JP3322027B2 - 積層セラミックス電子部品の製造方法 - Google Patents
積層セラミックス電子部品の製造方法Info
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- JP3322027B2 JP3322027B2 JP23421194A JP23421194A JP3322027B2 JP 3322027 B2 JP3322027 B2 JP 3322027B2 JP 23421194 A JP23421194 A JP 23421194A JP 23421194 A JP23421194 A JP 23421194A JP 3322027 B2 JP3322027 B2 JP 3322027B2
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Description
【０００１】
【産業上の利用分野】この発明は、積層セラミックス電
子部品の製造方法、更に詳しくは、セラミックス素体を
焼結する前の脱バインダー工程に関する。
子部品の製造方法、更に詳しくは、セラミックス素体を
焼結する前の脱バインダー工程に関する。
【０００２】
【従来の技術】積層セラミックスコンデンサやインダク
タンス等の電子部品は、表面に電極を塗布したセラミッ
クスグリーンシートを多数枚積層し、この積層したセラ
ミックス素体を高温で処理し、グリーンシートに混入し
てあるバインダーを飛散させる脱バインダー工程を経て
焼結させることにより製造される。
タンス等の電子部品は、表面に電極を塗布したセラミッ
クスグリーンシートを多数枚積層し、この積層したセラ
ミックス素体を高温で処理し、グリーンシートに混入し
てあるバインダーを飛散させる脱バインダー工程を経て
焼結させることにより製造される。
【０００３】従来の脱バインダー方法は、塗布された電
極が酸化しない材質の場合はエア雰囲気中で、また電極
が酸化する材質の場合はＮ2やＡｒ等の中性あるいは還
元雰囲気中で、開始から終了まで単一の雰囲気で行なっ
てきた。
極が酸化しない材質の場合はエア雰囲気中で、また電極
が酸化する材質の場合はＮ2やＡｒ等の中性あるいは還
元雰囲気中で、開始から終了まで単一の雰囲気で行なっ
てきた。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】ところで、エア雰囲気
中で脱バインダー工程を行なった場合、成型バインダー
が一気に燃え、この急燃によりセラミックス素体の内部
に空洞が発生し、セラミックス素体の焼結前の段階で素
子間にハガレが生じたり、表面にクラックあるいは膨れ
を生じるという問題がある。
中で脱バインダー工程を行なった場合、成型バインダー
が一気に燃え、この急燃によりセラミックス素体の内部
に空洞が発生し、セラミックス素体の焼結前の段階で素
子間にハガレが生じたり、表面にクラックあるいは膨れ
を生じるという問題がある。
【０００５】また、Ｎ2等の雰囲気中で脱バインダー工
程を行なった場合、酸素が希薄で、効率よく脱バインダ
ーが行なえず、セラミックスの焼結まで成形バインダー
が残留カーボンとなり、セラミックスの焼結を阻害する
という問題がある。
程を行なった場合、酸素が希薄で、効率よく脱バインダ
ーが行なえず、セラミックスの焼結まで成形バインダー
が残留カーボンとなり、セラミックスの焼結を阻害する
という問題がある。
【０００６】このように、従来の脱バインダー工程は、
何れの雰囲気中の場合でも、昇温スピードを遅くすれば
急燃はなく、急燃による不都合を防ぐことはできるが、
脱バインダー工程に時間がかかり、電子部品の製造コス
トが高くつくという問題がある。
何れの雰囲気中の場合でも、昇温スピードを遅くすれば
急燃はなく、急燃による不都合を防ぐことはできるが、
脱バインダー工程に時間がかかり、電子部品の製造コス
トが高くつくという問題がある。
【０００７】そこで、この発明の課題は、上記のような
問題点を解決するため、セラミックス素体を焼結させる
前の脱バインダー工程を短時間で効率よく均一に行なう
ことができる積層セラミックス電子部品の製造方法を提
供することにある。
問題点を解決するため、セラミックス素体を焼結させる
前の脱バインダー工程を短時間で効率よく均一に行なう
ことができる積層セラミックス電子部品の製造方法を提
供することにある。
【０００８】
【課題を解決するための手段】上記のような課題を解決
するため、この発明は、セラミックス素体を焼結させる
前の脱バインダー工程を、２０℃から４００℃までは酸
素濃度１％未満の雰囲気中で行ない、４００℃から６０
０℃までは酸素濃度１０〜２０％の雰囲気中で行なう構
成を採用したものである。
するため、この発明は、セラミックス素体を焼結させる
前の脱バインダー工程を、２０℃から４００℃までは酸
素濃度１％未満の雰囲気中で行ない、４００℃から６０
０℃までは酸素濃度１０〜２０％の雰囲気中で行なう構
成を採用したものである。
【０００９】
【作用】セラミックス素体を焼結させる前の脱バインダ
ー工程において、４００℃をはさんで酸素濃度を変え、
２０℃から４００℃までは酸素濃度を１％未満とするこ
とにより、バインダーの急燃を防ぎ、４００℃から６０
０℃までは酸素濃度を１０〜２０％とすることにより、
脱バインダーが短時間で均一に行なえ、外観や内部に欠
陥のない焼結体が得られる。
ー工程において、４００℃をはさんで酸素濃度を変え、
２０℃から４００℃までは酸素濃度を１％未満とするこ
とにより、バインダーの急燃を防ぎ、４００℃から６０
０℃までは酸素濃度を１０〜２０％とすることにより、
脱バインダーが短時間で均一に行なえ、外観や内部に欠
陥のない焼結体が得られる。
【００１０】
【実施例】以下、この発明の実施例を添付図面に基づい
て説明する。
て説明する。
【００１１】図１に示すように、積層セラミックス電子
部品１は、一面に内部電極２を塗布したセラミックスグ
リーンシート３を必要枚数積層して加圧した後、セラミ
ックス素体のバインダを除去した後、焼結を行なうこと
によって製作される。
部品１は、一面に内部電極２を塗布したセラミックスグ
リーンシート３を必要枚数積層して加圧した後、セラミ
ックス素体のバインダを除去した後、焼結を行なうこと
によって製作される。
【００１２】上記セラミックスグリーンシート３の成形
の際には、セラミックスを結合するために、ポリビニル
プチラール（Ｐ．Ｖ．Ｂ）やアクリル等の樹脂が成形バ
インダーとして用いられ、セラミックス素体を焼結させ
る前にこの成形バインダーを飛散させる脱バインダー工
程が焼成炉による加熱によって行なわれる。
の際には、セラミックスを結合するために、ポリビニル
プチラール（Ｐ．Ｖ．Ｂ）やアクリル等の樹脂が成形バ
インダーとして用いられ、セラミックス素体を焼結させ
る前にこの成形バインダーを飛散させる脱バインダー工
程が焼成炉による加熱によって行なわれる。
【００１３】上記脱バインダー工程は、４００℃をはさ
んで炉内の酸素濃度を変えることにより行なわれる。即
ち、２０℃から４００℃までは酸素濃度１％未満の雰囲
気中で行ない、４００℃から６００℃までは酸素濃度１
０％から２０％の範囲で行ない、６００℃以降は、例え
ば１３００℃まで昇温して焼結を行なう。この場合、前
記２０℃〜４００℃の雰囲気としては、Ｎ２やＡｒ等の
中性、または還元性のものを用いてもよい。
んで炉内の酸素濃度を変えることにより行なわれる。即
ち、２０℃から４００℃までは酸素濃度１％未満の雰囲
気中で行ない、４００℃から６００℃までは酸素濃度１
０％から２０％の範囲で行ない、６００℃以降は、例え
ば１３００℃まで昇温して焼結を行なう。この場合、前
記２０℃〜４００℃の雰囲気としては、Ｎ２やＡｒ等の
中性、または還元性のものを用いてもよい。
【００１４】このように、脱バインダー工程において、
２０℃から４００℃までは酸素濃度を１％未満の炉内酸
素雰囲気とすることにより、成形バインダーの急燃を抑
えることができ、急燃による素子間のハガレや表面のク
ラックあるいは膨れの発生を防止できる。
２０℃から４００℃までは酸素濃度を１％未満の炉内酸
素雰囲気とすることにより、成形バインダーの急燃を抑
えることができ、急燃による素子間のハガレや表面のク
ラックあるいは膨れの発生を防止できる。
【００１５】また、４００℃から６００℃までは酸素濃
度を１０〜２０％とすることにより、成形バインダーの
確実な脱バインダーが行なえ、セラミックス素体の焼結
時までに成形バインダーの残留発生をなくすことがで
き、セラミックス素体の焼結を阻害することがない。
度を１０〜２０％とすることにより、成形バインダーの
確実な脱バインダーが行なえ、セラミックス素体の焼結
時までに成形バインダーの残留発生をなくすことがで
き、セラミックス素体の焼結を阻害することがない。
【００１６】（比較例）次に、この発明の脱バインダー
工程と従来の脱バインダー工程によって製作した焼結体
の品質の結果を表１に示す。
工程と従来の脱バインダー工程によって製作した焼結体
の品質の結果を表１に示す。
【００１７】比較例に用いた試片は、セラミックス粉末
にポリビニルプチラール（Ｐ．Ｖ．Ｂ）樹脂をバインダ
ーとして１０重量％添加し、これをスラリー状に調合し
た後ドクターブレード法でシート成形し、一面に内部電
極を印刷して４０層の積層体とし、焼結後には、寸法が
３．２×１．６×１．２５ｍｍの誘電体厚みが１５μｍ
になる成形体を作製した。なお、試片Ｎｏ．１〜Ｎｏ．
８は従来の脱バインダー方法を実施した結果であり、ま
た、試片Ｎｏ．９〜Ｎｏ．１２がこの発明の脱バインダ
ー方法を実施した結果である。
にポリビニルプチラール（Ｐ．Ｖ．Ｂ）樹脂をバインダ
ーとして１０重量％添加し、これをスラリー状に調合し
た後ドクターブレード法でシート成形し、一面に内部電
極を印刷して４０層の積層体とし、焼結後には、寸法が
３．２×１．６×１．２５ｍｍの誘電体厚みが１５μｍ
になる成形体を作製した。なお、試片Ｎｏ．１〜Ｎｏ．
８は従来の脱バインダー方法を実施した結果であり、ま
た、試片Ｎｏ．９〜Ｎｏ．１２がこの発明の脱バインダ
ー方法を実施した結果である。
【００１８】
【表１】
【００１９】上記表１の結果から明らかなように、この
発明の実施例である試片Ｎｏ．９〜Ｎｏ．１２のように
脱バインダーを行なえば、外観、内部が共に欠陥のない
焼結体が得られ。
発明の実施例である試片Ｎｏ．９〜Ｎｏ．１２のように
脱バインダーを行なえば、外観、内部が共に欠陥のない
焼結体が得られ。
【００２０】
【発明の効果】以上のように、この発明によると、積層
セラミックス素体の脱バインダー工程を、２０℃から４
００℃までは酸素濃度が１％未満、４００℃から６００
℃までは酸素濃度１０〜２０％の雰囲気で行なうように
したので、従来は脱バインダーが２０〜３０時間程度必
要であったのに対し、この発明では６時間以内、最短で
は３０分で行なえ、脱バインダー工程の大幅な時間短縮
が可能になると共に、効率よく均一に脱バインダーが行
なえ、外観、内部に欠陥のない焼結体を得ることができ
る。
セラミックス素体の脱バインダー工程を、２０℃から４
００℃までは酸素濃度が１％未満、４００℃から６００
℃までは酸素濃度１０〜２０％の雰囲気で行なうように
したので、従来は脱バインダーが２０〜３０時間程度必
要であったのに対し、この発明では６時間以内、最短で
は３０分で行なえ、脱バインダー工程の大幅な時間短縮
が可能になると共に、効率よく均一に脱バインダーが行
なえ、外観、内部に欠陥のない焼結体を得ることができ
る。
【図１】積層セラミックス素体の断面図である。
１ 積層セラミックス電子部品 ２ 内部電極 ３ セラミックスグリーンシート
Claims (1)
- 【請求項１】 積層セラミックス素体を焼結させる前の
脱バインダー工程を、２０℃から４００℃までは酸素濃
度１％未満の雰囲気中で行ない、４００℃から６００℃
までは酸素濃度１０〜２０％の雰囲気中で行なうことを
特徴とする積層セラミックス電子部品の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP23421194A JP3322027B2 (ja) | 1994-09-02 | 1994-09-02 | 積層セラミックス電子部品の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP23421194A JP3322027B2 (ja) | 1994-09-02 | 1994-09-02 | 積層セラミックス電子部品の製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0873273A JPH0873273A (ja) | 1996-03-19 |
| JP3322027B2 true JP3322027B2 (ja) | 2002-09-09 |
Family
ID=16967444
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP23421194A Expired - Lifetime JP3322027B2 (ja) | 1994-09-02 | 1994-09-02 | 積層セラミックス電子部品の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3322027B2 (ja) |
-
1994
- 1994-09-02 JP JP23421194A patent/JP3322027B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0873273A (ja) | 1996-03-19 |
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