JPH05205969A - 積層コンデンサ内部電極用ペースト - Google Patents
積層コンデンサ内部電極用ペーストInfo
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- JPH05205969A JPH05205969A JP4038684A JP3868492A JPH05205969A JP H05205969 A JPH05205969 A JP H05205969A JP 4038684 A JP4038684 A JP 4038684A JP 3868492 A JP3868492 A JP 3868492A JP H05205969 A JPH05205969 A JP H05205969A
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Landscapes
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- Powder Metallurgy (AREA)
- Ceramic Capacitors (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 積層コンデンサ内部電極用ペーストに係り、
電極層を高温で焼成する際の急激な焼結収縮を抑制し、
しかも電極層を低抵抗に、かつ連続的に形成できるよう
にすることを目的とする。 【構成】 パラジウムを主成分とし、それにレニウムと
ルテニウムのうち少なくとも一方を含有し、そのレニウ
ムとルテニウムの含有量の合計がパラジウム100重量
部に対して0.05重量部以上、0.6重量部未満であ
ることを特徴とする。
電極層を高温で焼成する際の急激な焼結収縮を抑制し、
しかも電極層を低抵抗に、かつ連続的に形成できるよう
にすることを目的とする。 【構成】 パラジウムを主成分とし、それにレニウムと
ルテニウムのうち少なくとも一方を含有し、そのレニウ
ムとルテニウムの含有量の合計がパラジウム100重量
部に対して0.05重量部以上、0.6重量部未満であ
ることを特徴とする。
Description
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は積層セラミックコンデン
サ等の内部電極用ペースト、特にパラジウムを主体とす
る積層コンデンサ内部電極用ペーストに関する。
サ等の内部電極用ペースト、特にパラジウムを主体とす
る積層コンデンサ内部電極用ペーストに関する。
【0002】
【従来の技術】近年、電子機器の小型化が進むに従って
電子部品の小型化の要望も増大している。代表的な電子
部品の1つであるコンデンサにおいても例外ではなく、
より小型かつ計量で、しかも容量の大きい積層セラミッ
クコンデンサが広く採用されてきた。
電子部品の小型化の要望も増大している。代表的な電子
部品の1つであるコンデンサにおいても例外ではなく、
より小型かつ計量で、しかも容量の大きい積層セラミッ
クコンデンサが広く採用されてきた。
【0003】上記のような積層コンデンサを製造する場
合の一般的な製法としては、例えばチタン酸バリウムや
チタン酸鉛もしくは鉛を含む複合ペロブスカイト化合物
に代表される誘電体よりなる厚さ10〜50μm程度の
グリーンシート上に、パラジウムやパラジウム−銀合
金、あるいはパラジウムと銀の混合粉等で構成されたパ
ラジウム含有ペーストをスクリーン印刷し、この印刷し
たグリーンシートを複数枚重ねることによって誘電体層
と電極層を交互に重ねた積層物を作り、それを所定の大
きさに切断してから、空気中で900〜1400℃の温
度範囲で誘電体と電極層を同時焼成する。
合の一般的な製法としては、例えばチタン酸バリウムや
チタン酸鉛もしくは鉛を含む複合ペロブスカイト化合物
に代表される誘電体よりなる厚さ10〜50μm程度の
グリーンシート上に、パラジウムやパラジウム−銀合
金、あるいはパラジウムと銀の混合粉等で構成されたパ
ラジウム含有ペーストをスクリーン印刷し、この印刷し
たグリーンシートを複数枚重ねることによって誘電体層
と電極層を交互に重ねた積層物を作り、それを所定の大
きさに切断してから、空気中で900〜1400℃の温
度範囲で誘電体と電極層を同時焼成する。
【0004】ところが、上記のように同時焼成する際に
パラジウムは400℃〜820℃の温度範囲において熱
力学的に安定な相である酸化パラジウムに一度相変化す
るため酸化膨張し、その後820℃以上で再びパラジウ
ムに戻る。パラジウムが安定な領域になると、パラジウ
ムの焼結が急激に進行することにより、電極相が収縮し
始める。このとき、誘電体相と電極相に熱膨張差によっ
て応力が発生し、電極層が持ち上がったり、誘電体層に
クラックが入ったりする欠陥を生ずる。この欠陥を通常
デラミネーションと呼ぶ。
パラジウムは400℃〜820℃の温度範囲において熱
力学的に安定な相である酸化パラジウムに一度相変化す
るため酸化膨張し、その後820℃以上で再びパラジウ
ムに戻る。パラジウムが安定な領域になると、パラジウ
ムの焼結が急激に進行することにより、電極相が収縮し
始める。このとき、誘電体相と電極相に熱膨張差によっ
て応力が発生し、電極層が持ち上がったり、誘電体層に
クラックが入ったりする欠陥を生ずる。この欠陥を通常
デラミネーションと呼ぶ。
【0005】このデラミネーションには、誘電体層の材
料特性、例えば誘電体粉の粒度、粒度分布やグリーンシ
ート中のバインダ成分、あるいは金属ペースト中のパラ
ジウム粉の粒度、もしくはバインダ成分などの材料変数
が大きく作用している。その中でもパラジウムが一度酸
化しその後還元することによって引き起こされる急激な
収縮はデラミネーション発生の一番大きな原因の1つで
ある。また焼結が過度に進行するとパラジウムが粒成長
し、誘電体との濡れがわるいためパラジウム膜が連続層
にならず、不連続になって電極面積が減少し、このため
コンデンサの容量が低下する問題があった。
料特性、例えば誘電体粉の粒度、粒度分布やグリーンシ
ート中のバインダ成分、あるいは金属ペースト中のパラ
ジウム粉の粒度、もしくはバインダ成分などの材料変数
が大きく作用している。その中でもパラジウムが一度酸
化しその後還元することによって引き起こされる急激な
収縮はデラミネーション発生の一番大きな原因の1つで
ある。また焼結が過度に進行するとパラジウムが粒成長
し、誘電体との濡れがわるいためパラジウム膜が連続層
にならず、不連続になって電極面積が減少し、このため
コンデンサの容量が低下する問題があった。
【0006】上記のようなパラジウムの急激な収縮と過
焼結を防ぐために従来いくつかの改善法が提案されてい
る。例えば、特開平3−80513号公報では、イリジ
ウム金属有機樹脂塩並びにロジウム有機樹脂塩をペース
トに加えることにより、パラジウムの焼成収縮速度を遅
らせることが提案されている。しかし、これらの有機樹
脂塩の添加は極めてコストが高くなる欠点を有してい
た。また、これらの金属と誘電体とは濡れが悪く電極と
誘電体との接着強度が弱くなる問題があった。
焼結を防ぐために従来いくつかの改善法が提案されてい
る。例えば、特開平3−80513号公報では、イリジ
ウム金属有機樹脂塩並びにロジウム有機樹脂塩をペース
トに加えることにより、パラジウムの焼成収縮速度を遅
らせることが提案されている。しかし、これらの有機樹
脂塩の添加は極めてコストが高くなる欠点を有してい
た。また、これらの金属と誘電体とは濡れが悪く電極と
誘電体との接着強度が弱くなる問題があった。
【0007】一方、特開昭57−121072号公報に
おいては、モンモリロナイトを主成分とする粘土成分を
ペーストに添加することによりパラジウムの焼結を遅延
させる方法が提案されている。しかし、この方法では、
粘土成分中のシリカ、アルミナ成分が容易に誘電体中に
拡散し、誘電体特性を劣化させる問題があった。
おいては、モンモリロナイトを主成分とする粘土成分を
ペーストに添加することによりパラジウムの焼結を遅延
させる方法が提案されている。しかし、この方法では、
粘土成分中のシリカ、アルミナ成分が容易に誘電体中に
拡散し、誘電体特性を劣化させる問題があった。
【0008】
【発明が解決しょうとする課題】本発明は上記の問題点
に鑑みて提案されたもので、前記のような高温での急激
な焼結収縮が抑制され、しかも電極層を連続かつ低抵抗
に形成することのできる積層セラミックコンデンサ内部
電極用ペーストを提供することを目的とする。
に鑑みて提案されたもので、前記のような高温での急激
な焼結収縮が抑制され、しかも電極層を連続かつ低抵抗
に形成することのできる積層セラミックコンデンサ内部
電極用ペーストを提供することを目的とする。
【0009】
【課題を解決するための手段】上記の目的を達成するた
めに本発明による積層セラミックコンデンサ内部電極用
ペーストは、以下の構成としたものである。即ち、パラ
ジウムを主成分とし、それにレニウムとルテニウムのう
ち少なくとも一方を含有し、そのレニウムとルテニウム
の含有量の合計が、パラジウム100重量部に対して
0.05重量部以上、0.6重量部未満であることを特
徴とする。
めに本発明による積層セラミックコンデンサ内部電極用
ペーストは、以下の構成としたものである。即ち、パラ
ジウムを主成分とし、それにレニウムとルテニウムのう
ち少なくとも一方を含有し、そのレニウムとルテニウム
の含有量の合計が、パラジウム100重量部に対して
0.05重量部以上、0.6重量部未満であることを特
徴とする。
【0010】
【作用】一般に、パラジウムの酸化反応は以下のように
表すことができる。 Pd(固体)+1/202 (気体)=PdO(固体) ・・・・・(1) また反応の自由エネルギー(△G)は平衡定数と以下の
ような関係がある。 △G=RTln〔O2 〕1/2 ・・・・・(2) ここで〔O2 〕は酸素分圧(atm)である。空気中の
平衡酸素分圧(0.21atm)に到達する温度は約8
20℃であるため、820℃以下では酸化パラジウムが
安定相、820℃以上ではパラジウムが安定相である。
前記のパラジウムペーストの急激な収縮は、この相転移
に由来するものである。
表すことができる。 Pd(固体)+1/202 (気体)=PdO(固体) ・・・・・(1) また反応の自由エネルギー(△G)は平衡定数と以下の
ような関係がある。 △G=RTln〔O2 〕1/2 ・・・・・(2) ここで〔O2 〕は酸素分圧(atm)である。空気中の
平衡酸素分圧(0.21atm)に到達する温度は約8
20℃であるため、820℃以下では酸化パラジウムが
安定相、820℃以上ではパラジウムが安定相である。
前記のパラジウムペーストの急激な収縮は、この相転移
に由来するものである。
【0011】一方、熱重量測定(TGA)によると、パ
ラジウムペーストの空気中での挙動は、300℃以上で
パラジウムは酸化パラジウムを生成しはじめ、700℃
以上でほぼ100%酸化パラジウムに変態し、820℃
以上になると急激にパラジウムに戻る。このため820
℃以上になると、還元作用により約15%収縮が起こる
のと同時に、熱分解後の活性なパラジウムによって急激
な焼結も起こる。従ってパラジウムの急激な焼結を遅延
させることが、急激な収縮を抑制するキーポイントとな
る。
ラジウムペーストの空気中での挙動は、300℃以上で
パラジウムは酸化パラジウムを生成しはじめ、700℃
以上でほぼ100%酸化パラジウムに変態し、820℃
以上になると急激にパラジウムに戻る。このため820
℃以上になると、還元作用により約15%収縮が起こる
のと同時に、熱分解後の活性なパラジウムによって急激
な焼結も起こる。従ってパラジウムの急激な焼結を遅延
させることが、急激な収縮を抑制するキーポイントとな
る。
【0012】本発明においては、レニウムとルテニウム
のうち少なくとも一方の元素をパラジウムに添加するこ
とにより前記の急激な焼結成収縮を遅らせることに成功
したものである。上記のレニウムとルテニウムの含有量
の合計は、パラジウム100重量部に対して0.05重
量部以上、0.6重量部未満になるようにしたもので、
レニウムとルテニウムの含有量の合計が、0.05重量
部未満であると収縮を遅らせる効果が殆ど認められず、
0.6重量部以上であると焼成後の電極抵抗が高くなる
不具合があるからである。
のうち少なくとも一方の元素をパラジウムに添加するこ
とにより前記の急激な焼結成収縮を遅らせることに成功
したものである。上記のレニウムとルテニウムの含有量
の合計は、パラジウム100重量部に対して0.05重
量部以上、0.6重量部未満になるようにしたもので、
レニウムとルテニウムの含有量の合計が、0.05重量
部未満であると収縮を遅らせる効果が殆ど認められず、
0.6重量部以上であると焼成後の電極抵抗が高くなる
不具合があるからである。
【0013】なお上記レニウムやルテニウムの性状や添
加方法等に特に限定はなく、例えばPd−Re合金、P
d−Ru合金、Pd−Re−Ru合金等の合金粉末が使
用できる。あるいはレニウム粉末とパラジウム粉末の混
合粉末、ルテニウム粉末とパラジウム粉末の混合粉末、
ルテニウム粉末とレニウム粉末およびパラジウム粉末の
3種類の混合粉末等を使用してもよい。またルテニウム
においてはパラジウム粉末表面に無電解メッキで、ルテ
ニウム層を被覆する等の方法も考えられる。
加方法等に特に限定はなく、例えばPd−Re合金、P
d−Ru合金、Pd−Re−Ru合金等の合金粉末が使
用できる。あるいはレニウム粉末とパラジウム粉末の混
合粉末、ルテニウム粉末とパラジウム粉末の混合粉末、
ルテニウム粉末とレニウム粉末およびパラジウム粉末の
3種類の混合粉末等を使用してもよい。またルテニウム
においてはパラジウム粉末表面に無電解メッキで、ルテ
ニウム層を被覆する等の方法も考えられる。
【0014】ペーストを作るに当たっては、有機バイン
ダとレニウム、ルテニウムのうち少なくとも一種類以上
を含むパラジウム粉、あるいは合金粉を所定の比で秤量
したのち三本ロールミル、アトライタ等で混合する。上
記の有機バインダとしては樹脂成分と溶剤とからなるも
のを用いる。その樹脂成分及び溶剤は、特に限定はなく
従来使用されているものを使用できる。例えば、樹脂と
してはエチルセルロース、ニトロセルロース等のセルロ
ース系樹脂や、プチルメタアクリレート、メチルメタア
クリレート等のアクリル系樹脂等を使うことができる。
溶剤としては例えばアルコール類、ケトン類、ナフサ類
等を挙げることができ、例えばテルピネオール、メチル
エチルケトン、ミネラルスプリッツ等を使うことができ
る。さらに必要に応じて従来から使用されている粘度調
整剤、ゲル化防止剤等を加えてもよい。有機バインダと
金属粉の混合比は、有機バインダと金属粉の和を100
重量部として金属粉を約20重量部から80重量部の範
囲であればよい。しかし印刷性、塗膜の強度等を考慮す
ると、30重量部から70重量部の範囲が望ましい。
ダとレニウム、ルテニウムのうち少なくとも一種類以上
を含むパラジウム粉、あるいは合金粉を所定の比で秤量
したのち三本ロールミル、アトライタ等で混合する。上
記の有機バインダとしては樹脂成分と溶剤とからなるも
のを用いる。その樹脂成分及び溶剤は、特に限定はなく
従来使用されているものを使用できる。例えば、樹脂と
してはエチルセルロース、ニトロセルロース等のセルロ
ース系樹脂や、プチルメタアクリレート、メチルメタア
クリレート等のアクリル系樹脂等を使うことができる。
溶剤としては例えばアルコール類、ケトン類、ナフサ類
等を挙げることができ、例えばテルピネオール、メチル
エチルケトン、ミネラルスプリッツ等を使うことができ
る。さらに必要に応じて従来から使用されている粘度調
整剤、ゲル化防止剤等を加えてもよい。有機バインダと
金属粉の混合比は、有機バインダと金属粉の和を100
重量部として金属粉を約20重量部から80重量部の範
囲であればよい。しかし印刷性、塗膜の強度等を考慮す
ると、30重量部から70重量部の範囲が望ましい。
【0015】
(a)ペースト合成 レニウム粉末(Re、住友金属鉱山株式会社製、純度9
9.0%、平均粒径1.0μm)、ルテニウム粉末(R
u、住友金属鉱山株式会社製、純度99.9%、平均粒
径0.5μm)とパラジウム粉末(住友金属鉱山株式会
社製MPP−030、平均粒径0.3μmの単分散球状
粉)を下記表1の記載した配合比で全量で50g秤量
し、さらにテルピネオール86重量部、エチルセルロー
ス14重量部から構成される有機バインダ32gを加え
三本ロールを用いて30分間混練した。また粘度調整溶
媒としてミネラルスプリッツ16gを加え、引き続き1
0分間混練して試料番号 (1)〜(7) の7種類のペースト
を作製した。一方、比較例として上記作製手順と全く同
じ方法により表1に記載した配合比で本発明の前記の諸
要件を逸脱する試料番号(11)〜(14)の4種類のペースト
を作製した。
9.0%、平均粒径1.0μm)、ルテニウム粉末(R
u、住友金属鉱山株式会社製、純度99.9%、平均粒
径0.5μm)とパラジウム粉末(住友金属鉱山株式会
社製MPP−030、平均粒径0.3μmの単分散球状
粉)を下記表1の記載した配合比で全量で50g秤量
し、さらにテルピネオール86重量部、エチルセルロー
ス14重量部から構成される有機バインダ32gを加え
三本ロールを用いて30分間混練した。また粘度調整溶
媒としてミネラルスプリッツ16gを加え、引き続き1
0分間混練して試料番号 (1)〜(7) の7種類のペースト
を作製した。一方、比較例として上記作製手順と全く同
じ方法により表1に記載した配合比で本発明の前記の諸
要件を逸脱する試料番号(11)〜(14)の4種類のペースト
を作製した。
【0016】(b)ペーストの焼成収縮評価と電極特性 上記11種類のペーストを時計皿に入れ、真空乾燥器を
用い120℃、12時間乾燥させて乾燥体を得た。さら
に乾燥体を瑪瑙乳鉢にて粉砕後、42メッシュの篩で分
級しペースト粉末を得た。この粉末を金型を用い200
0Kg/cm2 の圧力で8mm×3mm×3mmの大き
さに成型し、焼成収縮測定試料とし、熱膨張計を用い、
焼成収縮挙動を測定した。測定条件は測定温度範囲を室
温から1000℃とし、昇温速度10℃/min、空気
流量100cc/minとした。表1に800℃から1
000℃までの平均線収縮率を下記の(3)式によって
算出して記載した。 l(%)=100×(L800 −L1000)/L800 ・・・・・(3) ここで、L800 は、800℃での長さ L1000は1000℃での長さ この式に従えば、急激な収縮が抑制される程、lが小さ
くなるとに対応している。
用い120℃、12時間乾燥させて乾燥体を得た。さら
に乾燥体を瑪瑙乳鉢にて粉砕後、42メッシュの篩で分
級しペースト粉末を得た。この粉末を金型を用い200
0Kg/cm2 の圧力で8mm×3mm×3mmの大き
さに成型し、焼成収縮測定試料とし、熱膨張計を用い、
焼成収縮挙動を測定した。測定条件は測定温度範囲を室
温から1000℃とし、昇温速度10℃/min、空気
流量100cc/minとした。表1に800℃から1
000℃までの平均線収縮率を下記の(3)式によって
算出して記載した。 l(%)=100×(L800 −L1000)/L800 ・・・・・(3) ここで、L800 は、800℃での長さ L1000は1000℃での長さ この式に従えば、急激な収縮が抑制される程、lが小さ
くなるとに対応している。
【0017】次に、焼成した電極の特性を評価した。ア
ルミナ基板上に上記の本発明実施例によるペースト及び
比較例のペーストをスクリーン印刷し、焼成することに
より電極を形成し、電極抵抗を測定した。上記の印刷に
用いたスクリーンは、325メッシュステンレススクリ
ーンであり、パターン寸法は、幅(W)=1.55m
m、全長(L)=93.0mm、形状比(L/W)=6
0.0である。印刷後、乾燥器により120℃、10分
間乾燥し、箱型炉にて空気中1300℃、2時間焼成
後、炉冷し、パラジウム電極を形成した。その形成した
電極厚みを表面粗さ計を用いて測定した。また電極抵抗
は、デジタルマルチメータを用い、4線式プローブで測
定した。そして面抵抗及び比抵抗を下記(4)式と
(5)式により算出した。 r=R×l/(L/W) ・・・・・(4) ρ=R×t×l/(L/W) ・・・・・(5) r:面抵抗(Ω/□) ρ:比抵抗(Ω/cm) R:測定された抵抗(Ω) L:パターン全長(cm) W:パターン幅(cm) t:電極膜厚み(cm) 以上の結果、得られた収縮特性、比抵抗及び総合特性を
下記表1に示す。
ルミナ基板上に上記の本発明実施例によるペースト及び
比較例のペーストをスクリーン印刷し、焼成することに
より電極を形成し、電極抵抗を測定した。上記の印刷に
用いたスクリーンは、325メッシュステンレススクリ
ーンであり、パターン寸法は、幅(W)=1.55m
m、全長(L)=93.0mm、形状比(L/W)=6
0.0である。印刷後、乾燥器により120℃、10分
間乾燥し、箱型炉にて空気中1300℃、2時間焼成
後、炉冷し、パラジウム電極を形成した。その形成した
電極厚みを表面粗さ計を用いて測定した。また電極抵抗
は、デジタルマルチメータを用い、4線式プローブで測
定した。そして面抵抗及び比抵抗を下記(4)式と
(5)式により算出した。 r=R×l/(L/W) ・・・・・(4) ρ=R×t×l/(L/W) ・・・・・(5) r:面抵抗(Ω/□) ρ:比抵抗(Ω/cm) R:測定された抵抗(Ω) L:パターン全長(cm) W:パターン幅(cm) t:電極膜厚み(cm) 以上の結果、得られた収縮特性、比抵抗及び総合特性を
下記表1に示す。
【0018】
【0019】なお上記表中の総合特性で、○は従来に比
較して優れているもの、×は劣っているものを表す。上
記の表1からも分かるように本発明に基づく試料番号
(1)〜 (7)のペーストを用いた電極は、いずれも抵抗値
が20×10-6Ωcm以下と低く、かつ収縮率が13%
以下で急激な収縮が認められない優れた特性を持つこと
が分かった。一方、比較例の試料番号(11)では抵抗値は
低いが大きな収縮が認められ、試料番号(12)〜(14)は収
縮は小さいが抵抗値が高い欠点があることが分かった。
較して優れているもの、×は劣っているものを表す。上
記の表1からも分かるように本発明に基づく試料番号
(1)〜 (7)のペーストを用いた電極は、いずれも抵抗値
が20×10-6Ωcm以下と低く、かつ収縮率が13%
以下で急激な収縮が認められない優れた特性を持つこと
が分かった。一方、比較例の試料番号(11)では抵抗値は
低いが大きな収縮が認められ、試料番号(12)〜(14)は収
縮は小さいが抵抗値が高い欠点があることが分かった。
【0020】〔実施例2〕レニウム含有パラジウム粉末
(住友金属鉱山株式会社製MPP−050−Re、平均
粒径0.5μm、レニウム1000ppm含有)とルテ
ニウム含有パラジウム粉末(住友金属鉱山株式会社製M
PP−050−Ru、平均粒径0.4μm、ルテニウム
1000ppm含有)を用い、前記実施例1と同様な方
法で試料番号(21)および(22)の2種類のペーストを作製
して評価した。ここで用いたパラジウム粉はいずれも湿
式合成したものであり、レニウム及びルテニウムはパラ
ジウム粒子中に均一に分布し存在している。これらパラ
ジウム粉のレニウム及びルテニウムの含有量(パラジウ
ムを100重量部とする)を下記表2中に記載した。ま
た収縮特性、比抵抗、ならびに総合特性についても表2
にまとめて示す。下記の表2からも分かるように、いず
れのペーストにおいても優れた特性を示すことが分かっ
た。
(住友金属鉱山株式会社製MPP−050−Re、平均
粒径0.5μm、レニウム1000ppm含有)とルテ
ニウム含有パラジウム粉末(住友金属鉱山株式会社製M
PP−050−Ru、平均粒径0.4μm、ルテニウム
1000ppm含有)を用い、前記実施例1と同様な方
法で試料番号(21)および(22)の2種類のペーストを作製
して評価した。ここで用いたパラジウム粉はいずれも湿
式合成したものであり、レニウム及びルテニウムはパラ
ジウム粒子中に均一に分布し存在している。これらパラ
ジウム粉のレニウム及びルテニウムの含有量(パラジウ
ムを100重量部とする)を下記表2中に記載した。ま
た収縮特性、比抵抗、ならびに総合特性についても表2
にまとめて示す。下記の表2からも分かるように、いず
れのペーストにおいても優れた特性を示すことが分かっ
た。
【0021】
【0022】
【発明の効果】以上説明したように、本発明による積層
コンデンサ内部電極用ペーストによれば、焼成中に急激
な焼成収縮が認められず、比抵抗の低い優れた特性を有
する電極を実現できるものである。
コンデンサ内部電極用ペーストによれば、焼成中に急激
な焼成収縮が認められず、比抵抗の低い優れた特性を有
する電極を実現できるものである。
Claims (1)
- 【請求項1】 パラジウムを主成分とし、それにレニウ
ムとルテニウムのうち少なくとも一方を含有し、そのレ
ニウムとルテニウムの含有量の合計がパラジウム100
重量部に対して0.05重量部以上、0.6重量部未満
であることを特徴とする積層セラミックコンデンサ内部
電極用ペースト。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP4038684A JPH05205969A (ja) | 1992-01-29 | 1992-01-29 | 積層コンデンサ内部電極用ペースト |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP4038684A JPH05205969A (ja) | 1992-01-29 | 1992-01-29 | 積層コンデンサ内部電極用ペースト |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH05205969A true JPH05205969A (ja) | 1993-08-13 |
Family
ID=12532121
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP4038684A Withdrawn JPH05205969A (ja) | 1992-01-29 | 1992-01-29 | 積層コンデンサ内部電極用ペースト |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH05205969A (ja) |
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2006310760A (ja) * | 2005-03-31 | 2006-11-09 | Tdk Corp | 積層セラミック電子部品及びその製造方法 |
US7503959B2 (en) | 2005-10-19 | 2009-03-17 | Shoei Chemical Inc. | Method for manufacturing rhenium-containing alloy powder, rhenium-containing alloy powder, and conductor paste |
JP2015197459A (ja) * | 2014-03-31 | 2015-11-09 | 大日本印刷株式会社 | 位相差フィルム、位相差フィルムの製造方法、偏光板及び画像表示装置 |
-
1992
- 1992-01-29 JP JP4038684A patent/JPH05205969A/ja not_active Withdrawn
Cited By (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2006310760A (ja) * | 2005-03-31 | 2006-11-09 | Tdk Corp | 積層セラミック電子部品及びその製造方法 |
JP4513981B2 (ja) * | 2005-03-31 | 2010-07-28 | Tdk株式会社 | 積層セラミック電子部品及びその製造方法 |
US7817402B2 (en) | 2005-03-31 | 2010-10-19 | Tdk Corporation | Multilayer ceramic electronic device and method of production of the same |
US7503959B2 (en) | 2005-10-19 | 2009-03-17 | Shoei Chemical Inc. | Method for manufacturing rhenium-containing alloy powder, rhenium-containing alloy powder, and conductor paste |
JP2015197459A (ja) * | 2014-03-31 | 2015-11-09 | 大日本印刷株式会社 | 位相差フィルム、位相差フィルムの製造方法、偏光板及び画像表示装置 |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A300 | Application deemed to be withdrawn because no request for examination was validly filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A300 Effective date: 19990408 |