JPH06290985A - 内部電極ペースト - Google Patents
内部電極ペーストInfo
- Publication number
- JPH06290985A JPH06290985A JP9558993A JP9558993A JPH06290985A JP H06290985 A JPH06290985 A JP H06290985A JP 9558993 A JP9558993 A JP 9558993A JP 9558993 A JP9558993 A JP 9558993A JP H06290985 A JPH06290985 A JP H06290985A
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- JP
- Japan
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- nickel
- added
- electrode
- conductive paste
- internal electrode
- Prior art date
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- Pending
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- Ceramic Capacitors (AREA)
- Fixed Capacitors And Capacitor Manufacturing Machines (AREA)
- Conductive Materials (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 焼成工程における積層コンデンサのクラック
の発生を無くすることのできる内部電極用導電ペースト
を提供すること。 【構成】 積層コンデンサの内部電極用ニッケル導電ペ
ーストに、マグネシウム、ジルコニウム、タンタルおよ
び希土類元素のうちから選ばれる少なくとも１種類の元
素の酸化物を添加すると、焼成工程におけるニッケル電
極の膨脹を抑制することができ、積層コンデンサチップ
のクラックによる不良品の発生が防止できる。
の発生を無くすることのできる内部電極用導電ペースト
を提供すること。 【構成】 積層コンデンサの内部電極用ニッケル導電ペ
ーストに、マグネシウム、ジルコニウム、タンタルおよ
び希土類元素のうちから選ばれる少なくとも１種類の元
素の酸化物を添加すると、焼成工程におけるニッケル電
極の膨脹を抑制することができ、積層コンデンサチップ
のクラックによる不良品の発生が防止できる。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、電子部品用内部電極ペ
ーストに係り、特に積層コンデンサの内部電極に使用さ
れるニッケル導電ペーストに関するものである。
ーストに係り、特に積層コンデンサの内部電極に使用さ
れるニッケル導電ペーストに関するものである。
【０００２】
【従来の技術】積層コンデンサ等の電子部品の内部電極
形成に使用される導電ペーストは、該ペーストを用いて
セラミックグリーンシート上に電極を印刷し、積層、圧
着して焼成することによりセラミック素体内に電極を形
成させるためのものであるから、セラミック体の焼成温
度より高い焼結温度を有する金属を使用しなければなら
ず、従来からニッケルが使われている。ニッケル電極を
形成するために使用される導電ペーストはニッケル粉末
に有機バインダー、分散剤、溶剤などを添加し、混練し
たものである。
形成に使用される導電ペーストは、該ペーストを用いて
セラミックグリーンシート上に電極を印刷し、積層、圧
着して焼成することによりセラミック素体内に電極を形
成させるためのものであるから、セラミック体の焼成温
度より高い焼結温度を有する金属を使用しなければなら
ず、従来からニッケルが使われている。ニッケル電極を
形成するために使用される導電ペーストはニッケル粉末
に有機バインダー、分散剤、溶剤などを添加し、混練し
たものである。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】上述の導電ペーストを
用いて製造する積層コンデンサチップには、内部電極と
なるニッケルの焼結過程における膨脹に起因すると考え
られる積層チップの変形や内部クラック発生などの問題
がある。
用いて製造する積層コンデンサチップには、内部電極と
なるニッケルの焼結過程における膨脹に起因すると考え
られる積層チップの変形や内部クラック発生などの問題
がある。
【０００４】
【課題を解決するための手段】本発明者は、かかる問題
を解決するために研究を行い、ニッケル導電ペーストは
焼結過程において温度が１０００℃を越えるとニッケル
の焼結が急速に進行し、ニッケル焼結体は収縮から急激
に膨脹に変わることを見出した。さらにこの膨脹は積層
コンデンサチップの変形並びにクラックの発生の原因で
あることが判明した。そこで、ニッケル粉末の焼結過程
において、急激な膨脹を抑制する効果があると考えら
れ、ニッケルに拡散しにくく、かつ高温において、安定
している金属酸化物の粉末をニッケル粉末に添加したペ
ーストを調製し、これを内部電極用ペーストとして使用
すれば、１０００℃以上の高温かつ還元性雰囲気中での
ニッケル粉末の焼結が抑制でき、このために、ニッケル
焼結体の急激な膨脹の発生を回避できるのではないかと
考えて鋭意研究の結果、Ｍｇ、Ｚｒ、Ｔａおよび希土類
金属元素からなる群より選ばれる少なくとも１種類の金
属の酸化物を含有する本発明のニッケル内部電極用導電
ペーストを開発することができた。
を解決するために研究を行い、ニッケル導電ペーストは
焼結過程において温度が１０００℃を越えるとニッケル
の焼結が急速に進行し、ニッケル焼結体は収縮から急激
に膨脹に変わることを見出した。さらにこの膨脹は積層
コンデンサチップの変形並びにクラックの発生の原因で
あることが判明した。そこで、ニッケル粉末の焼結過程
において、急激な膨脹を抑制する効果があると考えら
れ、ニッケルに拡散しにくく、かつ高温において、安定
している金属酸化物の粉末をニッケル粉末に添加したペ
ーストを調製し、これを内部電極用ペーストとして使用
すれば、１０００℃以上の高温かつ還元性雰囲気中での
ニッケル粉末の焼結が抑制でき、このために、ニッケル
焼結体の急激な膨脹の発生を回避できるのではないかと
考えて鋭意研究の結果、Ｍｇ、Ｚｒ、Ｔａおよび希土類
金属元素からなる群より選ばれる少なくとも１種類の金
属の酸化物を含有する本発明のニッケル内部電極用導電
ペーストを開発することができた。
【０００５】
【作用】焼結の機構は複雑でその解明は困難であるが、
１０００℃以上の高温における急激な焼結の進行により
発生する焼結体の膨脹を抑制するために、高温かつ還元
性雰囲気において安定した金属酸化物粉末をニッケル粉
末に添加して焼結すれば、該酸化物粉末を囲んでニッケ
ル粉末が焼結するために、ニッケルの焼結は介在する酸
化物により遅滞され、焼結体の膨脹は酸化物を添加しな
い場合に比べて小さくなり、ニッケル焼結体の膨脹が抑
制されると考えられる。
１０００℃以上の高温における急激な焼結の進行により
発生する焼結体の膨脹を抑制するために、高温かつ還元
性雰囲気において安定した金属酸化物粉末をニッケル粉
末に添加して焼結すれば、該酸化物粉末を囲んでニッケ
ル粉末が焼結するために、ニッケルの焼結は介在する酸
化物により遅滞され、焼結体の膨脹は酸化物を添加しな
い場合に比べて小さくなり、ニッケル焼結体の膨脹が抑
制されると考えられる。
【０００６】以下実施例により本発明をさらに詳細に説
明する。
明する。
【０００７】
【実施例１】従来の内部電極用導電ペーストと本発明の
内部電極用導電ペーストを比較するために以下の実験を
行った。従来のペーストに使用されているニッケルに対
してＭｇＯ粉末をそれぞれ０．０５、０．１、１．０、
３．０ｗｔ％添加した本発明による内部電極用導電ペー
ストを準備し、その各々を用いて誘電体層上に電極の形
状に印刷し、８５層積層して還元雰囲気中１０００℃で
焼成した。得られた積層コンデンサチップの誘電体層の
厚さは８．５μｍ／層、電極の厚さは２．５μｍであっ
た、次にこれらの積層コンデンサチップからロット別に
各々２００個ずつ合計８００個を取り、電極の膨脹率お
よびクラック発生率を測定した。表１にＭｇＯ粉末の添
加量と電極の膨脹率およびクラック発生率との関係を示
す。
内部電極用導電ペーストを比較するために以下の実験を
行った。従来のペーストに使用されているニッケルに対
してＭｇＯ粉末をそれぞれ０．０５、０．１、１．０、
３．０ｗｔ％添加した本発明による内部電極用導電ペー
ストを準備し、その各々を用いて誘電体層上に電極の形
状に印刷し、８５層積層して還元雰囲気中１０００℃で
焼成した。得られた積層コンデンサチップの誘電体層の
厚さは８．５μｍ／層、電極の厚さは２．５μｍであっ
た、次にこれらの積層コンデンサチップからロット別に
各々２００個ずつ合計８００個を取り、電極の膨脹率お
よびクラック発生率を測定した。表１にＭｇＯ粉末の添
加量と電極の膨脹率およびクラック発生率との関係を示
す。
【０００８】
【表１】
【０００９】表１よりＭｇＯを０．１ｗｔ％以上添加す
れば電極の膨脹は殆ど無く、クラックは全く発生しない
ことがわかる。
れば電極の膨脹は殆ど無く、クラックは全く発生しない
ことがわかる。
【００１０】
【実施例２】実施例１に示したＭｇＯ粉末の代わりにＺ
ｒＯ2 粉末をニッケルに対してそれぞれ０．１、０．
２、０．５、５．０ｗｔ％添加した導電ペーストを準備
した以外は実施例１と全く同一条件、同一方法により積
層コンデンサチップを各々２００個ずつ製作して各々に
ついてクラック発生率を測定した。表２にＺｒＯ2 添加
量とクラック発生率との関係を示す。ＺｒＯ2 の添加量
が０．２ｗｔ％以上ではクラックが発生しないことがわ
かる。
ｒＯ2 粉末をニッケルに対してそれぞれ０．１、０．
２、０．５、５．０ｗｔ％添加した導電ペーストを準備
した以外は実施例１と全く同一条件、同一方法により積
層コンデンサチップを各々２００個ずつ製作して各々に
ついてクラック発生率を測定した。表２にＺｒＯ2 添加
量とクラック発生率との関係を示す。ＺｒＯ2 の添加量
が０．２ｗｔ％以上ではクラックが発生しないことがわ
かる。
【００１１】
【表２】
【００１２】
【実施例３】さらにＭｇＯ、ＺｒＯ2 の代わりにＴａ2
Ｏ5 、Ｓｍ2 Ｏ3 、Ｄｙ2 Ｏ3 、Ｙｂ2 Ｏ3 の効果を確
かめるために各々につき、ニッケルに対して、Ｔａ2 Ｏ
5 は０．１、０．２、１．０ｗｔ％その他は０．０５、
０．１、１．０ｗｔ％添加した導電ペーストを準備した
以外は上述２通りの実施例と全く同一条件、同一方法に
より積層コンデンサチップを各々２００個ずつ製作して
クラックの発生率を測定した。
Ｏ5 、Ｓｍ2 Ｏ3 、Ｄｙ2 Ｏ3 、Ｙｂ2 Ｏ3 の効果を確
かめるために各々につき、ニッケルに対して、Ｔａ2 Ｏ
5 は０．１、０．２、１．０ｗｔ％その他は０．０５、
０．１、１．０ｗｔ％添加した導電ペーストを準備した
以外は上述２通りの実施例と全く同一条件、同一方法に
より積層コンデンサチップを各々２００個ずつ製作して
クラックの発生率を測定した。
【００１３】表３〜表６に各添加物の添加量とクラック
発生率との関係を示す。
発生率との関係を示す。
【００１４】
【表３】
【００１５】
【表４】
【００１６】
【表５】
【００１７】
【表６】
【００１８】上記の表に示された結果から、Ｔａ2 Ｏ5
ではニッケルに対して０．２ｗｔ％以上、Ｓｍ2 Ｏ3 、
Ｄｙ2 Ｏ3 、Ｙｂ2 Ｏ3 ではいずれも０．１ｗｔ％以上
添加すればクラックは発生しないことがわかる。
ではニッケルに対して０．２ｗｔ％以上、Ｓｍ2 Ｏ3 、
Ｄｙ2 Ｏ3 、Ｙｂ2 Ｏ3 ではいずれも０．１ｗｔ％以上
添加すればクラックは発生しないことがわかる。
【００１９】
【発明の効果】本発明の開発により、内部電極用導電ペ
ーストに使用されるニッケル粉末にマグネシウム、ジル
コニウム、タンタルおよび希土類元素の酸化物の少なく
とも１種を添加することにより、積層コンデンサの内部
電極の膨脹に起因するクラックの発生が防止できるよう
になり、積層コンデンサの製造工程における歩留が向上
した。
ーストに使用されるニッケル粉末にマグネシウム、ジル
コニウム、タンタルおよび希土類元素の酸化物の少なく
とも１種を添加することにより、積層コンデンサの内部
電極の膨脹に起因するクラックの発生が防止できるよう
になり、積層コンデンサの製造工程における歩留が向上
した。
Claims (1)
- 【請求項１】 ニッケルを導電体として使用する内部電
極ペーストであって、マグネシウム、ジルコニウム、タ
ンタルおよび希土類元素からなる群より選ばれる金属元
素の酸化物が少なくとも１種類添加されていることを特
徴とする電子部品用内部電極ペースト。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9558993A JPH06290985A (ja) | 1993-03-30 | 1993-03-30 | 内部電極ペースト |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9558993A JPH06290985A (ja) | 1993-03-30 | 1993-03-30 | 内部電極ペースト |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH06290985A true JPH06290985A (ja) | 1994-10-18 |
Family
ID=14141773
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP9558993A Pending JPH06290985A (ja) | 1993-03-30 | 1993-03-30 | 内部電極ペースト |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH06290985A (ja) |
Cited By (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5871840A (en) * | 1997-05-26 | 1999-02-16 | Shoei Chemical Inc. | Nickel powder containing a composite oxide of La and Ni and process for preparing the same |
| EP0992308A2 (en) * | 1998-10-06 | 2000-04-12 | Shoei Chemical Inc. | Nickel composite particle and production process therefor |
| US6690571B2 (en) | 2000-12-28 | 2004-02-10 | Denso Corporation | Laminate-type dielectric device, a production method and an electrode paste material |
| US7160487B2 (en) | 2002-11-25 | 2007-01-09 | Tdk Corporation | Conductive composition and ceramic electronic component |
| US7817402B2 (en) * | 2005-03-31 | 2010-10-19 | Tdk Corporation | Multilayer ceramic electronic device and method of production of the same |
| JP2011155124A (ja) * | 2010-01-27 | 2011-08-11 | Kyocera Corp | 積層セラミックコンデンサ |
| JP2014007187A (ja) * | 2012-06-21 | 2014-01-16 | Taiyo Yuden Co Ltd | 積層セラミック電子部品 |
| JPWO2017187848A1 (ja) * | 2016-04-28 | 2019-02-21 | 株式会社村田製作所 | セラミック電子部品及びセラミック電子部品の製造方法 |
-
1993
- 1993-03-30 JP JP9558993A patent/JPH06290985A/ja active Pending
Cited By (11)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5871840A (en) * | 1997-05-26 | 1999-02-16 | Shoei Chemical Inc. | Nickel powder containing a composite oxide of La and Ni and process for preparing the same |
| EP0992308A2 (en) * | 1998-10-06 | 2000-04-12 | Shoei Chemical Inc. | Nickel composite particle and production process therefor |
| EP0992308A3 (en) * | 1998-10-06 | 2003-11-26 | Shoei Chemical Inc. | Nickel composite particle and production process therefor |
| US6690571B2 (en) | 2000-12-28 | 2004-02-10 | Denso Corporation | Laminate-type dielectric device, a production method and an electrode paste material |
| US6960271B2 (en) | 2000-12-28 | 2005-11-01 | Denso Corporation | Laminate-type dielectric device, a production method and an electrode paste material |
| US7160487B2 (en) | 2002-11-25 | 2007-01-09 | Tdk Corporation | Conductive composition and ceramic electronic component |
| US7462303B2 (en) | 2002-11-25 | 2008-12-09 | Tdk Corporation | Conductive composition and ceramic electronic component |
| US7817402B2 (en) * | 2005-03-31 | 2010-10-19 | Tdk Corporation | Multilayer ceramic electronic device and method of production of the same |
| JP2011155124A (ja) * | 2010-01-27 | 2011-08-11 | Kyocera Corp | 積層セラミックコンデンサ |
| JP2014007187A (ja) * | 2012-06-21 | 2014-01-16 | Taiyo Yuden Co Ltd | 積層セラミック電子部品 |
| JPWO2017187848A1 (ja) * | 2016-04-28 | 2019-02-21 | 株式会社村田製作所 | セラミック電子部品及びセラミック電子部品の製造方法 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 19990824 |