JPH05304043A

JPH05304043A - 導体形成用貴金属系組成物

Info

Publication number: JPH05304043A
Application number: JP4107493A
Authority: JP
Inventors: Yohachi Yamashita; 洋八山下; Hisami Okuwada; 久美奥和田; Hideyuki Kanai; 秀之金井; Osamu Furukawa; 修古川
Original assignee: Toshiba Corp
Current assignee: Toshiba Corp
Priority date: 1992-04-27
Filing date: 1992-04-27
Publication date: 1993-11-16

Abstract

(57)【要約】（修正有）【目的】誘電体と収縮カーブが類似しており、３００
〜７００℃における体積膨脹が生じにくく、ＭＬＣ製造
時に誘電体表面に薄く塗布しても、焼結後に内部電極の
電極切れが生じず、かつ、エレクトロマイグレーション
が少ない、導体形成用貴金属系組成物を提供する。【構成】Ｐｄ含有率が１０重量％以上のＡｇ／Ｐｄ系
金属材料を主成分粒子（１）とし、Ｔｉ、ＴｉＮ、Ｔｉ
Ｏ、Ｔｉ₂Ｏ₃およびＴｉ₃Ｏ₅からなる群のなかから
選ばれた少なくとも１種のチタン系材料（２）を、Ｔｉ
換算で、前記主成分粒子に対して０．０５〜３．０重量
％となるように、前記主成分粒子（１）の表面にコート
する。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、積層セラミックコンデ
ンサー（ＭＬＣ）の内部電極等に使用される導体形成用
貴金属系組成物に関する。

【０００２】

【従来の技術】Ａｇ／Ｐｄ系金属材料は、大気中７００
〜１３００℃で焼成された後も高い導電性を示すことか
ら、ハイブリッド回路の配線や積層セラミックコンデン
サー（ＭＬＣ）の内部電極等に、以前より広く用いられ
ている。

【０００３】ところで、Ａｇは導電率が高く、比較的安
価であるが、融点が９８０℃と低く、また、エレクトロ
マイグレーションが生じやすいために信頼性に劣るとい
う欠点がある。これに対し、Ｐｄは、価格がＡｇの１５
倍と高価ではあるが、融点が１５５０℃と高く、また、
Ａｇと全率固溶するので、Ａｇと合金化させることによ
り、高融点の金属材料を得たり、エレクトロマイグレー
ションを抑制するために用いられている。このような理
由から、最近のＭＬＣではＡｇ／Ｐｄ系金属材料（Ａ
ｇ：０〜８５重量％、Ｐｄ：１５〜１００重量％）を使
用して、スクリーン印刷法などによって、乾燥後の重量
が１．２〜３．０ｍｇ／ｃｍ² 、換言すれば焼結後の厚
みが１．５〜４．０μｍの内部電極が専ら形成されてい
る。

【０００４】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、ＭＬＣ
においては、誘電体層の薄層化が進むにつれ、種々の問
題が生じてきている。まず第１は、内部電極に使用され
るＡｇ／Ｐｄ系金属材料と誘電体材料との焼成後の収縮
カーブのミスマッチングに起因する層間剥離（デラミネ
ーション）の問題である。すなわち、例えば、低温焼成
が可能な誘電体材料として知られる鉛複合ペロブスカイ
ト化合物（リラクサ）では、焼成後９００℃前後から体
積収縮するのに対し、このような誘電体材料を使用した
ＭＬＣにおいて通常用いられるＡｇ含有率の多いＡｇ／
Ｐｄ系金属材料では、６５０℃前後から急激な体積収縮
が始まる。また、高温焼成が必要な誘電体材料であるチ
タン酸バリウムが焼成後１１００℃前後から体積が収縮
する一方、この誘電体材料に対して通常使用されるＰｄ
含有率の多いＡｇ／Ｐｄ系金属材料は、８００℃前後で
急激な体積収縮が始まる。このように、従来のＡｇ／Ｐ
ｄ系金属材料は、収縮カーブが誘電体材料と一致してお
らず、これにより、例えばＭＬＣの内部電極に使用した
場合、デラミネーションが発生しやすく、ＭＬＣの信頼
性を低下させていた（JOHN G.PEPIN,HIGH FIRE MULTILA
YER CERAMIC CAPACITOR ELECTRODE TECHNOLOGY,41ST EL
ECTRONIC COMPONENTS & TECHNOLOGY CONFERENCE,PP.328
-334(1991)）。

【０００５】デラミネーションを防止するためには、い
うまでもなく、同時焼成される誘電体材料とＡｇ／Ｐｄ
系金属材料の収縮率や収縮カーブが一致していることが
望まれる。このため、Ａｇ／Ｐｄ系金属材料にチタン酸
バリウム等誘電体層と同一の材料を一部添加する方法も
提案されているが、誘電体層の厚さが５μｍ以下と薄い
場合には、その効果が現れにくい。

【０００６】また、Ａｇ／Ｐｄ系金属材料では、脱脂、
焼成のための昇温時に３００〜７００℃の温度で、Ｐｄ
の酸化反応により体積膨脹が生じる。したがって、特に
Ｐｄ含有率の多いＡｇ／Ｐｄ系金属材料においては、こ
れによっても、デラミネーションが発生しやすくなる。

【０００７】第２の問題は、内部電極の電極切れの問題
である。すなわち、誘電体層の厚みが５μｍ前後となる
と、デラミネーションを防止するために、内部電極も相
対的に薄くしなければならない。しかしながら、従来用
いられている、平均粒径０．２〜１．０μｍのＡｇ／Ｐ
ｄ合金粒子を内部電極に使用する場合には、乾燥後の重
量が、１．０ｍｇ／ｃｍ² 以下（焼結後の膜厚換算で
１．３μｍ）では、焼結時にＡｇ／Ｐｄ合金粒子の凝集
が生じ、焼結後、いわゆる電極切れをもたらす。その結
果、ＭＬＣとして所望の電気的容量が得られないばかり
でなく、誘電損失が増大するという欠点があった。

【０００８】そこで、本発明は、上記誘電体材料のよう
なセラミックと収縮カーブが類似しており、３００〜７
００℃の温度範囲における体積膨脹が生じにくく、例え
ばＭＬＣの内部電極に使用したときに、その塗布量（乾
燥後の重量）を０．５〜１．０ｍｇ／ｃｍ² とした場合
でも、焼結後に内部電極の電極切れが抑えられ、かつ、
エレクトロマイグレーションが少ない、ＡｇとＰｄとを
含む導体形成用貴金属系組成物を提供することを課題と
する。

【０００９】

【課題を解決するための手段及び作用】上記課題を解決
するために、本発明は、Ｐｄを１０重量％以上含むＡｇ
／Ｐｄ系金属材料の粒子を主成分とし、Ｔｉ、ＴｉＮ、
ＴｉＯ、Ｔｉ₂Ｏ₃およびＴｉ₃Ｏ₅からなる群のなか
から選ばれた少なくとも１種のチタン系材料を、前記主
成分に対してＴｉ換算で０．０５ないし３．０重量％の
割合で含有することを特徴とする、導体形成用貴金属系
組成物を提供する。以下、本発明をさらに詳しく説明す
る。

【００１０】本発明の導体形成用貴金属系組成物におい
て、主成分粒子は、Ｐｄを１０重量％以上含むＡｇ／Ｐ
ｄ系金属材料からなる。本発明で用いるＡｇ／Ｐｄ系金
属材料は、Ｐｄ単独、Ａｇ／Ｐｄ合金、およびＡｇ粒子
の表面をＰｄでコートしたものを含む。なおこのＡｇ／
Ｐｄ系金属材料中には、Ｐｔ、Ａｕなどの貴金属が１０
重量％程度まで含有されていてもよい。Ａｇ／Ｐｄ系金
属材料の好ましいＰｄ含有率は、１５重量％以上であ
る。Ｐｄ含有率が１０重量％未満では、Ｐｄの有する優
れた特性が充分に発揮されない。これらの粒子の好まし
い平均粒径は、１．０μｍ以下であり、より好ましくは
０．２〜０．５μｍである。この理由は、平均粒径が
１．０μｍを越えると、このような粒子を積層セラミッ
クコンデンサー（ＭＬＣ）の内部電極に使用する場合、
０．５〜１．０ｍｇ／ｃｍ² の塗布量（乾燥後の重量）
で塗布した際、所望の容量を得ることが困難となるため
である。

【００１１】本発明の貴金属系組成物は、上記主成分粒
子に加えて、Ｔｉ、ＴｉＮ、ＴｉＯ、Ｔｉ₂Ｏ₃および
Ｔｉ₃Ｏ₅からなる群のなかから選ばれた少なくとも１
種のチタン系材料を、Ｔｉ換算で主成分粒子の０．０５
〜３．０重量％の割合で含有する。０．０５重量％未満
では、後述するチタン系材料の添加の効果が十分ではな
く、３．０重量％を越えると、形成される導体の抵抗値
が上昇し、例えばＭＬＣの内部電極に適用した場合、等
価直列抵抗ＥＳＲが増加する。チタン系材料には、一部
に少量のＺｒ、Ｃｒ、Ｃｏ、Ｎｉ、Ａｕ、Ｐｔなどを含
んでもよい。ただし、Ｔｉ以外のこれらの元素は、多く
ても１０重量％以下であることが好ましい。

【００１２】チタン系材料は、主成分粒子の表面を実質
的に連続膜として被覆した形態で、あるいは、分散性に
優れた微粒子（粒径約１μｍ以下）として、主成分粒子
と混合され、もしくは主成分粒子表面を覆った形態で、
本発明の貴金属系組成物に含まれる。好ましくは主成分
粒子の表面を覆った形態である。この形態を図１に示
す。図１に示すように、この形態の貴金属系組成物３
は、主成分粒子１の表面が、チタン系材料２の膜でコー
トされた構造を有している。

【００１３】本発明の貴金属系組成物は、例えば、前記
主成分粒子を、チタン系材料でコートすることにより調
製することができる。コーティング方法としては、スパ
ッタ法、ＣＶＤ法、蒸着法およびゾルゲル法等を使用す
ることができる。微粒子のチタン系材料を用いる場合
は、主成分粒子に表面吸着させることにより、または、
主成分粒子と混合することにより、調製することができ
る。

【００１４】本発明で使用するチタン系材料は、酸素と
の反応活性を有しているため周囲酸素を取り込んで、主
成分粒子中のＰｄの酸化を防ぐ。したがって、本発明の
組成物は、Ｐｄの酸化に起因する体積膨脹が抑制され、
また、体積収縮カーブがセラミックのそれと近似するこ
とになる。なお、本発明では、チタン系材料の酸素との
反応活性を利用しているため、このような活性のないＴ
ｉＯ₂は、本発明で使用するチタン系材料から除外され
る。また、チタン系材料は、鉛複合ペロブスカイト化合
物（リラクサ）などの酸化物をわずかに還元し、前記酸
化物に対する貴金属系組成物のぬれを向上させる。した
がって本発明の組成物を、リラクサ等の酸化物を誘電体
材料として用いたＭＬＣの内部電極に使用し、この組成
物を含むペーストを０．５〜１．０ｍｇ／ｃｍ² の塗布
量（乾燥後の重量）で塗布した場合でも、焼結後の電極
切れが抑えられる。

【００１５】さらに、本発明においては、前記の貴金属
系組成物とバインダーと有機溶剤とを３段ロールなどを
用いて混合し、ペーストとして作製することができる。
このようなペーストにおける貴金属系組成物の好ましい
含有率は、３５重量％以上７０重量％以下である。この
理由は、３５重量％未満では、所望の厚みに印刷するこ
とが困難なばかりでなく、ＭＬＣの内部電極に使用した
場合に十分な容量が得られず、また、７０重量％を越え
るペーストを調製することは極めて困難だからである。

【００１６】前記バインダーとしては、エチルセルロー
ス等を用いることができる。その含有率は、５〜１５重
量％程度が好ましい。前記有機溶剤としては、ターピオ
ネール、石油ベンジン等を用いることができる。上述し
たような本発明の貴金属系組成物を含むペーストは、比
較的濃度の薄いものは、スクリーン印刷法により、所定
の基材上に印刷することができる。

【００１７】

【実施例】以下、本発明の具体例を示し、本発明をより
具体的に説明する。

【００１８】主成分となる粒子として、１００％のＰｄ
粒子および、共沈法により作製した数種類のＡｇ／Ｐｄ
合金粒子を使用した。粒子は、いずれも、平均粒径が
０．４μｍ、タップ密度が４．０ｇ／ｃｃ、比表面積Ｓ
Ａが２．０ｍ² ／ｇである。なお、合金粒子におけるＰ
ｄ含有率は、８０重量％、３０重量％および１５重量％
の３種類とした。

【００１９】まず、１００ｃｃのガラス容器に、２０ｇ
の１００％Ｐｄ粒子を採取し、表面を有機溶剤で洗浄し
た。その後、市販のＲＦマグネトロンスパッタ装置を用
いて、直径４インチのＴｉ₃Ｏ₅ターゲットに２００ワ
ットの電力を投入し、０．１〜１時間の所定時間、Ｐｄ
粒子の表面にコーティングを行なった。この際、Ｐｄ粒
子に対して、ランプなどを用いた加熱は行なわなかった
が、超音波振動を与えて、粒子表面が均一にコーティン
グされるようにした。得られた貴金属系組成物を、試料
１とした。

【００２０】以下、ターゲットまたは粒子の組成を変化
させて、所定時間、コーティングを行なうことにより、
下記表１に示す試料２〜１３、および比較例Ａ、Ｂ、
Ｃ、Ｄを用意した。使用した粒子の質量は２０ｇと一定
であり、いずれも、有機溶剤で洗浄して用いた。なお、
得られた各試料について、ＩＣＰ方法により化学分析
し、Ｔｉ量の質量分析を行なった。

【００２１】さらに、各試料について、熱膨脹率を調べ
た。まず、内径が５ｍｍの金型を用いて、５ｍｍの厚み
の成型体を作製した。この際の圧力は５００ｋｇ／ｃｍ
² とした。得られた成型体を、市販の熱膨張計を用いて
１２００℃まで１０℃／分の速度で大気中で昇温し、膨
脹率の変化を調べた。その膨脹率の最大値を、各試料の
組成とともに下記表１に示す。

【００２２】

【表１】

【００２３】表１から明らかなように、本発明の貴金属
系組成物の膨脹率は、最大でも２％以下と小さく、特
に、試料９においては、最大膨脹率は０．２％である。
主成分粒子におけるＰｄ含有率が、試料９の二分の一で
ある試料１０においては、コーティングに用いたＴｉ量
も二分の一であるにもかかわらず、最大膨脹率は、同様
に０．２％である。また、試料３の結果に示されるよう
に、１００％のＰｄ粒子であっても、Ｔｉ量が主成分粒
子の３．０重量％となるようにコーティングを行なうこ
とにより、その最大膨脹率を、０．８％に抑えることが
できる。一方、チタン系材料によるコーティングを行な
わない比較例Ａ、ＢおよびＣの膨脹率は、いずれも４％
以上と大きい。

【００２４】また、主成分粒子の組成およびコーティン
グに使用したターゲットが同一の試料７と比較例Ｄとを
比較すると、比較例Ｄの膨脹率は、３．８％と大きい。
一方、試料７の膨脹率は、１．０％にとどまっている。
したがって、貴金属系組成物におけるＴｉの量は、主成
分粒子に対して０．０５重量％以上、必要であることが
わかる。

【００２５】ここで、試料８、比較例Ｃ、および後述す
る誘電体１の収縮カーブを図２に示す。試料８および比
較例Ｃにおける主成分粒子のＰｄ含有率は、いずれも３
０重量％である。また、誘電体１は、ＭＬＣ製造時に通
常Ｐｄ含有率が３０重量％のＡｇ／Ｐｄ合金粒子が内部
電極に使用されるリラクサである。図２において、曲線
ａおよびｂは、それぞれ試料８および比較例Ｃの収縮カ
ーブを表わし、曲線ｃは、誘電体１の収縮カーブを表わ
す。図２から、本発明の試料８は、３００〜７００℃の
温度範囲における膨脹が極めて小さいことがわかる。ま
た、試料８は、８００℃からの収縮カーブが、誘電体１
の収縮カーブと、ほぼ一致している。このため、誘電体
に印刷してＭＬＣを製造する場合、焼結時にクラックや
デラミネーションが発生せず、信頼性の高いＭＬＣを得
ることができる。

【００２６】一方、チタン系材料でコーティングを行な
わない比較例Ｃについては、３００〜７００℃におい
て、膨脹が大きく、その後、急激に収縮している。この
ように、チタン系材料を含有しない場合の収縮カーブ
は、誘電体の収縮カーブから大きくずれており、これ
が、デラミネーションの原因となっている。

【００２７】次いで、得られた貴金属系組成物を用いて
ペーストを調製し、このペーストが印刷された誘電体グ
リーンシートを積層した後、焼成することによりＭＬＣ
を製造して、その特性を調べた。

【００２８】このとき、誘電体材料としては、低温焼成
タイプの下記式（１）に示す組成のリラクサ（誘電体
１）と、高温焼成タイプのチタン酸バリウム（誘電体
２）とを使用し、以下に示すような方法により誘電体グ
リーンシートを作製した。 (Pd_0.88Ba_0.12) ((Zn_1/3Nb_2/3) _0.3 (Mg_1/3Nb_2/3) _0.5Ti_0.2)O₃ ・・・（１）

【００２９】すなわち上記誘電体１の出発原料として
は、化学的に高純度なＰｂＯ、ＢａＣＯ₃、ＭｇＯ、Ｎ
ｂ₂Ｏ₅、およびＴｉＯ₂を用いた。これらを、純度補
正を行なった後に、上記の組成となるように所定量を秤
量し、純水を加えて、ボールミルを用いて混合した。混
合の際は、ＺｒＯ₂ボールを用い、２２時間行なった。
得られた混合物を乾燥した後、ライカイ機で十分に解砕
し、アルミナサヤに入れ、８００℃で２時間仮焼した。
仮焼体を再び、上記ボールミルで粉砕し、平均粒径が
０．４〜０．７μｍの粉体を得た。この粉体１ｋｇを、
バインダー４４０ｇとともにボールミル中で混合し、ス
ラリーを得た。混合の際は、５ｍｍ径のＺｒＯ₂ボール
を用い、１６時間行なった。なお、混合の際に使用した
バインダーは、ジオクチルフタレート３７０ｇ、エタノ
ール１２００ｇ、トルエン５４０ｇ、およびポリビニル
ブチラール樹脂５４０ｇを、均一に混合することにより
調製した。次に、スラリーを４００メッシュのナイロン
フィルターを用いて濾過した。濾過後のスラリーの粘度
は、約１５００ｃｐｓであった。次いで、脱気し、リバ
ースロールコータ装置を用いて、５０μｍのＰＥＴフィ
ルム上に厚さ８μｍの誘電体グリーンシートを得た。ま
た誘電体２としては、市販のチタン酸バリウムを主体と
するＥＩＡ規格のＸ７Ｒ規格の誘電体であるＴＡＭ社の
タムトロン３０２Ｈを用いた。この誘電体２を使用した
場合も、誘電体１を使用した場合と同様に、リバースロ
ールコータ装置を用いて、厚さ８μｍの誘電体グリーン
シートを５０μｍのＰＥＴフィルム上に作製した。

【００３０】而してこのようにして得られた誘電体グリ
ーンシート上に、実施例１で得られた貴金属系組成物を
含むペーストを用いて、ＭＬＣ用内部電極パターンをス
クリーン印刷法により印刷した。

【００３１】なおここで、ペーストの調製方法について
説明する。ペーストは、表１に示した所定の貴金属系組
成物を、バインダーおよび有機溶剤と、３段ロールを用
いて混合することにより得た。貴金属系組成物の含有率
は、３５重量％以上とした。バインダーとしては、エチ
ルセルロースを使用し、その割合は１０重量％程度とし
た。また、有機溶剤としては、ターピオネールを用い
た。前記貴金属系組成物としては、まず試料８を使用
し、組成物の含有率が約５０重量％のペーストを、前述
の方法により調製した。さらに得られたペーストを、３
５重量％以上の所定の濃度となるように適宜ターピオネ
ールで稀釈して薄めのペーストを調製した。

【００３２】このように稀釈されたペーストを用いて、
前述の誘電体グリーンシート上に６．６×５．８ｍｍの
パターンを印刷した。印刷の際は、４００メッシュのス
テンレススクリーンを用いた。印刷後に、８０℃で２０
分間乾燥し、有機溶剤を蒸発させ、乾燥後の重量を測定
した。この結果、ペーストの塗布量は、０．５ｍｇ／ｃ
ｍ² であることがわかった。

【００３３】次いで、パターンを印刷した誘電体グリー
ンシート６枚を打ち抜いた後、金型中で積層を行なっ
て、有効５層の成型体を作製した。条件は、温度１２０
℃、圧力０．５トン／ｃｍ² で１０分間とした。これを
切断した後に、５００℃まで１５℃／時間の昇温速度で
昇温し、脱バインダーを行なった。脱脂後の成型体をマ
グネシアの緻密なさやに入れ、バッチ炉で焼成した。焼
成条件は、１０００℃、２時間とした。焼成後の誘電体
層の１層の厚みは、約５．０μｍであった。さらに焼成
後に素子の端面に、外部電極として、Ａｇ／Ｐｄペース
トを６００℃で焼き付け、得られたＭＬＣを、試料１４
とした。

【００３４】以下、誘電体材料、ペーストに用いる貴金
属系組成物を変えて、所定のペースト塗布量で、下記表
２に示すように試料１５〜２０および比較例１〜６のＭ
ＬＣを製造した。

【００３５】各ＭＬＣは、表２に示す各焼成温度で焼成
する以外は、試料１４と同様の手順により製造し、得ら
れた各ＭＬＣについて、静電容量、誘電損失および容量
取得率を、各々２０個について測定した。測定条件は１
ｋＨｚ、１Ｖｒｍｓとし、室温で行なった。測定結果の
平均値を下記表２に示す。

【００３６】

【表２】

【００３７】表２から、本発明の貴金属系組成物を内部
電極に用いたＭＬＣは、ペーストの塗布量が０．５ｍｇ
／ｃｍ² でも、設計容量の９０％以上の容量が得られる
ことがわかる。一方、比較例３および４に示すように、
主成分粒子にチタン系材料でコーティングを行なわない
場合は、ペーストの塗布量を１．０ｍｇ／ｃｍ² とした
場合でも、ＭＬＣの容量は、設計容量の１５％以下であ
る。特に塗布量が、１．０ｍｇ／ｃｍ² 未満の比較例１
および２では、ほとんど容量が得られない。また、比較
例６に示すように、コーティングを行なってもそのＴｉ
量が、主成分粒子に対して０．０１重量％以下の貴金属
系組成物を用いた場合も、ＭＬＣの容量は、設計容量の
１５％以下の値しか得られない。さらに、これらのＭＬ
Ｃは、誘電損失も５％以上と極めて大きくなることがわ
かる。

【００３８】なお、比較例５に示すように、主成分粒子
にチタン系材料でコーティングを行なわない場合でも、
ペーストの塗布量を１．５ｍｇ／ｃｍ² とすると、１０
０％の容量が得られ、誘電損失も比較的小さい。しかし
ながら、この塗布量では、誘電体層の１層当たりの厚さ
が１０μｍ以下である大容量のＭＬＣを製造することが
できない。

【００３９】さらに、主成分粒子が同一であって、か
つ、ペースト塗布量も、ともに１．０ｍｇ／ｃｍ² の、
試料１６と比較例３とについて比較する。試料１６は、
主成分粒子の粒子表面をチタン系材料でコートしてお
り、一方、比較例３は、コーティングを行なっていな
い。このとき、試料１６の場合は、１００％の容量取得
率が得られるのに対し、比較例３の場合は、６％の容量
取得率しか得られない。したがって、主成分粒子をチタ
ン系材料でコートすることにより、調製されるペースト
のぬれが改良され、誘電体上に薄く塗布した場合であっ
ても、電極切れが生じないことがわかる。

【００４０】次に、ＭＬＣにおけるＡｇ／Ｐｄ系金属材
料を含むペースト塗布量と容量取得率との一般的な関係
を図３に示す。図３中、曲線ｄおよび曲線ｅは、それぞ
れ本発明のＭＬＣおよび、従来のＭＬＣの特性を表わ
す。図３に示すように、本発明のＭＬＣは、その塗布量
が０．５ｍｇ／ｃｍ² から、１００％近い容量が得られ
ている。これに対し、従来のＭＬＣは、１．０ｍｇ／ｃ
ｍ² 程度の塗布量でなければ、同等の容量を得ることが
できないことがわかる。

【００４１】また、試料１５および比較例５のＭＬＣに
ついて、耐湿負荷試験を行なった。それぞれ２０個につ
いて、８５℃、９５％の条件下で１０Ｖの直流電流を印
加し、５００時間の試験を行なった。ＭＬＣの良否判定
は絶縁抵抗の１分値が、１００ΩＦ以下に低下したもの
を不良とした。その結果を、下記表３に示す。

【００４２】

【表３】

【００４３】この結果から、本発明の貴金属系組成物を
内部電極に用いたＭＬＣは、耐湿負荷試験でも優れた特
性を示し、内部電極のエレクトロマイグレーションが少
ないことがわかる。一方、比較例５は、通常の条件下に
おいては容量は得られるが、高温多湿の条件下ではエレ
クトロマイグレーションが発生し、長期使用における信
頼性が低下する。

【００４４】本実施例では、低温焼成タイプの誘電体材
料として、下記式（２）に示すリラクサを使用したが、
１０００℃前後で焼成が可能な、それ以外のリラクサを
使用することができる。 (Pd_0.875Ba_0.125) ((Zn_1/3Nb_2/3) _0.26 (Mg_1/3Nb_2/3) _0.44Ti_0.3)O₃ ・・・（２）

【００４５】例えば、（Ｍｇ_1/3Ｎｂ_2/3）Ｏ₃−Ｐｂ
ＴｉＯ₃系材料、Ｐｂ（Ｎｉ_1/3Ｎｂ_2/3）Ｏ₃系材
料、Ｐｂ（Ｎｉ_1/2Ｗ_1/2）Ｏ₃系材料、Ｐｂ（Ｍｇ
_1/2Ｗ_1/2）Ｏ₃系材料、Ｐｂ（Ｆｅ_1/2Ｎｂ_1/2）Ｏ
₃系材料、（Ｐｂ，Ｌａ）（Ｚｒ，Ｔｉ）Ｏ₃系材料等
を用いても同様の効果が得られる。また、高温焼成タイ
プの誘電体材料としては、ＥＩＡのＸ７Ｒ規格のチタン
酸バリウムを用いたが、他のＮｄＴｉＯ₃やＭｇＴｉＯ
₃を主体とした高温焼成タイプの誘電体材料等でも同様
な結果が得られる。

【００４６】

【発明の効果】以上詳述したように、本発明の導体形成
用貴金属系組成物は、例えば誘電体材料として用いられ
るセラミックと類似した収縮カーブを有し、セラミック
と導体間での層間剥離の発生が防止される。また、本発
明の貴金属系組成物を含むペーストを誘電体表面に印刷
する場合、その塗布量が０．５〜１．０ｍｇ／ｃｍ² で
あっても、電気的容量を安定して得ることができ、誘電
損失も小さくすることができる。このため、例えば本発
明の貴金属系組成物をＭＬＣの内部電極に使用したと
き、特に誘電体層の厚みが５μｍ前後の大容量のＭＬＣ
がに高い歩留まりで得られる。さらに、内部電極の使用
量を減少させることにつながるので、大容量のＭＬＣ
を、比較的低コストで提供することができる。加えて、
本発明の貴金属系組成物は、エレクトロマイグレーショ
ンが、従来の材料よりいっそう少なくなるため、長期使
用においても、耐湿負荷特性などの信頼性に優れたＭＬ
Ｃの製造が可能となる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の導体形成用貴金属系組成物の一形態の
構造を示す断面図。

【図２】本発明の貴金属系組成物、従来のＡｇ／Ｐｄ合
金および誘電体１（リラクサ材料）の収縮カーブを示す
特性図。

【図３】本発明の貴金属系組成物と従来のＡｇ／Ｐｄ合
金とを内部電極に用いたＭＬＣにおける、ペースト塗布
量と、容量取得率との関係を示す特性図。

【符号の説明】

１…主成分粒子，２…チタン系材料，３…貴金属系組成
物。

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者古川修神奈川県川崎市幸区柳町70番地株式会社東芝柳町工場内

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】Ｐｄを１０重量％以上含むＡｇ／Ｐｄ系
金属材料の粒子を主成分とし、Ｔｉ、ＴｉＮ、ＴｉＯ、
Ｔｉ₂Ｏ₃およびＴｉ₃Ｏ₅からなる群のなかから選ば
れた少なくとも１種のチタン系材料を、該主成分に対し
てＴｉ換算で０．０５ないし３．０重量％の割合で含有
することを特徴とする、導体形成用貴金属系組成物。