JPH0555077A - セラミツクコンデンサー電極用導体ペースト - Google Patents
セラミツクコンデンサー電極用導体ペーストInfo
- Publication number
- JPH0555077A JPH0555077A JP3218671A JP21867191A JPH0555077A JP H0555077 A JPH0555077 A JP H0555077A JP 3218671 A JP3218671 A JP 3218671A JP 21867191 A JP21867191 A JP 21867191A JP H0555077 A JPH0555077 A JP H0555077A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- nickel
- powder
- nickel oxide
- pts
- oxide powder
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
- 239000003985 ceramic capacitor Substances 0.000 title claims abstract description 13
- 239000004020 conductor Substances 0.000 title claims abstract description 10
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N Nickel Chemical compound [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 40
- 229910000480 nickel oxide Inorganic materials 0.000 claims abstract description 28
- GNRSAWUEBMWBQH-UHFFFAOYSA-N oxonickel Chemical compound [Ni]=O GNRSAWUEBMWBQH-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 28
- 239000000843 powder Substances 0.000 claims abstract description 15
- 239000002245 particle Substances 0.000 abstract description 16
- 239000001856 Ethyl cellulose Substances 0.000 abstract description 3
- ZZSNKZQZMQGXPY-UHFFFAOYSA-N Ethyl cellulose Chemical compound CCOCC1OC(OC)C(OCC)C(OCC)C1OC1C(O)C(O)C(OC)C(CO)O1 ZZSNKZQZMQGXPY-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract description 3
- WUOACPNHFRMFPN-UHFFFAOYSA-N alpha-terpineol Chemical compound CC1=CCC(C(C)(C)O)CC1 WUOACPNHFRMFPN-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract description 3
- SQIFACVGCPWBQZ-UHFFFAOYSA-N delta-terpineol Natural products CC(C)(O)C1CCC(=C)CC1 SQIFACVGCPWBQZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract description 3
- 229920001249 ethyl cellulose Polymers 0.000 abstract description 3
- 235000019325 ethyl cellulose Nutrition 0.000 abstract description 3
- 229940116411 terpineol Drugs 0.000 abstract description 3
- 239000000203 mixture Substances 0.000 abstract 2
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 description 12
- KDLHZDBZIXYQEI-UHFFFAOYSA-N Palladium Chemical compound [Pd] KDLHZDBZIXYQEI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 238000010304 firing Methods 0.000 description 4
- 238000007747 plating Methods 0.000 description 4
- JRPBQTZRNDNNOP-UHFFFAOYSA-N barium titanate Chemical compound [Ba+2].[Ba+2].[O-][Ti]([O-])([O-])[O-] JRPBQTZRNDNNOP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 229910002113 barium titanate Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 description 3
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 3
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 3
- DOIRQSBPFJWKBE-UHFFFAOYSA-N dibutyl phthalate Chemical compound CCCCOC(=O)C1=CC=CC=C1C(=O)OCCCC DOIRQSBPFJWKBE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000000034 method Methods 0.000 description 2
- 229910000510 noble metal Inorganic materials 0.000 description 2
- 229910052763 palladium Inorganic materials 0.000 description 2
- BASFCYQUMIYNBI-UHFFFAOYSA-N platinum Chemical compound [Pt] BASFCYQUMIYNBI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000005245 sintering Methods 0.000 description 2
- 239000002904 solvent Substances 0.000 description 2
- OAYXUHPQHDHDDZ-UHFFFAOYSA-N 2-(2-butoxyethoxy)ethanol Chemical compound CCCCOCCOCCO OAYXUHPQHDHDDZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VXQBJTKSVGFQOL-UHFFFAOYSA-N 2-(2-butoxyethoxy)ethyl acetate Chemical compound CCCCOCCOCCOC(C)=O VXQBJTKSVGFQOL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004925 Acrylic resin Substances 0.000 description 1
- 229920000178 Acrylic resin Polymers 0.000 description 1
- BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N Silver Chemical compound [Ag] BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000012298 atmosphere Substances 0.000 description 1
- 239000010953 base metal Substances 0.000 description 1
- 238000009835 boiling Methods 0.000 description 1
- 239000003990 capacitor Substances 0.000 description 1
- 230000007423 decrease Effects 0.000 description 1
- 238000005238 degreasing Methods 0.000 description 1
- 230000006866 deterioration Effects 0.000 description 1
- 239000003989 dielectric material Substances 0.000 description 1
- -1 diester compounds Chemical class 0.000 description 1
- 238000001035 drying Methods 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 239000007772 electrode material Substances 0.000 description 1
- 238000011156 evaluation Methods 0.000 description 1
- 239000000463 material Substances 0.000 description 1
- 239000012299 nitrogen atmosphere Substances 0.000 description 1
- 229910052697 platinum Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000001878 scanning electron micrograph Methods 0.000 description 1
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000004332 silver Substances 0.000 description 1
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000003981 vehicle Substances 0.000 description 1
Landscapes
- Ceramic Capacitors (AREA)
- Fixed Capacitors And Capacitor Manufacturing Machines (AREA)
- Conductive Materials (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 空隙の少ない緻密な内部電極膜を形成するこ
とができるセラミックコンデンサー電極用導体ペースト
を提供する。 【構成】 ニッケル粉末１００重量部に対し、酸化ニッ
ケル粉末が０．５〜１５重量部含有されているペースト
である。
とができるセラミックコンデンサー電極用導体ペースト
を提供する。 【構成】 ニッケル粉末１００重量部に対し、酸化ニッ
ケル粉末が０．５〜１５重量部含有されているペースト
である。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、セラミックコンデンサ
ー電極用導体ペーストに関するものである。
ー電極用導体ペーストに関するものである。
【０００２】
【従来の技術および発明が解決しようとする課題】積層
セラミックコンデンサーとしては、図１に示すようなも
のが公知である。
セラミックコンデンサーとしては、図１に示すようなも
のが公知である。
【０００３】図において、１は内部電極、２は外部電
極、３はセラミック（誘電体）、４ａ、４ｂはメッキ層
である。そして、内部電極１としては、パラジウム、白
金あるいは銀／パラジウム等の貴金属が用いられ、メッ
キ層４ａ、４ｂとしては、各々ニッケルメッキ、半田メ
ッキが施されていた。
極、３はセラミック（誘電体）、４ａ、４ｂはメッキ層
である。そして、内部電極１としては、パラジウム、白
金あるいは銀／パラジウム等の貴金属が用いられ、メッ
キ層４ａ、４ｂとしては、各々ニッケルメッキ、半田メ
ッキが施されていた。
【０００４】しかし、内部電極および外部電極には高価
な貴金属が用いられていたので、近年、コストダウンを
目的として、内部電極を卑金属であるニッケルに置換し
ようとする試みがなされている。ところで、誘電体材料
として、チタン酸バリウムを主体としたペロブスカイト
型構造のセラミックを用いた場合、その焼成は１０００
℃以上、例えば１３００℃前後の高温で行われることが
多い。この場合、内部電極材料としてニッケルを用いる
と、ニッケル粒子の過焼結（粒成長）が起こり、その結
果空隙が発生し、極端な場合には焼成膜が島状に分断さ
れる。これは、静電容量を始めとするコンデンサーとし
ての諸特性を大幅に劣化させる原因となる。特に、積層
セラミックコンデンサーの小型・大容量化に伴って、電
極膜の薄層化を図った場合、この点が大きな問題とな
る。
な貴金属が用いられていたので、近年、コストダウンを
目的として、内部電極を卑金属であるニッケルに置換し
ようとする試みがなされている。ところで、誘電体材料
として、チタン酸バリウムを主体としたペロブスカイト
型構造のセラミックを用いた場合、その焼成は１０００
℃以上、例えば１３００℃前後の高温で行われることが
多い。この場合、内部電極材料としてニッケルを用いる
と、ニッケル粒子の過焼結（粒成長）が起こり、その結
果空隙が発生し、極端な場合には焼成膜が島状に分断さ
れる。これは、静電容量を始めとするコンデンサーとし
ての諸特性を大幅に劣化させる原因となる。特に、積層
セラミックコンデンサーの小型・大容量化に伴って、電
極膜の薄層化を図った場合、この点が大きな問題とな
る。
【０００５】本発明は、このような従来の技術の有する
問題点に鑑みてなされたものであって、その目的は、空
隙の少ない緻密な内部電極膜を形成することができるセ
ラミックコンデンサー電極用導体ペーストを提供するこ
とにある。
問題点に鑑みてなされたものであって、その目的は、空
隙の少ない緻密な内部電極膜を形成することができるセ
ラミックコンデンサー電極用導体ペーストを提供するこ
とにある。
【０００６】
【課題を解決するための手段】本発明は上記目的を達成
するために、積層セラミックコンデンサーの焼成温度で
の内部電極膜の過焼結を抑制し、充分低い空隙率を保つ
ようにしたペーストであって、本発明の要旨は、ニッケ
ル粉末と酸化ニッケル粉末と適量の有機ビヒクルよりな
るセラミックコンデンサー電極用導体ペーストにある。
するために、積層セラミックコンデンサーの焼成温度で
の内部電極膜の過焼結を抑制し、充分低い空隙率を保つ
ようにしたペーストであって、本発明の要旨は、ニッケ
ル粉末と酸化ニッケル粉末と適量の有機ビヒクルよりな
るセラミックコンデンサー電極用導体ペーストにある。
【０００７】酸化ニッケルの添加量は、後記する理由に
より、ニッケル粉末１００重量部に対し０．５〜１５重
量部とするのが好ましい。
より、ニッケル粉末１００重量部に対し０．５〜１５重
量部とするのが好ましい。
【０００８】効率的にニッケル粒子の焼結を抑制するた
め、酸化ニッケル粉末の粒径はニッケル粉末のそれに比
して同程度以下にするのが好ましい。例えば、ニッケル
粉末として平均粒径０．５〜１．０μのものを用いた場
合、酸化ニッケル粉末は平均粒径０．５μ以下のものを
用いるのが好ましい。
め、酸化ニッケル粉末の粒径はニッケル粉末のそれに比
して同程度以下にするのが好ましい。例えば、ニッケル
粉末として平均粒径０．５〜１．０μのものを用いた場
合、酸化ニッケル粉末は平均粒径０．５μ以下のものを
用いるのが好ましい。
【０００９】有機ビヒクルとしては、一般的に導電ペー
スト用として常用されているすべてのものが使用可能で
あるが、例えば、有機ビヒクル中の樹脂成分としては、
エチルセルロースやレジン類等が使用できる。また、樹
脂成分を溶解するための溶媒としては、高沸点のターピ
ネオール、ブチルカルビトール、ブチルカルビトールア
セテート、ジブチルフタレート、または１，１，３−ト
リメチルペンタンジオールのモノエステルおよびジエス
テル化合物が挙げられる。
スト用として常用されているすべてのものが使用可能で
あるが、例えば、有機ビヒクル中の樹脂成分としては、
エチルセルロースやレジン類等が使用できる。また、樹
脂成分を溶解するための溶媒としては、高沸点のターピ
ネオール、ブチルカルビトール、ブチルカルビトールア
セテート、ジブチルフタレート、または１，１，３−ト
リメチルペンタンジオールのモノエステルおよびジエス
テル化合物が挙げられる。
【００１０】
【作用】セラミックコンデンサー電極用導体ペーストと
して、ニッケル粉末に対し適量の酸化ニッケル粉末を添
加したものを用いることにより、ニッケル粉末の過焼結
が抑制され、空隙の少ない緻密な電極膜を得ることがで
きる。しかし、酸化ニッケルの添加量として０．５重量
部未満では過焼結の抑制効果が充分でなく、一方、その
添加量が１５重量部を超えると、焼成膜のシート抵抗が
著しく増大するので電極材料として不適当となる。
して、ニッケル粉末に対し適量の酸化ニッケル粉末を添
加したものを用いることにより、ニッケル粉末の過焼結
が抑制され、空隙の少ない緻密な電極膜を得ることがで
きる。しかし、酸化ニッケルの添加量として０．５重量
部未満では過焼結の抑制効果が充分でなく、一方、その
添加量が１５重量部を超えると、焼成膜のシート抵抗が
著しく増大するので電極材料として不適当となる。
【００１１】
【実施例】本発明の実施例を以下に説明する。
【００１２】（実施例１）平均粒径０．５μのニッケル
粉末１００重量部に対し、平均粒径０．４μの酸化ニッ
ケル粉末を表１に示す割合で配合し、これらに対し有機
ビヒクルを５０重量部添加して３本ロールミルを用いて
混合し、ペーストを得た。なお、有機ビヒクルとして
は、ターピネオールにエチルセルロースを溶解したもの
を用いた。
粉末１００重量部に対し、平均粒径０．４μの酸化ニッ
ケル粉末を表１に示す割合で配合し、これらに対し有機
ビヒクルを５０重量部添加して３本ロールミルを用いて
混合し、ペーストを得た。なお、有機ビヒクルとして
は、ターピネオールにエチルセルロースを溶解したもの
を用いた。
【００１３】そして、４００メッシュのスクリーンを用
いて粒径０．５μのチタン酸バリウム粉末に適量のアク
リル系樹脂、溶剤を添加したものから得たグリーンシー
ト上に上記各ペーストを印刷し、バッチ式炉にて１２０
℃×５分間乾燥後空気雰囲気中で徐々に加熱し、４００
℃で２時間保持することにより脱脂を行った。さらに、
これをベルト式炉にて窒素雰囲気（Ｏ2 １ppm 以下）中
で最高温度１３００℃で２時間保持することにより焼結
を行った。
いて粒径０．５μのチタン酸バリウム粉末に適量のアク
リル系樹脂、溶剤を添加したものから得たグリーンシー
ト上に上記各ペーストを印刷し、バッチ式炉にて１２０
℃×５分間乾燥後空気雰囲気中で徐々に加熱し、４００
℃で２時間保持することにより脱脂を行った。さらに、
これをベルト式炉にて窒素雰囲気（Ｏ2 １ppm 以下）中
で最高温度１３００℃で２時間保持することにより焼結
を行った。
【００１４】次いで、得られたニッケル焼成膜の表面の
ＳＥＭ像を写真撮影し、この写真より画像情報をイメー
ジスキャナーを介してパーソナルコンピューターに取り
込み、焼成膜の空隙率を算出した。その結果をシート抵
抗と合わせて以下の表１に示す。
ＳＥＭ像を写真撮影し、この写真より画像情報をイメー
ジスキャナーを介してパーソナルコンピューターに取り
込み、焼成膜の空隙率を算出した。その結果をシート抵
抗と合わせて以下の表１に示す。
【００１５】
【表１】
【００１６】表１に明らかなように、焼成膜の空隙率は
酸化ニッケルの添加量が多いほど小さくなる。これは、
ニッケル粒子相互間に酸化ニッケルが介在することによ
り、ニッケル粒子の過焼結が抑制され、空隙発生が抑え
られたことによるものと考えられる。
酸化ニッケルの添加量が多いほど小さくなる。これは、
ニッケル粒子相互間に酸化ニッケルが介在することによ
り、ニッケル粒子の過焼結が抑制され、空隙発生が抑え
られたことによるものと考えられる。
【００１７】一方、シート抵抗は酸化ニッケルの添加量
が５重量部で極小を示す。酸化ニッケルの添加量が０の
とき導通が得られなかったのは、ニッケルの過焼結によ
り焼成膜が島状に分断されたことによる。そして、酸化
ニッケルの添加量が１重量部から５重量部にかけてシー
ト抵抗が僅かに減少しているのは、過焼結が抑制され、
焼成膜の連続性がよくなったためと考えられる。また、
酸化ニッケルの添加量が５重量部以上になるとシート抵
抗が増加するのは、ニッケル粒子間に介在する電気抵抗
率の大きな酸化ニッケルの量が増加して電気的導通が妨
げられたからであると考えられる。
が５重量部で極小を示す。酸化ニッケルの添加量が０の
とき導通が得られなかったのは、ニッケルの過焼結によ
り焼成膜が島状に分断されたことによる。そして、酸化
ニッケルの添加量が１重量部から５重量部にかけてシー
ト抵抗が僅かに減少しているのは、過焼結が抑制され、
焼成膜の連続性がよくなったためと考えられる。また、
酸化ニッケルの添加量が５重量部以上になるとシート抵
抗が増加するのは、ニッケル粒子間に介在する電気抵抗
率の大きな酸化ニッケルの量が増加して電気的導通が妨
げられたからであると考えられる。
【００１８】（実施例２）ニッケル粉末の平均粒径を
１．０μ、グリーンシートのチタン酸バリウム粉末の平
均粒径を０．１μ、焼成温度を１２５０℃とした以外は
実施例１と同様の方法でニッケル焼成膜を得た。この焼
成膜の空隙率およびシート抵抗を同上方法で評価した結
果を以下の表２に示す。
１．０μ、グリーンシートのチタン酸バリウム粉末の平
均粒径を０．１μ、焼成温度を１２５０℃とした以外は
実施例１と同様の方法でニッケル焼成膜を得た。この焼
成膜の空隙率およびシート抵抗を同上方法で評価した結
果を以下の表２に示す。
【００１９】
【表２】
【００２０】表２に明らかなように、実施例１と同様に
焼成膜の空隙率は酸化ニッケルの添加量が多くなるほど
小さくなる。
焼成膜の空隙率は酸化ニッケルの添加量が多くなるほど
小さくなる。
【００２１】また、シート抵抗についても実施例１と略
同様の傾向を示している。すなわち、酸化ニッケルの添
加量が０のとき、過焼結を抑制することができず、焼成
膜が島状に分断され、電気的導通が得られなくなったも
のと考えられる。また、酸化ニッケルの添加量が１重量
部のとき、シート抵抗は最も小さくなり、酸化ニッケル
の添加量がそれ以上に増えるとシート抵抗は増加する。
同様の傾向を示している。すなわち、酸化ニッケルの添
加量が０のとき、過焼結を抑制することができず、焼成
膜が島状に分断され、電気的導通が得られなくなったも
のと考えられる。また、酸化ニッケルの添加量が１重量
部のとき、シート抵抗は最も小さくなり、酸化ニッケル
の添加量がそれ以上に増えるとシート抵抗は増加する。
【００２２】なお、実施例１と比較して、シート抵抗を
最小にする酸化ニッケルの添加量が少なくなっているの
は、実施例１と比べてニッケル粒子が大きいため単位面
積当たりの粒界が少なくなったことと焼成温度が低いこ
とにより、焼結抑制に必要な酸化ニッケルの量が少なく
てよいためであると考えられる。
最小にする酸化ニッケルの添加量が少なくなっているの
は、実施例１と比べてニッケル粒子が大きいため単位面
積当たりの粒界が少なくなったことと焼成温度が低いこ
とにより、焼結抑制に必要な酸化ニッケルの量が少なく
てよいためであると考えられる。
【００２３】
【発明の効果】本発明によるセラミックコンデンサー電
極用導体ペーストによれば、ニッケル粉末に対して適量
の酸化ニッケル粉末を添加することにより、焼成膜の過
焼結が抑制されるとともにシート抵抗が適正値に維持さ
れた、空隙の小さい緻密な電極膜を得ることができる。
極用導体ペーストによれば、ニッケル粉末に対して適量
の酸化ニッケル粉末を添加することにより、焼成膜の過
焼結が抑制されるとともにシート抵抗が適正値に維持さ
れた、空隙の小さい緻密な電極膜を得ることができる。
【図１】積層セラミックコンデンサーの断面図である。
１…内部電極 ２…外部電極 ３…セラミック ４ａ、４ｂ…メッキ層
Claims (2)
- 【請求項１】 ニッケル粉末と酸化ニッケル粉末と適量
の有機ビヒクルよりなるセラミックコンデンサー電極用
導体ペースト - 【請求項２】 ニッケル粉末１００重量部に対し、酸化
ニッケル粉末が０．５〜１５重量部含有されていること
を特徴とする請求項１記載のセラミックコンデンサー電
極用導体ペースト
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3218671A JP2999304B2 (ja) | 1991-08-29 | 1991-08-29 | セラミックコンデンサー電極用導体ペースト |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3218671A JP2999304B2 (ja) | 1991-08-29 | 1991-08-29 | セラミックコンデンサー電極用導体ペースト |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0555077A true JPH0555077A (ja) | 1993-03-05 |
| JP2999304B2 JP2999304B2 (ja) | 2000-01-17 |
Family
ID=16723602
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3218671A Expired - Fee Related JP2999304B2 (ja) | 1991-08-29 | 1991-08-29 | セラミックコンデンサー電極用導体ペースト |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2999304B2 (ja) |
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6690571B2 (en) | 2000-12-28 | 2004-02-10 | Denso Corporation | Laminate-type dielectric device, a production method and an electrode paste material |
| JP2006120698A (ja) * | 2004-10-19 | 2006-05-11 | Murata Mfg Co Ltd | 積層セラミック電子部品およびその製造方法 |
| JP2013157459A (ja) * | 2012-01-30 | 2013-08-15 | Tdk Corp | 積層セラミックコンデンサ |
| JP2018070951A (ja) * | 2016-10-28 | 2018-05-10 | 住友金属鉱山株式会社 | 導電ペースト用粉末、および導電層の製造方法 |
| CN113270270A (zh) * | 2021-05-27 | 2021-08-17 | 广东省先进陶瓷材料科技有限公司 | 一种抗氧化镍浆及其制备方法与应用 |
| WO2023002921A1 (ja) * | 2021-07-21 | 2023-01-26 | 京セラ株式会社 | 電極形成用導電性ペースト |
-
1991
- 1991-08-29 JP JP3218671A patent/JP2999304B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6690571B2 (en) | 2000-12-28 | 2004-02-10 | Denso Corporation | Laminate-type dielectric device, a production method and an electrode paste material |
| US6960271B2 (en) | 2000-12-28 | 2005-11-01 | Denso Corporation | Laminate-type dielectric device, a production method and an electrode paste material |
| JP2006120698A (ja) * | 2004-10-19 | 2006-05-11 | Murata Mfg Co Ltd | 積層セラミック電子部品およびその製造方法 |
| JP4674456B2 (ja) * | 2004-10-19 | 2011-04-20 | 株式会社村田製作所 | 積層セラミック電子部品およびその製造方法 |
| JP2013157459A (ja) * | 2012-01-30 | 2013-08-15 | Tdk Corp | 積層セラミックコンデンサ |
| JP2018070951A (ja) * | 2016-10-28 | 2018-05-10 | 住友金属鉱山株式会社 | 導電ペースト用粉末、および導電層の製造方法 |
| CN113270270A (zh) * | 2021-05-27 | 2021-08-17 | 广东省先进陶瓷材料科技有限公司 | 一种抗氧化镍浆及其制备方法与应用 |
| WO2023002921A1 (ja) * | 2021-07-21 | 2023-01-26 | 京セラ株式会社 | 電極形成用導電性ペースト |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2999304B2 (ja) | 2000-01-17 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JPH07211132A (ja) | 導電性ペーストおよびこれを用いた積層セラミックコンデンサの製造方法 | |
| JP2003077761A (ja) | 積層セラミックコンデンサ、及び積層セラミック部品 | |
| US6627120B2 (en) | Conductive paste and laminated ceramic electronic component | |
| JP3296573B2 (ja) | セラミックコンデンサー電極用導体ペースト及びその導体ペーストを用いたセラミックコンデンサーの製造方法。 | |
| JP3514117B2 (ja) | 積層セラミック電子部品、積層セラミック電子部品の製造方法及び内部電極形成用導電ペースト | |
| JP2999304B2 (ja) | セラミックコンデンサー電極用導体ペースト | |
| US7413699B2 (en) | Method of making ceramic electronic element | |
| EP3892600B1 (en) | Cog dielectric composition for use wth nickel electrodes | |
| JP2999303B2 (ja) | セラミックコンデンサー電極用導体ペースト | |
| JP2991527B2 (ja) | セラミックコンデンサー電極用導体ペースト | |
| JP2779896B2 (ja) | 積層電子部品の製造方法 | |
| JP2003115416A (ja) | 導電性ペースト、積層セラミック電子部品の製造方法および積層セラミック電子部品 | |
| JP2021072223A5 (ja) | ||
| KR100379205B1 (ko) | 도전성 페이스트, 적층 세라믹 커패시터 및 이것의 제조방법 | |
| CN114641835A (zh) | 层叠陶瓷电容器内部电极用导电膏组合物及其制造方法以及导电膏 | |
| JP2007081339A (ja) | 導電性ペースト、積層セラミック電子部品及びその製造方法 | |
| JPH06342736A (ja) | 積層型セラミックチップコンデンサの製造方法 | |
| JP2676620B2 (ja) | 積層セラミックコンデンサとその製造方法 | |
| JPH0878267A (ja) | 内部電極ペーストおよびそれを用いた積層セラミックコンデンサ | |
| US20230282421A1 (en) | Multilayer ceramic electronic component and method of manufacturing the same | |
| JP2987995B2 (ja) | 内部電極用ペーストおよびそれを用いた積層セラミックコンデンサ | |
| JP3201008B2 (ja) | セラミック多層配線基板 | |
| JPH11135357A (ja) | 積層セラミックコンデンサ | |
| JP2004071493A (ja) | 導電性ペーストおよび電子部品 | |
| JP2006344669A (ja) | 積層電子部品の製造方法 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20071105 Year of fee payment: 8 |
|
| S531 | Written request for registration of change of domicile |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313531 |
|
| S533 | Written request for registration of change of name |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313533 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20071105 Year of fee payment: 8 |
|
| R350 | Written notification of registration of transfer |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20071105 Year of fee payment: 8 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20071105 Year of fee payment: 8 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20071105 Year of fee payment: 8 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20081105 Year of fee payment: 9 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20081105 Year of fee payment: 9 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20091105 Year of fee payment: 10 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20101105 Year of fee payment: 11 |
|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |