JP3330817B2

JP3330817B2 - 多層セラミックス部品

Info

Publication number: JP3330817B2
Application number: JP11671196A
Authority: JP
Inventors: 敬三川村; 博露木
Original assignee: TDK Corp
Current assignee: TDK Corp
Priority date: 1996-05-10
Filing date: 1996-05-10
Publication date: 2002-09-30
Anticipated expiration: 2016-05-10
Also published as: JPH09307206A

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、多層配線基板、積
層ＬＣ部品等の多層セラミックス部品に関する。

【０００２】

【従来の技術】近年、電子機器の小型化に伴い、これら
に用いられる電子部品もまた小型化が要求されている。
なかでもセラミックスを使用したインダクタ、コンデン
サ、フィルター等の機能部品及び配線基板は、多層構造
に積層され、小型化が図られるようになってきた。

【０００３】このような積層部品は、セラミックス粉末
を有機バインダーと混合し、シート法、印刷法等の手段
で作製されたグリーン成形体に導体ペーストを印刷し、
積層、圧着、切断後、焼成し、外部電極を形成すること
により製造される。ここで、導体ペーストは一般に金属
粉末を有機バインダー及び有機溶剤中に分散させたもの
からなる。

【０００４】高い品質係数（Ｑ値）を要求されるＬＣ部
品やフィルター類、及び低抵抗が要求される配線基板な
どで使用される導体ペースト中の導電材料としては、低
い抵抗率を持つ銀が用いられている。そのために、使用
するセラミックス材料は銀の融点（純銀の融点は９６
０．５℃）以下、すなわち７５０℃〜９４０℃程度で焼
結が可能である必要がある。このようなセラミックス材
料の一つとして、焼結助剤たる役割のあるガラスを含有
したセラミックである、いわゆる、ガラスセラミックス
が広く用いられている。

【０００５】ガラスセラミックスと銀の内部電極とを使
用して積層部品を作製する場合、以下の問題点がある。

【０００６】導電材料に銀を使用した場合、収縮の開始
温度がガラスセラミックス材料の場合７００℃〜９４０
℃であるのに対し、銀は３００〜５００℃と低い。その
ために、それぞれの収縮量が同一とならず導体層とセラ
ミックス層の間に応力が生じ、クラックやデラミネーシ
ョン等の欠陥の原因となっていた。よって導体ペースト
中に含まれる銀粉末の焼結性とセラミックス材料の焼結
性とをほぼ同一に、すなわち、焼成時の各温度における
セラミックス層と導体層の収縮量を同一にする必要があ
る。このため、何らかの方法で銀の焼結の進行を抑制す
る必要があった。

【０００７】銀の焼結の進行を抑制する方法の一つに導
体ペースト中にＳｉＯ₂-Ａｌ₂Ｏ₃系などのガラス粉末を
添加する方法がある。この方法では、ガラス粉末の添加
により銀の焼結を抑制する効果があるのでクラックの発
生などを防止することができる。

【０００８】また、別の方法として、例えば特開平２−
１０６０６号公報には、銀導体ペーストにマグネシウ
ム、チタン、スズ、カルシウム等の有機金属化合物を焼
結抑制剤として添加することにより銀の焼結を抑制する
方法が、特開平７−８５７２０号公報には、焼結抑制剤
に有機シリコン化合物を使用する方法が、特開平８−７
６４４号公報には、焼結抑制剤としてアルミニウム、カ
ルシウム、チタン、イットリウム、ジルコニウムの有機
金属塩を使用する方法がそれぞれに記載されている。

【０００９】これらの各公報に記載の方法は、グリーン
成形体の脱バインダー時（３００℃〜５００℃程度）
に、導体層中の有機金属化合物を燃焼させて生じた０．
１μｍ以下の微細な金属酸化物粒子を銀粒子の表面に付
着させることにより、銀の焼結を抑制する方法である。
銀の焼結を抑制するという目的においては、有機金属化
合物中の元素の種類は限定されるものではなく、上記の
各公報中に記載のいずれの有機金属化合物も銀の焼結を
抑制する効果がある。

【００１０】そして、これらの方法は導体ペースト中に
ガラス粉末を添加する方法にくらべて導体中の絶縁物の
含有量を減らすことができるので直流抵抗値を低くする
ことができ高周波でのＱ値が高いという利点とセラミッ
クス層と導体層の密着性を高めるという利点を合わせ持
つことが知られている。

【００１１】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、ガラス
セラミックス材料を用いたセラミックス積層部品におい
て、上記のようなガラス粉末を添加した導体ペーストや
上記公報のような有機金属化合物を含有した導体ペース
トを用いた積層セラミック部品は、その作製時のメッキ
工程において素子をメッキ液に浸漬するとき、メッキ液
がセラミックス層と導体層の界面のガラスを浸食しメッ
キ液が侵入する。また、セラミックス層と導体層の界面
にクラック等があるとこの隙間にメッキ液が侵入する。
さらに、この状態の部品をハンダリフロー炉に通炉する
と、侵入したメッキ液が沸騰し部品が破裂する現象（以
下、ポッピング現象という）が起こるという問題があっ
た。

【００１２】これは、セラミックスに添加するガラス粉
末の組成を調整したり、導体層にガラス等を添加してメ
ッキ液に浸食されない、ストロンチウム長石（ＳｒＡｌ
₂Ｓｉ₂Ｏ₈）、バリウム長石（ＢａＡｌ₂Ｓｉ₂Ｏ₈）、石
灰長石（ＣａＡｌ₂Ｓｉ₂Ｏ₈）の１種以上をセラミック
ス層と導体層に析出させることにより防止することがで
きるが、セラミックス層にこれら長石等が必要以上に含
有し分散すると比誘電率が上昇する等の問題がある。ま
た、導体層にこれら長石等が分散すると絶縁物であるた
めため直流抵抗値が高くなる。さらに、導体表面の平滑
性も低下するため高周波でのＱ値も低下するという問題
があった。

【００１３】ここで、上記ストロンチウム長石とは、一
般的にバリウム長石（celsian、ＢａＯ・Ａｌ₂Ｏ₃・２
ＳｉＯ₂）とよばれる三成分系の無機酸化物のうち、Ｂ
ａをＳｒに置き変えたものを言う。ただし、厳密に言う
とＢａＯ−Ａｌ₂Ｏ₃−ＳｉＯ₂系はその平衡状態図にお
いてバリウム長石（celsian）すなわち、ＢａＯ・Ａｌ₂
Ｏ₃・２ＳｉＯ₂となりうる領域があるが、ここで言うス
トロンチウム長石はＳｒＯ−Ａｌ₂Ｏ₃−ＳｉＯ₂系のう
ちＳｒＯ・Ａｌ₂Ｏ₃・２ＳｉＯ₂をとりうる領域だけで
なく、それ以外の領域も含む無機酸化物である。換言す
れば、ＳｒＯ、Ａｌ₂Ｏ₃、ＳｉＯ₂からなる組成物であ
ると言うことができる。

【００１４】そこで、本発明は、ガラスセラミックスと
銀の内部電極とからなる積層部品の作製時において、焼
成後のクラックやデラミネーション等の発生及びメッキ
工程後のポッピング現象を抑え、かつ、電気特性、特に
高周波でのＱ値が良好な多層セラミック部品を提供する
ものである。

【００１５】

【課題を解決するための手段】本発明者は、ポッピング
現象を押さえ、かつ、電気特性が低下しないような積層
セラミックス部品について鋭意研究を重ねた結果、導体
ペーストの作製時に有機アルミニウム化合物を適量添加
し、さらにガラスセラミックス中のガラスにＳｒＯ、Ｂ
ａＯ、ＣａＯの一種以上を含有することにより、焼成等
の熱処理時に、上記有機アルミニウム化合物の分解によ
り生じた酸化アルミニウムと、上記添加したＳｒＯ、Ｂ
ａＯ、ＣａＯ等が拡散し反応して、メッキ液に浸食され
ない、ストロンチウム長石（ＳｒＡｌ₂Ｓｉ₂Ｏ₈）、バ
リウム長石（ＢａＡｌ₂Ｓｉ₂Ｏ₈）、石灰長石（ＣａＡ
ｌ₂Ｓｉ₂Ｏ₈）の１種以上を電気特性等に影響しないよ
うに、セラミックス層と導体層の界面に析出させること
ができることを見いだし、この知見に基づいて本発明を
なすに至った。

【００１６】具体的には、下記（１）〜（４）の構成に
より達成される。

【００１７】（１）ガラスセラミックス中のガラスがＳ
ｉＯ₂を主成分とし、ＳｒＯ、ＢａＯ、ＣａＯを一種以
上及びＡｌ₂Ｏ₃を含有するものであり、かつ、内部導体
がアルミニウムを含む有機金属化合物を含有する内部導
体ペーストを使用したものからなることを特徴とする多
層セラミックス部品。

【００１８】（２）内部導体ペーストに銀粉末又は銀を
主成分とする合金粉末を使用した（１）に記載の多層セ
ラミックス部品。

【００１９】（３）導体ペーストに含まれる有機金属化
合物中のアルミニウムの含有量が金属換算で０．０１〜
５．０ｗｔ％である（１）又は（２）に記載の多層セラ
ミックス部品。

【００２０】（４）ガラスセラミックス中のガラス成分
が、ＳｉＯ₂５０〜８０モル％、ＳｒＯ、ＢａＯ、Ｃａ
Ｏの一種以上が１０〜４０モル％、Ａｌ₂Ｏ₃５〜１０モ
ル％である請求項（１）〜（３）のいずれか１項に記載
の多層セラミックス部品。

【００２１】

【発明の実施の形態】電極ペースト導電ペーストに使用する導体材料は、高いＱ値を得るた
めに低抵抗のものであれば何でも良いが、最も抵抗率の
低い金属である銀粉末であることが好ましい。また、銀
を主体にする物であれば、銀−銅、銀−パラジウム等の
合金粉末であっても良い。このとき、銀は９５ｗｔ％以
上含有されるものである。これら導体材料粉末の平均粒
子径は、焼結性、ペーストの特性等に影響することか
ら、０．１〜１０μｍ程度が望ましい。

【００２２】有機アルミニウム化合物の含有量は、金属
アルミニウム量に換算して、導体ペースト中の導体材料
粉末に対し０．０１〜５．０ｗｔ％が好ましい。また、
導体材料粉末の平均粒子径の違いにより、導体材料粉末
の比表面積が変化してくるので、この含有量は、導体材
料粉末の平均粒径により異なる。例えば、導体材料粉末
の平均粒径が小さいほど導体材料粉末の比表面積が大き
くなるので、有機アルミニウム化合物の含有量は多くな
る。さらに、当然のことながら使用するセラミックス材
料の焼結性の良否によっても最適含有量は変化する。具
体的には、導体材料粉末の平均粒子径が１０．０μｍの
場合、０．０１〜１．０ｗｔ％含有するのが望ましい。
導体材料粉末の平均粒子径が０．１μｍの場合、３．０
〜５．０ｗｔ％含有するのが望ましい。導体材料粉末の
平均粒子径が１．０μｍの場合、有機アルミニウム化合
物の含有量は、金属アルミニウムに換算して、導体ペー
スト中の導体材料粉末に対し１．０〜２．０ｗｔ％含有
するのが望ましい。

【００２３】導体ペーストは、導体材料粉末に有機アル
ミニウム化合物を有機溶剤中で混合乾燥し、これを有機
ビヒクル中に分散させて作製する。有機アルミニウム化
合物の添加は導体ペーストの作製後であっても良い。具
体的には、有機アルミニウム化合物と導体材料粉末を有
機溶剤中で混合乾燥後に有機ビヒクルを添加し、たとえ
ば３本ロールなどで十分に混合させることにより作製す
る。

【００２４】ここで、使用する有機ビヒクルは、有機バ
インダー及び溶剤を含有するものであり、有機バインダ
ーとしては、エチルセルロース、アクリル樹脂、ブチラ
ール樹脂等の公知のものはいずれも使用可能である。バ
インダー含有量は１〜１０ｗｔ％程度である。

【００２５】有機溶剤としては、たとえばブチルカルビ
トール、テルピネオール、ケロシン等の公知のものはい
ずれも使用可能である。溶剤含有量は２２〜５５ｗｔ％
程度である。

【００２６】その他、必要に応じ総計１０ｗｔ％程度以
下の範囲で、ソルビタン脂肪酸エステル、グリセリン脂
肪酸エステル等の分散剤、ジオクチルフタレート、ジブ
チルフタレート、ブチルフタルグリコール酸ブチル等の
可塑剤を添加してもよい。

【００２７】セラミックス材料ガラスセラッミックス材料はガラス粉末と酸化物骨材の
粉末を含有する。

【００２８】ガラス粉末の組成はＳｉＯ₂を主成分と
し、副成分としてＳｒＯ、ＢａＯ、ＣａＯを一種以上及
びＡｌ₂Ｏ₃を含有するものである。

【００２９】ＳｒＯ、ＢａＯ、ＣａＯの少なくとも１種
の含有量は１０〜４０モル％以上、さらには１５〜４０
モル％以上含有することが好ましい。含有量が少ないと
長石類の生成が十分でなくなり、ポッピングが発生しや
すくなる。含有量が多すぎると、ガラスの形成が困難に
なったり、ガラスセラミックス材料の強度が低下したり
する。

【００３０】また、Ａｌ₂Ｏ₃の含有量は、５〜１０モル
％含有することが好ましい。含有量が少ないと長石類の
生成が十分でなくなり、ポッピングが発生しやすくな
る。含有量が多すぎると、ガラスの形成が困難になった
り、ガラスの軟化点が上昇し銀の融点以下での焼結が困
難になる。

【００３１】一方、酸化物骨材としては、Ａｌ₂Ｏ₃、Ｔ
ｉＯ₂、コージェライト、ムライト等の１種ないし２種
以上等、公知の材料であればいずれも使用可能である。
酸化物骨材としてＡｌ₂Ｏ₃を使用する場合は、ガラス中
のＡｌ₂Ｏ₃の含有量を少くなくしても良いが、５モル％
以上含有する必要がある。

【００３２】製造方法本発明の積層部品は、以下の製造方法により作製され
る。

【００３３】ガラスセラミックス粉末を、例えば磁器製
のボールミルポット等を用いて有機ビヒクル等と混合す
る。この混合方法は通常用いられる方法であればどのよ
うな方法でも良く、十分混合して各成分が均一に分散さ
れればよい。さらに、用いる有機ビヒクル等について
も、通常用いられるものであれば特に限定はなく、例え
ば結合剤としては、ポリビニルブチラール（ＰＶＢ）、
エチルセルロース、アクリル系樹脂などを単独または２
種類以上を、通常ガラスセラミックス粉末１００重量部
に対して７〜２０重量部程度添加すればよい。

【００３４】また、溶剤としてはメタノール、エタノー
ル、プロパノール、ブタノール等のアルコール類、トル
エン、キシレン、メチルエチルケトン、アセトン等を単
独または２種類以上を、通常ガラスセラミックス粉末１
００重量部に対して４０〜６０重量部程度添加すればよ
い。

【００３５】また、可塑剤としてはジエチルフタレート
（ＤＥＰ）、ジブチルフタレート（ＤＢＰ）、ジオクチ
ルフタレート（ＤＯＰ）、ｎ−ブチルフタリルｎ−ブチ
ルグリコラート（ＢＰＢＧ）などを単独または２種類以
上を、通常ガラスセラミックス粉末１００重量部に対し
て３〜７重量部程度添加すればよい。

【００３６】その他、通常このような目的で用いられる
有機ビヒクル等の添加物に制限はなく、必要に応じて使
用することができる。

【００３７】このようにして有機ビヒクル等とともにボ
ールミル等により均一に混合したガラスセラミックス粉
末のスラリーを、目的に応じて所定の厚さをもつグリー
ンシートに成形する。さらに、成形したグリーンシート
に上記導体ペーストを用いて、電極を形成した上で積層
し、所定の大きさに切断する。グリーンシート成形法、
回路の形成方法及び積層方法については特に制限はな
く、通常用いられる方法であればどのような方法でも良
く、例えばドクターブレード法等によりグリーンシート
を成形し、スクリーン印刷法等により電極を成形して圧
着して積層すればよい。

【００３８】つづいて、上記積層体は、７５０℃〜９４
０℃程度の温度で通常１５分〜５時間程度焼成すればよ
い。焼成温度がこの範囲より高すぎると、内部導体材料
が拡散し、低すぎると得られた基板の焼結密度が低くな
り好ましくない。

【００３９】さらに、焼成後の積層体は外部電極が形成
され、必要に応じてメッキが施される。

【００４０】

【実施例】試料（ガラスセラミックス）ガラスセラミックスは組成が異
なる２種類ものを用意した。

【００４１】第１の組成のもの（以下、Ａ組成ガラスセ
ラミックスとする）は、ガラスの組成がＳｉＯ₂：６２
モル％、Ａｌ₂Ｏ₃：８モル％、ＳｒＯ：２０モル％、Ｃ
ａＯ：４モル％、Ｂ₂Ｏ₃：３モル％、ＭｇＯ：３モル％
であり、酸化物骨材としてＡｌ₂Ｏ₃を使用し、酸化物骨
材とガラスの混合比は体積比で３０：７０のものであ
る。以上のような組成となるよう各原料酸化物を秤量
し、この原料粉末１００重量部に対し、それぞれ結合剤
としてアクリル系樹脂を１５重量部、溶剤としてトルエ
ンを５０重量部、可塑剤としてＢＰＢＧを５重量部から
なる有機ビヒクルを加えて混合し、ドクターブレード法
によりグリーンシートを得た。

【００４２】第２の組成のもの（以下、Ｂ組成ガラスセ
ラミックスとする）は、ガラスの組成がＳｉＯ₂：７８
モル％、Ａｌ₂Ｏ₃：２モル％、Ｂ₂Ｏ₃：１２モル％、Ｎ
ａ₂Ｏ：６モル％、ＰｂＯ：２モル％であり、酸化物骨
材としては、Ａｌ₂Ｏ₃とＴｉＯ₂の混合比が体積比で
１：１の混合物を使用したものであり、酸化物骨材とガ
ラスの混合比は体積比で３０：７０とした。これを上記
と同様の方法によりグリーンシートを得た。

【００４３】（電極ペースト）電極ペーストは、添加す
る焼結抑制剤が異なる５種類ものを用意した。

【００４４】球状の銀粉末（平均粒径3μｍ）に有機金
属化合物として、アルミニウムカップリング剤（商品名
プレンアクトＡＬＭ（登録商標）、味の素株式会社製）
を金属換算で０．３ｗｔ％加え、トルエン中で攪拌後８
５℃で４時間熱処理を行った。この銀粉末を、有機ビヒ
クルに分散させて導体ペーストを作製した。これを電極
ペーストａとした。また、比較例として上記導体ペース
ト中のアルミニウムカップリング剤のかわりにシランカ
ップリング剤、チタンカップリング剤をそれぞれ金属換
算で０．３ｗｔ％添加したものを、電極ペーストｂ及び
ｃとし、さらに、同じく比較例として導体ペースト中の
アルミニウムカップリング剤のかわりにＳｉＯ₂：６６
モル％、Ａｌ₂Ｏ₃：１６モル％、ＳｒＯ：１５モル％、
ＺｒＯ：３モル％のガラス粉末（以下、Ｃ組成ガラス粉
末、平均粒径１．９μｍ）を１０ｗｔ％、ＳｉＯ₂：６
６モル％、Ａｌ₂Ｏ₃：８モル％、ＳｒＯ：２３モル％、
ＺｒＯ₂：３モル％のガラス粉末（以下、Ｄ組成ガラス
粉末、平均粒径１．９μｍ）を１０ｗｔ％それぞれ添加
したものを、電極ペーストｄ及びｅとした。

【００４５】上記導体ペーストを各測定条件に合わせ上
記ガラスセラミックスで作製したグリーンシート上に所
定の形状に印刷、所定の層数に積層後９００℃で５時間
焼成し、表１及び表２に示される試料Ｎｏ．１〜Ｎｏ．
５、試料Ｎｏ．１１〜１５の試験試料を作製した。

【００４６】評価方法及び評価結果この様にして作製した試料について、導体のＱ値、耐メ
ッキ液性及び積層体内部の欠陥の有無の３項目について
評価した。

【００４７】導体のＱ値は、シート法により作製したＬ
チップの４００ＭＨｚでのＱ値を測定して評価をおこな
った。測定はＬＣＲメーター（ＨＰ−４２８４Ａヒュ
ーレットパッカード社製）により行った。

【００４８】耐メッキ液性の評価は、グリーンシート上
に所定の大きさの電極を印刷し、さらにその上からグリ
ーンシートを、印刷された電極が半分程度隠れるように
積層して試料を作製し、これをメッキ液（Ｎｉ−Ｓｎ
系）に十分浸した後、蛍光染料（ジグロ液）を真空含浸
させ、紫外線を照射して蛍光塗料を発光させ、導体層と
セラミックス層の界面への蛍光染料の浸入量を測定する
ことで評価した。

【００４９】積層体内部の欠陥の有無は、焼成後のクラ
ック、デラミネーションの有無から判断した。

【００５０】表１、２に各試料の評価結果を示す。測定
結果より、本発明の効果は明らかであることがわかる。

【００５１】

【表１】

【００５２】

【表２】

【００５３】なお、その他の試料として以下のものを作
製し評価した。

【００５４】セラミックス材料としてＰｂ、Ｃａ、Ｗ、
Ｆｅ、及びＮｂを酸化物の形で含有し、（Ｐｂ_1-zＣａ_z）（Ｗ_sＦe_tＮｂ_u）Ｏ₃ ここでｚ=０．５１、ｓ=０．０８、ｔ=０．５２、ｕ=
０．４０の組成の相を主成分とし、焼結助剤としてＰｂ
₅Ｇｅ₃Ｏ₁₁を主成分に対し、３ｗｔ％添加した材料をＥ
組成セラミックスとした。この材料は、ガラス成分を含
有しない。

【００５５】これに有機ビヒクルを加えて混合後し、ド
クターブレード法によりグリーンシートを得た。導体ペ
ーストには、上記導体ペーストａ〜ｅのものを使用し
た。また試料の作製条件は、焼成を９３０℃で３時間行
ったこと以外は、上記試料Ｎｏ．１〜Ｎｏ．５、試料Ｎ
ｏ．１１〜１５と同一とした。この様にして作製した試
料をそれぞれ、試料Ｎｏ.２１、Ｎｏ.２２、Ｎｏ.２３
とした。

【００５６】これらの試料について耐メッキ液性の評価
を行ったところ、表には示さないが染料の侵入量はすべ
て５ｍｍ以上であった。

【００５７】

【発明の効果】本発明に係る積層セラミック部品は、ガ
ラスセラミックス層と導体層の界面に、ガラスセラミッ
クス中のガラスと有機アルミニウム化合物の分解により
生じた酸化アルミニウムが反応して長石が形成され、セ
ラミックス層と導体層の接着性を高め、ポッピング現象
の発生を効果的に防止することができる。

【００５８】また、同時に導体ペーストに有機アルミニ
ウム化合物を含有しているために、銀電極の焼結を抑制
することができ、セラミックス層と導体層の収縮量の差
による応力の発生を防止し、クラックやデラミネーショ
ンの発生を低減することができる。

【００５９】さらに、導体中の絶縁物の含有量を減らす
ことができるので、直流抵抗値が低く高周波でのＱ値が
高い多層セラミックス部品を得ることができる。

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.⁷ 識別記号ＦＩＨ０１Ｇ 4/30 ３０１Ｈ０１Ｇ 4/30 ３０１ＥＨ０５Ｋ 1/09 Ｈ０５Ｋ 1/09 Ａ (56)参考文献特開平７−82041（ＪＰ，Ａ) 特開平５−315757（ＪＰ，Ａ) 特開平１−253111（ＪＰ，Ａ) 特開平６−157876（ＪＰ，Ａ) 特開平７−73730（ＪＰ，Ａ) (58)調査した分野(Int.Cl.⁷，ＤＢ名) H05K 1/09 H05K 3/46 H01G 4/12 H01G 4/30

Claims

(57)【特許請求の範囲】

【請求項１】ガラスセラミックス中のガラスがＳｉＯ₂
を主成分とし、ＳｒＯ、ＢａＯ、ＣａＯを一種以上及び
Ａｌ₂Ｏ₃を含有するものであり、かつ、内部導体がアル
ミニウムを含む有機金属化合物を含有する内部導体ペー
ストを使用したものからなり、セラミックス層と導体層
の界面にストロンチウム長石（ＳｒＡｌ ₂ Ｓｉ ₂ Ｏ ₈ ）、
バリウム長石（ＢａＡｌ ₂ Ｓｉ ₂ Ｏ ₈ ）、石灰長石（Ｃａ
Ａｌ ₂ Ｓｉ ₂ Ｏ ₈ ）の一種以上を析出してなることを特徴
とする多層セラミックス部品。
【請求項２】内部導体ペーストに銀粉末又は銀を主成分
とする合金粉末を使用した請求項１に記載の多層セラミ
ックス部品。
【請求項３】導体ペーストに含まれる有機金属化合物中
のアルミニウムの含有量が金属換算で０．０１〜５．０
ｗｔ％である請求項１又は２に記載の多層セラミックス
部品。
【請求項４】ガラスセラミックス中のガラス成分が、Ｓ
ｉＯ₂５０〜８０モル％、ＳｒＯ、ＢａＯ、ＣａＯの一
種以上が１０〜４０モル％、Ａｌ₂Ｏ₃５〜１０モル％で
ある請求項１〜３のいずれか１項に記載の多層セラミッ
クス部品。