JP2021010034A - チップ型セラミック電子部品 - Google Patents
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Abstract
Description
次に、この明細書において開示された導電性ペーストを用いて実施した実験例について説明する。
(1)基板21とはんだ25との界面での剥離、
(2)はんだ25と外部電極24上のめっき膜との界面での剥離、
(3)外部電極24と部品本体23との界面での剥離、および
(4)部品本体23の割れ、
に4つに分類した。試料数10個について、1個でも(3)の破壊モードに遭遇したものがあれば、不良と判定し、後掲の表において「×」と表示した。
実験例1では、表1に示すような「粒子径」、「結晶子径」および「粒子径/結晶子径」を有する銅粉末を含む導電性ペーストを用いて外部電極を形成した。また、導電性ペースト中の銅粉末およびガラス粉末の合計体積に占めるガラス粉末の体積割合は25体積%とした。実験例1では、焼成後の外部電極の、部品本体の端面上での厚みが30μmとなるようにした。
実験例2では、表2に示すような「粒子径」、「結晶子径」および「粒子径/結晶子径」を有する銅粉末を含む導電性ペーストを用いて外部電極を形成した。また、導電性ペースト中の銅粉末およびガラス粉末の合計体積に占めるガラス粉末の体積割合は、実験例1の場合と同様、25体積%とした。実験例2では、焼成後の外部電極の、部品本体の端面上での厚みは、実験例1の場合より厚く、50μmとなるようにした。外部電極の厚みがより厚くなるほど、ブリスタ不具合が発生するリスクがより高まることが推測される。
実験例3では、表3に示すような「粒子径」、「結晶子径」および「粒子径/結晶子径」を有する銅粉末を含む導電性ペーストを用いて外部電極を形成した。また、実験例3では、実験例1の場合と同様、焼成後の外部電極の、部品本体の端面上での厚みが30μmとなるようにした。
2 外部電極
4 部品本体
9,10 内部電極
11 Ni−Cu合金層
12 ガラス層
Claims (6)
- 複数のセラミック層が積層されてなる部品本体を備え、
前記部品本体は、互いに対向する2つの主面と、前記2つの主面の間を接続する、互いに対向する2つの端面および互いに対向する2つの側面とを有し、
前記部品本体の内部には、ニッケルを含む複数の内部電極が、当該内部電極の隣り合うものの間に前記セラミック層を介在させながら、前記セラミック層の積層方向に沿って配置されており、
前記部品本体の前記端面には、前記内部電極と電気的に接続された、銅を含む外部電極が形成され、
前記外部電極における、前記部品本体での前記内部電極の露出端近傍には、Ni−Cu合金層が形成され、
前記Ni−Cu合金層が形成された領域以外の領域であって、前記外部電極における前記部品本体と接する領域には、ガラス層が形成されている、
チップ型セラミック電子部品。 - 前記Ni−Cu合金層には、空隙がない、請求項1に記載のチップ型セラミック電子部品。
- 前記Ni−Cu合金層には、ガラスが存在しない、請求項1または2に記載のチップ型セラミック電子部品。
- 前記ガラス層は、連続した層となっている、請求項1ないし5のいずれかに記載のチップ型セラミック電子部品。
- 前記外部電極は、前記端面から隣接する前記主面および前記側面の各一部にまで延びるように形成されている、請求項1ないし4のいずれかに記載のチップ型セラミック電子部品。
- 当該チップ型セラミック電子部品は、積層セラミックコンデンサである、請求項1ないし5のいずれかに記載のチップ型セラミック電子部品。
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