JP2003270646A - 液晶表示素子用貼り合わせ装置 - Google Patents

液晶表示素子用貼り合わせ装置

Info

Publication number
JP2003270646A
JP2003270646A JP2003059530A JP2003059530A JP2003270646A JP 2003270646 A JP2003270646 A JP 2003270646A JP 2003059530 A JP2003059530 A JP 2003059530A JP 2003059530 A JP2003059530 A JP 2003059530A JP 2003270646 A JP2003270646 A JP 2003270646A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
liquid crystal
crystal display
bonding
stage
display device
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
JP2003059530A
Other languages
English (en)
Other versions
JP3987442B2 (ja
Inventor
Young Sang Byun
溶 相 卞
Sang Seok Lee
相 碩 李
Sang Ho Park
相 昊 朴
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
LG Display Co Ltd
Original Assignee
LG Philips LCD Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Priority claimed from KR1020020012439A external-priority patent/KR20030073059A/ko
Priority claimed from KR1020020012410A external-priority patent/KR100815908B1/ko
Priority claimed from KR1020020015081A external-priority patent/KR100720417B1/ko
Application filed by LG Philips LCD Co Ltd filed Critical LG Philips LCD Co Ltd
Publication of JP2003270646A publication Critical patent/JP2003270646A/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP3987442B2 publication Critical patent/JP3987442B2/ja
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Fee Related legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32LAYERED PRODUCTS
    • B32BLAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B37/00Methods or apparatus for laminating, e.g. by curing or by ultrasonic bonding
    • B32B37/10Methods or apparatus for laminating, e.g. by curing or by ultrasonic bonding characterised by the pressing technique, e.g. using action of vacuum or fluid pressure
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32LAYERED PRODUCTS
    • B32BLAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B2309/00Parameters for the laminating or treatment process; Apparatus details
    • B32B2309/60In a particular environment
    • B32B2309/68Vacuum
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32LAYERED PRODUCTS
    • B32BLAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B2457/00Electrical equipment
    • B32B2457/20Displays, e.g. liquid crystal displays, plasma displays
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32LAYERED PRODUCTS
    • B32BLAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B2457/00Electrical equipment
    • B32B2457/20Displays, e.g. liquid crystal displays, plasma displays
    • B32B2457/202LCD, i.e. liquid crystal displays

Landscapes

  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Fluid Mechanics (AREA)
  • Liquid Crystal (AREA)

Abstract

(57)【要約】 【課題】 各基板間の貼り合わせ工程の進行前に各ステ
ージの平坦度の測定が円滑に行われるようにすると共
に、何れか一方のステージ、或いは該ステージを駆動す
る駆動部位のうち、ある一の部位が長期間の使用によっ
て各部位間の偏差が発生した場合、これを補償できるよ
うにした液晶表示素子用貼り合わせ装置を提供する。 【解決手段】 一対の基板間の貼り合わせ工程が行われ
る真空チャンバーと、前記真空チャンバー内の上側空間
と下側空間とに対向して設けられた上部ステージ及び下
部ステージと、前記何れか一方のステージに連結され、
該ステージの各部位別に適切な加圧力を提供する加圧手
段とを含むことを特徴とする。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は製造装置に関し、特
に大面積の液晶表示素子に有利な液晶滴下方式を適用し
た液晶表示素子の製造装置に関する。
【0002】
【関連の技術】情報化社会の発展に伴い、表示装置に対
する要求も多様な形態に増加しており、これに応じて、
最近は液晶表示装置(LCD)、プラズマ表示装置(P
DP)、電場発光表示装置(ELD)及び真空蛍光表示
装置(VFD)など様々な平板表示装置が研究され、そ
の一部は既に各種装置で表示装置として活用されてい
る。
【0003】その中、現在はLCDが優秀な画質、軽薄
型、低消費電力などの長所を有するため、移動型画像表
示装置の用途にCRTに代わって最も多く使われてお
り、ノートパソコンのモニターのような移動型の用途の
他にも、放送信号を受信してディスプレイするTV及び
コンピュータのモニターなどにおいて多様に開発されて
いる。
【0004】このように、液晶表示素子は様々な分野で
画面表示装置としての役割を果たすため多様な技術的な
発展が進められてきているにも拘わらず、画面表示装置
として画像の品質を高めるような作業に当たっては上記
長所を減殺する面が多かった。従って、液晶表示素子が
一般的な画面表示装置として多様な部分に使用されるた
めには、軽薄型、低消費電力の特徴を維持しながらも、
高精細、高輝度、大面積など、高品位の画像をどれほど
実現できるかが重要な問題にされている。
【0005】上記のような液晶表示素子の製造方法とし
ては、大きく分けて、液晶注入口が形成されるように一
方の基板上にシール剤を塗布して、真空中で一対の基板
を接合した後、形成された注入口を介して液晶を注入す
る液晶注入方式と、特開2000−284295号及び
特開2001−005405号公報で提案されたよう
に、液晶注入口を設けないようにシール剤を閉じたパタ
ーンで形成した一方の基板を用意し、この基板上のシー
ル剤で囲まれた領域に液晶を滴下した後、他方の基板を
前記一方の基板上に配置し、真空中で上下の基板を近接
させて接合する液晶滴下方式とがある。
【0006】前記した各種方式のうち、液晶滴下方式は
液晶注入方式に比べていくつかの工程(例えば、液晶注
入口の形成、液晶の注入、液晶注入口の密封などのため
の各々の工程)を省略して行うことができることから、
それらの工程に伴う装置が必要ではなくなるという長所
を有する。このため、最近は液晶滴下方式を用いた各種
製造装置の研究が行われている。
【0007】図1及び図2はかかる関連技術の液晶滴下
方式を適用した基板間の貼り合わせ装置を示す。即ち、
関連技術の貼り合わせ装置は外形をなすフレーム10
と、ステージ部21、22と、シール剤吐出部(図示せ
ず)及び液晶滴下部30と、チャンバー部31、32
と、チャンバー移動手段と、ステージ移動手段とから構
成されている。
【0008】この際、前記ステージ部は上部ステージ2
1と下部ステージ22とからなり、シール剤吐出部及び
液晶滴下部30は基板の貼り合わせ工程が行われる位置
である前記フレームの側部に装着され、前記チャンバー
部は上部チャンバーユニット31と下部チャンバーユニ
ット32とからなり、それらが互いに合体可能であるよ
うに構成される。
【0009】これと共に、前記チャンバー移動手段は下
部チャンバーユニット32を前記貼り合わせ工程が行わ
れる位置とシール剤の吐出及び液晶の滴下が行われる位
置との間で選択的に移動するように駆動する駆動モータ
40で構成される。そして、前記ステージ移動手段はシ
ャフト61と、ハウジング62と、リニアガイド63
と、モータ64と、ボールネジ65と、ナットハウジン
グ66とからなる。
【0010】即ち、上部ステージ21はシャフト61に
より支持され、前記シャフト61はナットハウジング6
6に固定され、前記ナットハウジング66はフレーム6
7に対してリニアガイド63で設定され、その上下駆動
はフレーム67上のブラケット68に固定されたモータ
64により行われる。この際、駆動力の伝達は、ボール
ネジ65とナットハウジング66とで行われるように構
成され、前記ナットハウジング66は荷重計69を経て
ナットハウジング66と繋がる。
【0011】以下、上記した関連技術の貼り合わせ装置
を用いた液晶表示素子の製造過程をその工程順序に従っ
てより詳細に説明する。
【0012】まず、上部ステージ21には何れか一方の
基板(以下、第2基板)51がローディングされて固定
され、下部ステージ22には他方の基板52がローディ
ングされて固定される。この状態で前記下部ステージ2
2を有する下部チャンバーユニット32はチャンバー移
動手段40によって、図1に示すように、シール剤の塗
布及び液晶滴下のための位置に移動される。
【0013】そして、前記状態でシール剤吐出部及び液
晶滴下部30によるシール剤の塗布及び液晶滴下が完了
すると、再び前記チャンバー移動手段40によって、図
2に示すように、基板間の貼り合わせのための位置に移
動される。
【0014】その後、チャンバー移動手段40による各
チャンバーユニット31、32間の貼り合わせが行われ
て、各ステージ21、22が位置した空間が密閉され、
別途の真空手段によって前記空間が真空状態を形成す
る。そして、このような真空状態でステージ移動手段を
構成するモータ64が駆動することに伴いシャフト61
が下降し、このシャフト61の下降によって上部ステー
ジ21が下向き移動しながら各基板51、52間の貼り
合わせを行う。この際、荷重計69はロードセル(加圧
力センサー)として作用し、次第にフィードバックされ
た信号に従ってモータ64を制御して、貼り合わせのた
めに必要な加圧力を設定分だけ与えることが可能であ
る。
【0015】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上述し
たような関連技術の貼り合わせ装置は次のような問題が
ある。
【0016】第一に、前記上部ステージ21を上向き/
下向きに移動させるための構成は、長期間の使用に伴っ
て位置変動が発生して、上部ステージ21の平坦度の誤
差が発生する。それにも拘わらず、前記誤差を補正する
ための別途の構成や手段が存在せず、前記平坦度の誤差
だけの貼り合わせ不良が引き起こされる。即ち、関連技
術のステージ移動装置を構成するボールネジ65は、駆
動モータ64の駆動力が伝達され、両側が等力で上部ス
テージ21を下向き移動させるため、初期作業の実行前
に上部ステージ21の正確な平坦度のセッティングが容
易でなかった。また、長期間使用に伴う駆動部間の偏差
などによって平坦度が変更される可能性が考慮されてい
なかった。
【0017】第二に、前記上部ステージ21の特定の部
位の摩耗が生じる場合、前記摩耗された各基板の特定の
部位に貼り合わせ不良が発生することがある。即ち、図
3に示すように、上部ステージ21の何れか一方の部位
が摩耗などによって他の部位との高さの偏差が発生する
場合、前記摩耗が発生した部位は各基板間の貼り合わせ
が円滑に行われないようにするため、貼り合わせ不良が
発生するのである。
【0018】特に、液晶の分散が円滑に行われていない
状態で貼り合わせ工程が進行される場合、シール剤の塗
布領域に比べて前記液晶が滴下された部位がより高い状
態となり、前記シール剤の塗布領域と上部ステージとの
間には、図3のように、所定の間隔(s)が発生した。
このため、シール剤塗布領域の貼り合わせが円滑に行わ
れない不具合が発生した。即ち、基板51、52の液晶
滴下部位がシール剤の塗布領域に比べて高い状態である
場合、前記シール剤の塗布領域が十分に加圧されていな
いことにも拘わらず、ロードセルは基板間の貼り合わせ
が完全に行われたと判読する問題が生じ、このように不
良が発生した部位はシール剤の塗布領域が破損するとい
う問題点があった。
【0019】また、上記したシール剤塗布領域の貼り合
わせ不良が発生する場合、外部空気の流入によって製品
不良が発生可能であることを考慮する時、上述した様な
問題点は迅速に解決されるべきである。
【0020】第三に、ある一方のステージの特定の部位
が摩耗された場合、他の部位との偏差が発生して、前記
摩耗が発生した部位は各基板間の貼り合わせが円滑に行
われなかった。特に、シール剤の塗布領域は一対の基板
間の貼り合わせ工程の後、隙間が発生しやすいことを考
慮する時、前記部位への基板間の貼り合わせ工程が正確
に行われないと、関連技術では各ステージの特定の部位
の摩耗に従う補償が行われなかったので、貼り合わせ不
良は更に増加するという問題を有する。
【0021】第四に、必要に応じて任意で、又は一時的
に上部ステージの特定の部位を所望の力だけ更に加圧す
ることが難かったため、前記上部ステージの特定の部位
の摩耗が発生しても、これに伴う補償が困難であった。
【0022】そこで、本発明の目的は、各基板間の貼り
合わせ工程の進行前に各ステージの平坦度の測定が円滑
に行われるようにすると共に、何れか一方のステージ、
或いは該ステージを駆動する駆動部位のうち、ある一の
部位が長期間の使用によって各部位間の偏差が発生した
場合、これを補償できるようにした液晶表示素子用貼り
合わせ装置を提供することにある。
【0023】また、本発明の他の目的は、他の部位に比
べ十分な加圧が必要な特定の部位がより大きな力で加圧
されるようにすることで、貼り合わせ基板の貼り合わせ
不良を未然に防止できるようにした液晶表示素子用貼り
合わせ装置の補助加圧装置を提供することにある。
【0024】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、本発明による液晶表示素子用貼り合わせ装置は、一
対の基板間の貼り合わせ工程が行われる真空チャンバー
と、前記真空チャンバー内の上側空間と下側空間とに対
向して設けられた上部ステージ及び下部ステージと、前
記何れか一方のステージに連結され、該ステージの各部
位別に適切な加圧力を提供する加圧手段とを含むことを
特徴とする。
【0025】また、上記目的を達成するために、本発明
による液晶表示素子用貼り合わせ装置の補助加圧装置
は、前記各基板間の貼り合わせ時に特定の部位が他の部
位に比べてより強い加圧力が適用され得るように形成さ
れた補助加圧手段を更に含むことを特徴とする。
【0026】また、上記目的を達成するための本発明の
形態によれば、各ステージのうち少なくとも一方のステ
ージが有する作業面に収容部を形成し、その収容部内に
は、基板間の貼り合わせ部位のうち所定の部位を加圧す
る補助加圧手段を備えて構成される液晶表示素子用の真
空貼り合わせ装置が提供される。
【0027】
【発明の実施の形態】以下、本発明の好ましい各実施形
態を添付の図3乃至図6を参照してより詳細に説明す
る。
【0028】まず、図4乃至図7は本発明の第1実施形
態による液晶表示素子の貼り合わせ装置を概略的に示
す。これから分かるように、本発明の第1実施形態によ
る貼り合わせ装置は、真空チャンバー100と、ステー
ジ部と、加圧手段とを含めて構成される。前記真空チャ
ンバー100は、その内部が選択的に真空され、各基板
510、520間の貼り合わせ工程が行われる。
【0029】そして、前記ステージ部は、前記真空チャ
ンバー100の内部に搬入された各基板510,520
を作業位置に固定し、この固定された基板間の貼り合わ
せが行われるように動作する。このようなステージ部
は、前記真空チャンバー100内の上側の空間と下側の
区間とにそれぞれ対向して設けられる上部ステージ21
0、及び下部ステージ220を含む。
【0030】そして、本発明による貼り合わせ装置を構
成する加圧手段は、各ステージ210、220の互いに
対向しない面(つまり、上部ステージ210の上面、或
いは下部ステージ220の底面)の中央部、或いは周辺
部にそれぞれ連結され、それぞれの部位に適切な加圧力
を提供する。
【0031】このような加圧手段は、主加圧手段と、少
なくとも一つ以上の補助加圧手段とを含む。前記主加圧
手段は、各基板510、520間の貼り合わせ工程時に
前記各基板に貼り合わせのための加圧力を伝達し、各ス
テージ210、220の互いに対向しない面の中央部位
に設けられる。この際、前記主加圧手段は、選択的に上
下に移動するメイン螺旋軸311と、該メイン螺旋軸3
11を上下に移動させるメイン駆動モータ312と、前
記メイン螺旋軸に結合されたナットハウジング313
と、そのナットハウジング313に連結されたメイン移
動軸314とを含む。
【0032】前記メイン駆動モータ312は前記メイン
螺旋軸311と軸結合され、フレーム1に固定される。
また、前記メイン移動軸314は前記上部ステージ21
0の上面の中央部(或いは、下部ステージ220の底面
の中央部)に連結される。これと共に、本発明では、前
記メイン移動軸314を介して伝達される加圧力が必要
に応じて変動可能であるように、メインロードセル31
5が更に備えられる。この際、前記メインロードセル3
15は前記メイン螺旋軸311上に備えられる。
【0033】そして、前記補助加圧手段は、各基板51
0、520間の貼り合わせ工程時、或いは貼り合わせの
完了した各基板(以下、″貼り合わせ基板″)510、
520を追加的に貼り合わせる場合、加圧力の補償が必
要な部分や、追加的な加圧が必要される部位を、所望の
力だけ加圧させる役割を果たし、各ステージ210、2
20の互いに対向しない面の周辺の部位に設けられる。
【0034】前記補助加圧手段は、一つ以上のサブ螺旋
軸321と、一つ以上のサブ駆動モータ322と、前記
サブ螺旋軸に結合されたナットハウジング323と、前
記ナットハウジング323に連結されたサブ移動軸32
4と、そして、一つ以上のサブロードセル325とを含
む。この際、前記各サブ螺旋軸321は前記各サブ駆動
モータ322に軸結合され、前記サブ駆動モータ322
はフレーム1に固定される。このような前記サブ駆動モ
ータ322は、前記サブ螺旋軸321を選択的に上下に
移動させながら加圧力を提供する。そして、前記各サブ
移動軸324は少なくとも2つ以上が備えられ、前記上
部ステージ210の上面の周辺部位(或いは、下部ステ
ージ220の底面の周辺部位)にそれぞれ連結される。
【0035】より望ましくは、上部ステージ210の上
面(或いは、下部ステージ220の底面)の各角部分
や、上部ステージ210の上面(或いは、下部ステージ
220の底面)のうち、長辺と短辺の周縁の中央部に前
記各サブ移動軸324をそれぞれ連結する。これによ
り、各ステージ210、220の特定の部位の位置変動
や摩耗などによる偏差の補正が円滑に行われる。
【0036】また、前記サブロードセル325は前記各
サブ螺旋軸321にそれぞれ連結され、前記各サブ螺旋
軸321に伝達される加圧力を必要に応じて変動する。
そして、上述したようなメインロードセル315、及び
サブロードセル325は、それぞれ貼り合わせ装置の運
転を制御するコントローラ(図示せず)と信号伝達が可
能であるように連結される。
【0037】また、本発明では、前記各ステージ21
0、220の特定の部位に偏差が発生したか、或いは特
定の部位の摩耗が発生したかを確認するために、位置セ
ンシング用センサー(光センサーなど)、ダイアルゲー
ジ、或いは感圧紙などのような平坦度測定手段(図示せ
ず)を更に含む。この際、前記光センサーのような各種
の位置センシング用センサーは、真空チャンバー100
の内部(或いは外部)に装着して、実時間測定が可能と
なるようにするので有利である。
【0038】また、上述したような本発明の貼り合わせ
装置による各加圧手段310、320の構成において、
それぞれの駆動モータ312、322は、貼り合わせ装
置を構成するフレーム1や真空チャンバー100の外壁
面にそれぞれ固定され、各移動軸314、324は、前
記真空チャンバー100の上部、或いは下部を貫通して
各ステージ210、220に連結された状態であって、
各ナットハウジング313、323によって各螺旋軸3
11、321の駆動力が伝達される。勿論、この場合、
前記各移動軸314、324と真空チャンバー100の
間の結合部位は、前記真空チャンバー100の内部の真
空状態が維持されるようにシーリングされる。
【0039】本発明は、上部ステージ210の上昇/下
降のための一つのメイン螺旋軸311と、上部ステージ
210の平坦度による補正を行うための4つのサブ螺旋
軸321とで構成して、初期状態の貼り合わせ作業の実
行前に上部ステージ210の平坦度に対する基準を取
り、長期間使用による偏差の発生、或いは摩耗による偏
差が発生する場合、適切な加圧力を適用して、前記発生
した各偏差が補正されるようにする。
【0040】以下、上述したような構成を有する本発明
の第1実施形態による液晶表示素子の貼り合わせ装置を
用いた基板間の貼り合わせ過程について説明する。
【0041】まず、貼り合わせ装置を所定の回数駆動さ
せた時、或いは必要に応じて、各ステージ210、22
0の基板間の貼り合わせが行われる面の摩耗部位(或い
は、各ステージの傾き程度)を確認する。この際、摩耗
部位の確認は平坦度測定手段(図示せず)を用いて行わ
れる。
【0042】そして、図5に示すように、上部ステージ
210の特定の部位の一部が摩耗して、他の部位に比べ
て偏差が見つかった場合、その偏差の程度(偏差値:
s)、及び偏差部位に対する位置座標をコントローラに
記憶させる。
【0043】上記過程が完了し、貼り合わせ装置を動作
させると、通常のロボットアーム300などによって真
空チャンバー内の各ステージ210、220にそれぞれ
の基板510、520のローディングが行われる。その
後、前記過程が完了すると、真空チャンバー100の内
部は外部と密閉された状態となり、このような状態は図
6に示す通りである。
【0044】そして、上記した過程によって真空チャン
バー100の内部が完全な真空状態になると、コントロ
ーラ(図示せず)は各駆動モータ312、322を駆動
させ、上部ステージ210に連結されたそれぞれの螺旋
軸311、321を下向きに移動させる。この際、前記
コントローラが各駆動モータ312、322を駆動させ
るに当たって、既に記憶されていた各ステージ210、
220の特定の部位に対する偏差程度(s)を確認し
て、前記偏差程度に対する補償値(R)を計算し、偏差
の位置を確認して、前記偏差の位置を加圧する特定のサ
ブ螺旋軸321の下向き移動距離の設定時に前記計算さ
れた補償値(R)を補償する。この際、前記補償値の計
算、及び補償方法は、該作業を実行できるプログラムを
用いるか、作業者による受動計算及び操作によって行え
るが、その具体的な説明は省略する。
【0045】そして、上記貼り合わせ過程が行われる途
中、各加圧手段310、320に装着されたそれぞれの
ロードセル315、325は、各ステージ210、22
0間の加圧程度を持続的に把握して、これをコントロー
ラにフィードバックし、各駆動モータ312、322は
前記コントローラによる適切な加圧の実行のための動作
が制御され、駆動しながら各螺旋軸311、321を移
動させる。
【0046】例えば、上部ステージ210の特定の角部
が他の部位に比べて2mm程度の偏差が発生した場合、
コントローラ(図示せず)は該角部に設けられたサブ移
動軸324を前記2mmに対応する距離だけ更に下向き
移動するようにサブ螺旋軸321の回転量をセッティン
グすることで、前記角部が他の部位に比べて2mm分更
に加圧されるようにする。この場合、ナットハウジング
323は、前記サブ螺旋軸321の回転量に従って下向
き移動しながら前記サブ移動軸324を下向き移動させ
る。
【0047】上記した特定の補助加圧手段の補償作業が
完了すると、前記補償されたセッティング値に基づいて
各加圧手段310、320の各駆動モータ312、32
2が駆動しながら各基板510、520間の貼り合わせ
を行う。この過程のうち、加圧力の補償が行われた特定
の補助加圧手段は、前記補償された加圧力だけ更に加圧
することで、該部位の貼り合わせの程度を高める。
【0048】即ち、補償が行われた部位を加圧する何れ
か一方のサブ移動軸324を除いた他のサブ移動軸は既
設定された力での加圧が完了しても、前記補償が行われ
た部位を加圧する何れか一方のサブ移動軸は加圧を行い
続き、該部位の貼り合わせ工程が続けて行われる。この
ような状態は図7に示す通りである。
【0049】仮に、偏差の部位が何れか一方のサブ移動
軸が位置した部位と正確に対応せず、前記何れか一方の
サブ移動軸が位置した部位と、他方のサブ移動軸が位置
した部位との間で生じる場合、前記それぞれのサブ移動
軸を昇降するように駆動するサブ駆動モータ322のセ
ッティング値を補償することで、貼り合わせが円滑に進
行する。
【0050】一方、本発明の第2実施形態では、上記し
た本発明の第1実施形態の各補助加圧手段とは異なり、
必要な部位だけ加圧が可能であるようにした構成が提示
される。
【0051】以下、上記本発明の第2実施形態による構
成をより具体的に説明する。
【0052】まず、図8乃至図14は本発明の第2実施
形態による液晶表示素子の貼り合わせ装置を概略的に示
す。即ち、本発明の第2実施形態による補助加圧手段
は、各ステージ210、220のうち少なくとも何れか
一方のステージが有する作業面から突出可能に備えられ
る。特に、本発明では、前記補助加圧手段が上部ステー
ジ210に備えられることをその実施形態に挙げる。
【0053】このような補助加圧手段は、大きく分けて
押圧部410と、少なくとも一つ以上の昇降軸420
と、そして、少なくとも一つ以上の駆動部430とから
構成される。この際、前記押圧部410は単一体で形成
され、前記各昇降軸420の昇降に伴う移動力が伝達さ
れ、上下に移動する。また、前記各昇降軸420は上部
ステージ210を貫通しており、前記上部ステージ21
0の作業実行が行われる面(つまり、上部ステージの底
面)には前記押圧部410の収容される収容部211が
それぞれ形成される。
【0054】前記押圧部410は、前記基板510、5
20に傷をつけないようにコーティング剤で形成する
か、或いは前記押圧部410の各面のうち、基板51
0、520と接触する面をコーティング剤でコーティン
グして形成する。この際、前記押圧部410が押圧する
部位は、各基板510、520のシール剤が塗布される
部位、或いはダミー領域が形成された部位となる。
【0055】この場合、前記上部ステージ210に形成
される収容部211は、大体前記シール剤の塗布部位、
或いはダミー領域が形成された部位に沿って形成され
る。そして、前記各駆動部430は、前記各昇降軸42
0が昇降するように駆動する役割を果たす。この際、前
記各駆動部430は、流空圧シリンダーやモータなど、
加圧力を提供できる装置で構成し、前記押圧部410の
全部分が円滑に力を伝達され得るように多数個で構成す
る。
【0056】以下、上述したような構成を有する本発明
の第2実施形態による補助加圧手段を用いた各基板51
0、520間の補助加圧過程について説明する。
【0057】まず、各ステージ210、220にそれぞ
れの基板510、520がローディングされた状態で真
空チャンバー100の内部が真空状態になることで、そ
の貼り合わせのための準備が完了するそして、上記した
状態で主加圧手段の駆動によって上部ステージ210が
下向き移動しながら、各ステージ210、220に固定
された基板510、520間の貼り合わせが行われる。
【0058】かかる過程の進行中に、本発明による補助
加圧手段は、図10に示すように、別途の制御を受けて
下向きに移動する。即ち、駆動部430が主加圧手段の
メイン駆動モータ312とは別途の制御を受けて駆動し
ながら昇降軸420を下向きに移動させる。この際、前
記上部ステージ210の収容部211に収容されていた
押圧部410は、前記昇降軸420の移動によって収容
部211から所定の高さだけ突出され、前記上部ステー
ジ210の底面に比べて下向きに突出した状態となる。
【0059】これにより、前記押圧部410に対応する
各基板の特定の部位(例えば、シール剤塗布部位)は、
他の部位(例えば、液晶滴下部位)に比べてより大きな
加圧力が伝達され、貼り合わせが更に堅固に行われるの
で、該部位、つまり、シール剤塗布部位の貼り合わせ不
良を未然に防止できる。そして、上記した過程による基
板間の貼り合わせが完了すると、主加圧手段は上部ステ
ージ210を上向きに移動させ、補助加圧手段400を
構成する駆動部430は、昇降軸420を上向きに移動
させ、押圧部410が収容部211に収容された状態と
なるようにする。
【0060】これと共に、前記上部ステージ210を介
して第1基板510を吸着していた吸着力は解除され、
前記上部ステージ210と第1基板510とは互いに離
れた状態となり、貼り合わせの完了した第1基板及び第
2基板(貼り合わせ基板)510、520は下部ステー
ジ220に固定された状態となる。これは図11に示す
通りである。
【0061】その後、真空チャンバー100の内部のベ
ント過程、及び貼り合わせ基板510、520のアンロ
ーディングは、関連技術と同様に行われても構わないの
で、その具体的な説明は省略する。
【0062】一方、本発明による補助加圧手段の構成
は、必ず基板間の貼り合わせ過程でのみ用いられるもの
ではない。即ち、貼り合わせ工程が完了した後、必要に
応じて基板の特定の部位の更なる加圧が行われるように
も用いられる。
【0063】尚、本発明による押圧部410は、図12
に示すように、各セル領域のシール剤塗布部位をそれぞ
れ加圧するように多数個で形成することができ、図13
のように、所定の個数のセルの有するシール剤塗布部位
を一つの工程範囲に有するように形成することもでき
る。
【0064】上記した構成の場合、追加的な加圧が必要
な特定の部位のみを選択的に加圧できるという長所を有
する。例えば、貼り合わせ装置の長期間の使用によって
各駆動部位の動作偏差が発生し得ることを考慮する時、
この補償作業が行われるようにすることもできる。これ
は、貼り合わせ工程の実行前(或いは、周期的に)に各
ステージ210、220の特定の部位の偏差有無を確認
して、前記特定の部位の偏差が発生した場合は、この偏
差を補償できるように、該部位に設けられた特定の押圧
部410の昇降を制御することで可能である。この際、
前記偏差の発生部位を押圧する補助加圧手段の駆動部4
30は、他の補助加圧手段の駆動部に比べてより大きな
力を提供して、押圧部410を下向き移動させ得るよう
にすることで、全般的に均一且つ正確な貼り合わせ工程
が実行可能である。
【0065】また、本発明は、図14に示すように、各
基板のモデル別のシール剤塗布部位が互いに異なってい
ても、各モデル別のシール剤塗布部位に対する加圧が可
能であるように構成できる。これは、各基板のモデル別
のシール剤塗布部位に従う形状に対応して選択的に突出
が行われるように押圧部410を多数のブロックに分割
して形成し、各々のブロックは、各々の駆動部430、
及び昇降軸420による選択的な昇降が行われるように
することで可能である。
【0066】一方、本発明による各加圧手段の構成は必
ず貼り合わせ装置にのみ適用できるものではない。即
ち、通常の基板間の貼り合わせ工程を行う貼り合わせ装
置だけでなく、貼り合わせ工程が完了した後、再度加圧
(特に、特定の部位の追加加圧)を行える別途の装備に
適用することもできる。
【0067】従って、本発明による第3実施形態では、
別途の補助加圧装置が選択的に装着されるように備える
ことを提示する。この際、本発明の第3実施形態は、各
ステージ210、220の特定の部位の偏差に対する補
償を行うだけでなく、シール剤塗布部位のように他の部
位に比べてより大きい加圧が必要な部位を適切に加圧し
て、貼り合わせ不良を未然に遮断できるように構成され
る。
【0068】図15乃至図18は本発明の第3実施形態
による補助加圧装置が装着された状態を概略的に示す。
これから分かるように、本発明の第3実施形態による補
助加圧装置は、上部ステージ210、或いは下部ステー
ジ220に装着可能な加圧マスク600で構成され、他
の部位に比べてより大きい加圧力が必要な部位には突出
部610が突出して形成される。この際、前記突出部6
10は、各基板510、520のうちシール剤が塗布さ
れた基板520の前記シール剤が塗布された領域と対応
して位置するように突出して形成する。特に、前記加圧
マスク600は、上部ステージ210に装着され得るよ
うにすることを実施形態として提示する。
【0069】従って、貼り合わせ工程が完了した場合、
下部ステージ220の上面に固定された貼り合わせ基板
(第1基板及び第2基板)510、520の除去を行わ
ず、前記上部ステージ210に前記加圧マスク600を
装着して、前記貼り合わせ基板510、520で必要な
部位を再度加圧可能である。勿論、前記加圧マスク60
0は、下部ステージ220に装着された後、この加圧マ
スク600の上面に貼り合わせ基板510、520を位
置させた状態で特定の部位が再度加圧されるように構成
することもできる。
【0070】また、前記加圧マスク600は、必ず上部
ステージの全体を包む形態に限らず、上部ステージ21
0の底面(下部ステージ220と対向する面)に多数個
の結合溝(図示せず)を形成し、そのうち再度の加圧が
必要な部位の結合溝に所定の高さの突起を装着すること
で構成することもできる。
【0071】上記のような加圧マスク600と上部ステ
ージ210間の装着は、前記加圧マスク600が作業中
に分離されることを防止できるように、固定手段620
を用いて装着する。この際、前記固定手段は、図16に
示すように、前記加圧マスク600、或いは上部ステー
ジ210のうち何れか一方にはフック621を形成する
と共に、他方にはフック掛止段622を形成することで
構成される。
【0072】また、図18に示すように、前記加圧マス
ク600及び上部ステージ210の互いに対応する面に
締結孔623をそれぞれ形成して、相互間にネジ624
結合が行われるように構成することもできる。
【0073】尚、本発明による加圧マスク600は、上
記したように、上部ステージ210とは別途の構成とし
て、必要時ごとに前記上部ステージ210に結合して使
用することに限定するわけではない。即ち、前記加圧マ
スク600が常に上部ステージ210に結合されている
状態となるようにすることで、真空貼り合わせ固定時に
も分離を行う必要なく、直ぐに使用可能であるように構
成することもできる。勿論、この場合、前記加圧マスク
600は、上部ステージ210が第1基板510をロー
ディングできるように、真空吸着、或いは静電吸着可能
な構造で構成される。
【0074】以下、上述したような構成を有する本発明
の液晶表示素子用貼り合わせ装置の補助加圧装置を用い
た各基板510、520間の補助加圧過程、特に、各基
板510、520間の貼り合わせが完了した状態で貼り
合わせ基板のシール剤塗布部位に再度加圧を行うための
一連の過程について説明する。
【0075】まず、主加圧手段の駆動によって一対の基
板510、520間の貼り合わせが完了した状態で、こ
の貼り合わせ基板の特定の部位(例えば、シール剤塗布
部位)、或いは前記貼り合わせ基板の全般的な部位を再
度加圧しようとする場合、上部ステージ210に本発明
による加圧マスク600を装着する。この際、前記加圧
マスク600と前記上部ステージ210は固定手段62
0を用いて装着する。
【0076】そして、上記した加圧マスク600の装着
が完了すると、主加圧手段のメイン駆動モータ312が
駆動して、上部ステージ210に連結されたメイン螺旋
軸311を下向き移動させる。従って、前記上部ステー
ジ210に固定された加圧マスク600が貼り合わせ基
板を再度加圧する。この際、前記加圧マスク600の突
出部610は、他の部位に比べて下向きに突出した状態
であるので、図17に示すように、下部ステージ220
に固定された貼り合わせ基板の特定の部位、つまり、貼
り合わせ基板のシール剤塗布部位を他の部位に比べてよ
り大きな加圧力で加圧する。このため、前記シール剤塗
布部位は他の部位に比べてより堅固に貼り合わせが行わ
れ、前記シール剤塗布部位の貼り合わせ不良を未然に防
止できる。
【0077】そして、上記過程による再度の加圧が完了
すると、主加圧手段のメイン駆動モータ312が駆動し
ながら上部ステージ210を再び上向き移動させる。前
記上部ステージ210の上向き移動が完了すると、ロボ
ットアーム300による貼り合わせ基板のアンローディ
ングが行われると共に、一対の貼り合わせ対象の基板が
ローディングされ、上述した貼り合わせ工程、及び特定
の部位への再度の加圧工程が繰り返して行われる。
【0078】一方、本発明による加圧マスク600の構
成は必ず貼り合わせ装置にのみ適用可能なものではな
い。即ち、通常の基板間の貼り合わせ工程を行う貼り合
わせ装置ではなく、貼り合わせ工程が完了した後、再度
加圧(特定の部位の追加加圧)を行える別途の装備に適
用することもできる。
【0079】また、本発明による加圧マスク600は必
ず一対の基板510、520間の貼り合わせ工程が完了
した後にのみ使用するものに限定されず、貼り合わせ工
程時に装着して基板間の貼り合わせ程度を高めるために
使用することもできる。また、本発明による加圧マスク
600は、貼り合わせ基板のシール剤塗布部位など、他
の部位に比べてより大きな加圧力が必要な部位を再度加
圧する作用のみを行えるものではなく、各ステージ21
0、220の特定の部位の偏差が発生した場合、この補
償作用を行うこともできる。即ち、貼り合わせ工程の実
行前(或いは、周期的に)各ステージ210、220の
特定の部位の摩耗有無を確認して、前記特定の部位の摩
耗が発生した場合、この摩耗に伴う偏差を補償できるよ
う前記摩耗された部位に突出部310を有する加圧マス
ク600を装着して基板間の貼り合わせが行われるよう
にすることもできる。
【0080】
【発明の効果】以上説明したように、本発明の各実施形
態によれば次のような効果が得られる。
【0081】第一に、各ステージの位置偏差が発生する
か、或いは特定の部位の摩耗が発生する場合にもその補
償が行われることで均一な貼り合わせ程度が得られると
いう効果がある。即ち、本発明は、特定のステージのあ
る部位が他の部位と偏差が発生しても、前記偏差の発生
部位に対する加圧力の補償が行われるようにすること
で、全体的に均一な基板間の貼り合わせが行われ得る。
【0082】第二に、本発明は、シール剤塗布部位のよ
うに、他の部位に比べて更に加圧力が必要な部位のみを
選択的に追加加圧できるようにすることで、貼り合わせ
不良が発生可能な部位の貼り合わせ補償が可能となり、
基板間の貼り合わせ不良を未然に防止できるという効果
がある。
【0083】第三に、本発明による補助加圧装置は上部
ステージ或いは下部ステージに装着されているため、基
板のモデルによって対処が容易な効果がある。
【図面の簡単な説明】
【図1】関連技術の液晶表示素子の製造装置のうち貼り
合わせ装置を概略的に示す構成図である。
【図2】関連技術の液晶表示素子の製造装置のうち貼り
合わせ装置を概略的に示す構成図である。
【図3】関連技術の液晶表示素子の製造工程のうち基板
間の貼り合わせが行われる状態の要部拡大断面図であ
る。
【図4】本発明の第1実施形態による各加圧手段の装着
状態を概略的に示す要部斜視図である。
【図5】本発明の第1実施形態による各加圧手段が真空
チャンバー内に装着された状態による概略的な構成図で
ある。
【図6】本発明の第1実施形態による各加圧手段を用い
て貼り合わせが行われる状態を概略的に示す構成図であ
る。
【図7】本発明の第1実施形態による各加圧手段を用い
て貼り合わせが行われる状態を概略的に示す構成図であ
る。
【図8】本発明の第2実施形態による補助加圧手段が装
着された真空貼り合わせ装置を示す構成図である。
【図9】本発明の第2実施形態による補助加圧手段の装
着状態を概略的に示す要部斜視図である。
【図10】本発明の第2実施形態による構成を用いた基
板間の貼り合わせが行われる状態を示す構成図である。
【図11】本発明の第2実施形態による構成を用いた基
板間の貼り合わせが行われる状態を示す構成図である。
【図12】本発明の第2実施形態による補助加圧手段の
装着状態に対する一例を概略的に示す平面図である。
【図13】本発明の第2実施形態による補助加圧手段の
装着状態に対する他の例を概略的に示す平面図である。
【図14】本発明の第2実施形態による補助加圧手段の
装着状態に対するまた他の例を概略的に示す平面図であ
る。
【図15】本発明の第3実施形態による補助加圧手段の
装着状態を示す分解斜視図である。
【図16】本発明の第3実施形態による補助加圧手段を
用いて貼り合わせが行われる状態を概略的に示す構成図
である。
【図17】本発明の第3実施形態による補助加圧手段を
用いて貼り合わせが行われる状態を概略的に示す構成図
である。
【図18】本発明の第3実施形態による固定手段に対す
る他の例を概略的に示す要部拡大断面図である。
【符号の説明】
100:真空チャンバー 210:上部ステージ 220:下部ステージ 311:メイン螺旋軸 312:メイン駆動モータ 313、324:ナットハウジング 314:メイン移動軸 315:メインロードセル 321:サブ螺旋軸 322:サブ駆動モータ 324:サブ移動軸 325:サブロードセル 410:押圧部 420:昇降軸 430:駆動部 600:加圧マスク 610:突出部 620:固定手段
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 李 相 碩 大韓民国 大邱廣域市 北區 東川洞 872 普成 西韓 2次 102−711 (72)発明者 朴 相 昊 大韓民国 釜山廣域市 金井區 南山洞 320−12番地 30/4 Fターム(参考) 2H089 NA22 NA38 NA48 NA60 QA12 QA14

Claims (21)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 一対の基板間の貼り合わせ工程が行われ
    る真空チャンバーと、前記真空チャンバー内の上側空間
    と下側空間とに対向して設けられた上部ステージ及び下
    部ステージと、 前記何れか一方のステージに連結され、該ステージの各
    部位別に適切な加圧力を提供する加圧手段とを含むこと
    を特徴とする液晶表示素子用貼り合わせ装置。
  2. 【請求項2】 加圧手段は、何れか一方のステージの中
    央部に装着され、各基板の中央部位を加圧する主加圧手
    段と、 何れか一方のステージの周辺部位に装着され、各基板の
    特定の部位を選択的に加圧する補助加圧手段とを含むこ
    とを特徴とする請求項1記載の液晶表示素子用貼り合わ
    せ装置。
  3. 【請求項3】 主加圧手段は、何れか一方のステージの
    中央部に連結された移動軸と、 前記移動軸と連結されたナットハウジングと、 前記ナットハウジングを上下に移動させる螺旋軸と、 前記螺旋軸を回転させる駆動モータとを含むことを特徴
    とする請求項2記載の液晶滴下方式を用いた液晶表示素
    子用貼り合わせ装置。
  4. 【請求項4】 主加圧手段の螺旋軸には、 前記螺旋軸に伝達される加圧力をセンシングするロード
    セルが更に含まれることを特徴とする請求項3記載の液
    晶表示素子用貼り合わせ装置。
  5. 【請求項5】 補助加圧手段は、 何れか一方のステージの周辺部位に連結され、上下に移
    動する移動軸と前記移動軸に連結されたナットハウジン
    グと、 前記ナットハウジングを上下に移動させる螺旋軸と、 前記螺旋軸に連結されたロードセルと、 前記螺旋軸に結合され、前記螺旋軸を回転させる駆動モ
    ータとを含むことを特徴とする請求項2記載の液晶表示
    素子用貼り合わせ装置。
  6. 【請求項6】 補助加圧手段は、 下部ステージの上面の周縁部位、或いは上部ステージの
    底面の周縁部位に少なくとも2つ以上が備えられ、前記
    各補助加圧手段の間は、互いに対応する位置にそれぞれ
    設けられることを特徴とする請求項2記載の液晶表示素
    子用貼り合わせ装置。
  7. 【請求項7】 各ステージの互いに対向する面の摩耗有
    無を確認するための平坦度測定手段が更に含まれること
    を特徴とする請求項1記載の液晶表示素子用貼り合わせ
    装置。
  8. 【請求項8】 前記平坦度測定手段は、何れか一方のス
    テージの特定の部位に対する平坦度をセンシングする装
    置を含むことを特徴とする請求項7記載の液晶表示素子
    用貼り合わせ装置。
  9. 【請求項9】 平坦度測定手段の平坦度をセンシングす
    るための装置は、 各種の位置センシング用センサー、ダイアルゲージ、又
    は感圧紙のうち何れかであることを特徴とする請求項8
    記載の液晶表示素子用貼り合わせ装置。
  10. 【請求項10】 各基板間の貼り合わせ工程が行われる
    真空チャンバーと、 前記真空チャンバー内の上側区間と下側空間とに対向し
    て設けられた上部ステージ及び下部ステージと、 前記各ステージのうち少なくとも一方のステージが有す
    る作業面に形成された少なくとも一つ以上の収容部と、 前記収容部内に突出可能であるように備えられた補助加
    圧手段とを備えて構成されることを特徴とする液晶表示
    素子用貼り合わせ装置。
  11. 【請求項11】 補助加圧手段は、 各基板のシール剤が塗布された領域に向けて突出するよ
    うに位置していることを特徴とする請求項10記載の液
    晶表示素子用貼り合わせ装置。
  12. 【請求項12】 補助加圧手段は、 各基板上の任意の領域と接触する押圧部と、 前記収容部を貫通して前記押圧部と連結された昇降軸
    と、 前記昇降軸に連結された駆動部とを含むことを特徴とす
    る請求項10記載の液晶表示素子用貼り合わせ装置。
  13. 【請求項13】 押圧部が接触する基板上の任意の領域
    は、シール剤が形成された部位であることを特徴とする
    請求項12記載の液晶表示素子用貼り合わせ装置。
  14. 【請求項14】 押圧部が接触する基板上の任意の領域
    はダミー領域であることを特徴とする請求項12記載の
    液晶表示素子用貼り合わせ装置。
  15. 【請求項15】 押圧部は前記基板に傷をつけないよう
    な材質で形成されることを特徴とする請求項12記載の
    液晶表示素子用貼り合わせ装置。
  16. 【請求項16】 駆動部は、流空圧シリンダー、或いは
    モータなど、加圧力を提供できる少なくとも一方の装置
    で構成されることを特徴とする請求項12記載の液晶表
    示素子用貼り合わせ装置。
  17. 【請求項17】 補助加圧手段は、上部ステージに備え
    られることを特徴とする請求項10記載の液晶表示素子
    用貼り合わせ装置。
  18. 【請求項18】 各基板間の貼り合わせ工程が行われる
    真空チャンバーと、前記真空チャンバー内の上側区間と
    下側空間とに対向して設けられた上部ステージ及び下部
    ステージと、 何れか一方の基板のシール剤塗布領域に向いて多数の突
    出部が突出して形成されたマスクとを含むことを特徴と
    する液晶表示素子用貼り合わせ装置の補助加圧装置。
  19. 【請求項19】 前記マスクは、上部ステージ或いは下
    部ステージのうち何れか一方のステージに装着されるこ
    とを特徴とする請求項18記載の液晶表示素子用貼り合
    わせ装置の補助加圧装置。
  20. 【請求項20】 前記マスクには上部ステージに形成さ
    れたフック掛止段に整合するフックが形成されることを
    特徴とする請求項19記載の液晶表示素子用貼り合わせ
    装置の補助加圧装置。
  21. 【請求項21】 前記補助加圧手段及び上部ステージの
    互いに対応する面上に締結孔が形成され、互いにネジ結
    合されることを特徴とする請求項19記載の液晶表示素
    子用貼り合わせ装置の補助加圧装置。
JP2003059530A 2002-03-08 2003-03-06 液晶表示素子用貼り合わせ装置 Expired - Fee Related JP3987442B2 (ja)

Applications Claiming Priority (6)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR2002-012410 2002-03-08
KR1020020012439A KR20030073059A (ko) 2002-03-08 2002-03-08 액정표시소자용 합착 장치의 보조 가압 장치
KR1020020012410A KR100815908B1 (ko) 2002-03-08 2002-03-08 액정표시소자의 합착 장치
KR2002-012439 2002-03-08
KR2002-015081 2002-03-20
KR1020020015081A KR100720417B1 (ko) 2002-03-20 2002-03-20 액정표시소자용 진공 합착 장치

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JP2003270646A true JP2003270646A (ja) 2003-09-25
JP3987442B2 JP3987442B2 (ja) 2007-10-10

Family

ID=27792063

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2003059530A Expired - Fee Related JP3987442B2 (ja) 2002-03-08 2003-03-06 液晶表示素子用貼り合わせ装置

Country Status (3)

Country Link
US (1) US7416010B2 (ja)
JP (1) JP3987442B2 (ja)
CN (1) CN100592171C (ja)

Cited By (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2007041416A (ja) * 2005-08-04 2007-02-15 Shibaura Mechatronics Corp 基板貼り合せ装置及び基板貼り合せ方法
JP2009092811A (ja) * 2007-10-05 2009-04-30 Panasonic Corp プラズマディスプレイ装置の製造方法
JP2014003246A (ja) * 2012-06-20 2014-01-09 Tokyo Ohka Kogyo Co Ltd 貼付装置
JP2017068074A (ja) * 2015-09-30 2017-04-06 Aiメカテック株式会社 基板組立システム、そのシステムに用いる基板組立装置、及び、そのシステムを用いた基板組立方法
JP2017092249A (ja) * 2015-11-10 2017-05-25 Aiメカテック株式会社 基板組立システム、そのシステムに用いる基板組立装置、及び、そのシステムを用いた基板組立方法
KR101767567B1 (ko) * 2010-11-30 2017-08-14 주식회사 탑 엔지니어링 평판 디스플레이 셀의 보강 실링 방법
JP2020112832A (ja) * 2020-04-14 2020-07-27 Aiメカテック株式会社 基板組立システム、そのシステムに用いる基板組立装置、及び、そのシステムを用いた基板組立方法
JP2022122403A (ja) * 2021-02-10 2022-08-23 東京応化工業株式会社 基板貼り付け装置及び基板貼り付け方法
JP2022169577A (ja) * 2020-04-14 2022-11-09 Aiメカテック株式会社 基板組立装置
JP7486244B2 (ja) 2022-08-04 2024-05-17 Aiメカテック株式会社 基板組立装置

Families Citing this family (29)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP4243499B2 (ja) * 2002-06-11 2009-03-25 富士通株式会社 貼合せ基板製造装置及び貼合せ基板製造方法
KR101137064B1 (ko) * 2004-01-07 2012-04-19 가부시키가이샤 니콘 적층 장치 및 집적 회로 소자의 적층 방법
JP2005309332A (ja) * 2004-04-26 2005-11-04 Fujitsu Ltd 貼合せ基板製造装置及び貼合せ基板製造方法
KR101289038B1 (ko) * 2006-06-30 2013-07-23 엘지디스플레이 주식회사 합착 장치 및 이를 이용한 전계발광소자의 제조방법
KR101367661B1 (ko) * 2006-08-25 2014-02-27 엘아이지에이디피 주식회사 척의 평행도 및 평편도 조절유닛을 가진 기판 합착장치
KR101378072B1 (ko) * 2006-11-29 2014-03-27 엘아이지에이디피 주식회사 기판 합착 장치
US8459201B2 (en) * 2007-11-08 2013-06-11 Shibaura Mechatronics Corporation Droplet applying device, droplet applying method, liquid crystal display panel manufacturing apparatus, and liquid crystal display panel manufacturing method
KR100947082B1 (ko) * 2009-04-24 2010-03-10 한동희 패널부착장치
US8617343B2 (en) * 2009-12-25 2013-12-31 Japan Display Central Inc. Manufacturing method of flat-panel display device and bonding press apparatus therefor
JP2011205074A (ja) * 2010-03-03 2011-10-13 Toshiba Corp 半導体製造装置
US9299594B2 (en) 2010-07-27 2016-03-29 Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd. Substrate bonding system and method of modifying the same
US20120180935A1 (en) * 2011-01-19 2012-07-19 Vannorden Jeffrey James Robotic placement machine for optical bonding, system and method of use thereof
US9884475B2 (en) 2011-01-19 2018-02-06 Precision Valve & Automation, Inc. Machine for optical bonding, system and method of use thereof
JP2012156163A (ja) * 2011-01-21 2012-08-16 Toshiba Corp 半導体製造装置
KR101380978B1 (ko) * 2011-12-09 2014-04-02 주식회사 탑 엔지니어링 합착장치
JP2013218198A (ja) * 2012-04-11 2013-10-24 Hitachi High-Technologies Corp 基板貼り合わせ装置
CN102981289B (zh) * 2012-11-08 2015-03-04 京东方科技集团股份有限公司 一种加压设备
EP2952351B1 (en) * 2013-01-30 2020-06-17 Konica Minolta, Inc. Method for manufacturing a droplet-discharging head substrate and for manufacturing a droplet-discharging head
KR20160011196A (ko) 2013-09-20 2016-01-29 애플 인크. 적층 시스템을 위한 압력-감지 스테이지
CN103913862B (zh) * 2014-03-01 2016-09-07 合肥工业大学 用于加固液晶显示模块的测量装置及检测低透过率的方法
CN104192344B (zh) * 2014-07-22 2018-10-19 广东格林精密部件股份有限公司 一种前壳体背胶贴胶方法及其治具
JP5810207B1 (ja) * 2014-11-14 2015-11-11 株式会社日立製作所 基板組立装置とそれを用いた基板組立方法
CN104669762B (zh) * 2015-03-24 2017-03-29 京东方科技集团股份有限公司 一种真空贴合装置
JP5837247B1 (ja) * 2015-03-31 2015-12-24 株式会社日立製作所 基板組立装置とそれを用いた基板組立方法
CN106827766B (zh) * 2017-02-14 2019-01-22 武汉华星光电技术有限公司 一种贴合机
CN106707573B (zh) 2017-02-17 2019-10-15 福州京东方光电科技有限公司 绑定装置、显示面板、绑定系统及其操作方法
US11220093B2 (en) 2019-08-27 2022-01-11 Rockwell Collins, Inc. Clam shell lamination system
CN112379541B (zh) * 2020-12-04 2021-06-11 江西芯智景光电有限公司 一种液晶显示屏制造加工方法
CN112855684B (zh) * 2020-12-30 2022-05-17 安徽鸿程光电有限公司 真空贴合固化装置及面板组件的固化方法

Family Cites Families (108)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3629035A (en) * 1966-12-19 1971-12-21 Minoru Kuroda Method of forming applique designs
US3978580A (en) * 1973-06-28 1976-09-07 Hughes Aircraft Company Method of fabricating a liquid crystal display
JPS5165656A (ja) 1974-12-04 1976-06-07 Shinshu Seiki Kk
US4094058A (en) * 1976-07-23 1978-06-13 Omron Tateisi Electronics Co. Method of manufacture of liquid crystal displays
JPS6032575B2 (ja) * 1979-02-20 1985-07-29 三菱化学株式会社 大形合成樹脂成形品の溶着装置
JPS5738414A (en) 1980-08-20 1982-03-03 Showa Denko Kk Spacer for display panel
JPS5788428A (en) 1980-11-20 1982-06-02 Ricoh Elemex Corp Manufacture of liquid crystal display body device
JPS5827126A (ja) 1981-08-11 1983-02-17 Nec Corp 液晶表示パネルの製造方法
US4557889A (en) * 1981-09-26 1985-12-10 Kawasaki Yucoh Co., Ltd. Method and apparatus for producing sheet molding compound parts by compression
JPS5957221A (ja) 1982-09-28 1984-04-02 Asahi Glass Co Ltd 表示素子の製造方法及び製造装置
JPS59195222A (ja) 1983-04-19 1984-11-06 Matsushita Electric Ind Co Ltd 液晶パネルの製造法
JPS60111221A (ja) 1983-11-19 1985-06-17 Nippon Denso Co Ltd 液晶充填方法および装置
JPS60164723A (ja) 1984-02-07 1985-08-27 Seiko Instr & Electronics Ltd 液晶表示装置
JPS60217343A (ja) 1984-04-13 1985-10-30 Matsushita Electric Ind Co Ltd 液晶表示装置およびその製造方法
JPS617822A (ja) 1984-06-22 1986-01-14 Canon Inc 液晶素子の製造方法
JPS6155625A (ja) 1984-08-24 1986-03-20 Nippon Denso Co Ltd 液晶素子製造方法
US4775225A (en) * 1985-05-16 1988-10-04 Canon Kabushiki Kaisha Liquid crystal device having pillar spacers with small base periphery width in direction perpendicular to orientation treatment
US4691995A (en) * 1985-07-15 1987-09-08 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Liquid crystal filling device
JP2616761B2 (ja) 1985-07-15 1997-06-04 株式会社 半導体エネルギー研究所 液晶表示装置の作製方法
JPS6254228A (ja) 1985-07-15 1987-03-09 Semiconductor Energy Lab Co Ltd 液晶表示装置の作製方法
JP2535142B2 (ja) 1985-07-15 1996-09-18 株式会社 半導体エネルギー研究所 液晶表示装置の作製方法
JPS6289025A (ja) 1985-10-15 1987-04-23 Matsushita Electric Ind Co Ltd 液晶表示パネルの製造方法
JPS6290622A (ja) 1985-10-17 1987-04-25 Seiko Epson Corp 液晶表示装置
US4653864A (en) * 1986-02-26 1987-03-31 Ovonic Imaging Systems, Inc. Liquid crystal matrix display having improved spacers and method of making same
JPH0668589B2 (ja) 1986-03-06 1994-08-31 キヤノン株式会社 強誘電性液晶素子
US5379139A (en) * 1986-08-20 1995-01-03 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Liquid crystal device and method for manufacturing same with spacers formed by photolithography
US5963288A (en) * 1987-08-20 1999-10-05 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Liquid crystal device having sealant and spacers made from the same material
JPS63109413A (ja) 1986-10-27 1988-05-14 Fujitsu Ltd 液晶デイスプレイの製造方法
JPS63110425A (ja) 1986-10-29 1988-05-14 Toppan Printing Co Ltd 液晶封入用セル
JPS63128315A (ja) 1986-11-19 1988-05-31 Victor Co Of Japan Ltd 液晶表示素子
JPS63311233A (ja) 1987-06-12 1988-12-20 Toyota Motor Corp 液晶セル
DE3825066A1 (de) * 1988-07-23 1990-01-25 Roehm Gmbh Verfahren zur herstellung von duennen, anisotropen schichten auf oberflaechenstrukturierten traegern
US4964078A (en) 1989-05-16 1990-10-16 Motorola, Inc. Combined multiple memories
JPH0536425A (ja) 1991-02-12 1993-02-12 Tokyo Electric Power Co Inc:The 固体電解質型燃料電池用合金セパレータ及びその製造 方法
EP0509490A3 (en) * 1991-04-16 1993-05-26 Canon Kabushiki Kaisha Liquid crystal apparatus
US5225025A (en) * 1991-05-14 1993-07-06 Aluminum Company Of America Apparatus and method for resistance welding
US5231923A (en) * 1991-07-12 1993-08-03 Sintogokio Ltd. Press apparatus used for manufacturing a liquid crystal panel
EP0528542B1 (en) * 1991-07-19 1998-09-16 SHARP Corporation Optical modulating element and apparatuses using it
JP3068264B2 (ja) 1991-07-31 2000-07-24 三菱重工業株式会社 固体電解質燃料電池
JPH05107533A (ja) 1991-10-16 1993-04-30 Shinetsu Eng Kk 液晶表示板用ガラス基板の貼り合せ方法及びその貼り合せ装置
JPH05127179A (ja) 1991-11-01 1993-05-25 Ricoh Co Ltd 液晶表示素子の製造方法
JP2609386B2 (ja) 1991-12-06 1997-05-14 株式会社日立製作所 基板組立装置
JP3159504B2 (ja) * 1992-02-20 2001-04-23 松下電器産業株式会社 液晶パネルの製造方法
JPH05265011A (ja) 1992-03-19 1993-10-15 Seiko Instr Inc 液晶表示素子の製造方法
JP2939384B2 (ja) 1992-04-01 1999-08-25 松下電器産業株式会社 液晶パネルの製造方法
JPH05281562A (ja) 1992-04-01 1993-10-29 Matsushita Electric Ind Co Ltd 液晶パネルの製造方法
US5507323A (en) * 1993-10-12 1996-04-16 Fujitsu Limited Method and dispenser for filling liquid crystal into LCD cell
JPH05307160A (ja) 1992-04-30 1993-11-19 Ricoh Co Ltd 液晶表示素子の製造装置及びその方法
JP2604090B2 (ja) 1992-06-30 1997-04-23 信越エンジニアリング株式会社 液晶表示板用ガラス基板の貼り合せ装置
JPH0651256A (ja) 1992-07-30 1994-02-25 Matsushita Electric Ind Co Ltd 液晶吐出装置
JPH0664229A (ja) 1992-08-24 1994-03-08 Toshiba Corp 光プリンタヘッド
JP3084975B2 (ja) 1992-11-06 2000-09-04 松下電器産業株式会社 液晶表示用セルの製造装置
JPH06160871A (ja) 1992-11-26 1994-06-07 Matsushita Electric Ind Co Ltd 液晶表示パネルおよびその製造方法
JPH06194637A (ja) 1992-12-24 1994-07-15 Shinetsu Eng Kk 液晶表示板用ガラス基板の貼り合せ方法
JPH06235925A (ja) 1993-02-10 1994-08-23 Matsushita Electric Ind Co Ltd 液晶表示素子の製造方法
JPH06265915A (ja) 1993-03-12 1994-09-22 Matsushita Electric Ind Co Ltd 液晶充填用吐出装置
JP3210126B2 (ja) * 1993-03-15 2001-09-17 株式会社東芝 液晶表示装置の製造方法
JP3170773B2 (ja) 1993-04-28 2001-05-28 株式会社日立製作所 基板組立装置
US5539545A (en) 1993-05-18 1996-07-23 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Method of making LCD in which resin columns are cured and the liquid crystal is reoriented
JP2957385B2 (ja) * 1993-06-14 1999-10-04 キヤノン株式会社 強誘電性液晶素子の製造方法
US5407519A (en) * 1993-07-07 1995-04-18 Interserv Corp. Apparatus for manufacturing liquid crystal display screens
JP3260511B2 (ja) 1993-09-13 2002-02-25 株式会社日立製作所 シール剤描画方法
CA2108237C (en) * 1993-10-12 1999-09-07 Taizo Abe Method and dispenser for filling liquid crystal into lcd cell
JPH07128674A (ja) 1993-11-05 1995-05-19 Matsushita Electric Ind Co Ltd 液晶表示素子の製造方法
JPH07181507A (ja) 1993-12-21 1995-07-21 Canon Inc 液晶表示装置及び該液晶表示装置を備えた情報伝達装置
JP2809588B2 (ja) 1994-04-06 1998-10-08 日立テクノエンジニアリング株式会社 ペースト塗布機
JP2880642B2 (ja) 1994-04-11 1999-04-12 日立テクノエンジニアリング株式会社 ペースト塗布機
US5507328A (en) * 1994-07-13 1996-04-16 Donovan; Terrence Pouring spout
US5589545A (en) * 1994-07-18 1996-12-31 Union Carbide Chemicals & Plastics Technology Corporation Lubricious polymer blends comprising polyethylene oxide, polyethylene and a polylactone
JP3023282B2 (ja) 1994-09-02 2000-03-21 信越エンジニアリング株式会社 液晶表示板用ガラス基板の貼り合せ装置における定盤構造
EP0881525A3 (en) * 1994-09-26 1999-03-10 Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. Liquid crystal display panel and method for manufacturing the same
JP3189591B2 (ja) 1994-09-27 2001-07-16 松下電器産業株式会社 液晶素子の製造方法
JPH08101395A (ja) 1994-09-30 1996-04-16 Matsushita Electric Ind Co Ltd 液晶表示素子の製造方法
JPH08106101A (ja) 1994-10-06 1996-04-23 Fujitsu Ltd 液晶表示パネルの製造方法
JP2665319B2 (ja) 1994-10-13 1997-10-22 信越エンジニアリング株式会社 液晶表示板用ガラス基板の加熱装置
JP3053535B2 (ja) 1994-11-09 2000-06-19 信越エンジニアリング株式会社 液晶表示板用ガラス基板の加圧加熱装置
JPH08171094A (ja) 1994-12-19 1996-07-02 Nippon Soken Inc 液晶表示器への液晶注入方法及び注入装置
JP3122708B2 (ja) 1994-12-26 2001-01-09 日立テクノエンジニアリング株式会社 ペースト塗布機
JP3545076B2 (ja) 1995-01-11 2004-07-21 富士通ディスプレイテクノロジーズ株式会社 液晶表示装置及びその製造方法
JP3216869B2 (ja) * 1995-02-17 2001-10-09 シャープ株式会社 液晶表示素子およびその製造方法
US6001203A (en) * 1995-03-01 1999-12-14 Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. Production process of liquid crystal display panel, seal material for liquid crystal cell and liquid crystal display
JP3534474B2 (ja) 1995-03-06 2004-06-07 富士通ディスプレイテクノロジーズ株式会社 液晶表示パネルのシール方法
JPH095762A (ja) 1995-06-20 1997-01-10 Matsushita Electric Ind Co Ltd 液晶パネルの製造法
JPH091026A (ja) 1995-06-23 1997-01-07 Hitachi Techno Eng Co Ltd ペースト塗布機
JP3978241B2 (ja) 1995-07-10 2007-09-19 シャープ株式会社 液晶表示パネル及びその製造方法
JPH0980447A (ja) * 1995-09-08 1997-03-28 Toshiba Electron Eng Corp 液晶表示素子
JP3358935B2 (ja) * 1995-10-02 2002-12-24 シャープ株式会社 液晶表示素子およびその製造方法
JP3658110B2 (ja) * 1995-11-27 2005-06-08 キヤノン株式会社 画像表示装置のための製造方法及び製造装置
US6236445B1 (en) * 1996-02-22 2001-05-22 Hughes Electronics Corporation Method for making topographic projections
JP2616754B2 (ja) 1996-04-08 1997-06-04 セイコーエプソン株式会社 液晶装置の製造方法
KR100208475B1 (ko) * 1996-09-12 1999-07-15 박원훈 자기장 처리에 의한 액정배향막의 제조방법
EP0829748A3 (en) * 1996-09-13 1999-12-15 Sony Corporation Reflective guest-host liquid-crystal display device
JPH10153785A (ja) * 1996-09-26 1998-06-09 Toshiba Corp 液晶表示装置
KR100207506B1 (ko) * 1996-10-05 1999-07-15 윤종용 액정 표시 소자의 제조방법
JP3472422B2 (ja) * 1996-11-07 2003-12-02 シャープ株式会社 液晶装置の製造方法
JPH10274768A (ja) * 1997-03-31 1998-10-13 Denso Corp 液晶セルおよびその製造方法
JPH1195230A (ja) * 1997-09-19 1999-04-09 Matsushita Electric Ind Co Ltd 液晶パネルの製造方法および製造装置
JP4028043B2 (ja) * 1997-10-03 2007-12-26 コニカミノルタホールディングス株式会社 液晶光変調素子および液晶光変調素子の製造方法
US5875922A (en) * 1997-10-10 1999-03-02 Nordson Corporation Apparatus for dispensing an adhesive
US6055035A (en) * 1998-05-11 2000-04-25 International Business Machines Corporation Method and apparatus for filling liquid crystal display (LCD) panels
US6337730B1 (en) * 1998-06-02 2002-01-08 Denso Corporation Non-uniformly-rigid barrier wall spacers used to correct problems caused by thermal contraction of smectic liquid crystal material
JP2000066163A (ja) * 1998-08-24 2000-03-03 Matsushita Electric Ind Co Ltd 液晶表示素子の製造方法および基板貼り合わせ装置
JP3828670B2 (ja) * 1998-11-16 2006-10-04 松下電器産業株式会社 液晶表示素子の製造方法
US6219126B1 (en) * 1998-11-20 2001-04-17 International Business Machines Corporation Panel assembly for liquid crystal displays having a barrier fillet and an adhesive fillet in the periphery
JP3568862B2 (ja) 1999-02-08 2004-09-22 大日本印刷株式会社 カラー液晶表示装置
JP3410983B2 (ja) * 1999-03-30 2003-05-26 株式会社 日立インダストリイズ 基板の組立方法およびその装置
JP3483809B2 (ja) * 1999-08-31 2004-01-06 シャープ株式会社 基板の貼り合わせ方法および貼り合わせ装置並びに液晶表示装置の製造方法
JP2001215459A (ja) 2000-02-02 2001-08-10 Matsushita Electric Ind Co Ltd 液晶表示素子製造装置

Cited By (14)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP4723946B2 (ja) * 2005-08-04 2011-07-13 芝浦メカトロニクス株式会社 基板貼り合せ装置及び基板貼り合せ方法
JP2007041416A (ja) * 2005-08-04 2007-02-15 Shibaura Mechatronics Corp 基板貼り合せ装置及び基板貼り合せ方法
JP2009092811A (ja) * 2007-10-05 2009-04-30 Panasonic Corp プラズマディスプレイ装置の製造方法
KR101767567B1 (ko) * 2010-11-30 2017-08-14 주식회사 탑 엔지니어링 평판 디스플레이 셀의 보강 실링 방법
JP2014003246A (ja) * 2012-06-20 2014-01-09 Tokyo Ohka Kogyo Co Ltd 貼付装置
JP2017068074A (ja) * 2015-09-30 2017-04-06 Aiメカテック株式会社 基板組立システム、そのシステムに用いる基板組立装置、及び、そのシステムを用いた基板組立方法
JP2017092249A (ja) * 2015-11-10 2017-05-25 Aiメカテック株式会社 基板組立システム、そのシステムに用いる基板組立装置、及び、そのシステムを用いた基板組立方法
JP2020112832A (ja) * 2020-04-14 2020-07-27 Aiメカテック株式会社 基板組立システム、そのシステムに用いる基板組立装置、及び、そのシステムを用いた基板組立方法
JP7125151B2 (ja) 2020-04-14 2022-08-24 Aiメカテック株式会社 基板組立システム、そのシステムに用いる基板組立装置、及び、そのシステムを用いた基板組立方法
JP2022169577A (ja) * 2020-04-14 2022-11-09 Aiメカテック株式会社 基板組立装置
JP7290375B2 (ja) 2020-04-14 2023-06-13 Aiメカテック株式会社 基板組立装置
JP2022122403A (ja) * 2021-02-10 2022-08-23 東京応化工業株式会社 基板貼り付け装置及び基板貼り付け方法
JP7465552B2 (ja) 2021-02-10 2024-04-11 Aiメカテック株式会社 基板貼り付け装置及び基板貼り付け方法
JP7486244B2 (ja) 2022-08-04 2024-05-17 Aiメカテック株式会社 基板組立装置

Also Published As

Publication number Publication date
US20030168176A1 (en) 2003-09-11
JP3987442B2 (ja) 2007-10-10
US7416010B2 (en) 2008-08-26
CN1448768A (zh) 2003-10-15
CN100592171C (zh) 2010-02-24

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP2003270646A (ja) 液晶表示素子用貼り合わせ装置
TW200401928A (en) Method and apparatus for fabricating bonded substrate
CN100381881C (zh) 用于制造液晶显示装置的装置和方法
US7370681B2 (en) Substrate bonding apparatus for liquid crystal display device
KR101311855B1 (ko) 기판합착장치 및 기판합착방법
JP2003233080A (ja) 合着装置及びこれを用いた液晶表示装置の製造方法
TW200417796A (en) Apparatus and method for bonding substrates
JP2003270605A (ja) 液晶表示素子用真空合着装置、及びこれを用いた液晶表示素子の製造方法
JP2006047575A (ja) 基板の貼り合わせ方法及び貼り合わせ装置
KR100720423B1 (ko) 액정표시소자용 기판 합착 장치 및 이를 이용한 평탄도보정 방법
KR100815908B1 (ko) 액정표시소자의 합착 장치
KR100720417B1 (ko) 액정표시소자용 진공 합착 장치
TWI222671B (en) Apparatus for fabricating bonded substrate
KR100733789B1 (ko) 편광판 부착장치
JP2004309594A (ja) 貼合せ基板製造装置及び貼合せ基板製造方法
US20090133801A1 (en) Substrate attaching apparatus
KR100643504B1 (ko) 액정 패널용 기판의 합착 장치 및 기판 합착 방법
JP2003255311A (ja) 基板貼り合わせ方法及び装置
KR20080015546A (ko) 기판 합착장치
KR100728854B1 (ko) 접합 기판 제조 장치
JP2008262056A (ja) 基板の貼り合わせ装置及び貼り合わせ方法
KR101048696B1 (ko) 액정표시소자 제조용 합착 장치 및 제어 방법
JP5507074B2 (ja) 基板の貼合わせ方法及び基板貼合わせ装置
JP2007219550A (ja) 貼合せ基板製造方法
JPH04271320A (ja) 液晶ディスプレイの製造装置

Legal Events

Date Code Title Description
A621 Written request for application examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621

Effective date: 20040623

A977 Report on retrieval

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007

Effective date: 20061002

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20061127

A601 Written request for extension of time

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A601

Effective date: 20070227

A602 Written permission of extension of time

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A602

Effective date: 20070302

A521 Written amendment

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20070523

TRDD Decision of grant or rejection written
A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

Effective date: 20070618

A61 First payment of annual fees (during grant procedure)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61

Effective date: 20070712

R150 Certificate of patent or registration of utility model

Ref document number: 3987442

Country of ref document: JP

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20100720

Year of fee payment: 3

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20100720

Year of fee payment: 3

S533 Written request for registration of change of name

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313533

S533 Written request for registration of change of name

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313533

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20100720

Year of fee payment: 3

R350 Written notification of registration of transfer

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20100720

Year of fee payment: 3

R370 Written measure of declining of transfer procedure

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R370

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110720

Year of fee payment: 4

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120720

Year of fee payment: 5

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120720

Year of fee payment: 5

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130720

Year of fee payment: 6

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

LAPS Cancellation because of no payment of annual fees