JP2002201219A - フォトレジスト用高分子化合物、単量体化合物、感光性樹脂組成物、これを用いたパターン形成方法、および電子部品の製造方法 - Google Patents
フォトレジスト用高分子化合物、単量体化合物、感光性樹脂組成物、これを用いたパターン形成方法、および電子部品の製造方法Info
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Abstract
ー光に対して透明性が優れるフォトレジスト用高分子化
合物を提供する。 【解決手段】 以下に示す一般式(1)、(2A)、(2B)又は
(2C)で表わされる骨格の少なくとも一種を有するフォト
レジスト用高分子化合物である。 【化1】 (Rは脂環式骨格であり、Rx1の少なくとも1つは電子吸
引性基であり、残りは同一でも異なっていてもよく、水
素原子又は一価の有機基である。Rはヘテロ原子を含ん
でいてもよく、R及びRx1は互いに環を形成していてもよ
い。Rx1の少なくとも1つは電子吸引性基であり、残り
は同一でも異なっていてもよく、水素原子又は一価の有
機基である。R2は同一でも異なっていてもよく、水素原
子又は一価の有機基である。nは2〜25の整数であり、R2
を構成する炭素及びR2の結合している炭素から選ばれる
少なくとも2つの炭素が結合し、縮環構造となっていて
もよい。)
Description
製造工程における微細加工に用いられるレジスト組成物
として好適な感光性組成物に係り、特に、波長160n
m以下の、フッ素レーザー光、電子線、EUVおよびX
線などの短波長光を露光エネルギー源として用いる際に
特に好適な透明性感光性組成物に関する。
製造工程では、フォトリソグラフィー技術を用いて微細
パターンが形成されている。かかる技術にはレジストが
用いられており、次のような工程に沿って行なわれる。
すなわち、まず、レジスト組成物を基板などの上に塗布
してフォトレジスト膜となる薄膜を形成する。次いで、
このフォトレジスト膜に対して露光を行なった後、現
像、リンスなどの処理を施してレジストパターンを形成
する。続いて、レジストパターンを耐エッチングマスク
として用いて、露出している基板などの表面をエッチン
グすることにより微細な幅の線や窓を開孔し、所望のパ
ターンを形成する。最後に、基板上に残留したレジスト
パターンをアッシング除去してパターニングされた基板
が得られる。
する際の露光装置としては、通常ステッパーと呼ばれる
縮小投影型露光装置が一般に用いられている。かかる露
光装置では、光学像を投影して加工が行なわれるため、
その解像性の限界は露光に用いる光の波長に依存してい
る。近年の電子部品の多機能化、高密度化の飛躍的な進
行に伴なって、より微細な回路が要求される。このた
め、より微細な加工を行なうために露光に用いる光源の
短波長化が進んでいる。来るべきギガビットメモリ時代
のデバイスの製造には、波長157nmのF2エキシマ
レーザーを光源とすることが主流となるのは必須であ
る。したがって、F2エキシマレーザーを露光光源とし
て用いて、微細パターンの形成可能な透明性の高いレジ
スト材料が求められている。
プラズマを用いたドライエッチングプロセスが確立され
ている。したがって、こうした微細加工をより効果的に
行なう目的で、ドライエッチング耐性に優れたレジスト
を用いてレジストパターンを形成することが求められて
いる。
代わり脂環式化合物を含有するレジストが注目されてい
る。例えば特開平4−39665号公報には、ドライエ
ッチング耐性、短波長光に対する透明性とも良好なアル
カリ現像用レジストが記載されている。ここでは、有橋
脂環化合物であるアダマンタンを有する化合物を、他の
アクリル酸エステル系化合物と共重合させることによっ
てアルカリ溶解性を付与した重合体が用いられる。
脂環化合物として特開平7−199467号公報に示さ
れたようなトリシクロデカニル構造を有するレジスト材
料、脂環式基含有アクリル酸エステル系樹脂、および無
水マレイン酸系樹脂をベース材料として含むものが数多
く開発されている。しかしながら、これらの材料は、上
述したような160nm以下の短波長光に対する吸収が
大きい。このため、160nm以下の短波長光を露光光
源として使用した場合には、レジスト膜の表面から離れ
た部分にまで露光光を十分に到達させることができな
い。その結果、従来のレジスト材料を用い、160nm
以下の短波長光を露光光源として微細パターンを得るこ
とが困難であるという問題があった。
メートルの微細パターンを実現するための感光性材料と
しては、160nm以下の短波長光に対する光の吸収が
少ないことが要求され、得られたレジストパターンは、
十分なドライエッチング耐性を有していることが必要で
ある。
脂環式化合物を含有するレジスト用として用いられる重
合体を構成するほとんどの単量体にカルボニル基が含ま
れているため、157nmにおける透明性が不足するな
ど、様々な問題が発生する。例えば、こうしたレジスト
は吸収が大きいので、露光時にレジスト膜の表面から離
れた部分にまで露光光を十分に到達させることができな
い。したがって、従来のアクリル系脂環式化合物を含有
するレジストを用いて、157nm以下の短波長光で露
光を行なっても、解像性の高いパターンを形成すること
ができない。
長光源、特にフッ素レーザー光に対して透明性が優れる
フォトレジスト用高分子化合物を提供することを目的と
する。
スト用高分子化合物を合成するための原料となる単量体
化合物を提供することを目的とする。
光源、特にフッ素レーザー光に対して透明性が優れると
ともに、高いドライエッチング耐性を備え、アルカリ現
像で密着性、解像性の良好なレジストパターンを形成し
得る感光性樹脂組成物を提供することを目的とする。
光性樹脂組成物を用いたパターン形成方法、およびこれ
を用いた電子部品の製造方法を提供することを目的とす
る。
に、本発明は、以下に示す一般式(1)、一般式(2
A)、一般式(2B)または一般式(2C)で表わされ
る骨格の少なくとも一種を有する高分子化合物であるこ
とを特徴とするフォトレジスト用高分子化合物を提供す
る。
あり、Rx1の少なくとも1つは電子吸引性基であり、残
りは同一でも異なっていてもよく、水素原子または一価
の有機基である。ただし、Rはヘテロ原子を含んでいて
もよく、RおよびRx1は、互いに環を形成していてもよ
い。)
電子吸引性基であり、残りは同一でも異なっていてもよ
く、水素原子または一価の有機基である。R2は、同一
でも異なっていてもよく、水素原子または一価の有機基
である。nは2ないし25の整数であり、R2を構成す
る炭素及びR2の結合している炭素から選ばれる少なく
とも2つの炭素が結合し、縮環構造となっていてもよ
い。) また本発明は、下記一般式(3A)、一般式(3B)、
一般式(3C)または一般式(3D)で表わされる骨格
の少なくとも一種を含有する高分子化合物であることを
特徴とするフォトレジスト用高分子化合物を提供する。
フッ素原子またはフッ素原子を含む一価の有機基であ
り、残りは同一でも異なっていてもよく、水素原子また
は一価の有機基である。R4は同一でも異なっていても
よく、水素原子または一価の有機基である。ただし、R
x3およびR4の1つまたは2つは結合手である。) また本発明は、下記一般式(4A)ないし(4K)で表
わされる骨格の少なくとも一種を含有する高分子化合物
であることを特徴とするフォトレジスト用高分子化合物
を提供する。
フッ素原子またはフッ素原子を含む一価の有機基であ
り、残りは同一でも異なっていてもよく、水素原子また
は一価の有機基である。R4は同一でも異なっていても
よく、水素原子または一価の有機基である。ただし、R
x3およびR4の1つまたは2つは結合手である。) また本発明は、下記一般式(u−1)で表わされる繰り
返し単位を含有する高分子化合物であることを特徴とす
るフォトレジスト用高分子化合物を提供する。
も異なっていてもよく、水素原子,ハロゲン原子または
一価の有機基であり、R5は、以下に示す一般式
(5)、(2A)、(2B)または(2C)で表わされ
る基である。Wは単結合または連結基を示す。)
Rx1の少なくとも1つはハロゲン原子またはハロゲン原
子を含む1価の有機基であり、残りは同一でも異なって
いてもよく、水素原子または一価の有機基である。R2
は、同一でも異なっていてもよく、水素原子または一価
の有機基である。nは2ないし25の整数であり、mは
0ないし3の整数である。ただし、Rはヘテロ原子を含
んでいてもよく、R、R 2,Rx1を構成する炭素,およ
びR,R2,Rx1の結合している炭素から選ばれる少な
くとも2つの炭素が結合し、縮環構造となっていてもよ
い。) また本発明は、下記一般式(u−2a)、(u−2b)
または(u−2c)で表わされる繰り返し単位の少なく
とも一種を有する高分子化合物であることを特徴とする
フォトレジスト用高分子化合物を提供する。
Rx1の少なくとも1つはハロゲン原子またはハロゲン原
子を含む1価の有機基であり、残りは同一でも異なって
いてもよく、水素原子または一価の有機基である。R2
は、同一でも異なっていてもよく、水素原子または一価
の有機基である。Wは同一でも異なっていてもよく,単
結合または連結基を示す。nは2ないし25の整数であ
る。ただし、Rはヘテロ原子を含んでいてもよく、R、
R2およびRx1を構成する炭素,およびR、R2およびR
x1の結合している炭素から選ばれる少なくとも2つの炭
素が結合し、縮環構造となっていてもよい。) また本発明は、下記一般式(u−3a)、一般式(u−
3b)または一般式(u−3c)で表わされる繰り返し
単位の少なくとも一種を有する高分子化合物であること
を特徴とするフォトレジスト用高分子化合物を提供す
る。
ハロゲン原子またはハロゲン原子を含む1価の有機基で
あり、水素原子または一価の有機基である。R2は、同
一でも異なっていてもよく、水素原子または一価の有機
基である。) また本発明は、前記一般式(1)、一般式(2A)、一
般式(2B)または一般式(2C)で表わされる骨格の
少なくとも一種を有する高分子化合物であるフォトレジ
スト用高分子化合物と光酸発生剤とを含有することを特
徴とする感光性樹脂組成物を提供する。
一般式(u−2a)ないし一般式(u−2c)、または
一般式(u−3a)、一般式(u−3b)および一般式
(u−3c)で表わされる繰り返し単位の少なくとも一
種を有するフォトレジスト用高分子化合物と、光酸発生
剤とを含有することを特徴とする感光性樹脂組成物を提
供する。
も異なっていてもよく、水素原子,ハロゲン原子または
一価の有機基であり、R5は、以下に示す一般式
(5)、(2A)、(2B)または(2C)で表わされ
る基である。Wは単結合または連結基を示す。)
Rx1の少なくとも1つはハロゲン原子またはハロゲン原
子を含む1価の有機基であり、残りは同一でも異なって
いてもよく、水素原子または一価の有機基である。R2
は、同一でも異なっていてもよく、水素原子または一価
の有機基である。nは2ないし25の整数であり、mは
0ないし3の整数である。ただし、Rはヘテロ原子を含
んでいてもよく、R、R 2,Rx1を構成する炭素,およ
びR,R2,Rx1の結合している炭素から選ばれる少な
くとも2つの炭素が結合し、縮環構造となっていてもよ
い。)
Rx1の少なくとも1つはハロゲン原子またはハロゲン原
子を含む1価の有機基であり、残りは同一でも異なって
いてもよく、水素原子または一価の有機基である。R2
は、同一でも異なっていてもよく、水素原子または一価
の有機基である。Wは同一でも異なっていてもよく,単
結合または連結基を示す。nは2ないし25の整数であ
る。ただし、Rはヘテロ原子を含んでいてもよく、R、
R2およびRx1を構成する炭素,およびR、R2およびR
x1の結合している炭素から選ばれる少なくとも2つの炭
素が結合し、縮環構造となっていてもよい。)
ハロゲン原子またはハロゲン原子を含む1価の有機基で
あり、水素原子または一価の有機基である。R2は、同
一でも異なっていてもよく、水素原子または一価の有機
基である。) また本発明は、以下に示す一般式(11)、一般式(1
2A)、または一般式(12B)で表わされる骨格の少
なくとも一種を有する高分子化合物であることを特徴と
するフォトレジスト用高分子化合物を提供する
であり、RFの少なくとも1つはフッ素原子であり、残
りは同一でも異なっていてもよく、水素原子または一価
の有機基である。Rpは水素原子または一価の有機基で
ある。R2は同一でも異なっていてもよく、水素原子ま
たは一価の有機基である。uは0以上の整数である。た
だし、Rはヘテロ原子を含んでいてもよく、RおよびR
F、R2は、互いに結合して環を形成していてもよい。)
フッ素原子であり、残りは同一でも異なっていてもよ
く、水素原子または一価の有機基である。Rpは水素原
子または一価の有機基である。R2は同一でも異なって
いてもよく、水素原子または一価の有機基である。nは
2ないし25の整数であり、R2を構成する炭素及びR2
の結合している炭素から選ばれる少なくとも2つの炭素
が結合し、縮環構造となっていてもよい。) また本発明は、フォトレジスト用高分子化合物を重合す
るための単量体化合物であって、以下に示す一般式(m
−1)、一般式(m−2a)、一般式(m−2b)、一
般式(m−3a)、一般式(m−3b)または一般式
(m−3c)で表わされる骨格を有する単量体化合物を
提供する。
格であり、RFの少なくとも1つはフッ素原子であり、
残りは同一でも異なっていてもよく、水素原子または一
価の有機基である。Rpは水素原子または一価の有機基
である。R2は同一でも異なっていてもよく、水素原子
または一価の有機基である。Ra,Rb,Rcは同一でも
異なっていてもよく、水素原子、ハロゲン原子または一
価の有機基である。m1,uは0以上の整数である。た
だし、Rはヘテロ原子を含んでいてもよく、RおよびR
F、Ra,Rb,Rc,R2は、そのうちのいくつかが結合
することにより環を形成していてもよい。)
フッ素原子であり、残りは同一でも異なっていてもよ
く、水素原子または一価の有機基である。Rpは水素原
子または一価の有機基である。R2は同一でも異なって
いてもよく、水素原子または一価の有機基である。
Ra,Rb,Rcは同一でも異なっていてもよく、水素原
子、ハロゲン原子または一価の有機基である。nは2な
いし25の整数であり、RF,Ra,Rb,Rc,R2を構
成する炭素及びR2の結合している炭素から選ばれる少
なくとも2つの炭素が結合し、縮環構造となっていても
よい。)
くとも1個の二重結合を有する脂環式骨格である。RF
の少なくとも1つはフッ素原子であり、残りは同一でも
異なっていてもよく、水素原子または一価の有機基であ
る。Rpは水素原子または一価の有機基である。R2は同
一でも異なっていてもよく、水素原子または一価の有機
基である。Ra,Rbは同一でも異なっていてもよく、水
素原子、ハロゲン原子または一価の有機基である。uは
0以上の整数であり、m2,n1は0ないし25の整数で
ある。ただし、Rはヘテロ原子を含んでいてもよく、
R’,Ra,Rb,R2およびRFを構成する炭素、および
R’,Ra,Rb,R2およびRFの結合している炭素から
選ばれる少なくとも2つの炭素が結合し、縮環構造とな
っていてもよい。) またさらに本発明は、前述の感光性樹脂組成物を含む樹
脂層を基板上に形成する工程と、前記樹脂層の所定の領
域にF2レーザーによるパターン露光を施す工程と、前
記露光後の樹脂層を熱処理する工程と、前記熱処理後の
樹脂層をアルカリ水溶液で現像して、露光部または未露
光部を選択的に溶解除去する工程とを具備するパターン
形成方法を提供する。
成物を含む樹脂層を基板上に形成する工程と、前記樹脂
層の所定の領域にF2レーザーによるパターン露光を施
す工程と、前記露光後の樹脂層を熱処理する工程と、前
記熱処理後の樹脂層をアルカリ水溶液で現像して、露光
部または未露光部を選択的に溶解除去してレジストパタ
ーンを形成する工程と前記レジストパターンをエッチン
グマスクとして用いて、前記基板をエッチングする工程
とを具備する電子部品の製造方法を提供する。
としては、露光によって主鎖が切断され得る樹脂や、露
光によって溶解度が向上する化合物を含有する樹脂組成
物(ポジ型レジスト)、露光によって架橋し得る樹脂
や、露光によって溶解性が低下する化合物を含有する樹
脂組成物(ネガ型レジスト)が挙げられる。また、露光
後、光化学反応を熱反応によって増幅する化学増幅型レ
ジストが有効である。
光によって酸を発生しうる光酸発生剤と称される化合
物、および酸により分解しうる結合を少なくともひとつ
有する化合物、例えば、溶解抑止基を有する化合物、さ
らに、必要に応じて、アルカリ可溶性樹脂を含有する樹
脂組成物が挙げられる。このようなポジ型の化学増幅型
レジストは、未露光の状態では、可溶性抑止剤(または
溶解抑止基)によって、アルカリ現像液への溶解性が抑
えられている。
酸発生剤、アルカリ可溶性の樹脂、および酸によって前
記樹脂成分を架橋しうる化合物、または酸によって溶解
度が低下する化合物を含有する樹脂組成物が挙げられ
る。このようなネガ型の化学増幅型レジストは、露光部
分で酸を発生させて架橋を促進させたり、極性を変化さ
せることにより、アルカリ可溶性を低下させる。
る樹脂(フォトレジスト用高分子化合物)の骨格内にフ
ッ素等のハロゲン原子が導入された環式構造を有する樹
脂であることを特徴としている。こうした置換基を脂環
式構造に導入することによって、その160nm以下に
おける透明性や、アルカリ溶解性、ドライエッチング耐
性、さらには基板との密着性の向上を図ることが可能と
なった。
は、5員環,6員環および7員環の少なくとも1種の環
構造の組み合わせからなる有橋脂環式骨格(以下、「有
橋脂環式骨格」とする。)を有するアルコールまたはフ
ッ素を有する。このような有橋脂環式骨格を導入するこ
とによって、ドライエッチング耐性を向上させることが
できる。
2n(nは5または6)で表される環状シクロ化合物やそ
の組み合わせによって形成される環状ビシクロ化合物、
環状トリシクロ化合物、およびそれらの縮合環などが挙
げられる。具体的には、ノルボニル環、アダマンチル
環、ジシクロペンタン環、トリシクロデカン環、テトラ
シクロドデカン環、ボルネン環、デカヒドロナフタレン
環、ポリヒドロアントラセン環、トリシクレン、コレス
テリック環などのステロイド骨格、タンジュウサン、ジ
ギタロイド類、ショウノウ環、イソショウノウ環、セス
キテルペン環、サントン環、ジテルペン環、トリテルペ
ン環、およびステロイドサポニン類などが例示される。
こうした脂環式骨格を、本発明の一般式(1)で表わさ
れるフォトレジスト用高分子化合物におけるRとして導
入することができる。脂環式骨格R中には、環を構成す
る元素として、あるいは置換基として、酸素、窒素、フ
ッ素、塩素、臭素、およびヨウ素等のヘテロ原子が含ま
れていてもよい。本発明の一般式(1)で表わされるフ
ォトレジスト用高分子化合物におけるRとしては、ドラ
イエッチング耐性が高くなる点からノルボルニル環、ア
ダマンチル環、ジシクロペンタン環、デカヒドロナフタ
レン環、およびトリシクロデカン環が好ましい。
おいて、Rx1として導入され得る電子吸引性基としては
ハロゲン原子を含む1価の有機基が望ましく、このハロ
ゲン原子を含む1価の有機基としては、例えば、トリフ
ルオロメチル基、ペンタフルオロエチル基、ヘプタフル
オロプロピル基、ノナフルオロブチル基、フルオロ基、
クロロ基、ブロモ基、ヨード基、トリクロロメチル基、
ペンタクロロエチル基、ヘプタクロロプロピル基、ノナ
クロロブチル基、トリブロモメチル基、ペンタブロモエ
チル基、ヘプタブロモプロピル基、ノナブロモブチル
基、およびトリヨードメチル基等が挙げられる。なお、
ハロゲン原子としては、フッ素、塩素、臭素、およびヨ
ウ素等を用いることができるが、特にアルカリ溶解性が
高くなる点から、フッ素原子が好ましい。すなわち、R
x1として導入され得るハロゲン原子を含む1価の有機基
としては、トリフルオロメチル基、ペンタフルオロエチ
ル基、ヘプタフルオロプロピル基、およびノナフルオロ
ブチル基が好ましい。
基としては、例えば、ペンチル基、シクロヘキシル基、
メチル基、エチル基、プロピルブチル基、n−ブチル
基、イソブチル基、s−ブチル基、t−ブチル基、シク
ロヘキシルメチル基、イソプロピル基、アリル基、プロ
パルギル基、シクロヘキシルメチルエチル基、炭化水素
基、ペンタシクロアルキル基、テトラシクロアルキル
基、デカニル基、コラニル基、トリシクロアルキル基、
ビシクロアルキル基、ヘテロシクロアルキル基、テルペ
ノイド骨格を有する基、およびシアノ基が挙げられる。
より具体的には、例えば、フェニル、ナフチル、メチ
ル、エチル、プロピル、ブチル、ペンチル、ヘキシル、
ヘプチル、オクチル、ノニル、デカニル、ウンデカニ
ル、ドデカニル、シクロヘキシル、トリシクロ[3.
3.1.13,7]デカニル、シクロペンチル、シクロヘ
プチル、シクロオクチル、シクロノニル、シクロデカニ
ル、トリシクロデカニル、2−メチル−トリシクロ
[3.3.1.13,7]デカニル、アンドロスト−4−
エン−3,11,17−トリオン−イル、21−アセト
キシプレグナン−11,20−ジオン−3−イル、プレ
グナン−11,20−ジオン−3−イル、コレスト−4
−エン−3−イル、17,21−ジヒドロキシ−5α−
プレグナン−11,20−ジオン−3−イル、3,17
−ジヒドロキシ−5α−プレグナン−11,20−ジオ
ン−21−イル、ビシクロ[4,4,0]デカニル、エ
チオアロコラニル、3−ヒドロキシ−アンドロスタン−
17−イル、ヒドロキシアンドロスタニル、1−1’−
オキソエチル−3−メトキシ−4−フェニル、ベンゾフ
ラニル、ベンゾチアゾリル、3−ヒドロキシエストロ−
4−エン−17−イル、ヒドロキシエストロ−4−エニ
ル、1,4−アンドロスタジエン−3−オン−17−イ
ル、1,7,7−トリメチルビシクロ[2,2,1]ヘ
プタン−2−イル、1,7,7−トリメチルビシクロ
[2,2,1]ヘプタン−2−オン−3−イル、24−
R−エルゴスト−5−エン−3−イル、4,7,7−ト
リメチル−3−オキソビシクロ[2,2,1]ヘプタン
−2−イル、セバジニル、セビニル、クリドニニル、
3,7−ジヒドロキシフラニル、3−ヒドロキシコラニ
ル、7−ヒドロキシコラニル、コラニル、コレスタニ
ル、3−コレスタニル、コレストラリル、3,7,12
−トリヒドロキシ−5β−コラン−24−イル、スティ
グマスタ−7,22−ジエン−3−イル、クロステボリ
ル、コルチコステロニル、コルチソニル、コルトリル、
コルトロニル、シクロヘキシルカルビニル、7−デヒド
ロコレステリル、3,7,12−トリオキソフラン−2
4−イル、プレグン−4−エン−3,11,20−トリ
オン−21−イル、1,3−シクロヘキサンジオン−5
−イル、エスゴスタニル、エルゴスト−7−エン−3−
イル、ペンタデカニル、ヘキサデカニル、ヘプタデカニ
ル、オクタデカニル、ノナデカニル、オキサシクロヘキ
サデカン−2−オン−3−イル、ヒドロキシコレステロ
ール−3−イル、4−ヒドロキシ−エストロ−4−エン
−3−オン−17−イル、エキソ−1,7,7−トリメ
チルビシクロ[2,2,1]ヘプタン−2−イル、ケト
プロゲステロニル、ルピニニル、ノボブノロリル、6−
メチルプレグン−4−エン−3,20−ジオン−11−
イル、(1α,2β,5α)−5−メチル−2−(1−
メチルエチル)−シクロヘキシル、(1α,2β,5
α)−5−メチル−2−(1−ヒドロキシ−1−メチル
エチル)−シクロヘキシル、ノルコラニル、ジヒドロ−
4H−ジメチル−2(3H)−フラノン−3−イル、ピ
ネン−イル、プレゴン−6−イル、シクロデカノン−2
−イル、1,2−シクロデカンジオン−3−イル、(3
β,5α)−スティグマスタン−3−イル、α−ヒドロ
キシ−α,α,4−トリメチル−3−シクロヘキセン−
5−イル、ソラニド−5−エン−3−イル、(3β,2
2E)−スティグマスタ−5,22−ジエン−3−イ
ル、タラキサステリル、およびタラキセリルが挙げられ
る。こうした1価の有機基は、一般式(2A)ないし
(2C)等におけるR2として導入することができる。
さらに、一般式(3A)、(3B)および(3C)にお
けるRx3またはR4として導入することもできる。1価
の有機基としては、炭素数1ないし15の炭化水素基が
好ましく、特に、水素原子、メチル基、エチル基、イソ
プロピル基、n−ブチル基、s−ブチル基、t−ブチル
基、イソブチル基およびペンチル基が好ましい。
ては、フッ素、塩素、臭素、およびヨウ素等が挙げられ
る。
を含む一価の有機基としては、例えば、トリフルオロメ
チル基、ペンタフルオロエチル基、ペンタフルオロプロ
ピル基、およびノナフルオロブチル基等が挙げられる。
これらの中でも、特にトリフルオロメチル基、ペンタフ
ルオロエチル基、ヘプタフルオロプロピル基、およびノ
ナフルオロブチル基が好ましい。さらに,フルオロ基も
Rx3として好ましい。
含む二価の有機基としては、例えば、ジフルオロメチレ
ン基、テトラフルオロエチレン基、ヘキサフルオロプロ
ピレン基、オクタフルオロブチレン基、ジクロロメチレ
ン基、テトラクロロエチレン基、ヘキサクロロプロピレ
ン基、オクタクロロブチレン基、ジブロモメチレン基、
テトラブロモエチレン基、ヘキサブロモプロピレン基、
オクタブロモブチレン基、およびジヨードメチレン基等
が挙げられる。これらの中でも、特にジフルオロメチレ
ン基、テトラフルオロエチレン基、ヘキサフルオロプロ
ピレン基、およびオクタフルオロブチレン基が好まし
い。
として導入され得る連結基としては、例えば、−O−、
−CH2−、−C(CH3)2−、−C(CH2CH2)
2−、−C(CH2CH2CH2)2−、−(CH2CH2C
H2CH2)2−、−C(=S)−、および−C(=O)
−等が挙げられる。また、Wとして単結合を導入しても
よい。
高分子化合物としては、下記一般式(3A)ないし(3
C)で表わされるアダマンタンの一部の炭素―炭素原子
との間に酸素原子が導入された化合物、あるいはトリシ
クロデカ(モノ)ジエン、テトラシクロデカ(モノ)ジ
エンにフッ素原子が導入された化合物などが挙げられ
る。
フッ素原子またはフッ素原子を含む一価の有機基であ
り、残りは同一でも異なっていてもよく、水素原子また
は一価の有機基である。R4は同一でも異なっていても
よく、水素原子または一価の有機基である。ただし、R
x3およびR4の1つまたは2つは結合手である。) この場合、アダマンタンやトリシクロデカン、テトラシ
クロデカン、ヒドロナフタレン骨格を側鎖に有すると更
に好ましい。
物は、例えば、フッ素が導入された有橋脂環式骨格を有
するモノマーとして重合性二重結合を分子中に有するモ
ノマーを用い、ラジカル重合やアニオン重合、カチオン
重合やチーグラーナッター触媒下で重合させることによ
って合成することができる。
物が、フッ素原子が導入された脂環式骨格を側鎖に有す
る繰り返し単位を含有する場合には、ドライエッチング
耐性と密着性に優れるため望ましいものとなる。
(3A)ないし(3C)で表わされるようなアダマンタ
ン骨格を有する場合には、重合性が高くかつ任意の組成
比率で重合可能なため望ましいものとなる。
うな重合性二重結合は、チーグラーナッター触媒を用い
ることによって、高分子量のポリマーを得ることができ
る。しかしながら本発明における高分子化合物は、分子
量が低くても成膜さえできれば何等問題ない。このた
め、ラジカル重合などの簡便な手法を用いて重合して、
低分子量化合物と高分子量化合物との混合した状態で用
いてもよい。
合物は、フッ素含有脂環式樹脂ということができ、ヒド
ロキシル基を2個以上有し、かつ共役多環縮合芳香族骨
格を有する、多価アルコールを用いて、両者を反応させ
たフォトレジスト用高分子化合物を用いることもでき
る。この場合、多価アルコールは、複数の化合物を混在
してもかまわない。
は、例えばポリフルオロ置換基またはポリノルボルネン
結合が同時に混在していてもかまわない。
性を考慮すると、本発明のフォトレジスト用高分子化合
物は、ベンゼン核など短波長域での光吸収の大きい分子
骨格を有していない化合物と共重合させて得ることが好
ましい。具体的には、本発明のフォトレジスト用高分子
化合物の波長157nmの光に対する吸光度は、1μm
当り4以下であることが望まれる。
「平均分子量」とする)は、ポリスチレン換算で1,0
00〜500,000の範囲内に設定されることが好ま
しく、1,500〜50,000がより好ましい。高分
子化合物の平均分子量が1,000未満の場合には、機
械的強度の充分なレジスト膜を成膜するうえで不利とな
るおそれがある。一方、高分子化合物の平均分子量が5
00,000を越えると、解像性の良好なレジストパタ
ーンを形成することが困難となるからである。本発明の
フォトレジスト用高分子化合物は、通常、本発明の化合
物と他の共重合体とのさまざまな分子量成分とともに存
在する。本発明の高分子化合物は、比較的低い分子量に
おいても効力を発揮し、例えば1,000〜2,000
の平均分子量に多く局在していてもよい。この場合に
は、場合も不均一な溶解を抑制するので望ましいものと
なる。さらに本発明の高分子化合物中には、多くの単量
体が残存しても成膜に問題なければ何等さしつかえな
い。
おいては、フルオロ置換基の含有量が、レジスト組成物
の固形分中10重量%以上となるように各成分が配合さ
れることが好ましい。フルオロ置換機の含有量が10重
量%未満の場合には、アルカリ現像で解像性と密着性の
良好なレジストパターンを形成することが困難となるう
え、得られるレジストパターンのドライエッチング耐性
が低下する傾向もあるためである。
は、フルオロ基が導入された有橋脂環式骨格を有するモ
ノマーを重合させて得られるが、他にさまざまなビニル
系化合物と共重合させてもよい。例えば、以下のような
ビニル系化合物が挙げられる。すなわち、ビニルメチル
カルボキシド、ビニルエチルカルボキシド、ビニルプロ
ピルカルボキシド、ビニルt−ブチルカルボキシド、ビ
ニルテトラヒドロピラニルカルボキシド、ビニルメトキ
シメチルカルボキシド、ビニルエトキシメチルカルボキ
シド、ビニルエトキシエチルカルボキシド、イソプロペ
ニルメチルカルボキシド、イソプロペニルエチルカルボ
キシド、イソプロペニルプロピルカルボキシド、イソプ
ロペニルt−ブチルカルボキシド、イソプロペニルテト
ラヒドロピラニルカルボキシド、イソプロペニルメトキ
シメチルカルボキシド、イソプロペニルエトキシメチル
カルボキシド、イソプロペニルエトキシエチルカルボキ
シド、ビニルメチルケトン、ビニルエチルケトン、ビニ
ルプロピルケトン、ビニルt−ブチルケトン、ビニルテ
トラヒドロピラニルケトン、ビニルメトキシメチルケト
ン、ビニルエトキシメチルケトン、ビニルエトキシエチ
ルケトン、イソプロペニルメチルケトン、イソプロペニ
ルエチルケトン、イソプロペニルプロピルケトン、イソ
プロペニルt−ブチルケトン、イソプロペニルテトラヒ
ドロピラニルケトン、イソプロペニルメトキシメチルケ
トン、イソプロペニルエトキシメチルケトン、イソプロ
ペニルエトキシエチルケトン、ビニルメチルカルボネー
ト、ビニルエチルカルボネート、ビニルプロピルカルボ
ネート、ビニルt−ブチルカルボネート、ビニルテトラ
ヒドロピラニルカルボネート、ビニルメトキシメチルカ
ルボネート、ビニルエトキシメチルカルボネート、ビニ
ルエトキシエチルカルボネート、イソプロペニルメチル
カルボネート、イソプロペニルエチルカルボネート、イ
ソプロペニルプロピルカルボネート、イソプロペニルt
−ブチルカルボネート、イソプロペニルテトラヒドロピ
ラニルカルボネート、イソプロペニルメトキシメチルカ
ルボネート、イソプロペニルエトキシメチルカルボネー
ト、イソプロペニルエトキシエチルカルボネート、ビニ
ルカルボン酸、およびイソプロペニルカルボン酸などで
ある。
ルカリ溶解性調整やレジストの基板との密着性向上の観
点からは、次のような化合物と共重合させることが好ま
しい。例えば、ビニルカルボン酸、イソプロペニルカル
ボン酸、およびこれらのカルボニルエステル置換体、ビ
ニルフェノール、ビニルナフトール、ナフトールオキシ
メタクリレート、およびSO2などのアルカリ可溶性化
合物などである。さらに、これらアルカリ可溶性化合物
のアルカリ可溶性基について、溶解抑止能を有する酸分
解性基で保護してなる化合物を共重合させても構わな
い。
酸のエステルが挙げられる。具体的には、カルボン酸の
エステル、カルボン酸のエーテル、カルボン酸のアセタ
ール、カルボン酸のケタール、カルボン酸のサイクリッ
クオルソエステル、カルボン酸のシリルケテンアセター
ル、カルボン酸のシリルエーテル、カルボン酸の非環状
アセタール類またはケタール類、カルボン酸のサイクリ
ックアセタール類またはケタール類、およびカルボン酸
のシアノヒドリン類などが挙げられる。具体的には、イ
ソプロピルエステル、テトラヒドロピラニルエステル、
テトラヒドロフラニルエステル、メトキシエトキシメチ
ルエステル、2−トリメチルシリルエトキシメチルエス
テル、3−オキソシクロヘキシルエステル、イソボルニ
ルエステル、トリメチルシリルエステル、トリエチルシ
リルエステル、イソプロピルジメチルシリルエステル、
ジ−t−ブチルメチルシリルエステル、オキサゾール、
2−アルキル−1,3−オキサゾリン、4−アルキル−
5−オキソ−1,3−オキサゾリン、5−アルキル−4
−オキソ−1,3−ジオキソランなどのエステル類;t
−ブトキシカルボニルエーテル、t−ブトキシメチルエ
ーテル、4−ペンテニロキシメチルエーテル、テトラヒ
ドロピラニルエーテル、3−ブロモテトラヒドロピラニ
ルエーテル、1−メトキシシクロヘキシルエーテル、4
−メトキシテトラヒドロピラニルエーテル、4−メトキ
シテトラヒドロチオピラニルエーテル、1,4−ジオキ
サン−2−イルエーテル、テトラヒドロフラニルエーテ
ル、2,3,3a,4,5,6,7,7a−オクタヒド
ロ−7,8,8−トリメチル−4,7−メタノベンゾフ
ラン−2−イルエーテル、t−ブチルエーテル、トリメ
チルシリルエーテル、トリエチルシリルエーテル、トリ
イソプロピルシリルエーテル、ジメチルイソプロピルシ
リルエーテル、ジエチルイソプロピルシリルエーテル、
ジメチルセキシルシリルエーテル、t−ブチルジメチル
シリルエーテルなどのエーテル類;メチレンアセター
ル、エチリデンアセタール、2,2,2−トリクロロエ
チリデンアセタール、2,2,2−トリブロモエチリデ
ンアセタール、2,2,2−トリヨードエチリデンアセ
タールなどのアセタール類;1−t−ブチルエチリデン
ケタール、イソプロピリデンケタール(アセトニド)、
シクロペンチリデンケタール、シクロヘキシリデンケタ
ール、シクロヘプチリデンケタールなどのケタール類;
メトキシメチレンアセタール、エトキシメチレンアセタ
ール、ジメトキシメチレンオルソエステル、1−メトキ
シエチリデンオルソエステル、1−エトキシエチリデン
オルソエステル、1,2−ジメトキシエチリデンオルソ
エステル、1−N,N−ジメチルアミノエチリデンオル
ソエステル、2−オキサシクロペンチリデンオルソエス
テルなどのサイクリックオルソエステル類;トリメチル
シリルケテンアセタール、トリエチルシリルケテンアセ
タール、トリイソプロピルシリルケテンアセタール、t
−ブチルジメチルシリルケテンアセタールなどのシリル
ケテンアセタール類;ジ−t−ブチルシリルエーテル、
1,3−1’,1’,3’,3’−テトライソプロピル
ジシロキサニリデンエーテル、テトラ−t−ブトキシジ
シロキサン−1,3−ジイリデンエーテルなどのシリル
エーテル類;ジメチルアセタール、ジメチルケタール、
ビス−2,2,2−トリクロロエチルアセタール、ビス
−2,2,2−トリブロモエチルアセタール、ビス−
2,2,2−トリヨードエチルアセタール、ビス−2,
2,2−トリクロロエチルケタール、ビス−2,2,2
−トリブロモエチルケタール、ビス−2,2,2−トリ
ヨードエチルケタール、ジアセチルアセタール、ジアセ
チルケタールなどの非環状アセタール類またはケタール
類;1,3−ジオキサン、5−メチレン−1,3−ジオ
キサン、5,5−ジブロモ−1,3−ジオキサン、1,
3−ジオキソラン、4−ブロモメチル−1,3−ジオキ
ソラン、4−3’−ブテニル−1,3−ジオキソラン、
4,5−ジメトキシメチル−1,3−ジオキソランなど
のサイクリックアセタール類またはケタール類;O−ト
リメチルシリルシアノヒドリン、O−1−エトキシエチ
ルシアノヒドリン、O−テトラヒドロピラニルシアノヒ
ドリンなどのシアノヒドリン類などを挙げることができ
る。
中でもt−ブチル基、エトキシエチル基、3−カルボニ
ルシクロヘキシル基、イソボルニル基、トリメチルシリ
ル基、テトラヒドロピラニル基、アザカルボニル基や、
3級エステル構造を有する脂環化合物、例えば2アルキ
ルアダマンチルカルボニルエステル、ジアルキルモノア
ダマンチルメタノールカルボニルエステル、メンタンジ
オールの3級カルボニルエステル、ヒドロキシピナノン
のカルボニルエステル化合物が、酸で容易に分解される
点で好ましい。
おけるORx1がOHの場合には、こうした酸分解性基が
導入されている場合がある。
チング耐性の観点からは、これら自身も、脂環式化合物
であることが望ましい。すなわち、酸の作用により脂環
を脱離して、カルボン酸を生成し得るモノマーを、高分
子化合物の共重合体成分として使用することが望まし
い。かかるモノマーとしては、ビニルピラニルカルボネ
ートやイソプロペニルピラニルカルボネート、ピラニル
保護されたカルボニル基を側鎖に有する脂環ビニルカル
ボニルエステル/イソプロペニルカルボニルエステル、
メンタンジオールの三級ビニルカルボニルエステル/イ
ソプロペニルカルボニルエステルが望ましい。さらに
は、2−アルキル−2−アダマンタノールのビニルカル
ボニルエステル/イソプロペニルカルボニルエステル
や、2アダマンチルプロパノールや、ジアルキルモノア
ダマンチルメタノールのビニルカルボニルエステル/イ
ソプロペニルカルボニルエステルなどがより望ましい。
中のみならず、後述するような添加剤(溶解抑止剤)の
構造の一部にも、アルカリ可溶性基を保護したこれらの
酸分解性基を有することが望ましい。
の感光性樹脂組成物におけるベース樹脂として用いる場
合は、酸分解性基を有するビニル系化合物などの成分の
他の共重合比を、共重合体中10〜80モル%、さらに
は15〜70モル%の範囲内に設定することが好まし
い。何となれば、10モル%未満では充分な溶解抑止能
を発揮することが難しく、80モル%を越えると解像性
の良好なレジストパターンを形成することが困難となる
からである。
用高分子化合物およびその原料となる単量体化合物につ
いて説明する。本発明者らは、脂環式骨格と水酸基とを
含む高分子化合物の特定の位置にフッ素原子を導入する
ことによって、水酸基の酸性が上昇し、アルカリ現像液
に対する溶解性が著しく向上することを見出した。これ
によって、短波長において吸収の強いカルボニル等の構
造を、高分子化合物中から排除することができるといっ
た効果が得られる。このため、波長160nm以下の短
波長における透明性が著しく向上する。
は、以下に示す一般式(11)、一般式(12A)、ま
たは一般式(12B)で表わされる骨格の少なくとも一
種を有する。
であり、RFの少なくとも1つはフッ素原子であり、残
りは同一でも異なっていてもよく、水素原子または一価
の有機基である。Rpは水素原子または一価の有機基で
ある。R2は同一でも異なっていてもよく、水素原子ま
たは一価の有機基である。uは0以上の整数である。た
だし、Rはヘテロ原子を含んでいてもよく、RおよびR
F、R2は、互いに結合して環を形成していてもよい。)
フッ素原子であり、残りは同一でも異なっていてもよ
く、水素原子または一価の有機基である。Rpは水素原
子または一価の有機基である。R2は同一でも異なって
いてもよく、水素原子または一価の有機基である。nは
2ないし25の整数であり、R2を構成する炭素及びR2
の結合している炭素から選ばれる少なくとも2つの炭素
が結合し、縮環構造となっていてもよい。) 上述したような一般式(11)、一般式(12A)また
は一般式(12B)で表わされる骨格を有するフォトレ
ジスト用高分子化合物は、5員環、6員環および7員環
の少なくとも1種の環構造の組み合わせからなる有橋脂
環式骨格(以下、「有橋脂環式骨格」と称する)を有す
るアルコールのα炭素にフッ素原子を直接結合させてい
る。このような有橋脂環式骨格を導入することによっ
て、高分子化合物のドライエッチング耐性を向上させる
ことができる。
脂環式骨格、例えば一般式(11)におけるRなどは、
高分子化合物の側鎖および主鎖のいずれに含まれていて
もよい。
の繰り返し単位は、以下に示す一般式(u−11)で表
わすことができる。
でも異なっていてもよく、水素原子、ハロゲン原子また
は一価の有機基である。R6は、以下に示す一般式(1
3)、(12A)または(12B)で表わされる基であ
る。Wは単結合または連結基を示す。)
RFの少なくとも1つはフッ素原子であり、残りは水素
原子または一価の有機基である。Rpは水素原子または
一価の有機基である。R2は同一でも異なっていてもよ
く、水素原子または一価の有機基である。nは2ないし
25の整数であり、mは0ないし3の整数である。ただ
し、Rはヘテロ原子を含んでいてもよく、R,R2,RF
を構成する炭素、およびR,R2,RFの結合している炭
素から選ばれる少なくとも2つの炭素が結合し、縮環構
造となっていてもよい。) 一方、脂環式骨格が主鎖に存在する高分子化合物の繰り
返し単位は、以下に示す一般式(u−12a)、一般式
(u−12b)または一般式(u−12c)で表わすこ
とができる。
RFの少なくとも1つはフッ素原子であり、残りは水素
原子または一価の有機基である。Rpは水素原子または
一価の有機基である。R2は同一でも異なっていてもよ
く、水素原子または一価の有機基である。Wは同一でも
異なっていてもよく、単結合または連結基を示す。nは
2ないし25の整数である。ただし、Rはヘテロ原子を
含んでいてもよく、R,R2,RFを構成する炭素、およ
びR,R2,RFの結合している炭素から選ばれる少なく
とも2つの炭素が結合し、縮環構造となっていてもよ
い。) 上述した一般式(11)、(12A)または(12B)
で表わされる高分子化合物は、活性の水酸基が直接結合
している炭素、あるいは活性水酸基の活性水素が一価の
有機基で置換された水酸基が直接結合している炭素に、
少なくとも一個のフッ素原子が直接結合していることを
特徴とするものである。このような炭素(以下、α炭素
と称する)にフッ素原子が結合した場合の効果につい
て、具体例を示して詳細に説明する。
て、所定の炭素にフッ素原子を結合させて高分子化合物
のサンプルを調製し、それぞれについての溶解度パラメ
ーターおよび水酸基の分極度を測定した。得られたを、
図1のグラフに示す。
式中に示されるそれぞれ炭素の位置を表わしている。な
お、グラフの横軸における1は、いずれの炭素にもフッ
素原子が結合されていない場合であり、横軸9は、α炭
素にフッ素原子が直接結合した場合である。
以外の炭素にフッ素原子を導入したとき(横軸1〜8)
の活性の水酸基の極性、およびポリマーの溶解度パラメ
ーターは、フッ素原子を導入しない場合(横軸1)と比
較して大きな変化はみられない。これに対して、α炭素
にフッ素原子を直接結合させた場合(横軸9)は、いず
れの値も大きく変化している。具体的には、α炭素にフ
ッ素原子をひとつ直接結合させた場合には、活性の水酸
基の極性はフェノール性水酸基と同程度となり、ポリマ
ーの溶解度パラメーターは11(cal・cm3)1/2程
度となる。
直接結合させることによって、活性水素の極性を効果的
に上昇させて、高分子化合物の極性を高めることが可能
となる。
によって活性の水酸基の極性を高めることができるもの
の、同時に高分子化合物の親水性、ドライエッチング耐
性、さらには基板との密着性が低下するおそれがある。
こうした高分子化合物の性質は、導入されるフッ素原子
の数に依存するので、その数を特定の範囲に制限するこ
とが望まれる。
原子の数および系の溶解度パラメーターについて説明す
る。
される構造の高分子化合物について考える。この高分子
化合物においては、R1aおよびR1bがα炭素に結合して
いる。
チル基、フッ素原子、またはトリフルオロメチル基をそ
れぞれ導入して、10種類の高分子を調製した。各高分
子(高分子1〜10)について溶解度パラメーターおよ
び酸性度を測定し、その結果を下記表1にまとめる。
合物中におけるFまたはCF3の導入数と酸性度との関
係を図2のグラフに示し、高分子化合物中におけるフッ
素原子数と溶解度パラメーターとの関係を図3のグラフ
に示す。
に、α炭素に結合しているR1aおよびR1bの少なくとも
一方にフッ素原子を導入した場合における活性の水酸基
の極性は、これらにトリフルオロメチル基を導入した場
合と同等の値である。例えば、α炭素に1個にフッ素原
子を導入した場合における活性の水酸基の極性は、α炭
素に1個のトリフルオロメチル基を導入した場合と同等
にフェノール性水酸基と同程度である。
の溶解度パラメーターは高分子化合物に導入されたフッ
素原子の数にほぼ対応して変化している。微細パターン
を形成するレジストの成分として含有される高分子化合
物の溶解度パラメーターは、10.1(cal・c
m3)1/2以上11.5(cal・cm3)1/2以下の範囲
内であることが望ましい。溶解度パラメーターがこの範
囲を外れることにより、一般的なレジスト溶媒への溶解
性の低下、他のレジスト構成成分との相分離、現像液と
の親和性の低下による液はじき、基板との密着性の低下
と言った問題点が生じる。
フッ素原子を有する高分子化合物は、フッ素原子の影響
により親水性が低下するため、溶解度パラメーターが上
述した範囲からはずれてしまう。このような高分子化合
物を含有するレジスト膜はアルカリ現像液をはじくこと
により現像が均一に進まず、現像欠陥が生じる。さら
に、得られるレジストパターンの密着性が低下するとい
った問題が生じるおそれがある。
1)、(12A)または(12B)で表わされる構造を
有するフォトレジスト用高分子化合物においては、繰り
返し単位中に含まれるフッ素原子の数を1個以上5個以
下とすることが好ましい。なお、上述したようなフッ素
原子が導入されていない高分子化合物は、カルボニル構
造を導入することによって極性を高めることができる。
しかしながら、こうした構造は157nmの光に対する
吸光度が大きいため、レジストの透明性が損なわれてし
まう。したがって、波長157nmという短波長の露光
光で露光されるレジストにおいては、高分子化合物中に
はカルボニル構造は存在しないことが望まれる。
直接結合させない構造では、α炭素には、6個以上のフ
ッ素原子を含む有機基が結合していないことが望まれ
る。具体的には、フルオロメチル基をもつことが好適で
あるので、繰り返し単位中に含まれるフッ素原子の数は
3個以上5個以下となることが好適である。
は、例えばメチレン鎖のような構造が含まれる場合に
は、高分子化合物の熱安定性が低下し、ガラス転移点の
低下が生じる。したがって、α炭素と有橋脂環式骨格と
の間は短い方が好ましい。例えば、メチレン鎖の場合、
メチレン鎖の長さが1つ長くなるごとにガラス転移点は
約20〜30℃低下する。したがって、α炭素が有橋脂
環式骨格と直接結合することは、より好ましい。
は(12B)においては、RFはすべてフッ素原子とす
ることができる。フッ素原子でない場合には、電子吸引
性基、特にハロゲン原子を含む一価の有機基が好まし
い。このような一価の有機基としては、すでに説明した
一般式(1)にRx1として導入される基を導入すること
ができる。
をもたない一価の有機基としては、Rx1の場合と同様の
基を導入することができる。すなわち、ペンチル基、シ
クロヘキシル基、メチル基、エチル基、プロピルブチル
基、n−ブチル基、イソブチル基、s−ブチル基、t−
ブチル基、シクロヘキシルメチル基、イソプロピル基、
アリル基、プロパルギル基、シクロヘキシルメチルエチ
ル基、炭化水素基、ペンタシクロアルキル基、テトラシ
クロアルキル基、デカニル基、コラニル基、トリシクロ
アルキル基、ビシクロアルキル基、ヘテロシクロアルキ
ル基、テルペノイド骨格を有する基、およびシアノ基等
のような、すでに説明したものが挙げられる。
る脂環式骨格、R2,Rpとして導入される一価の有機
基、およびWとして導入される連結基としては、一般式
(1)においてすでに説明したようなものが挙げられ
る。
合物の原料としては、重合性二重結合を有する単量体化
合物が用いられ、例えば、アダマンタンやトリシクロデ
カン、テトラシクロデカン、ヒドロナフタレン骨格やか
かる骨格の一部の炭素−炭素原子の間に酸素原子が導入
された化合物、あるいはトリシクロデカ(モノ)ジエ
ン、テトラシクロデカ(モノ)ジエンにフッ素原子が導
入された化合物などが挙げられる。
B)で表わされる構造を有する高分子化合物は、例え
ば、上述したようなα炭素にフッ素が結合した有橋脂環
式骨格と重合性二重結合とを分子中に有する化合物を含
む単量体を、ラジカル重合やアニオン重合、カチオン重
合やチーグラーナッター触媒下で重合させることによっ
て合成することができる。
ては、以下に示す一般式(m−1)、(m−2a)、
(m−2b)、(m−3a)、(m−3b)または(m
−3c)で表わされる骨格を有する化合物が挙げられ
る。
格であり、RFの少なくとも1つはフッ素原子であり、
残りは同一でも異なっていてもよく、水素原子または一
価の有機基である。Rpは水素原子または一価の有機基
である。R2は同一でも異なっていてもよく、水素原子
または一価の有機基である。Ra,Rb,Rcは同一でも
異なっていてもよく、水素原子、ハロゲン原子または一
価の有機基である。m,uは0以上の整数である。ただ
し、Rはヘテロ原子を含んでいてもよく、Rおよび
RF、Ra,Rb,Rc,R2は、そのうちのいくつかが結
合することにより環を形成していてもよい。)
フッ素原子であり、残りは同一でも異なっていてもよ
く、水素原子または一価の有機基である。Rpは水素原
子または一価の有機基である。R2は同一でも異なって
いてもよく、水素原子または一価の有機基である。
Ra,Rb,Rcは同一でも異なっていてもよく、水素原
子、ハロゲン原子または一価の有機基である。nは2な
いし25の整数であり、RF,Ra,Rb,Rc,R2を構
成する炭素及びR2の結合している炭素から選ばれる少
なくとも2つの炭素が結合し、縮環構造となっていても
よい。)
くとも1個の二重結合を有する脂環式骨格である。RF
の少なくとも1つはフッ素原子であり、残りは同一でも
異なっていてもよく、水素原子または一価の有機基であ
る。Rpは水素原子または一価の有機基である。R2は同
一でも異なっていてもよく、水素原子または一価の有機
基である。Ra,Rbは同一でも異なっていてもよく、水
素原子、ハロゲン原子または一価の有機基である。m,
nは0ないし25の整数である。ただし、Rはヘテロ原
子を含んでいてもよく、R,Ra,Rb,R2およびRFを
構成する炭素、およびR,Ra,Rb,R2およびRFの結
合している炭素から選ばれる少なくとも2つの炭素が結
合し、縮環構造となっていてもよい。) 上述した単量体化合物のいずれにおいても、一般式(1
1)、(12A)、(12B)に関して説明したような
理由から、その化合物中のフッ素原子の数は1個以上5
個以下であることが好ましい。また、ガラス転移点の低
下を防止するために、一般式(m−1)、(m−3a)
で表わされる骨格においては、uを0としてα炭素と有
橋脂環式骨格とを直接結合させることが好ましい。
−1)、(m−2a)または(m−2b)で表わされる
単量体化合物を重合することによって、フッ素原子が導
入された脂環式骨格を側鎖に有する繰り返し単位を含有
するフォトレジスト用高分子化合物が得られる。こうし
た高分子化合物は、ドライエッチング耐性や密着性に優
れたものとなる。
または(m−3c)で表わされる単量体化合物を重合す
ることによって、ポリマー主鎖に脂環式骨格を有するポ
リマーが得られる。この場合、チーグラーナッター触媒
を用いることによって、高分子量のポリマーを合成する
ことができる。ここで得られる高分子化合物は、分子量
が低くても成膜さえできれば何等問題ない。このため、
ラジカル重合などの簡便な手法を用いて重合して、低分
子量化合物と高分子量化合物との混合した状態で用いて
もよい。
ォトレジスト用高分子化合物およびその原料となる単量
体化合物は、フッ素含有脂環式樹脂およびその原料とい
うことができ、ヒドロキシル基を2個以上有し、かつ共
役多環縮合芳香族骨格を有する、多価アルコールを含む
こともできる。この場合、多価アルコールのうち少なく
とも1つのα炭素にフッ素原子が直接結合していれば、
複数の化合物を混合して用いてもよい。
は、例えばポリフルオロ置換基またはポリノルボルネン
結合が同時に混在していてもかまわない。
合物の波長157nmの光に対する吸光度は、すでに説
明したような短波長光に対する透明性を確保するという
理由から、1μm当たり4以下であることが望まれる。
すなわち、ベンゼン核などの短波長域での光吸収の大き
い分子骨格を有していない化合物と共重合させて得るこ
とが望まれる。
様に機械的強度と優れた解像性とを兼ね備えるために、
ポリスチレン換算で1,000〜500,000の範囲
内に設定されることが好ましく、1,500〜50,0
00がより好ましい。本発明のフォトレジスト用高分子
化合物は、通常、本発明の化合物と他の共重合体とのさ
まざまな分子量成分とともに存在する。本発明の高分子
化合物は、比較的低い分子量においても効力を発揮し、
例えば1,000〜2,000の平均分子量に多く局在
していてもよい。この場合には、場合も不均一な溶解を
抑制するので望ましいものとなる。さらに本発明の高分
子化合物中には、多くの単量体が残存しても成膜に問題
なければ何等さしつかえない。
B)で表わされる構造を有する高分子化合物は、すでに
説明したような一般式(m−1)、(m−2a)、(m
−2b)、(m−3a)、(m−3b)または(m−3
c)で表わされる単量体化合物を重合させて得られる。
こうした単量体化合物を単重合させてなるホモポリマー
に限らず、種々のビニル系化合物と共重合させたコポリ
マーであってもよい。使用し得るビニル系化合物として
は、すでに説明したようなものが挙げられ、無水マレイ
ン酸、ノルボルネン、ノルボルネンカルボン酸などを用
いてもよい。これらのうち、酸類はそのエステル化合物
であってもよく、さらに上述した化合物のビニル結合炭
素上の水素原子は、他の原子や置換基で置換されていて
もかまわない。
た脂環式骨格を有する単量体に共重合体させる成分とし
て特に望ましい骨格には、次のものが挙げられる。通常
のラジカル重合が可能な点では、ハロゲン原子、シアノ
基、ハロゲン化アルキル基、スルフォニル基等の電子吸
引性置換基を、α位に有するアクリレート化合物が好ま
しい。また、疎水性の観点からは、α位にハロゲン原子
を有することがより望ましい。さらに、157nmで感
光させる場合には、透明性の観点からα位フッ素原子が
含まれることが望ましい。
含まれることが、ドライエッチング耐性の観点からより
望ましい。こうした単量体としては、以下の一般式(C
1)で表わされる化合物が挙げられる。
ノ基、ハロゲン化アルキル基、またはスルフォニル基で
あり、R42は水素原子、アルキル基、または脂環式骨格
を示す。
よび親水性、透明性が向上するので望ましく、露光波長
が157nm付近の場合には、透明性の観点でR41はフ
ッ素原子であることがより望ましい。さらに、R42に導
入される骨格が3級エステル構造である場合には、酸に
よって分解される基となり得るので望ましい。脂環式骨
格に、OH基、オキソ(=O)基、またはCOOR(R
は水素原子またはアルキル基)を有する場合、あるいは
脂環式骨格そのものの環のうちひとつがラクトンに変換
されたような場合には、脂環式骨格の有する特殊な疎水
性が和らげられるため望ましく、さらに透明性の観点か
らは、OH基が最も望ましいものとなる。
と、下記一般式(C2)、(C3)、(C4)で表わさ
れる化合物が挙げられる。
はハロゲン化されたアルキルであり、R43はアルキル
基、R44は脂環式骨格または環内に酸素原子を含む脂環
式骨格、R46は水素原子またはOH基、フッ素原子、フ
ルオロアルコールを含む置換基、COOR(Rはアルキ
ル基)、またはオキソ基(=O)である。R45としては
塩素原子およびフッ素原子が望ましく、R46としては水
素原子およびOH基が望ましい。
る化合物は、次のような手法により容易に合成すること
ができる。まず、相当するα置換アクリルの酸クロリド
を合成し、さらに相当する脂環アルコールを合成する。
次いで、これらを、トリエチルアミンのような塩基性触
媒下で反応させることにより、一般式(C2)、(C
3)で表わされる化合物が得られる。この場合に出発物
質となるα置換アクリルとしては、例えば、α位がフッ
素(フローリン社製)、塩素(ランカスター社製)、C
F3(アポロサイエンチフェィック社製)などを用いる
ことができる。こうしたα置換アクリルに対し、過剰の
チオニルクロライドを加えて還留し、余剰のチオニルク
ロライドを除去することによって、相当する酸クロライ
ド化合物が得られる。
ば、以下に示されるような手法により合成することがで
きる。
基を置換された脂環式骨格の化合物を用意する。この出
発物質に、触媒量のNーヒドロキシフタルイミドとコバ
ルトやマンガン、サマリウムなどのアセチルアセトネー
トなどの希土類触媒を加えて、酸素存在下で酸化する。
こうして、3級位に選択的にOH基を導入することがで
きる。また、R45の導入にも同様な手法を用いることが
できる。例えば、同様な手法によりR45をOH基に変換
することは比較的容易に行なうことができ、これをさら
に酸化することによって、オキソ基(=O)への変換が
可能である。さらに酸化を進めることによって、オキソ
基置換された炭素と隣接する炭素との間に酸素が挿入し
て、ラクトンに変換される。
当するα置換アクリルに、相当する脂環ビニルエーテル
化合物を、塩酸のような酸触媒下で付加反応させること
によって、容易に得ることができる。相当する脂環ビニ
ルエーテルは、例えば、以下の反応式に示されるよう
に、相当する脂環アルコールにビニルアルコールのエス
テルを触媒存在化で付加した後、エステル加水分解に引
き続いて脱水することによって得ることができる。
ルカリ可溶性の調整や、レジストの基板との密着性向上
の観点からは、次のような化合物と共重合させてもかま
わない。例えば、水素またはメチル基、ハロゲン原子、
シアノ基、ハロゲン化アルキル基、スルフォニル基等の
ような電子吸引性基でα位が置換されたアクリル酸類、
イソプロペニルカルボン酸類、およびこれらのエステル
置換体、ビニルフェノールまたはその芳香環にハロゲン
原子が導入されたビニルフェノール、側鎖に脂肪族性の
OH基を有するビニル化合物、側鎖にラクトン骨格を有
するビニル化合物、およびSO2、フルオロアルコール
のような近隣の炭素に電子吸引性基の導入されたpKa
の低いアルコール基を有するビニル化合物などである。
さらには、上述したアルカリ可溶性を示す化合物におい
ては、溶解抑止能を有する酸分解性基によりそのアルカ
リ可溶性基を保護してなる化合物を、共重合させても構
わない。
したようなカルボン酸のエステルや、近隣の炭素に電子
吸引性基の導入されたpKaの低いアルコールのエステ
ル類が挙げられる。具体的には、カルボン酸またはフル
オロアルコール等のエステル、エーテル、アセタール、
ケタール、サイクリックオルソエステル、シリルケテン
アセタール、シリルエーテル、非環状アセタール類また
はケタール類、サイクリックアセタール類またはケター
ル類、シアノヒドリン類などが挙げられる。特に、t−
ブチル基、エトキシエチル基、3−カルボニルシクロヘ
キシル基、イソボルニル基、トリメチルシリル基、テト
ラヒドロピラニル基、アザカルボニル基や、3級エステ
ル構造を有する脂環化合物は、すでに説明したように酸
で容易に分解される点で好ましく用いられる。
におけるORpは、こうした酸分解性基とすることが好
適である。
したようにドライエッチング耐性の観点から、これら自
体も脂環式化合物であることが望ましい。すなわち、酸
の作用により脂環を脱離して、カルボン酸を生成し得る
モノマーを、高分子化合物の共重合体成分として使用す
ることが望ましい。かかるモノマーとしては、ビニルピ
ラニルカルボネートやイソプロペニルピラニルカルボネ
ート、ピラニル保護されたカルボニル基を側鎖に有する
脂環ビニルカルボニルエステル/イソプロペニルカルボ
ニルエステル、メンタンジオールの三級ビニルカルボニ
ルエステル/イソプロペニルカルボニルエステルが望ま
しい。さらには、2−アルキル−2−アダマンタノール
のビニルカルボニルエステル/イソプロペニルカルボニ
ルエステルや、2アダマンチルプロパノールや、ジアル
キルモノアダマンチルメタノールのビニルカルボニルエ
ステル/イソプロペニルカルボニルエステルなどがより
望ましい。
共重合比は、それぞれのモノマーの親水性に依存し、一
概に規定することは困難である。通常、溶解度パラメー
ターの値が少なくとも9.5(cal・cm3)1/2以上
12(cal・cm3)1/2以下の範囲にあることが望ま
しく、さらには、10.1(cal・cm3)1/2以上1
1.5(cal・cm3)1/2以下であることがより望ま
しい。このような範囲にある共重合体は、上述したフル
オロ基の導入された脂環式骨格を有する単量体の組成比
が10〜50モル%の範囲内であり、上述したα位に電
子吸引性置換基を有するアクリレート化合物が10〜8
0モル%の範囲内にある。
るような添加剤(溶解抑止剤)の構造の一部にも、アル
カリ可溶性基を保護したこれらの酸分解性基を有しても
構わない。
の感光性樹脂組成物におけるベース樹脂として用いる場
合は、酸分解性基を有するビニル系化合物などの成分の
他の共重合比を、共重合体中10〜80モル%、さらに
は15〜70モル%の範囲内に設定することが好まし
い。何となれば、10モル%未満では充分な溶解抑止能
を発揮することが難しく、80モル%を越えると解像性
の良好なレジストパターンを形成することが困難となる
からである。
うなフォトレジスト用高分子化合物と、光酸発生剤とを
含有する。さらに、放射線の照射によりアルカリ溶液に
対する溶解度が増大するいわゆる溶解抑止化合物や、ア
ミン性添加剤などが本発明の感光性樹脂組成物中に含有
されていてもよい。
る充分な溶解抑止能を有するとともに、酸による分解後
の生成物がアルカリ溶液中で−O−を生じ得る酸分解性
化合物が例示される。
トキシカルボニルエーテル、テトラヒドロピラニルエー
テル、3−ブロモテトラヒドロピラニルエーテル、1−
メトキシシクロヘキシルエーテル、4−メトキシテトラ
ヒドロピラニルエーテル、1,4−ジオキサン−2−イ
ルエーテル、テトラヒドロフラニルエーテル、2,3,
3a,4,5,6,7,7a−オクタヒドロ−7,8,
8−トリメチル−4,7−メタノベンゾフラン−2−イ
ルエーテル、t−ブチルエーテル、トリメチルシリルエ
ーテル、トリエチルシリルエーテル、トリイソプロピル
シリルエーテル、ジメチルイソプロピルシリルエーテ
ル、ジエチルイソプロピルシリルエーテル、ジメチルセ
キシルシリルエーテル、t−ブチルジメチルシリルエー
テルなどに変性した化合物、およびメルドラム酸誘導体
などが挙げられる。これらのうちでは、フェノール性化
合物の水酸基をt−ブトキシカルボニル基、t−ブトキ
シカルボニルメチル基、トリメチルシリル基、t−ブチ
ルジメチルシリル基、あるいはテトラヒドロピラニル基
などで保護した化合物や、ナフタルデヒドにメルドラム
酸の付加した化合物、脂環構造を有するアルデヒドにメ
ルドラム酸の付加した化合物などが好ましい。
多環(脂環または芳香環)化合物の多価カルボン酸のイ
ソプロピルカルボニルエステル、テトラヒドロピラニル
カルボニルエステル、テトラヒドロフラニルカルボニル
エステル、メトキシエトキシメチルカルボニルエステ
ル、2−トリメチルシリルエトキシメチルカルボニルエ
ステル、t−ブチルカルボニルエステル、トリメチルシ
リルカルボニルエステル、トリエチルシリルカルボニル
エステル、t−ブチルジメチルシリルカルボニルエステ
ル、イソプロピルジメチルシリルカルボニルエステル、
ジ−t−ブチルメチルシリルカルボニルエステル、オキ
サゾール、2−アルキル−1,3−オキサゾリン、4−
アルキル−5−オキソ−1,3−オキサゾリン、および
5−アルキル−4−オキソ−1,3−ジオキソランなど
であってもよい。また、以下に示す化合物を用いること
もできる。
ハロゲン原子、シアノ基、ニトロ基、シリル基、または
1価の有機基を示し、同一でも異なっていてもよい。ま
た、R 11とR12とは、互いに結合して環を形成していて
もよい。Xは>C=または−SO2−を示す。Yは2価
の有機基を示す。なお、R11、R12またはYのいずれか
1つ以上は、酸により分解する置換基または官能基を有
する。) R11またはR12として導入される1価の有機基として
は、例えば、メチル、プロピル、イソプロピル、n−ブ
チル、s−ブチル、t−ブチルなどのアルキル基、シク
ロヘキシル、ピペリジル、ピラニルなどの置換または非
置換の脂環式もしくはヘテロ環式基を挙げることができ
る。
エチレン、プロピレン、および、ブチレン等の不飽和脂
肪族基;シクロヘキサン、ピラジン、ピラン、およびモ
ルホランなどの置換または非置換の脂環式基またはヘテ
ロ環式基などを挙げることができる。
ち、短波長光に対する透明性が優れる点で、共役多環芳
香族系化合物が好ましい。この共役多環芳香族系化合物
とは、不飽和結合がひとつおきに配列した骨格とするこ
とで複数の芳香環が平面的に連結された非縮合多環系や
縮合多環系の化合物をさす。こうした化合物は、π電子
の共役安定化に起因して、光吸収帯が低波長域にシフト
している。本発明では特に共役多環芳香族系化合物を溶
解抑止剤として用いることで、短波長光に対し優れた透
明性を有するとともに、耐熱性も充分な感光性樹脂組成
物を得ることができる。
環、フェナントレン環、ピレン環、ナフタセン環、クリ
セン環、3,4−ベンゾフェナントレン環、ペリレン
環、ペンタセン環、ピセン環、ピロール環、ベンゾフラ
ン環、ベンゾチオフェン環、インドール環、ベンゾオキ
サゾール環、ベンソチアゾール環、インダゾール環、ク
ロメン環、キノリンジンノリン環、フタラジン環、キナ
ゾリン環、ジベンゾフラン環、カルバゾール環、アクリ
ジン環、フェナントリジン環、フェナントロリン環、フ
ェナジン環、チアントレン環、インドリジン環、ナフチ
リジン環、プリン環、プテリジン環、およびフルオレン
環などを有する化合物が挙げられる。これらの中でもナ
フタレン環、アントラセン環、およびフェナントレン環
などを有する縮合多環系の化合物は、波長157nmの
光に対する透明性の点で優れている。したがって、こう
した縮合芳香環構造を有するポリヒドロキシ化合物の水
酸基を、t−ブチルカーボネート基、t−ブチルエステ
ル基、テトラヒドロピラニルエーテル基、アセタール
基、トリメチルシリルエーテル基などで保護したもの
や、これら縮合芳香環構造を有するアルデヒド化合物と
メルドラム酸との縮合化合物が、溶解抑止剤として特に
好ましい。
化合物以外に、分子量200〜2,000程度のナフト
ールノボラック化合物が、溶解抑止剤として好ましく併
用され得る。さらに、アルカリ溶液に対する溶解抑止能
を有する酸分解性基でベース樹脂中のアルカリ可溶性基
が保護されている場合は、このナフトールノボラック化
合物を溶解抑止剤として単独で配合してもよい。こうし
たナフトールノボラック化合物は、ナフトールまたはそ
の誘導体をカルボニル化合物で縮合させることによっ
て、容易に得ることができる。
抑止剤の配合量はベース樹脂の単量体相当モル数に対
し、3〜40モル%さらには10〜30モル%の範囲内
に設定されることが好ましい。これは溶解抑止剤の配合
量が3モル%未満だと、解像性の良好なレジストパター
ンを形成することが困難となり、逆に40モル%を越え
ると、レジスト膜を形成したときにその機械的強度など
が損なわれるおそれがあるうえ、露光部のレジスト膜を
アルカリ溶液で溶解・除去するときの溶解速度が大きく
低下する傾向があるからである。
される光酸発生剤としては、例えば、アリールオニウム
塩、ナフトキノンジアジド化合物、ジアゾニウム塩、ス
ルフォネート化合物、スルフォニウム化合物、スルファ
ミド化合物、ヨードニウム化合物、およびスルフォニル
ジアゾメタン化合物などを用いることができる。こうし
た化合物の具体例としては、以下に示すものが挙げられ
る。すなわち、トリフェニルスルフォニウムトリフレー
ト、ジフェニルヨードニウムトリフレート、2,3,
4,4−テトラヒドロキシベンゾフェノン−4−ナフト
キノンジアジドスルフォネート、4−N−フェニルアミ
ノ−2−メトキシフェニルジアゾニウムスルフェート、
4−N−フェニルアミノ−2−メトキシフェニルジアゾ
ニウムp−エチルフェニルスルフェート、4−N−フェ
ニルアミノ−2−メトキシフェニルジアゾニウム2−ナ
フチルスルフェート、4−N−フェニルアミノ−2−メ
トキシフェニルジアゾニウムフェニルスルフェート、
2,5−ジエトキシ−4−N−4’−メトキシフェニル
カルボニルフェニルジアゾニウム3−カルボキシ−4−
ヒドロキシフェニルスルフェート、2−メトキシ−4−
N−フェニルフェニルジアゾニウム3−カルボキシ−4
−ヒドロキシフェニルスルフェート、ジフェニルスルフ
ォニルメタン、ジフェニルスルフォニルジアゾメタン、
ジフェニルジスルホン、α−メチルベンゾイントシレー
ト、ピロガロールトリメシレート、ベンゾイントシレー
ト、みどり化学製MPI−103(CAS.NO.[8
7709−41−9])、みどり化学製BDS−105
(CAS.NO.[145612−66−4])、みど
り化学製NDS−103(CAS.NO.[11009
8−97−0])、みどり化学製MDS−203(CA
S.NO.[127855−15−5])、みどり化学
製Pyrogallol tritosylate(C
AS.NO.[20032−64−8])、みどり化学
製DTS−102(CAS.NO.[75482−18
−7])、みどり化学製DTS−103(CAS.N
O.[71449−78−0])、みどり化学製MDS
−103(CAS.NO.[127279−74−
7])、みどり化学製MDS−105(CAS.NO.
[116808−67−4])、みどり化学製MDS−
205(CAS.NO.[81416−37−7])、
みどり化学製BMS−105(CAS.NO.[149
934−68−9])、みどり化学製TMS−105
(CAS.NO.[127820−38−6])、みど
り化学製NB−101(CAS.NO.[20444−
09−1])、みどり化学製NB−201(CAS.N
O.[4450−68−4])、みどり化学製DNB−
101(CAS.NO.[114719−51−
6])、みどり化学製DNB−102(CAS.NO.
[131509−55−2])、みどり化学製DNB−
103(CAS.NO.[132898−35−
2])、みどり化学製DNB−104(CAS.NO.
[132898−36−3])、みどり化学製DNB−
105(CAS.NO.[132898−37−
4])、みどり化学製DAM−101(CAS.NO.
[1886−74−4])、みどり化学製DAM−10
2(CAS.NO.[28343−24−0])、みど
り化学製DAM−103(CAS.NO.[14159
−45−6])、みどり化学製DAM−104(CA
S.NO.[130290−80−1]、CAS.N
O.[130290−82−3])、みどり化学製DA
M−201(CAS.NO.[28322−50−
1])、みどり化学製CMS−105、みどり化学製D
AM−301(CAS.No.[138529−81−
4])、みどり化学製SI−105(CAS.No.
[34694−40−7])、みどり化学製NDI−1
05(CAS.No.[133710−62−0])、
みどり化学製EPI−105(CAS.No.[135
133−12−9])などである。さらに、以下に示す
化合物を用いることもできる。
結合を形成し、R30は水素原子、フッ素原子、フッ素原
子で置換されていてもよいアルキル基又はアリール基、
R31、R32は、互いに同一であっても異なっていてもよ
く、それぞれ1価の有機基を示し、R31とR32はこれら
が結合して環構造を形成していてもよい。)
骨格やジベンゾチオフェン骨格を有するアリールオニウ
ム塩、スルフォネート化合物、スルフォニル化合物、お
よびスルファミド化合物などの共役多環芳香族系化合物
も、短波長光用の光酸発生剤として,使用可能である。
具体的には、水酸基が導入されたナフタレン環、ペンタ
レン環、インデン環、アズレン環、ヘプタレン環、ビフ
ェニレン環、as−インダセン環、s−インダセン環、
アセナフチレン環、フルオレン環、フェナレン環、フェ
ナントレン環、アントラセン環、フルオランテン環、ア
セフェナントリレン環、アセアントリレン環、トリフェ
ニレン環、ピレン環、クリセン環、ナフタセン環、プレ
イアデン環、ピセン環、ペリレン環、ペンタフェン環、
ペンタセン環、テトラフェニレン環、ヘキサフェン環、
ヘキサセン環、ルビセン環、コロネン環、トリナフチレ
ン環、ヘプタフェン環、ヘプタセン環、ピラントレン
環、オバレン環、ジベンゾフェナントレン環、ベンズ
[a]アントラセン環、ジベンゾ[a,j]アントラセ
ン環、インデノ[1,2−a]インデン環、アントラ
[2,1−a]ナフタセン環、1H−ベンゾ[a]シク
ロペント[j]アントラセン環を有するスルフォニルま
たはスルフォネート化合物;ナフタレン環、ペンタレン
環、インデン環、アズレン環、ヘプタレン環、ビフェニ
レン環、as−インダセン環、s−インダセン環、アセ
ナフチレン環、フルオレン環、フェナレン環、フェナン
トレン環、アントラセン環、フルオランテン環、アセフ
ェナントリレン環、アセアントリレン環、トリフェニレ
ン環、ピレン環、クリセン環、ナフタセン環、プレイア
デン環、ピセン環、ペリレン環、ペンタフェン環、ペン
タセン環、テトラフェニレン環、ヘキサフェン環、ヘキ
サセン環、ルビセン環、コロネン環、トリナフチレン
環、ヘプタフェン環、ヘプタセン環、ピラントレン環、
オバレン環、ジベンゾフェナントレン環、ベンズ[a]
アントラセン環、ジベンゾ[a,j]アントラセン環、
インデノ[1,2−a]インデン環、アントラ[2,1
−a]ナフタセン環、1H−ベンゾ[a]シクロペント
[j]アントラセン環を有する4−キノンジアジド化合
物;ナフタレン環、ペンタレン環、インデン環、アズレ
ン環、ヘプタレン環、ビフェニレン環、as−インダセ
ン環、s−インダセン環、アセナフチレン環、フルオレ
ン環、フェナレン環、フェナントレン環、アントラセン
環、フルオランテン環、アセフェナントリレン環、アセ
アントリレン環、トリフェニレン環、ピレン環、クリセ
ン環、ナフタセン環、プレイアデン環、ピセン環、ペリ
レン環、ペンタフェン環、ペンタセン環、テトラフェニ
レン環、ヘキサフェン環、ヘキサセン環、ルビセン環、
コロネン環、トリナフチレン環、ヘプタフェン環、ヘプ
タセン環、ピラントレン環、オバレン環、ジベンゾフェ
ナントレン環、ベンズ[a]アントラセン環、ジベンゾ
[a,j]アントラセン環、インデノ[1,2−a]イ
ンデン環、アントラ[2,1−a]ナフタセン環、1H
−ベンゾ[a]シクロペント[j]アントラセンを側鎖
に有するスルフォニウムまたはヨードニウムのトリフレ
ートなどとの塩などが挙げられる。特に、ナフタレン環
またはアントラセン環を有するスルフォニルまたはスル
フォネート化合物;水酸基が導入されたナフタレン環ま
たはアントラセン環を有する4−キノンジアジド化合
物;ナフタレン環またはアントラセン環を側鎖に有する
スルフォニウムまたはヨードニウムのトリフレートなど
との塩が好ましい。
トリフェニルスルフォニウムトリフレートやジフェニル
ヨードニウムトリフレート、トリナフチルスルフォニウ
ムトリフレート、ジナフチルヨードニウムトリフレー
ト、ジナフチルスルフォニルメタン、みどり化学製NA
T−105(CAS.No.[137867−61−
9])、みどり化学製NAT−103(CAS.No.
[131582−00−8])、みどり化学製NAI−
105(CAS.No.[85342−62−7])、
みどり化学製TAZ−106(CAS.No.[694
32−40−2])、みどり化学製NDS−105、み
どり化学製PI−105(CAS.No.[41580
−58−9])や、s−アルキル化ジベンゾチオフェン
トリフレート、s-フルオロアルキル化ジベンゾチオフェ
ントリフレート(ダイキン製)などが好ましく用いられ
る。これらの中でも、トリフェニルスルフォニウムトリ
フレート、トリナフチルスルフォニウムトリフレート、
ジナフチルヨードニウムトリフレート、ジナフチルスル
フォニルメタン、みどり化学製NAT−105(CA
S.No.[137867−61−9])、みどり化学
製NDI−105(CAS.No.[133710−6
2−0])、およびみどり化学製NAI−105(CA
S.No.[85342−62−7])などは特に好ま
しい。
発生剤の好ましい配合量は、ベース樹脂全体に対して
0.001〜50モル%、さらに好ましくは0.01〜
40モル%、特に好ましくは0.1〜20モル%の範囲
内である。すなわち、光酸発生剤の配合量が0.001
モル%未満の場合には、充分な酸が発生しないため、発
生した酸による触媒反応も進行せず、感光性組成物に充
分な感光性が付与されがたい。その結果、高い感度でレ
ジストパターンを形成することが困難でとなる。一方、
50モル%を越えると、感光性組成物のガラス転移点や
塗膜性が低下して、レジスト膜を形成した際にその耐熱
性や機械的強度などが損なわれるおそれがある。また、
現像後またはエッチング後に残渣が生じるおそれがあ
る。
剤の配合量が多すぎると、こうした感光性組成物を特に
波長157nmのF2エキシマレーザー光を用いて露光
する際に、光酸発生剤のうちいくつかは露光に用いる波
長における吸光度が高いため、感光性組成物の透過率を
著しく低下させる。その結果、均一露光が困難となるか
らである。
うな化合物や溶解抑止剤、光酸発生剤など、場合によっ
ては他のアルカリ可溶性樹脂などを有機溶媒に溶解させ
瀘過することで、通常ワニスとして調製される。ただし
本発明の感光性樹脂組成物においては、これらの成分以
外にエポキシ樹脂、ポリメチルメタクリレート、ポリメ
チルアクリレート、ポリメチルメタクリレート、プロピ
レンオキシド−エチレンオキシド共重合体、ポリスチレ
ンなどのその他のポリマーや、耐環境性向上のためのア
ミン化合物、ピリジン誘導体などの塩基性化合物、塗膜
改質用の界面活性剤、反射防止剤としての染料などが適
宜配合されても構わない。
た感光性組成物の溶媒として用いられ得る溶媒であれば
特に限定されるものではないが、例えばシクロヘキサノ
ン、アセトン、メチルエチルケトン、メチルイソブチル
ケトンなどのケトン系溶媒、メチルセロルブ、メチルセ
ロソルブアセテート、エチルセロソルブアセテート、ブ
チルセロソルブアセテートなどのセロソルブ系溶媒、酢
酸エチル、酢酸ブチル、酢酸イソアミル、γ−ブチロラ
クトンなどのエステル系溶媒、プロピレングリコールモ
ノメチルエーテルアセテートなどのグリコール系溶媒、
ジメチルスルホキシド、ヘキサメチルホスホリックトリ
アミドジメチルホルムアミド、N−メチルピロリドンな
どの含窒素系溶媒や、溶解性向上のためこれらにジメチ
ルスルホキシド、ジメチルホルムアルデヒド、N−メチ
ルピロリジノン等を添加した混合溶媒を用いることがで
きる。また、メチルプロピオン酸メチル等のプロピオン
酸誘導体、乳酸エチル等の乳酸エステル類やPGMEA
(プロピレングリコールモノエチルアセテート)等も、
低毒性であり好ましく用いられ得る。なお本発明におい
て、このような溶媒は単独でまたは2種以上を混合して
用いることができる。
シレン、トルエン等の芳香族炭化水素またはエタノー
ル、イソプロピルアルコール(2−プロパノール)、エ
チルアルコール、メチルアルコール、ブチルアルコー
ル、n−ブチルアルコール、s−ブチルアルコール、t
−ブチルアルコール、イソブチルアルコールなどの脂肪
族アルコールや、これらから誘導される溶媒を適量含ん
でいてもよい。
パターン形成方法について、図面を参照して説明する。
ここではポジ型レジストの場合について説明する。
物を用いる本発明の微細パターン形成方法を示す断面図
である。
たレジストのワニスを、回転塗布法やディッピング法な
どで図4(a)に示すように基板21上に塗布する。こ
の際の膜厚は、0.01〜5μmが好ましく、0.02
〜1.0μmがより好ましく、0.05〜0.3μmが
最も好ましい。次いで、150℃以下好ましくは70〜
120℃で乾燥してレジスト膜22を成膜する。
ェハ、表面に各種の絶縁膜や電極、配線などが形成され
たシリコンウェハ、ブランクマスク、GaAs、AlG
aAsなどのIII−V族化合物半導体ウェハ、II−VI族
化合物半導体ウェハ、水晶、石英またはリチウムタンタ
レイト等の圧電体ウェハ、クロムまたは酸化クロム蒸着
マスク、アルミ蒸着基板、IBPSGコート基板、PS
Gコート基板、SOGコート基板、およびカーボン膜ス
パッタ基板などを使用することができるがこれらに限定
されるものではない。
ト層22に所定のパターンを有するマスク23を介して
化学線25を照射することによって、特定の領域24を
選択的に露光することによってパターン描画を行なう。
あるいはレジスト膜表面に化学線を直接走査させて、レ
ジスト膜を露光してもよい。
は、短波長光をはじめ広範囲の波長域の光に対して優れ
た透明性を有しているので、ここでの化学線としては紫
外線、X線、低圧水源ランプ光のi線、h線、g線、キ
セノンランプ光、KrFやArFのエキシマーレーザ
ー、F2エキシマーレーザー光等のdeepUV光やシ
ンクロトロンオービタルラジエーション(SOR)、電
子線(EB)、γ線、イオンビームなどを使用すること
が可能である。また、マスクを用いずに電子線、イオン
ビーム線等を走査してレジスト膜に直接パターン描画す
ることも可能である。特にF2エキシマーレーザーを露
光光源として用いた場合に、本発明の効果が最も発揮さ
れる。
いは赤外線照射などにより、70〜160℃、好ましく
は90〜140℃で30秒〜10分間程度の露光後ベー
キングを行なう。これによって、図4(c)に示すよう
に、レジスト膜の露光領域24に潜像26が形成され
る。このとき、酸触媒反応によって溶解抑止基(可溶性
抑止剤)が分解されるため、アルカリ溶解性が上昇し、
レジスト膜の露光部分がアルカリ水溶液に可溶化する。
ト膜22に対して、浸漬法、スプレー法などでレジスト
膜に現像処理を施す。これによって、レジスト膜22の
未悪露後部分はアルカリ水溶液に対して溶解性が低いた
めに基板上に残存するが、露光部分14は現像液に溶解
する。このときアルカリ溶液の具体例としては、テトラ
メチルアンモニウムハイドロキシド水溶液、およびコリ
ン水溶液などの有機アルカリ水溶液や、水酸化カリウ
ム、水酸化ナトリウムなどの無機アルカリ水溶液、これ
らにアルコールや界面活性剤などを添加した溶液を用い
ることができる。なおここでのアルカリ溶液の濃度は、
露光部と未露光部とで溶解速度の差を充分なものとする
観点から、15重量%以下であることが好ましい。
板を乾燥させることによって、図4(d)に示すような
所望のレジストパターン27が形成される。
いて形成されたレジストパターンは、解像性や密着性が
極めて良好であり、例えばこのレジストパターンをエッ
チングマスクとして用い、ドライエッチングにより露出
した基板などにサブクォーターミクロン程度の超微細な
パターンを忠実に転写することができる。ここで得られ
たレジストパターンでは、高いドライエッチング耐性を
有している。なお、上述したような工程以外の他の工程
が付加されても何ら差支えなく、例えばレジスト膜の下
地としての平坦化層形成工程、レジスト膜と下地との密
着性向上のための前処理工程、レジスト膜の現像後に現
像液を水などで除去するリンス工程、ドライエッチング
前の紫外線の再照射工程を適宜施すことが可能である。
場合を示したが、ネガ型レジストを用いた場合には、酸
増殖作用によって発生した酸がアルカリ可溶性樹脂と架
橋剤との反応や、置換基の構造を変化させてアルカリ不
溶化する反応等に関与するため、上述したようなポジ型
レジストの場合と同様の効果が得られる。
り詳細に説明する。なお、これら実施例は、本発明を限
定するものではない。
04モル、テトラメチルシリルトリフルオロメタン0.
05モル、およびテトラブチルアンモニウムフルオリド
0.05モルを、140gのテトラヒドロフランに溶解
して攪拌した。析出した塩を濾別し、溶液を中和した。
さらに、これを分液後、濃縮して化合物(A)のトリフ
ルオロメチル化物(Af)を得た。
ラン0.03モル、およびトシル酸0.001モルを1
00gのジクロロメタンに溶解し、攪拌した。得られた
溶液を中和し、分液した。その後、これを濃縮して化合
物(Af)のテトラヒドロピラニル置換体(B)を得
た。
ン(A)0.04モル、テトラメチルシリルペンタフル
オロエタン0.06モル、およびテトラブチルアンモニ
ウムフルオリド0.06モルを、140gのテトラヒド
ロフランに溶解して攪拌した。析出した塩を濾別し、溶
液を中和した。さらに、これを分液後、濃縮して化合物
(A)のペンタフルオロエチル化物(Af)を得た。
ルエーテル0.03モル、およびトシル酸0.002モ
ルを100gのジクロロメタンに溶解し、攪拌した。得
られた溶液を中和し、分液した。その後、これを濃縮し
て化合物(Af)のブトキシエチル置換体(C)を得
た。
ン(A)0.04モル、テトラメチルシリルヘプタフル
オロプロパン0.06モル、およびテトラブチルアンモ
ニウムフルオリド0.06モルを、140gのテトラヒ
ドロフランに溶解して攪拌した。析出した塩を濾別し、
溶液を中和した。さらに、これを分液後、濃縮して化合
物(A)のヘプタフルオロプロピル化物(Af)を得
た。
ニルエーテル0.03モル、およびトシル酸0.004
モルを100gのジクロロメタンに溶解し、攪拌した。
得られた溶液を中和し、分液した。その後、これを濃縮
して化合物(Af)のプロポキシエチル置換体(D)を
得た。
ン(A)0.04モル、テトラメチルシリルノナフルオ
ロブタン0.06モル、およびテトラブチルアンモニウ
ムフルオリド0.06モルを、140gのテトラヒドロ
フランに溶解して攪拌した。析出した塩を濾別し、溶液
を中和した。さらに、これを分液後、濃縮して化合物
(A)のノナフルオロブチル化物(Af)を得た。
ルエーテル0.03モル、およびトシル酸0.005モ
ルを100gのジクロロメタンに溶解し、攪拌した。得
られた溶液を中和し、分液した。その後、これを濃縮し
て化合物(Af)のエトキシエチル置換体(E)を得
た。
ン(A)0.04モル、テトラメチルシリルウンデカフ
ルオロペンタン0.06モル、およびテトラブチルアン
モニウムフルオリド0.06モルを、140gのテトラ
ヒドロフランに溶解して攪拌した。析出した塩を濾別
し、溶液を中和した。さらに、これを分液後、濃縮して
化合物(A)のウンデカフルオロペンチル化物(Af)
を得た。
ルエーテル0.03モル、およびトシル酸0.004モ
ルを100gのジクロロメタンに溶解し、攪拌した。得
られた溶液を中和し、分液した。その後、これを濃縮し
て化合物(Af)のメトキシエチル置換体(F)を得
た。
ダマンタン(A’)0.04モル、テトラメチルシリル
トリフルオロメタン0.06モル、およびテトラブチル
アンモニウムフルオリド0.06モルを、140gのテ
トラヒドロフランに溶解して攪拌した。析出した塩を濾
別し、溶液を中和した。さらに、これを分液後、濃縮し
て化合物(A’)のトリフルオロメチル化物(A’f)
を得た。
ピラン0.03モル、およびトシル酸0.004モル
を、100gのジクロロメタンに溶解して攪拌した。得
られた溶液を中和し、分液した。その後、これを濃縮し
て化合物(A’f)のテトラヒドロピラニル置換体
(B’)を得た。
ダマンタン(A’)0.04モル、テトラメチルシリル
ウンデカフルオロペンタン0.06モル、およびテトラ
ブチルアンモニウムフルオリド0.06モルを、140
gのテトラヒドロフランに溶解して攪拌した。析出した
塩を濾別し、溶液を中和した。さらに、これを分液後、
濃縮して化合物(A’)のウンデカフルオロペンチル化
物(A’f)を得た。
ニルエーテル0.03モル、およびトシル酸0.004
モルを、100gのジクロロメタンに溶解して攪拌し
た。得られた溶液を中和し、分液した。その後、これを
濃縮して化合物(A’f)のブトキシエチル置換体
(C’)を得た。
ピルビニルエーテルに変更した以外は、合成例7と同様
にして、化合物(A’f)のプロポキシエチル置換体
(D’)を得た。
ルビニルエーテルに変更した以外は、合成例7と同様に
して、化合物(A’f)のエトキシエチル置換体
(E’)を得た。
チルビニルエーテルに変更した以外は、合成例7と同様
にして、化合物(A’f)のメトキシエチル置換体
(F’)を得た。
ルオロメチルケトン(A”)0.04モル、テトラメチ
ルシリルトリフルオロメタン0.06モル、およびテト
ラブチルアンモニウムフルオリド0.06モルを、14
0gのテトラヒドロフランに溶解して攪拌した。析出し
た塩を濾別し、溶液を中和した。さらに、これを分液
後、濃縮して化合物(A”)のトリフルオロメチル化物
(A”f)を得た。
ピラン0.03モル、およびトシル酸0.004モル
を、100gのジクロロメタンに溶解して攪拌した。得
られた溶液を中和し、分液した。その後、これを濃縮し
て化合物(A”f)のテトラヒドロピラニル置換体
(B”)を得た。
フルオロエチル(A”)0.04モル、テトラメチルシ
リルトリフルオロメタン0.05モル、およびテトラブ
チルアンモニウムフルオリド0.05モルを、140g
のテトラヒドロフランに溶解して攪拌した。析出した塩
を濾別し、溶液を中和した。さらに、これを分液後、濃
縮して化合物(A”)のペンタフルオロエチル化物
(A”f)を得た。
ニルエーテル0.03モル、およびトシル酸0.002
モルを、100gのジクロロメタンに溶解して攪拌し
た。得られた溶液を中和し、分液した。その後、これを
濃縮して化合物(A”f)のブトキシエチル置換体
(C”)を得た。
ルオロメチルケトン(A”)0.04モル、テトラメチ
ルシリルノナフルオロブタン0.06モル、およびテト
ラブチルアンモニウムフルオリド0.06モルを、14
0gのテトラヒドロフランに溶解して攪拌した。析出し
た塩を濾別し、溶液を中和した。さらに、これを分液
後、濃縮して化合物(A”)のノナフルオロブチル化物
(A”f)を得た。
ビニルエーテル0.03モル、およびトシル酸0.00
1モルを、100gのジクロロメタンに溶解して攪拌し
た。得られた溶液を中和し、分液した。その後、これを
濃縮して化合物(A”f)ののプロポキシエチル置換体
(D”)を得た。
ルオロメチルケトン(A”)0.04モル、テトラメチ
ルシリルウンデカフルオロペンタン0.06モル、およ
びテトラブチルアンモニウムフルオリド0.06モル
を、140gのテトラヒドロフランに溶解して攪拌し
た。析出した塩を濾別し、溶液を中和した。さらに、こ
れを分液後、濃縮して化合物(A”)のウンデカフルオ
ロペンチル化物(A”f)を得た。
ニルエーテル0.03モル、およびトシル酸0.002
モルを、100gのジクロロメタンに溶解して攪拌し
た。得られた溶液を中和し、分液した。その後、これを
濃縮して化合物(A”f)のエトキシエチル置換体
(E”)を得た。
カフルオロペンチル(A”)0.02モル、テトラメチ
ルシリルウンデカフルオロペンタン0.04モル、およ
びテトラブチルアンモニウムフルオリド0.04モル
を、140gのテトラヒドロフランに溶解して攪拌し
た。析出した塩を濾別し、溶液を中和した。さらに、こ
れを分液後、濃縮して化合物(A”)のウンデカフルオ
ロペンチル化物(A”f)を得た。
ニルエーテル0.03モル、およびトシル酸0.002
モルを、100gのジクロロメタンに溶解して攪拌し
た。得られた溶液を中和し、分液した。その後、これを
濃縮して化合物(A”f)のメトキシエチル置換体
(F”)を得た。
ルトリフルオロメチルケトン(A'”)0.04モル、
テトラメチルシリルトリフルオロメタン0.06モル、
およびテトラブチルアンモニウムフルオリド0.06モ
ルを、140gのテトラヒドロフランに溶解して攪拌し
た。析出した塩を濾別し、溶液を中和した。さらに、こ
れを分液後、濃縮して化合物(A'”)のトリフルオロ
メチル化物(A'”f)を得た。
ロピラン0.03モル、およびトシル酸0.001モル
を、100gのジクロロメタンに溶解して攪拌した。得
られた溶液を中和し、分液した。その後、これを濃縮し
て化合物(A'”f)のテトラヒドロピラニル置換体
(B'”)を得た。
ルノナフルオロブチルケトン(A'”)0.04モル、
テトラメチルシリルノナフルオロブタン0.05モル、
およびテトラブチルアンモニウムフルオリド0.05モ
ルを、140gのテトラヒドロフランに溶解して攪拌し
た。析出した塩を濾別し、溶液を中和した。さらに、こ
れを分液後、濃縮して化合物(A'”)のノナフルオロ
ブチル化物(A'”f)を得た。
ビニルエーテル0.03モル、およびトシル酸0.00
2モルを、100gのジクロロメタンに溶解して攪拌し
た。得られた溶液を中和し、分液した。その後、これを
濃縮して化合物(A'”f)ののブトキシエチル置換体
(C'”)を得た。
ロピルビニルエーテルに変更した以外は合成例17と同
様にして、化合物(A'”f)のプロポキシエチル置換
体(D'”)を得た。
チルビニルエーテルに変更した以外は合成例17と同様
にして、化合物(A'”f)のエトキシエチル置換体
(E'”)を得た。
チルビニルエーテルに変更した以外は合成例17と同様
にして、化合物(A'”f)のメトキシエチル置換体
(F'”)を得た。
ダマンタノン(M)0.04モル、およびジエチルアミ
ノスルフルトリフルオリド0.1モルを、140gのテ
トラヒドロフランに溶解して攪拌した。析出した塩を濾
別し、溶液を中和した。さらに、これを分液後、濃縮し
て、化合物(M)のジフルオロ化物(Mf)を得た。
サホモアダマンタノン(N)0.04モル、およびジエ
チルアミノスルフルトリフルオリド0.1モルを、14
0gのテトラヒドロフランに溶解して攪拌した。析出し
た塩を濾別し、溶液を中和した。さらに、これを分液
後、濃縮して、化合物(N)のジフルオロ化物(Nf)
を得た。
サホモノルボルナノン(O)0.04モル、およびジエ
チルアミノスルフルトリフルオリド0.1モルを、14
0gのテトラヒドロフランに溶解して攪拌した。析出し
た塩を濾別し、溶液を中和した。さらに、これを分液
後、濃縮して、化合物(O)のジフルオロ化物(Of)
を得た。
5−オキサホモノルボルナノン(P)0.04モル、お
よびジエチルアミノスルフルトリフルオリド0.1モル
を、140gのテトラヒドロフランに溶解して攪拌し
た。析出した塩を濾別し、溶液を中和した。さらに、こ
れを分液後、濃縮して、化合物(P)のジフルオロ化物
(Pf)を得た。
(AA)0.04モル、テトラメチルシリルトリフルオロ
メタン0.06モル、およびテトラブチルアンモニウム
フルオリド0.06モルを、140gのテトラヒドロフ
ランに溶解して攪拌した。析出した塩を濾別し、溶液を
中和した。さらに、これを分液後、濃縮して化合物(A
A)のトリフルオロメチル化物(AAf)を得た。
ラン0.03モル、およびトシル酸0.001モルを1
00gのジクロロメタンに溶解し、攪拌した。得られた
溶液を中和し、分液した。その後、濃縮して化合物(AA
f)のテトラヒドロピラニル置換体(BB)を得た。
ニルエーテルに変更した以外は、合成例25と同様にし
て、化合物(AAf)のブトキシエチル置換体(CC)を得
た。
ビニルエーテルに変更した以外は、合成例25と同様に
して、化合物(AAf)のプロポキシエチル置換体(DD)
を得た。
ニルエーテルに変更した以外は、合成例25と同様にし
て、化合物(AAf)のエトキシエチル置換体(EE)を得
た。
ニルエーテルに変更した以外は、合成例25と同様にし
て、化合物(AAf)のメトキシエチル置換体(FF)を得
た。
(AA’)0.04モル、テトラメチルシリルトリフルオ
ロメタン0.06モル、およびテトラブチルアンモニウ
ムフルオリド0.06モルを、140gのテトラヒドロ
フランに溶解して攪拌した。析出した塩を濾別し、溶液
を中和した。さらに、これを分液後、濃縮して化合物
(AA’)のトリフルオロメチル化物(AA’f)を得た。
ピラン0.03モル、およびトシル酸0.002モル
を、100gのジクロロメタンに溶解して攪拌した。得
られた溶液を中和し、分液した。その後、これを濃縮し
て化合物(AA’f)のテトラヒドロピラニル置換体(B
B’)を得た。
ニルエーテルに変更した以外は、合成例30と同様にし
て、化合物(AA’f)のブトキシエチル置換体(CC’)
を得た。
ビニルエーテルに変更した以外は、合成例30と同様に
して、化合物(AA’f)のプロポキシエチル置換体(D
D’)を得た。
ニルエーテルに変更した以外は、合成例30と同様にし
て、化合物(AA’f)のエトキシエチル置換体(EE’)
を得た。
ニルエーテルに変更した以外は、合成例30と同様にし
て、化合物(AA’f)のメトキシエチル置換体(FF’)
を得た。
サノン(AA”)0.04モル、テトラメチルシリルトリ
フルオロメタン0.06モル、およびテトラブチルアン
モニウムフルオリド0.06モルを、140gのテトラ
ヒドロフランに溶解して攪拌した。析出した塩を濾別
し、溶液を中和した。さらに、これを分液後、濃縮して
化合物(AA”)のトリフルオロメチル化物(AA”f)を
得た。
ピラン0.03モル、およびトシル酸0.004モル
を、100gのジクロロメタンに溶解して攪拌した。得
られた溶液を中和し、分液した。その後、これを濃縮し
て化合物(AA”f)のテトラヒドロピラニル置換体(B
B”)を得た。
ニルエーテルに変更した以外は、合成例35と同様にし
て、化合物(AA”f)のブトキシエチル置換体(CC”)
を得た。
ビニルエーテルに変更した以外は、合成例35と同様に
して、化合物(AA”f)のプロポキシエチル置換体(D
D”)を得た。
ニルエーテルに変更した以外は、合成例35と同様にし
て、化合物(AA”f)のエトキシエチル置換体(EE”)
を得た。
ニルエーテルに変更した以外は、合成例35と同様にし
て、化合物(AA”f)のメトキシエチル置換体(FF”)
を得た。
サノン(AA'”)0.04モル、テトラメチルシリルト
リフルオロメタン0.06モル、およびテトラブチルア
ンモニウムフルオリド0.06モルを、140gのテト
ラヒドロフランに溶解して攪拌した。析出した塩を濾別
し、溶液を中和した。さらに、これを分液後、濃縮して
化合物(AA'”)のトリフルオロメチル化物(AA'”f)
を得た。
ロピラン0.03モル、およびトシル酸0.003モル
を、100gのジクロロメタンに溶解して攪拌した。得
られた溶液を中和し、分液した。その後、これを濃縮し
て化合物(AA'”f)のテトラヒドロピラニル置換体(B
B'”)を得た。
ニルエーテルに変更した以外は、合成例40と同様にし
て、化合物(AA'”f)のブトキシエチル置換体(C
C'”)を得た。
ビニルエーテルに変更した以外は、合成例40と同様に
して、化合物(AA'”f)のプロポキシエチル置換体(D
D'”)を得た。
ニルエーテルに変更した以外は、合成例40と同様にし
て、化合物(AA'”f)のエトキシエチル置換体(E
E'”)を得た。
ニルエーテルに変更した以外は、合成例40と同様にし
て、化合物(AA'”f)のメトキシエチル置換体(F
F'”)を得た。
フルオロメチルケトン(G)0.04モル、テトラメチ
ルシリルトリフルオロメタン0.06モル、およびテト
ラブチルアンモニウムフルオリド0.06モルを、14
0gのテトラヒドロフランに溶解して攪拌した。析出し
た塩を濾別し、溶液を中和した。さらに、これを分液
後、濃縮して化合物(G)のトリフルオロメチル化物
(Gf)を得た。
ラン0.03モル、およびトシル酸0.003モルを1
00gのジクロロメタンに溶解し、攪拌した。得られた
溶液を中和し、分液した。その後、濃縮して化合物(G
f)のテトラヒドロピラニル置換体(H)を得た。
ニルエーテルに変更した以外は、合成例45と同様にし
て、化合物(Gf)のブトキシエチル置換体(I)を得
た。
ビニルエーテルに変更した以外は、合成例45と同様に
して、化合物(Gf)のプロポキシエチル置換体(J)
を得た。
ニルエーテルに変更した以外は、合成例45と同様にし
て、化合物(Gf)のエトキシエチル置換体(K)を得
た。
ニルエーテルに変更した以外は、合成例45と同様にし
て、化合物(Gf)のメトキシエチル置換体(L)を得
た。
フルオロメチルケトン(G’)0.04モル、テトラメ
チルシリルトリフルオロメタン0.06モル、およびテ
トラブチルアンモニウムフルオリド0.06モルを、1
40gのテトラヒドロフランに溶解して攪拌した。析出
した塩を濾別し、溶液を中和した。さらに、これを分液
後、濃縮して化合物(G’)のトリフルオロメチル化物
(G’f)を得た。
ピラン0.03モル、およびトシル酸0.004モル
を、100gのジクロロメタンに溶解して攪拌した。得
られた溶液を中和し、分液した。その後、これを濃縮し
て化合物(G’f)のテトラヒドロピラニル置換体
(H’)を得た。
ニルエーテルに変更した以外は、合成例50と同様にし
て、化合物(G’f)のブトキシエチル置換体(I’)
を得た。
ビニルエーテルに変更した以外は、合成例50と同様に
して、化合物(G’f)のプロポキシエチル置換体
(J’)を得た。
ニルエーテルに変更した以外は、合成例50と同様にし
て、化合物(G’f)のエトキシエチル置換体(K’)
を得た。
ニルエーテルに変更した以外は、合成例50と同様にし
て、化合物(G’f)のメトキシエチル置換体(L’)
を得た。
シルトリフルオロメチルケトン(G”)0.04モル、
テトラメチルシリルトリフルオロメタン0.06モル、
およびテトラブチルアンモニウムフルオリド0.06モ
ルを、140gのテトラヒドロフランに溶解して攪拌し
た。析出した塩を濾別し、溶液を中和した。さらに、こ
れを分液後、濃縮して化合物(G”)のトリフルオロメ
チル化物(G”f)を得た。
ピラン0.03モル、およびトシル酸0.03モルを、
100gのジクロロメタンに溶解して攪拌した。得られ
た溶液を中和し、分液した。その後、これを濃縮して化
合物(G”f)のテトラヒドロピラニル置換体(H”)
を得た。
ニルエーテルに変更した以外は、合成例55と同様にし
て、化合物(G”f)のブトキシエチル置換体(I”)
を得た。
ビニルエーテルに変更した以外は、合成例55と同様に
して、化合物(G”f)のプロポキシエチル置換体
(J”)を得た。
ニルエーテルに変更した以外は、合成例55と同様にし
て、化合物(G”f)のエトキシエチル置換体(K”)
を得た。
ニルエーテルに変更した以外は、合成例55と同様にし
て、化合物(G”f)のメトキシエチル置換体(L”)
を得た。
チルトリフルオロメチルケトン(G'”)0.04モ
ル、テトラメチルシリルトリフルオロメタン0.06モ
ル、およびテトラブチルアンモニウムフルオリド0.0
6モルを、140gのテトラヒドロフランに溶解して攪
拌した。析出した塩を濾別し、溶液を中和した。さら
に、これを分液後、濃縮して化合物(G'”)のトリフ
ルオロメチル化物(G'”f)を得た。
ロピラン0.03モル、およびトシル酸0.004モル
を、100gのジクロロメタンに溶解して攪拌した。得
られた溶液を中和し、分液した。その後、これを濃縮し
て化合物(G'”f)のテトラヒドロピラニル置換体
(H'”)を得た。
ニルエーテルに変更した以外は、合成例60と同様にし
て、化合物(G'”f)のブトキシエチル置換体
(I'”)を得た。
ビニルエーテルに変更した以外は、合成例60と同様に
して、化合物(G'”f)のプロポキシエチル置換体
(J'”)を得た。
ニルエーテルに変更した以外は、合成例60と同様にし
て、化合物(G'”f)のエトキシエチル置換体
(K'”)を得た。
ニルエーテルに変更した以外は、合成例60と同様にし
て、化合物(G'”f)のメトキシエチル置換体
(L'”)を得た。
ブテノリド(MM)0.04モル、およびジエチルアミノ
スルフルトリフルオリド0.1モルを、140gのテト
ラヒドロフランに溶解して攪拌した。析出した塩を濾別
し、溶液を中和した。さらに、これを分液後,濃縮し
て、化合物(MM)のジフルオロ化物(MMf)を得た。
ペンタノリド(NN)0.04モル、およびジエチルアミ
ノスルフルトリフルオリド0.1モルを、140gのテ
トラヒドロフランに溶解して攪拌した。析出した塩を濾
別し、溶液を中和した。さらに、これを分液後、濃縮し
て、化合物(NN)のジフルオロ化物(NNf)を得た。
ジメチルブテノリド(OO)0.04モル、およびジエチ
ルアミノスルフルトリフルオリド0.1モルを、140
gのテトラヒドロフランに溶解して攪拌した。析出した
塩を濾別し、溶液を中和した。さらに、これを分液後、
濃縮して、化合物(OO)のジフルオロ化物(OOf)を得
た。
ジメチルペンタノリド(PP)0.04モル、およびジエ
チルアミノスルフルトリフルオリド0.1モルを、14
0gのテトラヒドロフランに溶解して攪拌した。析出し
た塩を濾別し、溶液を中和した。さらに、これを分液
後、濃縮して、化合物(PP)のジフルオロ化物(PPf)
を得た。
サホモノルボルナノン(PY22)0.04モル、およびジ
エチルアミノスルフルトリエチルペンタデカフルオリド
0.1モルを、140gのテトラヒドロフランに溶解し
て攪拌した。析出した塩を濾別し、溶液を中和した。さ
らに、これを分液後、濃縮して化合物(PY22)のジエチ
ルデカフルオロ化物(Y22)を得た。
ル−4−オキサホモアダマンタノン(NY24)0.04モ
ル、およびジエチルアミノスルフルトリメチルノナフル
オリド0.1モルを、140gのテトラヒドロフランに
溶解して攪拌した。析出した塩を濾別し、溶液を中和し
た。さらに、これを分液後、濃縮して化合物(NY24)の
ジメチルヘキサフルオロ化物(Y24)を得た。
サホモノルボルナノン(PX25)0.04モル、およびジ
エチルアミノスルフルトリフルオリド0.06モルを、
140gのテトラヒドロフランに溶解して攪拌した。析
出した塩を濾別し、溶液を中和した。さらに、これを分
液後、濃縮して化合物(PX25)のジフルオロ化物(X2
5)を得た。
チルペンタノリド(Ny47)0.04モル、およびジエチ
ルアミノスルフルトリフルオリド0.1モルを、140
gのテトラヒドロフランに溶解して攪拌した。析出した
塩を濾別し、溶液を中和した。さらに、これを分液後、
濃縮して化合物(Ny47)のジフルオロ化物(Y47)を得
た。
2―ジメチルピラン(Nx50)0.04モル、およびジエ
チルアミノスルフルトリメチルノナフルオリド0.1モ
ルを、140gのテトラヒドロフランに溶解して攪拌し
た。析出した塩を濾別し、溶液を中和した。さらに、こ
れを分液後、濃縮して化合物(Nx50)のジメチルヘキサ
フルオロ化物(x50)を得た。
ン(Ax52)0.04モル、テトラメチルシリルトリフ
ルオロメタン0.06モル、およびテトラブチルアンモ
ニウムフルオリド0.06モルを、140gのテトラヒ
ドロフランに溶解して攪拌した。析出した塩を濾別し、
溶液を中和した。さらに、これを分液後、濃縮して化合
物(Ax52)のトリフルオロメチル化物(Afx52)を得
た。
ビニルエーテル0.03モル、およびトシル酸0.00
5モルを、100gのジクロロメタンに溶解して攪拌し
た。得られた溶液を中和し、分液した。その後、これを
濃縮して化合物(Afx52)のブトキシエチル置換体
(x52)を得た。
ン(Ax52)0.04モル、テトラメチルシリルトリフ
ルオロメタン0.06モル、およびテトラブチルアンモ
ニウムフルオリド0.06モルを、140gのテトラヒ
ドロフランに溶解して攪拌した。析出した塩を濾別し、
溶液を中和した。さらに、これを分液後、濃縮して化合
物(Ax52)のトリフルオロメチル化物(Afx52)を得
た。
ルビニルエーテル0.03モル、およびトシル酸0.0
06モルを、100gのジクロロメタンに溶解して攪拌
した。得られた溶液を中和し、分液した。その後、これ
を濃縮して化合物(Afx52)のプロポキシシエチル置
換体(x53)を得た。
ン(Ax52)0.04モル、テトラメチルシリルトリフ
ルオロメタン0.06モル、およびテトラブチルアンモ
ニウムフルオリド0.06モルを、140gのテトラヒ
ドロフランに溶解して攪拌した。析出した塩を濾別し、
溶液を中和した。さらに、これを分液後、濃縮して化合
物(Ax52)のトリフルオロメチル化物(Afx52)を得
た。
ビニルエーテル0.03モル、およびトシル酸0.00
5モルを、100gのジクロロメタンに溶解して攪拌し
た。得られた溶液を中和し、分液した。その後、これを
濃縮して化合物(Afx52)のエトキシエチル置換体
(x54)を得た。
ン(Ax52)0.04モル、テトラメチルシリルトリフ
ルオロメタン0.06モル、およびテトラブチルアンモ
ニウムフルオリド0.06モルを、140gのテトラヒ
ドロフランに溶解して攪拌した。析出した塩を濾別し、
溶液を中和した。さらに、これを分液後、濃縮して化合
物(Ax52)のトリフルオロメチル化物(Afx52)を得
た。
ビニルエーテル0.03モル、およびトシル酸0.00
6モルを、100gのジクロロメタンに溶解して攪拌し
た。得られた溶液を中和し、分液した。その後、これを
濃縮して化合物(Afx52)のメトキシエチル置換体
(x55)を得た。
ヘキサノン(A”x61)0.04モル、テトラメチルシ
リルペンタフルオロエタン0.06モル、およびテトラ
ブチルアンモニウムフルオリド0.06モルを、140
gのテトラヒドロフランに溶解して攪拌した。析出した
塩を濾別し、溶液を中和した。さらに、これを分液後、
濃縮して化合物(A”x61)のペンタフルオロエチル化
物(A”fx61)を得た。
ドロピラン0.03モル、およびトシル酸0.005モ
ルを、100gのジクロロメタンに溶解して攪拌した。
得られた溶液を中和し、分液した。その後、これを濃縮
して化合物(A”fx61)のテトラヒドロピラニル置換
体(x61)を得た。
ヘキサノン(A”x61)0.04モル、テトラメチルシ
リルペンタフルオロエタン0.06モル、およびテトラ
ブチルアンモニウムフルオリド0.06モルを、140
gのテトラヒドロフランに溶解して攪拌した。析出した
塩を濾別し、溶液を中和した。さらに、これを分液後、
濃縮して化合物(A”x61)のペンタフルオロエチル化
物(A”fx61)を得た。
ルビニルエーテル0.03モル、およびトシル酸0.0
04モルを、100gのジクロロメタンに溶解して攪拌
した。得られた溶液を中和し、分液した。その後、これ
を濃縮して化合物(A”fx61)のブトキシエチル置換
体(x62)を得た。
ヘキサノン(A”x61)0.04モル、テトラメチルシ
リルペンタフルオロエタン0.06モル、およびテトラ
ブチルアンモニウムフルオリド0.06モルを、140
gのテトラヒドロフランに溶解して攪拌した。析出した
塩を濾別し、溶液を中和した。さらに、これを分液後、
濃縮して化合物(A”x61)のペンタフルオロエチル化
物(A”fx61)を得た。
ピルビニルエーテル0.03モル、およびトシル酸0.
004モルを、100gのジクロロメタンに溶解して攪
拌した。得られた溶液を中和し、分液した。その後、こ
れを縮して化合物(A”fx61)のプロポキシエチル置
換体(x63)を得た。
ヘキサノン(A”x61)0.04モル、テトラメチルシ
リルトリフルオロメタン0.06モル、およびテトラブ
チルアンモニウムフルオリド0.06モルを、140g
のテトラヒドロフランに溶解して攪拌した。析出した塩
を濾別し、溶液を中和した。さらに、これを分液後、濃
縮して化合物(A”x61)のトリフルオロメチル化物
(A”fx64)を得た。
ルビニルエーテル0.03モル、およびトシル酸0.0
03モルを、100gのジクロロメタンに溶解して攪拌
した。得られた溶液を中和し、分液した。その後、これ
を濃縮して化合物(A”fx61)のエトキシエチル置換
体(x64)を得た。
ヘキサノン(A”x61)0.04モル、テトラメチルシ
リルトリフルオロメタン0.06モル、およびテトラブ
チルアンモニウムフルオリド0.06モルを、140g
のテトラヒドロフランに溶解して攪拌した。析出した塩
を濾別し、溶液を中和した。さらに、これを分液後、濃
縮して化合物(A”x61)のトリフルオロメチル化物
(A”fx64)を得た。
ルビニルエーテル0.03モル、およびトシル酸0.0
03モルを、100gのジクロロメタンに溶解して攪拌
した。得られた溶液を中和し、分液した。その後、これ
を濃縮して化合物(A”fx61)のメトキシエチル置換
体(x65)を得た。
ペンタノン(A”x66)0.04モル、テトラメチルシ
リルペンタフルオロエタン0.06モル、およびテトラ
ブチルアンモニウムフルオリド0.06モルを、140
gのテトラヒドロフランに溶解して攪拌した。析出した
塩を濾別し、溶液を中和した。さらに、これを分液後、
濃縮して化合物(A”x66)のペンタフルオロエチル化
物(A”fx66)を得た。
ドロピラン0.03モル、およびトシル酸0.005モ
ルを、100gのジクロロメタンに溶解して攪拌した。
得られた溶液を中和し、分液した。その後、これを濃縮
して化合物(A”fx66)のテトラヒドロピラニル置換
体(x66)を得た。
ペンタノン(A”x66)0.04モル、テトラメチルシ
リルトリフルオロメタン0.06モル、およびテトラブ
チルアンモニウムフルオリド0.06モルを、140g
のテトラヒドロフランに溶解して攪拌した。析出した塩
を濾別し、溶液を中和した。さらに、これを分液後、濃
縮して化合物(A”x67)のトリフルオロメチル化物
(A”fx67)を得た。
ルビニルエーテル0.03モル、およびトシル酸0.0
06モルを、100gのジクロロメタンに溶解して攪拌
した。得られた溶液を中和し、分液した。その後、これ
を濃縮して化合物(A”fx67)のブトキシエチル置換
体(x67)を得た。
ペンタノン(A”x66)0.04モル、テトラメチルシ
リルペンタフルオロエタン0.06モル、およびテトラ
ブチルアンモニウムフルオリド0.06モルを、140
gのテトラヒドロフランに溶解して攪拌した。析出した
塩を濾別し、溶液を中和した。さらに、これを分液後、
濃縮して化合物(A”x66)のペンタフルオロエチル化
物(A”fx66)を得た。
ピルビニルエーテル0.03モル、およびトシル酸0.
01モルを、100gのジクロロメタンに溶解して攪拌
した。得られた溶液を中和し、分液した。その後、これ
を濃縮して化合物(A”fx66)のプロポキシエチル置
換体(x68)を得た。
ペンタノン(A”x66)0.04モル、テトラメチルシ
リルノナフルオロブタン0.06モル、およびテトラブ
チルアンモニウムフルオリド0.06モルを、140g
のテトラヒドロフランに溶解して攪拌した。析出した塩
を濾別し、溶液を中和した。さらに、これを分液後、濃
縮して化合物(A”x66)のノナフルオロブチル化物
(A”fx69)を得た。
ルビニルエーテル0.03モル、およびトシル酸0.0
1モルを、100gのジクロロメタンに溶解して攪拌し
た。得られた溶液を中和し、分液した。その後、これを
濃縮して化合物(A”fx69)のエトキシエチル置換体
(x69)を得た。
ペンタノン(A”x66)0.04モル、テトラメチルシ
リルトリフルオロメタン0.06モル、およびテトラブ
チルアンモニウムフルオリド0.06モルを、140g
のテトラヒドロフランに溶解して攪拌した。析出した塩
を濾別し、溶液を中和した。さらに、これを分液後、濃
縮して化合物(A”x67)のトリフルオロメチル化物
(A”fx67)を得た。
ルビニルエーテル0.03モル、およびトシル酸0.0
08モルを、100gのジクロロメタンに溶解して攪拌
した。得られた溶液を中和し、分液した。その後、これ
を濃縮して化合物(A”fx67)のメトキシエチル置換
体(x70)を得た。
アダマンタン(Ax71)0.04モル、テトラメチルシ
リルペンタフルオロエタン0.06モル、およびテトラ
ブチルアンモニウムフルオリド0.06モルを、140
gのテトラヒドロフランに溶解して攪拌した。析出した
塩を濾別し、溶液を中和した。さらに、これを分液後、
濃縮して化合物(Ax71)のペンタフルオロエチル化物
(Afx71)を得た。
ロフラン0.03モル、およびトシル酸0.008モル
を、100gのジクロロメタンに溶解して攪拌した。得
られた溶液を中和し、分液した。その後、これを濃縮し
て化合物(Afx71)のテトラヒドロフラニル置換体
(x71)を得た。
オロメチル−4−オキサホモアダマンタン(NY24x72)
0.04モル、およびジエチルアミノスルフルジエチル
メチルトリデカフルオリド0.1モルを、140gのテ
トラヒドロフランに溶解して攪拌した。析出した塩を濾
別し、溶液を中和した。さらに、これを分液後、濃縮し
て化合物(NY24x72)のエチルメチルオクタフルオロ
化物(x72)を得た。
トリフルオロメチル−3−メチル−4−オキサホモノル
ボルナノン(NY24x72x73)0.04モル、およびジエ
チルアミノスルフルトリメチルノナフルオリド0.1モ
ルを、140gのテトラヒドロフランに溶解して攪拌し
た。析出した塩を濾別し、溶液を中和た。さらに、これ
を分液後、濃縮して化合物(NY24x72x73)のジメチル
ヘキサフルオロ化物(x73)を得た。
ラクトン(PX25x74)0.04モル、およびジエチル
アミノスルフルトリメチルノナフルオリド0.1モル
を、140gのテトラヒドロフランに溶解して攪拌し
た。析出した塩を濾別し、溶液を中和した。さらに、こ
れを分液後、濃縮して化合物(PX25x74)のジメチル
ヘキサフルオロ化物(x74)を得た。
ε−ヘキサノラクトン(PX25x74x75)0.04モル、
およびジエチルアミノスルフルトリメチルノナフルオリ
ド0.1モルを、140gのテトラヒドロフランに溶解
して攪拌した。析出した塩を濾別し、溶液を中和した。
さらに、これを分液後、濃縮して化合物(PX25x74x7
5)のジメチルヘキサフルオロ化物(x75)を得た。
ビニル−3−メチル−4−オキサホモアダマンタノン
(PX25x74x76)0.04モル、およびジエチルアミノ
スルフルトリプロピルヘンイコサフルオリド0.1モル
を、140gのテトラヒドロフランに溶解して攪拌し
た。析出した塩を濾別し、溶液を中和した。さらに、こ
れを分液後、濃縮して化合物(PX25x74x76)のジプロ
ピルデカフルオロ化物(x76)を得た。
ラクトン(PX25x74x77)0.04モル、およびジエチ
ルアミノスルフルトリメチルノナフルオリド0.1モル
を、140gのテトラヒドロフランに溶解して攪拌し
た。析出した塩を濾別し、溶液を中和した。さらに、こ
れを分液後、濃縮して化合物(PX25x74x77)のジメチ
ルヘキサフルオロ化物(x77)を得た。
δ−ペンタノラクトン(PX25x74x78)0.04モル、
およびジエチルアミノスルフルトリメチルノナフルオリ
ド0.1モルを、140gのテトラヒドロフランに溶解
して攪拌した。析出した塩を濾別し、溶液を中和した。
さらに、これを分液後、濃縮して化合物(PX25x74x7
8)のジメチルヘキサフルオロ化物(x78)を得た。
ペニルノルボルナン(Ax71x79)0.04モル、テトラ
メチルシリルトリフルオロメタン0.06モル、および
テトラブチルアンモニウムフルオリド0.06モルを、
140gのテトラヒドロフランに溶解して攪拌した。析
出した塩を濾別し、溶液を中和した。さらに、これを分
液後、濃縮して化合物(Ax71x79)のトリフルオロメチ
ル化物(Afx71x79)を得た。
ドロピラン0.03モル、およびトシル酸0.004モ
ルを、100gのジクロロメタンに溶解して攪拌した。
得られた溶液を中和し、分液した。その後、これを濃縮
して化合物(Afx71x79)のテトラヒドロピラニル置換
体(x79)を得た。
ペニルノルボルナン(Ax71x79)0.04モル、テトラ
メチルシリルトリフルオロメタン0.06モル、および
テトラブチルアンモニウムフルオリド0.06モルを、
140gのテトラヒドロフランに溶解して攪拌した。析
出した塩を濾別し、溶液を中和した。さらに、これを分
液後、濃縮して化合物(Ax71x79)のトリフルオロメチ
ル化物(Afx71x79)を得た。
ピルビニルエーテル0.03モル、およびトシル酸0.
05モルを、100gのジクロロメタンに溶解して攪拌
した。得られた溶液を中和し、分液した。その後、これ
を濃縮して化合物(Afx71x79)のプロポキシエチル置
換体(x80)を得た。
ルボルナン(Ax71x81)0.04モル、テトラメチルシ
リルトリフルオロメタン0.06モル、およびテトラブ
チルアンモニウムフルオリド0.06モルを、140g
のテトラヒドロフランに溶解して攪拌した。析出した塩
を濾別し、溶液を中和した。さらに、これを分液後、濃
縮して化合物(Ax71)のトリフルオロメチル化物(A
fx71x81)を得た。
ルビニルエーテル0.03モル、およびトシル酸0.0
04モルを、100gのジクロロメタンに溶解して攪拌
した。得られた溶液を中和し、分液した。その後、これ
を濃縮して化合物(Afx71x81)のブトキシエチル置換
体(x81)を得た。
ペニルノルボルナン(Ax71x82)0.04モル、テトラ
メチルシリルペンタフルオロエタン0.06モル、およ
びテトラブチルアンモニウムフルオリド0.06モル
を、140gのテトラヒドロフランに溶解して攪拌し
た。析出した塩を濾別し、溶液を中和した。さらに、こ
れを分液後、濃縮して化合物(Ax71x82)のペンタフル
オロエチル化物(Afx71x82)を得た。
ルビニルエーテル0.03モル、およびトシル酸0.0
04モルを、100gのジクロロメタンに溶解して攪拌
した。得られた溶液を中和し、分液した。その後、これ
を濃縮して化合物(Afx71x82)のブトキシエチル置換
体(x82)を得た。
−1−トリフルオロメチルケトン(A”x83)0.04
モル、テトラメチルシリルトリフルオロメタン0.06
モル、およびテトラブチルアンモニウムフルオリド0.
06モルを、140gのテトラヒドロフランに溶解して
攪拌した。析出した塩を濾別し、溶液を中和した。さら
に、これを分液後、濃縮して化合物(A”x83)のトリ
フルオロメチル化物(A”fx83)を得た。
ドロピラン0.03モル、およびトシル酸0.005モ
ルを、100gのジクロロメタンに溶解して攪拌した。
得られた溶液を中和し、分液した。その後、これを濃縮
して化合物(A”fx83)のテトラヒドロピラニル置換
体(x83)を得た。
オキソ−7−オキサホモノルボルニル−3−エン(PX
25x74x84)0.04モル、およびジエチルアミノスルフ
ルトリメチルノナフルオリド0.1モルを、140gの
テトラヒドロフランに溶解して攪拌した。析出した塩を
濾別し、溶液を中和した。さらに、これを分液後、濃縮
して化合物(PX25x74x84)のジメチルヘキサフルオロ
化物(x84)を得た。
ルオロメチル−6−オキソ−7−オキサホモノルボルニ
ル−3−エン(PX25x74x84x85)0.04モル、およ
びジエチルアミノスルフルトリメチルノナフルオリド
0.1モルを、140gのテトラヒドロフランに溶解し
て攪拌した。析出した塩を濾別し、溶液を中和した。さ
らに、これを分液後、濃縮して化合物(PX25x74x84x8
5)のジメチルヘキサフルオロ化物(x85)を得た。
−6−オキサホモノルボルニル−3−エン(PX25x7
4x84x86)0.04モル、およびジエチルアミノスルフ
ルトリメチルノナフルオリド0.1モルを、140gの
テトラヒドロフランに溶解して攪拌した。析出した塩を
濾別し、溶液を中和した。さらに、これを分液後、濃縮
して化合物(PX25x74x84x86)のジメチルヘキサフ
ルオロ化物(x86)を得た。
ル−7−トリフルオロメチルケトン(A”x83x87)0.
04モル、テトラメチルシリルトリフルオロメタン0.
06モル、およびテトラブチルアンモニウムフルオリド
0.06モルを、140gのテトラヒドロフランに溶解
して攪拌した。析出した塩を濾別し、溶液を中和した。
さらに、これを分液後、濃縮して化合物(A”x83x87)
のトリフルオロメチル化物(A”fx83x87)を得た。
ヒドロピラン0.03モル、およびトシル酸0.006
モルを、100gのジクロロメタンに溶解して攪拌し
た。得られた溶液を中和し、分液した。その後、これを
濃縮して化合物(A”fx83x87)のテトラヒドロピラニ
ル置換体(x87)を得た。
−6−オキサ−7−オキソホモノルボルニル−3−エン
(PX25x74x84x88)0.04モル、およびジエチルア
ミノスルフルトリメチルノナフルオリド0.1モルを、
140gのテトラヒドロフランに溶解して攪拌した。析
出した塩を濾別し、溶液を中和した。さらに、これを分
液後、濃縮して化合物(PX25x74x84x88)のジメチル
ヘキサフルオロ化物(x88)を得た。
−6−オキサホモノルボルニル−3−エン(PX25x7
4x84x89)0.04モル、およびジエチルアミノスルフ
ルトリメチルノナフルオリド0.1モルを、140gの
テトラヒドロフランに溶解して攪拌した。析出した塩を
濾別し、溶液を中和した。さらに、これを分液後、濃縮
して化合物(PX25x74x84x89)のジメチルヘキサフル
オロ化物(x89)を得た。
−6−オキソ−7−オキサホモノルボルニル−3−エン
(PX25x74x84x90)0.04モル、およびジエチルア
ミノスルフルトリメチルノナフルオリド0.1モルを、
140gのテトラヒドロフランに溶解して攪拌した。析
出した塩を濾別し、溶液を中和した。さらに、これを分
液後、濃縮して化合物(PX25x74x84x90)のジメチル
ヘキサフルオロ化物(x90)を得た。
ル−3−エン(Ax71x82x91)0.04モル、テトラメ
チルシリルトリフルオロメタン0.06モル、およびテ
トラブチルアンモニウムフルオリド0.06モルを、1
40gのテトラヒドロフランに溶解して攪拌した。析出
した塩を濾別し、溶液を中和した。さらに、これを分液
後、濃縮して化合物(Ax71x82x91)のトリフルオロメ
チル化物(Afx71x82x91)を得た。
ジヒドロピラン0.03モル、およびトシル酸0.00
8モルを、100gのジクロロメタンに溶解して攪拌し
た。得られた溶液を中和し、分液した。その後、濃縮し
て化合物(Afx71x82x91)のテトラヒドロピラニル置
換体(x91)を得た。
ル−3−エン(Ax71x82x91)0.04モル、テトラメ
チルシリルトリフルオロメタン0.06モル、およびテ
トラブチルアンモニウムフルオリド0.06モルを、1
40gのテトラヒドロフランに溶解して攪拌した。析出
した塩を濾別し、溶液を中和した。さらに、これを分液
後、濃縮して化合物(Ax71x82x91)のトリフルオロメ
チル化物(Afx71x82x91)を得た。
メトキシエトキシメチルクロリド0.03モル、および
トリエチルアミン0.1モルを、100gのジクロロメ
タンに溶解して攪拌した。得られた溶液を中和し、分液
した。その後、これを濃縮して化合物(Afx71x82x9
1)のメトキシエトキシメチル置換体(x92)を得た。
ル−3−エン(Ax71x82x91x91)0.04モル、テトラ
メチルシリルトリフルオロメタン0.06モル、および
テトラブチルアンモニウムフルオリド0.06モルを、
140gのテトラヒドロフランに溶解して攪拌した。析
出した塩を濾別し、溶液を中和した。さらに、これを分
液後、濃縮して化合物(Ax71x82x91x93)のトリフルオ
ロメチル化物(Afx71x82x91x93)を得た。
ル、ジヒドロピラン0.03モル、およびトシル酸0.
1モルを、100gのジクロロメタンに溶解して攪拌し
た。得られた溶液を中和し、分液した。その後、これを
濃縮して化合物(Afx71x82x91x93)のテトラヒドロピ
ラニル置換体(x93)を得た。
ル−2−トリフルオロメチルケトン(A”x83x87x94)
0.04モル、テトラメチルシリルトリフルオロメタン
0.06モル、およびテトラブチルアンモニウムフルオ
リド0.06モルを、140gのテトラヒドロフランに
溶解して攪拌した。析出した塩を濾別し、溶液を中和し
た。さらに、これを分液後、濃縮して化合物(A”x83x
87x94)のトリフルオロメチル化物(A”fx83x87x94)
を得た。
ル、メトキシエトキシメチルクロリド0.03モル、お
よびトリエチルアミン0.1モルを、100gのジクロ
ロメタンに溶解して攪拌した。得られた溶液を中和し、
分液した。その後、これを濃縮して化合物(A”fx83x
87x94)のメトキシエトキシメチル置換体(x94)を得
た。
ル−2−トリフルオロメチルケトン(A”x83x87x95)
0.04モル、テトラメチルシリルトリフルオロメタン
0.06モル、およびテトラブチルアンモニウムフルオ
リド0.06モルを、140gのテトラヒドロフランに
溶解して攪拌した。析出した塩を濾別し、溶液を中和し
た。さらに、これを分液後、濃縮して化合物(A”x83x
87x95)のトリフルオロメチル化物(A”fx83x87x95)
を得た。
ル、ブチルビニルエーテル0.03モル、およびトシル
酸0.005モルを、100gのジクロロメタンに溶解
して攪拌した。得られた溶液を中和し、分液した。その
後、これを濃縮して化合物(A”fx83x87x95)のブト
キシエチル置換体(x95)を得た。
ル−6−トリフルオロメチルケトン(A”x83x87x96)
0.04モル、テトラメチルシリルペンタフルオロエタ
ン0.06モル、およびテトラブチルアンモニウムフル
オリド0.06モルを、140gのテトラヒドロフラン
に溶解して攪拌した。析出した塩を濾別し、溶液を中和
した。さらに、これを分液後、濃縮して化合物(A”x8
3x87x96)のトリフルオロメチル化物(A”fx83x87x9
6)を得た。
ル、メトキシエトキシメチルクロリド0.03モル、お
よびトリエチルアミン0.1モルを、100gのジクロ
ロメタンに溶解して攪拌した。得られた溶液を中和し、
分液した。その後、これを濃縮して化合物(A”fx83x
87x96)のメトキシエトキシメチル置換体(x96)を得
た。
ル−6−ペンタフルオロエチルケトン(A”x83x87x9
7)0.04モル、テトラメチルシリルペンタフルオロ
エタン0.06モル、およびテトラブチルアンモニウム
フルオリド0.06モルを、140gのテトラヒドロフ
ランに溶解して攪拌した。析出した塩を濾別し、溶液を
中和した。さらに、これを分液後、濃縮して化合物
(A”x83x87x97)のペンタフルオロエチル化物(A”
fx83x87x97)を得た。
ル、ジヒドロピラン0.03モル、およびトリエチルア
ミン0.2モルを、100gのジクロロメタンに溶解し
て攪拌した。得られた溶液を中和し、分液した。その
後、これを濃縮して化合物(A”fx83x87x97)のテト
ラヒドロピラニル置換体(x97)を得た。
ン(Ax71x82x98)0.04モル、テトラメチルシリル
ノナフルオロブタン0.06モル、およびテトラブチル
アンモニウムフルオリド0.06モルを、140gのテ
トラヒドロフランに溶解して攪拌した。析出した塩を濾
別し、溶液を中和した。さらに、これを分液後、濃縮し
て化合物(Ax71x82x98)のノナフルオロブチル化物
(Afx71x82x98)を得た。
メトキシエトキシメチルクロリド0.03モル、および
トリエチルアミン0.2モルを、100gのジクロロメ
タンに溶解して攪拌した。得られた溶液を中和し、分液
した。その後、これを濃縮して化合物(Afx71x82x9
8)のメトキシエトキシメチル置換体(x98)を得た。
ン(Ax71x82x98)0.04モル、テトラメチルシリル
ヘプタフルオロプロパン0.06モル、およびテトラブ
チルアンモニウムフルオリド0.06モルを、140g
のテトラヒドロフランに溶解して攪拌した。析出した塩
を濾別し、溶液を中和した。さらに、これを分液後、濃
縮して化合物(Ax71x82x98)のヘプタフルオロプロピ
ル化物(Afx71x82x98x99)を得た。
ル、ジヒドロピラン0.03モル、およびトシル酸0.
005モルを、100gのジクロロメタンに溶解して攪
拌した。得られた溶液を中和し、分液した。その後、こ
れを濃縮して化合物(Afx71x82x98x99)のテトラヒド
ロピラニル置換体(x99)を得た。
オキサホモノルボルニル−3−エン(PX25x74x84x1
00)0.04モル、ジエチルアミノスルフルトリメチル
ノナクロリド0.16モルを、140gのテトラヒドロ
フランに溶解して攪拌した。析出した塩を濾別し、溶液
を中和した。さらに、これを分液後、濃縮して化合物
(PX25x74x84x100)のテトラメチルドデカクロロ化
物(x100)を得た。
クロロメチル−8−オキソ−7−オキサホモノルボルニ
ル−3−エン(PX25x74x84x100x101)0.04モ
ル、およびジエチルアミノスルフルトリメチルノナクロ
リド0.1モルを、140gのテトラヒドロフランに溶
解して攪拌した。析出した塩を濾別し、溶液を中和し
た。さらに、これを分液後、濃縮して化合物(PX25
x74x84x100x101)のジメチルヘキサクロロ化物(x10
1)を得た。
−6−オキサホモノルボルニル−3−エン(PX25x7
4x84x100x102)0.04モル、およびジエチルアミノス
ルフルトリメチルノナクロリド0.1モルを、140g
のテトラヒドロフランに溶解して攪拌した。析出した塩
を濾別し、溶液を中和した。さらに、これを分液後、濃
縮して化合物(PX25x74x84x100x102)のジメチルヘ
キサクロロ化物(x102)を得た。
ル−6−トリクロロメチルケトン(A”x83x87x103)
0.04モル、テトラメチルシリルトリフルオロメタン
0.06モル、およびテトラブチルアンモニウムフルオ
リド0.06モルを、140gのテトラヒドロフランに
溶解して攪拌した。析出した塩を濾別し、溶液を中和し
た。さらに、これを分液後、濃縮して化合物(A”x83x
87x103)のトリフルオロメチル化物(A”fx83x87x10
3)を得た。
ル、ジヒドロピラン0.03モル、およびトシル酸0.
08モルを、100gのジクロロメタンに溶解して攪拌
した。得られた溶液を中和し、分液した。その後、これ
を濃縮して化合物(A”fx83x87x103)のテトラヒドロ
ピラニル置換体(x103)を得た。
オキサホモノルボルニル−3−エン(PX25x74x84x1
00)0.04モル、およびジエチルアミノスルフルトリ
メチルノナブロミド0.16モルを、140gのテトラ
ヒドロフランに溶解して攪拌した。析出した塩を濾別
し、溶液を中和した。さらに、これを分液後、濃縮して
化合物(PX25x74x84x100)のテトラメチルドデカブ
ロモ化物(x104)を得た。
ン(Ax71x82x98)0.04モル、テトラメチルシリル
トリブロモメタン0.06モル、およびテトラブチルア
ンモニウムフルオリド0.06モルを、140gのテト
ラヒドロフランに溶解して攪拌した。析出した塩を濾別
し、溶液を中和した。さらに、これを分液後、濃縮して
化合物(Ax71x82x98)のトリブロモメチル化物(Afx
71x82x98x99x105)を得た。
モル、ジヒドロピラン0.03モル、およびトシル酸
0.004モルを、100gのジクロロメタンに溶解し
て攪拌した。得られた溶液を中和し、分液した。その
後、これを濃縮して化合物(Afx71x82x98x99x105)の
テトラヒドロピラニル置換体(x105)を得た。
−6−オキサホモノルボルニル−3−エン(PX25x7
4x84x100x102)0.04モル、およびジエチルアミノス
ルフルトリメチルノナブロミド0.1モルを、140g
のテトラヒドロフランに溶解して攪拌した。析出した塩
を濾別し、溶液を中和した。さらに、これを分液後、濃
縮して化合物(PX25x74x84x100x102)のジメチルヘ
キサブロモ化物(x106)を得た。
ル−6−トリブロモメチルケトン(A”x83x87x103x10
7)0.04モル、テトラメチルシリルトリフルオロメ
タン0.06モル、およびテトラブチルアンモニウムフ
ルオリド0.06モルを、140gのテトラヒドロフラ
ンに溶解して攪拌した。析出した塩を濾別し、溶液を中
和した。さらに、これを分液後、濃縮して化合物(A”
x83x87x103x107)のトリブロモメチル化物(A”fx83x
87x103x107)を得た。
モル、ジヒドロピラン0.03モル、およびトシル酸
0.005モルを、100gのジクロロメタンに溶解し
て攪拌した。得られた溶液を中和し、分液した。その
後、これを濃縮して化合物(A”fx83x87x103x107)の
ブチル置換体(x107)を得た。
ル−6−トリブロモメチルケトン(A”x83x87x103x10
7)0.04モル、テトラメチルシリルトリフルオロメ
タン0.06モル、およびテトラブチルアンモニウムフ
ルオリド0.06モルを、140gのテトラヒドロフラ
ンに溶解して攪拌した。析出した塩を濾別し、溶液を中
和した。さらに、これを分液後、濃縮して化合物(A”
x83x87x103x107)のトリブロモメチル化物(A”fx83x
87x103x107)を得た。
モル、メトキシエトキシメチルブロミド0.03モル、
およびトリエチルアミン0.2モルを、100gのジク
ロロメタンに溶解して攪拌した。得られた溶液を中和
し、分液した。その後、これを濃縮して化合物(A”f
x83x87x103x107x108)のメトキシエトキシメチル置換体
(x108)を得た。
ル−6−トリブロモメチルケトン(A”x83x87x103x10
7)0.04モル、テトラメチルシリルトリフルオロメ
タン0.06モル、およびテトラブチルアンモニウムフ
ルオリド0.06モルを、140gのテトラヒドロフラ
ンに溶解して攪拌した。析出した塩を濾別し、溶液を中
和した。さらに、これを分液後、濃縮して化合物(A”
x83x87x103x107)のトリブロモメチル化物(A”fx83x
87x103x107)を得た。
モル、ジヒドロピラン0.03モル、およびトシル酸
0.008モルを、100gのジクロロメタンに溶解し
て攪拌した。得られた溶液を中和し、分液した。その
後、これを濃縮して化合物(A”fx83x87x103x107)の
テトラヒドロピラニル置換体(x109)を得た。
ン(Ax71x82x98)0.04モル、テトラメチルシリル
ノナクロロブタン0.06モル、およびテトラブチルア
ンモニウムフルオリド0.06モルを、140gのテト
ラヒドロフランに溶解して攪拌した。析出した塩を濾別
し、溶液を中和した。さらに、これを分液後、濃縮して
化合物(Ax71x82x98)のノナクロロブチル化物(Afx
71x82x98x99x105x110)を得た。
02モル、メトキシエトキシメチルクロリド0.03モ
ル、およびトリエチルアミン0.2モルを、100gの
ジクロロメタンに溶解して攪拌した。得られた溶液を中
和し、分液した。その後、これを濃縮して化合物(Af
x71x82x98x99x105x110)のノナクロロブチル置換体(x
110)を得た。
−5−トリフルオロメチルケトン(A”y51)0.04
モル、テトラメチルシリルトリフルオロメタン0.06
モル、およびテトラブチルアンモニウムフルオリド0.
06モルを、140gのテトラヒドロフランに溶解して
攪拌した。析出した塩を濾別し、溶液を中和した。さら
に、これを分液後、濃縮して化合物(A”y51)のトリ
フルオロメチル化物(y51)を得た。
−4−トリフルオロメチルケトン(A”y52)0.04
モル、テトラメチルシリルトリフルオロメタン0.06
モル、およびテトラブチルアンモニウムフルオリド0.
06モルを、140gのテトラヒドロフランに溶解して
攪拌した。析出した塩を濾別し、液を中和した。さら
に、これを分液後、濃縮して化合物(A”y52)のトリ
フルオロメチル化物(y52)を得た。
−3−トリフルオロメチルケトン(A”y53)0.04
モル、テトラメチルシリルトリフルオロメタン0.06
モル、およびテトラブチルアンモニウムフルオリド0.
06モルを、140gのテトラヒドロフランに溶解して
攪拌した。析出した塩を濾別し、溶液を中和した。さら
に、これを分液後、濃縮して化合物(A”y53)のトリ
フルオロメチル化物(y53)を得た。
−2−トリフルオロメチルケトン(A”y54)0.04
モル、テトラメチルシリルトリフルオロメタン0.06
モル、およびテトラブチルアンモニウムフルオリド0.
06モルを、140gのテトラヒドロフランに溶解して
攪拌した。析出した塩を濾別し、溶液を中和した。さら
に、これを分液後、濃縮して化合物(A”y54)のトリ
フルオロメチル化物(y54)を得た。
−6−トリフルオロメチルケトン(A”y55)0.04
モル、テトラメチルシリルトリフルオロメタン0.06
モル、およびテトラブチルアンモニウムフルオリド0.
06モルを、140gのテトラヒドロフランに溶解して
攪拌した。析出した塩を濾別し、溶液を中和した。さら
に、これを分液後、濃縮して化合物(A”y55)のトリ
フルオロメチル化物(y55)を得た。
−5−ペンタフルオロエチルケトン(A”y56)0.0
4モル、テトラメチルシリルペンタフルオロエタン0.
06モル、およびテトラブチルアンモニウムフルオリド
0.06モルを、140gのテトラヒドロフランに溶解
して攪拌した。析出した塩を濾別し、溶液を中和した。
さらに、これを分液後、濃縮して化合物(A”y56)の
ペンタフルオロエチル化物(y56)を得た。
−4−ペンタフルオロエチルケトン(A”y56y57)0.
04モル、テトラメチルシリルペンタフルオロエタン
0.06モル、およびテトラブチルアンモニウムフルオ
リド0.06モルを、140gのテトラヒドロフランに
溶解して攪拌した。析出した塩を濾別し、溶液を中和し
た。さらに、これを分液後、濃縮して化合物(A”y5
7)のペンタフルオロエチル化物(y57)を得た。
−3−ペンタフルオロエチルケトン(A”y56y58)0.
04モル、テトラメチルシリルペンタフルオロエタン
0.06モル、およびテトラブチルアンモニウムフルオ
リド0.06モルを、140gのテトラヒドロフランに
溶解して攪拌した。析出した塩を濾別し、溶液を中和し
た。さらに、これを分液後、濃縮して化合物(A”y56y
58)のペンタフルオロエチル化物(y58)を得た。
−2−ペンタフルオロエチルケトン(A”y56y59)0.
04モル、テトラメチルシリルペンタフルオロエタン
0.06モル、およびテトラブチルアンモニウムフルオ
リド0.06モルを、140gのテトラヒドロフランに
溶解して攪拌した。析出した塩を濾別し、溶液を中和し
た。さらに、これを分液後、濃縮して化合物(A”y56y
59)のペンタフルオロエチル化物(y59)を得た。
−6−ペンタフルオロエチルケトン(A”y56y60)0.
04モル、テトラメチルシリルペンタフルオロエタン
0.06モル、およびテトラブチルアンモニウムフルオ
リド0.06モルを、140gのテトラヒドロフランに
溶解して攪拌した。析出した塩を濾別し、溶液を中和し
た。さらに、これを分液後、濃縮して化合物(A”y56y
60)のペンタフルオロエチル化物(y60)を得た。
−3−ヘプタフルオロプロピルケトン(A”y51y61)
0.04モル、テトラメチルシリルヘプタフルオロプロ
パン0.06モル、およびテトラブチルアンモニウムフ
ルオリド0.06モルを、140gのテトラヒドロフラ
ンに溶解して攪拌した。析出した塩を濾別し、溶液を中
和した。さらに、これを分液後、濃縮して化合物(A”
y51y61)のヘプタフルオロプロピル化物(y61)を得
た。
ボルニル−4−ヘプタフルオロプロピルケトン(A”y5
1y61y62)0.04モル、テトラメチルシリルヘプタフ
ルオロプロパン0.06モル、およびテトラブチルアン
モニウムフルオリド0.06モルを、140gのテトラ
ヒドロフランに溶解して攪拌した。析出した塩を濾別
し、溶液を中和した。さらに、これを分液後、濃縮して
化合物(A”y51y61y62)のヘプタフルオロプロピル化
物(A”fy62)を得た。
ピルビニルエーテル0.03モル、およびトシル酸0.
005モルを、100gのジクロロメタンに溶解して攪
拌した。得られた溶液を中和し、分液した。その後、こ
れを濃縮して化合物(A”fy62)のプロポキシエチル
置換体(y62)を得た。
ボルニル−5−ヘプタフルオロプロピルケトン(A”y5
1y61y62y63)0.04モル、テトラメチルシリルヘプタ
フルオロプロパン0.06モル、およびテトラブチルア
ンモニウムフルオリド0.06モルを、140gのテト
ラヒドロフランに溶解して攪拌した。析出した塩を濾別
し、溶液を中和した。さらに、これを分液後、濃縮して
化合物(A”y51y61y62y63)のヘプタフルオロプロピル
化物(A”fy62y63)を得た。
チルビニルエーテル0.03モル、およびトシル酸0.
008モルを、100gのジクロロメタンに溶解して攪
拌した。得られた溶液を中和し、分液した。その後、こ
れを濃縮して化合物(A”fy62y63)のブトキシエチル
置換体(y63)を得た。
ボルニル−2−ノナフルオロブチルケトン(A”y51y61
y62y64)0.04モル、テトラメチルシリルヘプタフル
オロプロパン0.06モル、およびテトラブチルアンモ
ニウムフルオリド0.06モルを、140gのテトラヒ
ドロフランに溶解して攪拌した。析出した塩を濾別し、
溶液を中和した。さらに、これを分液後、濃縮して化合
物(A”y51y61y62)のヘプタフルオロプロピル化物
(A”fy62y64)を得た。
チルビニルエーテル0.03モル、およびトシル酸0.
007モルを、100gのジクロロメタンに溶解して攪
拌した。得られた溶液を中和し、分液した。その後、こ
れを濃縮して化合物(A”fy62y64)のエトキシエチル
置換体(y64)を得た。
ボルニル−6−ノナフルオロブチルケトン(A”y51y61
y62y65)0.04モル、テトラメチルシリルヘプタフル
オロプロパン0.06モル、およびテトラブチルアンモ
ニウムフルオリド0.06モルを、140gのテトラヒ
ドロフランに溶解して攪拌した。析出した塩を濾別し、
溶液を中和した。さらに、これを分液後、濃縮して化合
物(A”y51y61y62y65)のヘプタフルオロプロピル化物
(A”fy62y65)を得た。
ヒドロピラン0.03モル、およびトシル酸0.004
モルを、100gのジクロロメタンに溶解して攪拌し
た。得られた溶液を中和し、分液した。その後、これを
濃縮して化合物(A”fy62y65)のテトラヒドロピラニ
ル置換体(y65)を得た。
ボルニル−3−ペンタフルオロエチルケトン(A”y51y
61y62)0.04モル、テトラメチルシリルトリフルオ
ロメタン0.06モル、およびテトラブチルアンモニウ
ムフルオリド0.06モルを、140gのテトラヒドロ
フランに溶解して攪拌した。析出した塩を濾別し、溶液
を中和した。さらに、これを分液後、濃縮して化合物
(A”y51y61y62y66)のトリフルオロメチル化物(A”
fy62y66)を得た。
ロピルビニルエーテル0.03モル、およびトシル酸
0.006モルを、100gのジクロロメタンに溶解し
て攪拌した。得られた溶液を中和し、分液した。その
後、これを濃縮して化合物(A”fy62y66)のプロポキ
シエチル置換体(y66)を得た。
ボルニル−4−ノナフルオロブチルケトン(A”y51y61
y62y67)0.04モル、テトラメチルシリルトリフルオ
ロメタン0.06モル、およびテトラブチルアンモニウ
ムフルオリド0.06モルを、140gのテトラヒドロ
フランに溶解して攪拌した。析出した塩を濾別し、溶液
を中和した。さらに、これを分液後、濃縮して化合物
(A”y51y61y62y66y67)のトリフルオロメチル化物
(A”fy62y66y67)を得た。
ル、プロピルビニルエーテル0.03モル、およびトシ
ル酸0.006モルを、100gのジクロロメタンに溶
解して攪拌した。得られた溶液を中和し、分液した。そ
の後、これを濃縮して化合物(A”fy62y66y67)のプ
ロポキシエチル置換体(y67)を得た。
ボルニル−5−トリクロロメチルケトン(A”y51y61y6
2y68)0.04モル、テトラメチルシリルトリフルオロ
メタン0.06モル、およびテトラブチルアンモニウム
フルオリド0.06モルを、140gのテトラヒドロフ
ランに溶解して攪拌した。析出した塩を濾別し、溶液を
中和した。さらに、これを分液後、濃縮して化合物
(A”y51y61y62y66y68)のトリフルオロメチル化物
(A”fy62y66y68)を得た。
ル、ジヒドロフラン0.03モル、およびトシル酸0.
005モルを、100gのジクロロメタンに溶解して攪
拌した。得られた溶液を中和し、分液した。その後、こ
れを濃縮して化合物(A”fy62y66y68)のテトラヒド
ロフラニル置換体(y68)を得た。
ボルニル−2−トリフルオロメチルケトン(A”y51y61
y62y69)0.04モル、テトラメチルシリルトリフルオ
ロメタン0.06モル、およびテトラブチルアンモニウ
ムフルオリド0.06モルを、140gのテトラヒドロ
フランに溶解して攪拌した。析出した塩を濾別し、溶液
を中和した。さらに、これを分液後、濃縮して化合物
(A”y51y61y62y66y69)のトリフルオロメチル化物
(A”fy62y66y69)を得た。
ル、ジヒドロフラン0.03モル、およびトシル酸0.
008モルを、100gのジクロロメタンに溶解して攪
拌した。得られた溶液を中和し、分液した。その後、こ
れを濃縮して化合物(A”fy62y66y69)のジヒドロフ
ラニル置換体(y69)を得た。
ボルニル−6−ペンタフルオロエチルケトン(A”y51y
61y62y70)0.04モル、テトラメチルシリルペンタフ
ルオロエタン0.06モル、およびテトラブチルアンモ
ニウムフルオリド0.06モルを、140gのテトラヒ
ドロフランに溶解して攪拌した。析出した塩を濾別し、
溶液を中和した。さらに、これを分液後、濃縮して化合
物(A”y51y61y62y66y70)のペンタフルオロエチル化
物(A”fy62y66y70)を得た。
ル、プロピルビニルエーテル0.03モル、およびトシ
ル酸0.008モルを、100gのジクロロメタンに溶
解して攪拌した。得られた溶液を中和し、分液した。そ
の後、これを濃縮して化合物(A”fy62y66y70)のプ
ロポキシエチル置換体(y70)を得た。
タクリレート(PX25x74y71)0.04モル、およびジ
エチルアミノスルフルトリメチルノナフルオリド0.1
モルを、140gのテトラヒドロフランに溶解して攪拌
した。析出した塩を濾別し、溶液を中和した。さらに、
これを分液後、濃縮して化合物(PX25x74y71)のジ
メチルヘキサフルオロ化物(y71)を得た。
−7−ペンタフルオロエチルケトン(A”y51y61y62y7
2)0.04モル、テトラメチルシリルペンタフルオロ
エタン0.06モル、およびテトラブチルアンモニウム
フルオリド0.06モルを、140gのテトラヒドロフ
ランに溶解して攪拌した。析出した塩を濾別し、溶液を
中和した。さらに、これを分液後、濃縮して化合物
(A”y51y61y62y72)のペンタフルオロエチル化物
(A”fy62y72)を得た。
ロピルビニルエーテル0.03モル、およびトシル酸
0.008モルを、100gのジクロロメタンに溶解し
て攪拌した。得られた溶液を中和し、分液した。その
後、これを濃縮して化合物(A”fy62y72)のプロポキ
シエチル置換体(y72)を得た。
フルオロプロピル−3−メチル−4−オキサホモノルボ
ルナノン(NY24x72x73y73)0.04モル、およびジ
エチルアミノスルフルトリエチルノナペンタデカフルオ
リド0.1モルを、140gのテトラヒドロフランに溶
解して攪拌した。析出した塩を濾別し、溶液を中和し
た。さらに、これを分液後、濃縮して化合物(NY24x7
2x73y73)のジエチルデカフルオロ化物(y73)を得
た。
−3−トリフルオロメチルケトン(A”y51y61y62y72y7
4)0.04モル、テトラメチルシリルトリフルオロメ
タン0.06モル、およびテトラブチルアンモニウムフ
ルオリド0.06モルを、140gのテトラヒドロフラ
ンに溶解して攪拌した。析出した塩を濾別し、溶液を中
和した。さらに、これを分液後、濃縮して化合物(A”
y51y61y62y72y74)のトリフルオロメチル化物(A”fy
62y72y74)を得た。
ル、プロピルビニルエーテル0.03モル、およびトシ
ル酸0.008モルを、100gのジクロロメタンに溶
解して攪拌した。得られた溶液を中和し、分液した。そ
の後、これを濃縮して化合物(A”fy62y72y74)のブ
チル置換体(y74)を得た。
−3−ヘプタフルオロプロピルケトン(A”y51y61y62y
72y74y75)0.04モル、テトラメチルシリルトリフル
オロメタン0.06モル、およびテトラブチルアンモニ
ウムフルオリド0.06モルを、140gのテトラヒド
ロフランに溶解して攪拌した。析出した塩を濾別し、溶
液を中和した。さらに、これを分液後、濃縮して化合物
(A”y51y61y62y72y74y75)のトリフルオロメチル化物
(A”fy62y72y74y75)を得た。
ル、ジヒドロピラン0.03モル、およびトシル酸0.
008モルを、100gのジクロロメタンに溶解して攪
拌した。得られた溶液を中和し、分液した。その後、こ
れを濃縮して化合物(A”fy62y72y74y75)のテトラヒ
ドロピラニル置換体(y75)を得た。
−3−トリフルオロメチルケトン(A”y51y61y62y72y7
4)0.04モル、テトラメチルシリルトリフルオロメ
タン0.06モル、およびテトラブチルアンモニウムフ
ルオリド0.06モルを、140gのテトラヒドロフラ
ンに溶解して攪拌した。析出した塩を濾別し、溶液を中
和した。さらに、これを分液後、濃縮して化合物(A”
y51y61y62y72y74)のトリフルオロメチル化物(A”fy
62y72y74)を得た。
ル、ジヒドロピラン0.03モル、およびトシル酸0.
005モルを、100gのジクロロメタンに溶解して攪
拌した。得られた溶液を中和し、分液した。その後、こ
れを濃縮して化合物(A”fy62y72y74)のテトラヒド
ロピラニル置換体(y76)を得た。
−オキサホモノルボルニル−5−トリフルオロメチルケ
トン(A”y51y61y62y77)0.04モル、テトラメチル
シリルトリフルオロメタン0.06モル、およびテトラ
ブチルアンモニウムフルオリド0.06モルを、140
gのテトラヒドロフランに溶解して攪拌した。析出した
塩を濾別し、溶液を中和した。さらに、これを分液後、
濃縮して化合物(A”y51y61y62y77)のトリフルオロメ
チル化物(A”fy62y77)を得た。
ヒドロピラン0.03モル、およびトシル酸0.008
モルを、100gのジクロロメタンに溶解して攪拌し
た。得られた溶液を中和し、分液した。その後、これを
濃縮して化合物(A”fy62y77)のテトラヒドロピラニ
ル置換体(y77)を得た。
ホモノルボルニル−5−トリフルオロメチルケトン
(A”y51y61y62y77y78)0.04モル、テトラメチル
シリルトリフルオロメタン0.06モル、およびテトラ
ブチルアンモニウムフルオリド0.06モルを、140
gのテトラヒドロフランに溶解して攪拌した。析出した
塩を濾別し、溶液を中和した。さらに、これを分液後、
濃縮して化合物(A”y51y61y62y77y78)のトリフルオ
ロメチル化物(A”fy62y77y78)を得た。
ル、ブチルビニルエーテル0.03モル、およびトシル
酸0.008モルを、100gのジクロロメタンに溶解
して攪拌した。得られた溶液を中和し、分液した。その
後、これを濃縮して化合物(A”fy62y77y78)のブト
キシエチル置換体(y78)を得た。
−5−トリフルオロメチルケトン(A”y51y61y62y77y7
9)0.04モル、テトラメチルシリルトリフルオロメ
タン0.06モル、およびテトラブチルアンモニウムフ
ルオリド0.06モルを、140gのテトラヒドロフラ
ンに溶解して攪拌した。析出した塩を濾別し、溶液を中
和した。さらに、これを分液後、濃縮して化合物(A”
y51y61y62y77y79)のトリフルオロメチル化物(A”fy
62y77y79)を得た。
ル、プロピルビニルエーテル0.03モル、およびトシ
ル酸0.005モルを、100gのジクロロメタンに溶
解して攪拌した。得られた溶液を中和し、分液した。そ
の後、これを濃縮して化合物(A”fy62y77y79)のプ
ロポキシエチル置換体(y79)を得た。
−4−ペンタフルオロエチルケトン(A”y51y61y62y77
y80)0.04モル、テトラメチルシリルペンタフルオ
ロエタン0.06モル、およびテトラブチルアンモニウ
ムフルオリド0.06モルを、140gのテトラヒドロ
フランに溶解して攪拌した。析出した塩を濾別し、溶液
を中和した。さらに、これを分液後、濃縮して化合物
(A”y51y61y62y77y80)のペンタフルオロエチル化物
(A”fy62y77y80)を得た。
ル、エチルビニルエーテル0.03モル、およびトシル
酸0.008モルを、100gのジクロロメタンに溶解
して攪拌した。得られた溶液を中和し、分液した。その
後、これを濃縮して化合物(A”fy62y77y80)のエト
キシエチル置換体(y80)を得た。
−5−トリフルオロメチルケトン(A”y51y61y62y77y8
2)0.04モル、テトラメチルシリルトリフルオロメ
タン0.06モル、およびテトラブチルアンモニウムフ
ルオリド0.06モルを、140gのテトラヒドロフラ
ンに溶解して攪拌した。析出した塩を濾別し、溶液を中
和した。さらに、これを分液後、濃縮して化合物(A”
y51y61y62y77y82)のトリフルオロメチル化物(A”fy
62y77y82)を得た。
ル、メチルビニルエーテル0.03モル、およびトシル
酸0.007モルを、100gのジクロロメタンに溶解
して攪拌した。得られた溶液を中和、分液した。その
後、これを濃縮して化合物(A”fy62y77y82)のメト
キシエチル置換体(y82)を得た。
ボルニル−1−トリフルオロメチルケトン(A”y51y8
3)0.04モル、テトラメチルシリルトリフルオロメ
タン0.06モル、およびテトラブチルアンモニウムフ
ルオリド0.06モルを、140gのテトラヒドロフラ
ンに溶解して攪拌した。析出した塩を濾別し、溶液を中
和した。さらに、これを分液後、濃縮して化合物(A”
y51y83)のトリフルオロメチル化物(y83)を得た。
4,4−ジメチルブテノリド(PX25x74y71y84)0.
04モル、およびジエチルアミノスルフルトリメチルノ
ナフルオリド0.1モルを、140gのテトラヒドロフ
ランに溶解して攪拌した。析出した塩を濾別し、溶液を
中和した。さらに、これを分液後、濃縮して化合物(P
X25x74y71y84)のジメチルヘキサフルオロ化物(y8
4)を得た。
1,1−ジメチル−5−オキサ−6−オキソノルボルナ
ン(PX25x74y71y84y85)0.04モル、およびジエチ
ルアミノスルフルトリメチルノナフルオリド0.1モル
を、140gのテトラヒドロフランに溶解して攪拌し
た。析出した塩を濾別し、溶液を中和した。さらに、こ
れを分液後、濃縮して化合物(PX25x74y71y84y85)の
ジメチルヘキサフルオロ化物(y85)を得た。
4y85)を2−ビニル−3,3−ジメチルブテノリド(P
X25x74y71y84y86)に変更した以外は合成例161と同
様にして、化合物(PX25x74y71y84y84)のジメチルヘ
キサフルオロ化物(y86)を得た。
4y85)を3−イソプロペニル−5−オキサ−6−オキソ
ノルボルナン(PX25x74y71y84y85y87)に変更した以
外は合成例161と同様にして、化合物(PX25x74y71
y84y85y87)のジメチルヘキサフルオロ化物(y87)を
得た。
4y85)を4−1’−アダマンチルエチル−2−ビニルブ
テノリド(PX25x74y71y84y88)に変更した以外は合成
例161と同様にして、化合物(PX25x74y71y84y88)
のジメチルヘキサフルオロ化物(y88)を得た。
4y85)を2−ビニル−4,4−2’,2’−アダマンチ
エニルスピロブテノリド(PX25x74y71y84y89)に変更
した以外は合成例161と同様にして、化合物(PX25
x74y71y84y89)のジメチルヘキサフルオロ化物(y89)
を得た。
4y85)を2−イソプロペニル−4,4−ジメチルブテノ
リド(PX25x74y71y90)に変更した以外は合成例16
1と同様にして、化合物(PX25x74y71y90)のジメチ
ルヘキサフルオロ化物(y90)を得た。
マンチル−3−トリフルオロメチルケトン(A”y51y61
y62y72y74y91)0.04モル、テトラメチルシリルトリ
フルオロメタン0.06モル、およびテトラブチルアン
モニウムフルオリド0.06モルを、140gのテトラ
ヒドロフランに溶解して攪拌した。析出した塩を濾別
し、溶液を中和した。さらに、これを分液後、濃縮して
化合物(A”y51y61y62y72y74y91)のトリフルオロメチ
ル化物(A”fy62y72y74)を得た。
ル、プロピルビニルエーテル0.03モル、およびトシ
ル酸0.008モルを、100gのジクロロメタンに溶
解して攪拌した。得られた溶液を中和し、分液した。そ
の後、これを濃縮して化合物(A”fy62y72y74y91)の
ブチル置換体(y91)を得た。
ンタノール(A”fy62y72y74y91y96)0.02モル、
メトキシエトキシメチルクロリド0.03モル、および
トリエチルアミン0.2モルを、100gのジクロロメ
タンに溶解して攪拌した。得られた溶液を中和し、分液
した。その後、これを濃縮して化合物(A”fy62y72y7
4y91y96)のメトキシエトキシメチル置換体(y96)を
得た。
−アダマンタノール(A”fy62y72y74y91y96)0.0
2モル、メトキシメチルクロリド0.03モル、および
トリエチルアミン0.2モルを、100gのジクロロメ
タンに溶解して攪拌した。得られた溶液を中和し、分液
した。その後、これを濃縮して化合物(A”fy62y72y7
4y91y96)のメトキシメチル置換体(y97)を得た。
−ヒドロキシデカリン−2−オン(PX25x74y71y90y
100)0.04モル、メトキシエトキシメチルクロリド
0.06モル、およびトリエチルアミン0.4モルを、
100gのジクロロメタンに溶解して攪拌した。得られ
た溶液を中和し、分液した。その後、これを濃縮して化
合物(PX25x74y71y90y100)のメトキシエトキシメ
チル置換体(Y100’)を得た。
びジエチルアミノスルフルトリメチルノナフルオリド
0.05モルを、140gのテトラヒドロフランに溶解
して攪拌した。析出した塩を濾別し、溶液を中和した。
さらに、これを分液後、濃縮して化合物(Y100’)
のジメチルヘキサフルオロ化物(y100)を得た。
−ヒドロキシノルデカリン−3−オン(PX25x74y71
y90Y100y101)0.04モル、メトキシエトキシメチル
クロリド0.06モル、およびトリエチルアミン0.4
モルを、100gのジクロロメタンに溶解して攪拌し
た。得られた溶液を中和し、分液した。その後、これを
濃縮して化合物(PX25x74y71y90Y100y101)のメト
キシエトキシメチル置換体(Y101’)を得た。
びジエチルアミノスルフルトリメチルノナフルオリド
0.05モルを、140gのテトラヒドロフランに溶解
して攪拌した。析出した塩を濾別し、溶液を中和した。
さらに、これを分液後、濃縮して化合物(Y101’)
のジメチルヘキサフルオロ化物(y101)を得た。
キシ−ノルボルナン−4,6−ジオン(PX25x74y71
y90y100Y102)0.04モル、メトキシエトキシメチル
クロリド0.06モル、およびトリエチルアミン0.4
モルを、100gのジクロロメタンに溶解して攪拌し
た。得られた溶液を中和し、分液した。その後、これを
濃縮して化合物(PX25x74y71y90y100Y102)のメト
キシエトキシメチル置換体(Y102’)を得た。
びジエチルアミノスルフルトリフルオリド0.1モル
を、140gのテトラヒドロフランに溶解して攪拌し
た。析出した塩を濾別し、溶液を中和した。さらに、こ
れを分液後、濃縮して化合物(Y101’)のテトラフ
ルオロ化物(y102)を得た。
キシ−アダマンタン−2,4−ジオン(PX25x74y71
y90y100Y102y103)0.04モル、メトキシエトキシメ
チルクロリド0.06モル、およびトリエチルアミン
0.4モルを、100gのジクロロメタンに溶解して攪
拌した。得られた溶液を中和し、分液した。その後、こ
れを濃縮して化合物(PX25x74y71y90y100Y102y10
3)のメトキシエトキシメチル置換体(Y103’)を
得た。
びジエチルアミノスルフルトリフルオリド0.1モル
を、140gのテトラヒドロフランに溶解して攪拌し
た。析出した塩を濾別し、溶液を中和した。さらに、こ
れを分液後、濃縮して化合物(Y103’)のテトラフ
ルオロ化物(y103)を得た。
4,4−ジメチル−2−オキサシクロヘプタノン(PX
25x74y71y90Y100y101y104)0.04モル、およびジ
エチルアミノスルフルトリメチルノナフルオリド0.1
モルを、140gのテトラヒドロフランに溶解して攪拌
した。析出した塩を濾別し、溶液を中和した。さらに、
これを分液後、濃縮して化合物(PX25x74y71y90Y10
0y101y104)のジメチルヘキサフルオロ化物(y104)を
得た。
モル、およびジエチルアミノスルフルトリフルオリド
0.1モルを、140gのテトラヒドロフランに溶解し
て攪拌した。析出した塩を濾別し、溶液を中和した。さ
らに、これを分液後、濃縮して無水マレイン酸のテトラ
フルオロ化物(z85)を得た。
トリフルオリドをジエチルアミノスルフルトリメチルノ
ナフルオリドに変更した以外は合成例175と同様にし
て、無水マレイン酸のテトラメチルドデカフルオロ化物
(z86)を得た。
トリフルオリドをジエチルアミノスルフルトリエチルペ
ンタデカフルオリドに変更した以外は合成例175と同
様にして、無水マレイン酸のテトラエチルイコサフルオ
ロ化物(z94)を得た。
モル、ジエチルアミノスルフルトリフルオリド0.1モ
ル、およびジエチルアミノスルフルノナフルオリド0.
12モルを、140gのテトラヒドロフランに溶解して
攪拌した。析出した塩を濾別し、溶液を中和した。さら
に、これを分液後、濃縮して無水マレイン酸のジフルオ
ロジメチルヘキサフルオロ化物(z95)を得た。
トリフルオリドをジエチルアミノスルフルトリブチルヘ
プタコサフルオリドに変更した以外は合成例175と同
様にして、無水マレイン酸のテトラブチルヘキサトリア
コンタフルオロ化物(z96)を得た。
トリフルオリドをジエチルアミノスルフルトリクロリド
に変更した以外は合成例175と同様にして、無水マレ
イン酸のテトラクロロ化物(z102)を得た。
トリフルオリドをジエチルアミノスルフルトリメチルノ
ナクロリドに変更した以外は合成例175と同様にし
て、無水マレイン酸のテトラメチルドデカクロロ化物
(z103)を得た。
トリフルオリドをジエチルアミノスルフルトリメチルノ
ナブロミドに変更した以外は合成例175と同様にし
て、無水マレイン酸のテトラメチルドデカブロモ化物
(z108)を得た。
トリフルオリドをジエチルアミノスルフルトリブロミド
に変更した以外は合成例175と同様にして、無水マレ
イン酸のテトラブロモ化物(z109)を得た。
6’−イルメタノイックアシッド(A”x83x87x95x11
1)0.04モル、テトラメチルシリルトリフルオロメ
タン0.06モル、およびテトラブチルアンモニウムフ
ルオリド0.06モルを、140gのテトラヒドロフラ
ンに溶解して攪拌した。析出した塩を濾別し、溶液を中
和した。さらに、これを分液後、濃縮して化合物(A”
x83x87x95x111)のトリフルオロメチル化物(A”fx83
x87x95x111)を得た。
モル、エトキシメチルブロミド0.03モル、およびト
リエチルアミン0.2モルを、100gのジクロロメタ
ンに溶解して攪拌した。得られた溶液を中和し、分液し
た。その後、これを濃縮して化合物(A”fx83x87x95x
111)のエトキシメチル置換体(x111)を得た。
ビニルエーテル(Ax112)0.04モル、テトラメチ
ルシリルトリフルオロメタン0.05モル、およびテト
ラブチルアンモニウムフルオリド0.05モルを、14
0gのテトラヒドロフランに溶解して攪拌した。析出し
た塩を濾別し、溶液を中和した。さらに、これを分液
後、濃縮して化合物(Ax112)のトリフルオロメチル化
物(Afx112)を得た。
ロピラン0.03モル、およびトシル酸0.001モル
を、100gのジクロロメタンに溶解して攪拌した。得
られた溶液を中和し、分液した。その後、これを濃縮し
て化合物(Afx112)のテトラヒドロピラニル置換体
(x112)を得た。
ダマンタン(Ax113)0.04モル、テトラメチルシ
リルトリフルオロメタン0.06モル、およびテトラブ
チルアンモニウムフルオリド0.06モルを、140g
のテトラヒドロフランに溶解して攪拌した。析出した塩
を濾別し、溶液を中和した。さらに、これを分液後、濃
縮して化合物(Ax113)のペンタフルオロエチル化物
(Afx113)を得た。
ビニルエーテル0.03モル、およびトシル酸0.00
2モルを、100gのジクロロメタンに溶解して攪拌し
た。得られた溶液を中和し、分液した。その後、これを
濃縮して化合物(Afx113)のブトキシエチル置換体
(x113)を得た。
アダマンタン(Ax114)0.04モル、テトラメチル
シリルトリフルオロメタン0.06モル、およびテトラ
ブチルアンモニウムフルオリド0.06モルを、140
gのテトラヒドロフランに溶解して攪拌した。析出した
塩を濾別し、溶液を中和した。さらに、これを分液後、
濃縮して化合物(Ax114)のノナフルオロブチル化物
(Afx114)を得た。
ビニルエーテル0.03モル、およびトシル酸0.00
5モルを、100gのジクロロメタンに溶解して攪拌し
た。得られた溶液を中和し、分液した。その後、これを
濃縮して化合物(Afx114)のエトキシエチル置換体
(x114)を得た。
トリフルオロメチルケトン(A”x115)0.04モ
ル、テトラメチルシリルトリフルオロメタン0.06モ
ル、およびテトラブチルアンモニウムフルオリド0.0
6モルを、140gのテトラヒドロフランに溶解して攪
拌した。析出した塩を濾別し、溶液を中和した。さら
に、これを分液後、濃縮して化合物(A”x115)のトリ
フルオロメチル化物(A”fx115)を得た。
ドロピラン0.03モル、およびトシル酸0.004モ
ルを、100gのジクロロメタンに溶解して攪拌した。
得られた溶液を中和し、分液した。その後、これを濃縮
して化合物(A”fx115)のテトラヒドロピラニル置換
体(x115)を得た。
−オキサホモノルボルナノン(Ox116)0.04モ
ル、およびジエチルアミノスルフルトリフルオリド0.
1モルを、140gのテトラヒドロフランに溶解して攪
拌した。析出した塩を濾別し、溶液を中和した。さら
に、これを分液後、濃縮して化合物(Ox116)のジフル
オロ化物(x116)を得た。
−メチル−4−オキサホモアダマンタノン(NY24x11
7)0.04モル、およびジエチルアミノスルフルトリ
メチルノナフルオリド0.1モルを、140gのテトラ
ヒドロフランに溶解して攪拌した。析出した塩を濾別
し、溶液を中和した。さらに、これを分液後、濃縮して
化合物(NY24x117)のジメチルヘキサフルオロ化物
(x117)を得た。
シアダマンチルトリフルオロメチルケトン(A'”x11
8)0.04モル、テトラメチルシリルトリフルオロメ
タン0.06モル、およびテトラブチルアンモニウムフ
ルオリド0.06モルを、140gのテトラヒドロフラ
ンに溶解して攪拌した。析出した塩を濾別し、溶液を中
和した。さらに、これを分液後、濃縮して化合物
(A'”x118)のトリフルオロメチル化物(A'”fx11
8)を得た。
ヒドロピラン0.03モル、およびトシル酸0.001
モルを、100gのジクロロメタンに溶解して攪拌し
た。得られた溶液を中和し、分液した。その後、これを
濃縮して化合物(A'”fx118)のテトラヒドロピラニ
ル置換体(x118)を得た。
ル−3−トリフルオロメチルケトン(A”x83x87x103x1
07x119)0.04モル、テトラメチルシリルトリフルオ
ロメタン0.06モル、およびテトラブチルアンモニウ
ムフルオリド0.06モルを、140gのテトラヒドロ
フランに溶解して攪拌した。析出した塩を濾別し、溶液
を中和した。さらに、これを分液後、濃縮して化合物
(A”x83x87x103x107x119)のトリフルオロメチル化物
(A”fx83x87x103x107x119)を得た。
02モル、エトキシメチルブトミド0.03モル、およ
びトリエチルアミン0.2モルを、100gのジクロロ
メタンに溶解して攪拌した。得られた溶液を中和し、分
液した。その後、これを濃縮して化合物(A”fx83x87
x103x107x119)のエトキシエチル置換体(Fx119)を
得た。
ジクロロメタン60mLに溶解して氷冷した。メタクロ
ロ安息香酸2mmolをこれに加え、室温で12時間攪
拌した。反応液に飽和Na2S2O3と飽和NaHCO3と
を加え、ジクロロメタンで抽出した。有機層を飽和食塩
水で洗浄し、乾燥後減圧濃縮した。粗生成物をカラムク
ロマトグラフィーで精製して、エポキシド(x119)を得
た。
ル−5−トリフルオロメチルケトン(A”x83x87x103x1
07x119x120)0.04モル、テトラメチルシリルトリフ
ルオロメタン0.06モル、およびテトラブチルアンモ
ニウムフルオリド0.06モルを、140gのテトラヒ
ドロフランに溶解して攪拌した。析出した塩を濾別し、
溶液を中和した。さらに、これを分液後、濃縮して化合
物(A”x83x87x103x107x119x120)のトリフルオロメチ
ル化物(A”fx83x87x103x107x119x120)を得た。
0.02モル、イソブテン0.03モル、およびトリエ
チルアミン0.2モルを、100gのジクロロメタンに
溶解して攪拌した。得られた溶液を中和し、分液した。
その後、これを濃縮して化合物(A”fx83x87x103x107
x119x120)のブチル置換体(Fx120)を得た。
ジクロロメタン60mLに溶解して氷冷した。メタクロ
ロ安息香酸2mmolをこれに加え、室温で12時間攪
拌した。反応液に飽和Na2S2O3と飽和NaHCO3と
を加え、ジクロロメタンで抽出した。有機層を飽和食塩
水で洗浄し、乾燥後減圧濃縮した。粗生成物をカラムク
ロマトグラフィーで精製して、エポキシド(x120)を得
た。
イソプロペニル−3−トリフルオロメチルケトン(A”
x83x87x103x107x119x121)0.04モル、テトラメチル
シリルトリフルオロメタン0.06モル、およびテトラ
ブチルアンモニウムフルオリド0.06モルを、140
gのテトラヒドロフランに溶解して攪拌した。析出した
塩を濾別し、溶液を中和した。さらに、これを分液後、
濃縮して化合物(A”x83x87x103x107x119x121)のトリ
フルオロメチル化物(A”fx83x87x103x107x119x121)
を得た。
0.02モル、メチルビニルエーテル0.03モル、お
よびトシル酸0.004モルを、100gのジクロロメ
タンに溶解して攪拌した。得られた溶液を中和し、分液
した。その後、これを濃縮して化合物(A”fx83x87x1
03x107x119x121)のメトキシエチル置換体(Fx121)
を得た。
ジクロロメタン60mLに溶解して氷冷した。メタクロ
ロ安息香酸2mmolをこれに加え、室温で12時間攪
拌した。反応液に飽和Na2S2O3と飽和NaHCO3と
を加え、ジクロロメタンで抽出した。有機層を飽和食塩
水で洗浄し、乾燥後減圧濃縮した。粗生成物をカラムク
ロマトグラフィーで精製して、エポキシド(x121)を得
た。
スト用高分子化合物の合成) (実施例I−1)化合物(B)0.06モル、およびア
クリロニトリル0.04モルを、トルエン20gに混合
した。得られた溶液に、メチルアルモキサン0.2gお
よびエチレンビスインジウムジルコニウムジクロリドの
トルエン溶液を添加して、45分間反応させた後、エタ
ノールを加えることにより重合を停止させた。塩酸酸性
水溶液中で攪拌し、触媒残渣を除去した後、固体部分を
加熱乾燥することで、下記化学式で表わされる繰り返し
単位を有する共重合体1を得た。この共重合体1の平均
分子量は約4000であった。
(C)に変更した以外は実施例I−1と同様にして、下
記化学式で表わされる繰り返し単位を有する共重合体2
を得た。この共重合体2の平均分子量は約7000であ
った。
(D)に変更した以外は実施例I−1と同様にして、下
記化学式で表わされる繰り返し単位を有する共重合体3
を得た。この共重合体3の平均分子量は約7000であ
った。
(E)に変更した以外は実施例I−1と同様にして、下
記化学式で表わされる繰り返し単位を有する共重合体4
を得た。この共重合体4の平均分子量は約7000であ
った。
(F)に変更した以外は実施例I−1と同様にして、下
記化学式で表わされる繰り返し単位を有する共重合体5
を得た。この共重合体5の平均分子量は約7000であ
った。
モル、およびアクリロニトリル0.04モルを、トルエ
ン20gに混合した。得られた溶液に、メチルアルモキ
サン0.3gおよびエチレンビスインジウムジルコニウ
ムジクロリドのトルエン溶液を添加して、60分間反応
させた後、エタノールを加えることにより重合を停止さ
せた。塩酸酸性水溶液中で攪拌し、触媒残渣を除去した
後、固体部分を加熱乾燥することで、下記化学式で表わ
される繰り返し単位を有する共重合体6を得た。この共
重合体6の平均分子量は約6000であった。
(C’)に変更した以外は、実施例I−6と同様にし
て、下記化学式で表わされる繰り返し単位を有する共重
合体7を得た。この共重合体7の平均分子量は約600
0であった。
(D’)に変更した以外は、実施例I−6と同様にし
て、下記化学式で繰り返し単位を有する共重合体8を得
た。この共重合体8の平均分子量は約6000であっ
た。
(E’)に変更した以外は、実施例I−6と同様にし
て、下記化学式で繰り返し単位を有する共重合体9を得
た。この共重合体9の平均分子量は約6000であっ
た。
物(F’)に変更した以外は、実施例I−6と同様にし
て、下記化学式で繰り返し単位を有する共重合体10を
得た。この共重合体10の平均分子量は約6000であ
った。
6モル、およびアクリロニトリル0.04モルを、トル
エン20gに混合した。得られた溶液に、メチルアルモ
キサン0.2gおよびエチレンビスインジウムジルコニ
ウムジクロリドのトルエン溶液を添加して、45分間反
応させた後、エタノールを加えることにより重合を停止
させた。塩酸酸性水溶液中で攪拌し、触媒残渣を除去し
た後、固体部分を加熱乾燥することで、下記化学式で表
わされる繰り返し単位を有する共重合体11を得た。こ
の共重合体11の平均分子量は約7000であった。
物(C”)に変更した以外は、実施例I−11と同様に
して下記化学式で表わされる繰り返し単位を有する共重
合体12を得た。この共重合体12の平均分子量は約7
000であった。
物(D”)に変更した以外は、実施例I−11と同様に
して下記化学式で表わされる繰り返し単位を有する共重
合体13を得た。この共重合体13の平均分子量は約7
000であった。
物(E”)に変更した以外は、実施例I−11と同様に
して下記化学式で表わされる繰り返し単位を有する共重
合体14を得た。この共重合体14の平均分子量は約7
000であった。
物(F”)に変更した以外は、実施例I−11と同様に
して下記化学式で表わされる繰り返し単位を有する共重
合体15を得た。この共重合体15の平均分子量は約7
000であった。
06モル、およびアクリロニトリル0.04モルを、ト
ルエン60gに混合した。得られた溶液に、三塩化チタ
ン0.5mmolおよびジエチルアルミニウムクロリド
4mmolを添加して、2時間反応させた後、イソプロ
ピルアルコールを加えることにより重合を停止させた。
沈殿物を窒素下で濾過回収し、イソプロピルアルコール
で数回洗浄した後、減圧乾燥することで、下記化学式で
表わされる繰り返し単位を有する共重合体16を得た。
この共重合体16の平均分子量は約6000であった。
合物(C'”)に変更した以外は、実施例I−16と同
様にして下記化学式で表わされる繰り返し単位を有する
共重合体17を得た。この共重合体17の平均分子量は
約6000であった。
合物(D'”)に変更した以外は、実施例I−16と同
様にして下記化学式で表わされる繰り返し単位を有する
共重合体18を得た。この共重合体18の平均分子量は
約6000であった。
合物(E'”)に変更した以外は、実施例I−16と同
様にして下記化学式で表わされる繰り返し単位を有する
共重合体19を得た。この共重合体19の平均分子量は
約6000であった。
合物(F'”)に変更した以外は、実施例I−16と同
様にして下記化学式で表わされる繰り返し単位を有する
共重合体20を得た。この共重合体20の平均分子量は
約6000であった。
6モル、化合物(B”)0.04モルを、トルエン60
gに混合した。得られた溶液に、三塩化チタン0.5m
molおよびジエチルアルミニウムクロリド4mmol
を添加して、2時間反応させた後、イソプロピルアルコ
ールを加えることにより重合を停止させた。沈殿物を窒
素下で濾過回収し、イソプロピルアルコールで数回洗浄
した後、減圧乾燥することで、下記化学式で表わされる
繰り返し単位を有する共重合体21を得た。この共重合
体21の平均分子量は約7000であった。
6モル、ビニルメチルデカフルオロジエチルオキサホモ
ノルボルナン0.04モル、およびアクリロニトリル
0.03モルを、トルエン60gに混合した。得られた
溶液に、メチルアルモキサン0.3gおよびエチルビス
インジウムジルコニウムジクロリドのトルエン溶液を添
加して、30℃で1時間反応させた後、エチルアルコー
ルを加えることにより重合を停止させた。沈殿物を窒素
下で濾過回収し、エチルアルコールで数回洗浄した後、
減圧乾燥することで、下記化学式で表わされる繰り返し
単位を有する共重合体22を得た。この共重合体22の
平均分子量は約7000であった。
6モル、およびアクリロニトリル0.04モルを、トル
エン60gに混合した。得られた溶液に、メチルアルモ
キサン0.2gおよびエチルビスインジウムジルコニウ
ムジクロリドのトルエン溶液を添加して、30℃で1時
間反応させた後、エチルアルコールを加えることにより
重合を停止させた。沈殿物を窒素下で濾過回収し、エチ
ルアルコールで数回洗浄した後、減圧乾燥することで、
下記化学式で表わされる繰り返し単位を有する共重合体
23を得た。この共重合体23の平均分子量は約700
0であった。
4モル、イソプロペニルヘキサフルオロメチルオキサホ
モアダマンタン0.04モル、およびアクリロニトリル
0.03モルを、トルエン60gに混合した。得られた
溶液に、メチルアルモキサン0.3gおよびエチルビス
インジウムジルコニウムジクロリドのトルエン溶液を添
加して、30℃で45分間反応させた後、エチルアルコ
ールを加えることにより重合を停止させた。沈殿物を窒
素下で濾過回収し、エチルアルコールで数回洗浄した
後、減圧乾燥することで、下記化学式で表わされる繰り
返し単位を有する共重合体24を得た。この共重合体2
4の平均分子量は約7000であった。
4モル、ビニルメチルデカフルオロジエチルオキサホモ
ノルボルネン0.04モル、およびアクリロニトリル
0.03モルを、トルエン60gに混合した。得られた
溶液に、メチルアルモキサン0.4gおよびエチルビス
インジウムジルコニウムジクロリドのトルエン溶液を添
加して、30℃で1時間反応させた後、エチルアルコー
ルを加えることにより重合を停止させた。沈殿物を窒素
下で濾過回収し、エチルアルコールで数回洗浄した後、
減圧乾燥することで、下記化学式で表わされる繰り返し
単位を有する共重合体25を得た。この共重合体25の
平均分子量は約7000であった。
モル、およびアクリロニトリル0.04モルを、トルエ
ン60gに混合した。得られた溶液に、メチルアルモキ
サン0.3gおよびエチルビスインジウムジルコニウム
ジクロリドのトルエン溶液を添加して、30℃で30分
間反応させた後、エチルアルコールを加えることにより
重合を停止させた。沈殿物を窒素下で濾過回収し、エチ
ルアルコールで数回洗浄した後、減圧乾燥することで、
下記化学式で表わされる繰り返し単位を有する共重合体
26を得た。この共重合体26の平均分子量は約700
0であった。
(CC)に変更した以外は実施例I−26と同様にして、
下記化学式で表わされる繰り返し単位を有する共重合体
27を得た。この共重合体27の平均分子量は約700
0であった。
(DD)に変更した以外は実施例I−26と同様にして、
下記化学式で表わされる繰り返し単位を有する共重合体
28を得た。この共重合体28の平均分子量は約700
0であった。
(EE)に変更した以外は実施例I−26と同様にして、
下記化学式で表わされる繰り返し単位を有する共重合体
29を得た。この共重合体29の平均分子量は約700
0であった。
(FF)に変更した以外は実施例I−26と同様にして、
下記化学式で表わされる繰り返し単位を有する共重合体
30を得た。この共重合体30の平均分子量は約700
0であった。
(BB’)に変更した以外は実施例I−26と同様にし
て、下記化学式で表わされる繰り返し単位を有する共重
合体31を得た。この共重合体31の平均分子量は約6
000であった。
(CC’)に変更した以外は、実施例I−26と同様にし
て、下記化学式で表わされる繰り返し単位を有する共重
合体32を得た。この共重合体32の平均分子量は約6
000であった。
(DD’)に変更した以外は、実施例I−26と同様にし
て、下記化学式で繰り返し単位を有する共重合体33を
得た。この共重合体33の平均分子量は約6000であ
った。
(EE’)に変更した以外は、実施例I−26と同様にし
て、下記化学式で繰り返し単位を有する共重合体34を
得た。この共重合体34の平均分子量は約6000であ
った。
(FF’)に変更した以外は、実施例I−26と同様にし
て、下記化学式で繰り返し単位を有する共重合体35を
得た。この共重合体35の平均分子量は約6000であ
った。
6モル、およびアクリロニトリル0.04モルを、トル
エン60gに混合した。得られた溶液に、メチルアルモ
キサン0.3gおよびエチルビスインジウムジルコニウ
ムジクロリドのトルエン溶液を添加して、30℃で1時
間反応させた後、エチルアルコールを加えることにより
重合を停止させた。沈殿物を窒素下で濾過回収し、エチ
ルアルコールで数回洗浄した後、減圧乾燥することで、
下記化学式で表わされる繰り返し単位を有する共重合体
36を得た。この共重合体36の平均分子量は約700
0であった。
物(CC”)に変更した以外は、実施例I−36と同様に
して下記化学式で表わされる繰り返し単位を有する共重
合体37を得た。この共重合体37の平均分子量は約7
000であった。
物(DD”)に変更した以外は、実施例I−36と同様に
して下記化学式で表わされる繰り返し単位を有する共重
合体38を得た。この共重合体38の平均分子量は約7
000であった。
物(EE”)に変更した以外は、実施例I−36と同様に
して下記化学式で表わされる繰り返し単位を有する共重
合体39を得た。この共重合体39の平均分子量は約7
000であった。
物(FF”)に変更した以外は、実施例I−36と同様に
して下記化学式で表わされる繰り返し単位を有する共重
合体40を得た。この共重合体40の平均分子量は約7
000であった。
(BB'”)に変更した以外は、実施例I−26と同様に
して下記化学式で表わされる繰り返し単位を有する共重
合体41を得た。この共重合体41の平均分子量は約6
000であった。
(CC'”)に変更した以外は、実施例I−26と同様に
して下記化学式で表わされる繰り返し単位を有する共重
合体42を得た。この共重合体42の平均分子量は約6
000であった。
(DD'”)に変更した以外は、実施例I−26と同様に
して下記化学式で表わされる繰り返し単位を有する共重
合体43を得た。この共重合体43の平均分子量は約6
000であった。
(EE'”)に変更した以外は、実施例I−26と同様に
して下記化学式で表わされる繰り返し単位を有する共重
合体44を得た。この共重合体44の平均分子量は約6
000であった。
(FF'”)に変更した以外は、実施例I−26と同様に
して下記化学式で表わされる繰り返し単位を有する共重
合体45を得た。この共重合体45の平均分子量は約6
000であった。
6モル、およびアクリロニトリル0.04モルを、トル
エン60gに混合した。得られた溶液に、メチルアルモ
キサン0.3gおよびエチルビスインジウムジルコニウ
ムジクロリドのトルエン溶液を添加して、30℃で1時
間反応させた後、エチルアルコールを加えることにより
重合を停止させた。沈殿物を窒素下で濾過回収し、エチ
ルアルコールで数回洗浄した後、減圧乾燥することで、
下記化学式で表わされる繰り返し単位を有する共重合体
46を得た。この共重合体46の平均分子量は約700
0であった。
3モル、下記化学式で表わされる化合物(y47)0.0
3モル、およびアクリロニトリル0.04モルを、トル
エン60gに混合した。
3gおよびエチルビスインジウムジルコニウムジクロリ
ドのトルエン溶液を添加して、30℃で1時間反応させ
た後、エチルアルコールを加えることにより重合を停止
させた。沈殿物を窒素下で濾過回収し、エチルアルコー
ルで数回洗浄した後、減圧乾燥することで、下記化学式
で表わされる繰り返し単位を有する共重合体47を得
た。この共重合体47の平均分子量は約7000であっ
た。
6モル、およびアクリロニトリル0.04モルを、トル
エン60gに混合した。得られた溶液に、メチルアルモ
キサン0.3gおよびエチルビスインジウムジルコニウ
ムジクロリドのトルエン溶液を添加して、30℃で1時
間反応させた後、エチルアルコールを加えることにより
重合を停止させた。沈殿物を窒素下で濾過回収し、エチ
ルアルコールで数回洗浄した後、減圧乾燥することで、
下記化学式で表わされる繰り返し単位を有する共重合体
48を得た。この共重合体48の平均分子量は約700
0であった。
6モル、およびアクリロニトリル0.04モルを、トル
エン60gに混合した。得られた溶液に、メチルアルモ
キサン0.2gおよびエチルビスインジウムジルコニウ
ムジクロリドのトルエン溶液を添加して、30℃で1時
間反応させた後、エチルアルコールを加えることにより
重合を停止させた。沈殿物を窒素下で濾過回収し、エチ
ルアルコールで数回洗浄した後、減圧乾燥することで、
下記化学式で表わされる繰り返し単位を有する共重合体
49を得た。この共重合体49の平均分子量は約700
0であった。
る化合物(x50)0.06モル、およびアクリロニトリ
ル0.05モルを、トルエン60gに混合した。得られ
た溶液に、メチルアルモキサン0.3gおよびエチルビ
スインジウムジルコニウムジクロリドのトルエン溶液を
添加して、30℃で1時間反応させた後、エチルアルコ
ールを加えることにより重合を停止させた。沈殿物を窒
素下で濾過回収し、エチルアルコールで数回洗浄した
後、減圧乾燥することで、下記化学式で表わされる繰り
返し単位を有する共重合体50を得た。この共重合体5
0の平均分子量は約7000であった。
モル、および下記化学式で表わされる化合物(y51)
0.05モルを、トルエン50gに混合した。
3gおよびエチルビスインジウムジルコニウムジクロリ
ドのトルエン溶液を添加して、30℃で1時間反応させ
た後、エチルアルコールを加えることにより重合を停止
させた。沈殿物を窒素下で濾過回収し、エチルアルコー
ルで数回洗浄した後、減圧乾燥することで、下記化学式
で表わされる繰り返し単位を有するオリゴマー51を得
た。このオリゴマー51の平均分子量は4000であっ
た。
学式で表される化合物(x52)に変更し、化合物(y5
1)を下記化学式で表わされる化合物(y52)に変更し
た以外は、実施例I−51と同様にして、下記化学式で
表わされる繰り返し単位を有するオリゴマー52を得
た。このオリゴマー52の平均分子量は約3500であ
った。
学式で表される化合物(x53)に変更し、化合物(y5
1)を下記化学式で表わされる化合物(y53)に変更し
た以外は、実施例I−51と同様にして、下記化学式で
表わされる繰り返し単位を有するオリゴマー53を得
た。このオリゴマー53の平均分子量は約3500であ
った。
学式で表される化合物(x54)に変更し、化合物(y5
1)を下記化学式で表わされる化合物(y54)に変更し
た以外は実施例I−51と同様にして、下記化学式で表
わされる繰り返し単位を有するオリゴマー54を得た。
このオリゴマー54の平均分子量は約3500であっ
た。
学式で表される化合物(x55)に変更し、化合物(y5
1)を下記化学式で表わされる化合物(y55)に変更し
た以外は実施例I−51と同様にして、下記化学式で表
わされる繰り返し単位を有するオリゴマー55を得た。
このオリゴマー55の平均分子量は約3500であっ
た。
(BB’)に変更し、化合物(y51)を下記化学式で表わ
される化合物(y56)に変更した以外は実施例I−51
と同様にして、下記化学式で表わされる繰り返し単位を
有するオリゴマー56を得た。このオリゴマー56の平
均分子量は4000であった。
(CC’)に変更し、化合物(y51)を下記化学式で表わ
される化合物(y57)に変更した以外は実施例I−51
と同様にして、下記化学式で表わされる繰り返し単位を
有するオリゴマー57を得た。このオリゴマー57の平
均分子量は約3500であった。
(DD’)に変更し、化合物(y51)を下記化学式で表わ
される化合物(y58)に変更した以外は実施例I−51
と同様にして、下記化学式で表わされる繰り返し単位を
有するオリゴマー58を得た。このオリゴマー58の平
均分子量は約3500であった。
(EE’)に変更し、化合物(y51)を下記化学式で表わ
される化合物(y59)に変更した以外は実施例I−51
と同様にして、下記化学式で表わされる繰り返し単位を
有するオリゴマー59を得た。このオリゴマー59の平
均分子量は約3500であった。
(FF’)に変更し、化合物(y51)を下記化学式で表わ
される化合物(y60)に変更した以外は実施例I−51
と同様にして、下記化学式で表わされる繰り返し単位を
有するオリゴマー60を得た。このオリゴマー60の平
均分子量は約3500であった。
学式で表される化合物(x61)に変更し、化合物(y5
1)を下記化学式で表わされる化合物(y61)に変更し
た以外は実施例I−51と同様にして、下記化学式で表
わされる繰り返し単位を有するオリゴマー61を得た。
このオリゴマー61の平均分子量は4000であった。
学式で表される化合物(x62)に変更し、化合物(y5
1)を下記化学式で表わされる化合物(y62)に変更し
た以外は実施例I−51と同様にして、下記化学式で表
わされる繰り返し単位を有するオリゴマー62を得た。
このオリゴマー62の平均分子量は約3500であっ
た。
学式で表される化合物(x63)に変更し、化合物(y5
1)を下記化学式で表わされる化合物(y63)に変更し
た以外は実施例I−51と同様にして、下記化学式で表
わされる繰り返し単位を有するオリゴマー63を得た。
このオリゴマー63の平均分子量は約3500であっ
た。
学式で表される化合物(x64)に変更し、化合物(y5
1)を下記化学式で表わされる化合物(y64)に変更し
た以外は実施例I−51と同様にして、下記化学式で表
わされる繰り返し単位を有するオリゴマー64を得た。
このオリゴマー64の平均分子量は約3500であっ
た。
学式で表される化合物(x65)に変更し、化合物(y5
1)を下記化学式で表わされる化合物(y65)に変更し
た以外は実施例I−51と同様にして、下記化学式で表
わされる繰り返し単位を有するオリゴマー65を得た。
このオリゴマー65の平均分子量は約3500であっ
た。
学式で表される化合物(x66)に変更し、化合物(y5
1)を下記化学式で表わされる化合物(y66)に変更し
た以外は実施例I−51と同様にして、下記化学式で表
わされる繰り返し単位を有するオリゴマー66を得た。
このオリゴマー66の平均分子量は4000であった。
学式で表される化合物(x67)に変更し、化合物(y5
1)を下記化学式で表わされる化合物(y67)に変更し
た以外は実施例I−51と同様にして、下記化学式で表
わされる繰り返し単位を有するオリゴマー67を得た。
このオリゴマー67の平均分子量は約3500であっ
た。
学式で表される化合物(x68)に変更し、化合物(y5
1)を下記化学式で表わされる化合物(y68)に変更し
た以外は実施例I−51と同様にして、下記化学式で表
わされる繰り返し単位を有するオリゴマー68を得た。
このオリゴマー68の平均分子量は約3500であっ
た。
学式で表される化合物(x69)に変更し、化合物(y5
1)を下記化学式で表わされる化合物(y69)に変更し
た以外は実施例I−51と同様にして、下記化学式で表
わされる繰り返し単位を有するオリゴマー69を得た。
このオリゴマー69の平均分子量は約3500であっ
た。
学式で表される化合物(x70)に変更し、化合物(y5
1)を下記化学式で表わされる化合物(y70)に変更し
た以外は実施例I−51と同様にして、下記化学式で表
わされる繰り返し単位を有するオリゴマー70を得た。
このオリゴマー70の平均分子量は約3500であっ
た。
化合物(x71)0.05モル、および下記化学式で表わ
される化合物(y71)0.05モルを、トルエン60g
に混合した。得られた溶液に、メチルアルモキサン0.
3gおよびエチルビスインジウムジルコニウムジクロリ
ドのトルエン溶液を添加して、30℃で1時間反応させ
た後、エチルアルコールを加えることにより重合を停止
させた。沈殿物を窒素下で濾過回収し、エチルアルコー
ルで数回洗浄した後、減圧乾燥することで、下記化学式
で表わされる繰り返し単位を有するオリゴマー71を得
た。このオリゴマー71の平均分子量は4000であっ
た。
化学式で表わされる化合物(x72)に変更し、化合物
(y71)を下記化学式で表わされる化合物(y72)に変
更した以外は、実施例I−71と同様にして、下記化学
式で表わされる繰り返し単位を有するオリゴマー72を
得た。このオリゴマー72の平均分子量は約3500で
あった。
化学式で表わされる化合物(x73)に変更し、化合物
(y71)を下記化学式で表わされる化合物(y73)に変
更した以外は、実施例I−71と同様にして、下記化学
式で表わされる繰り返し単位を有するオリゴマー73を
得た。このオリゴマー73の平均分子量は約3500で
あった。
化学式で表わされる化合物(x74)に変更し、化合物
(y71)を下記化学式で表わされる化合物(y74)に変
更した以外は、実施例I−71と同様にして、下記化学
式で表わされる繰り返し単位を有するオリゴマー74を
得た。このオリゴマー74の平均分子量は約3500で
あった。
化学式で表わされる化合物(x75)に変更し、化合物
(y71)を下記化学式で表わされる化合物(y75)に変
更した以外は、実施例I−71と同様にして、下記化学
式で表わされる繰り返し単位を有するオリゴマー75を
得た。このオリゴマー75の平均分子量は約3500で
あった。
化学式で表わされる化合物(x76)に変更し、化合物
(y71)を下記化学式で表わされる化合物(y76)に変
更した以外は、実施例I−71と同様にして、下記化学
式で表わされる繰り返し単位を有するオリゴマー76を
得た。このオリゴマー76の平均分子量は約4000で
あった。
化学式で表わされる化合物(x77)に変更し、化合物
(y71)を下記化学式で表わされる化合物(y77)に変
更した以外は、実施例I−71と同様にして、下記化学
式で表わされる繰り返し単位を有するオリゴマー77を
得た。このオリゴマー77の平均分子量は約3500で
あった。
化学式で表わされる化合物(x78)に変更し、化合物
(y71)を下記化学式で表わされる化合物(y78)に変
更した以外は、実施例I−71と同様にして、下記化学
式で表わされる繰り返し単位を有するオリゴマー78を
得た。このオリゴマー78の平均分子量は約3500で
あった。
化学式で表わされる化合物(x79)に変更し、化合物
(y71)を下記化学式で表わされる化合物(y79)に変
更した以外は、実施例I−71と同様にして、下記化学
式で表わされる繰り返し単位を有するオリゴマー79を
得た。このオリゴマー79の平均分子量は約3500で
あった。
化学式で表わされる化合物(x80)に変更し、化合物
(y71)を下記化学式で表わされる化合物(y80)に変
更した以外は、実施例I−71と同様にして、下記化学
式で表わされる繰り返し単位を有するオリゴマー80を
得た。このオリゴマー80の平均分子量は約3500で
あった。
化学式で表わされる化合物(x81)に変更し、化合物
(y71)を下記化学式で表わされる化合物(y51)に変
更した以外は実施例I−71と同様にして、下記化学式
で表わされる繰り返し単位を有するオリゴマー81を得
た。このオリゴマー81の平均分子量は4000であっ
た。
化学式で表わされる化合物(x82)に変更し、化合物
(y71)を下記化学式で表わされる化合物(y82)に変
更した以外は実施例I−71と同様にして、下記化学式
で表わされる繰り返し単位を有するオリゴマー82を得
た。このオリゴマー82の平均分子量は3500であっ
た。
化学式で表わされる化合物(x83)に変更し、化合物
(y71)を下記化学式で表わされる化合物(y83)に変
更した以外は実施例I−71と同様にして、下記化学式
で表わされる繰り返し単位を有するオリゴマー83を得
た。このオリゴマー83の平均分子量は3500であっ
た。
化学式で表わされる化合物(x84)0.04モル、下記
化学式で表わされる化合物(y84)0.03モル、およ
び無水マレイン酸0.03モルを用意した。これらを、
酢酸ブチル20gに混合した。得られた溶液に、ジメチ
ル−2,2−アゾビスイソブチレート2gを添加して、
70℃で6時間加熱して反応させた。さらに、反応液を
ヘキサン/2−プロパノール混合溶液に滴下すること
で、下記化学式で表わされるオリゴマー84を得た。こ
のオリゴマー84の平均分子量は3500であった。
化学式で表わされる化合物(x85)0.04モル、下記
化学式で表わされる化合物(y85)0.03モル、およ
び下記化学式で表される化合物(z85)0.03モルを
用意した。
れた溶液に、メチルアルモキサン0.3gおよびエチル
ビスインジウムジルコニウムジクロリドのトルエン溶液
を添加して、30℃で1時間反応させた後、エチルアル
コールを加えることにより重合を停止させた。沈殿物を
窒素下で濾過回収し、エチルアルコールで数回洗浄した
後、減圧乾燥することで、下記化学式で表わされる繰り
返し単位を有するオリゴマー85を得た。このオリゴマ
ー85の平均分子量は約4000であった。
化学式で表わされる化合物(x86)0.04モル、下記
化学式で表わされる化合物(y86)0.03モル、およ
び下記化学式で表わされる化合物(z86)0.03モル
を用意した。
様にして、下記化学式で表わされる繰り返し単位を有す
るオリゴマー86を得た。このオリゴマー86の平均分
子量は約4000であった。
化学式で表わされる化合物(x87)0.04モル、下記
化学式で表わされる化合物(y87)0.03モル、およ
び無水マレイン酸0.03モルを用意した。
様にして、下記化学式で表わされる繰り返し単位を有す
るオリゴマー87を得た。このオリゴマー87の平均分
子量は約3500であった。
化学式で表わされる化合物(x88)0.04モル、下記
化学式で表わされる化合物(y88)0.03モル、およ
び無水マレイン酸0.03モルを用意した。
様にして、下記化学式で表わされる繰り返し単位を有す
るオリゴマー88を得た。このオリゴマー88の平均分
子量は約3500であった。
化学式で表わされる化合物(x89)0.03モル、下記
化学式で表わされる化合物(y89)0.04モル、およ
び無水マレイン酸0.03モルを用意した。
様にして、下記化学式で表わされる繰り返し単位を有す
るオリゴマー89を得た。このオリゴマー89の平均分
子量は約3500であった。
化学式で表わされる化合物(x90)0.03モル、下記
化学式で表わされる化合物(y84)0.04モル、およ
び無水マレイン酸0.03モルを用意した。
様にして、下記化学式で表わされる繰り返し単位を有す
るオリゴマー90を得た。このオリゴマー90の平均分
子量は約3500であった。
化学式で表わされる化合物(x91)0.04モル、下記
化学式で表わされる化合物(y91)0.03モル、およ
び無水マレイン酸0.03モルを用意した。
様にして、下記化学式で表わされる繰り返し単位を有す
るオリゴマー91を得た。このオリゴマー91の平均分
子量は約4000であった。
化学式で表わされる化合物(x92)0.05モルおよび
前記化学式で表わされる化合物(z86)0.05モルを
用意した。
様にして、下記化学式で表わされる繰り返し単位を有す
るオリゴマー92を得た。このオリゴマー92の平均分
子量は約3500であった。
化学式で表わされる化合物(x93)0.05モルおよび
前記化学式で表わされる化合物(z85)0.05モルを
用意した。
様にして、下記化学式で表わされる繰り返し単位を有す
るオリゴマー93を得た。このオリゴマー93の平均分
子量は約3500であった。
化学式で表わされる化合物(x94)0.05モルおよび
下記化学式で表わされる化合物(z94)0.05モルを
用意した。
様にして、下記化学式で表わされる繰り返し単位を有す
るオリゴマー94を得た。このオリゴマー94の平均分
子量は約3500であった。
化学式で表わされる化合物(x95)0.05モルおよび
下記化学式で表わされる化合物(z95)0.05モルを
用意した。
様にして、下記化学式で表わされる繰り返し単位を有す
るオリゴマー95を得た。このオリゴマー95の平均分
子量は約3500であった。
化学式で表わされる化合物(x96)0.04モル、下記
化学式で表わされる化合物(y96)0.03モル、およ
び下記化学式で表わされる化合物(z96)0.03モル
を用意した。
様にして、下記化学式で表わされる繰り返し単位を有す
るオリゴマー96を得た。このオリゴマー96の平均分
子量は約4000であった。
化学式で表わされる化合物(x97)0.04モル、下記
化学式で表わされる化合物(y97)0.03モル、およ
び無水マレイン酸0.03モルを用意した。
様にして、下記化学式で表わされる繰り返し単位を有す
るオリゴマー97を得た。このオリゴマー97の平均分
子量は約3500であった。
化学式で表わされる化合物(x98)0.05モル、およ
び無水マレイン酸0.05ルを用意した。
様にして、下記化学式で表わされる繰り返し単位を有す
るオリゴマー98を得た。このオリゴマー98の平均分
子量は約3500であった。
化学式で表わされる化合物(x99)0.05モル、およ
び前記化学式で表わされる化合物(z86)0.05モル
を用意した。
様にして、下記化学式で表わされる繰り返し単位を有す
るオリゴマー99を得た。このオリゴマー99の平均分
子量は約3500であった。
記化学式で表わされる化合物(x100)0.04モル、
下記化学式で表わされる化合物(y100)0.03モ
ル、および無水マレイン酸0.03モルを用意した。
様にして、下記化学式で表わされる繰り返し単位を有す
るオリゴマー100を得た。このオリゴマー100の平
均分子量は約3500であった。
記化学式で表わされる化合物(x101)0.04モル、
下記化学式で表わされる化合物(y101)0.03モ
ル、および無水マレイン酸0.03モルを用意した。
様にして、下記化学式で表わされる繰り返し単位を有す
るオリゴマー101を得た。このオリゴマー101の平
均分子量は約4000であった。
記化学式で表わされる化合物(x102)0.04モル、
下記化学式で表わされる化合物(y102)0.03モ
ル、および下記化学式で表わされる化合物(z102)
0.03モルを用意した。
様にして、下記化学式で表わされる繰り返し単位を有す
るオリゴマー102を得た。このオリゴマー102の平
均分子量は約3500であった。
記化学式で表わされる化合物(x103)0.04モル、
下記化学式で表わされる化合物(y103)0.03モ
ル、および下記化学式で表わされる化合物(z103)
0.03モルを用意した。
様にして、下記化学式で表わされる繰り返し単位を有す
るオリゴマー103を得た。このオリゴマー103の平
均分子量は約3500であった。
記化学式で表わされる化合物(x104)0.04モル、
下記化学式で表わされる化合物(y104)0.03モ
ル、および無水マレイン酸0.03モルを用意した。
様にして、下記化学式で表わされる繰り返し単位を有す
るオリゴマー104を得た。このオリゴマー104の平
均分子量は約3500であった。
記化学式で表わされる化合物(x105)0.04モル、
下記化学式で表わされる化合物(y105)0.03モ
ル、および無水マレイン酸0.03モルを用意した。
様にして、下記化学式で表わされる繰り返し単位を有す
るオリゴマー105を得た。このオリゴマー105の平
均分子量は約3500であった。
記化学式で表わされる化合物(x106)0.05モル、
および前記化学式で表わされる化合物(z85)0.05
モルを用意した。
様にして、下記化学式で表わされる繰り返し単位を有す
るオリゴマー106を得た。このオリゴマー106の平
均分子量は約4000であった。
記化学式で表わされる化合物(x107)0.05モル、
および前記化学式で表わされる化合物(z86)0.05
モルを用意した。
様にして、下記化学式で表わされる繰り返し単位を有す
るオリゴマー107を得た。このオリゴマー107の平
均分子量は約3500であった。
記化学式で表わされる化合物(x108)0.05モル、
および下記化学式で表わされる化合物(z108)0.0
5モルを用意した。
様にして、下記化学式で表わされる繰り返し単位を有す
るオリゴマー108を得た。このオリゴマー108の平
均分子量は約3500であった。
記化学式で表わされる化合物(x109)0.05モル、
および下記化学式で表わされる化合物(z109)0.0
5モルを用意した。
様にして、下記化学式で表わされる繰り返し単位を有す
るオリゴマー109を得た。このオリゴマー109の平
均分子量は約3500であった。
記化学式で表わされる化合物(x110)0.05モル、
および前記化学式で表わされる化合物(z102)0.0
5モルを用意した。
様にして、下記化学式で表わされる繰り返し単位を有す
るオリゴマー110を得た。このオリゴマー110の平
均分子量は約3500であった。
記化学式で表わされる化合物(x111)0.05モル、
および無水マレイン酸0.05モルを用意した。
様にして、下記化学式で表わされる繰り返し単位を有す
るオリゴマー111を得た。このオリゴマー111の平
均分子量は約4000であった。
L、下記化学式で表わされる化合物(x112)0.5m
L溶液に、0℃に冷却しておいた100mMの(x11
2)−HClのヘキサン溶液0.5mL、次いで2.5
mMの塩化亜鉛のエーテル溶液0.5mL、アクリロニ
トリルを乾燥窒素下ですばやく加え、よく振り混ぜた。
40分後、反応液にごく少量のアンモニア水溶液を含む
冷却したメタノール2mLを加えて重合を停止した。停
止した溶液を、ヘキサン20mLを用いて分液ロートに
移し、水50mLで3回洗浄した。有機層を回収し、溶
媒を減圧下で留去乾燥すると、分子量4000のポリビ
ニルポリマー112が得られた。
れる化合物(x113)0.06モル、およびアクリロニ
トリル0.04モルを、テトラヒドロフラン(THF)
20gに混合した。得られた溶液に、アゾイソブチルニ
トリル(AIBN)2gを添加して、60℃で36時間
加熱して反応させた。さらに、反応液をヘキサンに滴下
することで、下記化学式で表わされる繰り返し単位を有
する共重合体113を得た。この共重合体113の平均
分子量は約7000であった。
れる化合物(x114)0.06モル、およびアクリロニ
トリル0.04モルを、テトラヒドロフラン(THF)
20gに混合した。得られた溶液に、アゾイソブチルニ
トリル(AIBN)2gを添加して、60℃で36時間
加熱して反応させた。さらに、反応液をヘキサンに滴下
することで、下記化学式で表わされる繰り返し単位を有
する共重合体114を得た。この共重合体114の平均
分子量は約7000であった。
L、下記化学式で表わされる化合物(x115)0.5m
L溶液に、0℃に冷却しておいた100mMの(x11
5)−HClのヘキサン溶液0.5mL、次いで2.5
mMの塩化亜鉛のエーテル溶液0.5mL、アクリロニ
トリルを乾燥窒素下ですばやく加え、よく振り混ぜた。
40分後、反応液にごく少量のアンモニア水溶液を含む
冷却したメタノール2mLを加えて重合を停止した。停
止した溶液を、ヘキサン20mLを用いて分液ロートに
移し、水50mLで3回洗浄した。有機層を回収し、溶
媒を減圧下で留去乾燥すると、分子量4000のポリビ
ニルポリマー115が得られた。
L、下記化学式で表わされる化合物(x116)0.5m
L溶液に、0℃に冷却しておいた100mMの(x11
6)−HClのヘキサン溶液0.5mL、次いで2.5
mMの塩化亜鉛のエーテル溶液0.5mL、アクリロニ
トリルを乾燥窒素下ですばやく加え、よく振り混ぜた。
40分後、反応液にごく少量のアンモニア水溶液を含む
冷却したメタノール2mLを加えて重合を停止した。停
止した溶液を、ヘキサン20mLを用いて分液ロートに
移し、水50mLで3回洗浄した。有機層を回収し、溶
媒を減圧下で留去乾燥すると、分子量4000のポリビ
ニルポリマー116が得られた。
L、下記化学式で表わされる化合物(x117)0.5m
L溶液に、0℃に冷却しておいた100mMの(x11
7)−HClのヘキサン溶液0.5mL、次いで2.5
mMの塩化亜鉛のエーテル溶液0.5mL、アクリロニ
トリルを乾燥窒素下ですばやく加え、よく振り混ぜた。
40分後、反応液にごく少量のアンモニア水溶液を含む
冷却したメタノール2mLを加えて重合を停止した。停
止した溶液を、ヘキサン20mLを用いて分液ロートに
移し、水50mLで3回洗浄した。有機層を回収し、溶
媒を減圧下で留去乾燥すると、分子量4000のポリビ
ニルポリマー117が得られた。
れる化合物(x118)0.06モル、およびアクリロニ
トリル0.04モルを、テトラヒドロフラン(THF)
20gに混合した。得られた溶液に、アゾイソブチルニ
トリル(AIBN)2gを添加して、60℃で36時間
加熱して反応させた。さらに、反応液をヘキサンに滴下
することで、下記化学式で表わされる繰り返し単位を有
する共重合体118を得た。この共重合体118の平均
分子量は約7000であった。
ィリン錯体1mmol、下記化学式で表わされる化合物
(x119)0.05mmol、およびメタノール24m
molを混合した。得られた混合物を、室温で48時間
攪拌を続けた後、フラスコから揮発成分を留去すること
により、分子量3000のポリプロピレンオキシド11
9が定量的に得られた。
ィリン錯体1mmol、下記化学式で表わされる化合物
(x120)0.05mmol、およびメタノール24m
molを混合した。得られた混合物を、室温で48時間
攪拌を続けた後、フラスコから揮発成分を留去すること
により、分子量3000のポリプロピレンオキシド12
0が定量的に得られた。
ィリン錯体1mmol、下記化学式で表わされる化合物
(x121)0.05mmol、およびメタノール24m
molを混合した。得られた混合物を、室温で48時間
攪拌を続けた後、フラスコから揮発成分を留去すること
により、分子量3000のポリプロピレンオキシド12
1が定量的に得られた。
レジスト用高分子化合物の合成) (実施例II−1)化合物(B)2.1gと重合開始剤と
してのアゾイソブチロニトリル0.4gとを、6mLの
トルエンに溶解した。
間脱気を3回行なった後、室温にした。次に、窒素気流
下、油温70℃で16時間加熱し、メタノール600m
Lにより反応を停止した。メタノールで再沈後、濾別
し、真空下で溶媒を留去してホモポリマ(B1)を得
た。
(C)に変更した以外は、実施例II−1と同様の手法に
より、ホモポリマ(C1)を得た。
(D)に変更した以外は、実施例II−1と同様の手法に
より、ホモポリマ(D1)を得た。
(E)に変更した以外は、実施例II−1と同様の手法に
より、ホモポリマ(E1)を得た。
(F)に変更した以外は、実施例II−1と同様の手法に
より、ホモポリマ(F1)を得た。
(B’)に変更した以外は、実施例II−1と同様の手法
により、ホモポリマ(B’1)を得た。
(C’)に変更した以外は、実施例II−1と同様の手法
により、ホモポリマ(C’1)を得た。
(D’)に変更した以外は、実施例II−1と同様の手法
により、ホモポリマ(D’1)を得た。
(E’)に変更した以外は、実施例II−1と同様の手法
により、ホモポリマ(E’1)を得た。
(F’)に変更した以外は、実施例II−1と同様の手法
により、ホモポリマ(F’1)を得た。
(B”)に変更した以外は、実施例II−1と同様の手法
により、ホモポリマ(B”1)を得た。
(C”)に変更した以外は、実施例II−1と同様の手法
により、ホモポリマ(C”1)を得た。
(D”)に変更した以外は、実施例II−1と同様の手法
により、ホモポリマ(D”1)を得た。
(E”)に変更した以外は、実施例II−1と同様の手法
により、ホモポリマ(E”1)を得た。
(F”)に変更した以外は、実施例II−1と同様の手法
により、ホモポリマ(F”1)を得た。
(B'”)に変更した以外は、実施例II−1と同様の手
法により、ホモポリマ(B'”1)を得た。
(C'”)に変更した以外は、実施例II−1と同様の手
法により、ホモポリマ(C'”1)を得た。
(D'”)に変更した以外は、実施例II−1と同様の手
法により、ホモポリマ(D'”1)を得た。
(E'”)に変更した以外は、実施例II−1と同様の手
法により、ホモポリマ(E'”1)を得た。
(F'”)に変更した以外は、実施例II−1と同様の手
法により、ホモポリマ(F'”1)を得た。
(Mf)に変更した以外は、実施例II−1と同様の手法
により、ホモポリマ(Mf1)を得た。
(Nf)に変更した以外は、実施例II−1と同様の手法
により、ホモポリマ(Nf1)を得た。
(Of)に変更した以外は、実施例II−1と同様の手法
により、ホモポリマ(Of1)を得た。
(Pf)に変更した以外は、実施例II−1と同様の手法
により、ホモポリマ(Pf1)を得た。
(BB)に変更した以外は、実施例II−1と同様の手法に
より、ホモポリマ(BB1)を得た。
(CC)に変更した以外は、実施例II−1と同様の手法に
より、ホモポリマ(CC1)を得た。
(DD)に変更した以外は、実施例II−1と同様の手法に
より、ホモポリマ(DD1)を得た。
(EE)に変更した以外は、実施例II−1と同様の手法に
より、ホモポリマ(EE1)を得た。
(FF)に変更した以外は、実施例II−1と同様の手法に
より、ホモポリマ(FF1)を得た。
(BB’)に変更した以外は、実施例II−1と同様の手法
により、ホモポリマ(BB’1)を得た。
(CC’)に変更した以外は、実施例II−1と同様の手法
により、ホモポリマ(CC’1)を得た。
(DD’)に変更した以外は、実施例II−1と同様の手法
により、ホモポリマ(DD’1)を得た。
(EE’)に変更した以外は、実施例II−1と同様の手法
により、ホモポリマ(EE’1)を得た。
(FF’)に変更した以外は、実施例II−1と同様の手法
により、ホモポリマ(FF’1)を得た。
(BB”)に変更した以外は、実施例II−1と同様の手法
により、ホモポリマ(BB”1)を得た。
(CC”)に変更した以外は、実施例II−1と同様の手法
により、ホモポリマ(CC”1)を得た。
(DD”)に変更した以外は、実施例II−1と同様の手法
により、ホモポリマ(DD”1)を得た。
(EE”)に変更した以外は、実施例II−1と同様の手法
により、ホモポリマ(EE”1)を得た。
(FF”)に変更した以外は、実施例II−1と同様の手法
により、ホモポリマ(FF”1)を得た。
(BB'”)に変更した以外は、実施例II−1と同様の手
法により、ホモポリマ(BB'”1)を得た。
(CC'”)に変更した以外は、実施例II−1と同様の手
法により、ホモポリマ(CC'”1)を得た。
(DD'”)に変更した以外は、実施例II−1と同様の手
法により、ホモポリマ(DD'”1)を得た。
(EE'”)に変更した以外は、実施例II−1と同様の手
法により、ホモポリマ(EE'”1)を得た。
(FF'”)に変更した以外は、実施例II−1と同様の手
法により、ホモポリマ(FF'”1)を得た。
(H)に変更した以外は、実施例II−1と同様の手法に
より、ホモポリマ(H1)を得た。
(I)に変更した以外は、実施例II−1と同様の手法に
より、ホモポリマ(I1)を得た。
(J)に変更した以外は、実施例II−1と同様の手法に
より、ホモポリマ(J1)を得た。
(K)に変更した以外は、実施例II−1と同様の手法に
より、ホモポリマ(K1)を得た。
(L)に変更した以外は、実施例II−1と同様の手法に
より、ホモポリマ(L1)を得た。
(H’)に変更した以外は、実施例II−1と同様の手法
により、ホモポリマ(H’1)を得た。
(I’)に変更した以外は、実施例II−1と同様の手法
により、ホモポリマ(I’1)を得た。
(J’)に変更した以外は、実施例II−1と同様の手法
により、ホモポリマ(J’1)を得た。
(K’)に変更した以外は、実施例II−1と同様の手法
により、ホモポリマ(K’1)を得た。
(L’)に変更した以外は、実施例II−1と同様の手法
により、ホモポリマ(L’1)を得た。
(H”)に変更した以外は、実施例II−1と同様の手法
により、ホモポリマ(H”1)を得た。
(I”)に変更した以外は、実施例II−1と同様の手法
により、ホモポリマ(I”1)を得た。
(J”)に変更した以外は、実施例II−1と同様の手法
により、ホモポリマ(J”1)を得た。
(K”)に変更した以外は、実施例II−1と同様の手法
により、ホモポリマ(K”1)を得た。
(L”)に変更した以外は、実施例II−1と同様の手法
により、ホモポリマ(L”1)を得た。
(H'”)に変更した以外は、実施例II−1と同様の手
法により、ホモポリマ(H'”1)を得た。
(I'”)に変更した以外は、実施例II−1と同様の手
法により、ホモポリマ(I'”1)を得た。
(J'”)に変更した以外は、実施例II−1と同様の手
法により、ホモポリマ(J'”1)を得た。
(K'”)に変更した以外は、実施例II−1と同様の手
法により、ホモポリマ(K'”1)を得た。
(L'”)に変更した以外は、実施例II−1と同様の手
法により、ホモポリマ(L'”1)を得た。
(MMf)に変更した以外は、実施例II−1と同様の手法
により、ホモポリマ(MMf1)を得た。
(NNf)に変更した以外は、実施例II−1と同様の手法
により、ホモポリマ(NNf1)を得た。
(OOf)に変更した以外は、実施例II−1と同様の手法
により、ホモポリマ(OOf1)を得た。
(PPf)に変更した以外は、実施例II−1と同様の手法
により、ホモポリマ(PPf1)を得た。
れぞれの溶液をMgF2ウェハ上に1μm膜厚で塗布し
て樹脂層を形成した。得られた樹脂層について、F2エ
キシマーレーザー光(157nm)に対する透明性を調
べ、得られた結果を下記表2ないし表4にまとめる。
合して、本発明の感光性樹脂組成物(レジスト)のワニ
スを調製した。次いで、これらのレジストのワニスをそ
れぞれシリコンウェハ上に回転塗布して厚さ0.3μm
のレジスト膜を成膜した。ここのレジスト膜に対し、波
長157nmのF2エキシマレーザー光を光源として、
所定のパターン光を露光した。続いて、110℃で2分
のベーキング処理を施した後、2.38%のテトラメチ
ルアンモニウムハイドロキシド水溶液(TMAH)で露
光部を浸漬法により選択的に溶解・除去して、ポジ型の
レジストパターンを形成した。このときの感度および解
像度を、配合した光酸発生剤とともに、表2ないし表4
に併せて示す。
トについて、CF4プラズマによるエッチング速度を測
定して、そのドライエッチング耐性を評価した。その結
果を、ポリメチルメタクリレートのエッチング耐性に対
する相対値として、下記表2ないし4にまとめる。
に、ノボラック樹脂およびポリメチルメタクリレート
を、それぞれPGMEA溶液として比較例1および比較
例2とした。
MgF2ウェハ上に1μm厚に塗布して、F2エキシマー
レーザー光に対する透明性を調べ、得られた結果を下記
表4にまとめる。
とハロゲン原子とを有する本発明のフォトレジスト用高
分子化合物は、いずれも157nmにおける透過率が高
い。これに対して、ノボラック樹脂(比較例1)および
PMMA(比較例2)は、157nmにおける透明性が
著しく劣ることが分かる。
合物に光酸発生剤を配合してなる本発明の感光性樹脂組
成物は、いずれも高い感度・解像性で良好なパターンを
形成することができた。さらに、本発明の感光性樹脂組
成物は、高いドライエッチング耐性を有していることが
確認された。
BN(10モル%)を開始剤として用いて、アダマンチ
ルアクリレートP0.6モルと、テトラヒドロピラニル
メタクリレート0.4モルとを、THF中で40時間反
応させた。得られた反応液をヘキサン中に滴下して、比
較アクリレートポリマーQを得た。
ンタンジカルボニルクロリド0.05モルをTHFに溶
解し、メンタンジオール0.05モルをこれに加えた。
温度を室温に保って攪拌しつつ、0.1モルのトリエチ
ルアミンのTHF溶液を、その中に徐々に滴下した。次
いで、2時間撹拌し、その後、室温でさらに2時間撹拌
した後、反応液を濾別した。水中に徐々に反応液を滴下
して沈殿物を析出させた。この沈殿物を、さらに水−ア
セトン系溶媒で再沈して、比較エステルオリゴマーRを
得た。
の形成)上述の実施例で得られた高分子化合物、溶解抑
止剤および光酸発生剤としてみどり化学製TPS−10
5、TPS−109,またはNAI−105を、表5な
いし表9に示す処方にしたがってシクロヘキサノン又は
PGMEAに溶解させ、本発明の感光性樹脂組成物(レ
ジスト)のワニスを調製した。
してTPS−105を配合して、下記表10に示すよう
な処方で比較例3および4のワニス調製した。
ぞれシリコンウェハ上に回転塗布して厚さ0.3μmの
レジスト膜を成膜した。さらに、波長157nmのF2
エキシマレーザー光を光源として、レジスト膜表面に所
定のパターン光を露光した。続いて、110℃で2分の
ベーキング処理を施した後、2.38%のテトラメチル
アンモニウムハイドロキシド水溶液(TMAH)で露光
部を浸漬法により選択的に溶解・除去して、ポジ型のレ
ジストパターンを形成した。このときの感度、解像度を
表11ないし15に示す。
ジストにおいては、いずれも高い感度で解像性の良好な
レジストパターンが形成されており、波長157nmの
光に対する透明性、アルカリ現像性とも優れていること
が判る。一方、比較例3および4のレジストでは、解像
性の良好なレジストパターンを形成することができな
い。さらに、比較例のレジストを用いて形成されたレジ
ストパターンは、基板から剥がれやすい等の問題がある
ことがわかった。
プラズマによるエッチング速度を測定してそのドライエ
ッチング耐性を調べた。ポリヒドロキシスチレン樹脂を
ベース樹脂とするレジストのエッチング速度を1.0と
して、それぞれのレジストのエッチング耐性を相対値で
評価した。その結果、比較例3のエッチング速度は普通
で1.0〜1.3、比較例4のレジストのエッチング速
度が1.4〜1.6程度と悪い値であった。これに対し
て、本発明のレジストのエッチング速度は0.9〜1.
2であり、いずれも高いドライエッチング耐性を有して
いることが確認された。
で表わされるポリマー(CP−1)、(CP−2)およ
び(CP−3)を用意し、その特性について考察した。
主鎖に含まれており、トリフルオロメチル基が結合した
炭素原子は、直接ではなくメチレン基を介してこの脂環
に結合している。このため、主鎖の脂環とフッ素との間
が離れ、側鎖がのびる構造となり、このポリマーはTg
が低いことが予想される。
い温度における露光後加熱が必要なため、Tgが低いと
これを行なうことができない。したがって、ポリマーの
Tgはこの程度であることが要求される。
むモノマーとフッ素原子を含むモノマーとの共重合体で
ある。すなわち、脂環とフッ素原子とは、別個のモノマ
ーに含まれている。このため、脂環式骨格に極性基をも
たないため、脂環式骨格の疎水性としての特徴がうきだ
つこととなり、このポリマーを配合してなるレジストの
ワニスは塗布性が悪いことが予想される。
は、炭素数が5個のみの脂環式骨格しか有していないた
め、このポリマーを配合してなるレジストのワニスはド
ライエッチング耐性が低いことが予想される。
高分子化合物はTgが高いので、問題なくソフトベーク
(露光後加熱)、露光後加熱を行なうことができる点で有
利である。しかも本発明の感光性樹脂組成物は、塗布性
がよく、高いドライエッチング耐性を備えている。すで
に説明したように、本発明の感光性樹脂組成物を用いる
ことによって、高い感度で解像性の良好なレジストパタ
ーンを形成することができる。
物、フルオロビニル化合物、シアノビニル化合物の単量
体およびこれらを含む共重合体等は、アゾイソブチロニ
トリル等を用いたラジカル重合等で合成できる。炭化水
素化合物、ジエン系化合物の単重合体およびこれらを含
む共重合体等は、アルキルリチウム等を用いたアニオン
重合等で合成できる。ビニルエーテル化合物の単量体お
よびこれらを含む共重合体等は、塩化亜鉛等を用いたカ
チオン重合等で合成できる。オレフィンの単重合体およ
びこれらを含む共重合体等は、カミンスキー触媒などの
メタロセン型チーグラーナッタ触媒を含む配位重合等で
合成できる。エポキシ化合物の単重合体およびこれらを
含む共重合体等は、アルミニウムポリフィリン錯体を用
いた開環重合で合成できる。
リルトリフルオロメタン、ジエチルアミノスルフルトリ
フルオリド等を用いてフッ素化することができる。
で表わされる化合物が中間体として生成される。この化
合物から、上述したような手法により本発明のフォトレ
ジスト用高分子化合物を合成することができる。
フッ素原子またはフッ素原子を含む一価の有機基であ
り、残りは同一でも異なっていてもよく、水素原子また
は一価の有機基である。R4は同一でも異なっていても
よく、水素原子または一価の有機基である。ただし、R
x3およびR4の1つまたは2つは結合手である。) (モノマー合成例1)滴下漏斗、攪拌機、および還流冷
却管を取り付けた3つ口フラスコに、下記化学式(NB
OH)で表わされる化合物である5−ノルボルネン−2
−メタノール12.4gを収容し、臭化ナトリウム12
gを加えた。
後、90℃で3時間反応させた。その結果、下記化学式
(NBBr)で表わされる化合物であるメチルノルボル
ネン臭化物が83%の収率で得られた。
り付けた3つ口フラスコに、マグネシウム粒1.25
g、および乾燥エーテル80mlを収容した。前述のメ
チルノルボルネン臭化物の0.5mol/l乾燥エーテ
ル溶液100mlを、攪拌しながら徐々に滴下し加え
た。メチルノルボルネン臭化物をすべて加えた後、攪拌
しつつ、フッ化アセトアルデヒドの2mol/l乾燥エ
ーテル溶液25mlをゆっくり加えた。
を加えた塩化アンモニウム水溶液に注いだ。その後、エ
ーテル層より下記化学式(NB−1)で表わされるノル
ボルネン誘導体が得られた。
される化合物においては、活性水酸基のα炭素にフッ素
原子が直接結合している。
誘導体(NB−1)のエーテル溶液に、塩化チオニルを
加えて加熱することによって、対応する構造の塩化物と
した。これに、3級ブチルアルコールを滴下することに
より、下記化学式(NB−1e)で表わされるノルボル
ネン誘導体のエステルが得られた。
わされる化合物においては、活性水酸基のα炭素にフッ
素原子が直接結合している。
および還流冷却管を取り付けた3つ口フラスコに、下記
化学式(NBPr)で表わされる化合物である2−ヒド
ロキシノルボルニルプロペンのアセトニトリル溶液を収
容し、これに、トリフェニルホスフィンジブロマイドを
加えた。
記化学式(NBPrBr)で表わされるノルボルニルプ
ロペン臭化物が76%の収率で得られた。
ッ化アセトアルデヒドとの乾燥エーテル溶液に、マグネ
シウム粒を添加することによって、前述のモノマー合成
例1の場合と同様の方法で、下記化学式(NB−1d)
で表わされるノルボルネン誘導体を得た。
わされる化合物においては、活性水酸基のα炭素にフッ
素原子が直接結合している。
学式で表わされる化合物(NB−1)を用意し、これを
THF溶液とした。この化合物は、活性水酸基のα炭素
に1個のフッ素原子が直接結合しているノルボルネン誘
導体である。
を3回行なった後、遷移金属触媒の存在下で重合させ
た。次いで、2−プロパノールで再沈殿、濾別し、真空
下で溶媒を留去した。その結果、下記化学式で表わされ
るホモポリマー(BP−1)が得られた。
Aの溶液とし、シリコン基板上に回転塗布して0.3μ
mの膜厚の樹脂層を形成した。得られた樹脂層に対し、
2.38重量%の濃度のテトラメチルアンモニウムヒド
ロキサイド(TMAH)水溶液を用いてパドル現像を行
なった。現像により良好なパドルが形成され、約1秒で
ポリマー層が溶解した。このホモポリマー(BP−1)
の溶解度パラメーターは、11.32(cal・c
m3)1/2であった。
個のフッ素原子がα炭素に直接結合している。このた
め、活性な水酸基の極性および溶解度パラメーターを最
適な値とすることができた。
学式で表わされる化合物(NB−1a)を用意し、これ
をTHF溶液とした。この化合物は、フッ素原子が導入
されていないノルボルネン誘導体である。
を3回行なった後、遷移金属触媒の存在下で重合させ
た。次いで、2−プロパノールで再沈殿、濾別し、真空
下で溶媒を留去した。その結果、下記化学式で表わされ
るホモポリマー(BP−1a)が得られた。
EAの溶液とし、シリコン基板上に回転塗布して0.3
μmの膜厚の樹脂層を形成した。得られた樹脂層に対
し、2.38重量%の濃度のテトラメチルアンモニウム
ヒドロキサイド(TMAH)水溶液を用いてパドル現像
を行なったところ、良好なパドルが形成された。しかし
ながら、60秒現像後でのポリマー層の膜厚は0.29
μmであり、ほとんど変化しなかった。このホモポリマ
ー(BP−1a)の溶解度パラメーターは11.57
(cal・cm3)1/2であった。
フッ素原子が導入されていない。このため、活性な水酸
基の極性を高めることができず、溶解度パラメーターの
値も好適な範囲内とすることができなかった。
学式で表わされる化合物(NB−1b)を用意し、これ
をTHF溶液とした。この化合物は、活性水酸基のα炭
素にはフッ素原子が導入されておらず、それ以外の炭素
に合計で6個のフッ素原子が導入されたノルボルネン誘
導体である。
を3回行なった後、遷移金属触媒の存在下で重合させ
た。次いで、2−プロパノールで再沈殿、濾別し、真空
下で溶媒を留去した。その結果、下記化学式で表わされ
るホモポリマー(BP−1b)が得られた。
EAの溶液とし、シリコン基板上に回転塗布して0.3
μmの膜厚の樹脂層を形成した。得られた樹脂層に対
し、2.38重量%の濃度のテトラメチルアンモニウム
ヒドロキサイド(TMAH)水溶液を用いてパドル現像
を試みた。しかしながら、現像液の著しいはじきが生
じ、パドルが形成されなかった。現像液に接触した樹脂
層の部分は1秒以下ですべて溶解したが、現像むらが大
きかった。このホモポリマー(BP−1b)の溶解度パ
ラメーターは9.88(cal・cm3)1/2であった。
フッ素原子はα炭素に直接結合しておらず、トリフルオ
ロメチル基として合計で6個のフッ素原子が導入されて
いる。この影響により親水性が低下して、溶解度パラメ
ーターが小さい値となっている。こうしたポリマーは、
アルカリ現像液をはじくので現像が均一に進まず、現像
むらが大きくなった。
なったので、アルカリ現像液のはじきに起因した現像む
らが生じたが、このような問題は現像法を変更すれば回
避することができる。例えば、ディップ現像を採用した
場合には、アルカリ現像液がはじかれるといった問題は
生じない。
学式で表わされる化合物(NB−1c)を用意し、これ
をTHF溶液とした。この化合物は、活性水酸基のα炭
素以外の炭素に1個のフッ素原子が導入されたノルボル
ネン誘導体である。
を3回行なった後、遷移金属触媒の存在下で重合させ
た。次いで、2−プロパノールで再沈殿、濾別し、真空
下で溶媒を留去した。その結果、下記化学式で表わされ
るホモポリマー(BP−1c)が得られた。
EAの溶液とし、シリコン基板上に回転塗布して0.3
μmの膜厚の樹脂層を形成した。得られた樹脂層に対
し、2.38重量%の濃度のテトラメチルアンモニウム
ヒドロキサイド(TMAH)水溶液を用いてパドル現像
を行なったところ、良好なパドルが形成された。しかし
ながら、60秒現像後でのポリマー層の膜厚は0.29
μmであり、ほとんど変化しなかった。このホモポリマ
ー(BP−1c)の溶解度パラメーターは10.38
(cal・cm3)1/2であった。
1個のフッ素原子が導入されているものの、その位置は
α炭素ではない。このため、活性な水酸基の極性を充分
に高めることができず、溶解度パラメーターの値も低い
ものとなった。
学式で表わされる化合物(NB−1d)および化合物
(THPE−1)を用意した。化合物(NB−1d)
は、活性水酸基のα炭素に1個のフッ素原子が直接結合
したノルボルネン誘導体であり、化合物(THPE−
1)は、この化合物のテトラヒドロピラニルエーテルで
ある。
(THPE−1)0.3当量、および重合開始剤として
のアゾイソブチロニトリルをTHF溶液とした。
を3回行なった後、室温にした。次いで、窒素気流下、
攪拌しながら80℃で14時間加熱した。さらに、メタ
ノールで再沈殿、濾別し、真空下で溶媒を留去した。そ
の結果、下記化学式で表わされるコポリマー(BP−
2)が得られた。
学式で表わされる化合物(NB−1e)、および化合物
(t−BuαFMA)を用意した。化合物(NB−1
e)は、活性水酸基のα炭素に1個のフッ素原子が直接
結合したノルボルネン誘導体のtert−ブチルエーテ
ルであり、化合物(t−BuαFMA)は、α−トリフ
ルオロメチルアクリル酸tert−ブチルである。
(t−BuαFMA)0.3当量、および重合開始剤と
してのアゾイソブチロニトリルを酢酸エチル溶液とし
た。
を3回行なった後、室温にした。次いで、窒素気流下、
攪拌しながら70℃で16時間加熱した。さらに、メタ
ノールで再沈殿、濾別し、真空下で溶媒を留去した。そ
の結果、下記化学式で表わされるコポリマー(BP−
3)が得られた。
学式で表わされる化合物(NB−3)、および化合物
(THPE−3)を用意した。化合物(NB−3)は、
フッ素原子をもたないノルボルネン誘導体であり、化合
物(THPE−3)は、この化合物のテトラヒドロピラ
ニルエーテルである。
(THPE−3)0.3当量、および重合開始剤として
のアゾイソブチロニトリルをTHF溶液とした。
を3回行なった後、室温にした。次いで、窒素気流下、
攪拌しながら80℃で14時間加熱した。さらに、メタ
ノールで再沈殿、濾別し、真空下で溶媒を留去した。そ
の結果、下記化学式で表わされるコポリマー(CP−1
1)が得られた。
学式で表わされる化合物(NB−4)、および前述の化
合物(t−BuαFMA)を用意した。化合物(NB−
4)は、ヘキサフルオロアルコールを置換基とするノル
ボルネン誘導体のtert−ブチルエステルであり、化
合物(t−BuαFMA)は、α−フルオロメチルアク
リル酸tert−ブチルである。
(t−BuαFMA)0.3当量、および重合開始剤と
してのアゾイソブチロニトリルを酢酸エチル溶液とし
た。
を3回行なった後、遷移金属触媒の存在下で重合させ
た。次いで、2−プロパノールで再沈殿、濾別し、真空
下で溶媒を留去した。その結果、下記化学式で表わされ
るコポリマー(CP−12)が得られた。
ストパターンの形成) (実施例III−1)コポリマー(BP−2)100重量
部、および光酸発生剤としてのトリフェニルスルホニウ
ムトリフレート4重量部をPGMEAに溶解して、感光
性樹脂組成物の溶液を調製した。
を用いて塗布し、115℃で60秒乾燥して厚さ0.2
μmのレジスト膜を形成した。
ザー光(波長157nm)を光源とする縮小露光投影装
置で露光を行なった後、熱板上で115℃で60秒間の
露光後加熱を施した。
ルアンモニウムヒドロキサイド(TMAH)水溶液によ
るパドル現像処理を行なった。
はじきは生じず、ウェハ上に現像液のパドルが形成され
た。現像後には、レジスト膜の露光部分が選択的に溶解
除去されて微細パターンが形成された。得られた微細パ
ターンの解像性は80nmであった。また、露光した領
域全体が均一に現像され、現像欠陥はみられなかった。
しかも、基板からの微細パターンの剥離は観察されなか
った。
いては、1個のフッ素原子がα炭素に直接結合してい
る。このため、活性な水酸基の極性および溶解度パラメ
ーターが最適な値となり、高い解像性で微細パターンを
形成することができた。
3)100重量部、および光酸発生剤としてのトリフェ
ニルスルホニウムトリフレート2重量部を乳酸エチルに
溶解して、感光性樹脂組成物の溶液を調製した。
を用いて塗布し、130℃で60秒乾燥して厚さ0.2
5μmのレジスト膜を形成した。
ザー光(波長157nm)を光源とする縮小露光投影装
置で露光を行なった後、熱板上で130℃で75秒間の
露光後加熱を施した。
ルアンモニウムヒドロキサイド(TMAH)水溶液によ
るパドル現像処理を行なった。
はじきは生じず、ウェハ上に現像液のパドルが形成され
た。現像後には、レジスト膜の露光部分が選択的に溶解
除去されて微細パターンが形成された。得られた微細パ
ターンの解像性は70nmであった。また、露光した領
域全体が均一に現像され、現像欠陥はみられなかった。
しかも、基板からの微細パターンの剥離も観察されなか
った。
いては、1個のフッ素原子がα炭素に直接結合してい
る。このため、活性な水酸基の極性および溶解度パラメ
ーターが最適な値となり、高い解像性で微細パターンを
形成することができた。
2)100重量部、および光酸発生剤としてのトリフェ
ニルスルホニウムトリフレート2重量部を乳酸エチルに
溶解して感光性樹脂組成物の溶液を調製した。
を用いて塗布し、130℃で60秒乾燥して厚さ0.2
5μmのレジスト膜を形成した。
ザー光(波長157nm)を光源とする縮小露光投影装
置で露光を行なった後、熱板上で130℃で75秒間の
露光後加熱を施した。
ルアンモニウムヒドロキサイド(TMAH)水溶液によ
るパドル現像処理を行なった。
著しいはじきが生じたため、ウェハ上に現像液のパドル
が形成されなかった。現像液の接触した部分のレジスト
膜の露光部分は選択的に溶解除去されて微細パターンが
形成されたが、微細パターンの剥離が生じ、解像性は2
50nmにとどまった。
いては、フッ素原子はα炭素に直接結合しておらず、ト
リフルオロメチル基として合計で6個のフッ素原子が導
入されている。この影響により親水性が低下して、溶解
度パラメーターが小さい値となっている。こうしたポリ
マーは、アルカリ現像液をはじくので現像が均一に進ま
ず、現像むらが大きくなった。
なったので、アルカリ現像液のはじきに起因した現像む
らが生じたが、このような問題は現像法を変更すれば回
避することができる。例えば、ディップ現像を採用した
場合には、アルカリ現像液がはじかれるといった問題は
生じることはなく、解像性も高められる。
1)100重量部、および光酸発生剤としてのトリフェ
ニルスルホニウムトリフレート2重量部をPGMEAに
溶解して感光性樹脂組成物の溶液を調製した。
を用いて塗布し、115℃で60秒乾燥して厚さ0.1
8μmのレジスト膜を形成した。
ザー光(波長157nm)を光源とする縮小露光投影装
置で露光を行なった後、熱板上で115℃で60秒間の
露光後加熱を施した。
ルアンモニウムヒドロキサイド(TMAH)水溶液によ
るパドル現像処理を行なった。
著しいはじきが生じたため、ウェハ上に現像液のパドル
が形成されなかった。現像液の接触した部分のレジスト
膜の露光部分は選択的に溶解除去されて微細パターンが
形成されたが、微細パターンの剥離が生じ、解像性は2
00nmにとどまった。
いては、フッ素原子が導入されていない。このため、活
性な水酸基の極性を高めることができず、溶解度パラメ
ーターの値も低いものとなる。したがって、高い解像性
で微細パターンを形成することができなかった。
般式(E1)、(E2)および(E3)で表わされる化
合物を合成した。
各置換基R43、R44、R45およびR 46を導入して、化合
物F1、F2、F3、F4およびF5を合成した。
(G1)、(G2)で表わされる化合物とを用い、下記
表17に示される処方にしたがって、ラジカル共重合
(触媒量5重量%、neat、60℃、40時間)によ
り共重合体(H1)〜(H5)を合成した。
素原子が直接結合している。したがって、この化学式
(G2)で表わされる化合物を原料とした重合体(H
1)および(H3)は、水酸基の酸性が上昇し、アルカ
リ現像液に対する溶解性が著しく向上する。
酸発生剤としてのトリフェニルスルフォニウムトリフレ
ートを1重量%を加え、溶解濾過して、レジスト(RR
1)〜(RR5)を調整した。
コンウェハ上に回転塗布して、厚さ0.25μmのレジ
スト膜を成膜した。さらに、波長157nmのF2エキ
シマレーザー光を光源として、レジスト膜表面に所定の
パターン光を露光した。続いて、110〜130℃で1
〜1.5分のベーキング処理を施した後、2.3重量%
のテトラメチルアンモニウムヒドロキサイド水溶液を用
いてパドル現像法により1分間の現像処理を施した。な
お、アルカリ現像液に対する溶解性が高いことが予測さ
れるレジスト(RR1)および(RR3)の現像には、0.
23重量%のテトラメチルアンモニウムヒドロキサイド
水溶液を用いた。
択的に溶解・除去されて、ポジ型のレジストパターンが
得られた。このときの感度、解像度を下記表18に示
す。
4プラズマによるエッチング速度を測定してそのドライ
エッチング耐性を調べた。ポリヒドロキシスチレン樹脂
をベース樹脂とするレジストのエッチング速度を1.0
として、それぞれのレジストのエッチング耐性を相対値
で評価し、表18に併記する。
トは、いずれも高い感度で解像性の良好なレジストパタ
ーンが形成されており、波長157nmの光に対する透
明性、アルカリ現像性とも優れていることがわかる。ま
た、いずれも高いドライエッチング耐性を有している。
特に、α炭素にフッ素原子が直接結合した構造を有する
重合体を含有したレジスト(RR1およびRR3)は、感度
が5mJ/cm2と非常に高く、現像液に対する溶解性
も特に優れている。
樹脂組成物を用いた電子部品の製造方法について説明す
る。
た半導体チップの製造工程の一例を示す断面図である。
導体基板1上に、被エッチング膜として厚さ約0.8μ
mの酸化ケイ素膜2をCVD法により形成し、この上に
レジスト69と同様の組成物を含むレジスト膜3を約
0.3μmの膜厚で形成した。なお、半導体基板1中に
は、例えばMOSFETダイオード等の素子(図示せ
ず)が形成されている。
F2エキシマレーザー光を照射して、所定のパターン光
を露光した。続いて、110℃で2分のベーキング処理
を施した後、2.38%のテトラメチルアンモニウムハ
イドロキシド水溶液(TMAH)で露光部を選択的に溶
解・除去して、ポジ型のレジストパターン3Aを形成し
た。得られたレジストパターン3Aをエッチングマスク
として、CF4ガスを用いたRIE法により被エッチン
グ膜である酸化ケイ素膜2を選択的にエッチングして、
図5(b)に示すようにパターンを転写した。
ン3Aを炭化して除去することにより、図5(c)に示
すような微細な開孔6を有する酸化ケイ素膜2が得られ
た。なお、酸化ケイ素膜2に形成された開孔6の直径は
約0.32μmであり、膜厚のばらつきは2%以下に抑
制された。
樹脂組成物を変更しても、前述と同様に酸化ケイ素膜2
に微細なパターンを転写することができた。
(BP−3)100重量部に光酸発生剤としてのトリフ
ルオロスルホニルトリフレート2重量部を添加して調製
した。この組成物を用いて、前述と同様の酸化ケイ素膜
2上に約0.25μmの膜厚で図5(a)に示すように
レジスト膜3を形成した。
ターン露光を施した後、130℃80秒のベーキングを
行なった。さらに、2.38%のテトラメチルアンモニ
ウムハイドロキシド水溶液を用いてレジスト膜3の露光
部を選択的に溶解・除去して、ポジ型のレジストパター
ン3Aを形成した。得られたレジストパターン3Aをエ
ッチングマスクとして、前述と同様の手法により酸化ケ
イ素膜2を選択的にエッチングして、図5(b)に示す
ようにパターンを転写した。
トパターン3Aを除去することによって、図5(c)に
示すような微細な開孔6を有する酸化ケイ素膜2が得ら
れた。このとき、酸化ケイ素膜2に形成された開孔6の
直径は約0.28〜0.30μmであり、膜厚のばらつ
きは2%以下に抑制された。
おける配線のパターニングにも好ましく用いることがで
きる。
た例を示す工程断面図である。
板1の上に厚さ約0.8μmの酸化ケイ素膜2をCVD
法により成膜した。なお、半導体基板1中には、例え
ば、MOSFET、ダイオード等の素子(図示せず)が
形成されている。次いで、Al−Si−Cuからなる厚
さ約0.7μmの下層配線10と、SiO2からなる厚
さ約0.7μmの層間絶縁膜7とを形成し、これらの上
にAl−Si−Cuからなる厚さ約0.7μmの上層配
線層11を形成した。このとき、上層配線層には、約
0.7μmの段差が生じた。さらに、レジスト70と同
様の組成物を含むレジスト膜3を、約0.3μmの膜厚
で上層配線層11の上に成膜した。
F2エキシマレーザー光を照射して、所定のパターン光
を露光した。続いて、110℃で2分のベーキング処理
を施した後、2.38%のテトラメチルアンモニウムハ
イドロキシド水溶液(TMAH)で露光部を選択的に溶
解・除去して、図6(b)に示すようにポジ型のレジス
トパターン3Aを形成した。得られたレジストパターン
3Aをエッチングマスクとして、CF4ガス等の塩素系
ガスを用いRIE法により上層配線層11をエッチング
除去することにより、上層配線11Aを形成した。
ン3Aを炭化して除去することにより、図6(c)に示
すような2層配線が得られた。
適用した場合も、収縮率や強度を改善することができ
る。形成された上層配線11Aは、下層配線膜等によっ
て生じる段差(約0.7μm)の影響をほとんど受け
ず、設計寸法0.6μmに対して、寸法誤差は±0.0
5μmであった。従来の寸法誤差は±0.1μmであっ
たのと比較すると、本発明を適用することによって、極
めて高い精度で配線を形成できることがわかる。
μmの上層配線を形成した場合、断線や短絡等の不良は
全く発生しなかった。
た例を示す工程断面図である。
板1上にCVD法により厚さ約0.8μmの酸化ケイ素
膜2を形成した。なお、半導体基板1中には、例えばM
OSFET、ダイオード等の素子(図示せず)が形成さ
れている。次いで、この酸化ケイ素膜2上に、厚さ約
0.2μmのチタン含有タングステン(Ti−W)膜1
2と、厚さ約0.1μmの金(Au)膜13とをスパッ
タ法により順次形成した。さらに、レジスト93と同様
の組成物を含むレジスト膜3を、約0.3μmの膜厚で
Au膜13の上に形成した。
7nmのF2エキシマレーザー光を照射して、所定のパ
ターン光を露光した。続いて、110℃で2分のベーキ
ング処理を施した後、2.38%のテトラメチルアンモ
ニウムハイドロキシド水溶液(TMAH)で露光部を選
択的に溶解・除去して、ポジ型のレジストパターン3A
を形成した。こうしてレジストパターン3Aによって、
溝15を設けた。得られた溝15の底部に露出したTi
−W膜12およびAu膜13を電極として用い、電解メ
ッキ法により溝中に厚さ約1μmのAuメッキ膜14を
図7(b)に示すように形成した。
ン3Aを炭化して除去することにより、図7(c)に示
すようにAuメッキ膜14をAu膜13の上に突出させ
た。
ているAu膜13を除去した後、フッ素系ガスを用いて
露出したTi−W膜13を除去することによって、図7
(d)に示すようなAu配線20を形成した。
0℃以下で形成できる。したがって、Au膜13とレジ
スト膜3との剥離がなくなるため、幅0.7μmのAu
配線を形成した場合、断線や短絡等の不良は全く発生し
なかった。
60nm以下の短波長光源、特にフッ素レーザー光に対
して透明性が優れるフォトレジスト用高分子化合物、お
よびこの高分子化合物を合成するための単量体化合物が
提供される。また本発明によれば、160nm以下の短
波長光源、特にフッ素レーザー光に対して透明性が優れ
るとともに、高いドライエッチング耐性を備え、アルカ
リ現像で密着性、解像性の良好なレジストパターンを形
成し得る感光性樹脂組成物が提供される。さらに本発明
によれば、上述したような感光性樹脂組成物を用いたパ
ターン形成方法、およびこれを用いた電子部品の製造方
法が提供される。
ザー光を利用したパターン形成の際に、特にその効果を
発揮するが、i線光、deepUV光、KrFエキシマ
ーレーザー光、ArFエキシマーレーザー光、電子線、
およびX線を利用したパターン形成においても十分使用
が可能である。かかる感光性樹脂組成物は、半導体デバ
イスの製造プロセスのフォトリソグラフィー技術におい
て顕著な効果を有するものであり、その工業的価値は極
めて大きい。
ーターおよび水酸基の分極度との関係を表わすグラフ
図。
性度との関係を表わすグラフ図。
ーターとの関係を表わすグラフ図。
ーン形成方法の工程の一例を示す断面図。
部品の製造工程の一例を示す断面図。
部品の製造工程の他の例を示す断面図。
部品の製造工程の他の例を示す断面図。
Claims (15)
- 【請求項1】 以下に示す一般式(1)、一般式(2
A)、一般式(2B)または一般式(2C)で表わされ
る骨格の少なくとも一種を有する高分子化合物であるこ
とを特徴とするフォトレジスト用高分子化合物。 【化1】 (上記一般式(1)中、Rは脂環式骨格であり、Rx1の
少なくとも1つは電子吸引性基であり、残りは同一でも
異なっていてもよく、水素原子または一価の有機基であ
る。ただし、Rはヘテロ原子を含んでいてもよく、Rお
よびRx1は、互いに環を形成していてもよい。) 【化2】 (上記一般式中、Rx1の少なくとも1つは電子吸引性基
であり、残りは同一でも異なっていてもよく、水素原子
または一価の有機基である。R2は、同一でも異なって
いてもよく、水素原子または一価の有機基である。nは
2ないし25の整数であり、R2を構成する炭素及びR2
の結合している炭素から選ばれる少なくとも2つの炭素
が結合し、縮環構造となっていてもよい。) - 【請求項2】 下記一般式(3A)、一般式(3B)、
一般式(3C)または一般式(3D)で表わされる骨格
の少なくとも一種を含有する高分子化合物であることを
特徴とするフォトレジスト用高分子化合物。 【化3】 (上記一般式中、Rx3の少なくとも1つはフッ素原子ま
たはフッ素原子を含む一価の有機基であり、残りは同一
でも異なっていてもよく、水素原子または一価の有機基
である。R4は同一でも異なっていてもよく、水素原子
または一価の有機基である。ただし、Rx3およびR4の
1つまたは2つは結合手である。) - 【請求項3】 下記一般式(4A)ないし(4H)で表
わされる骨格の少なくとも一種を含有する高分子化合物
であることを特徴とするフォトレジスト用高分子化合
物。 【化4】 (上記一般式中、Rx3の少なくとも1つはフッ素原子ま
たはフッ素原子を含む一価の有機基であり、残りは同一
でも異なっていてもよく、水素原子または一価の有機基
である。R4は同一でも異なっていてもよく、水素原子
または一価の有機基である。ただし、Rx3およびR4の
1つまたは2つは結合手である。) - 【請求項4】 下記一般式(u−1)で表わされる繰り
返し単位を含有する高分子化合物であることを特徴とす
るフォトレジスト用高分子化合物。 【化5】 (上記一般式(u−1)中、R2は同一でも異なってい
てもよく、水素原子,ハロゲン原子または一価の有機基
であり、R5は、以下に示す一般式(5)、(2A)、
(2B)または(2C)で表わされる基である。Wは単
結合または連結基を示す。) 【化6】 (上記一般式中、Rは脂環式骨格であり、Rx1の少なく
とも1つはハロゲン原子またはハロゲン原子を含む1価
の有機基であり、残りは同一でも異なっていてもよく、
水素原子または一価の有機基である。R2は、同一でも
異なっていてもよく、水素原子または一価の有機基であ
る。nは2ないし25の整数であり、mは0ないし3の
整数である。ただし、Rはヘテロ原子を含んでいてもよ
く、R、R 2,Rx1を構成する炭素,およびR,R2,R
x1の結合している炭素から選ばれる少なくとも2つの炭
素が結合し、縮環構造となっていてもよい。) - 【請求項5】 下記一般式(u−2a)、一般式(u−
2b)または一般式(u−2c)で表わされる繰り返し
単位の少なくとも一種を有する高分子化合物であること
を特徴とするフォトレジスト用高分子化合物。 【化7】 (上記一般式中、Rは脂環式骨格であり、Rx1の少なく
とも1つはハロゲン原子またはハロゲン原子を含む1価
の有機基であり、残りは同一でも異なっていてもよく、
水素原子または一価の有機基である。R2は、同一でも
異なっていてもよく、水素原子または一価の有機基であ
る。Wは同一でも異なっていてもよく,単結合または連
結基を示す。nは2ないし25の整数である。ただし、
Rはヘテロ原子を含んでいてもよく、R、R2およびR
x1を構成する炭素,およびR、R2およびRx1の結合し
ている炭素から選ばれる少なくとも2つの炭素が結合
し、縮環構造となっていてもよい。) - 【請求項6】 下記一般式(u−3a)、一般式(u−
3b)または一般式(u−3c)で表わされる繰り返し
単位の少なくとも一種を有する高分子化合物であること
を特徴とするフォトレジスト用高分子化合物。 【化8】 (上記一般式中、Rx1の少なくとも1つはハロゲン原子
またはハロゲン原子を含む1価の有機基であり、水素原
子または一価の有機基である。R2は、同一でも異なっ
ていてもよく、水素原子または一価の有機基である。) - 【請求項7】 請求項1に記載のフォトレジスト用高分
子化合物と光酸発生剤とを含有することを特徴とする感
光性樹脂組成物。 - 【請求項8】 下記一般式(u−1)、一般式(u−2
a)ないし一般式(u−2c)、または一般式(u−3
a)、一般式(u−3b)および一般式(u−3c)で
表わされる繰り返し単位の少なくとも一種を有するフォ
トレジスト用高分子化合物と、光酸発生剤とを含有する
ことを特徴とする感光性樹脂組成物。 【化9】 (上記一般式(u−1)中、R2は同一でも異なってい
てもよく、水素原子,ハロゲン原子または一価の有機基
であり、R5は、以下に示す一般式(5)、(2A)、
(2B)または(2C)で表わされる基である。Wは単
結合または連結基を示す。) 【化10】 (上記一般式中、Rは脂環式骨格であり、Rx1の少なく
とも1つはハロゲン原子またはハロゲン原子を含む1価
の有機基であり、残りは同一でも異なっていてもよく、
水素原子または一価の有機基である。R2は、同一でも
異なっていてもよく、水素原子または一価の有機基であ
る。nは2ないし25の整数であり、mは0ないし3の
整数である。ただし、Rはヘテロ原子を含んでいてもよ
く、R、R 2,Rx1を構成する炭素,およびR,R2,R
x1の結合している炭素から選ばれる少なくとも2つの炭
素が結合し、縮環構造となっていてもよい。) 【化11】 (上記一般式中、Rは脂環式骨格であり、Rx1の少なく
とも1つはハロゲン原子またはハロゲン原子を含む1価
の有機基であり、残りは同一でも異なっていてもよく、
水素原子または一価の有機基である。R2は、同一でも
異なっていてもよく、水素原子または一価の有機基であ
る。Wは同一でも異なっていてもよく,単結合または連
結基を示す。nは2ないし25の整数である。ただし、
Rはヘテロ原子を含んでいてもよく、R、R2およびR
x1を構成する炭素,およびR、R2およびRx1の結合し
ている炭素から選ばれる少なくとも2つの炭素が結合
し、縮環構造となっていてもよい。) 【化12】 (上記一般式中、Rx1の少なくとも1つはハロゲン原子
またはハロゲン原子を含む1価の有機基であり、水素原
子または一価の有機基である。R2は、同一でも異なっ
ていてもよく、水素原子または一価の有機基である。) - 【請求項9】 請求項7に記載の感光性樹脂組成物を含
む樹脂層を基板上に形成する工程と、 前記樹脂層の所定の領域にF2レーザーによるパターン
露光を施す工程と、 前記露光後の樹脂層を熱処理する工程と、 前記熱処理後の樹脂層をアルカリ水溶液で現像して、露
光部または未露光部を選択的に溶解除去する工程とを具
備することを特徴とするパターン形成方法。 - 【請求項10】 請求項7に記載の感光性樹脂組成物を
含む樹脂層を基板上に形成する工程と、 前記樹脂層の所定の領域にF2レーザーによるパターン
露光を施す工程と、 前記露光後の樹脂層を熱処理する工程と、 前記熱処理後の樹脂層をアルカリ水溶液で現像して、露
光部または未露光部を選択的に溶解除去してレジストパ
ターンを形成する工程と前記レジストパターンをエッチ
ングマスクとして用いて、前記基板をエッチングする工
程とを具備することを特徴とする電子部品の製造方法。 - 【請求項11】 以下に示す一般式(11)、一般式
(12A)、または一般式(12B)で表わされる骨格
の少なくとも一種を有する高分子化合物であることを特
徴とするフォトレジスト用高分子化合物。 【化13】 (上記一般式(11)中、Rは脂環式骨格であり、RF
の少なくとも1つはフッ素原子であり、残りは同一でも
異なっていてもよく、水素原子または一価の有機基であ
る。Rpは水素原子または一価の有機基である。R2は同
一でも異なっていてもよく、水素原子または一価の有機
基である。uは0以上の整数である。ただし、Rはヘテ
ロ原子を含んでいてもよく、RおよびRF、R2は、互い
に結合して環を形成していてもよい。) 【化14】 (上記一般式中、RFの少なくとも1つはフッ素原子で
あり、残りは同一でも異なっていてもよく、水素原子ま
たは一価の有機基である。Rpは水素原子または一価の
有機基である。R2は同一でも異なっていてもよく、水
素原子または一価の有機基である。nは2ないし25の
整数であり、R2を構成する炭素及びR2の結合している
炭素から選ばれる少なくとも2つの炭素が結合し、縮環
構造となっていてもよい。) - 【請求項12】 フォトレジスト用高分子化合物を重合
するための単量体化合物であって、以下に示す一般式
(m−1)、一般式(m−2a)、一般式(m−2
b)、一般式(m−3a)、一般式(m−3b)または
一般式(m−3c)で表わされる骨格を有する単量体化
合物。 【化15】 (上記一般式(m−1)中、Rは脂環式骨格であり、R
Fの少なくとも1つはフッ素原子であり、残りは同一で
も異なっていてもよく、水素原子または一価の有機基で
ある。Rpは水素原子または一価の有機基である。R2は
同一でも異なっていてもよく、水素原子または一価の有
機基である。Ra,Rb,Rcは同一でも異なっていても
よく、水素原子、ハロゲン原子または一価の有機基であ
る。m1,uは0以上の整数である。ただし、Rはヘテ
ロ原子を含んでいてもよく、RおよびRF、Ra,Rb,
Rc,R2は、そのうちのいくつかが結合することにより
環を形成していてもよい。) 【化16】 (上記一般式中、RFの少なくとも1つはフッ素原子で
あり、残りは同一でも異なっていてもよく、水素原子ま
たは一価の有機基である。Rpは水素原子または一価の
有機基である。R2は同一でも異なっていてもよく、水
素原子または一価の有機基である。Ra,Rb,Rcは同
一でも異なっていてもよく、水素原子、ハロゲン原子ま
たは一価の有機基である。nは2ないし25の整数であ
り、RF,Ra,Rb,Rc,R2を構成する炭素及びR2の
結合している炭素から選ばれる少なくとも2つの炭素が
結合し、縮環構造となっていてもよい。) 【化17】 (上記一般式中、R’はその構造中に少なくとも1個の
二重結合を有する脂環式骨格である。RFの少なくとも
1つはフッ素原子であり、残りは同一でも異なっていて
もよく、水素原子または一価の有機基である。Rpは水
素原子または一価の有機基である。R2は同一でも異な
っていてもよく、水素原子または一価の有機基である。
Ra,Rbは同一でも異なっていてもよく、水素原子、ハ
ロゲン原子または一価の有機基である。uは0以上の整
数であり、m2,n1は0ないし25の整数である。ただ
し、Rはヘテロ原子を含んでいてもよく、R’,Ra,
Rb,R2およびRFを構成する炭素、およびR’,Ra,
Rb,R2およびRFの結合している炭素から選ばれる少
なくとも2つの炭素が結合し、縮環構造となっていても
よい。) - 【請求項13】 請求項11に記載のフォトレジスト用
高分子化合物と光酸発生剤とを含有することを特徴とす
る感光性組成物。 - 【請求項14】 請求項13に記載の感光性樹脂組成物
を含む樹脂層を基板上に形成する工程と、 前記樹脂層の所定の領域にF2レーザーによるパターン
露光を施す工程と、 前記露光後の樹脂層を熱処理する工程と、 前記熱処理後の樹脂層をアルカリ水溶液で現像して、露
光部または未露光部を選択的に溶解除去する工程とを具
備することを特徴とするパターン形成方法。 - 【請求項15】 請求項13に記載の感光性樹脂組成物
を含む樹脂層を基板上に形成する工程と、 前記樹脂層の所定の領域にF2レーザーによるパターン
露光を施す工程と、 前記露光後の樹脂層を熱処理する工程と、 前記熱処理後の樹脂層をアルカリ水溶液で現像して、露
光部または未露光部を選択的に溶解除去してレジストパ
ターンを形成する工程と前記レジストパターンをエッチ
ングマスクとして用いて、前記基板をエッチングする工
程とを具備することを特徴とする電子部品の製造方法。
Priority Applications (4)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2001295012A JP4034538B2 (ja) | 2000-10-31 | 2001-09-26 | フォトレジスト用高分子化合物、単量体化合物、感光性樹脂組成物、これを用いたパターン形成方法、および電子部品の製造方法 |
KR10-2002-7008595A KR100518702B1 (ko) | 2000-10-31 | 2001-10-31 | 포토레지스트용 고분자 화합물, 단량체 화합물, 감광성수지 조성물, 이를 이용한 패턴 형성 방법, 및 전자부품의 제조 방법 |
PCT/JP2001/009567 WO2002036646A1 (fr) | 2000-10-31 | 2001-10-31 | Composes de masse moleculaire elevee pour photoresists, composes monomeres, compositions de resine photosensibles, procede de fabrication de motifs au moyen des compositions, et procede de fabrication de composants electroniques |
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Applications Claiming Priority (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2000332358 | 2000-10-31 | ||
JP2000-332358 | 2000-10-31 | ||
JP2001295012A JP4034538B2 (ja) | 2000-10-31 | 2001-09-26 | フォトレジスト用高分子化合物、単量体化合物、感光性樹脂組成物、これを用いたパターン形成方法、および電子部品の製造方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2002201219A true JP2002201219A (ja) | 2002-07-19 |
JP4034538B2 JP4034538B2 (ja) | 2008-01-16 |
Family
ID=26603123
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2001295012A Expired - Fee Related JP4034538B2 (ja) | 2000-10-31 | 2001-09-26 | フォトレジスト用高分子化合物、単量体化合物、感光性樹脂組成物、これを用いたパターン形成方法、および電子部品の製造方法 |
Country Status (4)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US6974658B2 (ja) |
JP (1) | JP4034538B2 (ja) |
KR (1) | KR100518702B1 (ja) |
WO (1) | WO2002036646A1 (ja) |
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Also Published As
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---|---|
KR100518702B1 (ko) | 2005-10-05 |
US20030235781A1 (en) | 2003-12-25 |
WO2002036646A1 (fr) | 2002-05-10 |
KR20030023610A (ko) | 2003-03-19 |
US6974658B2 (en) | 2005-12-13 |
JP4034538B2 (ja) | 2008-01-16 |
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FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
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FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
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|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20101102 Year of fee payment: 3 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20111102 Year of fee payment: 4 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
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FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
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