JP2002040667A - フォトレジスト用カバ−フィルム - Google Patents
フォトレジスト用カバ−フィルムInfo
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Abstract
(57)【要約】
【課題】プリント配線基板の配線パタ−ンの精度と電気
的信頼性をより一層向上させるカバ−フィルムを得るこ
と。 【解決手段】一方が平滑面で、その反対面が粗化面であ
る二軸延伸ポリプロピレンフィルムからなるカバーフィ
ルムであって、平滑面の表面粗さは最大高さが0.5μm
未満であり、粗化面の表面粗さは最大高さが0.5μm〜
2.0μm、平均山間隔が30〜100μmであるカバーフィル
ム。
的信頼性をより一層向上させるカバ−フィルムを得るこ
と。 【解決手段】一方が平滑面で、その反対面が粗化面であ
る二軸延伸ポリプロピレンフィルムからなるカバーフィ
ルムであって、平滑面の表面粗さは最大高さが0.5μm
未満であり、粗化面の表面粗さは最大高さが0.5μm〜
2.0μm、平均山間隔が30〜100μmであるカバーフィル
ム。
Description
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は感光性樹脂製版用、
プリント配線基板用、ウエハ加工用等(以下の説明はプ
リント配線基板用で代表させる。)のドライフィルムフ
ォトレジストに用いられるカバ−フィルムに関し、フォ
トレジストを使用するまでの間、その表面を保護するカ
バ−フィルムに関するものである。
プリント配線基板用、ウエハ加工用等(以下の説明はプ
リント配線基板用で代表させる。)のドライフィルムフ
ォトレジストに用いられるカバ−フィルムに関し、フォ
トレジストを使用するまでの間、その表面を保護するカ
バ−フィルムに関するものである。
【0002】
【従来の技術】通常プリント配線基板の基板上にパター
ンを形成させるには、前記した基板上に粘着性のあるフ
ォトレジスト層と露光用原稿を重ね、露光用原稿の上か
ら密着露光して形成させる。かかる露光用原稿はフォト
レジストに密着して使用されるので、その表面に何らか
の処理を施さないと、露光終了後の露光用原稿をフォト
レジスト層から剥離する際に、フォトレジストの一部が
原稿表面に転写され、原稿に汚れをを生じてしまう。こ
のような事情から従来より露光用原稿とフォトレジスト
が直接接触することのないように、両者間に支持フィル
ムとして、光透過性のポリエステルフィルム(以下PE
Tフィルム)をはさむようにしている。この支持フィル
ムとフォトレジスト層とフォトレジストをカバーするた
めのカバ−フィルムの積層体を、ドライフィルムフォト
レジストという。このフィルムの使用に際しては、フォ
トレジスト層からカバ−フィルムを剥離して、プリント
配線基板表面にフォトレジスト層を対向させて貼り合わ
せて使用する。
ンを形成させるには、前記した基板上に粘着性のあるフ
ォトレジスト層と露光用原稿を重ね、露光用原稿の上か
ら密着露光して形成させる。かかる露光用原稿はフォト
レジストに密着して使用されるので、その表面に何らか
の処理を施さないと、露光終了後の露光用原稿をフォト
レジスト層から剥離する際に、フォトレジストの一部が
原稿表面に転写され、原稿に汚れをを生じてしまう。こ
のような事情から従来より露光用原稿とフォトレジスト
が直接接触することのないように、両者間に支持フィル
ムとして、光透過性のポリエステルフィルム(以下PE
Tフィルム)をはさむようにしている。この支持フィル
ムとフォトレジスト層とフォトレジストをカバーするた
めのカバ−フィルムの積層体を、ドライフィルムフォト
レジストという。このフィルムの使用に際しては、フォ
トレジスト層からカバ−フィルムを剥離して、プリント
配線基板表面にフォトレジスト層を対向させて貼り合わ
せて使用する。
【0003】近年、プリント配線基板の配線パタ−ンは
急速に高密度化されており、パタ−ン精度と電気的信頼
性のより一層の向上が要求されている。また従来カバ−
フィルムの材料としては、一般的に低密度ポリエチレン
(以下LDPE)フィルムが使用されている。このため
従来のカバ−フィルムには、ゲルが発生し、フィッシュ
アイによる表面突起に起因するトラブルを解消できず、
この面からも配線基板の配線パタ−ンの精度と電気的信
頼性に悪影響を及ぼしていた。
急速に高密度化されており、パタ−ン精度と電気的信頼
性のより一層の向上が要求されている。また従来カバ−
フィルムの材料としては、一般的に低密度ポリエチレン
(以下LDPE)フィルムが使用されている。このため
従来のカバ−フィルムには、ゲルが発生し、フィッシュ
アイによる表面突起に起因するトラブルを解消できず、
この面からも配線基板の配線パタ−ンの精度と電気的信
頼性に悪影響を及ぼしていた。
【0004】
【発明が解決しようとする課題】そこで本発明の課題
は、プリント配線基板の配線パタ−ンの精度と電気的信
頼性をより一層向上させるフォトレジスト用カバ−フィ
ルムを得ることにある。
は、プリント配線基板の配線パタ−ンの精度と電気的信
頼性をより一層向上させるフォトレジスト用カバ−フィ
ルムを得ることにある。
【0005】
【課題を解決するための手段】上記の問題を解決するた
めの本発明は、以下の発明を包含する。 (1)一方が平滑面で、その反対面が粗化面である二軸
延伸ポリプロピレンフィルム(以下OPPフィルム)から
なるカバーフィルムであって、平滑面の表面粗さは最大
高さが0.5μm未満であり、粗化面の表面粗さは最大高
さが0.5μm〜2.0μm、平均山間隔が30〜100μmであ
るフォトレジスト用カバーフィルム。 (2)フィルム中の灰分が100ppm以下である
(1)に記載されたカバーフィルム。 (3)フィルム中の0.05mm2以上のフィッシュア
イ個数が、1個/m2以下である(1)または(2)に記
載されたカバーフィルム。 (4)OPPフィルムはポリプロピレンとエチレン−プロ
ピレン共重合体の積層フィルムである(1)〜(3)の
いずれかに記載されたカバ−フィルム。
めの本発明は、以下の発明を包含する。 (1)一方が平滑面で、その反対面が粗化面である二軸
延伸ポリプロピレンフィルム(以下OPPフィルム)から
なるカバーフィルムであって、平滑面の表面粗さは最大
高さが0.5μm未満であり、粗化面の表面粗さは最大高
さが0.5μm〜2.0μm、平均山間隔が30〜100μmであ
るフォトレジスト用カバーフィルム。 (2)フィルム中の灰分が100ppm以下である
(1)に記載されたカバーフィルム。 (3)フィルム中の0.05mm2以上のフィッシュア
イ個数が、1個/m2以下である(1)または(2)に記
載されたカバーフィルム。 (4)OPPフィルムはポリプロピレンとエチレン−プロ
ピレン共重合体の積層フィルムである(1)〜(3)の
いずれかに記載されたカバ−フィルム。
【0006】
【発明の実施の形態】本発明者らは、従来のカバ−フィ
ルムは一般的に低密度ポリエチレン(以下LDPE)フ
ィルムが使用されているため、フィルム製造時に押し出
し機やダイス内部でLDPEの劣化によりゲルが発生
し、フィッシュアイや表面突起の原因となっていること
を発見した。更にカバ−フィルム中のフィッシュアイや
表面突起は、カバーフィルムをはがしてレジストを基板
にラミネ−トした時、基板とレジスト層の間でボイドと
なり、配線パタ−ンの精度を低下させる原因となってい
るとの知見を得た。そこでカバ−フィルムの材料として
OPPフィルムを用い、レジストと接する表面の表面粗
さを最大高さが0.5μm未満とすることによってこの問
題を解決した。
ルムは一般的に低密度ポリエチレン(以下LDPE)フ
ィルムが使用されているため、フィルム製造時に押し出
し機やダイス内部でLDPEの劣化によりゲルが発生
し、フィッシュアイや表面突起の原因となっていること
を発見した。更にカバ−フィルム中のフィッシュアイや
表面突起は、カバーフィルムをはがしてレジストを基板
にラミネ−トした時、基板とレジスト層の間でボイドと
なり、配線パタ−ンの精度を低下させる原因となってい
るとの知見を得た。そこでカバ−フィルムの材料として
OPPフィルムを用い、レジストと接する表面の表面粗
さを最大高さが0.5μm未満とすることによってこの問
題を解決した。
【0007】しかしながらOPPフィルムは、フィルム
の両面とも平滑であると、フィルムの偏肉やワインダ−
での巻き条件の影響を強く受け、フィルムの平板性が著
しく低下するだけでなく、巻きズレ等を誘発する原因と
なる。また、ドライフィルムからカバ−フィルムを剥が
して基板にラミネ−トする時、しわが入り、ドライフィ
ルムとしての機能を果たさないばかりか、ドライフィル
ムそのものが竹の子状にズレるという不具合が発生す
る。これらの問題を解決するためには、フォトレジスト
と接する面の反対面をできるだけ粗化すればよい。そこ
で本発明においてはレジストと接する表面を平滑にする
と同時に、反対面の表面を粗化し、粗化面の表面粗さを
最大高さが0.5μm〜2.0μm、平均山間隔が30〜100μ
mとしてこの問題を同時に解決したものである。
の両面とも平滑であると、フィルムの偏肉やワインダ−
での巻き条件の影響を強く受け、フィルムの平板性が著
しく低下するだけでなく、巻きズレ等を誘発する原因と
なる。また、ドライフィルムからカバ−フィルムを剥が
して基板にラミネ−トする時、しわが入り、ドライフィ
ルムとしての機能を果たさないばかりか、ドライフィル
ムそのものが竹の子状にズレるという不具合が発生す
る。これらの問題を解決するためには、フォトレジスト
と接する面の反対面をできるだけ粗化すればよい。そこ
で本発明においてはレジストと接する表面を平滑にする
と同時に、反対面の表面を粗化し、粗化面の表面粗さを
最大高さが0.5μm〜2.0μm、平均山間隔が30〜100μ
mとしてこの問題を同時に解決したものである。
【0008】本発明のフォトレジスト用カバ−フィルム
には、OPPフィルムを用いる。OPPフィルムは、表
面エネルギ−が約30mN/mとPETフィルムに比べて
小さい。その結果カバ−フィルムとしてOPPフィルム
を使用する場合、支持フィルムであるPETフィルムと
剥離性が異なるため、選択的に剥離することが可能であ
る。またポリプロピレン樹脂は、LDPEのような熱劣
化に伴うゲルの発生が極めて少ないため、ゲルに起因す
るフィッシュアイや表面突起を減少することが出来、フ
ォトレジストとしての精度をあげることができる。OP
Pフィルムはその性質を利用して、すなわち配向結晶化
を利用して製造しているため、フィルムの力学的強度も
強く、腰があり、レジスト塗工後の寸法安定性やカ−ル
にも優れている。
には、OPPフィルムを用いる。OPPフィルムは、表
面エネルギ−が約30mN/mとPETフィルムに比べて
小さい。その結果カバ−フィルムとしてOPPフィルム
を使用する場合、支持フィルムであるPETフィルムと
剥離性が異なるため、選択的に剥離することが可能であ
る。またポリプロピレン樹脂は、LDPEのような熱劣
化に伴うゲルの発生が極めて少ないため、ゲルに起因す
るフィッシュアイや表面突起を減少することが出来、フ
ォトレジストとしての精度をあげることができる。OP
Pフィルムはその性質を利用して、すなわち配向結晶化
を利用して製造しているため、フィルムの力学的強度も
強く、腰があり、レジスト塗工後の寸法安定性やカ−ル
にも優れている。
【0009】このカバ−フィルムは、片方の面が平滑
で、その反対面は粗化する必要がある。本発明のカバー
フィルムは平滑な面をフォトレジストと貼り合わせて使
用する。この時、表面の突起はフォトレジストの品質を
著しく低下させるため、フォトレジストに接する面(平
滑面)の表面粗さの最大高さを0.5μm未満にする必要が
ある。最大高さが0.5μm以上であるとカバ−フィルム表
面の凹凸がフォトレジスト層に転写され、ラミネ−ト
時、ボイドを発生させ、ドライフィルムとしての品質を
著しく低下させてしまう。
で、その反対面は粗化する必要がある。本発明のカバー
フィルムは平滑な面をフォトレジストと貼り合わせて使
用する。この時、表面の突起はフォトレジストの品質を
著しく低下させるため、フォトレジストに接する面(平
滑面)の表面粗さの最大高さを0.5μm未満にする必要が
ある。最大高さが0.5μm以上であるとカバ−フィルム表
面の凹凸がフォトレジスト層に転写され、ラミネ−ト
時、ボイドを発生させ、ドライフィルムとしての品質を
著しく低下させてしまう。
【0010】本発明においては、カバ−フィルムにOP
Pフィルムを使用し、表面粗さの最大高さを一定値以下
にすると同時にフィルム中のフィッシュアイを減らすこ
とによって、さらにフォトレジストの精度を向上させる
ことができる。フィッシュアイを減らす手段としては、
フィルム中の灰分を100ppm以下にすることがあげられ
る。フィルム中の灰分が100ppmを超えるとフィルム中
に、フィッシュアイが発生し易くなり、その部分が突起
状に盛り上がり、平滑性を損なう。このためカバ−フィ
ルムを剥離して、プリント配線基板等の目的物表面にフ
ォトレジスト層を貼着する際に、フィッシュアイによる
ボイドのため、その部分が突起し、フォトレジスト層に
転写されるという不具合を生じる。フィルム中の灰分を
100ppm以下にするためには、原料から触媒残さ等を除去
し、100ppm以下にする必要がある。
Pフィルムを使用し、表面粗さの最大高さを一定値以下
にすると同時にフィルム中のフィッシュアイを減らすこ
とによって、さらにフォトレジストの精度を向上させる
ことができる。フィッシュアイを減らす手段としては、
フィルム中の灰分を100ppm以下にすることがあげられ
る。フィルム中の灰分が100ppmを超えるとフィルム中
に、フィッシュアイが発生し易くなり、その部分が突起
状に盛り上がり、平滑性を損なう。このためカバ−フィ
ルムを剥離して、プリント配線基板等の目的物表面にフ
ォトレジスト層を貼着する際に、フィッシュアイによる
ボイドのため、その部分が突起し、フォトレジスト層に
転写されるという不具合を生じる。フィルム中の灰分を
100ppm以下にするためには、原料から触媒残さ等を除去
し、100ppm以下にする必要がある。
【0011】またポリプロピレンの樹脂劣化成分もフィ
ッシュアイの成分となりうる。特に突起の原因となる0.
05mm2以上の大きさのフィッシユアイを最大限少なく
する必要があり、0.05mm2以上のフィッシュアイ個数
を、1個/m2以下にすることが好ましい。フィッシュア
イを減らす別の手段としては、ポリプロピレンを溶融し
てシ−トを押し出す前にフィルタ−をつけ、フィッシュ
アイの核成分を除去することがあげられる。
ッシュアイの成分となりうる。特に突起の原因となる0.
05mm2以上の大きさのフィッシユアイを最大限少なく
する必要があり、0.05mm2以上のフィッシュアイ個数
を、1個/m2以下にすることが好ましい。フィッシュア
イを減らす別の手段としては、ポリプロピレンを溶融し
てシ−トを押し出す前にフィルタ−をつけ、フィッシュ
アイの核成分を除去することがあげられる。
【0012】また本発明のカバーフィルムの粗化面の表
面粗さは、最大高さが0.5μm〜2.0μm、好ましくは1.
0μm〜1.5μm、平均山間隔が30〜100μm、好ましく
は40〜60μmであることが必要である。粗化面の表面粗
さの最大高さが0.5μmに満たないと、高密度の配線パ
タ−ンを得ることはできるが、巻き取り作業性や塗工時
の作業性、ドライフィルムのズレ、基板へのラミネ−ト
性などを満足させることはできない。逆に最大高さが2.
0μmを超えると上記作業性は良好となるが、粗化面の
表面突起が、PET、フォトレジストとラミネ−トした
際、フォトレジストと接する面(平滑面)に転写し、フ
ォトレジスト層にボイドを発生させてしまう。また、平
均山間隔が30μmに満たないとフィルムを巻き取る際、
エアーが抜けにくく、きれいに巻き取ることができな
い。また100μmを超えるとそれにつれて突起が高く
なり、平滑面へ影響し、レジスト層にボイドが発生し、
いずれの場合も本発明の目的を達成することができな
い。本発明において、表面粗さの最大高さの測定と平均
山間隔の測定は JIS B0601 により行なった。
面粗さは、最大高さが0.5μm〜2.0μm、好ましくは1.
0μm〜1.5μm、平均山間隔が30〜100μm、好ましく
は40〜60μmであることが必要である。粗化面の表面粗
さの最大高さが0.5μmに満たないと、高密度の配線パ
タ−ンを得ることはできるが、巻き取り作業性や塗工時
の作業性、ドライフィルムのズレ、基板へのラミネ−ト
性などを満足させることはできない。逆に最大高さが2.
0μmを超えると上記作業性は良好となるが、粗化面の
表面突起が、PET、フォトレジストとラミネ−トした
際、フォトレジストと接する面(平滑面)に転写し、フ
ォトレジスト層にボイドを発生させてしまう。また、平
均山間隔が30μmに満たないとフィルムを巻き取る際、
エアーが抜けにくく、きれいに巻き取ることができな
い。また100μmを超えるとそれにつれて突起が高く
なり、平滑面へ影響し、レジスト層にボイドが発生し、
いずれの場合も本発明の目的を達成することができな
い。本発明において、表面粗さの最大高さの測定と平均
山間隔の測定は JIS B0601 により行なった。
【0013】粗化面の表面粗さをコントロ−ルするに
は、ポリプロピレンの結晶変態の融点差を利用する方
法、ポリプロピレンにオレフィン系等の低融点樹脂をブ
レンドする方法、エチレン−プロピレン共重合体を積層
する方法などがあり、いずれの方法を用いてもよい。な
かでもエチレン-プロピレン共重合体層を、ポリプロピ
レンフィルムと積層させ、共重合体層の面を粗化面とし
て使用することが好ましい。エチレン-プロピレン共重
合体層を積層させることによって、容易に粗化面を得る
ことができる。結晶変態の融点差を利用する場合のよう
に、温度管理が困難でもなく、低融点樹脂をブレンドす
る場合のように、ラミネ−ト時、低融点樹脂がロ−ルに
脱落しないようにすることができる。
は、ポリプロピレンの結晶変態の融点差を利用する方
法、ポリプロピレンにオレフィン系等の低融点樹脂をブ
レンドする方法、エチレン−プロピレン共重合体を積層
する方法などがあり、いずれの方法を用いてもよい。な
かでもエチレン-プロピレン共重合体層を、ポリプロピ
レンフィルムと積層させ、共重合体層の面を粗化面とし
て使用することが好ましい。エチレン-プロピレン共重
合体層を積層させることによって、容易に粗化面を得る
ことができる。結晶変態の融点差を利用する場合のよう
に、温度管理が困難でもなく、低融点樹脂をブレンドす
る場合のように、ラミネ−ト時、低融点樹脂がロ−ルに
脱落しないようにすることができる。
【0014】本来OPPフィルムは、その性質により帯
電しやすい性質をもつ。従って二軸延伸後のリ−ルでの
除電はもちろんのこと、製品幅にワインドする時帯電し
ないよう十分に除電することが好ましい。
電しやすい性質をもつ。従って二軸延伸後のリ−ルでの
除電はもちろんのこと、製品幅にワインドする時帯電し
ないよう十分に除電することが好ましい。
【0015】本発明のカバーフィルムは厚さを限定する
ものではないが、5μmから50μmのフィルムが好ま
しい。特に10μm〜20μmが作業性、経済性の面から好
ましい。
ものではないが、5μmから50μmのフィルムが好ま
しい。特に10μm〜20μmが作業性、経済性の面から好
ましい。
【0016】
【実施例】次に実施例にもとづき本発明をさらに詳細に
説明する。
説明する。
【0017】実施例1 Tダイより結晶性ポリプロピレン(灰分80ppm、M
I:3.0g/10分)の厚みが480μmの層と、エ
チレン-プロピレンブロック共重合体(エチレン含有率
が20〜70重量%であるブロック重合部を有する)の厚み
が20μmの層を押し出して積層し、結晶性ポリプロピ
レン層を表面温度40度℃のドラムに巻き付け、厚さ5
00μmの未延伸シ−トを得た。この未延伸シ−トを1
20℃の温度で長手方向に5.0倍に延伸し、直ちに室
温に冷却し、次にテンタ−にて165℃の温度で10倍
に延伸し、熱処理のあと15μmのOPPフィルムを得
た。結晶性ポリプロピレン層の表面粗さの最大高さは、
0.4μm、エチレン-プロピレン共重合体層の表面粗
さの最大高さは、1.5μm、平均山間隔は40μmであ
った。このフィルムを静電気除去装置(イオンによる中
和方式)で除電しながらワインダ−にて所定の寸法に断
裁し、本発明のカバーフィルムを得た。この結晶性ポリ
プロピレン層が最初に冷却ドラムに接する面がレジスト
層と接する面とする。
I:3.0g/10分)の厚みが480μmの層と、エ
チレン-プロピレンブロック共重合体(エチレン含有率
が20〜70重量%であるブロック重合部を有する)の厚み
が20μmの層を押し出して積層し、結晶性ポリプロピ
レン層を表面温度40度℃のドラムに巻き付け、厚さ5
00μmの未延伸シ−トを得た。この未延伸シ−トを1
20℃の温度で長手方向に5.0倍に延伸し、直ちに室
温に冷却し、次にテンタ−にて165℃の温度で10倍
に延伸し、熱処理のあと15μmのOPPフィルムを得
た。結晶性ポリプロピレン層の表面粗さの最大高さは、
0.4μm、エチレン-プロピレン共重合体層の表面粗
さの最大高さは、1.5μm、平均山間隔は40μmであ
った。このフィルムを静電気除去装置(イオンによる中
和方式)で除電しながらワインダ−にて所定の寸法に断
裁し、本発明のカバーフィルムを得た。この結晶性ポリ
プロピレン層が最初に冷却ドラムに接する面がレジスト
層と接する面とする。
【0018】比較例1 Tダイより結晶性ポリプロピレン(灰分300ppm、M
I:3.0g/10分)の厚みが500μmの層を単層
で押し出し、表面温度90度℃のドラムに巻き付け、厚
さ500μmの未延伸シ−トを得た。この未延伸シ−ト
を120℃の温度で長手方向に5.0倍に延伸し、直ち
に室温に冷却し、次にテンタ−にて165℃の温度で1
0倍に延伸し、熱処理のあと15μmのOPPフィルム
を得た。ポリプロピレン層の最初に冷却ドラムに接する
面の表面粗さの最大高さは、2.5μm、その反対面の
表面粗さの最大高さは、0.4μmであった。平均山間
隔は、130μmであった。このフィルムを静電気除去
装置(イオンによる中和方式)で除電しながらワインダ
−にて所定の寸法に断裁し、比較のためのカバーフィル
ムを得た。最初に冷却ドラムに接する面をレジストと接
する面とした。
I:3.0g/10分)の厚みが500μmの層を単層
で押し出し、表面温度90度℃のドラムに巻き付け、厚
さ500μmの未延伸シ−トを得た。この未延伸シ−ト
を120℃の温度で長手方向に5.0倍に延伸し、直ち
に室温に冷却し、次にテンタ−にて165℃の温度で1
0倍に延伸し、熱処理のあと15μmのOPPフィルム
を得た。ポリプロピレン層の最初に冷却ドラムに接する
面の表面粗さの最大高さは、2.5μm、その反対面の
表面粗さの最大高さは、0.4μmであった。平均山間
隔は、130μmであった。このフィルムを静電気除去
装置(イオンによる中和方式)で除電しながらワインダ
−にて所定の寸法に断裁し、比較のためのカバーフィル
ムを得た。最初に冷却ドラムに接する面をレジストと接
する面とした。
【0019】比較例2 Tダイより実施例1と同様の、結晶性ポリプロピレン
(灰分80ppm、MI:3.0g/10分)の厚みが4
80μmの層と、エチレン-プロピレン共重合体の厚み
が20μmの層を押し出して積層し、結晶性ポリプロピ
レン層を表面温度90度℃のドラムに巻き付け、厚さ5
00μmの未延伸シ−トを得た。この未延伸シ−トを1
20℃の温度で長手方向に5.0倍に延伸し、直ちに室
温に冷却し、次にテンタ−にて165℃の温度で10倍
に延伸し、熱処理のあと15μmのOPPフィルムを得
た。結晶性ポリプロピレン層の表面粗さの最大高さは、
2.5μm、エチレン-プロピレン共重合体層の表面粗
さの最大高さは5μmであった。平均山間隔は40μmで
あった。このOPPフィルムを静電気除去装置(イオン
による中和方式)で除電しながら、ワインダ−にて所定
の寸法に断裁し、比較のためのカバーフィルムを得た。
最初に冷却ドラムに接する面をレジストと接する面とし
た。
(灰分80ppm、MI:3.0g/10分)の厚みが4
80μmの層と、エチレン-プロピレン共重合体の厚み
が20μmの層を押し出して積層し、結晶性ポリプロピ
レン層を表面温度90度℃のドラムに巻き付け、厚さ5
00μmの未延伸シ−トを得た。この未延伸シ−トを1
20℃の温度で長手方向に5.0倍に延伸し、直ちに室
温に冷却し、次にテンタ−にて165℃の温度で10倍
に延伸し、熱処理のあと15μmのOPPフィルムを得
た。結晶性ポリプロピレン層の表面粗さの最大高さは、
2.5μm、エチレン-プロピレン共重合体層の表面粗
さの最大高さは5μmであった。平均山間隔は40μmで
あった。このOPPフィルムを静電気除去装置(イオン
による中和方式)で除電しながら、ワインダ−にて所定
の寸法に断裁し、比較のためのカバーフィルムを得た。
最初に冷却ドラムに接する面をレジストと接する面とし
た。
【0020】比較例3 フィルム原料として結晶性ポリエチレン樹脂(MI:3.
0g/10分)を押し出し機に供給し、インフレ−ション方
式により、厚さ20μmのポリエチレンフィルムを得た。
このフィルムを除電しながらワインダ−にて所定の寸法
に断裁し、比較のためのカバーフィルムを得た。
0g/10分)を押し出し機に供給し、インフレ−ション方
式により、厚さ20μmのポリエチレンフィルムを得た。
このフィルムを除電しながらワインダ−にて所定の寸法
に断裁し、比較のためのカバーフィルムを得た。
【0021】以上のフィルムについて下記の項目の測定
を行ない、カバ−フィルムとしての評価をした。結果を
表に示す。(A面が平滑面、B面が粗化面) (1)灰分の測定は、JIS C 2330-1995 灰分含有量
試験による。 (2)表面粗さの最大高さの測定は JIS B 0601 に
より行なった。カットオフ値は0.8mmで評価長さは4m
mとした。最大高さとは、粗さ曲線からその平均値の方
向に基準長さだけ抜き取り、この抜き取り部分の山頂線
と谷底線との間隔を粗さ曲線の縦倍率の方向に測定し、
この値をマイクロメ―トルで表したものである。 (3)フィッシュアイの個数:A4版に切り出したフィ
ルムを黒色の紙上におき、大蔵省印刷局発行のきょう雑
物表に記載の0.05mm2以上のフィッシュアイの個
数をカウントし、m2当たりに換算する。 (4)ミクロボイド発生量:PETフィルムにレジスト
を塗工し、カバ−フィルム貼り合わせた後、0.05mm2
以上のボイド(気泡)の数を測定した。A4版で10枚測
定しランク分けした。 ◎:1個/m2以下、 ○:1個/m2を超え3個/m2未満、
△:3個以上10個未満、×:10個以上。 (5)ラミネート適性:500mm幅のドライフィルムを
3m/minで、基板にラミネ−トしたとき、基板とド
ライフィルムにしわが発生するか否かをラミネート適性
とした。 ◎非常に良い ○良い △やや劣る ×劣る (6)平均山間隔の測定方法:表面粗さの平均山間隔の
測定は JIS B 0601により行なった。カットオフ値は
0.8mmで評価長さは4mmとした。平均山間隔は、粗さ
曲線からその平均線の方向に基準長さだけぬきとり、こ
の抜き取り部分において、一つの山及びその隣り合う一
つの谷に対応する平均線の長さの和(山間隔)を求め、
この多数の山間隔の算術平均値をマイクロメ−トルで表
したものである。
を行ない、カバ−フィルムとしての評価をした。結果を
表に示す。(A面が平滑面、B面が粗化面) (1)灰分の測定は、JIS C 2330-1995 灰分含有量
試験による。 (2)表面粗さの最大高さの測定は JIS B 0601 に
より行なった。カットオフ値は0.8mmで評価長さは4m
mとした。最大高さとは、粗さ曲線からその平均値の方
向に基準長さだけ抜き取り、この抜き取り部分の山頂線
と谷底線との間隔を粗さ曲線の縦倍率の方向に測定し、
この値をマイクロメ―トルで表したものである。 (3)フィッシュアイの個数:A4版に切り出したフィ
ルムを黒色の紙上におき、大蔵省印刷局発行のきょう雑
物表に記載の0.05mm2以上のフィッシュアイの個
数をカウントし、m2当たりに換算する。 (4)ミクロボイド発生量:PETフィルムにレジスト
を塗工し、カバ−フィルム貼り合わせた後、0.05mm2
以上のボイド(気泡)の数を測定した。A4版で10枚測
定しランク分けした。 ◎:1個/m2以下、 ○:1個/m2を超え3個/m2未満、
△:3個以上10個未満、×:10個以上。 (5)ラミネート適性:500mm幅のドライフィルムを
3m/minで、基板にラミネ−トしたとき、基板とド
ライフィルムにしわが発生するか否かをラミネート適性
とした。 ◎非常に良い ○良い △やや劣る ×劣る (6)平均山間隔の測定方法:表面粗さの平均山間隔の
測定は JIS B 0601により行なった。カットオフ値は
0.8mmで評価長さは4mmとした。平均山間隔は、粗さ
曲線からその平均線の方向に基準長さだけぬきとり、こ
の抜き取り部分において、一つの山及びその隣り合う一
つの谷に対応する平均線の長さの和(山間隔)を求め、
この多数の山間隔の算術平均値をマイクロメ−トルで表
したものである。
【0022】
【表1】
【0023】
【発明の効果】本発明によればプリント配線基板の配線
パタ−ンの精度と電気的信頼性をより一層向上させるカ
バ−フィルムを得ることができる。またフォトレジスト
を塗工する工程、基板にラミネ−トする時の作業性等に
優れるドライフィルムのカバ−フィルムを得ることがで
きる。
パタ−ンの精度と電気的信頼性をより一層向上させるカ
バ−フィルムを得ることができる。またフォトレジスト
を塗工する工程、基板にラミネ−トする時の作業性等に
優れるドライフィルムのカバ−フィルムを得ることがで
きる。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.7 識別記号 FI テーマコート゛(参考) B29L 7:00 B29L 7:00 9:00 9:00
Claims (4)
- 【請求項1】一方が平滑面で、その反対面が粗化面であ
る二軸延伸ポリプロピレンフィルムからなるカバーフィ
ルムであって、平滑面の表面粗さは最大高さが0.5μm
未満であり、粗化面の表面粗さは最大高さが0.5μm〜
2.0μm、平均山間隔が30〜100μmであるフォトレジス
ト用カバーフィルム。 - 【請求項2】フィルム中の灰分が100ppm以下であ
る請求項1に記載されたカバーフィルム。 - 【請求項3】フィルム中の0.05mm2以上のフィッ
シュアイ個数が、1個/m2以下である請求項1又は2に
記載されたカバーフィルム。 - 【請求項4】二軸延伸ポリプロピレンフィルムはポリプ
ロピレンとエチレン−プロピレン共重合体の積層フィル
ムである請求項1〜請求項3のいずれかに記載されたカバ
−フィルム。
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JP2000223254A JP2002040667A (ja) | 2000-07-25 | 2000-07-25 | フォトレジスト用カバ−フィルム |
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ID=18717375
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- 2000-07-25 JP JP2000223254A patent/JP2002040667A/ja active Pending
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