JPH11214242A - 導電性ペーストおよびそれを用いた積層セラミック電子部品 - Google Patents
導電性ペーストおよびそれを用いた積層セラミック電子部品Info
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- JPH11214242A JPH11214242A JP10012348A JP1234898A JPH11214242A JP H11214242 A JPH11214242 A JP H11214242A JP 10012348 A JP10012348 A JP 10012348A JP 1234898 A JP1234898 A JP 1234898A JP H11214242 A JPH11214242 A JP H11214242A
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 脱脂過程においてデラミネーションが発生せ
ず、耐熱衝撃特性と耐湿負荷特性とに優れる、積層セラ
ミックコンデンサ等の積層セラミック電子部品を実現し
得る、内部導体形成のための導電性ペーストを提供す
る。 【解決手段】 Ｎｉのような導電性金属からなる第１の
粉末と、Ｔｉ、Ｚｒ、Ｔａ、Ｈｆ、Ｎｂおよび希土類元
素からなる群から選ばれた少なくとも１つの元素の、金
属、炭化物、窒化物、ホウ化物、ケイ化物および合金か
らなる群から選ばれた少なくとも１種からなる第２の粉
末と、有機ビヒクルとを含有する。
ず、耐熱衝撃特性と耐湿負荷特性とに優れる、積層セラ
ミックコンデンサ等の積層セラミック電子部品を実現し
得る、内部導体形成のための導電性ペーストを提供す
る。 【解決手段】 Ｎｉのような導電性金属からなる第１の
粉末と、Ｔｉ、Ｚｒ、Ｔａ、Ｈｆ、Ｎｂおよび希土類元
素からなる群から選ばれた少なくとも１つの元素の、金
属、炭化物、窒化物、ホウ化物、ケイ化物および合金か
らなる群から選ばれた少なくとも１種からなる第２の粉
末と、有機ビヒクルとを含有する。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】この発明は、導電性ペースト
に関するもので、特に、積層セラミック電子部品の内部
導体として有利に用いられる導電性ペーストおよびそれ
を用いた積層セラミック電子部品に関するものである。
に関するもので、特に、積層セラミック電子部品の内部
導体として有利に用いられる導電性ペーストおよびそれ
を用いた積層セラミック電子部品に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】積層セラミックコンデンサ等の積層セラ
ミック電子部品は、複数の積層されたセラミック層と、
これらセラミック層間の特定の界面に沿って形成された
内部導体とを含む、積層体を備えている。このような積
層セラミック電子部品において、内部導体は、通常、導
電性金属からなる粉末および有機ビヒクル等を溶剤中に
分散させた導電性ペーストを焼成することによって形成
される。より詳細には、積層セラミック電子部品を製造
するに当たり、焼成によりセラミック層となるセラミッ
クグリーンシートの特定のものの上に、内部導体となる
べき導電性ペーストを印刷により付与した後、これら複
数のセラミックグリーンシートを積層し、プレスし、次
いで焼成する、各工程が実施され、焼成工程において、
セラミック層の焼結と同時に内部導体の焼結が達成され
る。
ミック電子部品は、複数の積層されたセラミック層と、
これらセラミック層間の特定の界面に沿って形成された
内部導体とを含む、積層体を備えている。このような積
層セラミック電子部品において、内部導体は、通常、導
電性金属からなる粉末および有機ビヒクル等を溶剤中に
分散させた導電性ペーストを焼成することによって形成
される。より詳細には、積層セラミック電子部品を製造
するに当たり、焼成によりセラミック層となるセラミッ
クグリーンシートの特定のものの上に、内部導体となる
べき導電性ペーストを印刷により付与した後、これら複
数のセラミックグリーンシートを積層し、プレスし、次
いで焼成する、各工程が実施され、焼成工程において、
セラミック層の焼結と同時に内部導体の焼結が達成され
る。
【０００３】したがって、内部導体となる導電性ペース
トに含まれる導電性金属は、セラミックの焼成温度より
高い融点を有していなければならず、この要望を満たす
とともに、低コスト化を可能とするため、たとえば、ニ
ッケルが当該導電性金属として使用されている。
トに含まれる導電性金属は、セラミックの焼成温度より
高い融点を有していなければならず、この要望を満たす
とともに、低コスト化を可能とするため、たとえば、ニ
ッケルが当該導電性金属として使用されている。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、ニッケ
ルのような卑金属を内部導体として用いる積層セラミッ
ク電子部品において、セラミック層の薄層化および多層
化が進むと、焼成時の内部導体とセラミック層との収縮
の差や熱膨張率の差によって、内部導体とセラミック層
との界面に残留応力が大きく生じ、この影響により耐熱
衝撃特性が悪くなるという問題がある。また、高温・高
湿下における信頼性（いわゆる耐湿負荷特性）について
も、セラミック層の薄層化および多層化が進むと、同様
に悪くなるという問題に遭遇する。
ルのような卑金属を内部導体として用いる積層セラミッ
ク電子部品において、セラミック層の薄層化および多層
化が進むと、焼成時の内部導体とセラミック層との収縮
の差や熱膨張率の差によって、内部導体とセラミック層
との界面に残留応力が大きく生じ、この影響により耐熱
衝撃特性が悪くなるという問題がある。また、高温・高
湿下における信頼性（いわゆる耐湿負荷特性）について
も、セラミック層の薄層化および多層化が進むと、同様
に悪くなるという問題に遭遇する。
【０００５】また、セラミック層の厚みを薄くするのに
伴い、内部導体の薄層化を図る必要があるが、そのため
には内部導体を形成するための導電性ペースト中のニッ
ケル粉末の粒径をより微細にする必要がある。しかしな
がら、ニッケル粉末の粒径をより微細にした場合には、
焼成工程の前段で実施される脱脂過程の途中において、
ニッケル粉末が酸化されやすくなり、そのため、デラミ
ネーションを引き起こしやすいという問題に遭遇する。
伴い、内部導体の薄層化を図る必要があるが、そのため
には内部導体を形成するための導電性ペースト中のニッ
ケル粉末の粒径をより微細にする必要がある。しかしな
がら、ニッケル粉末の粒径をより微細にした場合には、
焼成工程の前段で実施される脱脂過程の途中において、
ニッケル粉末が酸化されやすくなり、そのため、デラミ
ネーションを引き起こしやすいという問題に遭遇する。
【０００６】このような問題を解決するため、たとえば
特公平７−５６８５０号公報には、アルミノシリケート
層によってニッケル内部導体とセラミック層とを接合し
たセラミック積層コンデンサが開示されている。しか
し、このセラミック積層コンデンサは、耐熱衝撃特性を
考慮したものではない。また、特開平６−２９０９８５
号公報には、マグネシウム、ジルコニウム、タンタルお
よび希土類元素より選ばれる少なくとも１つの元素の酸
化物を添加した、内部電極用ニッケル導電ペーストが開
示されている。しかし、この内部電極用ペーストでは、
０．５μｍ以下の粒径のＮｉ粉末を使用した場合には、
酸化によるデラミネーションの防止には効果がないこと
が確認された。
特公平７−５６８５０号公報には、アルミノシリケート
層によってニッケル内部導体とセラミック層とを接合し
たセラミック積層コンデンサが開示されている。しか
し、このセラミック積層コンデンサは、耐熱衝撃特性を
考慮したものではない。また、特開平６−２９０９８５
号公報には、マグネシウム、ジルコニウム、タンタルお
よび希土類元素より選ばれる少なくとも１つの元素の酸
化物を添加した、内部電極用ニッケル導電ペーストが開
示されている。しかし、この内部電極用ペーストでは、
０．５μｍ以下の粒径のＮｉ粉末を使用した場合には、
酸化によるデラミネーションの防止には効果がないこと
が確認された。
【０００７】そこで、この発明の目的は、脱脂過程にお
いてデラミネーションが発生せず、耐熱衝撃特性と耐湿
負荷特性とに優れる、積層セラミックコンデンサ等の積
層セラミック電子部品を実現しようとすることで、より
特定的には、このような積層セラミック電子部品におけ
る内部導体を形成するために有利に用いることができる
導電性ペーストおよびそれを用いた積層セラミック電子
部品を提供しようとすることである。
いてデラミネーションが発生せず、耐熱衝撃特性と耐湿
負荷特性とに優れる、積層セラミックコンデンサ等の積
層セラミック電子部品を実現しようとすることで、より
特定的には、このような積層セラミック電子部品におけ
る内部導体を形成するために有利に用いることができる
導電性ペーストおよびそれを用いた積層セラミック電子
部品を提供しようとすることである。
【０００８】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に鋭意研究した結果、たとえばＮｉを主成分とする導電
性ペーストに、特定の活性金属化合物等を添加すること
によって、脱脂時のデラミネーションの発生を防止し、
かつ耐熱衝撃特性および耐湿負荷特性も改善できること
を見い出し、この発明をなすに至ったものである。
に鋭意研究した結果、たとえばＮｉを主成分とする導電
性ペーストに、特定の活性金属化合物等を添加すること
によって、脱脂時のデラミネーションの発生を防止し、
かつ耐熱衝撃特性および耐湿負荷特性も改善できること
を見い出し、この発明をなすに至ったものである。
【０００９】すなわち、この発明に係る導電性ペースト
は、導電性金属からなる第１の粉末と、Ｔｉ、Ｚｒ、Ｔ
ａ、Ｈｆ、Ｎｂおよび希土類元素からなる群から選ばれ
た少なくとも１つの元素の、金属、炭化物、窒化物、ホ
ウ化物、ケイ化物および合金からなる群から選ばれた少
なくとも１種からなる第２の粉末と、有機ビヒクルとを
含有することを特徴としている。
は、導電性金属からなる第１の粉末と、Ｔｉ、Ｚｒ、Ｔ
ａ、Ｈｆ、Ｎｂおよび希土類元素からなる群から選ばれ
た少なくとも１つの元素の、金属、炭化物、窒化物、ホ
ウ化物、ケイ化物および合金からなる群から選ばれた少
なくとも１種からなる第２の粉末と、有機ビヒクルとを
含有することを特徴としている。
【００１０】この発明に係る導電性ペーストにおいて、
好ましくは、第２の粉末の含有重量が、第１の粉末およ
び当該第２の粉末の合計含有重量に対して、金属換算で
０．１〜５wt％である。この発明の他の局面によれば、
導電性ペーストは、導電性金属からなる粉末と有機ビヒ
クルとを含有し、導電性金属の粉末の表面が、Ｔｉ、Ｚ
ｒ、Ｔａ、Ｈｆ、Ｎｂおよび希土類元素からなる群から
選ばれた少なくとも１つの元素の、金属、炭化物、窒化
物、ホウ化物、ケイ化物および合金からなる群から選ば
れた少なくとも１種からなるコーティング材によってコ
ーティングされていることを特徴としている。
好ましくは、第２の粉末の含有重量が、第１の粉末およ
び当該第２の粉末の合計含有重量に対して、金属換算で
０．１〜５wt％である。この発明の他の局面によれば、
導電性ペーストは、導電性金属からなる粉末と有機ビヒ
クルとを含有し、導電性金属の粉末の表面が、Ｔｉ、Ｚ
ｒ、Ｔａ、Ｈｆ、Ｎｂおよび希土類元素からなる群から
選ばれた少なくとも１つの元素の、金属、炭化物、窒化
物、ホウ化物、ケイ化物および合金からなる群から選ば
れた少なくとも１種からなるコーティング材によってコ
ーティングされていることを特徴としている。
【００１１】上述の導電性ペーストにおいて、好ましく
は、コーティング材の含有重量が、導電性金属からなる
粉末および当該コーティング材の合計含有重量に対し
て、金属換算で０．１〜５wt％である。この発明は、ま
た、複数の積層されたセラミック層と、これらセラミッ
ク層間の特定の界面に沿って形成された内部導体とを含
む、積層体を備える、積層セラミック電子部品にも向け
られ、内部導体が、Ｔｉ、Ｚｒ、Ｔａ、Ｈｆ、Ｎｂおよ
び希土類元素からなる群から選ばれた少なくとも１つの
元素を含むことを特徴としている。
は、コーティング材の含有重量が、導電性金属からなる
粉末および当該コーティング材の合計含有重量に対し
て、金属換算で０．１〜５wt％である。この発明は、ま
た、複数の積層されたセラミック層と、これらセラミッ
ク層間の特定の界面に沿って形成された内部導体とを含
む、積層体を備える、積層セラミック電子部品にも向け
られ、内部導体が、Ｔｉ、Ｚｒ、Ｔａ、Ｈｆ、Ｎｂおよ
び希土類元素からなる群から選ばれた少なくとも１つの
元素を含むことを特徴としている。
【００１２】上述の積層セラミック電子部品に向けられ
る発明は、好ましくは、積層セラミックコンデンサに適
用される。この場合には、積層体の端面上の互いに異な
る位置に設けられる複数の外部電極をさらに備え、複数
の内部導体は、いずれかの外部電極に電気的に接続され
るように、それぞれの端縁を端面に露出させた状態でそ
れぞれ形成されている。
る発明は、好ましくは、積層セラミックコンデンサに適
用される。この場合には、積層体の端面上の互いに異な
る位置に設けられる複数の外部電極をさらに備え、複数
の内部導体は、いずれかの外部電極に電気的に接続され
るように、それぞれの端縁を端面に露出させた状態でそ
れぞれ形成されている。
【００１３】このような積層セラミック電子部品におい
て、好ましくは、セラミック層は、チタン酸バリウムを
主成分とする誘電体セラミックからなる。また、内部導
体は、導電性金属からなる第１の粉末と、Ｔｉ、Ｚｒ、
Ｔａ、Ｈｆ、Ｎｂおよび希土類元素からなる群から選ば
れた少なくとも１つの元素の、金属、炭化物、窒化物、
ホウ化物、ケイ化物および合金からなる群から選ばれた
少なくとも１種からなる第２の粉末と、有機ビヒクルと
を含有する、導電性ペーストを焼成して形成されたもの
であっても、導電性金属からなる粉末と有機ビヒクルと
を含有し、導電性金属の粉末の表面が、Ｔｉ、Ｚｒ、Ｔ
ａ、Ｈｆ、Ｎｂおよび希土類元素からなる群から選ばれ
た少なくとも１つの元素の、金属、炭化物、窒化物、ホ
ウ化物、ケイ化物および合金からなる群から選ばれた少
なくとも１種からなるコーティング材によってコーティ
ングされている、導電性ペーストを焼成して形成された
ものであってもよい。
て、好ましくは、セラミック層は、チタン酸バリウムを
主成分とする誘電体セラミックからなる。また、内部導
体は、導電性金属からなる第１の粉末と、Ｔｉ、Ｚｒ、
Ｔａ、Ｈｆ、Ｎｂおよび希土類元素からなる群から選ば
れた少なくとも１つの元素の、金属、炭化物、窒化物、
ホウ化物、ケイ化物および合金からなる群から選ばれた
少なくとも１種からなる第２の粉末と、有機ビヒクルと
を含有する、導電性ペーストを焼成して形成されたもの
であっても、導電性金属からなる粉末と有機ビヒクルと
を含有し、導電性金属の粉末の表面が、Ｔｉ、Ｚｒ、Ｔ
ａ、Ｈｆ、Ｎｂおよび希土類元素からなる群から選ばれ
た少なくとも１つの元素の、金属、炭化物、窒化物、ホ
ウ化物、ケイ化物および合金からなる群から選ばれた少
なくとも１種からなるコーティング材によってコーティ
ングされている、導電性ペーストを焼成して形成された
ものであってもよい。
【００１４】また、上述したような導電性ペーストまた
は積層セラミック電子部品において、導電性金属として
は、好ましくは、ニッケルのような卑金属を主成分とす
るものが用いられる。
は積層セラミック電子部品において、導電性金属として
は、好ましくは、ニッケルのような卑金属を主成分とす
るものが用いられる。
【００１５】
【発明の実施の形態】この発明に係る導電性ペースト
は、図１に示すような積層セラミックコンデンサ１にお
いて用いられる。図１を参照して、積層セラミックコン
デンサ１は、複数の積層された誘電体セラミック層２を
有する積層体３と、この積層体３の第１および第２の端
面４および５上にそれぞれ設けられる第１および第２の
外部電極６および７とを備える。積層セラミックコンデ
ンサ１は、全体として直方体形状のチップタイプの電子
部品を構成する。
は、図１に示すような積層セラミックコンデンサ１にお
いて用いられる。図１を参照して、積層セラミックコン
デンサ１は、複数の積層された誘電体セラミック層２を
有する積層体３と、この積層体３の第１および第２の端
面４および５上にそれぞれ設けられる第１および第２の
外部電極６および７とを備える。積層セラミックコンデ
ンサ１は、全体として直方体形状のチップタイプの電子
部品を構成する。
【００１６】積層体３の内部には、内部導体としての第
１の内部電極８と第２の内部電極９とが交互に配置され
る。第１の内部電極８は、第１の外部電極６に電気的に
接続されるように、各端縁を第１の端面４に露出させた
状態で誘電体セラミック層２間の特定の複数の界面に沿
ってそれぞれ形成され、第２の内部電極９は、第２の外
部電極７に電気的に接続されるように、各端縁を第２の
端面５に露出させた状態で誘電体セラミック層２間の特
定の複数の界面に沿ってそれぞれ形成される。
１の内部電極８と第２の内部電極９とが交互に配置され
る。第１の内部電極８は、第１の外部電極６に電気的に
接続されるように、各端縁を第１の端面４に露出させた
状態で誘電体セラミック層２間の特定の複数の界面に沿
ってそれぞれ形成され、第２の内部電極９は、第２の外
部電極７に電気的に接続されるように、各端縁を第２の
端面５に露出させた状態で誘電体セラミック層２間の特
定の複数の界面に沿ってそれぞれ形成される。
【００１７】この積層セラミックコンデンサ１を製造す
るため、焼成によって、たとえばチタン酸バリウムを主
成分とする誘電体セラミックが得られるように、所定の
セラミック成分を含むスラリーが調製され、このスラリ
ーを用いて、誘電体セラミック層２となるセラミックグ
リーンシートが作製される。次いで、特定のセラミック
グリーンシート上に、内部電極８および９となるべき膜
が、たとえばスクリーン印刷によって導電性ペーストを
もって形成される。この導電性ペーストとしては、導電
性金属からなる第１の粉末と、Ｔｉ、Ｚｒ、Ｔａ、Ｈ
ｆ、Ｎｂおよび希土類元素からなる群から選ばれた少な
くとも１つの元素の、金属、炭化物、窒化物、ホウ化
物、ケイ化物および合金からなる群から選ばれた少なく
とも１種からなる第２の粉末と、有機ビヒクルとを含有
するもの、あるいは、導電性金属からなる粉末と有機ビ
ヒクルとを含有し、導電性金属の粉末の表面が、Ｔｉ、
Ｚｒ、Ｔａ、Ｈｆ、Ｎｂおよび希土類元素からなる群か
ら選ばれた少なくとも１つの元素の、金属、炭化物、窒
化物、ホウ化物、ケイ化物および合金からなる群から選
ばれた少なくとも１種からなるコーティング材によって
コーティングされているものが用いられる。
るため、焼成によって、たとえばチタン酸バリウムを主
成分とする誘電体セラミックが得られるように、所定の
セラミック成分を含むスラリーが調製され、このスラリ
ーを用いて、誘電体セラミック層２となるセラミックグ
リーンシートが作製される。次いで、特定のセラミック
グリーンシート上に、内部電極８および９となるべき膜
が、たとえばスクリーン印刷によって導電性ペーストを
もって形成される。この導電性ペーストとしては、導電
性金属からなる第１の粉末と、Ｔｉ、Ｚｒ、Ｔａ、Ｈ
ｆ、Ｎｂおよび希土類元素からなる群から選ばれた少な
くとも１つの元素の、金属、炭化物、窒化物、ホウ化
物、ケイ化物および合金からなる群から選ばれた少なく
とも１種からなる第２の粉末と、有機ビヒクルとを含有
するもの、あるいは、導電性金属からなる粉末と有機ビ
ヒクルとを含有し、導電性金属の粉末の表面が、Ｔｉ、
Ｚｒ、Ｔａ、Ｈｆ、Ｎｂおよび希土類元素からなる群か
ら選ばれた少なくとも１つの元素の、金属、炭化物、窒
化物、ホウ化物、ケイ化物および合金からなる群から選
ばれた少なくとも１種からなるコーティング材によって
コーティングされているものが用いられる。
【００１８】上述した導電性ペーストにおいて、第２の
粉末またはコーティング材の含有重量が、第１の粉末す
なわち導電性金属からなる粉末および当該第２の粉末ま
たはコーティング材の合計含有重量に対して、金属換算
で０．１〜５wt％であることが好ましい。０．１wt％未
満の場合には、耐熱衝撃試験および耐湿負荷試験におい
て不良が発生しやすくなる傾向があり、他方、５wt％を
超える場合には、静電容量の低下や等価直列抵抗の増大
といった問題が発生しやすくなる傾向があるからであ
る。
粉末またはコーティング材の含有重量が、第１の粉末す
なわち導電性金属からなる粉末および当該第２の粉末ま
たはコーティング材の合計含有重量に対して、金属換算
で０．１〜５wt％であることが好ましい。０．１wt％未
満の場合には、耐熱衝撃試験および耐湿負荷試験におい
て不良が発生しやすくなる傾向があり、他方、５wt％を
超える場合には、静電容量の低下や等価直列抵抗の増大
といった問題が発生しやすくなる傾向があるからであ
る。
【００１９】上述した導電性金属としては、好ましく
は、ニッケルのような卑金属を主成分とするものが用い
られるが、ニッケルの他、銀、金、白金、パラジウム、
銅などを用いてもよい。次いで、上述のように導電性ペ
ースト膜を形成したセラミックグリーンシートを含む複
数のセラミックグリーンシートが積層され、プレスされ
た後、必要に応じてカットされる。このようにして、複
数のセラミックグリーンシート、およびセラミックグリ
ーンシート間の特定の界面に沿ってそれぞれ形成された
複数の内部電極８および９を積層したものであって、内
部電極８および９の各端縁を端面４または５に露出させ
ている、生の状態の積層体３が作製される。
は、ニッケルのような卑金属を主成分とするものが用い
られるが、ニッケルの他、銀、金、白金、パラジウム、
銅などを用いてもよい。次いで、上述のように導電性ペ
ースト膜を形成したセラミックグリーンシートを含む複
数のセラミックグリーンシートが積層され、プレスされ
た後、必要に応じてカットされる。このようにして、複
数のセラミックグリーンシート、およびセラミックグリ
ーンシート間の特定の界面に沿ってそれぞれ形成された
複数の内部電極８および９を積層したものであって、内
部電極８および９の各端縁を端面４または５に露出させ
ている、生の状態の積層体３が作製される。
【００２０】次いで、この積層体３は還元性雰囲気下で
焼成される。これによって、セラミックグリーンシート
は焼結されて誘電体セラミック層２となると同時に、内
部電極８および９も焼結される。次いで、焼成された積
層体３における第１および第２の内部電極８および９の
露出した各端縁にそれぞれ電気的に接続されるように、
積層体３の第１および第２の端面４および５上に、それ
ぞれ、第１および第２の外部電極６および７が形成され
る。
焼成される。これによって、セラミックグリーンシート
は焼結されて誘電体セラミック層２となると同時に、内
部電極８および９も焼結される。次いで、焼成された積
層体３における第１および第２の内部電極８および９の
露出した各端縁にそれぞれ電気的に接続されるように、
積層体３の第１および第２の端面４および５上に、それ
ぞれ、第１および第２の外部電極６および７が形成され
る。
【００２１】なお、外部電極６および７は、通常、その
材料となる金属粉末を含む導電性ペーストを焼成後の積
層体３上に塗布して焼き付けることによって形成される
が、焼成前の積層体３上に塗布して、積層体３の焼成と
同時に焼き付けることによって形成されるようにしても
よい。その後、必要に応じて、外部電極６および７は、
Ｎｉ、Ｃｕ、Ｎｉ−Ｃｕ合金等からなるめっき層１０お
よび１１によってそれぞれ被覆される。また、さらに、
これらめっき層１０および１１上に、半田、錫等からな
る第２のめっき層１２および１３が形成されてもよい。
材料となる金属粉末を含む導電性ペーストを焼成後の積
層体３上に塗布して焼き付けることによって形成される
が、焼成前の積層体３上に塗布して、積層体３の焼成と
同時に焼き付けることによって形成されるようにしても
よい。その後、必要に応じて、外部電極６および７は、
Ｎｉ、Ｃｕ、Ｎｉ−Ｃｕ合金等からなるめっき層１０お
よび１１によってそれぞれ被覆される。また、さらに、
これらめっき層１０および１１上に、半田、錫等からな
る第２のめっき層１２および１３が形成されてもよい。
【００２２】次に、この発明をより具体的な実施例に基
づき説明する。なお、言うまでもないが、この発明の範
囲内における実施可能な形態は、このような実施例のみ
に限定されるものではない。
づき説明する。なお、言うまでもないが、この発明の範
囲内における実施可能な形態は、このような実施例のみ
に限定されるものではない。
【００２３】
【実施例１】この実施例において作製しようとする積層
セラミックコンデンサは、図１に示すような構造の積層
セラミックコンデンサ１である。誘電体セラミック層の
ための非還元性誘電体セラミックとして、たとえば特公
昭５６−４６６４１号公報に記載されたセラミック、す
なわち、組成式｛（Ｂａ 1-x Ｃａx ）Ｏ｝m （Ｔｉ1-y
Ｚｒy ）Ｏ2 で表され、ｍ、ｘおよびｙが、それぞれ、 １．００５≦ ｍ ≦１．０３ ０．０２ ≦ ｘ ≦０．２２ ０ ＜ ｙ ≦０．２０ となるセラミックが得られるように、セラミック原料粉
末を、秤量、混合および仮焼したものを用意し、これに
ポリビニルブチラール系バインダおよびエタノール等の
有機溶剤を加えて、ボールミルにより湿式混合し、セラ
ミックスラリーを調製した。しかる後、セラミックスラ
リーをドクターブレード法によりシート成形し、厚み１
１μｍの矩形のグリーンシートを得た。
セラミックコンデンサは、図１に示すような構造の積層
セラミックコンデンサ１である。誘電体セラミック層の
ための非還元性誘電体セラミックとして、たとえば特公
昭５６−４６６４１号公報に記載されたセラミック、す
なわち、組成式｛（Ｂａ 1-x Ｃａx ）Ｏ｝m （Ｔｉ1-y
Ｚｒy ）Ｏ2 で表され、ｍ、ｘおよびｙが、それぞれ、 １．００５≦ ｍ ≦１．０３ ０．０２ ≦ ｘ ≦０．２２ ０ ＜ ｙ ≦０．２０ となるセラミックが得られるように、セラミック原料粉
末を、秤量、混合および仮焼したものを用意し、これに
ポリビニルブチラール系バインダおよびエタノール等の
有機溶剤を加えて、ボールミルにより湿式混合し、セラ
ミックスラリーを調製した。しかる後、セラミックスラ
リーをドクターブレード法によりシート成形し、厚み１
１μｍの矩形のグリーンシートを得た。
【００２４】他方、平均粒径０．５μｍのＮｉを主成分
とする導電性金属粉末と、平均粒径０．５μｍのＴｉ、
Ｚｒ、Ｙ、Ｔａ、Ｈｆ、およびＮｂの各炭化物からなる
添加物粉末とを、金属換算で以下の表１に示した混合比
率をもって混合するとともに、これらの混合粉末１００
重量部に対して、エチルセルロース樹脂３重量部とブチ
ルセロソルブ溶剤とをさらに添加し、これらを、ロール
ミルを用いて混練し、導電性ペーストを得た。
とする導電性金属粉末と、平均粒径０．５μｍのＴｉ、
Ｚｒ、Ｙ、Ｔａ、Ｈｆ、およびＮｂの各炭化物からなる
添加物粉末とを、金属換算で以下の表１に示した混合比
率をもって混合するとともに、これらの混合粉末１００
重量部に対して、エチルセルロース樹脂３重量部とブチ
ルセロソルブ溶剤とをさらに添加し、これらを、ロール
ミルを用いて混練し、導電性ペーストを得た。
【００２５】また、比較例として、いずれの炭化物粉末
も添加しない導電性ペーストも同様の方法により作製し
た。
も添加しない導電性ペーストも同様の方法により作製し
た。
【００２６】
【表１】 次に、セラミックグリーンシート上に、導電性ペースト
を印刷することによって、内部電極となる導電性ペース
ト膜を形成し、１５０℃で１０分間乾燥した。
を印刷することによって、内部電極となる導電性ペース
ト膜を形成し、１５０℃で１０分間乾燥した。
【００２７】次いで、セラミックグリーンシートを、導
電性ペースト膜の引き出されている側が互い違いとなる
ように複数枚積層し、積層体を得た。得られた積層体
を、空気中にて３００℃の温度に加熱し、バインダを燃
焼させた後、Ｈ2 −Ｎ2 −Ｈ2Ｏガスからなる還元性雰
囲気中において焼成した。なお、焼成工程において、１
３００℃で２時間保持し、昇温速度と冷却速度とは、と
もに２００℃／ｈｒとした。
電性ペースト膜の引き出されている側が互い違いとなる
ように複数枚積層し、積層体を得た。得られた積層体
を、空気中にて３００℃の温度に加熱し、バインダを燃
焼させた後、Ｈ2 −Ｎ2 −Ｈ2Ｏガスからなる還元性雰
囲気中において焼成した。なお、焼成工程において、１
３００℃で２時間保持し、昇温速度と冷却速度とは、と
もに２００℃／ｈｒとした。
【００２８】次いで、焼成後の積層体の両端面に銀を含
む導電性ペーストを塗布し、窒素雰囲気中において８０
０℃の温度で焼き付け、内部電極と電気的に接続された
外部電極を形成した。その後、外部電極上にＮｉめっき
層を形成し、さらに、このＮｉめっき層上に半田めっき
層を形成した。
む導電性ペーストを塗布し、窒素雰囲気中において８０
０℃の温度で焼き付け、内部電極と電気的に接続された
外部電極を形成した。その後、外部電極上にＮｉめっき
層を形成し、さらに、このＮｉめっき層上に半田めっき
層を形成した。
【００２９】このようにして得られた試料となる積層セ
ラミックコンデンサの外形寸法は、幅が１．６mm、長さ
が３．２mm、厚さが１．２mmであり、内部電極間に介在
する誘電体セラミック層の厚みは６μｍで、有効誘電体
セラミック層の総数は１５０であった。これらの試料に
ついて、耐熱衝撃試験および耐湿負荷試験を実施した。
ラミックコンデンサの外形寸法は、幅が１．６mm、長さ
が３．２mm、厚さが１．２mmであり、内部電極間に介在
する誘電体セラミック層の厚みは６μｍで、有効誘電体
セラミック層の総数は１５０であった。これらの試料に
ついて、耐熱衝撃試験および耐湿負荷試験を実施した。
【００３０】耐熱衝撃試験については、各試料を、５０
個ずつ、３２５℃に設定した半田槽に２〜３秒浸漬し、
取り出した後、樹脂で固めた状態として研磨し、研磨面
を顕微鏡で観察することによって、クラックの有無を検
査した。また、耐湿負荷試験については、各試料７２個
ずつに対して、２気圧、相対湿度９５％以上および温度
１２１℃の下で、直流電圧を１６Ｖ印加した状態とし
て、２５０時間経過するまでに絶縁抵抗値（Ｒ）が１０
6 Ω以下になった試料を不良と判定した。
個ずつ、３２５℃に設定した半田槽に２〜３秒浸漬し、
取り出した後、樹脂で固めた状態として研磨し、研磨面
を顕微鏡で観察することによって、クラックの有無を検
査した。また、耐湿負荷試験については、各試料７２個
ずつに対して、２気圧、相対湿度９５％以上および温度
１２１℃の下で、直流電圧を１６Ｖ印加した状態とし
て、２５０時間経過するまでに絶縁抵抗値（Ｒ）が１０
6 Ω以下になった試料を不良と判定した。
【００３１】その結果、Ｎｉを主体とし、これに、Ｔｉ
Ｃ、ＺｒＣ、ＹＣ2 、ＴａＣ、ＨｆＣ、およびＮｂＣの
いずれかの粉末を添加した導電性ペーストを用いて作製
した試料１−１ないし１−１２のすべてについて、耐熱
衝撃試験および耐湿負荷試験のいずれにおいても、全く
不良は発生しなかった。これに対して、比較のために、
いずれの炭化物粉末も添加しなかった導電性ペーストを
用いて作製した比較例については、耐熱衝撃試験で３個
／５０個、耐湿負荷試験で５個／７２個の不良が発生し
た。
Ｃ、ＺｒＣ、ＹＣ2 、ＴａＣ、ＨｆＣ、およびＮｂＣの
いずれかの粉末を添加した導電性ペーストを用いて作製
した試料１−１ないし１−１２のすべてについて、耐熱
衝撃試験および耐湿負荷試験のいずれにおいても、全く
不良は発生しなかった。これに対して、比較のために、
いずれの炭化物粉末も添加しなかった導電性ペーストを
用いて作製した比較例については、耐熱衝撃試験で３個
／５０個、耐湿負荷試験で５個／７２個の不良が発生し
た。
【００３２】
【実施例２】実施例１において添加した炭化物粉末の代
わりに、以下の表２に示す各窒化物粉末を添加物粉末と
して添加した導電性ペーストを用いたこと以外は、実施
例１と実質的に同一条件、同一方法により、試料となる
積層セラミックコンデンサを作製し、耐熱衝撃試験およ
び耐湿負荷試験を実施した。
わりに、以下の表２に示す各窒化物粉末を添加物粉末と
して添加した導電性ペーストを用いたこと以外は、実施
例１と実質的に同一条件、同一方法により、試料となる
積層セラミックコンデンサを作製し、耐熱衝撃試験およ
び耐湿負荷試験を実施した。
【００３３】
【表２】 その結果、Ｎｉを主体とし、これに、ＴｉＮ、ＺｒＮ、
ＹＮ、ＴａＮ、ＨｆＮ、ＮｂＮ、およびＬａＮのいずれ
かの粉末を添加した導電性ペーストを用いて作製した試
料２−１ないし２−１４のすべてについて、耐熱衝撃試
験および耐湿負荷試験のいずれにおいても、全く不良は
発生しなかった。
ＹＮ、ＴａＮ、ＨｆＮ、ＮｂＮ、およびＬａＮのいずれ
かの粉末を添加した導電性ペーストを用いて作製した試
料２−１ないし２−１４のすべてについて、耐熱衝撃試
験および耐湿負荷試験のいずれにおいても、全く不良は
発生しなかった。
【００３４】
【実施例３】実施例１において添加した炭化物粉末の代
わりに、以下の表３に示す各ホウ化物粉末を添加物粉末
として添加した導電性ペーストを用いたこと以外は、実
施例１と実質的に同一条件、同一方法により、試料とな
る積層セラミックコンデンサを作製し、耐熱衝撃試験お
よび耐湿負荷試験を実施した。
わりに、以下の表３に示す各ホウ化物粉末を添加物粉末
として添加した導電性ペーストを用いたこと以外は、実
施例１と実質的に同一条件、同一方法により、試料とな
る積層セラミックコンデンサを作製し、耐熱衝撃試験お
よび耐湿負荷試験を実施した。
【００３５】
【表３】 その結果、Ｎｉを主体とし、これに、ＴｉＢ2 、ＺｒＢ
2 、ＹＢ6 、ＴａＢ2、ＨｆＢ2 、ＮｂＢ2 、およびＬ
ａＢ6 のいずれかの粉末を添加した導電性ペーストを用
いて作製した試料３−１ないし３−１４のすべてについ
て、耐熱衝撃試験および耐湿負荷試験のいずれにおいて
も、全く不良は発生しなかった。
2 、ＹＢ6 、ＴａＢ2、ＨｆＢ2 、ＮｂＢ2 、およびＬ
ａＢ6 のいずれかの粉末を添加した導電性ペーストを用
いて作製した試料３−１ないし３−１４のすべてについ
て、耐熱衝撃試験および耐湿負荷試験のいずれにおいて
も、全く不良は発生しなかった。
【００３６】
【実施例４】実施例１において添加した炭化物粉末の代
わりに、以下の表４に示す各ケイ化物粉末を添加物粉末
として添加した導電性ペーストを用いたこと以外は、実
施例１と実質的に同一条件、同一方法により、試料とな
る積層セラミックコンデンサを作製し、耐熱衝撃試験お
よび耐湿負荷試験を実施した。
わりに、以下の表４に示す各ケイ化物粉末を添加物粉末
として添加した導電性ペーストを用いたこと以外は、実
施例１と実質的に同一条件、同一方法により、試料とな
る積層セラミックコンデンサを作製し、耐熱衝撃試験お
よび耐湿負荷試験を実施した。
【００３７】
【表４】 その結果、Ｎｉを主体とし、これに、ＴｉＳｉ2 、Ｚｒ
Ｓｉ2 、ＴａＳｉ2 、ＨｆＳｉ2 、およびＮｂＳｉ2 の
いずれかの粉末を添加した導電性ペーストを用いて作製
した試料４−１ないし４−１２のすべてについて、耐熱
衝撃試験および耐湿負荷試験のいずれにおいても、全く
不良は発生しなかった。
Ｓｉ2 、ＴａＳｉ2 、ＨｆＳｉ2 、およびＮｂＳｉ2 の
いずれかの粉末を添加した導電性ペーストを用いて作製
した試料４−１ないし４−１２のすべてについて、耐熱
衝撃試験および耐湿負荷試験のいずれにおいても、全く
不良は発生しなかった。
【００３８】
【実施例５】実施例１において添加した炭化物粉末の代
わりに、以下の表５に示す各元素を含むＮｉ合金粉末を
添加物粉末として添加した導電性ペーストを用いたこと
以外は、実施例１と実質的に同一条件、同一方法によ
り、試料となる積層セラミックコンデンサを作製し、耐
熱衝撃試験および耐湿負荷試験を実施した。
わりに、以下の表５に示す各元素を含むＮｉ合金粉末を
添加物粉末として添加した導電性ペーストを用いたこと
以外は、実施例１と実質的に同一条件、同一方法によ
り、試料となる積層セラミックコンデンサを作製し、耐
熱衝撃試験および耐湿負荷試験を実施した。
【００３９】
【表５】 その結果、Ｎｉを主体とし、これに、Ｔｉ、Ｚｒ、Ｙ、
Ｔａ、Ｈｆ、Ｎｂ、Ｄｙ、Ｓｍ、Ｃｅ、およびＬａのい
ずれかを含むＮｉ合金粉末を添加した導電性ペーストを
用いて作製した試料５−１ないし５−２０のすべてにつ
いて、耐熱衝撃試験および耐湿負荷試験のいずれにおい
ても、全く不良は発生しなかった。
Ｔａ、Ｈｆ、Ｎｂ、Ｄｙ、Ｓｍ、Ｃｅ、およびＬａのい
ずれかを含むＮｉ合金粉末を添加した導電性ペーストを
用いて作製した試料５−１ないし５−２０のすべてにつ
いて、耐熱衝撃試験および耐湿負荷試験のいずれにおい
ても、全く不良は発生しなかった。
【００４０】
【実施例６】実施例１において添加した炭化物粉末の代
わりに、以下の表６に示す各元素の金属粉末を添加物粉
末として添加した導電性ペーストを用いたこと以外は、
実施例１と実質的に同一条件、同一方法により、試料と
なる積層セラミックコンデンサを作製し、耐熱衝撃試験
および耐湿負荷試験を実施した。
わりに、以下の表６に示す各元素の金属粉末を添加物粉
末として添加した導電性ペーストを用いたこと以外は、
実施例１と実質的に同一条件、同一方法により、試料と
なる積層セラミックコンデンサを作製し、耐熱衝撃試験
および耐湿負荷試験を実施した。
【００４１】
【表６】 その結果、Ｎｉを主体とし、これに、Ｔｉ、Ｚｒ、Ｙ、
Ｔａ、Ｈｆ、Ｎｂ、Ｄｙ、Ｓｍ、Ｃｅ、およびＬａのい
ずれかの金属粉末を添加した導電性ペーストを用いて作
製した試料６−１ないし６−２０のすべてについて、耐
熱衝撃試験および耐湿負荷試験のいずれにおいても、全
く不良は発生しなかった。
Ｔａ、Ｈｆ、Ｎｂ、Ｄｙ、Ｓｍ、Ｃｅ、およびＬａのい
ずれかの金属粉末を添加した導電性ペーストを用いて作
製した試料６−１ないし６−２０のすべてについて、耐
熱衝撃試験および耐湿負荷試験のいずれにおいても、全
く不良は発生しなかった。
【００４２】
【実施例７】実施例１において表１に示した炭化物を粉
末状態で添加した代わりに、同様の炭化物をコーティン
グ材として表面にコーティングした平均粒径０．５μｍ
のＮｉ粉末を含有する導電性ペーストを用いたこと以外
は、実施例１と実質的に同一条件、同一方法により、試
料となる積層セラミックコンデンサを作製し、耐熱衝撃
試験および耐湿負荷試験を実施した。
末状態で添加した代わりに、同様の炭化物をコーティン
グ材として表面にコーティングした平均粒径０．５μｍ
のＮｉ粉末を含有する導電性ペーストを用いたこと以外
は、実施例１と実質的に同一条件、同一方法により、試
料となる積層セラミックコンデンサを作製し、耐熱衝撃
試験および耐湿負荷試験を実施した。
【００４３】なお、炭化物のＮｉ粉末へのコーティング
は、Ｎｉ粉末をバレルしながら、真空度０．１〜０．０
５Ｐａ、アルゴンガス気流下の各条件で、スパッタリン
グすることによって行なった。また、各炭化物につい
て、コーティング厚みが０．１ｎｍのものと、１．５ｎ
ｍのものとを作製した。コーティング厚みは、炭化物の
添加重量％とＮｉ粉末の比表面積とによって算出したも
ので、コーティング厚み０．１ｎｍおよび１．５ｎｍ
は、それぞれ、金属換算で、炭化物の添加重量の０．１
wt％および１．５wt％に相当している。
は、Ｎｉ粉末をバレルしながら、真空度０．１〜０．０
５Ｐａ、アルゴンガス気流下の各条件で、スパッタリン
グすることによって行なった。また、各炭化物につい
て、コーティング厚みが０．１ｎｍのものと、１．５ｎ
ｍのものとを作製した。コーティング厚みは、炭化物の
添加重量％とＮｉ粉末の比表面積とによって算出したも
ので、コーティング厚み０．１ｎｍおよび１．５ｎｍ
は、それぞれ、金属換算で、炭化物の添加重量の０．１
wt％および１．５wt％に相当している。
【００４４】その結果、Ｎｉ粉末に、ＴｉＣ、ＺｒＣ、
ＹＣ2 、ＴａＣ、ＨｆＣ、およびＮｂＣのいずれかを、
０．１ｎｍおよび１．５ｎｍの各厚みでコーティングし
たものを含有する導電性ペーストを用いて作製した試料
のすべてについて、耐熱衝撃試験および耐湿負荷試験の
いずれにおいても、全く不良は発生しなかった。
ＹＣ2 、ＴａＣ、ＨｆＣ、およびＮｂＣのいずれかを、
０．１ｎｍおよび１．５ｎｍの各厚みでコーティングし
たものを含有する導電性ペーストを用いて作製した試料
のすべてについて、耐熱衝撃試験および耐湿負荷試験の
いずれにおいても、全く不良は発生しなかった。
【００４５】
【発明の効果】以上のように、この発明によれば、Ｔ
ｉ、Ｚｒ、Ｔａ、Ｈｆ、Ｎｂおよび希土類元素からなる
群から選ばれた少なくとも１つの元素の、金属、炭化
物、窒化物、ホウ化物、ケイ化物および合金からなる群
から選ばれた少なくとも１種からなる粉末またはコーテ
ィング材が、導電性金属からなる粉末に添加されたりコ
ーティングされたりして導電性ペーストを構成している
ので、この導電性ペーストを、たとえば積層セラミック
コンデンサのような積層セラミック電子部品の内部導体
を形成するために用いられると、積層セラミック電子部
品を得るための脱脂および焼成工程における、デラミネ
ーションの発生ならびに耐熱衝撃特性および耐湿負荷特
性の低下を防ぐことができる。
ｉ、Ｚｒ、Ｔａ、Ｈｆ、Ｎｂおよび希土類元素からなる
群から選ばれた少なくとも１つの元素の、金属、炭化
物、窒化物、ホウ化物、ケイ化物および合金からなる群
から選ばれた少なくとも１種からなる粉末またはコーテ
ィング材が、導電性金属からなる粉末に添加されたりコ
ーティングされたりして導電性ペーストを構成している
ので、この導電性ペーストを、たとえば積層セラミック
コンデンサのような積層セラミック電子部品の内部導体
を形成するために用いられると、積層セラミック電子部
品を得るための脱脂および焼成工程における、デラミネ
ーションの発生ならびに耐熱衝撃特性および耐湿負荷特
性の低下を防ぐことができる。
【００４６】また、一般に、積層セラミック電子部品の
内部導体を形成するために用いられる導電性ペーストに
おいて、導電性金属としてニッケルのような卑金属を主
成分とするものが用いられると、セラミック層の薄層化
および多層化が進むに従い、焼成時の内部導体とセラミ
ック層との収縮の差や熱膨張率の差によって、内部導体
とセラミック層との界面に残留応力がより大きく生じ、
この影響により耐熱衝撃特性および耐湿負荷特性が悪く
なるという問題があるが、この発明によれば、上述のよ
うに、耐熱衝撃特性および耐湿負荷特性の低下を防ぐこ
とができるので、導電性金属としてニッケルのような卑
金属を主成分とするものを問題なく用いることができる
ようになる。したがって、積層セラミック電子部品の低
コスト化ならびにセラミック層の薄層化および多層化に
寄与し得る。
内部導体を形成するために用いられる導電性ペーストに
おいて、導電性金属としてニッケルのような卑金属を主
成分とするものが用いられると、セラミック層の薄層化
および多層化が進むに従い、焼成時の内部導体とセラミ
ック層との収縮の差や熱膨張率の差によって、内部導体
とセラミック層との界面に残留応力がより大きく生じ、
この影響により耐熱衝撃特性および耐湿負荷特性が悪く
なるという問題があるが、この発明によれば、上述のよ
うに、耐熱衝撃特性および耐湿負荷特性の低下を防ぐこ
とができるので、導電性金属としてニッケルのような卑
金属を主成分とするものを問題なく用いることができる
ようになる。したがって、積層セラミック電子部品の低
コスト化ならびにセラミック層の薄層化および多層化に
寄与し得る。
【００４７】また、一般に、積層セラミック電子部品の
セラミック層の厚みを薄くするのに伴い、内部導体の薄
層化を図る必要があり、そのためには内部導体を形成す
るための導電性ペースト中の導電性金属からなる粉末の
粒径をより微細にする必要があるが、導電性金属として
ニッケルのような卑金属を主成分とするものが用いられ
ると、脱脂過程の途中において、卑金属粉末が酸化され
やすく、そのため、デラミネーションを引き起こしやす
いという問題に遭遇する。しかしながら、この発明によ
れば、前述のように、デラミネーションを防ぐことがで
きるので、導電性金属としてニッケルのような卑金属を
主成分とするものを問題なく用いることができるように
なる。したがって、この点においても、積層セラミック
電子部品の低コスト化ならびにセラミック層の薄層化お
よび多層化に寄与し得る。
セラミック層の厚みを薄くするのに伴い、内部導体の薄
層化を図る必要があり、そのためには内部導体を形成す
るための導電性ペースト中の導電性金属からなる粉末の
粒径をより微細にする必要があるが、導電性金属として
ニッケルのような卑金属を主成分とするものが用いられ
ると、脱脂過程の途中において、卑金属粉末が酸化され
やすく、そのため、デラミネーションを引き起こしやす
いという問題に遭遇する。しかしながら、この発明によ
れば、前述のように、デラミネーションを防ぐことがで
きるので、導電性金属としてニッケルのような卑金属を
主成分とするものを問題なく用いることができるように
なる。したがって、この点においても、積層セラミック
電子部品の低コスト化ならびにセラミック層の薄層化お
よび多層化に寄与し得る。
【００４８】この発明に係る導電性ペーストにおいて、
上述した特定元素の、金属、炭化物、窒化物、ホウ化
物、ケイ化物および合金からなる群から選ばれた少なく
とも１種からなる粉末またはコーティング材の含有重量
が、導電性金属からなる粉末および当該特定元素を含む
粉末またはコーティング材の合計含有重量に対して、金
属換算で０．１〜５wt％であるとき、耐熱衝撃特性およ
び耐湿負荷特性の低下や、たとえば積層セラミックコン
デンサにおける静電容量の低下や、等価直列抵抗の増大
を防ぐのにより効果的である。
上述した特定元素の、金属、炭化物、窒化物、ホウ化
物、ケイ化物および合金からなる群から選ばれた少なく
とも１種からなる粉末またはコーティング材の含有重量
が、導電性金属からなる粉末および当該特定元素を含む
粉末またはコーティング材の合計含有重量に対して、金
属換算で０．１〜５wt％であるとき、耐熱衝撃特性およ
び耐湿負荷特性の低下や、たとえば積層セラミックコン
デンサにおける静電容量の低下や、等価直列抵抗の増大
を防ぐのにより効果的である。
【図１】この発明の一実施形態による積層セラミックコ
ンデンサ１を示す断面図である。
ンデンサ１を示す断面図である。
１ 積層セラミックコンデンサ ２ 誘電体セラミック層 ３ 積層体 ４ 第１の端面 ５ 第２の端面 ６ 第１の外部電極 ７ 第２の外部電極 ８ 第１の内部電極（内部導体） ９ 第２の内部電極（内部導体）
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 佐野 晴信 京都府長岡京市天神二丁目26番10号 株式 会社村田製作所内
Claims (19)
- 【請求項１】 導電性金属からなる第１の粉末と、Ｔ
ｉ、Ｚｒ、Ｔａ、Ｈｆ、Ｎｂおよび希土類元素からなる
群から選ばれた少なくとも１つの元素の、金属、炭化
物、窒化物、ホウ化物、ケイ化物および合金からなる群
から選ばれた少なくとも１種からなる第２の粉末と、有
機ビヒクルとを含有する、導電性ペースト。 - 【請求項２】 前記導電性金属は、卑金属を主成分とす
るものである、請求項１に記載の導電性ペースト。 - 【請求項３】 前記卑金属は、ニッケルである、請求項
２に記載の導電性ペースト。 - 【請求項４】 前記第２の粉末の含有重量が、前記第１
の粉末および当該第２の粉末の合計含有重量に対して、
金属換算で０．１〜５wt％である、請求項１ないし３の
いずれかに記載の導電性ペースト。 - 【請求項５】 導電性金属からなる粉末と有機ビヒクル
とを含有し、前記粉末の表面が、Ｔｉ、Ｚｒ、Ｔａ、Ｈ
ｆ、Ｎｂおよび希土類元素からなる群から選ばれた少な
くとも１つの元素の、金属、炭化物、窒化物、ホウ化
物、ケイ化物および合金からなる群から選ばれた少なく
とも１種からなるコーティング材によってコーティング
されている、導電性ペースト。 - 【請求項６】 前記導電性金属は、卑金属を主成分とす
るものである、請求項５に記載の導電性ペースト。 - 【請求項７】 前記卑金属は、ニッケルである、請求項
６に記載の導電性ペースト。 - 【請求項８】 前記コーティング材の含有重量が、前記
導電性金属からなる粉末および当該コーティング材の合
計含有重量に対して、金属換算で０．１〜５wt％であ
る、請求項５ないし７のいずれかに記載の導電性ペース
ト。 - 【請求項９】 複数の積層されたセラミック層と、前記
セラミック層間の特定の界面に沿って形成された内部導
体とを含む、積層体を備える、積層セラミック電子部品
であって、 前記内部導体は、Ｔｉ、Ｚｒ、Ｔａ、Ｈｆ、Ｎｂおよび
希土類元素からなる群から選ばれた少なくとも１つの元
素を含む、積層セラミック電子部品。 - 【請求項１０】 前記積層体の端面上の互いに異なる位
置に設けられる複数の外部電極をさらに備え、複数の前
記内部導体は、いずれかの前記外部電極に電気的に接続
されるように、それぞれの端縁を前記端面に露出させた
状態でそれぞれ形成されている、請求項９に記載の積層
セラミック電子部品。 - 【請求項１１】 前記セラミック層は、チタン酸バリウ
ムを主成分とする誘電体セラミックからなる、請求項９
または１０に記載の積層セラミック電子部品。 - 【請求項１２】 前記内部導体は、導電性金属からなる
第１の粉末と、Ｔｉ、Ｚｒ、Ｔａ、Ｈｆ、Ｎｂおよび希
土類元素からなる群から選ばれた少なくとも１つの元素
の、金属、炭化物、窒化物、ホウ化物、ケイ化物および
合金からなる群から選ばれた少なくとも１種からなる第
２の粉末と、有機ビヒクルとを含有する、導電性ペース
トを焼成して形成されたものである、請求項９ないし１
１のいずれかに記載の積層セラミック電子部品。 - 【請求項１３】 前記導電性金属は、卑金属を主成分と
するものである、請求項１２に記載の積層セラミック電
子部品。 - 【請求項１４】 前記卑金属は、ニッケルである、請求
項１３に記載の積層セラミック電子部品。 - 【請求項１５】 前記第２の粉末の含有重量が、前記第
１の粉末および当該第２の粉末の合計含有重量に対し
て、金属換算で０．１〜５wt％である、請求項１２ない
し１４のいずれかに記載の積層セラミック電子部品。 - 【請求項１６】 前記内部導体は、導電性金属からなる
粉末と有機ビヒクルとを含有し、前記粉末の表面が、Ｔ
ｉ、Ｚｒ、Ｔａ、Ｈｆ、Ｎｂおよび希土類元素からなる
群から選ばれた少なくとも１つの元素の、金属、炭化
物、窒化物、ホウ化物、ケイ化物および合金からなる群
から選ばれた少なくとも１種からなるコーティング材に
よってコーティングされている、導電性ペーストを焼成
して形成されたものである、請求項９ないし１１のいず
れかに記載の積層セラミック電子部品。 - 【請求項１７】 前記導電性金属は、卑金属を主成分と
するものである、請求項１６に記載の積層セラミック電
子部品。 - 【請求項１８】 前記卑金属は、ニッケルである、請求
項１７に記載の積層セラミック電子部品。 - 【請求項１９】 前記コーティング材の含有重量が、前
記導電性金属からなる粉末および当該コーティング材の
合計含有重量に対して、金属換算で０．１〜５wt％であ
る、請求項１６ないし１８のいずれかに記載の積層セラ
ミック電子部品。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10012348A JPH11214242A (ja) | 1998-01-26 | 1998-01-26 | 導電性ペーストおよびそれを用いた積層セラミック電子部品 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10012348A JPH11214242A (ja) | 1998-01-26 | 1998-01-26 | 導電性ペーストおよびそれを用いた積層セラミック電子部品 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH11214242A true JPH11214242A (ja) | 1999-08-06 |
Family
ID=11802789
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP10012348A Pending JPH11214242A (ja) | 1998-01-26 | 1998-01-26 | 導電性ペーストおよびそれを用いた積層セラミック電子部品 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH11214242A (ja) |
Cited By (9)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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-
1998
- 1998-01-26 JP JP10012348A patent/JPH11214242A/ja active Pending
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