JP2002026528A - 導電性ペーストおよび多層セラミック基板 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 セラミックグリーンシートを積層してなるセ
ラミック成形体に使用する導電性ペースとの収縮特性
を、セラミックグリーンシートの収縮特性に合わせる。 【解決手段】 導電性ペーストに、ＢＥＴ値、Ｘ線回析
ピークの半値幅を規制したＡｇ粒子を含有させることに
より、焼成過程の脱脂終了後の導電性ペーストの収縮挙
動を、セラミックグリーンシートの収縮挙動に合わせる
ことができる。さらに、Ｐｔ、Ｒｈなどの金属を添加す
ることにより、導電性ペーストの焼成中の脱脂終了前の
収縮挙動を、セラミックグリーンシートに合わせること
ができる。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、セラミックグリー
ンシートを積層した多層セラミック基板、および多層セ
ラミック基板の内部電極および／または表面電極として
用いられる導電性ペーストに関し、特に、焼成後の多層
セラミック基板の変形、反りなどを少なくする技術に関
する。

【０００２】

【従来の技術】従来より、セラミック電子部品として、
セラミックグリーンシートを積層させた多層セラミック
基板が用いられている。かかる多層セラミック基板で
は、その表面電極、内部電極には、Ａｇなどの導電材を
バインダーや有機溶剤などと混合した導電性ペーストが
使用されている。

【０００３】かかる多層セラミック基板は、電極を形成
する導電性ペーストと、セラミックグリーンシートを積
層したセラミック成形体とを同時焼成することにより製
造されている。焼成に際しては、一般に被焼成体に収縮
が発生するが、セラミックグリーンシート積層体でも、
導電性ペーストとセラミックグリーンシートとの収縮性
の相違に基づく変形や反りが発生し、かかる点の解消が
従来より重要な課題として提起されている。

【０００４】かかる解決手段として従来より種々の提案
がなされている。例えば、導電性ペーストに、内部電極
とセラミックグリーンシートとの密着性を確保するため
にセラミックグリーンシートを形成する材料と同一組成
の磁器粉末を添加する方法が知られている。導電性ペー
ストに、上記磁器粉末を添加することにより、内部電極
中にセラミックが分散した状態を形成し、このセラミッ
クで内部電極とセラミックグリーンシートとを架橋させ
て両者の密着強度の向上を図り、焼成後の積層セラミッ
ク成形体の変形や反りの抑制を図ろうとするものであ
る。

【０００５】しかし、かかる方法では、積層セラミック
成形体を構成するセラミックグリーンシートの薄層化を
進めるに際して、焼成時にクラックが入り易すくなると
いう問題点があった。そこで、かかる点の解決手段とし
て、特開平６−９６９９８号公報に、セラミックグリー
ンシートよりも焼結収縮温度が高い酸化物を導電性ペー
ストに添加する方法が提案されている。

【０００６】すなわち、酸化物の添加により、内部電極
用の導電性ペーストの焼結収縮開始温度を上昇させ、セ
ラミックグリーンシートの焼結収縮開始温度と内部電極
用導電性ペーストとの焼結収縮開始温度との差を小さく
して、積層セラミック成形体を構成するセラミックグリ
ーンシートを薄くしても、上記収縮差を吸収できるよう
にし、クラックの発生を未然に防止しようとする方法で
ある。

【０００７】一方、導電性ペーストに、銀や金、銅など
の導電材を主成分として使用する場合には、かかる導電
性ペーストと同時焼成できるように、低温焼結ガラスセ
ラミックが、セラミックグリーンシートとして使用され
ている。しかし、かかる低温焼結ガラスセラミックで
は、セラミック中に多量のバインダガラスが含有されて
いるため、その分、抗折強度が低いという問題点があっ
た。多層セラミック基板では、以前より、その高密度
化、多機能化、高信頼性が求められているが、併せて抗
折強度の確保も重要である。

【０００８】かかる抗折強度の点に関しては、低温焼結
ガラスセラミックの焼成時に、結晶を析出させることが
有効であることが知られている。しかし、セラミック焼
結体内に結晶を析出させるようにすると、結晶析出温度
付近でセラミック部分に急激な収縮が生じ、併せてガラ
スの流動性がなくなるという現象が起きる。セラミック
部分のかかる結晶析出に際しての収縮過程で、導電性ペ
ースト部分とセラミック部分とで双方に収縮率の差が生
じると、互いに相手方の収縮を拘束することとなり、結
果として焼成後の変形、反りが発生する。そのため、双
方の収縮率（あるいは収縮カーブ）を極力一致させる方
法が求められた。

【０００９】収縮カーブの一致を図る方法としては、従
来より、導電性ペーストに異種高融点金属や金属酸化物
などを添加したり、あるいはフリットを添加する方法が
提案されている。しかし、十分に収縮カーブを一致させ
るためには、これらの添加量を多くする必要があり、そ
の分、導電性ペーストの導通抵抗が上がり、多層セラミ
ック基板として必要な導通特性の低下を来すという問題
点が新たに発生する。

【００１０】そこで、特開平１１−３５３９３９号公報
では、焼成時に、セラミック成形体の収縮終了温度より
高い収縮開始温度を有する導電性ペーストを使用するこ
とが提案されている。導電性ペーストの収縮開始温度
を、セラミックの収縮終了温度より高くすることによ
り、セラミック部分での結晶析出温度付近における導電
性ペーストの収縮を発生させないようにして、セラミッ
ク部分での収縮挙動の拘束が起きないようにしたもので
ある。

【００１１】また、多層セラミック基板では、セラミッ
クグリーンシートの焼成温度が、一般に内部電極を形成
する導電性ペーストの焼結温度より高い場合が多く、か
かる場合には、内部電極の焼結が完了した後でもさらに
セラミック部分の焼成が終了するまで高温に加熱され
て、内部電極が所謂過焼結されることとなる。かかる過
焼結は、多層セラミック基板にとって重要な導通性に問
題を起こすことが指摘されている。

【００１２】内部電極は、セラミックグリーンシートの
焼結による接合の際に、セラミックグリーンシート上に
パターン印刷された導電性ペースト中の金属粒子が相互
の接触界面から拡散することによって焼結させられて形
成されるが、内部電極の過焼結により、金属粒子の拡散
がさらに進行して金属粒子相互の合体により粒成長させ
られ、粒成長した金属が表面張力の作用によって厚み方
向に伸長させられ、且つ面方向にも収縮させられて、結
果として金属粒子相互の間隔が拡大させられることとな
る。そのため、過焼結現象により、通電方向の断面積が
減少し、かかる傾向が甚だしい場合には、面方向におけ
る断線が発生する場合もあり、過焼結現象は、多層セラ
ミック基板の導通性に障害をもたらす原因となる。

【００１３】そこで、かかる問題点に対処する方法とし
ては、導電性ペーストを予め厚くセラミックグリーンシ
ート上に塗布することが考えられるが、セラミックグリ
ーンシートの積層数が多くなり例えば１００を越える場
合などでは、多層セラミック基板の形状が、内部電極を
設けた中央部が盛り上がって周囲が低いテーパ状に変形
するという問題点が別途発生することとなる。

【００１４】かかる点の解消方法としては、貴金属を過
焼結抑制材として添加する方法が考えられる。しかし、
十分な過焼結抑制効果を得るためには、添加貴金属の量
を多くする必要があり、生産コストの上昇という面から
別の問題点も発生する。かかる点については、貴金属を
液状の金属有機化合物（レジネート）の形態で添加する
ことにより、粉体で添加する場合よりも少量で過焼結抑
制効果を挙げ得ることが提案されている。

【００１５】しかし、貴金属レジネートは、貴金属のレ
ジネートへの溶解性が乏しいため偏在が生じ易く、十分
な過焼結抑制効果が得られない場合もある。これに対す
る対策として、特開平１０−１９９３３４号公報には、
金属有機化合物の分散性が高い導電性ペーストの組成が
提案されている。提案される組成としては、例えば、主
鎖が直鎖の鎖式炭化水素の硫化物およびベンズ基を有す
る環式炭化水素の硫化物の少なくとも一方を含む金属有
機化合物と、セラミックグリーンシートの焼成温度より
も低い温度で焼結される金属粉とを有する組成である。

【００１６】また、特開平６−２０５１６号公報には、
アルミナ複合系の低温焼成多層セラミック基板に使用す
る導電性ペーストとして、銀または銀とパラジウムとを
含有し、併せてクロム、クロム化合物を１種以上含有す
る組成にすることにより、導電性組成物と基板との収縮
率を整合させる試みが開示されている。

【００１７】特開平２０００−１７０６号公報には、粒
径が２〜４μｍで占められる単結晶体あるいは準結晶体
の高結晶体である高結晶体銀粒子を導電性ペーストに使
用することにより、セラミックグリーンシートと導電性
ペーストとの収縮率を合わせようとする試みが記載され
ている。

【００１８】特開平９−２８２９４１号公報では、粒子
径を０．３μｍ以上、１０μｍ以下の範囲内で、０．３
μｍ以上２μｍ未満の占める粒度分布比率を５０〜７５
％、２μｍ以上５μｍ未満の粒子径の占める粒度分布比
率を１５％〜５０％、５μｍ以上１０μｍ以下の粒子径
の占める粒度分布比率を０〜１０％に規制することによ
り、セラミック部分と導電性ペースト部分との収縮率の
差に基づく変形や反りを抑制しようとする方法が開示さ
れている。すなわち、かかる方法では、導電性ペースト
に含有させる金属粉の粒形と、粒径と、粒径分布とを組
み合わせることによりその解消を図っている。

【００１９】特開平９−２４６７２２号公報には、導電
性ペーストを内層導体配線の形成に使用し、基板側に低
軟化焼結するガラスセラミックを使用したガラスセラミ
ックス多層基板の変形、反りについてその解消方法が提
案されている。かかる公報では、基板セラミックス材料
と導体金属との焼成収縮率を同じになるように調整して
も反りが発生するとの発明者の知見に基づき、かかる原
因を、焼成時に、基板材料中の軟化・溶融したガラス中
に導体層から導体金属が拡散し、導体周囲のガラスのガ
ラス軟化点、ガラス結晶化度等が変化して、ガラスの収
縮挙動が局部的に変化するためであるとし、導体金属の
拡散を抑制するとの観点からの解決手段が提案されてい
る。

【００２０】すなわち、内層導体配線を有するガラスセ
ラミックス多層配線基板で、前記内層導体配線の周囲
に、導体金属の拡散を防止するガラス被膜を設ける構成
である。かかるガラス被膜は、導電性ペーストに添加し
たガラス粉末が、基板のガラスセラミックス材料中のガ
ラス粉末より先に軟化して溶融し、溶融したガラスが導
体金属の表面にはじき出されて内層導体配線の周囲に集
まり形成されたものである。

【００２１】

【発明が解決しようとする課題】従来より上記の如く、
多数の提案がなされてきてはいるが、しかし、未だ十分
なものとは言えないのが現状である。

【００２２】本発明の目的は、かかる点に鑑み、セラミ
ックグリーンシートを積層してなるセラミック成形体に
使用する導電性ペースの収縮特性を、セラミック成形体
の収縮特性に合わせるようにすることにある。

【００２３】本発明の目的は、導電性ペーストにより形
成される内部電極を有する多層セラミック基板におい
て、焼成後における変形、反りを抑制することにある。

【００２４】

【課題を解決するための手段】本願において開示される
発明のうち、代表的なものの概要を簡単に説明すれば、
次のとおりである。

【００２５】本発明者は、導電性ペーストの収縮挙動を
詳細に調べ、セラミック成形体の収縮挙動と比較するこ
とで、導電性ペーストに以下に示すような特徴を設け、
従来よりも焼成後の多層セラミック基板の変形、反りが
少ない効果を得ることができることを見出した。

【００２６】すなわち、本発明は、セラミックグリーン
シートを積層したセラミック成形体の内部電極および／
または表面電極に用いられ、前記セラミック成形体と同
時焼成される導電性ペーストであって、前記導電性ペー
ストは、焼成中の脱脂終了から焼成終了までの間に脱脂
後収縮を示すことを特徴とする。

【００２７】前記脱脂後収縮は、その収縮率が１０〜３
０％であることを特徴とし、望ましくは１５〜２５％で
ある。また、焼成開始から焼成終了までの間に示す全収
縮に対する前記脱脂後収縮の占める割合が２０〜９０％
とした導電性ペーストであり、ここで脱脂後収縮の占め
る割合は望ましくは５０〜９０％、さらに望ましくは７
０〜９０％である。

【００２８】前記導電性ペーストが、焼成開始から前記
脱脂終了までの間に脱脂前収縮を示すときは、前記脱脂
前収縮と前記脱脂後収縮との収縮率の差が、２５％以内
であればよい。

【００２９】前記導電性ペーストには、前記脱脂前収縮
の収縮率を制御する収縮率制御材が添加されていること
を特徴とする。前記収縮率制御材としては、Ｐｔ、Ｒ
ｈ、Ｃｕ、Ｐｄ、Ｎｉ、Ａｕから選ばれる少なくとも１
種であることを特徴とする。前記収縮率制御材が、Ｒｈ
である場合には１重量％以下、望ましくは０．２重量％
以下、更に望ましくは０．０５重量％である。Ｐｔであ
る場合には５重量％以下、望ましくは２重量％以下、更
に望ましくは０．５重量％である。Ｃｕである場合には
５重量％以下、望ましくは０．２重量％以下、更に望ま
しくは０．０５重量％であることを特徴とする。

【００３０】また、前記導電性ペーストには、ＢＥＴ値
が０．１〜１．０のＡｇ粒子が含有されていることを特
徴とする。前記Ａｇ粒子は、Ｘ線回析パターンにおける
Ａｇ（１１１）面のピークの半値幅が０．２５°以下で
あることを特徴とする。

【００３１】他の本発明は、セラミックグリーンシート
を積層したセラミック成形体と、前記セラミック成形体
の内部電極および／または表面電極に用いられる導電性
ペーストとを同時焼成してなる多層セラミック基板であ
って、焼成中の脱脂終了から焼成終了までの間に、前記
セラミック成形体と前記導電性ペーストとがそれぞれ示
す脱脂後収縮の収縮率の差が２５％以下としたもので、
望ましくは１５％以下、さらに望ましくは５％以下であ
ることを特徴とする。

【００３２】また、セラミックグリーンシートを積層し
たセラミック成形体と、前記セラミック成形体の内部電
極および／または表面電極に用いられる導電性ペースト
とを同時焼成してなる多層セラミック基板であって、前
記導電性ペーストを含むセラミック成形体において、焼
成開始から焼成終了までの間に示す全収縮に対する前記
脱脂後収縮の占める割合が５０％以上であることを特徴
とする多層セラミック基板である。なお、この割合は導
電性ペーストの量に左右されるが当然にセラミック成形
体側の収縮に一致するよう１００％に近づけることが望
ましい。

【００３３】前記導電性ペーストにはガラスフリットが
添加され、前記ガラスフリットは、焼結後の前記多層セ
ラミック基板では、前記内部電極および／または表面電
極と、前記セラミック成形体との界面側に滞在させられ
たガラス層を形成していることを特徴とする。

【００３４】前記ガラス層は、界面側に断続的に滞在さ
せられていることを特徴とする。前記ガラス層は、前記
セラミック成形体の断面における電極の長さに対して、
断続的に滞在させられており、このガラス層の総延長
が、２〜５０％となっており、望ましくは５〜３０％で
あることを特徴とする。

【００３５】本発明の前記ならびにその他の目的と新規
な特徴は、本明細書の記述および添付図面から明らかに
なるであろう。

【００３６】

【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態を、図
面、実施例により詳細に説明する。

【００３７】（実施の形態１）本実施の形態では、本発
明の導電性ペーストについて説明する。図１は、本発明
の導電性ペースト、従来構成の導電性ペースト、および
セラミックグリーンシートのみを積層したシート積層体
のそれぞれの焼成中の収縮カーブを示すものである。図
２（Ａ）は、シート積層体のセラミックグリーンシート
１０上にスクリーン印刷された状態の焼成前の導電性ペ
ースト２０の状況を示す模式図であり、（Ｂ）、（Ｃ）
は脱脂前収縮における導電性ペストの挙動を示す模式図
である。

【００３８】本発明者は、先ず、図１に示すように、従
来の導電性ペーストの焼成中における収縮挙動について
詳細にその状況を調べた。その結果、導電性ペースト
は、シート積層体の収縮が始まる前に、大きな収縮を示
し、その後焼成終了まで殆ど収縮傾向を示さないことが
確認された。

【００３９】かかる導電性ペーストの収縮挙動について
は、従来は、焼結開始から焼成終了まで、収縮率の差異
はあるものの、シート積層体と同様に全体的に大きな変
曲点を示さない略放物線状の一様な収縮曲線を描くもの
と考えられていた。しかし、本発明者により、かかる従
来の知見とは異なる収縮挙動を示すことが初めて明らか
にされた。

【００４０】本発明者は、導電性ペーストを多層セラミ
ック基板に実際に使用する態様に類似させた条件で詳細
に調べることにより、従来の導電性ペーストは焼成途中
で大きな収縮が見られ、その後殆ど収縮が見られないこ
とを確認した。収縮カーブは、収縮の見られる大きな変
曲点を示し、その後は殆ど変化しない略フラットな描線
となることが確認された。かかる状況を、図１に示し
た。

【００４１】図１は、多層セラミック基板を９００℃焼
成する場合を想定したものであるが、図中破線表示の曲
線がシート積層体の焼成中の収縮状況を示す収縮カーブ
である。焼成開始から徐々に収縮が始まり、約６５０℃
くらいから焼成温度の９００℃にかけて大きな収縮が開
始されることが分かる。収縮カーブは、略放物線状であ
ることが分かる。

【００４２】一方、従来の導電性ペーストの収縮挙動
は、約３００℃で収縮が始まり、その後約６００℃にか
けてほぼ直線的に収縮が進行し、さらに６００℃付近で
一気に収縮が終了し、その後は９００℃まで殆ど収縮が
行われず、ほぼフラットな状態となることが確認され
た。図中、二点鎖線で表示した。

【００４３】なお、上記シート積層体のセラミックグリ
ーンシートは、Al₂O₃やSiO₂などからなる低温焼成セラ
ミックスとバインダ、可塑材からなる一般に多用されて
いるセラミックグリーンシートを使用した。また、従来
の導電性ペーストとしては、Ａｇ粉とバインダと有機溶
剤からなる構成を有するものを使用した。

【００４４】導電性ペーストの上記収縮は、導電材の金
属粉を分散させるバインダーや有機溶剤などが焼成温度
の上昇に伴い漸次気散するためと考えられる。本明細書
では、かかる導電性ペースト中のバインダーや有機溶剤
などの気散を脱脂と呼び、かかる脱脂に基づく上記収縮
を脱脂前収縮と呼ぶことにする。

【００４５】シート積層体の収縮カーブと、従来構成の
導電性ペーストの収縮カーブとを比べると、約６５０℃
で大きな収縮を始めるシート積層体に比べて、導電性ペ
ーストはこれまでに収縮を終了してしまいその後は殆ど
収縮を起こさないことが分かる。すなわち、約６５０℃
から焼成終了温度の９００℃間では、一気に約２０％の
収縮率の変化を起こすシート積層体に比べて、導電性ペ
ーストは、殆ど収縮を示さないため、かかる大きな収縮
率の差が、焼成後の多層セラミック基板の変形、反りを
発生させる原因の一つと本発明者は考えた。

【００４６】さらに、本発明者は、導電性ペーストが示
す脱脂前収縮の多層セラミック基板の焼成後の変形、反
りに及ぼす影響についても検討した。シート積層体は、
図１に示すように、焼成開始温度０℃から約６５０℃ま
では、僅かに約３％程度の収縮しか示さないのに対し
て、導電性ペーストの脱脂前収縮は約４０％程度と大き
い。すなわち、かかる温度範囲では、シート積層体は殆
ど収縮せずに、導電性ペーストのみが大きく収縮して、
特に表面電極では収縮する導電性ペーストはシート積層
体のセラミックグリーンシート上を滑るようにして収縮
に基づく歪みの吸収が行われることが分かった。

【００４７】かかる状況を、図２の模式図として示し
た。図２（Ａ）のようにシート積層体のセラミックグリ
ーンシート１０上の導電性ペースト２０は、脱脂前収縮
を起こすことにより図２（Ｂ）に示すように、セラミッ
クグリーンシート１０上を全体として収縮しながら滑っ
たり、あるいは滑り切れないときは、例えば図２（Ｃ）
に示すように、複数の小部分で収縮が行われ、小部分間
が切断されて島状になることが確認された。すなわち、
導電性ペーストの脱脂前収縮は、セラミックグリーンシ
ート１０上を滑ったり、島状に切断されることにより収
縮に基づく歪みが解消されて、セラミックグリーンシー
ト１０の歪みに及ぼす影響は小さいことが確認された。

【００４８】そこで、焼成終了後の多層セラミック基板
の変形、反りなどの歪みを解消するには、脱脂終了後の
双方の収縮率を合わせるようにすることが必要と考え
た。すなわち、シート積層体の収縮カーブと、従来構成
の導電性ペーストの収縮カーブとを比較することによ
り、導電性ペーストに脱脂前収縮があってもこれが終了
した後に、再度シート積層体の収縮カーブと同様な収縮
を導電性ペーストに起こさせることができれば、導電性
ペーストとシート積層体の収縮率を一致させることがで
きるものと考え、本発明に至ったものである。

【００４９】

【実施例】本実施例では、先ず、代表的な導電材のＡｇ
を主成分とする導電性ペーストを作成し、そのＡｇの粒
径を変化させることにより、脱脂終了後における収縮を
発生させることができるか実験に基づきその可否を調べ
た。

【００５０】実験に際しては、表１に示すように、ＢＥ
Ｔ値、ＡｇのＸ線回析ピーク（１１１）面の半値幅を各
々変更することにより、３種のＡｇ粉試料を作成し、こ
れを導電性ペーストの主成分として使用して焼成後の多
層セラミック基板の変形量を比較した。

【００５１】

【表１】 Ａｇ粒子のＢＥＴ値（ｘ）が１以上、Ｘ線回析測定（Ｃ
ｕＫα線）によるＡｇ（１１１）面の半値幅（ｙ）が
０．２５０°以上の場合を試料ａとし、ＢＥＴ値が１未
満で０．５より大きく、同様にＸ線回析の半値幅が０．
２５０°未満で０．２００°より大きい場合を試料ｂと
し、ＢＥＴ値が０．５以下で、Ｘ線回析の半値幅が０．
２０００°以下である場合を試料ｃとした。

【００５２】かかる３種のＡｇ粒子を、それぞれ８５重
量％Ａｇ粉、１５重量％有機分の割合で混合して、導電
性ペーストを調製した。かかる導電性ペーストを厚さ１
５μｍになるようにスクリーン印刷したセラミックグリ
ーンシートを、最表面に配置し、基板厚さを８００μｍ
になるように積層した多層セラミック成形体を作成し、
この多層セラミック成形体を焼成炉中にて９００℃焼結
した。焼成は６００℃まで１０〜１５時間で昇温し、６
００℃で１時間保持した後、９００℃×１ｈにて焼成し
た。

【００５３】かかる焼成手順で焼成した多層セラミック
基板について、それぞれの変形量を測定して比較した。
その結果を表１、２にそれぞれ示した。

【００５４】

【表２】 なお、変形量は、図３（Ａ）に示す焼成前の多層セラミ
ック成形体３０が、図３（Ｂ）に示すように上に凸に変
形した場合を「正の変形」とし、上に凹に変形した場合
を「負の変形」とし、平面上にそれぞれ置いた状態で、
焼成により変形して反った部分の平面上から最も離れた
部分までの離間長ｄを測定して変形量（反り量）として
示した。

【００５５】かかる結果を表１、２に示した。特に、表
２では、かかる反り量をμｍ単位で示した。比較結果
を、Ａｇ試料ａを使用した場合を比較例１とし、試料
ｂ、試料ｃをそれぞれ使用した場合を実施例１、２で示
すと、Ａｇ試料ａを使用した比較例１が５６０μｍ、試
料ｂを使用した実施例１が４５０μｍ、試料ｃを使用し
た実施例２が４００μｍで、反り量の大きさは、比較例
１＞実施例１＞実施例２の順になることが分かる。

【００５６】表１、２に基づく反り量の比較結果から、
導電材のＡｇ粉粒子のＢＥＴ値、半値幅を制御すること
により、従来構成の導電性ペーストではほぼフラットな
描線を示して収縮が殆ど発生していなかった脱脂終了後
から焼成終了までの範囲で、新たな収縮を発生させ得る
ことが、今回の実験により明らかになった。

【００５７】比較例１、実施例１、２に関して、焼成開
始から焼成終了までの各温度における導電性ペーストの
収縮率を測定し、収縮カーブを描いた。尚、ここで収縮
率は、焼成開始前のセラミックグリーンシートを積層し
たセラミック成形体の厚さあるいは導電性ペーストの厚
さをそれぞれ１としたとき、焼成終了後の前記セラミッ
ク成形体の厚さあるいは導電性ペーストの厚さのそれぞ
れの変化量を百分率で表したもので、ＴＭＡ（熱機械分
析）装置によって焼成開始から焼成終了まで連続的に測
定したものである。

【００５８】図１には、実施例２の導電性ペーストの収
縮カーブを本発明として実線表示した。本発明に係る実
施例２の導電性ペーストでは、０〜６５０℃の範囲で３
０％の収縮率の脱脂前収縮を示し、６５０〜９００℃の
範囲で、すなわち脱脂終了後から焼成終了迄の範囲で収
縮が発生していることが分かる。なお、本明細書では、
脱脂終了後の収縮を、脱脂前収縮と区別するために脱脂
後収縮と呼ぶ場合がある。

【００５９】かかる脱脂後収縮は、その収縮率が６５０
〜９００℃の範囲で２０％であり、全収縮に対する脱脂
後収縮が占める割合は４０％と比較例１の１０％より改
善されている。さらに、６５０〜９００℃の範囲におけ
る導電性ペーストとシート積層体の双方の収縮カーブを
重ね合わせて収縮カーブの一致度を確認した。図４で
は、図１に示すシート積層体単独での収縮カーブに本発
明に係る実施例２の導電性ペーストの収縮カーブを重ね
合わせた様子を示しているが、図からも分かるように、
両収縮カーブは極めて良好な一致を示している。これか
ら脱脂後の温度範囲でのシート積層体と導電性ペースト
の収縮率が略同様であることが分かる。

【００６０】以上のように、導電性ペーストに使用する
導電材のＡｇ粒子の粒径、特にＢＥＴ値、Ｘ線回析にお
ける半値幅を所定範囲に規制することにより、導電性ペ
ーストにシート積層体の収縮カーブに極めて良好な一致
度を示す収縮カーブを描く脱脂後収縮を行わせることが
でき、焼成後の多層セラミック基板の変形、反りを少な
く抑えることができた。

【００６１】さらに、本発明者は、０〜６５０℃の範囲
におけるシート積層体と導電性ペーストとの収縮率の差
の抑制方法について検討した。図１に示すように、０〜
６５０℃の範囲では、シート積層体は約３％程度の僅か
な収縮しか示さないのに対して、本発明の実施例２に係
る導電性ペーストでは３０％の大きな収縮率を示してい
る。かかる範囲の収縮率の差は、前述の如く、脱脂後収
縮の収縮率の差ほど大きな影響を示さないが、より厳密
に変形量を小さくするためにはかかる収縮率の差に対す
る対策も必要と考えた。

【００６２】因みに、本発明に係る実施例２の導電性ペ
ーストでは、図１に示すように、従来構成の導電性ペー
ストとは異なり、焼成開始から約３００℃付近にかけて
の収縮は見られず、略一様にシート積層体と同方向の収
縮が発生していることが確認される。

【００６３】０〜６５０℃の範囲においては、シート積
層体より導電性ペーストの収縮率が大きいため、かかる
範囲の収縮率を小さくすることが求められる。そこで、
従来焼結抑制材として使用されていたＰｔなどの金属を
添加することにより収縮率を小さくできるか検討した。

【００６４】試料ｃのＡｇ粉を使用した前記実施例２の
組成に、Ｐｔ（０．１〜１０重量％）、Ｒｈ（０．０１
〜５重量％）、Ｐｄ（０．１〜１０重量％）、Ｃｏ
（０．０１〜５重量％）、Ｃｕ（０．０１〜５重量
％）、Ｎｉ（０．０１〜５重量％）などの金属を収縮制
御材として単独で、あるいは複数種添加し、０〜６５０
℃の範囲における収縮状況を調べた。なお、各金属の上
記添加量は、Ａｇに対する添加割合を示している。

【００６５】表２には、収縮制御材としてＰｔをＡｇ粉
に対して０．５重量％単独で添加し、実施例３として示
した。同様に、Ｒｈを０．０５重量％単独で添加した場
合を、実施例４として示した。実施例５では、Ｐｔを
０．５重量％、Ｒｈを０．０５重量％共に添加した場合
を示す。実施例８では、試料ｂのＡｇ粉に対してＰｔを
１重量％添加した場合を示している。また、実施例９で
はＣｕを０．１重量％添加した場合を示している。

【００６６】表２の０〜６５０℃の範囲における収縮、
すなわち脱脂前収縮は、その収縮率は、実施例３、４で
は２０％であり、実施例５では１０％、実施例８では２
５％、実施例９では１５％であった。

【００６７】かかる収縮制御材を添加しない比較例１、
実施例１、２では、それぞれ４５％、３５％、３０％と
高い収縮率を示すのに対して、収縮制御材を添加した実
施例３、４、５、８、９の場合には、大きく収縮率が低
下していることが分かる。実施例３、４の収縮率は、実
施例２の２／３に、実施例５では実に１／３に低下して
いることが分かる。なお、実施例３〜５、８および９に
おける６５０〜９００℃の範囲における脱脂後収縮に関
しては、それぞれ２５％、２５％、１５％、１５％、２
５％であった。従って、全収縮に対する脱脂後収縮が占
める割合は、かかる収縮制御材を使用しない実施例２の
４０％に比べて、実施例３、４は５６％、実施例５は６
０％、実施例９は６３％と改善されていることが分か
る。

【００６８】すなわち、脱脂前収縮率を小さくすること
により、０〜６５０℃の範囲における導電性ペーストと
シート積層体との収縮挙動の一致度を高くすることがで
きるが、同時に、脱脂前収縮脱脂後収縮の全収縮に対す
る割合を相対的に大きくすることもでき、結果として、
脱脂後収縮の全収縮に対する割合の大きなシート積層体
の収縮挙動に導電性ペーストの挙動を近づけることにも
なるのである。

【００６９】因みに、かかる脱脂後収縮の全収縮に対す
る割合は、図１に示すシート積層体では、０〜６５０℃
までの収縮率が３％で、６５０℃〜９００℃までの収縮
率が２０％であり、０〜９００℃にかけての全収縮（収
縮率では２３％）に対する脱脂後収縮（収縮率では２０
％）の割合は８７％である。従来構成の導電性ペースト
の脱脂後収縮の全収縮に対する割合は、例えば図１に示
す場合には、僅か１％にも満たない値である。

【００７０】以上のように、導電性ペーストにおける脱
脂後収縮の全収縮に対する割合は、導電性ペーストとシ
ート積層体との収縮挙動の一致度を見る目安として一つ
の指標となる。

【００７１】次に、シート積層体と実施例５の導電性ペ
ーストのそれぞれの収縮挙動を測定した結果を図５に示
す。この図から分かるようにシート積層体と導電性ペー
ストのそれぞれの脱脂後収縮カーブは５％以内でほぼ一
致している結果が得られた。このようにカーブの形が一
致していることが理想であるが、極端に収縮過程のカー
ブが相違しない限り収縮率の差が少なくなっておればよ
い。収縮率の差は現実的には２５％以下、望ましくは１
５％以下、更に望ましくは５％以下の一致度を得ること
が出来る。

【００７２】導電性ペーストとシート積層体との収縮挙
動の一致度は、前述のように、脱脂前収縮率の大きさ、
脱脂後収縮率の大きさ、全収縮に対する脱脂後収縮の割
合を一つの指標として検討することができるが、理想的
には上記のように収縮過程の挙動を示す双方の収縮カー
ブの一致度を見ることが好ましい。

【００７３】導電性ペーストとシート積層体の双方の収
縮率が同一でも、一方が緩やかな放物線状のカーブを描
いて漸次収縮するのに対して、他方が一気に直線的に収
縮率が降下するように、極端に収縮挙動が異なる場合よ
りも、双方が似たカーブを描いて収縮する場合の方が好
ましいと考えられる。現実的には、一方のカーブの任意
の点における他方のカーブとの収縮率の差が、２５％以
内であれば（完全に一致していれば０％となる）焼成後
の反り量などとの関係から許容できる範囲内と判断でき
た。

【００７４】また、実施例３〜５の導電性ペーストを使
用して多層セラミック基板を焼成した場合の反り量は、
それぞれ４００μｍであった。かかる反り量は、シート
積層体に対して、極めて良好な収縮カーブの一致度を示
す前記実施例２と同じ反り量であることが分かった。
尚、反り量が４００μｍ程度であればスルーホール部へ
のクラックの発生が抑制されるので現実的な使用範囲と
なる。

【００７５】そして、実験からは、Ａｇ粉に対して、Ｐ
ｔの場合には０．１〜１０重量％、Ｒｈの場合には０．
０１〜５重量％、Ｐｄの場合には０．１〜１０重量％、
Ｃｏの場合には０．０１〜５重量％、Ｃｕの場合には
０．０１〜５重量％、Ｎｉの場合には０．０１〜５重量
％の範囲で添加すれば、４００μｍ以下に収まることが
確認された。上記金属で、上記範囲の下限未満の添加量
では、０〜６５０℃の範囲の脱脂前収縮では、十分な収
縮抑制効果は得られず、逆に上限を越える添加量の場合
には導電性が劣化するため好ましくない。

【００７６】Ｐｔ及び／又はＲｈの添加は特に効果的で
あるが、添加量が増す毎に導体抵抗も増加するのでバラ
ンスが必要である。尚、コスト面なども勘案して言えば
Ｐｔの約１／１０の添加量で同等の効果が得られるＲｈ
の方が適していると言える。

【００７７】以上のように、収縮抑制材として上記金属
を少量添加することにより、導電性ペーストの焼成開始
から脱脂までの収縮挙動をシート積層体の収縮挙動に極
力合わせるように制御可能であることが分かった。

【００７８】しかし、依然として、焼成後の反り量は０
にならないことが表２の結果から分かる。反り量は０で
あることが理想であるが、実施例５までの結果では、依
然として４００μｍの反り量が残っている。そこで、本
発明者は、さらに、反りの原因を追求して、次のような
反りの大きさに影響を及ぼすと考えられる新たな原因を
見出した。

【００７９】すなわち、導電性ペーストからなる電極と
シート積層体との界面部分では、焼成中に、導電性ペー
ストとシート積層体のセラミックグリーンシート側とが
反応してのその密着性が確保されるが、しかし、かかる
界面部分での電極の導電性ペーストとセラミックグリー
ンシートとの密着部分では、それぞれの収縮が自由に行
えず、所謂収縮がロックされていることが分かった。か
かるロック状態は、密着状態が大きい程大きくなり、前
記のように、導電性ペーストとシート積層体のセラミッ
クグリーンシートとの収縮率、収縮カーブを折角合わせ
る努力を行っても、かかる収縮のロックのために反りな
どの変形が発生することに、本発明者は気がついた。

【００８０】本発明者は、導電性ペーストに種々のフリ
ットを添加することにより、導電性ペーストとシート積
層体との密着性と反り量との関係を調べた。その結果、
Ａｌ ₂Ｏ₃、ＳｉＯ₃、ＣａＯ、ＣｕＯ、Ｎａ₂Ｏ、Ｂ₂Ｏ₃
などからなる混合物を軟化点６００〜８００℃になるよ
うに配合したガラスフリットを実施例２の組成に添加し
て導電性ペーストを構成することにより、導電性ペース
トとシート積層体のセラミックグリーンシートとの収縮
を大きくロックさせることなく、且つ多層セラミック基
板として必要な密着強度を確保できることを見出した。

【００８１】上記構成のガラスフリットを、Ａｇに対し
て０．５重量％、２重量％添加した場合を、それぞれ実
施例６、７として、表２にその結果を示した。このとき
ピンを電極に半田付けしこれを引っ張り試験機で引っ張
る密着力試験を行った。実施例６、７では、密着力はそ
れぞれ２５N/m² であり、電子部品としての多層セラミ
ック基板に求められる密着強度は十分に確保されてい
る。一方、かかるガラスフリットを添加しない実施例２
の密着力は、３５N/m²と大きいことが分かる。

【００８２】また、かかる実施例２、６、７の各々につ
いて、密着力試験後の状況を観察すると、実施例２の場
合には、シート積層体の表面のセラミックグリーンシー
トから剥離させた電極側に、セラミックグリーンシート
の一部が付着した状態で剥離されていることが確認され
た。一方、実施例６、７の場合には、電極とセラミック
グリーンシートとはきれいにその界面部分で剥離される
ことが確認された。すなわち、実施例２の場合の方が、
実施例６、７の場合に比べて、導電性ペーストとセラミ
ックグリーンシートとの密着強度が大きいことを示して
いる。

【００８３】かかる状況を、表２の密着力、剥離モード
で示すとともに、かかる様子を図６に模式的に示した。
図６（Ａ）は密着力試験を行う前の状態を示し、図６
（Ｂ）は、シート積層体のセラミックグリーンシートす
なわち素体の一部が導電性ペースト側に付着した状態で
剥離された実施例２の場合を示している。実施例６、７
は、図６（Ｃ）に模式的に示すように、導電性ペースト
とセラミックグリーンシートとの界面できれいに剥離さ
れている。

【００８４】さらに、表２に示すように、実施例２、
６、７の反り量を比べると、実施例２では４００μｍあ
った反り量が、実施例６ではその半分の２００μｍに減
少している。添加量を実施例６より４倍にした実施例７
では、さらにその半分の１００μｍにまで減少してい
る。かかる結果から、上記構成のガラスフリットの導電
性ペーストへの添加は、導電性ペーストとセラミックグ
リーンシートとの界面の密着性を減少させるのに有効で
あることが確認された。

【００８５】かかるガラスフリットの添加範囲として
は、０．１〜５重量％の範囲内であればよく、０．１重
量％未満の添加量ではさらなる反り量の低減効果は期待
できず、逆に添加量を５重量％を越える大きな値に設定
すると密着力が減少して、電子部品としての密着力の確
保が十分に得られない場合もある。

【００８６】さらに、表２には、クラック５０の発生の
有無も示した。かかるクラックは、電極が密集している
ところで発生し、例えば、図７に示すように、内部電極
４０とスルーホール６０の形成位置付近で発生するもの
で焼成過程で発生する。かかるクラックの発生の有無に
おいても、比較例１に比べて、本発明の導電性ペースト
に係るに実施例１〜９まででは、クラックの発生が無い
ことが確認された。かかるクラックの発生も、内部の歪
み量が多い場合に発生し易いと考えれば、当然に焼成後
の変形や反りの少ない本発明に係る導電性ペーストの方
が、より効果的にクラックの発生を防止できるものと考
えられる。

【００８７】さらに、本発明者は、かかるガラスフリッ
トによる効果、すなわち導電性ペーストとセラミックグ
リーンシートとの間に緩衝層を形成して、ロック状態を
ある程度和らげる効果を有する状況を、顕微鏡写真によ
る断面像で確認した。図８は、かかる緩衝効果を奏して
いる状態の導電性ペーストと（電極）とセラミックグリ
ーンシートとの界面部分の顕微鏡映像を模式図として図
示したものである。

【００８８】図８（Ａ）、（Ｂ）、（Ｃ）の順に、ガラ
スフリットは漸次増加するように添加され、各々、０．
５重量％、１．０重量％、２．０重量％添加されてい
る。添加量の増加に加えて、界面側に示す黒色部分のガ
ラスフリットが溶融したガラス層を形成し緩衝層７０が
増えていることが分かる。かかる緩衝層（ガラス層）
は、連続的に形成されているのではなく、断続的に形成
されていることが分かる。

【００８９】上記構成のガラスフリットの量を種々変化
させて、その密着力、緩衝効果、反り量との関係を調べ
た。その結果、緩衝層の存在量は、境界部分の断面にお
いて、境界部分の導電性ペーストの長さＬに対して、断
続的に島状に形成された緩衝層の長さの総和Σｌの割合
（Σｌ／Ｌ）が、２〜５０％の範囲内であれば好ましい
ことが分かった。

【００９０】２重量％未満では、緩衝効果に乏しく、５
０重量％を越えればメッキが剥がれやすく半田濡れ性に
問題が生じ、且つ電子部品としての電極とシートとの密
着強度が得られない。表２に実施例６、７の緩衝層であ
るガラス層の割合を示し、ガラスフリットの添加量が
０．５重量％である実施例６では約１０％、同じく２重
量％の実施例７では約４０％であった。

【００９１】ところで従来、ガラスフリットを含有する
導電性ペーストを内部電極に用いると導体抵抗が上昇す
るため望ましくないと言う認識があったが、本発明の緩
衝層は上記したように適当量が断続的に島状に偏在して
いることから導体抵抗に及ぼす影響が少ない。そして、
実施例６、７においては電気的な導体損が生じていない
ことが確認された。

【００９２】（実施の形態２）本実施の形態では、上記
実施の形態で説明した本発明の導電性ペーストを使用し
た多層セラミック基板について説明する。本実施の形態
の多層セラミック基板し、次のようにして製造される。

【００９３】主成分、Al₂O₃、SiO₂等からなる所定配合
のセラミック組成物と樹脂バインダー、可塑材、有機溶
剤を入れたスラリーを、図９のセラミックス多層基板の
製造方法の工程図に示すように、シート成形工程１００
で、ドクターブレード１１１を通すことにより所定層厚
のグリーンシート（セラミックグリーンシート）Ｇを形
成する。このようにして形成されたグリーンシートＧを
乾燥させ、その後、裁断・枠貼り工程１０２に示すよう
に、所定の大きさに裁断して枠１１２に貼り付ける。

【００９４】枠１１２に貼り付けた状態で、スルーホー
ル形成工程１０３に示すように、グリーンシートＧの所
定位置に孔を開けてスルーホール１１３を形成する。か
かるスルーホール１１３には、スルーホール充填工程１
０４に示すように、スクリーン印刷により導電性ペース
トを充填する。その後、さらに、内部導体印刷工程１０
５に示すように、スルーホール１１３内の導電性ペース
トと連絡する所定用途と配置の内部導体１１４を印刷す
る。

【００９５】使用する導電性ペーストには、上記実施の
形態で説明したＢＥＴ値が０．５以下で、Ｘ線回析のＡ
ｇ（１１１）面の半値幅が０．２０００°以下である試
料ｃのＡｇ粒子を用いて、Ａｇ粉８５重量％、有機分１
５重量％、Ｒｈ０．０５重量％、Ｐｔ０．５重量％と複
合添加し、ガラスフリット１．０重量％添加した組成で
ペースト状に調製したものを使用すればよい。

【００９６】このようにして、上記要領で調製した導電
性ペーストを用いてスクリーン印刷することによりシー
ト上に内部電極を形成した複数枚のグリーンシートＧを
用意し、積層・圧着工程１０６に示すように、グリーン
シートを積層して圧着する。

【００９７】圧着した状態で、切断工程１０７に示すよ
うに、所定のサイズに切断してグリーンシート積層体１
１５を形成する。グリーンシート積層体１１５は、脱脂
・焼成工程１０８に示すように、脱脂後、焼成炉に入れ
て所定温度まで昇温して焼成し、セラミック成形体１１
６を形成する。

【００９８】このようにして形成されたセラミック成形
体１１６は、外部端子焼付け工程１０９に示すように、
外部に内部との導通を図るための外部端子が焼き付けら
れて電極が形成される。その後、めっき工程１１０に示
すように表面にめっきを施して多層セラミック基板を製
造する。

【００９９】かかる多層セラミック基板は、図９に示す
ように、電極を形成する導電性ペーストと、セラミック
グリーンシートとが、同時焼成されている。焼成後の多
層セラミック基板は、その反り量が２００μｍ以下と従
来構成の場合よりも低い変形量に抑えられていた。

【０１００】また、焼成後、基板断面のスルーホール付
近におけるクラックは発生していなかった。極めて導通
性の信頼度の高い多層セラミック基板となっている。

【０１０１】かかる多層セラミック基板は、電子部品と
して携帯電話などの製品に多用される。例えば、携帯電
話では、送信回路中のカプラ、ハイパワアンプ、バンド
パスフィルタ、ローパスフィルタ、アンテナスイッチ
等、あるいはこれらを複合したモジュール部品など種々
の回路電子部品として使用することができる。

【０１０２】本発明は、上記実施の形態の説明に限定す
る必要はなく、本発明の趣旨を逸脱しない範囲で、変更
してもよい。

【０１０３】

【発明の効果】本発明の導電性ペーストは、焼成中のセ
ラミックグリーンシートの収縮特性に極めて類似させた
収縮特性を有しており、かかる導電性ペーストを使用す
ることにより、導電性ペーストを内部電極、表面電極と
する多層セラミック基板の焼成後の変形や、反りを従来
よりも抑制することができる。

【０１０４】本発明の多層セラミック基板は、従来の構
成とは異なり、変形や反りが抑制されているため、変形
や反りに起因する導通障害などが低減され、信頼性の高
い電子部品として使用することができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の一実施の形態の導電性ペーストと、シ
ート積層体との焼成中の収縮挙動を比較するグラフ図で
ある。

【図２】（Ａ）、（Ｂ）、（Ｃ）は、それぞれ焼成開始
から６５０℃までの導電性ペーストの収縮状況を説明す
る模式図である。

【図３】（Ａ）、（Ｂ）、（Ｃ）は、反り量の定義を示
す説明図である。

【図４】シート積層体と本発明の導電性ペーストとの収
縮カーブの一致度を示すグラフ図である。

【図５】シート積層体と実施例５の導電性ペーストの収
縮挙動を比較するグラフ図である。

【図６】（Ａ）、（Ｂ）、（Ｃ）は、密着力の大小に基
づく剥離モードの相違を示す説明図である。

【図７】内部電極におけるクラックの発生状況を模式的
に示す説明図である。

【図８】（Ａ）、（Ｂ）、（Ｃ）は、ガラスフリットに
よる緩衝層の形成状態を示す説明図である。

【図９】多層セラミック基板の製造方法を示す工程図で
ある。

【符号の説明】

１０ セラミックグリーンシート ２０ 導電性ペースト ３０ 多層セラミック成形体 ４０ 内部電極 ５０ クラック ６０ スルーホール ７０ 緩衝層 １０１ シート形成工程 １０２ 裁断・枠貼り工程 １０３ スルーホール形成工程 １０４ スルーホール充填工程 １０５ 内部導体印刷工程 １０６ 積層・圧着工程 １０７ 切断工程 １０８ 脱脂・焼成工程 １０９ 外部端子焼付け工程 １１０ めっき工程

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.⁷ 識別記号 ＦＩ テーマコート゛(参考） Ｈ０５Ｋ 3/12 ６１０ Ｈ０１Ｂ 1/22 Ａ // Ｈ０１Ｂ 1/22 Ｂ２８Ｂ 11/00 Ｚ Ｆターム(参考） 4E351 AA07 BB01 BB24 BB31 CC12 DD04 DD05 DD06 DD19 DD20 DD28 DD51 EE02 EE03 EE10 GG03 4G055 AA08 AC01 AC09 BA14 BA22 5E343 AA02 AA23 BB23 BB24 BB25 BB44 BB47 BB48 BB49 BB72 BB77 DD03 ER54 GG20 5E346 AA15 CC31 CC32 CC38 CC39 DD13 EE21 HH11 5G301 DA02 DA03 DA05 DA06 DA10 DA11 DA12 DA34 DD01

Claims (14)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 セラミックグリーンシートを積層したセ
   ラミック成形体の内部電極および／または表面電極に用
   いられ、前記セラミック成形体と同時焼成される導電性
   ペーストであって、 前記導電性ペーストは、焼成中の脱脂終了から焼成終了
   までの間に脱脂後収縮を示すことを特徴とする導電性ペ
   ースト。
2. 【請求項２】 請求項１記載の導電性ペーストにおい
   て、前記脱脂後収縮は、その収縮率が１０〜３０％であ
   ることを特徴とする導電性ペースト。
3. 【請求項３】 請求項１または２記載の導電性ペースト
   において、焼成開始から焼成終了までの間に示す全収縮
   に対する前記脱脂後収縮の占める割合が２０〜９０％で
   あることを特徴とする導電性ペースト。
4. 【請求項４】 請求項１ないし３のいずれか１項に記載
   の導電性ペーストにおいて、 前記導電性ペーストが、焼成開始から前記脱脂終了まで
   の間に脱脂前収縮を示すときは、前記脱脂前収縮と前記
   脱脂後収縮との収縮率の差が、２５％以内であることを
   特徴とする導電性ペースト。
5. 【請求項５】 請求項１ないし４のいずれか１項に記載
   の導電性ペーストにおいて、 前記導電性ペーストには、前記脱脂前収縮の収縮率を制
   御する収縮率制御材が添加されていることを特徴とする
   導電性ペースト。
6. 【請求項６】 請求項５記載の導電性ペーストにおい
   て、 前記収縮率制御材は、Ｐｔ、Ｒｈ、Ｃｕ、Ｐｄ、Ｎｉ、
   Ａｕから選ばれる少なくとも１種であることを特徴とす
   る導電性ペースト。
7. 【請求項７】 請求項６記載の導電性ペーストにおい
   て、 前記収縮率制御材が、Ｒｈである場合には１重量％以
   下、Ｐｔである場合には５重量％以下、Ｃｕである場合
   には５重量％以下であることを特徴とする導電性ペース
   ト。
8. 【請求項８】 請求項１ないし７のいずれか１項に記載
   の導電性ペーストにおいて、 前記導電性ペーストには、ＢＥＴ値が０．１〜１．０の
   Ａｇ粒子が含有されていることを特徴とする導電性ペー
   スト。
9. 【請求項９】 請求項８記載の導電性ペーストにおい
   て、 前記Ａｇ粒子は、Ｘ線回析パターンにおけるＡｇ（１１
   １）面ピークの半値幅が０．２５°以下であることを特
   徴とする導電性ペースト。
10. 【請求項１０】 セラミックグリーンシートを積層した
    セラミック成形体と、 前記セラミック成形体の内部電極および／または表面電
    極に用いられる導電性ペーストとを同時焼成してなる多
    層セラミック基板であって、 焼成中の脱脂終了から焼成終了までの間に、前記セラミ
    ック成形体と前記導電性ペーストとがそれぞれ示す脱脂
    後収縮の収縮率の差が２５％以下であることを特徴とす
    る多層セラミック基板。
11. 【請求項１１】 セラミックグリーンシートを積層した
    セラミック成形体と、 前記セラミック成形体の内部電極および／または表面電
    極に用いられる導電性ペーストとを同時焼成してなる多
    層セラミック基板であって、 前記導電性ペーストを含むセラミック成形体において、
    焼成開始から焼成終了までの間に示す全収縮に対する前
    記脱脂後収縮の占める割合が、５０％以上であることを
    特徴とする多層セラミック基板。
12. 【請求項１２】 請求項１０または１１に記載の多層セ
    ラミック基板において、 前記導電性ペーストにはガラスフリットが添加され、 前記ガラスフリットは、焼結後の前記多層セラミック基
    板では、前記内部電極および／または表面電極と、前記
    セラミック成形体との界面側に滞在させられていること
    を特徴とする多層セラミック基板。
13. 【請求項１３】 請求項１２記載の多層セラミック基板
    において、 前記ガラスフリットは、界面側に断続的に滞在させられ
    たガラス層を形成していることを特徴とする多層セラミ
    ック基板。
14. 【請求項１４】 請求項１３記載の多層セラミック基板
    において、 前記ガラス層は、前記セラミック成形体の断面における
    電極の長さに対して、断続的に滞在させられており、 前記ガラス層の総延長が、２〜５０％であることを特徴
    とする多層セラミック基板。