JP2002516388A - ２種コート電着複合コーティング、複合コーティングおよびチップ耐性電着コーティング組成物を形成するためのプロセス - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 ２種の電着コーティング（一方を他方の上に）を導電性基板に塗布するためのプロセスが提供される。導電性の第一のコーティングは耐腐食性のため提供され、そして第二のポリウレタンベースのコーティングは、チップ耐性を提供するために第一のコーティングに塗布される。また、ポリウレタンコーティング組成物の水性分散物が開示される。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】 （背景） 本発明は、第一の電着コーティングが腐食に対して保護し、そして第二の電着
コーティングがコーティングされた複合体のチッピング（ｃｈｉｐｐｉｎｇ）に
対して保護する、基板に２種コート複合コーティングを電着するためのプロセス
に関する。

【０００２】 多層コーティング複合体は、種々の自動車のコーティングおよび／または塗装
を含む様々な産業における使用を見出している。これらの産業のいくつか、特に
自動車産業では、多層コーティング複合体中に２〜６までまたはそれ以上のコー
ティング層が存在し得る。これらのコーティング層は、基板を保護し、そして／
または装飾仕上げを提供するために役立ち得る。

【０００３】 自動車産業におけるもののような金属基板用の多層コーティング複合体は、金
属基板を腐食から保護するための初期樹脂性コーティング層としての電着コーテ
ィングに関与する。カチオン性電着コーティングは、腐食保護のための選択のコ
ーティングとなってきた。電着は、コーティング産業においてますます重要とな
ってきた。なぜなら、非電気泳動コーティング手段と比較すると、電着は、より
高い塗装利用、顕著な腐食保護、低い環境汚染および高度な自動プロセスを提供
するからである。

【０００４】 この電着プロセスによる２種コート適用は、当該分野において公知である。例
えば、米国特許第４，９８８，４２０号；同第４，８４０，７１５号；および同
第５，２７５，７０７号において、異なるタイプの導電性顔料が第一の電着アク
リル樹脂コーティングに添加され、そして第二の電着コーティングが、伝導性の
第一の電着アクリルコーティング上に塗布される。典型的には、これらの第二の
電着コーティングは、耐久性および装飾的目的のため適用されてきた。

【０００５】 また自動車用の多層コーティング複合体において、存在し得る別のコーティン
グ層は、スプレー塗布されるチップ耐性コーティング層である。このような層は
、その車の基板が砂利および石のような固体の破片に当った場合、基板の表面が
チッピングによって塗装を失うことから保護する。スプレー塗布したプライマー
コーティング由来のチップ耐性を達成するための技術は、複数コーティング層間
の衝撃エネルギーの差を減少させることによりコーティングのチップ耐性を向上
させるべきであると推論した。これは、特に、それらの間で過剰の硬度差を有す
るコーティング層についての状況である。この差異の減少は、アンダーコーティ
ングと中間コーティングとトップコーティングとの間、またはアンダーコーティ
ングと中間コーティングとの間のようなコーティング間の剥離を減少させる。

【０００６】 米国特許第５，６７４，５６０号において、この差異は、軟質中間ポリエステ
ルフィルムの塗布前にカチオン性またはアニオン性電着コーティングフィルム上
にスプレー塗布される、チップ耐性のポリオレフィンタイプのプライマーによっ
て減少される。この衝撃エネルギーの差の減少は、ポリオレフィンのプライマー
が、カチオン性電着フィルムとは対照的に、軟質アニオン性電着フィルム上に塗
布される場合に最大化されると報告されている。

【０００７】 従って、たとえ当該分野が、カチオン性電着コーティングがアニオン性電着コ
ーティングよりも良好な耐腐食性を提供すると認識しても、多層コーティング系
におけるチップ耐性のさらなる改善は、腐食保護用のアニオン性電着コーティン
グを使用することによるある耐腐食性と反目するかまたはある耐腐食性を犠牲に
することを含む。

【０００８】 本発明の別の目的は、良好なチップ耐性および腐食保護の両方を有する改善さ
れた多層コーティングのためのプロセスおよびシステムを提供し、その一方で、
塗布および加工の効率性をさらに提供することである。これらには、より高い塗
装利用、低い環境汚染、および高度な自動化プロセスが挙げられる。

【０００９】 （発明の要旨） 本発明は、導電性基板を２つの電着層で電気コーティング（ｅｌｅｃｔｒｏｃ
ｏａｔｉｎｇ）するプロセスを提供し、このプロセスは以下の工程を包含する： （ａ）基板に、硬化可能のイオン性樹脂および導電性顔料を含む組成物から析
出（ｄｅｐｏｓｉｔ）される導電性コーティングを電着する工程； （ｂ）コーティングを導電性とするために、電着コーティングを少なくとも部
分的に硬化させる工程； （ｃ）工程（ｂ）由来の伝導性コーティング上に第二のコーティングを電着さ
せる工程であって；この第二のコーティングは、活性水素含有ポリマーから誘導
されるポリマーセグメントを含む硬化可能のイオン性ポリウレタンを含有する組
成物から析出され、活性水素含有ポリマーは０℃以下のガラス転移温度および４
００〜４０００の数平均分子量を有する、工程； （ｄ）工程（ｃ）由来の第二のコーティングを硬化させる工程。

【００１０】 本発明のプロセスによりコーティングされる物品がまた提供される。

【００１１】 以下の（ａ）および（ｂ）： （ａ）ポリイソシアネート、および （ｂ）０℃以下のガラス転移温度および４００〜４０００の数平均分子量を有
する活性水素含有ポリマー、の反応生成物である、水性媒体中に分散したイオン
性の塩の基を含む硬化可能ポリウレタン樹脂を含有する、水性の電着可能組成物
がまた提供される。

【００１２】 （発明の詳細な説明） 本出願において特定される種々の範囲の数値の使用は、他に明確に指示しない
限り、記載した範囲内の最小値および最大値が「約」という単語によって両方と
も先行されるように、概算として記載される。このようにして、記載された範囲
の上下の少々の変化は、実質的に範囲内の値と同様の結果を達成するために使用
され得る。また、これらの範囲の開示は、最小値と最大値との間の全ての値を含
む連続的な範囲として意図される。

【００１３】 本発明のプロセスの第一工程は、導電性基板の表面上に導電性コーティングを
電着する工程である。このコーティングは、硬化可能なイオン性樹脂および導電
性顔料を含む組成物から析出される。組成物は、アニオン性電着可能組成物また
はカチオン性電着可能組成物であり得、このことが好ましい。使用され得るアニ
オン性およびカチオン性の電着可能組成物は、高い均一電着性および良好な耐腐
食性を提供するものである。これらの組成物は、当該分野において周知である。

【００１４】 アニオン性の電着可能コーティング組成物に使用するために適切であるイオン
性樹脂の例は、塩基可溶化のカルボン酸含有ポリマー（例えば、乾性油または半
乾性脂肪酸エステルと、ジカルボン酸または無水物との反応生成物あるいは付加
物；脂肪酸エステル、不飽和酸または無水物、および任意のさらなる不飽和修飾
物質（これらはさらに、ポリオールと反応される）の反応生成物）である。不飽
和カルボン酸のヒドロキシ−アルキルエステル、不飽和カルボン酸および少なく
とも１つの他のエチレン性不飽和モノマーの少なくとも部分的に中和したインタ
ーポリマーがまた適切である。さらに別の適切な電着可能樹脂は、アルキド−ア
ミノプラストビヒクル（すなわち、アルキド樹脂およびアミン−アルデヒド樹脂
を含むビヒクル）を含有する。さらに別のアニオン性の電着可能樹脂組成物は、
樹脂性ポリオールの混合エステルを含有する。これらの組成物は、米国特許第３
，７４９，６５７号中の第９欄、第１〜７５行目、および第１０欄、第１〜１３
行目に詳細に記載され、これらの全ては本明細書中で参考として援用される。他
の酸官能性ポリマー（例えば、当業者に周知であるリン酸塩化（ｐｈｏｓｐｈａ
ｔｉｚｅｄ）ポリエポキシドまたはリン酸塩化アクリルポリマー）がまた使用さ
れ得る。

【００１５】 カチオン性の電着可能コーティング組成物に使用するために適切であるイオン
性樹脂の例には、ポリエポキシドおよび一級または二級アミンの酸可溶化反応生
成物（例えば、米国特許第３，６６３，３８９号；同第３，９８４，２９９号；
同第３，９４７，３３８号；および同第３，９４７，３３９号に記載されるもの
）のようなアミン塩の基含有樹脂が挙げられる。通常、これらのアミン塩の基含
有樹脂は、ブロックイソシアネート硬化剤と組み合わせて使用される。このイソ
シアネートは、上記米国特許第３，９８４，２９９号に記載されるように完全に
ブロックされ得るか、またはこのイソシアネートは、米国特許第３，９４７，３
３８号に記載されるような樹脂骨格を用いて部分的にブロックされそして反応さ
れ得る。また、米国特許第４，１３４，８６６号およびＤＥ−ＯＳ第２，７０７
，４０５号に記載されるような１成分組成物は、フィルム形成樹脂として使用さ
れ得る。エポキシ−アミン反応生成物に加えて、フィルム形成樹脂はまた、米国
特許第３，４５５，８０６号および同第３，９２８，１５７号に記載されるよう
なカチオン性アクリル樹脂から選択され得る。

【００１６】 アミン塩の基含有樹脂に加えて、四級アンモニウム塩の基含有樹脂がまた使用
され得る。これらの樹脂の例は、有機ポリエポキシドと三級アミン塩との反応か
ら形成されるものである。このような樹脂は、米国特許第３，９６２，１６５号
；同第３，９７５，３４６号；および同第４，００１，１０１号に記載される。
他のカチオン性樹脂の例は、三級スルホニウム塩の基含有樹脂および四級ホスホ
ニウム塩の基含有樹脂（例えば、米国特許第３，７９３，２７８号および同第３
，９８４，９２２号にそれぞれ記載される）である。また、欧州出願第１２４６
３に記載されるようなエステル交換を介して硬化するフィルム形成樹脂が使用さ
れ得る。さらに、米国特許第４，１３４，９３２号に記載されるようなＭａｎｎ
ｎｉｃｈ塩基から調製されるカチオン性組成物が使用され得る。

【００１７】 本発明が特に有効である樹脂は、一級および／または二級アミン基を含む陽電
荷の樹脂である。このような樹脂は、米国特許第３，６６３，３８９号；同第３
，９４７，３３９号；および４，１１６，９００号に記載される。米国特許第３
，９４７，３３９号では、ジエチレントリアミンまたはトリエチレンテトラアミ
ンのようなポリアミンのポリケチミン誘導体は、ポリエポキシドと反応される。
反応生成物が酸で中和され、そして水中に分散される場合、遊離の一級アミン基
が生成される。また、ポリエポキシドがジエチレントリアミンおよびトリエチレ
ンテトラアミンのような過剰のポリアミンと反応され、そして過剰のポリアミン
が反応混合物から真空除去される場合、等価の生成物が形成される。このような
生成物は、米国特許第３，６６３，３８９号および米国特許第４，１１６，９０
０号に記載される。

【００１８】 オレイン酸およびアビエチン酸を含有する米国特許第５，７６７，１９１号、
ならびにアルキル化ポリエーテルを含有する米国特許第４，８９１，１１１号に
開示されるような電着可能組成物が好ましい。

【００１９】 上記に記載されるイオン性の電着可能樹脂は、電着浴の総重量ベースで約１〜
約６０重量％、好ましくは約５〜約２５重量％の量で電気コーティング組成物中
に存在する。

【００２０】 電気コーティング組成物は、水性分散物の形態である。用語「分散物」とは、
樹脂が分散相中に存在しそして水が連続相中に存在する、２相の透明、半透明ま
たは不透明の樹脂系であると考えられる。樹脂相の平均粒子サイズは、一般に１
．０μより小さく、通常０．５μより小さく、好ましくは０．１５μより小さい
。

【００２１】 水性媒体中の樹脂相の濃度は、水性分散物の総重量ベースで少なくとも１重量
％、通常約２〜約６０重量％である。

【００２２】 イオン性の電着可能組成物は、得られたコーティングを導電性とするために導
電性顔料を含有する。適切な導電性顔料には、導電性カーボンブラック顔料が挙
げられる。一般にカーボンブラックは、より高い導電性カーボンブラックとして
公知のもの（すなわち、５００ｍ²／ｇより大きいＢＥＴ表面積および２００〜
６００ｍｌ／１００ｇのＤＢＰ吸着数（ＡＳＴＭ Ｄ２４１４〜９３に従って測
定した）を有するもの）から、３０〜１２０ｍｌ／１００ｇのオーダーのより低
いＤＢＰ数を有するもの（例えば、４０〜８０ｍｌ／１００ｇのＤＢＰ数のもの
）までの範囲の任意の１種のまたはブレンドのカーボンブラックであり得る。

【００２３】 市販のカーボンブラックの例には、Ｃａｂｏｔ Ｃｏｒｐｏｒａｔｉｏｎによ
って販売されているＣａｂｏｔ Ｍｏｎａｒｃｈ^TM １３００、Ｃａｂｏｔ Ｘ
Ｃ−７２Ｒ、Ｂｌａｃｋ Ｐｅａｒｌｓ ２０００およびＶｕｌｃａｎ ＸＣ
７２；Ａｃｈｅｓｏｎ Ｃｏｌｌｏｉｄｓ Ｃｏ．によって販売されているＡｃ
ｈｅｓｏｎ Ｅｌｅｃｔｒｏｄａｇ^TM２３０；Ｃｏｌｕｍｂｉａｎ Ｃａｒｂｏ
ｎ Ｃｏ．によって販売されているＣｏｌｕｍｂｉａｎ Ｒａｖｅｎ^TM ３５０
０；ならびにＤｅＧｕｓｓａ Ｃｏｒｐｏｒａｔｉｏｎ、Ｐｉｇｍｅｎｔｓ Ｇ
ｒｏｕｐによって販売されているＰｒｉｎｔｅｘ^TM ＸＥ ２、Ｐｒｉｎｔｅｘ
２００、Ｐｒｉｎｔｅｘ ＬおよびＰｒｉｎｔｅｘ Ｌ６が挙げられる。適切
なカーボンブラックはまた、米国特許第５，７３３，９６２号に記載される。

【００２４】 また、導電性シリカ顔料が使用され得る。例には、Ｊａｐａｎ Ａｅｒｏｓｉ
ｌ Ｃｏ．，Ｌｔｄによって販売される「Ａｅｒｏｓｉｌ ２００」、ならびに
Ｆｕｊｉ Ｄａｖｉｓｏｎ Ｃｏ．，Ｌｔｄによって作製される「Ｓｙｌｏｉｄ
１６１」、「Ｓｙｌｏｉｄ ２４４」、「Ｓｙｌｏｉｄ ３０８」、「Ｓｙｌ
ｏｉｄ ４０４」および「Ｓｙｌｏｉｄ ９７８」が挙げられる。

【００２５】 異なる導電性顔料の混合物が使用され得る。

【００２６】 電着可能組成物中の導電性顔料の量は、使用される特定の型の顔料に依存して
変化し得るが、１０^-12ｍｈｏ／ｃｍより大きいかまたはそれに等しい伝導率を
有する電着コーティングを提供するのに有効なレベルが必要である。別の様式を
記載すれば、電着コーティングは、１０¹²Ω・ｃｍ以下の抵抗率、好ましくは電
着コーティングのための典型的なフィルムビルドまたはフィルム厚で１０⁸Ω以
下の抵抗を有するべきである。このレベルは、硬化または部分的な硬化に際して
、コーティングが導電性となるために必要である。好ましくは、硬化は、少なく
とも１２０℃（２４８°Ｆ）の温度で加熱する工程による。典型的には、電着可
能組成物中の導電性顔料の含量は、電着組成物の総固体ベースで５〜２５重量％
である。

【００２７】 殆どの導電性基板、特に金属基板（例えば、鋼、亜鉛、アルミニウム、銅、マ
グネシウムなど、ならびに亜鉛メッキ金属（例えば、溶融メッキの亜鉛メッキま
たは電気亜鉛メッキあるいは他の亜鉛メッキ法などの任意の亜鉛メッキ鋼）は、
電着可能組成物でコーティングされ得る。鋼基板が好ましい。基板をホスフェー
ト化成コーティング（通常、リン酸亜鉛化成コーティング、続いてその化成コー
ティングをシールするリンス）で前処理することが通例である。前処理は当業者
に周知である。適切な前処理組成物の例は、米国特許第４，７９３，８６７号お
よび同第５，５８８，９８９号に開示される。

【００２８】 導電性コーティングを塗布するプロセスにおいて、電着可能組成物の水性分散
物は、電導性アノードおよびカソードと接触して配置される。アノードとカソー
ドとの間に電流を通すと、その組成物がアニオンまたはカチオン電着可能である
かに依存して、アノードまたはカソードのいずれかに、実質的に連続的な様式で
、電着可能組成物の接着フィルムが析出する。電着は、通常、約１Ｖから数千Ｖ
、典型的には５０Ｖと５００Ｖとの間の範囲の一定電圧で実施される。電流密度
は通常、平方フィート当たり約１．０Ａと１５Ａとの間（１０．８〜１６１．５
Ａ／ｍ²）である。

【００２９】 電着後、コーティングは、典型的には加熱によって、少なくとも部分的に硬化
される。温度は通常、１０〜６０分の範囲の時間、２００°Ｆ〜４００°Ｆ（９
３．３℃〜２０４．４℃）、好ましくは、３００°Ｆ〜３７５°Ｆ（１４９℃〜
１９１℃）の範囲である。通常、得られるフィルムの厚さは約１０〜５０ミクロ
ンである。

【００３０】 電着コーティングの加熱または焼き付けはまた、赤外線（「ＩＲ」）を用いて
実施され得る。一般的に、３種のＩＲがある。これらの種類は以下である：近−
ＩＲ（短波長）（これは、０．７５〜２．５ミクロン（「μ」）（７５０〜２５
００ナノメートル）のピーク波長を有する）；中間−ＩＲ（中間波長）（これは
、２．５〜４μ（２５００〜４０００ナノメートル）のピーク波長を有する）；
および遠−ＩＲ（長波長）（これは、４〜１０００μ（４０００〜１００，００
０ナノメートル）のピーク波長を有する）。これらの種類のＩＲのいずれのまた
は任意の組み合わせあるいは全てが、少なくとも部分的にコーティングを硬化す
るための加熱に使用され得る。

【００３１】 硬化は選択的な様式で行われ得る。第１電着コーティング組成物の少なくとも
１つの所定の領域（例えば、自動車本体の外表面）は、ＩＲによって選択的に加
熱され、ここで、このような所定の領域は第２電着可能コーティング組成物でコ
ートされるべきである。電気コートされる基板の内表面は、ＩＲに曝されず、結
果として第１電気コートコーティングは内表面上で硬化されず、そして導電性に
ならない。それ故、第２電着コーティング層の析出は、導電性の外表面上のみで
ある。この処理によって、自動車本体のような基板は、硬化された導電性の第１
電着コーティングを外表面に有し、そして硬化していない非導電性の第１電着コ
ーティングを内表面に有する。第２電着コーティングを塗布し、そして両方の電
着コーティングを硬化する際、自動車本体の外表面は、第１および第２電着コー
ティングの両方、ならびに最も必要とされる良好な耐食性およびチップ耐性を有
する。内表面は、第１電着コーティングおよび耐食性のみを有し、チップ耐性を
有さない。内表面は道路の小石に曝されないため、チップ耐性は必要ない。

【００３２】 ＩＲ加熱が自動車本体のような複雑な形状に使用される場合、電気コートされ
た基板をＩＲに曝す前に、標準的なオーブン（例えば、対流オーブン、電気オー
ブンまたはガス火オーブン）で、第１電着コーティング組成物でコートされた基
板を２〜２０分間乾燥することが好ましい。乾燥工程は、これが導電性になるよ
うに、水を除去するのに十分であるが、コーティングを硬化するのに十分でない
温度であり得る。一般に、その温度は１２０℃より低い。

【００３３】 ＩＲ加熱は、１０秒〜２時間、通常は、５〜２０分間行われ得る。温度は、１
２０℃より高い温度から２２０℃（２４８°Ｆ〜４２８°Ｆ）、そして好ましく
は１３０℃〜１９０℃（２６６°Ｆ〜３７４°Ｆ）の範囲である。

【００３４】 導電性コーティングを塗布した後、第２コーティングが第１コーティング上に
電着される。第２コーティングは、０℃以下のガラス転移温度および４００〜４
０００の数平均分子量を有する活性水素含有ポリマーから誘導されるポリマーセ
グメントを含有する、硬化可能なイオン性ポリウレタン樹脂を含む組成物から析
出される。第１電着コーティングが耐食性を与える場合、第２電着コーティング
はチップ耐性を与える。イオン性ポリウレタン樹脂は、アニオン性またはカチオ
ン性であり得るが、好ましくはカチオン性であり、そしてこの組成物はカチオン
的に電着可能である。ポリウレタンは、１００，０００未満、好ましくは５０，
０００未満、そして最も好ましくは１０，０００〜４０，０００の分子量（Ｍｚ
）を有する。ポリウレタンはまた、活性水素官能基（すなわち、ヒドロキシル、
第１または第２アミン）を有し、そして典型的には、１当量当たり８００〜２５
００グラムの活性水素当量を有する。

【００３５】 本明細書中で使用される用語「ポリウレタン」に関して、この意味は、ポリウ
レタンならびにポリウレアおよびポリ（ウレタン−ウレア）を含むことが意図さ
れる。

【００３６】 本発明の実施に使用されるポリウレタンおよび他のポリマー材料の分子量は、
ポリスチレン標準を使用するゲル浸透クロマトグラフィーによって測定される。

【００３７】 ポリウレタンを調製するために使用される適切なポリイソシアネートには、脂
肪族的、脂環式的、アラリファティック的（ａｒａｌｉｐｈａｔｉｃａｌｌｙ）
、および／または芳香族的に結合したイソシアネート基を有するポリイソシアネ
ートが挙げられる。好ましくは、ポリイソシアネートは脂肪族または脂環式であ
る。

【００３８】 脂肪族および脂環式ポリイソシアネートの例には、４，４−メチレン−ビスジ
シクロヘキシルジイソシアネート（水素化ＭＤＩ）、ヘキサメチレンジイソシア
ネート（ＨＤＩ）、イソホロンジイソシアネート（ＩＰＤＩ）、メチレンビス（
シクロヘキシルイソシアネート）およびシクロへキシレンジイソシアネート（水
素化ＸＤＩ）が挙げられる。

【００３９】 芳香族ポリイソシアネートの例には、トリレンジイソシアネート（ＴＤＩ）（
すなわち、２，４−トリレンジイソシアネート、２，６−トリレンジイソシアネ
ートまたはそれらの混合物）、ジフェニルメタン−４，４−ジイソシアネート（
ＭＤＩ）、ナフタレン−１，５−ジイソシアネート（ＮＤＩ）、３，３−ジメチ
ル−４，４−ビフェニレンジイソシアネート（ＴＯＤＩ）、粗ＴＤＩ（すなわち
、ＴＤＩとそのオリゴマーとの混合物）、ポリメチレンポリフェニルポリイソシ
アネート、粗ＭＤＩ（すなわち、ＭＤＩとそのオリゴマーとの混合物）、キシリ
レンジイソシアネート（ＸＤＩ）およびフェニレンジイソシアネートが挙げられ
る。

【００４０】 ヘキサメチレンジイソシアネート、１−イソシアナト−３，３，５−トリメチ
ル−５−イソシアナトメチルシクロヘキサン（「ＩＰＤＩ」）（そのイソシアヌ
レートを含む）および／または４，４’−ビス（イソシアナトシクロヘキシル）
メタンから調製されるポリイソシアネート誘導体が適切である。

【００４１】 ポリウレタンを作製するために使用されるポリイソシアネートの量は、ポリウ
レタンを作製するために使用される反応物の全重量を基準にして、典型的には、
１０〜６０重量％、好ましくは、２０〜５０重量％である。

【００４２】 ポリイソシアネートと反応してカチオン性またはアニオン性ポリウレタンを形
成する活性水素含有材料は、１種以上の活性水素含有ポリマーを含む。好ましく
は、これらの材料は、約２〜８個、好ましくは約２〜４個の範囲の平均活性水素
官能基、および好ましくは、約４００〜１０，０００、より好ましくは４００〜
４，０００の範囲の数平均分子量、および０℃以下のガラス転移温度（Ｔｇ）を
有する。ポリエーテルポリオールが好ましい。

【００４３】 用語「活性水素」とは、イソシアネートと反応性（これは、ＪＯＵＲＮＡＬ
ＯＦ ＴＨＥ ＡＭＥＲＩＣＡＮ ＣＨＥＭＩＣＡＬ ＳＯＣＩＥＴＹ、第４９
巻、３１８１頁（１９２７）に記載されるように、Ｚｅｒｅｗｉｔｎｏｆｆテス
トによって測定される）の基を意味する。好ましくは、活性水素は、ヒドロキシ
ル、第１アミンおよび第２アミンである。多くのポリエーテルのＴｇは、文献に
よって利用可能である。また、Ｔｇの決定の際に役立つのは、Ｃｌａｓｈ−Ｂｅ
ｒｇ法（「Ａｄｖａｎｃｅｓ ｉｎ Ｐｏｌｙｕｒｅｔｈａｎｅ Ｔｅｃｈｎｏ
ｌｏｇｙ」Ｂｕｒｓｔら、ＷｉｌｅｙおよびＳｏｎｓ、１９６８、８８ｆｆ頁に
記載）である。

【００４４】 ポリエーテルポリオールの例は、ポリアルキレンエーテルポリオールであり、
これは以下の構造式を有するポリアルキレンエーテルポリオールを含む：

【００４５】

【化１】 ここで、置換基Ｒは、水素、または混合した置換基を含む、１〜５個の炭素原子
を含有する低級アルキルであり、ｎは典型的に、５〜２００である。ポリ（オキ
シテトラメチレン）グリコール、ポリ（オキシエチレン）グリコール、ポリ（オ
キシ−１，２−プロピレン）グリコール、ならびにエチレングリコールと、１，
２−プロピレンオキシドとエチレンオキシドの混合物との反応生成物が含まれる
。これらの物質は、アルキレンオキシド（例えば、エチレンオキシド、プロピレ
ンオキシドおよびテトラヒドロフラン）の重合によって得られる。

【００４６】 また、種々のポリオール（例えば、１，６−ヘキサンジオールのようなジオー
ル、またはトリメチロールプロパンおよびソルビトールのような高ポリオール）
のオキシアルキル化から得られるポリエーテルが使用され得る。１つの一般的に
利用されるオキシアルキル化法は、酸または塩基触媒の存在下で、ポリオールと
アルキレンオキシド（例えば、エチレンまたはプロピレンオキシド）とを反応さ
せることによるものである。

【００４７】 他の活性水素含有ポリエーテルの例は、ポリオキシアルキレンポリアミンであ
る。好ましいポリオキシアルキレンポリアミンは、以下の構造のものである：

【００４８】

【化２】 ここで、Ｒは、同じであるかまたは異なっていてもよく、水素、１〜６個の炭素
原子を有する低級アルキル基からなる群から選択され、そしてｎは、約１〜５０
、好ましくは、１〜３５の整数を表す。多数のこのようなポリオキシアルキレン
ポリアミンは、米国特許第３，２３６，８９５号、第２欄、４０〜７２行により
詳細に記載され；ポリオキシアルキレンポリアミンの調製方法は、その特許の第
４〜９欄の実施例４、５、６および８〜１２に例示され；米国特許第３，２３６
，８９５号の上記部分は本明細書中で参考として援用される。

【００４９】 混合型ポリオキシアルキレンポリアミンが使用され得、すなわち、これはオキ
シアルキレン基が１つより多い部分から選択され得る。例は、以下の構造式を有
するような混合型ポリオキシエチレン−プロピレンポリアミンである：

【００５０】

【化３】 ここで、ｎ＋ｍは、１〜５０、好ましくは１〜３５に等しく、ｍは、１〜４９、
好ましくは１〜３４に等しく、そしてｎは、１〜３４に等しい。

【００５１】 上記のポリオキシアルキレンポリアミンの他に、ポリオキシアルキレンポリア
ミンの誘導体もまた使用可能であり得る。適切な誘導体の例は、アミノアルキレ
ン誘導体であり、これらは上記のようなポリオキシアルキレンポリアミンとアク
リロニトリルとを反応させ、続いて反応生成物を水素化することによって調製さ
れる。適切な誘導体の例は、以下の構造式のものである：

【００５２】

【化４】 ここで、Ｒおよびｎは上記の意味を有する。

【００５３】 従って、本発明の実施において、語句「ポリオキシアルキレンポリアミン」が
使用され、意図されるものは、１分子につきにオキシアルキレン基および少なく
とも２つのアミン基（好ましくは第１級アミン基）をともに含むポリアミンであ
る。

【００５４】 好ましい活性水素含有ポリエーテルは、ポリオキシテトラメチレンジオール（
ポリテトラヒドロフランとしてもまた公知である）、およびポリオキシプロピレ
ンジアミン、または混合型ポリオキシエチレン−プロピレンジアミンである。

【００５５】 ポリエーテルセグメント中の混合型ポリエチレン−プロピレン基について、オ
キシプロピレン含有量は、好ましくは、ポリエーテルセグメントの少なくとも６
０重量％、より好ましくは、少なくとも７０重量％、そして最も好ましくは、少
なくとも８０重量％である。

【００５６】 ポリエーテルセグメントは、単一のポリエーテルポリオールまたはポリアミン
、あるいはそれらの種々のブレンドから誘導され得る。０．５〜１０：１、好ま
しくは、１〜７：１の重量比の、ポリエーテルポリオール（例えば、ポリオキシ
テトラメチレンジオール）とポリエーテルポリアミン（例えば、ポリオキシプロ
ピレンジアミン）とのブレンドが好ましい。

【００５７】 活性水素含有ポリエーテルの他に、他の活性水素含有物質がポリイソシアネー
トと反応し得、ソフトセグメントを提供する。例には、ポリカーボネートジオー
ル、ポリエステルジオール、ヒドロキシ含有ポリジエンポリマー、ヒドロキシ含
有アクリルポリマーおよびそれらの混合物が挙げられる。

【００５８】 ポリエステルポリオールおよびヒドロキシル含有アクリルポリマーの例は、そ
れぞれ米国特許第３，９６２，５２２号および同第４，０３４，０１７号に記載
される。ポリカーボネートポリオールの例は、米国特許第４，６９２，３８３号
、第１欄、５８行〜第４欄、１４行に記載される。ヒドロキシル含有ポリジエン
ポリマーの例は、米国特許第５，８６３，６４６号、第２欄、１１〜５４行に記
載される。これらのポリマー性ポリオールは、４００〜１０，０００の数平均分
子量を有する。

【００５９】 ポリウレタンを調製するために使用される活性水素含有ポリマーの量は、ポリ
ウレタンを作製するために使用される反応物の全重量を基準にして、少なくとも
３０重量％、好ましくは、少なくとも３５重量％、そしてより好ましくは、３５
〜５０重量％である。低分子量ポリオール（２〜４個のヒドロキシル基、および
４００未満、好ましくは、２５０未満、通常は、６２と２５０との間の分子量を
有するポリオール）もまた、ポリウレタンを調製するための反応物として含まれ
得る。特定の例には、１〜１０個の炭素原子を有するアルキレンジオール（例え
ば、エチレングリコール、１，２−プロピレングリコール、１，４−ブタンジオ
ール、トリメチロールプロパン、グリセロール、ペンタエリスリトールおよびソ
ルビトール）が挙げられる。他の低分子量ポリオールの例は、エーテルポリオー
ル（例えば、ジエチレングリコールおよびエトキシル化ビスフェノールＡ）であ
る。

【００６０】 低分子量ポリオールは、ポリウレタンを作製するために使用される反応物の重
量を基準にして、３０重量％まで、好ましくは、０．５〜１０重量％の量で使用
される。

【００６１】 プレポリマーはまた、イオン化可能基を有し、これは水中でポリマーを可溶化
するためにイオン化され得る。本発明の目的で、用語「イオン化可能」とは、イ
オン性になり得る（すなわち、解離してイオンになり得るか、または電荷を帯び
た状態になり得る）基を意味する。

【００６２】 カチオン性ポリウレタンについて、イオン化可能部分は、典型的に、第３級ア
ミン基であり、これは活性水素含有化合物と反応することによってポリウレタン
に組み込まれ得る。アミンは酸により中和され、アミン塩の群を形成する。この
ような化合物には、アミノアルコール（例えば、ジメチルアミノエタノール、ジ
メチルアミノプロパノール、アミノプロピルジエタノールアミン、ジエチルアミ
ノプロピルアミン、ヒドロキシエチルモルホリンのようなヒドロキシアルキルモ
ルホリン、およびヒドロキシエチルピペラジンのようなヒドロキシアルキルピペ
ラジンなど、ならびにそれらの混合物）が挙げられる。ポリマーに導入されるア
ミンの量は、典型的に、樹脂固体の１グラムあたり０．１〜１ミリ当量（ｍｅｑ
）好ましくは０．２〜０．５ミリ当量（ｍｅｑ）のアミン（これは滴定によって
測定される）を与えるのに十分な量である。

【００６３】 アニオン性ポリウレタンについて、イオン化可能部分は酸基であり、これは典
型的に、活性水素含有化合物と反応することによってポリウレタンに組み込まれ
る。酸は、塩基により中和され、カルボン酸塩の群を形成する。アニオン性基の
例は、−ＯＳＯ₂ ^-、−ＣＯＯ^-、−ＯＰＯ₃ ^-、−ＳＯ₂Ｏ^-、−ＰＯＯ^-、およびＰ
Ｏ₃ ^-であり、ＣＯＯ^-が好ましい。

【００６４】 酸基をアニオン性ポリウレタンに導入するのに適切な物質は、ヒドロキシおよ
びメルカプトカルボン酸である。特定の例には、ジメチロールプロピオン酸が挙
げられるが、グリコール酸および乳酸が好ましい。活性水素および酸基を含む、
化合物の他の例は、アミノカルボン酸、アミノヒドロキシカルボン酸、スルホン
酸、ヒドロキシスルホン酸およびアミノスルホン酸である。例として、オキサル
尿酸、アニリド酢酸、グリシン、６−アミノ−カプリル酸、エタノールアミンと
アクリル酸との反応生成物、ヒドロキシエチルプロピオン酸、２−ヒドロキシ−
エタンスルホン酸およびスルファニル酸が挙げられる。アミノ酸は、塩基（例え
ば、水酸化カリウムまたは第３級アミン）の存在下で使用されなければならない
。ポリマーに導入される酸の量は、典型的には、ポリマーに、樹脂固体１グラム
あたり０．１〜１ｍｅｑ、好ましくは０．２〜０．５ｍｅｑの酸（これは滴定に
よって測定される）を与えるのに十分な量である。

【００６５】 アミンまたは酸基は、それぞれ酸および塩基で中和される。中和は、０．１〜
１．０、好ましくは０．４〜０．８の理論的な全中和当量の範囲であり得る。

【００６６】 カチオン性ポリウレタンについて、適切な中和剤は、有機酸（例えば、酢酸、
ヒドロキシ酢酸、プロピオン酸、乳酸、ギ酸、酒石酸、スルファミン酸およびジ
メチロールプロピオン酸（これは好ましい））、ならびに無機酸（例えば、硫酸
、塩酸およびリン酸）である。

【００６７】 アニオン性ポリウレタンについて、適切な中和剤には、無機および有機塩基（
例えば、水酸化ナトリウム、水酸化カリウム、アンモニアおよびアミン）が挙げ
られる。適切なアミンには、アルカノールアミン（例えば、モノエタノールアミ
ン、ジエタノールアミン、ジメチルアミノエタノール、トリエタノールアミン、
ジイソプロパノールアミン、トリイソプロパノールアミンなど）、アルキルアミ
ン（例えば、ジエチルアミン、トリエチルアミン、ジイソプロピルアミン、トリ
ブチルアミンなど）、トリメチルアミン、ジエチルメチルアミン、メチルジエタ
ノールアミン、トリエタノールアミンなどが挙げられる。中和剤の適切な量は、
理論的な全中和当量の約０．１〜１．０倍、好ましくは、０．４〜０．８倍であ
る。

【００６８】 最適なチップ耐性および耐久性を達成するために、ポリウレタンは硬化可能で
あるか、または熱硬化性である。従って、これは硬化剤または架橋剤（例えば、
キャップまたはブロックされたイソシアネート（これはカチオン性組成物に好ま
しい）、またはアミノプラスト（これはアニオン性組成物に好ましい））と共に
使用される。

【００６９】 ポリイソシアネートは、本質的に遊離していないイソシアネート基で全体的に
キャップされ、別個の成分として存在し得るか、またはこれは部分的にキャップ
され、ポリウレタン骨格中のヒドロキシルまたはアミン基と反応し得る。適切な
ポリイソシアネートおよびキャッピング剤の例は、米国特許第３，９４７，３３
９号に記載されるようなものである。

【００７０】 架橋剤が遊離イソシアネート基を含有する場合、フィルム形成組成物は好まし
くは、貯蔵安定性を維持するために２パッケージ組成物（一方のパッケージは架
橋剤を含み、他方はヒドロキシル官能基ポリマーを含む）である。全体的にキャ
ップされたポリイソシアネートは、米国特許第３，９８４，２９９号に記載され
る。

【００７１】 ポリイソシアネートは、脂肪族、脂環式または芳香族ポリイソシアネート、あ
るいはそれら２つの混合物であり得る。ジイソシアネートが好ましいが、高ポリ
イソシアネートが、ジイソシアネートの代わりに、またはジイソシアネートと組
み合わせて使用され得る。脂肪族または脂環式ポリイソシアネートが好ましい。

【００７２】 適切な脂肪族ジイソシアネートの例は、直鎖脂肪族ジイソシアネート（例えば
、１，４−テトラメチレンジイソシアネートおよび１，６−ヘキサメチレンジイ
ソシアネート）である。また、脂環式ジイソシアネートが用いられ得る。例には
、イソホロンジイソシアネートおよび４，４’−メチレン−ビス−（シクロヘキ
シルイソシアネート）が挙げられる。適切な芳香族ジイソシアネートの例は、ｐ
−フェニレンジイソシアネート、ジフェニルメタン−４，４’−ジイソシアネー
トおよび２，４−または２，６−トルエンジイソシアネートである。適切な高ポ
リイソシアネートの例は、トリフェニルメタン−４，４’，４’’−トリイソシ
アネート、１，２，４−ベンゼントリイソシアネートおよびポリメチレンポリフ
ェニルイソシアネートである。例えば、ヘキサメチレンジイソシアネートのイソ
シアヌレート、ヘキサメチレンジイソシアネートのビウレット、およびイソホロ
ンジイソシアネートのイソシアヌレートのような、ジイソシアネートのビウレッ
トおよびイソシアヌレート（これらの混合物を含む）もまた適切である。

【００７３】 イソシアネートプレポリマー（例えば、ポリイソシアネートと、ポリオール（
例えば、ネオペンチルグリコールおよびトリメチロールプロパン）またはポリマ
ー性ポリオール（例えば、ポリカプロラクトンジオールおよびトリオール（ＮＣ
Ｏ／ＯＨの当量比が１より大きい）との反応生成物）もまた使用され得る。

【００７４】 任意の適切な脂肪族、脂環式、あるいは芳香族アルキルモノアルコールまたは
フェノール性化合物が、キャッピング剤として、本発明の組成物中のキャップさ
れたポリイソシアネート架橋剤に使用され得る（これは例えば、低級脂肪族アル
コール（例えば、メタノール、エタノールおよびｎ−ブタノール）；脂環式アル
コール（例えば、シクロヘキサノール）；芳香族アルキルアルコール（例えば、
フェニルカルビノールおよびメチルフェニルカルビノール）；ならびにフェノー
ル性化合物（例えば、フェノール自体、ならびにクレゾールおよびニトロフェノ
ールのような置換フェノール（ここで置換基はコーティング作用に影響を及ぼさ
ない）を含む）。グリコールエーテルもまた、キャッピング剤として使用され得
る。適切なグリコールエーテルには、エチレングリコールブチルエーテル、ジエ
チレングリコールブチルエーテル、エチレングリコールメチルエーテルおよびプ
ロピレングリコールメチルエーテルが挙げられる。

【００７５】 他の適切なキャッピング剤には、オキシム（例えば、メチルエチルケトオキシ
ム、アセトンオキシムおよびシクロヘキサノンオキシム）、ラクタム（例えば、
ε−カプロラクタム）、ならびにアミン（例えば、ジブチルアミン）が挙げられ
る。

【００７６】 架橋剤は典型的に、本発明の熱硬化性組成物中に、この組成物の樹脂固体の全
重量を基準にして、少なくとも１０重量％、好ましくは少なくとも１５重量％の
量で存在する。架橋剤はまた、典型的には、この組成物中に、この組成物の樹脂
固体の全重量を基準にして、６０重量％未満、好ましくは、５０重量％未満、よ
り好ましくは、４０重量％未満の量で存在する。本発明の熱硬化性組成物中に存
在する架橋剤の量は、列挙された値を含む、これらの値の任意の組み合わせの間
の範囲であり得る。

【００７７】 ポリマー中のヒドロキシル基対架橋在中の反応性官能基の当量比は、典型的に
は、１：０．５〜１．５の範囲内であり、好ましくは１．０〜１．５である。

【００７８】 アミノプラストは、ホルムアルデヒドとアミンまたはアミドとの反応から得ら
れる。最も一般的なアミンまたはアミドは、メラミン、ウレア、またはベンゾグ
アナミンであり、これらが好ましい。しかし、他のアミンまたはアミドとの縮合
物（例えば、グリコルリル（ｇｌｙｃｏｌｕｒｉｌ）のアルデヒド縮合物）が使
用され得る。この縮合物は、高融解結晶生成物を与え、粉体コーティングに有用
である。使用されるアルデヒドは、もっとも多くの場合ホルムアルデヒドであり
、アセトアルデヒド、クロトンアルデヒドおよびベンズアルデヒドのような他の
アルデヒドが使用され得る。

【００７９】 アミノプラストはメチロール基を含み、好ましくは、硬化反応を改変するため
に、これらの基の少なくとも一部はアルコールでエーテル化される。任意の一水
酸基を有するアルコールがこの目的のために用いられ得、このアルコールには、
メタノール、エタノール、ブタノール、イソブタノールおよびヘキサノールが挙
げられる。

【００８０】 好ましくは、使用されるアミノプラストは、１〜４個の炭素原子を含有するア
ルコールでエーテル化された、メラミン−、ウレア−、グリコウリル（ｇｌｙｃ
ｏｕｒｉｌ）またはベンゾグアナミン−ホルムアルデヒド縮合物である。

【００８１】 アミノプラストは、電着可能組成物中に、樹脂固体の重量を基準にして５〜６
０重量％、好ましくは１５〜５０重量％の量で存在する。

【００８２】 通常、熱硬化性組成物はまた、好ましくは架橋剤とポリマー（単数または複数
）上の反応性基との硬化を促進するために触媒を含む。アミノプラストの硬化に
適切な触媒には、例えば、リン酸およびスルホン酸または置換スルホン酸のよう
な酸が挙げられる。例としては、ドデシルベンゼンスルホン酸、パラトルエンス
ルホン酸などが挙げられる。イソシアネートの硬化に適切な触媒には、ジブチル
スズオキシド、ジオクチルスズオキシド、ジブチルスズジラウレートなどのよう
な有機スズ化合物が挙げられる。触媒は通常、熱硬化性組成物中の樹脂固体の全
重量を基準にして、約０．０５〜約５．０重量％、好ましくは、約０．０８〜約
２．０重量％の量で存在する。

【００８３】 顔料のような任意の成分が、ポリウレタン組成物中に存在し得る。特に適切な
顔料には、遮蔽（ｈｉｄｉｎｇ）顔料（例えば、二酸化チタン、酸化亜鉛、酸化
アンチモンなど）、および有機または無機ＵＶ不透明化顔料（例えば、酸化鉄、
透明な赤色または黄色の酸化鉄、カーボンブラック、フタロシアニンブルーなど
）が挙げられる。顔料は、１００重量部の電着可能組成物の全固体重量を基準に
して、３５重量部以下の量で存在し得る。

【００８４】 他の任意の成分は、酸化防止剤、ＵＶ吸収剤、およびヒンダード（ｈｉｎｄｅ
ｒｅｄ）フェノール、ベンゾフェノン、ベンゾトリアゾール、トリアゾール、ト
リアジン、ベンゾエート、ピペリジニル化合物およびそれらの混合物のようなヒ
ンダードアミン光安定剤である。これらの成分は典型的に、電着可能組成物の樹
脂固体の全重量を基準にして、約２％までの量で添加される。他の任意の成分に
は、共溶媒、結合助剤、消泡剤、可塑剤、殺菌剤などが挙げられる。

【００８５】 典型的に、水性のカチオン性またはアニオン性ポリウレタン分散剤が、５〜５
０重量％の固体含有量を有する電着バスから導電性コーティング上に電着される
。バス温度は通常、約１５℃〜３５℃である。電圧は、１００〜４００Ｖ（負荷
電圧）であり、カチオン性ポリウレタンの場合はカソードとして、アニオン性ポ
リウレタンの場合はアノードとして導電性コーティングを備える基板を使用する
。電着コーティングのフィルム厚は、特に制限されず、完成品の用途などに依存
して大きく変わり得る。しかし、硬化型フィルム厚については、その厚さは通常
、３〜７０ミクロン、特に、１５〜３５ミクロンの間である。コーティングフィ
ルムの焼き付けおよび硬化温度は通常、１００℃〜２５０℃、好ましくは、１４
０℃〜２００℃である。上記のように、第１電着コーティングのＩＲ焼き付けを
使用することによって第２電気コートを選択的に塗布する場合、第２電気コート
を塗布した後の加熱または焼き付けは、ＩＲ加熱または焼き付けに曝されない表
面上の、第１および第２電気コートの両方を硬化し得る。また、焼き付けは、Ｉ
Ｒに曝され、第２電気コートでオーバーコートされた第１電気コートの硬化を完
了し得る。

【００８６】 （実施例） 防食のためのカチオン性電着可能組成物（これは、基板に対して導電性コーテ
ィングを生じる）を、実施例１の以下に記載される物質から調製した。これらは
、ブロック型ポリイソシアネート架橋剤（これは、実施例１Ａに従って調製する
）、およびカチオン性電着可能プライマー樹脂（これは、この組成物の主なビヒ
クル（これは、実施例１Ｂで調製する）をブロック型ポリイソシアネートと共に
形成した）を包含した。カチオン性電着可能組成物を実施例１Ｃに従って調製し
た。

【００８７】 （実施例１パートＡ：イソシアネート架橋剤） ブロック型ポリイソシアネート架橋剤を以下の物質から調製した：

【００８８】

【表１】 ¹ポリマー性ＭＤＩ；登録商標ＰＡＰＩ２９４０で、ＤＯＷ ＣＨＥＭＩＣＡＬ
Ｃｏｍｐａｎｙ，Ｍｉｃｈｉｇａｎから入手可能。

【００８９】 ポリイソシアネートおよびメチルイソブチルケトンを、窒素雰囲気下で反応フ
ラスコに充填し、そして８０℃まで加熱した。次いで、トリメチロールプロパン
を添加し、そしてこの混合物を１０５℃まで加熱し、そして３０分間維持した。
この混合物を６５℃まで冷却し、そしてジブチルチンジラウレートおよび２−（
２−ブトキシエトキシ）エタノールを徐々に添加し、この反応混合物は８０〜１
１０℃の間の温度まで発熱し、そして赤外分析が未反応ＮＣＯが残っていないこ
とを示すまでこの状態に保った。

【００９０】 （実施例１パートＢ：カチオン性プライマー電着ビヒクル） カチオン性水性主ビヒクルを以下の物質から調製した。全ての部および割合は
、他に示さなければ、重量によってである。

【００９１】

【表２】 ²ビスフェノールＡのポリグリシジルエーテル；Ｓｈｅｌｌ Ｏｉｌ ａｎｄ
Ｃｈｅｍｉｃａｌ Ｃｏ．，Ｈｏｕｓｔｏｎ Ｔｅｘａｓから入手可能。³ 米国特許第４，４６８，３０７号（Ｗｉｓｍｅｒら）に従う物質を用いて調製
した。⁴ ジエチレントリアミンおよびメチルイソブチルケトンから誘導したジケチミン
（メチルイソブチルケトン中７３％個体）。 ＥＰＯＮ８２８、ビスフェノールＡ−エチレンオキシド付加物、ビスフェノール
Ａおよびメチルイソブチルケトンを、反応容器へ充填し、そして窒素雰囲気下で
１２５℃まで加熱した。ヨウ化エチルトリフェニルホスホニウムを添加し、そし
て反応混合物は約１４５℃で発熱した。反応を１４５℃の温度で２時間保ち、そ
してエポキシ等価物を得た。エポキシ等価物は、通常、目的のエポキシ等価物重
量付近で失速する。この時、架橋剤、ジケチミンおよびＮ−メチルエタノールア
ミン（Ｎ−ｍｅｔｈｙｅｔｈａｎｏｌａｍｉｎｅ）を連続して添加した。この混
合物は発熱し、次いで、１３０℃の温度に達し、そして混合物を１時間１３０℃
に維持した。樹脂混合物（６０００部）を１５４．６２部のスルファミン酸およ
び３３３９．８８部の脱イオン水の混合物へ添加することによって、水性媒体へ
分散させた。３０分間攪拌後、５５．２０部のＥｍｅｒｓｏｌ２１０オレイン酸
を添加し、そしてこの分散液をさらに３０分攪拌した。Ｅｍｅｒｓｏｌ２１０は
、Ｈｅｎｋｅｌ Ｃｒｏｐ．Ｅｍｅｒｙ Ｄｉｖｉｓｉｏｎ，Ｃｉｎｃｉｎｎａ
ｔｉ，Ｏｈｉｏから入手可能である。この分散液を、それらの段階において、１
９０９．９４部の脱イオン水、１２７３．２９部の脱イオン水および２３４５．
５４部の脱イオン水でさらに希釈し、そして有機溶媒を除去するためにバキュー
ムストッピングし、４４．７８パーセントの固体含有率および８６０オングスト
ロームの粒子サイズを有する懸濁液を得た。

【００９２】 （実施例１パートＣ：カチオン性電気コート（ｅｌｅｃｔｒｏｃｏａｔ）プラ
イマーの調製） カチオン性電着コーティングを、以下の物質から調製した。全ての部および割
合は、他に示さなければ、重量によってである。

【００９３】

【表３】 ⁵米国特許第４，４２３，１６６号にほぼ従う柔軟剤−フロー制御剤（ｆｌｅｘ
ｉｂｉｌｉｚｅｒ−ｆｌｏｗ ｃｏｎｔｒｏｌ ａｇｅｎｔ）の水性懸濁液を、
電着可能組成物と共に使用するために調製した。柔軟剤−フロー制御剤を、ポリ
エポキシド（ＥＰＯＮ８２８）およびポリオキシアルキレン−ポリアミン（ＪＥ
ＦＦＡＭＩＮＥ Ｄ−２０００は、Ｈｕｎｔｓｍａｎ Ｃｏｒｐｏｒａｔｉｏｎ
，Ｓａｌｔ Ｌａｋｅ Ｃｉｔｙ，Ｕｔａｈ．から入手可能）から調製した。柔
軟剤−フロー制御剤を乳酸の補助を伴う水性媒体に分散し、この分散液は３６．
０パーセントの樹脂固体含有率を有した。⁶ 界面活性剤ブレンド（８５−ＸＳ−１３９）；Ａｉｒ Ｐｒｏｄｕｃｔｓ ａ
ｎｄ Ｃｈｅｍｉｃａｌｓ，Ｉｎｃ．，Ａｌｌｅｎｔｏｗｎ，Ｐｅｎｎｓｙｌｖ
ａｎｉａから入手可能。⁷ 導電性カーボンブラック顔料を含むカチオン性顔料ペースト（ＣＰ６３９）；
ＰＰＧ Ｉｎｄｕｓｔｒｉｅｓ，Ｉｎｃ．，Ｐｉｔｔｓｂｕｒｇｈ，Ｐｅｎｎｓ
ｙｌｖａｎｉａから入手可能。

【００９４】 カチオン性電着可能コーティング組成物を、パネルのコーティングのために、
バスタイプコンテナへ、列挙される順に上記の成分を添加することによって、調
製した。組成物の堆積は、リン酸亜鉛処理スチール（ｚｉｎｃ ｐｈｏｓｐｈａ
ｔｅｄ ｓｔｅｅｌ）パネル、リン酸亜鉛処理電気亜鉛めっきパネル、およびリ
ン酸亜鉛処理亜鉛−鉄合金パネルをこのバス中に浸す工程、ならびに約０．７５
ｍｉｌ（１９．０ミクロン）のベーキングフィルムビルド（ｂａｋｅｄ ｆｉｌ
ｍ ｂｕｉｌｄ）を作製するために１８０ボルトで２分間９５^oＦ（３５℃）で
これらのパネルに個々に電気コートする工程を包含した。電気コートしたパネル
を３０分間３６５^oＦ（１８５℃）でベーキングした。

【００９５】 いくつかのチップ抵抗性熱硬化性ポリウレタン電着可能コーティング組成物を
、以下の実施例に示すように調製した。

【００９６】 （実施例２：パートＡ−アニオン性ポリウレタン樹脂の調製） アニオン性ポリウレタン樹脂を、表１に列挙する物質から調製した。全ての部
および割合は、他に示さなければ、重量によってである。

【００９７】

【表４】 ⁸ポリテトラヒドロフラン⁹ ポリプロピレンオキシド¹⁰ ポリテトラヒドロフラン、１，０００分子量；Ｇｒｅａｔ Ｌａｋｅｓ Ｃｈ
ｅｍｉｃａｌ，Ｃｏｒｐ．，Ｗｅｓｔ Ｌａｆａｙｅｔｔｅ，Ｉｎｄｉａｎａか
ら入手可能。¹¹ ポリプロピレングリコール、１０００分子量；Ａｒｃｏ Ｃｈｅｍｉｃａｌ
Ｃｏ．、 Ｎｅｗｔｏｎ Ｓｑｕａｒｅ，ＰｅｎｎｓｙｌｖａｎｉａからＰＰＧ
−１０２５として入手可能。¹² ＴＳ−３０；Ｐｅｒｓｔｏｒｐ Ｐｏｌｙｏｌｓ，Ｉｎｃ．Ｔｏｌｅｄｏ，Ｏ
ｈｉｏから入手可能。

【００９８】 （実施例２Ｉの調製） イソホロンジイソシアネート（９２９．１ｇ、８．３７当量「ｅｑ．」）、ジ
ブチルチンジラウレート（０．５８グラム「ｇ」）、およびメチルイソブチルケ
トン（１４５．６ｇ）を、丸底フラスコへ充填した。この溶液を５０℃まで加熱
した。５０℃で、Ｐｏｌｙｍｅｇ（登録商標）１０００ＰｏｌｙＴＨＦ（１，５
３５．４ｇ、３．０７当量）およびＭＩＢＫ（４０２．３ｇ）を、温度が９０℃
を超えないような速度で、滴下した。この反応系を、添加が完了した後、４５分
間７２℃で維持し、そして５７１当量のイソシアネートを得た。７２℃で、ジメ
チルロールプロピオン酸（１６２．８ｇ、２．４３当量）およびＭＩＢＫ（７．
５ｇ）を添加し、そして反応系を９０℃で維持し、１１３５の当量の予測される
イソシアネートを得た。この予測される当量（「ｅｑ．Ｗｔ．」）で、プロピレ
ングリコール（９５．８ｇ、２．５２当量）、トリメチロールプロパン（１７７
ｇ、５．２１当量）、およびＭＩＢＫ（１６８．９ｇ）を添加し、そして反応系
を残在イソシアネートが無くなるまで（ＩＲによって決定する）維持した。

【００９９】 一般的に、ＩＩおよびＩＩＩのポリウレタン樹脂は、Ｉのポリウレタン樹脂と
同様の様式で調製する。例外は、ＩＩについて、Ｊｅｆｆａｍｉｎｅ Ｄ−２０
００およびｐＴＭＰがＰｏｌｙＴＨＦ単独ではなく添加されたことである。実施
例ＩＩＩについても同様に、ポリプロピレングリコール、Ｊｅｆｆａｍｉｎｅ−
２０００、およびｐＴＭＰを添加し、そしてｐｏｌｙＴＨＦを添加しなかった。
ＩＩおよびＩＩＩについてもまた、１，４−ブタンジオールを、ポリウレタン樹
脂を調製する際に添加した。

【０１００】 （実施例２：パートＢ アニオン性顔料分散樹脂） 以下の重量部を合わせた：

【０１０１】

【表５】 ¹³ポリ（テトラメチレンエーテル）グリコール、Ｍｗ＝２，０００；Ｇｒｅａｔ
Ｌａｋｅｓ Ｃｈｅｍｉｃａｌ Ｃｏｒｐ．，Ｗｅｓｔ Ｌａｆａｙｅｔｔｅ
，Ｉｎｄｉａｎａから入手可能。¹⁴ ヒドロキシ末端ポリエステル、ヒドロキシルの数５６；Ｗｉｔｃｏ Ｃｏｒｐ
ｏｒａｔｉｏｎ，Ｅｎｄｉｃｏｔｔ，Ｎｅｗ Ｙｏｒｋから入手可能。¹⁵ メチレン−ビス−（４−シクロヘキシル）ジイソシアネート；Ｂａｙｅｒ Ｃ
ｏｒｐｏｒａｔｉｏｎ，Ｐｉｔｔｓｂｕｒｇｈ，Ｐｅｎｎｓｙｌｖａｎｉａから
入手可能。

【０１０２】 示された順および量で、物質１〜５を、反応容器へ充填した。この混合物を、
次いで、５４℃まで加熱した。次いで、Ｄｅｓｍｏｄｕｒ（登録商標）Ｗポリイ
ソシアネートおよび１−メチル−２−ピロリジノン（１９．０）を、温度が８５
℃を超えないような速度で反応器へ添加した。ポリイソシアネートの添加が完了
した後、ブタノール（２．７）およびジブチルチンジラウレート（０．６）を反
応器へ添加した。この溶液を８５℃〜９０℃に、失速したイソシアネートの前進
（ｓｔａｌｌｅｄ ｉｓｏｃｙａｎａｔｅ ａｄｖａｎｃｅｍｅｎｔ）が達成さ
れるまで（＜１５単位／時間、理論のイソシアネート当量＝１，５６０）、維持
した。イソシアネート（ＮＣＯ）の前進が失速すると、樹脂を、脱イオン水（９
９２．９）、ジメチルエタノールアミン（３５．０）、およびエチレンジアミン
（１５．０）へ分散し、そしてこの分散液を７５℃で３０分間維持した。３０分
の維持後、この分散液を５０℃まで冷却した。５０℃で、脱イオン水（３８．８
）およびプロピレンイミン（６．５）を添加した。次いで、この分散液を６０℃
まで加熱し、そしてこの温度で４時間維持して、室温まで冷却した。

【０１０３】 （実施例２パートＣ：アニオン性ポリウレタン顔料ペースト） （パートＣＩ：中和された酸触媒の調製） ２つの中和された酸触媒処方物を作製した。実施例２パートＣＩ（１）につい
て、２８４．９３グラムの量のジノニルナフタレンスルホン酸Ｎａｃｕｒｅ１０
５１（エチレングリコールモノブチルエーテル中５０％ジノニルナフタレンスル
ホン酸として、Ｎｏｒｗａｌｋ，ＣｏｎｎｅｃｔｉｃｕｔのＫｉｎｇ Ｉｎｄｕ
ｓｔｒｉｅｓより入手可能）を、３０．３２グラムのジメチルエタノールアミン
と混合した。これによって、４５．１９重量パーセントの計算値の固体を有する
中和された酸触媒中間体を得る。実施例２パートＣＩ（２）について、６０．０
グラムのジノニルナフタレンスルホン酸溶液、Ｎａｃｕｒｅ１０５１および６．
６８グラムのトリエチルアミンを一緒に混合し、そして５１１．７グラムの脱イ
オン水で希釈し、５．１９％の計算値固体を有する中和された触媒分散液を得た
。

【０１０４】 （パートＣＩＩ：顔料ペーストの調製） 以下の２個の顔料ペースト処方物を、重量部としての量で列挙される物質を用
いて調製した。これらの物質をＣｏｗｌｅｓブレードを用いて混合し、次いで従
来の顔料分散化装置を用いてＨｅｇｍａｎ値７．５＋まで分散させた：

【０１０５】

【表６】 ¹⁶米国特許第５，５３０，０４３号の実施例Ａに記載される物質で１００パーセ
ント固体に調製された樹脂。^17a Ｒａｖｅｎ４１０および^17bＲａｖｅｎ１２００；両方ともＣｏｌｕｍｂｉａ
ｎ Ｃｈｅｍｉｃａｌｓ Ｃｏｍｐａｎｙ，Ａｔｌａｎｔａ，Ｇｅｏｒｇｉａか
ら入手可能。^18a Ｒ−９００および^18bＲ−９６０−３８；両方ともＤｕＰｏｎｔ ｄｅ Ｎｅ
ｍｏｕｒｓ Ｃｏｍｐａｎｙ，Ｄｅｌａｗａｒｅから入手可能。¹⁹ １０３０−ＡＣ−１００５；Ｊａｃｋｓｏｎｖｉｌｌｅ，ＦｌｏｒｉｄａのＣ
ｏｏｋｓｏｎ Ｍａｔｔｈｅｙから入手可能。²⁰ ２４８−００６１；Ｓｕｎ Ｃｈｅｍｉｃａｌ，Ｉｎｃ．，Ｌｉｎｄｅｎ，Ｎ
ｅｗ Ｊｅｒｓｅｙより入手可能。

【０１０６】 分散後の実施例ＣＩＩ（１）について、分散ミルを少量の脱イオン水でリンス
した。得られた顔料ペーストは、５７．３パーセントの測定の固体（１１０℃で
６０分）を有した。

【０１０７】 （実施例２パートＤ：電着可能熱硬化性アニオン性ポリウレタン処方物の調製
） 以下の処方物を、表２に示すような実施例２パートＡからのポリウレタン骨格
、架橋剤、および改質剤を使用して調製した：

【０１０８】

【表７】 ²¹メトキシ／ｎ−ブトキシメラミンホルムアルデヒド樹脂；Ｃｙｔｅｃ Ｉｎｄ
ｕｓｔｒｉｅｓ Ｉｎｃ．Ｗｅｓｔ Ｐａｔｔｅｒｓｏｎ，Ｎｅｗ Ｊｅｒｓｅ
ｙから入手可能。²² メチル化エチル化ベンゾグアナミン樹脂；Ｃｙｔｅｃ Ｉｎｄｕｓｔｒｉｅｓ
Ｉｎｃ．から入手可能。²³ ＬＨＴ−２４０，７２０分子量ポリプロピレンオキシドトリオール；Ｎｅｗｔ
ｏｎ Ｓｑｕａｒｅ，ＰｅｎｎｓｙｌｖａｎｉａのＡｒｃｏ Ｃｈｅｍｉｃａｌ
Ｃｏ．から入手可能。 処方物Ｄ１−Ｄ４を、以下の「ホットミックス」手順を使用して作った： 樹脂、架橋剤、およびアミンを４分の１サイズのステンレス鋼ビーカーへ測り取
り、そして、このビーカーを８０℃で維持したウォーターバスに配置した。この
混合物を、均一になるまで、空気モータ−およびフラット勾配プロペラブレード
を使用して、攪拌した。攪拌を続けながら、５５０グラムの脱イオン水を徐々に
添加し、水性分散液を形成した。この水性分散液の形成後、ウォターバスへの加
熱を切り、そしてこの混合物を冷却させた。この混合物を、開口１ガロンプラス
チック容器へ移し、そして磁気攪拌子を使用して一晩攪拌した。一晩攪拌させて
ほとんどのケトン溶媒を蒸発させた後、さらなる３４９０グラムの脱イオン水を
、実施例２パートＣＩＩ（１）の７５．１グラムの顔料ペーストと共に添加し、
電気コートバス処方物を完成させた。

【０１０９】 実施例２パートＤの表２の柔軟セグメントの量の計算を、以下の様式で決定し
た。以下を合計する：ポリテトラヒドロフラン、ポリエーテルジオール、ポリエ
ーテルジアミン、ポリエーテル可塑剤、およびコーティングフィルムに可撓性を
与える公知の任意の物質。総樹脂固体について、樹脂固体に寄与する全ての物質
を合計するが、但し、Ｃｙｍｅｌ １１２３およびＣｙｍｅｌ １１３５アミン
−ホルムアルデヒド樹脂について硬化時の重量減少を推定する。Ｃｙｍｅｌ １
１２３およびＣｙｍｅｌ １１３５の両方についての重量減少は２０％であると
推定され、それらにベーキングフィルムの８０％で見積もった固体を提供する。

【０１１０】 柔軟セグメント含有率のサンプル計算として、処方物Ｄ１についての計算は、
以下の通りである： 樹脂からの固体樹脂物質 ：２１５グラム Ｃｙｍｅｌ １１３５（２０グラム×０．８） １６グラム Ｃｙｍｅｌ １１２３（１５グラム×０．８） １２グラム 合計 ２４３グラム 柔軟セグメント：２１５グラムの樹脂固体×５３．３４％Ｐｏｌｙｍｅｇ１００
＝１１４．７グラムのＰｏｌｙｍｅｇ１０００。１１４．７／２４３＝４７．２
％（柔軟セグメントの量として）。他の処方物についての他の柔軟セグメントの
量を、同様の様式で計算した。

【０１１１】 アミン−ホルムアルデヒド樹脂の硬化の際の重量減少の測定は、ベーキング計
画、酸触媒の量、および利用可能な共反応物の量などの多くの因子に依存し得る
。にもかかわらず、供給業者の報告する範囲の当量から見積もられ得る。Ｃｙｍ
ｅｌ １１２３の当量は、１モル反応部位当たり１３０〜１９０グラムの範囲で
あると報告される。Ｃｙｍｅｌ １１２３ベンゾグアナミンモノマーの分子量は
、アルキル化アルコール、メタノールおよびエタノールの等モルと仮定すること
よって、３９１と見積もられる。２モルのメタノールについての重量減少を計算
することによって、１５．８％の計算される重量減少が得られる。２モルのメタ
ノールおよび１モルのエタノールについての重量減少を計算することによって、
２７．４％の計算された重量減少が得られる。これらの計算は、どの程度アミン
−ホルムアルデヒド樹脂が特定の処方において硬化するかの大まかな見積もりに
しか過ぎない。２０％重量減少の見積もりを、本実施例において、Ｃｙｍｅｌ
１１２３およびＣｙｍｅｌ １１３５の両方に、適用する。

【０１１２】 （実施例３および４） ２つの熱硬化性アニオン性ポリウレタン電着可能組成物を、表３に示す処方物
から調製した。表３において、成分の量を、重量部で与える。

【０１１３】

【表８】 ²⁴プロポキシル化クレゾール可塑剤；Ｃ．Ｐ．Ｈａｌｌ ｃｏｍｐａｎｙ，Ｃｈ
ｉｃａｇｏ，Ｉｌｌｉｎｏｉｓから入手可能。

【０１１４】 （溶媒をストリッピングしたアニオン性ポリウレタン処方物の調製） 実施例３および４について、表３に列挙する成分を類似の方法で合わせた。こ
こで、実施例４についての実施例３との任意の差異を括弧で以下の説明において
示す。イソホロンジイソシアネート、ジブチルチンラウレート、およびＭＩＢＫ
を反応容器へ充填した。この混合物を、攪拌しながら窒素ブランケット下で７０
℃（５０℃）まで加熱した。ＰＯＬＹＭＥＧ（登録商標）１０００、ＭＩＢＫ、
１，４−ブタンジオールおよびＪＥＦＦＡＭＩＮＥ（登録商標）Ｄ２０００を、
徐々に、反応温度を、９０℃より下に維持する速度で添加した。（実施例４につ
いては、他の３個の物質を９０℃より下の温度を維持する速度でＭＩＢＫリンス
と共に合わせた後で、ＪＥＦＦＡＭＩＮＥ（登録商標）Ｄ２０００をＭＩＢＫリ
ンスと共にそれらへ徐々に添加し、そして７５℃で２７分間維持した）。実施例
３について、ＭＩＢＫリンスをまた、ＪＥＦＦＡＭＩＮＥ（登録商標）Ｄ２００
０ポリアミンの添加の次に添加した。反応系を７５℃で６０（２７）分間維持し
た。５５６（５７０）のイソシアネート当量（ｅｑ．ｗｔ．）を得た。ジメチロ
ールプロピオン酸に続いてＭＩＢＫのリンスを添加し、そしてこの反応混合物を
８８℃まで加熱した。イソシアネート当量が１１８５（１１３２）に達した時、
プロピレングリコール、および実施例３についてはプロポキシル化トリメチロー
ルプロパンまたは実施例４については（トリメチロールプロパン）、およびＭＩ
ＢＫを、この反応混合物に添加し、そしてＭＩＢＫでリンスした。この反応混合
物を、イソシアネートが消費されるまで（ＩＲによって測定した）、１００℃で
維持した。

【０１１５】 実施例３については、この反応混合物を９３℃まで冷却した。実施例４につい
ては、この反応を一晩中断し、そして反応系を翌日９５℃まで加熱した。ジメチ
ルエタノールアミン、ならびにＣＹＭＥＬ（登録商標）１１２３およびＣＹＭＥ
Ｌ（登録商標）１１３５（または実施例４についてはＰａｒａｐｌｅｘ ＷＰ−
１およびＣＹＭＥＬ（登録商標）１１７０）を添加し、そして１０分間混合した
。実施例３について、脱イオン水の１回目の添加を１時間にわたって行い、そし
てこの分散液を６０℃まで冷却した。この温度を３０分間維持し、その後脱イオ
ン水の２回目の添加を６０分間にわたって行い、その間６０℃の温度を維持した
。実施例４について、脱イオン水の１回目の添加を３４分間にわたって上記の反
応の９３％まで行い、そしてこの反応系を２４分間混合した。脱イオン水の２回
目の添加を４７分間にわたって行った。両方の分散液を６０℃でバキュームスト
リッピングし、溶媒を除去した。

【０１１６】 実施例３について、組成物を、珪藻土を使用して濾過し、そして脱イオン水を
用いて固体含有量を３４．１（実施例４については３５．１重量％）に調整した
。実施例３について、この濾過した樹脂の９５３．２グラムの量を、９７．６３
グラムの実施例ＣＩＩ（１）の顔料ペーストおよび２．７５リットルの脱イオン
水と共に混合し、電気コートバスの処方物を完成させた。

【０１１７】 実施例４について、アニオン性熱硬化性ポリウレタン電着可能組成物を実施例
４のポリウレタン、および実施例２パートＣＩ（２）の触媒分散液、および実施
例ＣＩＩ（２）の顔料ペーストから調製した。これを、磁気攪拌子での連続攪拌
下、プラスティックの１ガロンサイズの容器内で実施し、ここで、実施例４のポ
リウレタン樹脂（８８０．７グラムの量）を、１．５リットルの脱イオン水で希
釈した。２４．６６グラムの実施例２パートＣＩ（２）の触媒分散液を、１００
グラムの脱イオン水で希釈し、そしてこのビーカーをさらなる脱イオン水でリン
スした。実施例ＣＩＩ（２）の顔料ペースト（７０．５グラムの量）を、５０グ
ラムの脱イオン水で希釈し、そしてビーカーをさらなる脱イオン水でリンスした
。脱イオン水を添加して、電気コートバスの容量を３．５リットルまで増加し、
処方物を完成させた。

【０１１８】 （電気コート組成物の試験） スチールパネルを、実施例１の導電性プライマーカチオン性電気コートでコー
ティングし、ベーキングし、次いで、実施例２および３のバス処方物を用いて電
気コーティングした。亜鉛−鉄亜鉛めっき層でコーティングしたスチールパネル
（通常、電気亜鉛−鉄のことをいう）を、ＣＨＥＭＦＯＳ Ｃ−７００リン酸前
処理剤（ＰＰＧ．Ｉｎｄｕｓｔｒｉｅｓ Ｉｎｃ．，Ｐｉｔｔｓｂｕｒｇｈ，Ｐ
ｅｎｎｓｙｌｖａｎｉａから入手可能）を用いる洗浄およびリン酸処理によって
前処理した。生じたパネル（Ｈｉｌｌｓｄａｌｅ，ＭｉｃｈｉｇａｎのＡＣＴ
Ｌａｂｏｒａｔｏｒｉｅｓ，Ｉｎｃ．によりパート番号ＡＰＲ−２４５２６とし
て供給される）を実施例１の導電性プライマー組成物でコーティングした。この
パネルを、１８０ボルト、９５．５^oＦ（３５．３℃）で、１３５秒間コーティ
ングし、脱イオン水でスプレーリンスし、そしてガスオーブン中で３０分間３６
５^oＦ（１８５℃）でベーキングした。０．７〜０．７５ミル（１７．８〜１９
ミクロン）の乾燥フィルム厚を得た。

【０１１９】 冷却後、これらの第１のパネル（ｐｒｉｍｅｄ ｐａｎｅｌ）を、１６０ボル
ト、８５^oＦ（２９℃）の温度で、実施例２および３の第２のチップ抵抗性電気
コートでコーティングした。コーティング時間、ベーキング温度およびフィルム
厚は、表４において示すように、サンプル間で異なった。第２の電気コート操作
の間、パネルを電気コートバスから取り除き、そして電気コーティングプロセス
の通常の様式で、脱イオン水でスプレーリンスした。さらに、パネルの前面に、
１３＋のＨＬＢおよび１３５^oＦ、５７℃の溶液のくもり点を有するＳｕｒｆｙ
ｎｏｌ ＧＡ界面活性剤（Ａｉｒ Ｐｒｏｄｕｃｔｓ ａｎｄ Ｃｈｅｍｉｃａ
ｌｓ Ｉｎｃ．から入手可能）の０．１％脱イオン水溶液を、新しく電気コーテ
ィングしたフィルムにわたって流した。排出後、これらのパネルを２つの方法に
よってベーキングした：電気加熱オーブン内で３０分間３００^oＦ（１４９℃）
、およびガス加熱オーブン内で３０分間３２０^oＦ（１６０℃）。

【０１２０】 表４は、フィルム欠陥およびチップ抵抗性について試験した結果を要約する。
チップ抵抗性を試験するために、パネルをＮＨＵ−９０３９４／ＤＣＴ−３００
０（ＰＰＧ Ｉｎｄｕｓｔｒｉｅｓから入手可能のベースコート／クリアコート
タイプの白色アクリルメラミントップコート）でトップコーティングした。

【０１２１】

【表９】 ²⁵複数の数は複製（例えば、３個の個々のパネル）を表す。これらの乾燥フィル
ムにおけるフィルム欠陥は、電気コート欠陥凹部の共通形であり、数えたクレー
ターの形状の凹部であった。²⁶ Ｇｅｎｅｒａｌ Ｍｏｔｏｒｓ Ｅｎｇｉｎｅｅｒｉｎｇ Ｓｔａｎｄａｒｄ ＧＭ９５０８Ｐを使用するＣｈｉｐ Ｒｅｓｉｓｔａｎｃｅ；ここで、与えら
れるレイティング（ｒａｔｉｎｇ）は、０〜９のスケールであって、０は、激し
くチップされることであり、そして９は、突出したチップ抵抗性を表す。²⁷ Ｋｕｇｅｌｓｔｏｓｓ試験について、トップコーティングしたパネルを、冷凍
庫内に−２０℃で少なくとも２時間保管し、次いで１時間当たり１５５マイル（
２４９ｋｍ／時間）の速度で、２ｍｍクロム鋼ボールを用いて撃った。このボー
ルは、９０°、すなわち面に対して垂直で、コーティングした試験パネルに衝撃
を与えた。冷凍庫から取り出した後、ペイントシステムの上昇した部分および緩
んだ部分を、鋭利な道具を用いて取り除いた。損傷の総領域を測定し、そして結
果を損傷の平方ミリメートルで記録した。²⁸ ３ｍｍボールを用いての衝撃試験について、３ｍｍクロム鋼ボールを７５マイ
ル／時間（１２１ｋｍ／時間）および９５マイル／時間（１５３ｋｍ／時間）で
撃ったこと以外は、Ｋｕｇｅｌｓｔｏｓｓを用いたのと同一の方法を使用した。

【０１２２】 実施例４の電気コートバスを、電気コーティングによって基板上に塗布した。
この基板は、リン酸処理した電気亜鉛−鉄スチールパネル上の０．７４ミル（１
８．８ミクロン）の硬化導電性黒色電気コートから構成された。この電気コート
は、ＰＰＧ Ｉｎｄｕｓｔｒｉｅｓ Ｉｎｃ．から入手可能である。アノードと
してこの基板を接続し、実施例４の組成物を、１２０ボルト、８５^oＦ（２９℃
）のバス温度で、５０秒間コーティングした。電気コートバスからの除去後、そ
れを、通常の様式で脱イオン水を用いてスプレーリンスした。さらに、パネルの
前面に、Ｓｕｒｆｙｎｏｌ ＧＡ界面活性剤の０．１％脱イオン水溶液を、新し
く電気コーティングしたフィルムにわたって流した。排出後、パネルを、電気オ
ーブン（オーブンの温度は２５０^oＦ（１２１℃）に設定）内で１０分間２００^o Ｆ（９３℃）でベーキングし、そしてこのパネルをさらに２０分間ベーキングし
た。硬化後、１．２９ミル（３２．８ミクロン）のフィルム厚を有する溶媒耐性
コーティングが得られた。アセトンに浸した布を用いての１００の二重摩擦後、
硬化フィルムの極わずかな半光沢（ｄｕｌｌｉｎｇ）のみが見られた。

【０１２３】 （比較例１および２） 以下のチップ試験を、優れたチップ抵抗性を有すると当該工業において公知で
ある粉末プライマーサーフェイサー、ＰＣＶ−７０１００（ＰＰＧ Ｉｎｄｕｓ
ｔｒｉｅｓ，Ｉｎｃ．から入手可能）にわたって実施した。粉末コーティングの
ための基板は、ＣＨＥＭＦＯＳ ７００／Ｃ２０リン酸前処理剤およびクロムリ
ンスを用いてのＥｌｅｃｔｒｏｚｉｎｃ−ｉｒｏｎであった（これもまた、ＰＰ
Ｇ Ｉｎｄｕｓｔｒｉｅｓ Ｉｎｃ．から入手可能である）。リン酸処理後、パ
ネルをＥＤ−５１００電気コート（ＰＰＧ Ｉｎｄｕｓｔｒｉｅｓ，Ｉｎｃ．か
ら入手可能）でコーティングし、次いで粉末コーティングした。チップ試験のた
めに使用したトップコートは、上記実施例２および３の同一の、ＮＨＵ−９０３
９４／ＤＣＴ−３０００である。チップ抵抗性コーティングは電着されなかった
ので、電着の電圧またはコーティング温度およびコーティング時間も存在しなか
った。チップ抵抗性コーティング上へのトップコートの塗布後、このコーティン
グを、電気およびガス燃料オーブン中、３４０^oＦ（１７１℃）でベーキングし
、３ミル（７５ミクロン）のフィルム厚を得た。表５は、このような複合コーテ
ィング系（ｃｏｍｐｏｓｉｔｅ ｃｏａｔｉｎｇ ｓｙｓｔｅｍ）（１コート電
気コーティング層、スプレー塗布チップ抵抗性コーティングおよびトップコート
層）における、この種のチップ抵抗性コーティング試験を示す：

【０１２４】

【表１０】 （実施例５：カチオン性ポリウレタンのためのカチオン性熱硬化性ポリウレタ
ン電着可能組成物カチオン性顔料ペーストの調製） （実施例５パートＡ：カチオン性ポリウレタン樹脂の調製） イソホロンジイソシアネート（１２００．６ｇ、１０．８２当量）、メチルイ
ソブチルケトン（５２０．２ｇ）、およびジブチルチンジラウレート（０．６ｇ
）を、丸底フラスコに充填した。この混合物を３０℃まで加熱した。トリメチロ
ールプロパン（１２５．１ｇ、２．８０当量）を次いでこの溶液へ添加した。添
加後、温度は７３℃に上昇した。カプロラクタム（３８２．９ｇ、３．３８当量
）およびＭＩＢＫ（４０．０ｇ）をこのフラスコへ添加した。４９０のイソシア
ネート（ＮＣＯ）当量が得られるまで、混合物を８５℃に維持した。Ｔｅｒｅｔ
ｈａｎｅ（登録商標）６５０は、分子量６５０のポリテトラヒドロフランであり
、ＤｕＰｏｎｔから入手可能である。このＰｏｌｙＴＨＦ（量が７０７．９ｇ、
２．２１当量）次いでＭＩＢＫ（２７５．７ｇ）をフラスコへ添加した。添加を
、温度が９０℃未満に維持されるような速度で行った。添加が完了した後、温度
を６５℃までドリフト降下させた。６５℃で、Ｊｅｆｆａｍｉｎｅ（登録商標）
Ｄ２０００（４３７．０ｇ、０．４４当量）およびＭＩＢＫ（４０．０ｇ）を添
加し、そして混合物を１５分間維持した。維持後、１９７４のＮＣＯ当量が得ら
れた。ジエタノールアミン（８７．０ｇ、０．８３当量）および１２５ｇアミノ
プロピルジエタノールアミン（１２５．２ｇ、０．７７当量）を、次いで、この
反応混合物に添加した。ＮＣＯがＩＲ分析によって存在しないことを示すまで、
この溶液を８０℃に維持した。イソシアネートを消費した後、３１ｇのＳｕｒｆ
ｙｎｏｌ（登録商標）ＧＡ界面活性剤（３０．７ｇ）およびＭＩＢＫ（４０．０
ｇ）を添加し、そしてこの溶液を１５分間混合した。次いで、この樹脂を脱イオ
ン水（１，６６６．０ｇ）およびジメチロールプロピオン酸（８２．９ｇ、０．
６２当量）へ分散した。この樹脂をさらに脱イオン水（３，３０３．０ｇ）で希
釈し、最終分散液を３６．５％固体で得た。その後、分散液を６０℃でバキュー
ムストリップし、溶媒を除去した。

【０１２５】 （実施例５パートＢ） 以下の物質をＣｏｗｌｅｓブレードを用いて混合し、次いで従来の顔料分散化
装置を用いてＨｅｇｍａｎ値７＋まで分散させた：

【０１２６】

【表１１】 ²⁹３１．２パーセントの固体含有率を有するスルホニウム−四級アンモニウム型
（米国特許第５，１３０，００４号（ＰＰＧ Ｉｎｄｕｓｔｒｉｅｓ，Ｉｎｃ．
，Ｊｏｈｎｓｏｎ ＆ ＭｃＣｏｌｌｕｍ）に記載される）。³⁰ 脚注１８ａを参照。³¹ 脚注１９を参照。³² 脚注２０を参照。³³ 脚注１７ａを参照。 得られた顔料ペーストは、５８．４重量パーセントの計算された固体含有率を有
した。

【０１２７】 （実施例５パートＣ：カチオン性ポリウレタン電気コート組成物） １０６７．９グラムの実施例５パートＡの樹脂を、１０５．８グラムの実施例
５パートＢの顔料ペーストとブレンドし、そして３．８リットルの総容量となる
まで、水で希釈した。

【０１２８】 （カチオン性ポリウレタン電気コートの試験） 実施例２および３と同一タイプのスチールパネル、リン酸処理電気亜鉛−鉄を
、実施例１の導電性プライマーで電気コートし、ガスオーブン中、３６５^oＦ（
１８５℃）で３０分間ベーキングし、０．７〜０．７５ミル（１７．８〜１９ミ
クロン）の乾燥フィルム厚を得た。０．７〜０．７５ミル（１７．８〜１９ミク
ロン）の乾燥フィルム厚を得た。ここでのコーティング条件は、コーティング添
加のためであり、そして上述の実施例の条件とは類似し得なかった。

【０１２９】 冷却後、この下塗りパネルを、実施例５のカチオン性ポリウレタン電気コート
バスで電気コーティングした。第２の電気コート操作後、このパネルを電気コー
トバスから取り除き、そして電気コーティングプロセスの通常の様式で脱イオン
水を用いてスプレーリンスした。さらに、パネルの前面に、Ｓｕｒｆｙｎｏｌ
ＧＡ界面活性剤の０．１％脱イオン水溶液を、新しく電気コーティングしたフィ
ルムにわたって流した。排出後、このパネルを、電気オーブン内で３０分間３５
０^oＦ（１７７℃）でベーキングした。これを、実施例３において使用したのと
同一のトップコートシステム（ＮＨＵ−９０３０４／ＤＣＴ−３０００（ＰＰＧ
Ｉｎｄｕｓｔｒｉｅｓ Ｉｎｃ．から入手可能））でトップコートした。試験
結果を表６に要約する。

【０１３０】

【表１２】 表４の電着した熱硬化性アニオン性ポリウレタンチップ抵抗性コーティングおよ
び表６の電着した熱硬化性カチオン性ポリウレタンの結果を、表５の市販のスプ
レーチップ抵抗性コーティングと比較することによって、電着したコーティング
は、市販のスプレーコーティングよりも良く機能し得る。特に表４の結果から、
本発明のポリウレタンコーティングは優れたチップ抵抗性を生じ得ることが、考
えられ得る。高速の衝撃への抵抗性は、市販のプライマーサーフェイサーのコー
ティングよりも本発明のポリウレタンチップ抵抗性電着したコーティングについ
ての方がより優れており、このことは、重要な改良点である。

【０１３１】 電着したコーティングとスプレーとの間のＧｒａｖｅｌｏｍｅｔｅｒ Ｃｈｉ
ｐ結果は、ポリテトラヒドロフラン無しおよびポリプロピレンオキシドポリマー
柔軟セグメント有りのアニオン性ポリウレタンの、わずかに劣るが許容可能な機
能を除いては、等しい優れた機能を示した。Ｋｕｇｅｌｓｔｏｓｓおよび衝撃試
験について、ポリテトラヒドロフラン柔軟セグメントを有する全ての電着された
コーティングは、市販のスプレーしたチップ抵抗性コーティングよりもより良く
機能した。ポリテトラヒドロフランの使用は、特に有用である。ポリテトラヒド
ロフランを除外する場合（表４の実施例２Ｄ３）、ボール衝撃からの損傷のより
広い領域によって証明されるように、チップ抵抗性は、依然として価値があるが
、減少する。特に、Ｋｕｇｅｌｓｔｏｓｓ試験が８平方ミリメートル未満の損傷
を有することが、望ましい。また、全てのポリプロピレンオキシド柔軟セグメン
トを有する電着したコーティングは、市販のスプレーチップ抵抗性組成物のもの
と同等に機能した。データはまた、処方物（実施例２Ｄ２表２においてのように
ポリマー中に組み込むか、または実施例２Ｄ４表４においてのようにフリーのポ
リオールとして添加するかのいずれか）にポリプロピレンオキシドをいくらか含
むことはフィルム外観およびクレーター欠損の減少のために有益であることを示
す。従って、本発明の処方物中のポリテトラヒドロフランおよびポリプロピレン
オキシドの組み合わせは、良好なチップ抵抗性およびフィルム外観を提供する。

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (31)優先権主張番号 ０９／３０９，８５１ (32)優先日 平成11年５月11日(1999．5．11) (33)優先権主張国 米国（ＵＳ） (81)指定国 ＥＰ(ＡＴ，ＢＥ，ＣＨ，ＣＹ， ＤＥ，ＤＫ，ＥＳ，ＦＩ，ＦＲ，ＧＢ，ＧＲ，ＩＥ，Ｉ Ｔ，ＬＵ，ＭＣ，ＮＬ，ＰＴ，ＳＥ)，ＯＡ(ＢＦ，ＢＪ ，ＣＦ，ＣＧ，ＣＩ，ＣＭ，ＧＡ，ＧＮ，ＧＷ，ＭＬ， ＭＲ，ＮＥ，ＳＮ，ＴＤ，ＴＧ)，ＡＰ(ＧＨ，ＧＭ，Ｋ Ｅ，ＬＳ，ＭＷ，ＳＤ，ＳＬ，ＳＺ，ＵＧ，ＺＷ)，Ｅ Ａ(ＡＭ，ＡＺ，ＢＹ，ＫＧ，ＫＺ，ＭＤ，ＲＵ，ＴＪ ，ＴＭ)，ＡＥ，ＡＬ，ＡＭ，ＡＴ，ＡＵ，ＡＺ，ＢＡ ，ＢＢ，ＢＧ，ＢＲ，ＢＹ，ＣＡ，ＣＨ，ＣＮ，ＣＵ， ＣＺ，ＤＥ，ＤＫ，ＥＥ，ＥＳ，ＦＩ，ＧＢ，ＧＤ，Ｇ Ｅ，ＧＨ，ＧＭ，ＨＲ，ＨＵ，ＩＤ，ＩＬ，ＩＮ，ＩＳ ，ＪＰ，ＫＥ，ＫＧ，ＫＰ，ＫＲ，ＫＺ，ＬＣ，ＬＫ， ＬＲ，ＬＳ，ＬＴ，ＬＵ，ＬＶ，ＭＤ，ＭＧ，ＭＫ，Ｍ Ｎ，ＭＷ，ＭＸ，ＮＯ，ＮＺ，ＰＬ，ＰＴ，ＲＯ，ＲＵ ，ＳＤ，ＳＥ，ＳＧ，ＳＩ，ＳＫ，ＳＬ，ＴＪ，ＴＭ， ＴＲ，ＴＴ，ＵＡ，ＵＧ，ＵＺ，ＶＮ，ＹＵ，ＺＡ，Ｚ Ｗ (72)発明者 バン バスカーク， エロア ジェイ． アメリカ合衆国 ペンシルベニア 15090， ウェックスフォード， ワゴン ウィー ル トレイル 387 (72)発明者 コリガン， ビクター ジー． アメリカ合衆国 オハイオ 44070， ノ ース オルムステッド， ジャクリーン レーン 5461 (72)発明者 エスワラクリシュナン， ベンカタチャラ ム アメリカ合衆国 ペンシルベニア 15101， アリソン パーク， カリボー ドライ ブ 1896 (72)発明者 マックコラム， グレゴリー ジェイ． アメリカ合衆国 ペンシルベニア 15044， ギブソニア， ブロンウィン コート 5130 (72)発明者 ズワック， ロバート アール． アメリカ合衆国 ペンシルベニア 15101， アリソン パーク， スワンシー クレ セント ウエスト 3049 (72)発明者 フォシェール， フィリペ フランス国 エフ−92300 レバロワ−ペ レ， リュ リバイ， 46 (72)発明者 ウィルソン， クレイグ エイ． アメリカ合衆国 ペンシルベニア 15101， アリソン パーク， トール ティンバ ー ドライブ 4069 (72)発明者 スジマンスキ， チェスター ジェイ． アメリカ合衆国 ペンシルベニア 15101， アリソン パーク， ヘドウィグ ドラ イブ 1699 (72)発明者 プール， ジェイムズ イー． アメリカ合衆国 ペンシルベニア 15044， ギブソニア， ステイト ロード 5909 (72)発明者 リッター， キース エス． アメリカ合衆国 ペンシルベニア 15101， アリソン パーク， ウッドレイク ド ライブ 4603 (72)発明者 サイプット， リチャード エフ． アメリカ合衆国 ペンシルベニア 15068， ロウワー バレル， イリノイ ドライ ブ 148 Ｆターム(参考） 4J002 CC192 CK031 CK041 DA037 DE107 DE117 DE127 DE137 EE038 EJ028 ET016 EU027 EU078 EU168 EU178 EU186 EU188 FD048 FD078 FD097 FD142 FD146 GH01 HA06 4J034 BA05 CA03 CA04 CA05 CA13 CA14 CA15 CA17 CA22 CA31 CB02 CB03 CB04 CB05 CB07 CB08 CC03 CC08 CC12 CC35 CC61 CC67 CD01 CD05 DA01 DA03 DB03 DB04 DB07 DB08 DF01 DF02 DG03 DG04 DG06 DG09 DG14 DG23 DJ02 DJ06 DJ09 DP19 HA01 HA07 HC03 HC12 HC13 HC22 HC35 HC46 HC52 HC61 HC64 HC67 HC71 HC73 HD03 HD04 HD05 HD07 HD12 JA42 KC17 KD04 KD15 KD22 KE02 LA22 LA23 LA33 MA02 MA03 MA14 QA02 QA03 QA05 QB03 QB07 RA07 4J038 DA132 DG041 DG111 DG121 DG131 DG261 DG271 DG301 DG302 GA06 GA09 GA16 HA216 KA03 KA08 KA12 MA08 MA10 MA13 MA14 NA20 PA04 PA19 PB03 PB07 PC02

Claims (58)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 導電性基板を２つの電着層で電気コーティングするプロセス
   であって、該プロセスは、以下の（ａ）〜（ｄ）の工程： （ａ）硬化可能イオン樹脂および導電性顔料を含む組成物から導電性コーティ
   ングを電着する工程； （ｂ）該コーティングを導電性とするために該電着コーティングを少なくとも
   部分的に硬化させる工程； （ｃ）工程（ｂ）由来の該導電性コーティング上に第二のコーティングを電着
   する工程であって；該第二のコーティングは、活性水素含有ポリマーから誘導さ
   れるポリマーセグメントを含む硬化可能のイオン性ポリウレタン樹脂を含有する
   組成物から析出され、該活性水素含有ポリマーは０℃以下のガラス転移温度およ
   び４００〜４０００の数平均分子量を有する、工程；および （ｄ）工程（ｃ）由来の該第二のコーティングを硬化させる工程、を包含する
   、プロセス。
2. 【請求項２】 請求項１に記載のプロセスであって、前記ポリウレタンコー
   ティングが、以下： （ａ）ポリイソシアネート、および （ｂ）活性水素含有ポリエーテル の反応生成物から誘導される、プロセス。
3. 【請求項３】 さらなる成分（ｃ）として、イオン性基に変換され得る基を
   含む活性水素含有化合物を含有する、請求項２に記載のプロセス。
4. 【請求項４】 （ｃ）が、カルボン酸基またはアミノ基を含有する活性水素
   含有化合物である、請求項３に記載のプロセス。
5. 【請求項５】 さらなる成分（ｄ）として、４００未満の分子量を有する活
   性水素含有化合物を含有する、請求項３に記載のプロセス。
6. 【請求項６】 前記ポリイソシアネートが脂肪族または脂環式ポリイソシア
   ネートである、請求項２に記載のプロセス。
7. 【請求項７】 前記活性水素含有ポリエーテルの前記活性水素がヒドロキシ
   ルまたは一級アミンである、請求項１に記載のプロセス。
8. 【請求項８】 前記活性水素含有ポリエーテルが（ｉ）ポリオキシテトラメ
   チレンジオールを含有する、請求項１に記載のプロセス。
9. 【請求項９】 前記活性水素含有ポリエーテルがさらに、（ｉｉ）ポリオキ
   シプロピレンポリオールまたはポリオキシプロピレンポリアミンを含有する、請
   求項８に記載のプロセス。
10. 【請求項１０】 （ｉ）対（ｉｉ）の重量比が０．５〜１０：１である、請
    求項９に記載のプロセス。
11. 【請求項１１】 （ｂ）が、前記ポリウレタンを作製する際に使用される反
    応物の少なくとも３０重量％の量で存在する、請求項２に記載のプロセス。
12. 【請求項１２】 前記ポリイソシアネートが、イソホロンジイソシアネート
    、１，６−ヘキサメチレンジイソシアネートおよびそのイソシアヌレートである
    、請求項６に記載のプロセス。
13. 【請求項１３】 前記硬化性ポリウレタンが、活性水素、および該活性水素
    と反応性である基を有する硬化剤を含有する、請求項１に記載のプロセス。
14. 【請求項１４】 前記硬化剤がアミノプラストまたはキャップされたポリイ
    ソシアネートである、請求項１３に記載のプロセス。
15. 【請求項１５】 前記第二のコーティングが不透明顔料を含有する、請求項
    １に記載のプロセス。
16. 【請求項１６】 前記不透明顔料が、非透明酸化鉄および透明酸化鉄からな
    る群から選択される、請求項１５に記載のプロセス。
17. 【請求項１７】 前記第二のコーティングがヒンダードアミン光安定剤を含
    有する、請求項１に記載のプロセス。
18. 【請求項１８】 前記活性水素含有ポリエーテルがさらに、オキシアルキル
    化トリオールを含有する、請求項８に記載のプロセス。
19. 【請求項１９】 前記ポリウレタン樹脂がさらに、ポリエステルポリオール
    およびポリカーボネートポリオールから選択されるポリマー性ポリオールから誘
    導されるセグメントを含有する、請求項１に記載のプロセス。
20. 【請求項２０】 前記導電性コーティングがカチオン性の電着可能組成物か
    ら析出される、請求項１に記載のプロセス。
21. 【請求項２１】 前記第二のコーティングがアニオン性の電着可能組成物か
    ら析出される、請求項１に記載のプロセス。
22. 【請求項２２】 前記第二のコーティングが、アミノプラスト硬化剤をさら
    に含むアニオン性組成物から析出される、請求項２１に記載のプロセス。
23. 【請求項２３】 前記アミノプラストが、樹脂固体の重量ベースで５〜５０
    重量％の量で存在する、請求項２２に記載のプロセス。
24. 【請求項２４】 前記第二のコーティングがカチオン性の電着可能コーティ
    ング組成物から析出される、請求項１に記載のプロセス。
25. 【請求項２５】 前記第二のコーティングが、キャップされたポリイソシア
    ネート硬化剤をさらに含有する、活性水素含有のカチオン性の電着可能組成物か
    ら誘導される、請求項２４に記載のプロセス。
26. 【請求項２６】 前記ポリイソシアネートがカプロラクタムおよび／または
    ジブチルアミンでキャップされる、請求項２５に記載のプロセス。
27. 【請求項２７】 １．０〜１．５：１のＮＣＯ／活性水素当量比を有する、
    請求項２５に記載のプロセス。
28. 【請求項２８】 前記導電性コーティングが１０¹²Ωｃｍより小さい抵抗率
    を有する、請求項１に記載のプロセス。
29. 【請求項２９】 工程（ａ）の前記電着コーティングが赤外線放射加熱によ
    り少なくとも部分的に硬化される、請求項１に記載のプロセス。
30. 【請求項３０】 前記赤外線放射加熱が前記電着コーティングの所定の領域
    に向けられる、請求項２９に記載のプロセス。
31. 【請求項３１】 請求項３０記載のプロセスであって、前記基板が内部およ
    び外部金属表面を有する自動車の本体であり、そして前記電着コーティングが、
    該内部表面上の該電着コーティングを本質的に未硬化のまま残しながら、該外部
    金属表面上のコーティングを部分的に硬化させるように、該電着コーティングで
    コーティングされた該外部金属表面に対して赤外線放射加熱を向ける工程により
    部分的に硬化される、プロセス。
32. 【請求項３２】 前記赤外線加熱が１０秒と２時間との間の時間である、請
    求項３１に記載のプロセス。
33. 【請求項３３】 赤外線加熱の前に、前記電着コーティングが、導電性コー
    ティングを生成するには不十分であるが、水分を除去するには十分な条件下で対
    流加熱に供される、請求項３２に記載のプロセス。
34. 【請求項３４】 前記部分的硬化が１２０℃〜２２０℃（２４８°Ｆ〜４２
    ８°Ｆ）の範囲の温度である、請求項１に記載のプロセス。
35. 【請求項３５】 前記導電性基板が、鋼、亜鉛、アルミニウム、銅、マグネ
    シウム、亜鉛メッキ金属、溶融メッキの亜鉛メッキ鋼および電気亜鉛メッキ鋼か
    らなる群から選択される、請求項１に記載のプロセス。
36. 【請求項３６】 請求項１に記載の方法によりコーティングされる導電性基
    板。
37. 【請求項３７】 水性媒体中に分散したイオン性の塩の基を含む硬化可能ポ
    リウレタン樹脂を含有する本質的に溶媒を含まない水性の電着可能組成物であっ
    て；該ポリウレタンが以下： （ａ）ポリイソシアネート、および （ｂ）ポリアルキレンエーテルポリオール、ポリオキシアルキレンポリアミン
    およびそれらの混合物からなる群から選択される活性水素含有ポリマー の反応生成物から形成される、組成物。
38. 【請求項３８】 前記ポリイソシアネートが脂肪族または脂環式ポリイソシ
    アネートである、請求項３７に記載の水性分散物。
39. 【請求項３９】 請求項３７に記載の水性分散物であって、（ｂ）がポリオ
    キシテトラメチレンジオール、ポリオキシプロピレンポリオール、ポリオキシエ
    チレンポリオールおよびそれらの混合物からなる群から選択される活性水素含有
    ポリアルキレンエーテルポリオールである、水性分散物。
40. 【請求項４０】 請求項３９に記載の水性分散物であって、（ｂ）が（ｉ）
    ポリオキシテトラメチレンジオールおよび（ｉｉ）ポリオキシプロピレンポリオ
    ールまたはポリオキシアルキレンポリアミンの混合物を含有し、ここで、（ｉ）
    対（ｉｉ）の重量比が０．５〜１０：１である、水性分散物。
41. 【請求項４１】 請求項３７に記載の水性分散物であって、（ｂ）がポリオ
    キシプロピレンジアミンおよびポリオキシエチレン−プロピレンジアミンからな
    る群から選択される活性水素含有ポリオキシアルキレンポリアミンである、水性
    分散物。
42. 【請求項４２】 前記活性水素含有ポリマー（ｂ）が０℃以下のガラス転移
    温度および４００〜４０００の数平均分子量を有する、請求項３７に記載の水性
    分散物。
43. 【請求項４３】 （ｂ）が、前記ポリウレタンを作製するために使用される
    反応物の重量ベースで少なくとも３０重量％の量で存在する、請求項３７に記載
    の水性分散物。
44. 【請求項４４】 請求項３７に記載の水性分散物であって、４００より小さ
    い分子量を有する活性水素含有化合物を第三の成分（ｃ）として含有する、水性
    分散物。
45. 【請求項４５】 前記硬化可能ポリウレタン樹脂が、活性水素基、および該
    活性水素と反応性である基を有する硬化剤を有する、請求項３７に記載の水性分
    散物。
46. 【請求項４６】 前記硬化剤がアミノプラストまたはキャップされたポリイ
    ソシアネートである、請求項３７に記載の水性分散物。
47. 【請求項４７】 前記キャップされたポリイソシアネートがカプロラクタム
    および／またはジブチルアミンでキャップされる、請求項４６に記載の水性分散
    物。
48. 【請求項４８】 前記キャップされたポリイソシナネートが前記ポリウレタ
    ン骨格と一体である、請求項４６に記載の水性分散物。
49. 【請求項４９】 前記ポリウレタンを調製するために使用される前記反応物
    が、活性水素、およびイオン性の塩の基に変換され得る基を含有する、請求項３
    ７に記載の水性分散物。
50. 【請求項５０】 前記基がカルボン酸またはアミンである、請求項４９に記
    載の水性分散物。
51. 【請求項５１】 前記硬化可能ポリウレタンがカルボン酸塩の基およびアミ
    ノプラスト硬化剤を含有する、請求項３７に記載の水性分散物。
52. 【請求項５２】 不透明顔料を含有する、請求項３７に記載の水性分散物。
53. 【請求項５３】 ヒンダードアミン光安定剤を含有する、請求項３７に記載
    の水性分散剤。
54. 【請求項５４】 水性媒体中に分散したカチオン性の塩の基を有する活性水
    素含有ポリウレタン樹脂を含有するカチオン性水性電着可能組成物であって；該
    ポリウレタンが以下： （ａ）脂肪族または脂環式ポリイソシアネート、 （ｂ）以下の（ｉ）および（ｉｉ）の混合物： （ｉ）ポリオキシテトラメチレンジオール、および （ｉｉ）ポリオキシプロピレンポリアミン： （（ｉ）対（ｉｉ）の重量比は０．５〜１０：１である） を含有する活性水素含有ポリエーテル、 （ｃ）三級アミン基を含有する活性水素基 の反応生成物であり；該ポリウレタンが酸で中和され；該分散物がまた、キャッ
    プされたポリイソシアネート硬化剤を含む、組成物。
55. 【請求項５５】 前記キャップされたポリイソシアネートがカプロラクタム
    および／またはジブチルアミンでキャップされる、請求項５４に記載の水性分散
    物。
56. 【請求項５６】 前記キャップされたポリイソシアネートが前記ポリウレタ
    ン骨格と一体である、請求項５４に記載の水性分散物。
57. 【請求項５７】 １．０〜１．５：１の活性水素／イソシアネート当量比を
    有する、請求項５４に記載の水性分散物。
58. 【請求項５８】 ５〜５０重量％の樹脂固体含量を有する、請求項３７に記
    載の水性分散物。