JP2004312041A5 - - Google Patents

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  1. 式Sivwxyz(v+w+x+y+z=100%、vは10〜35原子%、wは10〜65原子%、yは10〜50原子%、xは2〜30原子%、およびzは0.1〜15原子%)で表わされ、実質的にフッ素は炭素に結合されていない、3.0未満の誘電率を有する、膜。
  2. 大部分の水素が炭素に結合されている請求項1記載の膜。
  3. 2.0g/cc未満の嵩密度を有する請求項1記載の膜。
  4. 1.5g/cc未満の嵩密度を有する請求項1記載の膜。
  5. 小角中性子散乱もしくは陽電子消滅寿命分光法により測定された相当球径5nm未満の細孔径を有する請求項1記載の膜。
  6. 小角中性子散乱もしくは陽電子消滅寿命分光法により測定された相当球径2.5nm未満の細孔径を有する請求項1記載の膜。
  7. 集積回路において、絶縁層、層間絶縁膜、金属間絶縁膜、キャッピング層、化学的機械平坦化もしくはエッチングストップ層、バリア層または接着層として与えられる請求項1記載の膜。
  8. 2中で425℃の等温下に1.0wt%/hrより小さい平均減量を有する請求項1記載の膜。
  9. 空気中で425℃の等温下に1.0wt%/hrより小さい平均減量を有する請求項1記載の膜。
  10. 1.5g/cc未満の嵩密度、小角中性子散乱もしくは陽電子消滅寿命分光法により測定された相当球径2.5nm未満の細孔径を有し、大部分の水素は炭素に結合され、そして膜は集積回路において、絶縁層、層間絶縁膜、金属間絶縁膜、キャッピング層、化学的機械平坦化もしくはエッチングストップ層、バリア層または接着層として基板上に堆積される請求項1記載の膜。
  11. x/z>0.25である請求項1記載の膜。
  12. 式Sivwxyz(v+w+x+y+z=100%、vは10〜35原子%、wは10〜65原子%、yは10〜50原子%、xは1〜30原子%、およびzは0.1〜15原子%)で表わされ、x/z>0.25であり実質的にフッ素は炭素に結合されていない、3.0未満の誘電率を有する、膜。
  13. 1.5g/cc未満の嵩密度、小角中性子散乱もしくは陽電子消滅寿命分光法により測定された相当球径2.5nm未満の細孔径を有し、大部分の水素は炭素に結合され、そして膜は集積回路において、絶縁層、層間絶縁膜、金属間絶縁膜、キャッピング層、化学的機械平坦化もしくはエッチングストップ層、バリア層または接着層として基板上に堆積される請求項12記載の膜。
  14. 請求項1記載の膜を製造するための化学的気相堆積法であり、その方法は:
    a.真空チャンバ内に基板を用意すること;
    b.フッ素を供給するガス、酸素を供給するガス、ならびにオルガノシランおよびオルガノシロキサンからなる群より選ばれる少なくとも1つの前駆体ガスを含むガス状試薬を真空チャンバに導入すること;ならびに
    c.該チャンバ内のガス状試薬にエネルギーを加えてガス状試薬の反応を引き起こさせ、そして基板上に膜を形成させること、
    を含む方法。
  15. 少なくとも1つの前駆体ガスが一般式R1 nSiR2 4-nのアルキルシラン(ここでnは1〜3の整数;R1およびR2は独立して、少なくとも1つの分枝もしくは直鎖C1〜C8のアルキル基、C3〜C8の置換もしくは非置換シクロアルキル基、C2〜C10の部分置換アルキル基、C6〜C12の置換もしくは非置換芳香族、アルコキシ基を含有する対応する線状、分枝、環状、部分非置換アルキル、もしくは芳香族、ならびにあるいはR2は水素化物である)である請求項14記載の方法。
  16. アルキルシランが、メチルシラン、ジメチルシラン、トリメチルシラン、テトラメチルシラン、フェニルシラン、メチルフェニルシラン、シクロへキシルシラン、tert−ブチルシラン、エチルシラン、ジエチルシラン、テトラエトキシシラン、ジメチルジエトキシシラン、ジメチルジメトキシシラン、ジメチルエトキシシラン、メチルジエトキシシラン、トリエトキシシラン、トリメチルフェノキシシランおよびフェノキシシランからなる群より選ばれる1員である請求項15記載の方法。
  17. フッ素を供給するガスおよびその少なくとも1つの前駆体の少なくとも1つが式R1 nSiF4-n(ここでnは1〜3の整数;R1およびR2は独立して、少なくとも1つの分枝もしくは直鎖C1〜C8のアルキル基、C3〜C8の置換もしくは非置換シクロアルキル基、C2〜C10の部分置換アルキル基、C6〜C12の置換もしくは非置換芳香族、アルコキシ基を含有する対応する線状、分枝、環状、部分非置換アルキル、もしくは芳香族である)を有する請求項14記載の方法。
  18. フッ素を供給するガスおよびその少なくとも1つの前駆体の少なくとも1つがフルオロトリメチルシラン、ジフルオロジメチルシラン、メチルトリフルオロシラン、フルオロトリエトキシシランもしくはジフルオロジメトキシシランである請求項17記載の方法。
  19. 少なくとも1つの前駆体が式I:R1(R2 2SiO)nSiR2 3の線状オルガノシロキサン(nは1〜10の整数である)または式II:(R12SiO)nの環状オルガノシロキサン(nは2〜10の整数である)
    (ここでR1およびR2は独立して、少なくとも1つの分枝もしくは直鎖C1〜C8のアルキル基、C3〜C8の置換もしくは非置換シクロアルキル基、C2〜C10の部分置換アルキル基、C6〜C12の置換もしくは非置換芳香族、アルコキシ基を含有する対応する線状、分枝、環状、部分非置換アルキル、もしくは芳香族、ならびにあるいはR2は水素化物である)
    である請求項14記載の方法。
  20. オルガノシロキサンが、1,3,5,7−テトラメチルシクロテトラシロキサン、オクタメチルシクロテトラシロキサン、ヘキサメチルシクロトリシロキサン、ヘキサメチルジシロキサン、1,1,2,2−テトラメチルジシロキサンおよびオクタメチルトリシロキサンからなる群より選ばれる請求項19記載の方法。
  21. オルガノシランおよびフッ素を供給するガスの少なくとも1つが、少なくとも1つのSi−F結合を含有する環状もしくは線状オルガノシロキサンである請求項14記載の方法。
  22. 少なくとも1つの前駆体が一般式R2(SiR12n2の線状オルガノシランオリゴマー(nは2〜10の整数である)、または一般式(SiR12nの環状オルガノシランオリゴマー(nは3〜10の整数)
    (ここでR1およびR2は独立して、少なくとも1つの分枝もしくは直鎖C1〜C8のアルキル基、C3〜C8置換もしくは非置換シクロアルキル基、C2〜C10の部分置換アリキル基、C6〜C12の置換もしくは非置換芳香族、アルコキシ基を含有する対応する線状、分枝、環状、部分非置換アルキル、もしくは芳香族、ならびにあるいはR2は水素化物である)
    である請求項14記載の方法。
  23. 線状オルガノシランオリゴマーが1,2−ジメチルジシラン、1,1,2,2−テトラメチルジシラン、1,2−ジメチル−1,1,2,2−ジメトキシジシラン、ヘキサメチルジシラン、オクタメチルトリシラン、1,2,3,4,5,6−ヘキサフェニルヘキサシラン、1,2−ジメチル−1,2−ジフェニルジシランおよび1,2−ジフェニルジシランからなる群より選ばれる請求項22記載の方法。
  24. オルガノシランはフッ素を供給するガスの少なくとも1つが、少なくとも1つのSi−F結合を有する線状もしくは環状オルガノシランである請求項14記載の方法。
  25. 少なくとも1つの前駆体が環状アルキルシラン、環状アルコキシシランであるか、または一対のSi原子の間に少なくとも1つのアルコキシもしくはアルキル架橋を含む、請求項14記載の方法。
  26. 少なくとも1つの前駆体が、1,2−ジシラノエタン、1,3−ジシラノプロパン、ジメチルジシラシクロブタン、1,2−ビス(トリメチルシロキシ)シクロブテン、1,1−ジメチル−1−シラ−2,6−ジオキサシクロへキサン、1,1−ジメチル−1−シラ−2−オキサシクロへキサン、1,2−ビス(トリメチルシロキシ)エタン、1,4−ビス(ジメチルシリル)ベンゼンまたは1,3−ジメチルシラシクロブタンである請求項25記載の方法。
  27. 少なくとも1つの前駆体が、エポキシド、カルボン酸塩、アルキン、ジエン、フェニルエチニル、ひずんだ環状基、および少なくとも1つの前駆体ガスを立体的に妨害またはひずませうるC4〜C10の基からなる群より選ばれる反応性側基を含有する請求項14記載の方法。
  28. フッ素を供給するガスがSiF4、NF3、F2、HF、SF6、ClF3、BF3、BrF3、SF4、NF2Cl、FSiH3、F2SiH2、F3SiH、オルガノフルオロシランおよびそれらの混合物からなる群から選ばれ、オルガノフルオロシランはいかなるF−C結合をも含有しない、請求項14記載の方法。
  29. 酸素を供給するガスが、O2、N2O、オゾン、過酸化水素、NO、NO2、N24もしくはそれらの混合物である請求項14記載の方法。
  30. 半導体基板上に厚さ0.002〜10μmで膜を堆積することをさらに含む請求項14記載の方法。
  31. 集積回路において、絶縁層、層間絶縁膜、金属間絶縁膜、キャップ層、化学的機械平坦化もしくはエッチストップ層、バリア層または接着層として膜を用いることをさらに含む請求項14記載の方法。
  32. 膜が嵩密度、小角中性子散乱もしくは陽電子消滅寿命分光法により測定された相当球径2.5nm未満の細孔径を有し、大部分の水素は炭素に結合され、そして膜は集積回路において、絶縁層、層間絶縁膜、金属間絶縁膜、キャッピング層、化学的機械平坦化もしくはエッチングストップ層、バリア層または接着層として基板上に堆積される請求項14記載の方法。
  33. ガス状試薬がフッ素を供給するガス、酸素を供給するガスおよび少なくとも1つの前駆体ガス、の少なくとも2つとして機能する少なくとも1分子を含む請求項14記載の方法。
  34. ガス状試薬がフッ素を供給するガス、酸素を供給するガスおよび少なくとも1つの前駆体ガスとして機能する少なくとも1分子を含む請求項14記載の方法。
  35. 該膜が化学的機械平坦化、アルミニウム低減法、銅ダマシン法、もしくは異方エッチングに供される請求項1記載の膜。
  36. 該膜がシリコン、SiO2、Si34、OSG、FSG、炭化ケイ素、反射防止被覆、フォトレジスト、有機ポリマー、多孔質有機および無機材料、金属および金属バリア層に接着しうる請求項1記載の膜。
  37. オルガノシリカガラス膜を製造するためにオルガノシランもしくはオルガノシロキサンの化学的気相堆積を含むオルガノシリカガラス製造方法において、無機フッ素源が実質的に有機フッ素を含まない膜を製造するためのオルガノシランもしくはオルガノシロキサンの少なくとも1部の堆積の間に無機フッ素を共堆積することを特徴とするオルガノシリカガラスの製造方法。
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