JPH07164417A - セラミックグリーンシートの製造方法 - Google Patents
セラミックグリーンシートの製造方法Info
- Publication number
- JPH07164417A JPH07164417A JP5315268A JP31526893A JPH07164417A JP H07164417 A JPH07164417 A JP H07164417A JP 5315268 A JP5315268 A JP 5315268A JP 31526893 A JP31526893 A JP 31526893A JP H07164417 A JPH07164417 A JP H07164417A
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- JP
- Japan
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- green sheet
- ceramic green
- ceramic
- drying
- slurry
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- Pending
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- Compositions Of Oxide Ceramics (AREA)
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- Devices For Post-Treatments, Processing, Supply, Discharge, And Other Processes (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 乾燥に際してのセラミックグリーンシートの
割れの発生を防止し得る工程を備えたセラミックグリー
ンシートの製造方法を得る。 【構成】 合成樹脂フィルムよりなる支持体１上にセラ
ミックスラリー２を塗布し、セラミックグリーンシート
を成形し、塗布直後のセラミックスラリーを乾燥炉３内
において先ず１０〜３０℃昇温し、引続き乾燥炉３内に
おいて７０〜１２０℃の温度で乾燥する、セラミックグ
リーンシートの製造方法。
割れの発生を防止し得る工程を備えたセラミックグリー
ンシートの製造方法を得る。 【構成】 合成樹脂フィルムよりなる支持体１上にセラ
ミックスラリー２を塗布し、セラミックグリーンシート
を成形し、塗布直後のセラミックスラリーを乾燥炉３内
において先ず１０〜３０℃昇温し、引続き乾燥炉３内に
おいて７０〜１２０℃の温度で乾燥する、セラミックグ
リーンシートの製造方法。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、セラミックグリーンシ
ートの製造方法に関し、特に、塗布後のセラミックスラ
リーを乾燥させる工程が改良されたセラミックグリーン
シートの製造方法に関する。
ートの製造方法に関し、特に、塗布後のセラミックスラ
リーを乾燥させる工程が改良されたセラミックグリーン
シートの製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】例えばセラミック積層コンデンサの製造
に際しては、先ず、原料としてのセラミック粉末に、バ
インダー樹脂、可塑剤及び水や有機溶媒等の溶剤を添加
し、湿式混合し、セラミックスラリーを得る。次に、得
られたセラミックスラリーを用いてセラミックグリーン
シートを成形する。しかる後、得られたセラミックグリ
ーンシートを用いて、間に内部電極材が配置されたセラ
ミックグリーンシート積層体を得、該積層体を厚み方向
に加圧した後、焼成し焼結体を得るという一連の工程を
実施する。
に際しては、先ず、原料としてのセラミック粉末に、バ
インダー樹脂、可塑剤及び水や有機溶媒等の溶剤を添加
し、湿式混合し、セラミックスラリーを得る。次に、得
られたセラミックスラリーを用いてセラミックグリーン
シートを成形する。しかる後、得られたセラミックグリ
ーンシートを用いて、間に内部電極材が配置されたセラ
ミックグリーンシート積層体を得、該積層体を厚み方向
に加圧した後、焼成し焼結体を得るという一連の工程を
実施する。
【０００３】ところで、上記セラミックグリーンシート
の製造に際しては、ポリエチレンテレフタレートフィル
ムのような合成樹脂フィルムからなる支持体上にセラミ
ックスラリーを所定の厚みに塗布し、乾燥させていた。
また、セラミックグリーンシートの製造に際しての時間
を短縮するために、上記乾燥は、通常、７０〜１２０℃
の比較的高い温度で行われていた。
の製造に際しては、ポリエチレンテレフタレートフィル
ムのような合成樹脂フィルムからなる支持体上にセラミ
ックスラリーを所定の厚みに塗布し、乾燥させていた。
また、セラミックグリーンシートの製造に際しての時間
を短縮するために、上記乾燥は、通常、７０〜１２０℃
の比較的高い温度で行われていた。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、支持体
上の塗布直後のセラミックスラリーを急に７０〜１２０
℃といった高温にさらしていたため、セラミックグリー
ンシートに急激な温度変化によるひび割れが発生しがち
であり、かつ乾燥程度が均一なセラミックグリーンシー
トを得ることが困難であった。上記のようにセラミック
グリーンシートにひび割れが生じた場合には、積層体を
作製し、積層コンデンサを得たとしても、焼結体中にセ
ラミックグリーンシートの割れに起因するクラックが残
存することになる。そのため、耐湿性や絶縁耐圧が低下
したり、あるいは上記割れの部分に、焼成に際して内部
電極材料が侵入し、内部電極同士が短絡するという問題
があった。
上の塗布直後のセラミックスラリーを急に７０〜１２０
℃といった高温にさらしていたため、セラミックグリー
ンシートに急激な温度変化によるひび割れが発生しがち
であり、かつ乾燥程度が均一なセラミックグリーンシー
トを得ることが困難であった。上記のようにセラミック
グリーンシートにひび割れが生じた場合には、積層体を
作製し、積層コンデンサを得たとしても、焼結体中にセ
ラミックグリーンシートの割れに起因するクラックが残
存することになる。そのため、耐湿性や絶縁耐圧が低下
したり、あるいは上記割れの部分に、焼成に際して内部
電極材料が侵入し、内部電極同士が短絡するという問題
があった。
【０００５】そこで、従来、上記のようなセラミックグ
リーンシート段階におけるひび割れを防止するために、
セラミックスラリー中のバインダー樹脂の量を増加させ
る方法が試みられている。すなわち、通常、セラミック
粉末に対し５〜１０重量％の割合で添加されているバイ
ンダー樹脂の量を増大させ、それによって急激な温度変
化に起因するセラミックグリーンシートの割れを防止す
ることが試みられている。
リーンシート段階におけるひび割れを防止するために、
セラミックスラリー中のバインダー樹脂の量を増加させ
る方法が試みられている。すなわち、通常、セラミック
粉末に対し５〜１０重量％の割合で添加されているバイ
ンダー樹脂の量を増大させ、それによって急激な温度変
化に起因するセラミックグリーンシートの割れを防止す
ることが試みられている。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、バイン
ダー樹脂の量を増大させた場合には、セラミックスラリ
ーの粘度が高くなり過ぎ、厚みの薄い均一なセラミック
グリーンシートを作製することが困難になるという問題
があった。また、バインダー樹脂量を増大させた場合に
は、セラミックグリーンシート中においてバインダーの
偏析が生じがちであり、均一なセラミックグリーンシー
ト、ひいては均一かつ緻密な焼結体を得ることが困難で
あった。加えて、バインダー樹脂を増量した場合、本焼
成に先立ち行われる脱バインダー工程において、バイン
ダー樹脂を飛散させることが困難となり、残存している
バインダー樹脂により、焼結体中に構造欠陥を生じさせ
るという問題もあった。
ダー樹脂の量を増大させた場合には、セラミックスラリ
ーの粘度が高くなり過ぎ、厚みの薄い均一なセラミック
グリーンシートを作製することが困難になるという問題
があった。また、バインダー樹脂量を増大させた場合に
は、セラミックグリーンシート中においてバインダーの
偏析が生じがちであり、均一なセラミックグリーンシー
ト、ひいては均一かつ緻密な焼結体を得ることが困難で
あった。加えて、バインダー樹脂を増量した場合、本焼
成に先立ち行われる脱バインダー工程において、バイン
ダー樹脂を飛散させることが困難となり、残存している
バインダー樹脂により、焼結体中に構造欠陥を生じさせ
るという問題もあった。
【０００７】従って、バインダー樹脂量は、上記とは逆
に減らす方が望ましく、バインダー樹脂を増量する方法
以外の方法により、上記セラミックグリーンシートに与
えられる急激な温度変化に起因する割れを防止すること
が望まれている。
に減らす方が望ましく、バインダー樹脂を増量する方法
以外の方法により、上記セラミックグリーンシートに与
えられる急激な温度変化に起因する割れを防止すること
が望まれている。
【０００８】本発明の目的は、乾燥に際し急激な温度変
化が与えられた際に発生していたセラミックグリーンシ
ートの割れを確実に防止し得る工程を備えたセラミック
グリーンシートの製造方法を提供することにある。
化が与えられた際に発生していたセラミックグリーンシ
ートの割れを確実に防止し得る工程を備えたセラミック
グリーンシートの製造方法を提供することにある。
【０００９】
【課題を解決するための手段】本発明は、支持体上にセ
ラミックスラリーを塗布して乾燥させることによりセラ
ミックグリーンシートを得るセラミックグリーンシート
の製造方法において、塗布直後のセラミックスラリーの
温度を１０〜３０℃昇温するように加熱して予備乾燥
し、次に７０〜１２０℃の温度で乾燥させることを特徴
とする、セラミックグリーンシートの製造方法である。
ラミックスラリーを塗布して乾燥させることによりセラ
ミックグリーンシートを得るセラミックグリーンシート
の製造方法において、塗布直後のセラミックスラリーの
温度を１０〜３０℃昇温するように加熱して予備乾燥
し、次に７０〜１２０℃の温度で乾燥させることを特徴
とする、セラミックグリーンシートの製造方法である。
【００１０】
【作用】本発明者は、セラミックグリーンシートの作製
に際して用意されるセラミックスラリーの温度は比較的
低く、用意されているセラミックスラリーの温度が、例
えば１０〜１５℃程度であることが多いことに着目し、
本発明をなすに到った。
に際して用意されるセラミックスラリーの温度は比較的
低く、用意されているセラミックスラリーの温度が、例
えば１０〜１５℃程度であることが多いことに着目し、
本発明をなすに到った。
【００１１】すなわち、従来法のように支持体上に塗布
された直後のセラミックスラリーを７０〜１２０℃程度
の高温で乾燥させると、急激な温度変化が与えられるの
で、上記のように割れが生じていると考えられる。
された直後のセラミックスラリーを７０〜１２０℃程度
の高温で乾燥させると、急激な温度変化が与えられるの
で、上記のように割れが生じていると考えられる。
【００１２】そこで、本発明では、７０〜１２０℃の温
度で乾燥させる工程に先立ち、塗布直後のセラミックス
ラリーを予備乾燥することにより、本乾燥に際して与え
られる温度変化が緩らげられている。すなわち、１０〜
３０℃昇温しておくことにより、７０〜１２０℃の温度
での本乾燥に際してのセラミックスラリーの温度変化を
低めることにより、上記割れの発生が防止される。
度で乾燥させる工程に先立ち、塗布直後のセラミックス
ラリーを予備乾燥することにより、本乾燥に際して与え
られる温度変化が緩らげられている。すなわち、１０〜
３０℃昇温しておくことにより、７０〜１２０℃の温度
での本乾燥に際してのセラミックスラリーの温度変化を
低めることにより、上記割れの発生が防止される。
【００１３】
【実施例の説明】チタン酸バリウム系誘電体セラミック
粉末１００重量部に対し、バインダー樹脂としてポリビ
ニルブチラール５重量部と、可塑剤としてのジオクチル
フタレート３０重量部とを配合し、さらに容量比でトル
エン及びエタノールを１：１で含む溶剤を添加し、１０
〜２０時間湿式混合してセラミックスラリーを焼成し
た。得られたセラミックスラリーを用い、ポリエチレン
テレフタレート等の合成樹脂フィルムよりなる支持体上
に例えばドクターブレード法により厚み１２μｍのセラ
ミックグリーンシートを作製した。 上記のようにセラ
ミックスラリーの塗布により得られたセラミックグリー
ンシートを、図１に示すように、乾燥炉内に搬送した。
すなわち、支持フィルム１上に塗布されているセラミッ
クスラリー２からなるセラミックグリーンシートを乾燥
炉３内に搬送した。乾燥炉３としては、２０〜３５℃の
常温域が入口側近傍に設けられ、該常温域以降が７０〜
１２０℃の高温域と設定され得るものを用いた。 従っ
て、セラミックグリーンシートは、乾燥炉内において先
ず常温域により加熱乾燥され、次に、７０〜１２０℃の
高温雰囲気で乾燥される。
粉末１００重量部に対し、バインダー樹脂としてポリビ
ニルブチラール５重量部と、可塑剤としてのジオクチル
フタレート３０重量部とを配合し、さらに容量比でトル
エン及びエタノールを１：１で含む溶剤を添加し、１０
〜２０時間湿式混合してセラミックスラリーを焼成し
た。得られたセラミックスラリーを用い、ポリエチレン
テレフタレート等の合成樹脂フィルムよりなる支持体上
に例えばドクターブレード法により厚み１２μｍのセラ
ミックグリーンシートを作製した。 上記のようにセラ
ミックスラリーの塗布により得られたセラミックグリー
ンシートを、図１に示すように、乾燥炉内に搬送した。
すなわち、支持フィルム１上に塗布されているセラミッ
クスラリー２からなるセラミックグリーンシートを乾燥
炉３内に搬送した。乾燥炉３としては、２０〜３５℃の
常温域が入口側近傍に設けられ、該常温域以降が７０〜
１２０℃の高温域と設定され得るものを用いた。 従っ
て、セラミックグリーンシートは、乾燥炉内において先
ず常温域により加熱乾燥され、次に、７０〜１２０℃の
高温雰囲気で乾燥される。
【００１４】本実施例では、上記常温域の温度を２５〜
３０℃とし、常温域以降の乾燥炉の温度を９０〜１００
℃とし、上記セラミックグリーンシートを乾燥した。得
られたセラミックグリーンシートにおける割れの数及び
完成品不良率を下記の要領で評価した。
３０℃とし、常温域以降の乾燥炉の温度を９０〜１００
℃とし、上記セラミックグリーンシートを乾燥した。得
られたセラミックグリーンシートにおける割れの数及び
完成品不良率を下記の要領で評価した。
【００１５】セラミックグリーンシートの割れ数…１４
ｃｍ2 のセラミックグリーンシートにつき、一方主面側
から光を照射し、該光が透過した場合にシート割れが発
生しているとし、１４ｃｍ2 の領域当たりのシート割れ
の発生個数を測定した。
ｃｍ2 のセラミックグリーンシートにつき、一方主面側
から光を照射し、該光が透過した場合にシート割れが発
生しているとし、１４ｃｍ2 の領域当たりのシート割れ
の発生個数を測定した。
【００１６】完成品不良率…上記セラミックグリーンシ
ートを用い、常法に従って、積層コンデンサを作製し、
積層コンデンサにおける内部電極間の短絡不良の発生割
合を測定した。
ートを用い、常法に従って、積層コンデンサを作製し、
積層コンデンサにおける内部電極間の短絡不良の発生割
合を測定した。
【００１７】また、比較のために、上記乾燥炉に常温域
を設けずに、９０〜１００℃で乾燥した場合のセラミッ
クグリーンシートにおけるセラミックグリーンシートの
割れ数及び完成品不良率を測定した。結果を下記の表１
に示す。
を設けずに、９０〜１００℃で乾燥した場合のセラミッ
クグリーンシートにおけるセラミックグリーンシートの
割れ数及び完成品不良率を測定した。結果を下記の表１
に示す。
【００１８】
【表１】
【００１９】表１から明らかなように、常温域を設けな
かった従来法では、セラミックグリーンシートの割れ数
が１０〜２０であり、完成品不良率は１．２％とかなり
高かった。これに対して、常温域を設けた本実施例のセ
ラミックグリーンシートの製造方法によれば、セラミッ
クグリーンシートの割れ数は２以下であり、完成品不良
率も０．１％と著しく低いことがわかる。
かった従来法では、セラミックグリーンシートの割れ数
が１０〜２０であり、完成品不良率は１．２％とかなり
高かった。これに対して、常温域を設けた本実施例のセ
ラミックグリーンシートの製造方法によれば、セラミッ
クグリーンシートの割れ数は２以下であり、完成品不良
率も０．１％と著しく低いことがわかる。
【００２０】なお、本発明の方法では、常温域において
予備乾燥する工程が実施されるが、乾燥工程全体の時間
は従来法よりも長くする必要はない。すなわち、例えば
従来セラミックグリーンシートの乾燥に３分を要してい
た場合を例にとると、本発明の方法では、全乾燥時間で
ある３分の１０〜２０％程度の時間を上記予備乾燥時間
にあてることにより、全体の乾燥時間を長くすることな
く、充分な乾燥状態のセラミックグリーンシートを得る
ことができる。
予備乾燥する工程が実施されるが、乾燥工程全体の時間
は従来法よりも長くする必要はない。すなわち、例えば
従来セラミックグリーンシートの乾燥に３分を要してい
た場合を例にとると、本発明の方法では、全乾燥時間で
ある３分の１０〜２０％程度の時間を上記予備乾燥時間
にあてることにより、全体の乾燥時間を長くすることな
く、充分な乾燥状態のセラミックグリーンシートを得る
ことができる。
【００２１】
【発明の効果】本発明では、セラミックスラリーを１０
〜３０℃昇温する予備乾燥工程を経た後に、７０〜１２
０℃の温度で本乾燥するため、本乾燥に際し与えられる
熱衝撃を緩和することができ、従って、乾燥工程に起因
するセラミックグリーンシートの割れを効果的に防止す
ることができる。よって、例えば積層コンデンサ等のセ
ラミック積層電子部品を、本発明により得られたセラミ
ックグリーンシートを用いて製造することにより、該セ
ラミック積層電子部品の絶縁耐圧不良等の不良品率を大
幅に低めることが可能となる。
〜３０℃昇温する予備乾燥工程を経た後に、７０〜１２
０℃の温度で本乾燥するため、本乾燥に際し与えられる
熱衝撃を緩和することができ、従って、乾燥工程に起因
するセラミックグリーンシートの割れを効果的に防止す
ることができる。よって、例えば積層コンデンサ等のセ
ラミック積層電子部品を、本発明により得られたセラミ
ックグリーンシートを用いて製造することにより、該セ
ラミック積層電子部品の絶縁耐圧不良等の不良品率を大
幅に低めることが可能となる。
【図１】実施例においてセラミックグリーンシートを乾
燥させる工程を説明するための模式的断面図。
燥させる工程を説明するための模式的断面図。
１…支持体 ２…セラミックスラリー ３…乾燥炉
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.6 識別記号 庁内整理番号 ＦＩ 技術表示箇所 Ｃ０４Ｂ 35/622
Claims (1)
- 【請求項１】 支持体上にセラミックスラリーを塗布し
て乾燥させることによりセラミックグリーンシートを得
るセラミックグリーンシートの製造方法において、 塗布直後のセラミックスラリーの温度を１０〜３０℃昇
温するように加熱して予備乾燥し、次に７０〜１２０℃
の温度で乾燥させることを特徴とする、セラミックグリ
ーンシートの製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5315268A JPH07164417A (ja) | 1993-12-15 | 1993-12-15 | セラミックグリーンシートの製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5315268A JPH07164417A (ja) | 1993-12-15 | 1993-12-15 | セラミックグリーンシートの製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH07164417A true JPH07164417A (ja) | 1995-06-27 |
Family
ID=18063380
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP5315268A Pending JPH07164417A (ja) | 1993-12-15 | 1993-12-15 | セラミックグリーンシートの製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH07164417A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2010181109A (ja) * | 2009-02-06 | 2010-08-19 | Ngk Insulators Ltd | 被熱処理物の熱処理方法 |
| JP2011194880A (ja) * | 2010-03-22 | 2011-10-06 | Samsung Electro-Mechanics Co Ltd | セラミックグリーンシート製造装置 |
| WO2017010185A1 (ja) * | 2015-07-16 | 2017-01-19 | 日本碍子株式会社 | 多孔質セラミック構造体 |
-
1993
- 1993-12-15 JP JP5315268A patent/JPH07164417A/ja active Pending
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2010181109A (ja) * | 2009-02-06 | 2010-08-19 | Ngk Insulators Ltd | 被熱処理物の熱処理方法 |
| JP2011194880A (ja) * | 2010-03-22 | 2011-10-06 | Samsung Electro-Mechanics Co Ltd | セラミックグリーンシート製造装置 |
| WO2017010185A1 (ja) * | 2015-07-16 | 2017-01-19 | 日本碍子株式会社 | 多孔質セラミック構造体 |
| JPWO2017010185A1 (ja) * | 2015-07-16 | 2017-07-20 | 日本碍子株式会社 | 多孔質セラミック構造体 |
| US10597336B2 (en) | 2015-07-16 | 2020-03-24 | Ngk Insulators, Ltd. | Porous ceramic structure |
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