−１
２０はペースト２５を、ポリエチレンテレフタレートフ
ィルム上にそれぞれ印刷し、１２０℃２０時間乾燥させ
５０ｍｍ×５０ｍｍ×０．１ｍｍのサイズに形成した乾
燥膜を試験片として用い、誘電体粉末についてはグリー
ンシートを同様のサイズに成形し試験片として用いた。
よる収縮開始温度の測定値は、それぞれＳＮＰ−７００
が７８６℃、ＳＮＰ−１２０が９７８℃、ＳＮＰ−１３
０が９６７℃、ＳＮＰ−４３０が９７３℃、ＳＮＰ−４
５０が９８２℃、誘電体粉末が８９６℃である。膨張収
縮特性の測定には、セイコー電子株式会社製熱機械的分
析装置ＴＭＡ３２０を使用し、測定条件は昇温速度５℃
／分、温度範囲２０℃〜１２５０℃、雰囲気は窒素で、
その流量は５００ｃｃ／分である。また、膨張収縮特性
の測定ではＮｉ粉末については、ＳＮＰ−７００はペー
スト１を、ＳＮＰ−１３０はペースト５を、ＳＮＰ−１
２０はペースト２５を、ポリエチレンテレフタレートフ
ィルム上にそれぞれ印刷し、１２０℃２０時間乾燥させ
５０ｍｍ×５０ｍｍ×０．１ｍｍのサイズに形成した乾
燥膜を試験片として用い、誘電体粉末についてはグリー
ンシートを同様のサイズに成形し試験片として用いた。
【００１２】構造欠陥の発生の有無を確認するために
は、次の手順で焼成体サンプルを作成した。ポリブチラ
ール樹脂を含む厚み約３５ミクロンの誘電体グリーンシ
ートに約２０ミクロンの厚みで各ペースト組成物をスク
リーン印刷し、そのシートを８０℃で１分間乾燥させ
た。その後、このシートを積層して内部電極が３０層の
積層体とし、８０℃、１００ｋｇ／ｃｍ2 の条件で３分
間熱圧着し、３ｍｍ×５ｍｍ角に切断し、還元雰囲気炉
にて、１３００℃、２時間焼成し、焼成体サンプルを作
成した。この焼成体サンプル２０個を研磨し、断面を光
学顕微鏡にて観察して構造欠陥の発生割合を求めた。静
電容量の確認については、焼成体サンプルの端部にイン
ジウムガリウムを用いて簡単な外部電極を形成し、成分
容量の確保の可否を確認した。以下に実施例を示すが、
樹脂の量を増減したりターピネオールの一部を炭化水素
に置き換えても、本発明の効果は同様に得られる。
は、次の手順で焼成体サンプルを作成した。ポリブチラ
ール樹脂を含む厚み約３５ミクロンの誘電体グリーンシ
ートに約２０ミクロンの厚みで各ペースト組成物をスク
リーン印刷し、そのシートを８０℃で１分間乾燥させ
た。その後、このシートを積層して内部電極が３０層の
積層体とし、８０℃、１００ｋｇ／ｃｍ2 の条件で３分
間熱圧着し、３ｍｍ×５ｍｍ角に切断し、還元雰囲気炉
にて、１３００℃、２時間焼成し、焼成体サンプルを作
成した。この焼成体サンプル２０個を研磨し、断面を光
学顕微鏡にて観察して構造欠陥の発生割合を求めた。静
電容量の確認については、焼成体サンプルの端部にイン
ジウムガリウムを用いて簡単な外部電極を形成し、成分
容量の確保の可否を確認した。以下に実施例を示すが、
樹脂の量を増減したりターピネオールの一部を炭化水素
に置き換えても、本発明の効果は同様に得られる。
【００１３】［実施例１］膨張収縮挙動に差のある２種
類のＮｉ粉末としてＳＮＰ−７００（住友金属鉱山株式
会社製）およびＳＮＰ−１３０（住友金属鉱山株式会社
製）を用意し、Ｎｉ粉末６０部、エチルセルロース樹脂
４部、ターピネオール３６部からなる内部電極用ペース
ト組成物を作成した。具体的には、Ｎｉ粉末６０部のう
ち、ＳＮＰ−７００：ＳＮＰ−１３０の比率が６０部：
０部、４２部：１８部、３０部：３０部、１８部：４２
部、０部：６０部となるように５種類のペースト組成物
を作成し、それぞれ順番にペースト１〜５と試料名をつ
けた。これらのペースト組成物をチタン酸バリウムから
なる誘導体セラミックのグリーンシート上に印刷して作
成した積層セラミックコンデンサについて、構造欠陥の
有無および静電容量確保の可否を確認した結果について
表１に示す。表中の数字は２０個のサンプル中に観察さ
れた構造欠陥の発生割合を示す。
類のＮｉ粉末としてＳＮＰ−７００（住友金属鉱山株式
会社製）およびＳＮＰ−１３０（住友金属鉱山株式会社
製）を用意し、Ｎｉ粉末６０部、エチルセルロース樹脂
４部、ターピネオール３６部からなる内部電極用ペース
ト組成物を作成した。具体的には、Ｎｉ粉末６０部のう
ち、ＳＮＰ−７００：ＳＮＰ−１３０の比率が６０部：
０部、４２部：１８部、３０部：３０部、１８部：４２
部、０部：６０部となるように５種類のペースト組成物
を作成し、それぞれ順番にペースト１〜５と試料名をつ
けた。これらのペースト組成物をチタン酸バリウムから
なる誘導体セラミックのグリーンシート上に印刷して作
成した積層セラミックコンデンサについて、構造欠陥の
有無および静電容量確保の可否を確認した結果について
表１に示す。表中の数字は２０個のサンプル中に観察さ
れた構造欠陥の発生割合を示す。
【００１４】表１からわかるように、２種類の粉末を混
合して使用したペースト２、ペースト３、ペースト４で
は構造欠陥は発生していないが、片方の粉末のみを使用
したペースト１およびペースト５では構造欠陥の発生が
確認された。なお、すべてのペーストにおいて、静電容
量の確保が確認できた。
合して使用したペースト２、ペースト３、ペースト４で
は構造欠陥は発生していないが、片方の粉末のみを使用
したペースト１およびペースト５では構造欠陥の発生が
確認された。なお、すべてのペーストにおいて、静電容
量の確保が確認できた。
【００１５】このことから、単独の使用では構造欠陥の
発生する粉末でも、混合して使用することによって、積
層コンデンサの特性に悪影響を及ぼすことなく、構造欠
陥の発生を防止することが可能であることがわかる。
発生する粉末でも、混合して使用することによって、積
層コンデンサの特性に悪影響を及ぼすことなく、構造欠
陥の発生を防止することが可能であることがわかる。
【００１６】［実施例２］膨張収縮挙動に差のある２種
類のＮｉ粉末としてＳＮＰ−７００（住友金属鉱山株式
会社製）およびＳＮＰ−４３０（住友金属鉱山株式会社
製）を用意し、Ｎｉ粉末６０部、エチルセルロース樹脂
４部、ターピネオール３６部からなる内部電極用ペース
ト組成物を作成した。具体的には、Ｎｉ粉末６０部のう
ち、ＳＮＰ−７００：ＳＮＰ−４３０の比率が実施例１
と同様になるように５種類のペースト組成物を作成し、
それぞれ順番にペースト６〜１０と試料名をつけた。こ
れらのペースト組成物をチタン酸バリウムからなる誘導
体セラミックのグリーンシート上に印刷して作成した積
層セラミックコンデンサについて、構造欠陥の有無と静
電容量確保の可否を確認した結果について表２に示す。
表中の数字は２０個のサンプル中に観察された構造欠陥
の発生割合を示す。
類のＮｉ粉末としてＳＮＰ−７００（住友金属鉱山株式
会社製）およびＳＮＰ−４３０（住友金属鉱山株式会社
製）を用意し、Ｎｉ粉末６０部、エチルセルロース樹脂
４部、ターピネオール３６部からなる内部電極用ペース
ト組成物を作成した。具体的には、Ｎｉ粉末６０部のう
ち、ＳＮＰ−７００：ＳＮＰ−４３０の比率が実施例１
と同様になるように５種類のペースト組成物を作成し、
それぞれ順番にペースト６〜１０と試料名をつけた。こ
れらのペースト組成物をチタン酸バリウムからなる誘導
体セラミックのグリーンシート上に印刷して作成した積
層セラミックコンデンサについて、構造欠陥の有無と静
電容量確保の可否を確認した結果について表２に示す。
表中の数字は２０個のサンプル中に観察された構造欠陥
の発生割合を示す。
【００１７】表２からわかるように、２種類の粉末を混
合して使用したペースト７、ペースト８、ペースト９で
は構造欠陥は発生していないが、片方の粉末のみを使用
したペースト６およびペースト１０では構造欠陥の発生
が確認された。また、すべてのペーストにおいて、静電
容量の確保が確認できた。このことから、単独の使用で
は構造欠陥の発生する粉末でも、混合して使用すること
によって、積層コンデンサの特性に悪影響を及ぼすこと
なく、構造欠陥の発生を防止することが可能であること
が分かる。
合して使用したペースト７、ペースト８、ペースト９で
は構造欠陥は発生していないが、片方の粉末のみを使用
したペースト６およびペースト１０では構造欠陥の発生
が確認された。また、すべてのペーストにおいて、静電
容量の確保が確認できた。このことから、単独の使用で
は構造欠陥の発生する粉末でも、混合して使用すること
によって、積層コンデンサの特性に悪影響を及ぼすこと
なく、構造欠陥の発生を防止することが可能であること
が分かる。
【００１８】［比較例１］実施例１〜２と同じ材料を使
用するが、Ｎｉ粉末の混合をせず、膨張収縮挙動の調整
剤として、チタン酸バリウムからなる誘電体セラミック
粉末を使用し、Ｎｉ粉末６０部、エチルセルロース樹脂
４部、ターピネオール３６部という組成のうち、ターピ
ネオールの部分を調整剤で、２部、４部、６部置き換
え、ＳＮＰ−７００、ＳＮＰ−１３０およびＳＮＰ−４
３０についてそれぞれ３種類、合計９種類のペーストを
作成し、それぞれ順番にペースト１１〜１９と試料名を
つけ、比較例とした。そして、実施例１と同様な手法
で、構造欠陥発生の有無および静電容量確保の可否を確
認した結果を表３に示す。
用するが、Ｎｉ粉末の混合をせず、膨張収縮挙動の調整
剤として、チタン酸バリウムからなる誘電体セラミック
粉末を使用し、Ｎｉ粉末６０部、エチルセルロース樹脂
４部、ターピネオール３６部という組成のうち、ターピ
ネオールの部分を調整剤で、２部、４部、６部置き換
え、ＳＮＰ−７００、ＳＮＰ−１３０およびＳＮＰ−４
３０についてそれぞれ３種類、合計９種類のペーストを
作成し、それぞれ順番にペースト１１〜１９と試料名を
つけ、比較例とした。そして、実施例１と同様な手法
で、構造欠陥発生の有無および静電容量確保の可否を確
認した結果を表３に示す。
【００１９】表３から分かるように、Ｎｉ粉末を混合し
なくても、調整剤を添加すれば、その添加量に応じて構
造欠陥発生の割合は減少し、調整剤を６部添加した場合
には、構造欠陥は発生していない。しかし、調整剤を４
部以上添加した場合は、静電容量の確保が確認できない
から、調整剤の過度の添加によって積層セラミックコン
デサの特性に悪影響を及ぼしていることが分かる。
なくても、調整剤を添加すれば、その添加量に応じて構
造欠陥発生の割合は減少し、調整剤を６部添加した場合
には、構造欠陥は発生していない。しかし、調整剤を４
部以上添加した場合は、静電容量の確保が確認できない
から、調整剤の過度の添加によって積層セラミックコン
デサの特性に悪影響を及ぼしていることが分かる。
【００２０】［実施例３］膨張収縮挙動に差のある２種
類のＮｉ粉末としてＳＮＰ−７００（住友金属鉱山株式
会社製）およびＳＮＰ−１２０（住友金属鉱山株式会社
製）を用意し、Ｎｉ粉末６０部、エチルセルロース樹脂
４部、ターピネオール３６部からなる内部電極用ペース
ト組成物を作成した。具体的には、Ｎｉ粉末６０部のう
ち、ＳＮＰ−７００：ＳＮＰ−１２０の比率が６０部：
０部、４２部：１８部、３０部：３０部、１８部：４２
部、０部：６０部となるように５種類のペースト組成物
を作成した。これらのペースト組成物にそれぞれ順番に
ペースト２１〜２５と試料名をつけ、チタン酸バリウム
の誘電体セラミックのグリーンシート上に印刷して作成
した積層セラミックコンデンサの構造欠陥の有無および
静電容量確保の可否を確認した結果を表４に示す。表中
の数字は２０個のサンプル中に観察された構造欠陥の発
生割合を示す。
類のＮｉ粉末としてＳＮＰ−７００（住友金属鉱山株式
会社製）およびＳＮＰ−１２０（住友金属鉱山株式会社
製）を用意し、Ｎｉ粉末６０部、エチルセルロース樹脂
４部、ターピネオール３６部からなる内部電極用ペース
ト組成物を作成した。具体的には、Ｎｉ粉末６０部のう
ち、ＳＮＰ−７００：ＳＮＰ−１２０の比率が６０部：
０部、４２部：１８部、３０部：３０部、１８部：４２
部、０部：６０部となるように５種類のペースト組成物
を作成した。これらのペースト組成物にそれぞれ順番に
ペースト２１〜２５と試料名をつけ、チタン酸バリウム
の誘電体セラミックのグリーンシート上に印刷して作成
した積層セラミックコンデンサの構造欠陥の有無および
静電容量確保の可否を確認した結果を表４に示す。表中
の数字は２０個のサンプル中に観察された構造欠陥の発
生割合を示す。
【００２１】表４からわかるように、２種類の粉末を混
合して使用したペースト２２、ペースト２３、ペースト
２４では構造欠陥は発生していないが、片方の粉末のみ
を使用したペースト２１およびペースト２５では構造欠
陥の発生が確認された。また、すべてのペーストにおい
て、静電容量の確保が確認できた。このことから、単独
の使用では構造欠陥の発生する粉末でも、混合して使用
することによって、積層コンデンサの特性に悪影響を及
ぼすことなく、構造欠陥の発生を防止することが可能で
あることがわかる。
合して使用したペースト２２、ペースト２３、ペースト
２４では構造欠陥は発生していないが、片方の粉末のみ
を使用したペースト２１およびペースト２５では構造欠
陥の発生が確認された。また、すべてのペーストにおい
て、静電容量の確保が確認できた。このことから、単独
の使用では構造欠陥の発生する粉末でも、混合して使用
することによって、積層コンデンサの特性に悪影響を及
ぼすことなく、構造欠陥の発生を防止することが可能で
あることがわかる。
【００２２】［実施例４］膨張収縮挙動に差のある２種
類のＮｉ粉末としてＳＮＰ−７００（住友金属鉱山株式
会社製）およびＳＮＰ−４５０（住友金属鉱山株式会社
製）を用意し、Ｎｉ粉末６０部、エチルセルロース樹脂
４部、ターピネオール３６部からなる内部電極用ペース
トを作成した。具体的には、Ｎｉ粉末６０部のうち、Ｓ
ＮＰ−７００：ＳＮＰ−４５０の比率が実施例４と同様
になるように５種類のペースト組成物を作成した。これ
らのペースト組成物に、それぞれ順番にペースト２６〜
３０と試料名をつけ、チタン酸バリウムからなる誘電体
セラミックのグリーンシート上に印刷して作成した積層
セラミックコンデンサの構造欠陥の有無と静電容量確保
の可否を前記実施例と同様に確認した結果を表５に示
す。表中の数字は２０個のサンプル中に観察された構造
欠陥の発生割合を示す。
類のＮｉ粉末としてＳＮＰ−７００（住友金属鉱山株式
会社製）およびＳＮＰ−４５０（住友金属鉱山株式会社
製）を用意し、Ｎｉ粉末６０部、エチルセルロース樹脂
４部、ターピネオール３６部からなる内部電極用ペース
トを作成した。具体的には、Ｎｉ粉末６０部のうち、Ｓ
ＮＰ−７００：ＳＮＰ−４５０の比率が実施例４と同様
になるように５種類のペースト組成物を作成した。これ
らのペースト組成物に、それぞれ順番にペースト２６〜
３０と試料名をつけ、チタン酸バリウムからなる誘電体
セラミックのグリーンシート上に印刷して作成した積層
セラミックコンデンサの構造欠陥の有無と静電容量確保
の可否を前記実施例と同様に確認した結果を表５に示
す。表中の数字は２０個のサンプル中に観察された構造
欠陥の発生割合を示す。
【００２３】表５からわかるように、２種類の粉末を混
合して使用したペースト２７、ペースト２８、ペースト
２９では構造欠陥は発生していないが、片方の粉末のみ
を使用したペースト２６およびペースト３０では構造欠
陥の発生が確認された。また、すべてのペーストにおい
て、静電容量の確保が確認できた。このことから、単独
の使用では構造欠陥の発生する粉末でも、混合して使用
することによって、積層コンデンサの特性に悪影響を及
ぼすことなく、構造欠陥の発生を防止することが可能で
あることが分かる。
合して使用したペースト２７、ペースト２８、ペースト
２９では構造欠陥は発生していないが、片方の粉末のみ
を使用したペースト２６およびペースト３０では構造欠
陥の発生が確認された。また、すべてのペーストにおい
て、静電容量の確保が確認できた。このことから、単独
の使用では構造欠陥の発生する粉末でも、混合して使用
することによって、積層コンデンサの特性に悪影響を及
ぼすことなく、構造欠陥の発生を防止することが可能で
あることが分かる。
【００２４】［比較例２］実施例３〜４と同じ材料を使
用するが、Ｎｉ粉末の混合をせず、膨張収縮挙動の調整
剤として、チタン酸バリウムからなる誘電体セラミック
粉末を使用し、Ｎｉ粉末６０部、エチルセルロース樹脂
４部、ターピネオール３６部という組成のうち、ターピ
ネオールの部分を調整剤で、２部、４部、６部置き換
え、ＳＮＰ−７００、ＳＮＰ−１２０およびＳＮＰ−４
５０についてそれぞれ３種類、合計９種類のペーストを
作成し、それぞれ順番にペースト３１〜３９と試料名を
つけ、比較例とした。そして、前記実施例と同様な手法
で、構造欠陥発生の有無および静電容量確保の可否を確
認した結果を表６に示す。
用するが、Ｎｉ粉末の混合をせず、膨張収縮挙動の調整
剤として、チタン酸バリウムからなる誘電体セラミック
粉末を使用し、Ｎｉ粉末６０部、エチルセルロース樹脂
４部、ターピネオール３６部という組成のうち、ターピ
ネオールの部分を調整剤で、２部、４部、６部置き換
え、ＳＮＰ−７００、ＳＮＰ−１２０およびＳＮＰ−４
５０についてそれぞれ３種類、合計９種類のペーストを
作成し、それぞれ順番にペースト３１〜３９と試料名を
つけ、比較例とした。そして、前記実施例と同様な手法
で、構造欠陥発生の有無および静電容量確保の可否を確
認した結果を表６に示す。
【００２５】表６から分かるように、Ｎｉ粉末を混合し
なくても、調整剤を添加すればその添加量に応じて構造
欠陥発生の割合は減少し、調整剤を６部添加した場合
に、構造欠陥は発生していない。しかし、調整剤を４部
以上添加した場合に、静電容量の確保が確認できないか
ら、調整剤の過度の添加によって積層セラミックコンデ
サの特性に悪影響を及ぼしていることが分かる。
なくても、調整剤を添加すればその添加量に応じて構造
欠陥発生の割合は減少し、調整剤を６部添加した場合
に、構造欠陥は発生していない。しかし、調整剤を４部
以上添加した場合に、静電容量の確保が確認できないか
ら、調整剤の過度の添加によって積層セラミックコンデ
サの特性に悪影響を及ぼしていることが分かる。
【００２６】
【表１】
【００２７】
【表２】
【００２８】
【表３】
【００２９】
【表４】
【００３０】
【表５】
【００３１】
【表６】
【００３２】
【発明の効果】本発明の内部電極用ペーストは以上のよ
うに構成されているので、積層セラミックコンデンサの
特性に悪影響を及ぼすことなく、誘電体粉末と金属粉末
の膨張収縮特性差を原因とする構造欠陥を防止すること
ができる。
うに構成されているので、積層セラミックコンデンサの
特性に悪影響を及ぼすことなく、誘電体粉末と金属粉末
の膨張収縮特性差を原因とする構造欠陥を防止すること
ができる。
Claims (4)
- 【請求項１】 Ｎｉ粉末、樹脂、ターピネオールからな
る積層セラミックコンデンサ内部電極用ペースト組成物
において、膨張収縮挙動が異なる２種類以上のＮｉ粉末
が混合されていることを特徴とする積層セラミックコン
デンサ内部電極用ペースト組成物。 - 【請求項２】 Ｎｉ粉末の少なくとも１種類が球状で、
平均粒径が０．４〜０．６μｍ、タップ密度が３．４〜
４．３ｇ／ｃｃ、比表面積が１．４〜１．８ｍ2 ／ｇで
ある請求項１記載の積層セラミックコンデンサ内部電極
用ペースト組成物。 - 【請求項３】 Ｎｉ粉末の少なくとも１種類が不定形
で、平均粒径が０．２〜０．６μｍ、タップ密度が２．
４〜４．１ｇ／ｃｃ、比表面積が３．２〜４．６ｍ2 ／
ｇである請求項１または２に記載の積層セラミックコン
デンサ内部電極用ペースト組成物。 - 【請求項４】 請求項１〜３のいずれかに記載のペース
ト組成物を用いて得た積層セラミックコンデンサ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP20693196A JP3261520B2 (ja) | 1996-08-06 | 1996-08-06 | 積層セラミックコンデンサ内部電極用ペースト組成物およびこれを用いた積層セラミックコンデンサ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP20693196A JP3261520B2 (ja) | 1996-08-06 | 1996-08-06 | 積層セラミックコンデンサ内部電極用ペースト組成物およびこれを用いた積層セラミックコンデンサ |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH1050551A true JPH1050551A (ja) | 1998-02-20 |
| JP3261520B2 JP3261520B2 (ja) | 2002-03-04 |
Family
ID=16531428
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP20693196A Expired - Lifetime JP3261520B2 (ja) | 1996-08-06 | 1996-08-06 | 積層セラミックコンデンサ内部電極用ペースト組成物およびこれを用いた積層セラミックコンデンサ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3261520B2 (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2005129425A (ja) * | 2003-10-27 | 2005-05-19 | Murata Mfg Co Ltd | 導電性ペーストおよび積層セラミック電子部品 |
| JP2007173450A (ja) * | 2005-12-21 | 2007-07-05 | Daiken Kagaku Kogyo Kk | 積層セラミックコンデンサ電極用ニッケル粉末、電極形成用ペースト及び積層セラミックコンデンサ |
| US11234729B2 (en) | 2017-04-28 | 2022-02-01 | Aurastem Llc | Micro-lipo needle devices and use thereof |
| US11291759B2 (en) | 2015-08-20 | 2022-04-05 | Aurastem Llc | Liposuction device and use thereof |
-
1996
- 1996-08-06 JP JP20693196A patent/JP3261520B2/ja not_active Expired - Lifetime
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2005129425A (ja) * | 2003-10-27 | 2005-05-19 | Murata Mfg Co Ltd | 導電性ペーストおよび積層セラミック電子部品 |
| JP2007173450A (ja) * | 2005-12-21 | 2007-07-05 | Daiken Kagaku Kogyo Kk | 積層セラミックコンデンサ電極用ニッケル粉末、電極形成用ペースト及び積層セラミックコンデンサ |
| US11291759B2 (en) | 2015-08-20 | 2022-04-05 | Aurastem Llc | Liposuction device and use thereof |
| US11234729B2 (en) | 2017-04-28 | 2022-02-01 | Aurastem Llc | Micro-lipo needle devices and use thereof |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP3261520B2 (ja) | 2002-03-04 |
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